WO2016184151A1 - 一种具有静电防护功能的可穿戴设备 - Google Patents

一种具有静电防护功能的可穿戴设备 Download PDF

Info

Publication number
WO2016184151A1
WO2016184151A1 PCT/CN2016/071189 CN2016071189W WO2016184151A1 WO 2016184151 A1 WO2016184151 A1 WO 2016184151A1 CN 2016071189 W CN2016071189 W CN 2016071189W WO 2016184151 A1 WO2016184151 A1 WO 2016184151A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
wearable device
functional chip
chip
electrostatic
dielectric constant
Prior art date
Application number
PCT/CN2016/071189
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
杨庭栋
乔辉
Original Assignee
中兴通讯股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 中兴通讯股份有限公司 filed Critical 中兴通讯股份有限公司
Publication of WO2016184151A1 publication Critical patent/WO2016184151A1/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05F—STATIC ELECTRICITY; NATURALLY-OCCURRING ELECTRICITY
    • H05F1/00—Preventing the formation of electrostatic charges

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Measuring Pulse, Heart Rate, Blood Pressure Or Blood Flow (AREA)
  • Electric Clocks (AREA)
  • Electromechanical Clocks (AREA)

Abstract

一种具有静电防护功能的可穿戴设备（20），包括：外壳结构（201）、与外壳结构（201）之间间隔低于预设距离的静电敏感的功能芯片（202）及配置为固定所述功能芯片的基板（203）；其中，所述功能芯片（202）的静电敏感部分的电介质所对应的介电常数高于空气的介电常数。通过改变可穿戴设备中静电敏感器件的静电敏感部位的介质，达到减弱静电场强度的目的，从而能够在对可穿戴设备中功能芯片进行静电防护的同时，还避免了可穿戴设备的厚度增大，满足了目前日益发展的可穿戴设备小型化及微型化的需求。

Description

一种具有静电防护功能的可穿戴设备 技术领域
本实用新型涉及静电防护技术，尤其涉及一种具有静电防护功能的可穿戴设备。
背景技术
当前，可穿戴设备由于体积小，数据处理能力高等优点，越来越多的出现在用户的日常生活当中，比如智能手表、智能手环、智能眼镜等。但是随着可穿戴设备的体积越来越小，可穿戴设备中的功能芯片及组成部件之间也越来越接近，同样也就越来越容易被静电损坏。
如图1所示的智能手表的结构为例，对于智能手表这种可穿戴设备，其中对于静电较为敏感的功能芯片包括心率计芯片，从图1中可以看出，智能手表的结构主要包括：镜片101、外壳102、心率计芯片103以及通过焊接来固定心率计芯片103的柔性线路板104，其中，透明镜片101位于外壳102的中心，属于智能手表的最外层结构；柔性线路板104也可以是其他类型的基板，心率计芯片103紧贴于镜片101。由于芯片的封装形式及大小，静电会通过感应电场的形式影响到心率计芯片103的功能，进而造成芯片的损坏。
在对可穿戴设备进行静电防护时，通常采用的方法是增加功能芯片与功能芯片之间或者功能芯片与组成部件之间的距离，但会造成可穿戴设备的厚度增大，不适应目前日益发展的可穿戴设备小型化及微型化的需求。
发明内容
为解决上述技术问题，本实用新型实施例期望提供一种具有静电防护 功能的可穿戴设备，能够在对可穿戴设备中功能芯片进行静电防护的同时，还避免了可穿戴设备的厚度增大，满足目前日益发展的可穿戴设备小型化及微型化的需求。
本实用新型的技术方案是这样实现的：
本实用新型实施例提供了一种具有静电防护功能的可穿戴设备，所述可穿戴设备包括：外壳结构、与所述外壳结构之间间隔低于预设距离的静电敏感的功能芯片及配置为固定所述功能芯片的基板；其中，所述功能芯片的静电敏感部分的电介质所对应的介电常数高于空气的介电常数。
作为一种实施方式，所述功能芯片的静电敏感部分包括所述功能芯片与所述基板之间的焊接部分；或者，所述功能芯片的金属裸露部分。
作为一种实施方式，所述功能芯片的静电敏感部分的电介质包括介电常数高于空气的介电常数的胶体物质。
作为一种实施方式，所述功能芯片的静电敏感部分的胶体物质是通过注胶技术进行加注。
作为一种实施方式，所述基板包括：柔性线路板。
作为一种实施方式，所述静电敏感的功能芯片为心率计芯片，所述外壳结构为包括镜片的外壳；其中，所述心率计芯片与所述镜片紧贴放置。
本实用新型实施例提供了一种具有静电防护功能的可穿戴设备，通过改变可穿戴设备中静电敏感器件的静电敏感部位的介质，达到减弱静电场强度的目的，从而能够在对可穿戴设备中功能芯片进行静电防护的同时，还避免了可穿戴设备的厚度增大，满足了目前日益发展的可穿戴设备小型化及微型化的需求。
附图说明
图1为现有技术中的一种智能手表的结构示意图；
图2为本实用新型实施例提供的一种具有静电防护功能的可穿戴设备 的结构示意图。
具体实施方式
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
参见图2，其示出了本实用新型实施例提供的一种具有静电防护功能的可穿戴设备20的结构，该可穿戴设备20可以包括：外壳结构201、与所述外壳结构之间间隔低于预设距离的静电敏感的功能芯片202及配置为固定所述功能芯片202的基板203；
其中，所述功能芯片202的静电敏感部分2021的电介质204所对应的介电常数高于空气的介电常数。
作为一种实施方式，所述功能芯片202的静电敏感部分2021包括所述功能芯片202与所述基板203之间的焊接部分；或者，所述功能芯片202的金属裸露部分。
作为一种实施方式，所述功能芯片202的静电敏感部分2021的电介质204包括介电常数高于空气的介电常数的胶体物质。
进一步地，所述功能芯片202的静电敏感部分2021的胶体物质可以是通过注胶技术进行加注，具体的可以是通过点胶技术进行加注。
作为一种实施方式，所述基板203可以包括柔性线路板以及其他类型的配置为固定电器元件的印刷电路板。
作为一种实施方式，基于图2所示的可穿戴设备20具体可以是智能手表，相应地，所述智能手表中对于静电敏感的功能芯片202为心率计芯片， 外壳结构201为包括镜片2011的外壳；其中，所述心率计芯片与所述镜片紧贴放置。
需要说明的是，通过采用图2所示的可穿戴设备，通过改变对于静电敏感的功能芯片中静电敏感部分的电介质，从而能够通过介电常数的改变，达到减弱静电场强度的目的，有效地改善可穿戴设备中静电敏感器件或芯片的抗静电干扰能力；而且，能够保证功能芯片与外壳之间的距离能够满足紧贴放置的要求，从而不会导致，可穿戴设备整体厚度或者高度的增加，也能够满足可穿戴设备小型化及微型化的要求。
将图1所示的智能手表与图2所示的可穿戴设备通过静电抗扰度实验进行对比检测，可以得知，当电压设置为10KV的静电枪分别靠近智能手表的镜片以及可穿戴设备的外壳时，10KV的静电会使静电枪的枪头位置聚集大量电荷，从而在智能手表和可穿戴设备的内部产生较强的电场，此时，图1所示的智能手表中的心率计芯片会发生损坏，图2所示的可穿戴设备中对静电敏感的功能芯片却不会发生异常。从而也验证了本实用新型实施例所提供的可穿戴设备的静电防护能力。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
工业实用性
本实用新型实施例通过改变可穿戴设备中静电敏感器件的静电敏感部位的介质，达到减弱静电场强度的目的，从而能够在对可穿戴设备中功能芯片进行静电防护的同时，还避免了可穿戴设备的厚度增大，满足了目前日益发展的可穿戴设备小型化及微型化的需求。

Claims (6)

  1. 一种具有静电防护功能的可穿戴设备，所述可穿戴设备包括：外壳结构、与所述外壳结构之间间隔低于预设距离的静电敏感的功能芯片及配置为固定所述功能芯片的基板；其中，所述功能芯片的静电敏感部分的电介质所对应的介电常数高于空气的介电常数。
  2. 根据权利要求1所述的可穿戴设备，其中，所述功能芯片的静电敏感部分包括所述功能芯片与所述基板之间的焊接部分；或者，所述功能芯片的金属裸露部分。
  3. 根据权利要求1所述的可穿戴设备，其中，所述功能芯片的静电敏感部分的电介质包括介电常数高于空气的介电常数的胶体物质。
  4. 根据权利要求3所述的可穿戴设备，其中，所述功能芯片的静电敏感部分的胶体物质是通过注胶技术进行加注。
  5. 根据权利要求1所述的可穿戴设备，其中，所述基板包括：柔性线路板。
  6. 根据权利要求1至5任一项所述的可穿戴设备，其中，所述静电敏感的功能芯片为心率计芯片，所述外壳结构为包括镜片的外壳；其中，所述心率计芯片与所述镜片紧贴放置。
PCT/CN2016/071189 2015-10-19 2016-01-18 一种具有静电防护功能的可穿戴设备 WO2016184151A1 (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201520813079.X 2015-10-19
CN201520813079.XU CN205124099U (zh) 2015-10-19 2015-10-19 一种具有静电防护功能的可穿戴设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2016184151A1 true WO2016184151A1 (zh) 2016-11-24

Family

ID=55579664

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/CN2016/071189 WO2016184151A1 (zh) 2015-10-19 2016-01-18 一种具有静电防护功能的可穿戴设备

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN205124099U (zh)
WO (1) WO2016184151A1 (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11312698A (ja) * 1998-04-28 1999-11-09 Towa Corp 半導体チップの樹脂封止成形方法及び装置
CN1518102A (zh) * 2003-01-14 2004-08-04 联华电子股份有限公司 Esd保护电路元件
US20110309482A1 (en) * 2010-06-18 2011-12-22 Authentec, Inc. Finger sensor including encapsulating layer over sensing area and related methods
CN104194271A (zh) * 2014-08-29 2014-12-10 天津德高化成新材料股份有限公司 用于指纹传感器感应层的介电复合材料及制备方法
CN204179070U (zh) * 2014-09-12 2015-02-25 苏州晶方半导体科技股份有限公司 指纹识别芯片封装结构
US20150269407A1 (en) * 2014-03-18 2015-09-24 J-Metrics Technology Co., Ltd. All-flat sensor with exposed colorful member and electronic device using such sensor

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11312698A (ja) * 1998-04-28 1999-11-09 Towa Corp 半導体チップの樹脂封止成形方法及び装置
CN1518102A (zh) * 2003-01-14 2004-08-04 联华电子股份有限公司 Esd保护电路元件
US20110309482A1 (en) * 2010-06-18 2011-12-22 Authentec, Inc. Finger sensor including encapsulating layer over sensing area and related methods
US20150269407A1 (en) * 2014-03-18 2015-09-24 J-Metrics Technology Co., Ltd. All-flat sensor with exposed colorful member and electronic device using such sensor
CN104194271A (zh) * 2014-08-29 2014-12-10 天津德高化成新材料股份有限公司 用于指纹传感器感应层的介电复合材料及制备方法
CN204179070U (zh) * 2014-09-12 2015-02-25 苏州晶方半导体科技股份有限公司 指纹识别芯片封装结构

Also Published As

Publication number Publication date
CN205124099U (zh) 2016-03-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20130119523A1 (en) Packaging structure and method and electronic device
US10244668B2 (en) Heat dissipating structure and electronic apparatus
WO2014075331A1 (zh) 一种液晶显示面板及液晶显示装置
US10129966B2 (en) Backlight module, display device and method for manufacturing the display device
CN109818133B (zh) 终端设备和终端设备的制备方法
TWM434257U (en) Touch panel
JP2015161753A (ja) 液晶表示装置
US20150156909A1 (en) Power semiconductor module
KR20160120074A (ko) 반도체 패키지 및 그 제조 방법
CN205302837U (zh) 显示装置
US10178771B2 (en) Circuit board, manufacturing method thereof and display apparatus
WO2021083056A1 (zh) 电路板装置及电子设备
CN110010597A (zh) 芯片封装结构及其封装方法
KR101923469B1 (ko) 휴대형 전자장치 및 그 이미지 캡처 모듈과 캐리어 어셈블리
CN105789065A (zh) 一种芯片封装结构、终端设备及方法
US20130140664A1 (en) Flip chip packaging structure
WO2016184151A1 (zh) 一种具有静电防护功能的可穿戴设备
JP2009099818A (ja) 電子部品及びシールドケースとチップ部品の配置方法
CN105307379A (zh) 一种静电防护结构及移动终端
US20140311791A1 (en) Electrical circuit board trace pattern to minimize capacitor cracking and improve reliability
US10999916B2 (en) Functional contactor for an electronic device
US20200185863A1 (en) Electrical connector
TW201706784A (zh) 觸控板及其電路板
CN220755125U (zh) 一种显示模组及智能穿戴设备
TW201351810A (zh) 電連接器組合

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 16795638

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 16795638

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1