TWM494357U

TWM494357U - 具指紋辨識功能之觸控面板

Info

Publication number: TWM494357U
Application number: TW103219101U
Authority: TW
Inventors: Chih-Chung Lin
Original assignee: Chih-Chung Lin
Priority date: 2014-10-29
Filing date: 2014-10-29
Publication date: 2015-01-21

Description

具指紋辨識功能之觸控面板

一種具指紋辨識功能之觸控面板，尤指一種將指紋辨識裝置與觸控面板整合為一體的具指紋辨識功能之觸控面板。

隨著多媒體技術之蓬勃發展，行動電話、個人數位助理(Personal Digital Assistant，PDA)、數位相機、個人筆記型電腦或平板等越來越多之便攜式電子裝置已經成為了人們生活中必備之工具。然而，這些便攜式電子裝置具有很強之個人化的特點。因此一旦這些便攜式電子裝置遭到遺失或是盜用，其內部存儲之資訊，例如電話簿、相片、資料等等都有可能被別人利用，而造成不必要之損失。

因此，這類產品需要搭配一定之身份認證及許可權管理，以確保使用者的隱私安全。而當前所採用之身份認證的主要方法係有密碼保護，使用者需先輸入正確的密碼至便攜式電子裝置，才能夠進入便攜式電子裝置的操控頁面。然而，密碼保護之安全性較低，原因在於密碼較容易被洩漏或遭到破解。而且假使當使用者忘記密碼的話，也很麻煩。因此，即有採用指紋辨識之身份認證的便攜式電子裝置問市。由於每個人之指紋都是不同的，因此指紋具有唯一性之特點，使得採用指紋辨識之身份認證的安全性提高很多。並且，利用使用指紋辨識之身份認證的方法也相對方便，令使用者省去了記憶及輸入密碼之繁瑣。

而現行指紋辨識系統廣泛應用於手持式裝置或行動裝置上，最為常見的指紋辨識裝置係獨立設計於例如筆記型電腦鍵盤之一側或手持式行動裝置之背側或一端底側，並無法有效整合於手持行動裝置觸控螢幕上進而縮減手持式行動裝置之體積，並且習知指紋辨識晶片封裝模組主要包括基板、晶片以及模封體。晶片設置於基板上且與基板電性連接，而模封體覆蓋於基板的表面以及晶片上。

一般來說，當手指接觸晶片的感測區時，由於晶片外面覆蓋有多層膜，使得晶片封裝模組整體厚度較高，而晶片封裝模組靈敏度較低。

習知滑移式指紋辨識系統具有方向性，且辨識時間過久且必須獨立設置則無論是結構整合或使用便利性皆非常不佳。

爰此，為有效解決上述之問題，本創作之主要目的，係提供一種將指紋辨識裝置與觸控面板整合為一體的具指紋辨識功能之觸控面板。

為達上述目的本創作係提供一種具指紋辨識功能之觸控面板，係包含：一玻璃基板、一指紋辨識裝置、一封裝層、一光學膠層、一封閉層；

所述玻璃基板具有一可視區及一非可視區及一第一平面及一第二平面，所述非可視區開設至少一槽部，所述槽部具有一底側；該指紋辨識裝置係被設置於前述槽部內，所述指紋辨識裝置具有一基板，所述基板具有一第一側，該第一側設有一矽基板，所述矽基板與該基板透過至少一導線電性連結，所述矽基板相反該基板之另一側設有複數指紋辨識晶片；該封裝層係包覆前述導線及前述基板之第一側與該矽基板側邊裸露之處；該光學膠層設於該指紋辨識裝置與該槽部之底側之間；該封閉層將所述指紋辨識裝置封閉於前述玻璃基板之槽部內。

透過將該指紋辨識裝置整合於觸控面板上，不僅可以節省製造成本外，更可提升觸控靈敏度及準確率。

1‧‧‧玻璃基板

11‧‧‧可視區

111‧‧‧第一電極層

112‧‧‧絕緣層

113‧‧‧走線層

114‧‧‧第二電極層

12‧‧‧非可視區

121‧‧‧槽部

1211‧‧‧底側

13‧‧‧第一平面

14‧‧‧第二平面

2‧‧‧指紋辨識裝置

21‧‧‧基板

211‧‧‧第一側

22‧‧‧矽基板

23‧‧‧導線

24‧‧‧指紋辨識晶片

241‧‧‧感應區

242‧‧‧頂面

3‧‧‧封裝層

4‧‧‧光學膠層

5‧‧‧封閉層

6‧‧‧遮蔽層

7‧‧‧外環體

第1圖係為本創作之具指紋辨識功能之觸控面板第一實施例之立體分解圖；

第2圖係為本創作之具指紋辨識功能之觸控面板第一實施例之非可視區之分解剖視；

第3圖係為本創作之具指紋辨識功能之觸控面板第一實施例之非可視區之組合剖視圖；

第4圖係為本創作之具指紋辨識功能之觸控面板之第二實施例之組合圖剖視圖。

本創作之上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖式之較佳實施例予以說明。

請參閱第1、2、3圖，係為本創作之具指紋辨識功能之觸控面板第一實施例之立體分解圖及非可視區之分解剖視及組合剖視圖，如圖所示，本創作具指紋辨識功能之觸控面板，係包含：一玻璃基板1、一指紋辨識裝置2、一封裝層3、一光學膠層4、一封閉層5；

所述玻璃基板1具有一可視區11及一非可視區12及一第一平面13及一第二平面14，所述第二平面14之非可視區12開設至少一槽部121，所述槽部121具有一底側1211。

所述可視區11具有一第一電極層111及一絕緣層112及一走線層113及一第二電極層114，所述第一、二電極層111、114與該走線層113電性連接。

所述指紋辨識裝置2係設置於前述槽部121內，該指紋辨識裝置2具有一基板21，所述基板21具有一第一側211，該第一側211設有一矽基板22，所述矽基板22與該基板21透過至少一導線23電性連結，所述矽基板22相反該基板21之另一側則設有複數指紋辨識晶片24，該等指紋辨識晶片24具有一感應區241與一頂面242，其中該感應區241形成於該頂面242。

所述封裝層3係包覆前述導線23及前述基板21之第一側211與該矽基板22側邊裸露之處。

該光學膠層4設於該指紋辨識裝置2與該槽部121之底側1211之間；所述封閉層5將所述指紋辨識裝置2封閉於前述玻璃基板1之槽部121內。

本創作指紋辨識晶片24及矽基板22透過導線23以打線方式(wire bonding)與基板21電性連接。不過，指紋辨識晶片24及矽基板22也可以是以其他方式與基板21電性連接，例如是覆晶接合方式(flip chip)或其他封裝方法與基板21的電路電性連接，本創作並不對指紋辨識晶片24及矽基板22的配置方式加以限定。

所述槽部121更具有一遮蔽層6，所述遮蔽層6係設於封裝層3相對該槽部121之一側，介於該槽部121與該光學膠層4之間。

遮蔽層6僅覆蓋未設置指紋辨識晶片24的封裝層3區域，該遮蔽層6僅遮蔽於該封裝層3內的導線23之上方區域。所述第一平面13與該槽部121之底側1211距離為0.1mm~0.3mm之間。

遮蔽層6的材料可以是矽膠材料(Silicon)或環氧樹脂材料或是壓克力樹脂材料。藉由噴墨方式(spray)將遮蔽層6覆蓋於封裝層3並且不覆蓋到指紋辨識晶片24。

該封閉層5係選自環氧樹脂或壓克力樹脂或矽膠其中任一。

請參閱第4圖，係為本創作之具指紋辨識功能之觸控面板之第二實施例之組合圖剖視圖，如圖所示，本實施例部分結構技術特徵係與前述第一實施例相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例之差異在於所述指紋辨識裝置2與槽部121間更具有一外環體7，環設於該指紋辨識裝置2外圍，並所述外環體7係為一金屬環或一印刷金屬導體其中任一。

因為了提高指紋辨識裝置2靈敏度，一般習知指紋辨識裝置2必須手指較為接近指紋辨識晶片24才能使得辨識率較高，並當人體手指或其他物件接觸指紋辨識晶片24可能產生靜電放電(electrostatic discharge，ESD)，進而容易對指紋辨識晶片24造成損害，為了降低靜電放電對指紋辨識晶片24造成的損害，故本實施例中之指紋辨識裝置2可以更包括一外環體7，所述外環體7係為一金屬環或一印刷金屬導體其中任一，金屬環之材料係為金屬材料或是合金材料，如鎳鐵合金、銅合金等。

外環體7係可將手指或其他物體帶來的靜電傳遞而出，從而外環體7能夠提供指紋辨識裝置2靜電放電防護之用途。