CN112307857A - 具有指纹感测模块的卡片 - Google Patents
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Abstract
本发明为一种具有指纹感测模块的卡片，以具有高介电系数材料的保护层设置于本体层上，而指纹感测模块设于本体层，藉由保护层来对指纹感测模块加以保护，以避免指纹感测模块在使用中受损，但同时利用高介电系数材料来提升感应量，以维持指纹感测模块的感测效果。
Description
技术领域
本发明涉及一种具有指纹感测模块的卡片，是指一种内部建有指纹感测模块而可提供指纹感测功能的卡片。
背景技术
人们日常生活中充斥着许多卡片的使用，传统的卡片仅仅作为信息记载介面，例如卡片使用者的姓名、使用期限等等，而随着科技的进步，卡片不再是传统的纸本卡片，加入了磁条、条码、芯片等电子纪录媒介，使得卡片能携带更多信息、也能降低被伪造的机率，进而提升了卡片的使用率。但随着卡片使用的普及，逐渐出现不肖之徒盗取进而冒用他人卡片的现象，同时人们也无可避免的会不经意的遗失卡片，因此卡片本身的验证功能也相形重要，现有技术中，已有将指纹感测模块整合于卡片上，进而提供使用者在使用卡片时作为身份验证使用。
现有技术的指纹感测模块，裸露于卡片的表面，则指纹感测模块表面须设置一层油墨层来加以保护，但在制程中会造成外观不良而降低生产良率，同时，指纹感测模块仅以油墨层保护仍难避免在使用过程中产生刮伤。
发明内容
有鉴于此，本发明针对指纹感测模块的设置加以改良，以期提高对指纹感测模块的保护。
为达到上述发明目的，本发明所采用的技术手段为提供一种具有指纹感测模块的卡片，其包括：
一本体层；
一指纹感测模块，其设于该本体层；
一保护层，其覆盖于该本体层上，该保护层的表面具有一识别区，该识别区对应于该指纹感测模块，至少在介于该识别区与该指纹感测模块之间具有高介电系数材料，其中该高介电系数材料的介电系数大于或等于3。
本发明的优点在于，藉由将指纹感测模块设于本体层，并利用设于本体层上的保护层中所具有的高介电系数材料，来维持指纹感测模块的感应效果，则在不影响指纹感测模块的前提下，本发明能对指纹感测模块加以妥善保护。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1为本发明的俯视图；
图2为本发明第一实施例的侧视剖面图；
图3为本发明第一实施例的保护层的部份侧视剖面放大图；
图4为本发明第二实施例的侧视剖面图；
图5为本发明第二实施例的保护层的部份侧视剖面放大图；
图6A至6C为本发明第二实施例的部份元件制造流程图；
图7为本发明第三实施例的侧视剖面图；
图8为本发明第三实施例的保护层的部份及指纹感测模块侧视剖面放大图；
图9为本发明第四实施例的侧视剖面图；
图10为本发明第四实施例的保护层的部份及指纹感测模块侧视剖面放大图。
其中，附图标记：
100本体层 10底层
20布线层 21电路板
30指纹感测模块 40、40A、40B、40C 保护层
400、400A、400B、400C 高介电系数材料
41、41A、41B、41C基层 411B凹槽
412C穿孔 42、42A、42C 油墨层
43、43A、43C 顶层
具体实施方式
下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：
请参阅图1及图2所示，本发明的一卡片1包含一本体层100、一指纹感测模块30、及一保护层40。
该本体层100中布有电路以供芯片设置。在一实施例中，该本体层100包含有一底层10及一布线层20，所述布线层20设于该底层10上，本实施例中的该布线层20中具有电路板21以供芯片设置，但并不以此为限，亦可经由其他布线方式实现。该指纹感测模块30设置于该本体层100的该布线层20并与电路板21形成电连接。该保护层40覆盖于该布线层20上，该保护层40的表面具有一识别区41，该识别区41对应于该指纹感测模块30，该保护层40的表面可进一步设有一指示图案(例如：指纹图案)，其中该指示图案可设于该识别区41内，或者设于该识别区41之外但邻近该识别区41的位置，则使用者可通过该指示图案来获悉该识别区41及该指纹感测模块30的位置，进而于该识别区41上进行指纹辨识。另外，本发明至少在介于该识别区41与该指纹感测模块30之间具有一高介电系数材料，以提升该指纹感测模块30相对手指的感应灵敏度，该高介电系数材料是指介电系数大于或等于3的材料，例如二氧化硅(SiO2)、氮化硅(Si3N4)、氧化铝(Al2O3)、氧化钇(Y2O3)、二氧化钛(TiO2)、二氧化铪(HfO2)、二氧化锆(ZrO2)、聚偏二氟乙烯(PVDF)等。
请参阅图3所示，在一实施例中，该保护层40包含有一基层41、一油墨层42及一顶层43，该基层41设置于该布线层20上，该油墨层42设置于该基层41上，该顶层43设置于该油墨层42上，所述高介电系数材料被包含在该基层、该油墨层42或该顶层43的至少其中一层之中。所述高介电系数材料的设置方式及该保护层40的结构具有有不同实施方式，以下具体描述各不同实施方式，但本发明不在此限。
请参阅图2及图3所示的第一实施例，所述高介电系数材料400系掺杂于该基层41中，该基层41可为聚氯乙烯(Polyvinyl Chloride，PVC)材质，制造时先将高介电系数材料400以颗粒的方式掺杂入聚氯乙烯中，再利用掺杂后的材料成形出该基层41，在本实施例中，该基层41的厚度大于等于70μm(例如100μm)，而该保护层40的总厚度大于等于100μm(例如150μm)。在本实施例中，该保护层40在制作时，于该基层41上设置该油墨层42，再设置该顶层43后，即完成该保护层40的制作，再将该保护层40设置于布线层20上(该布线层20已预先结合于该底层10上)，最后再对完成前述工序的大尺寸半成品冲压成形出多张卡片，其中完成前述工序的大尺寸半成品为包含该底层10、该布线层20、该指纹感测模块30及保护层40的多层结构的大尺寸片材。
请参阅图4及图5所示的第二实施例，所述高介电系数材料400A如同第一实施例所述掺杂于该基层41A中，在本实施例中，该基层41A的厚度小于70μm(例如50μm)，而该保护层40的总厚度小于100μm(例如95μm)。请再参阅图6A-C所示，由于厚度较薄的该基层41A不易单独进行油墨设置，故在本实施例中，先将该基层41A铺在该布线层20上(该布线层20已预先结合于该底层10上)(如图6A所示)，且对完成前述工序的大尺寸半成品冲压成形出多张卡片，再设置该油墨层42A于该基层41A上(如图6B所示)，最后再设置该顶层43A后(如图6C所示)，完成卡片的制作。
请参阅图7及图8所示的第三实施例，所述高介电系数材料400B如同第一实施例所述掺杂于该基层41B中，该基层41B的底面成形有一凹槽411B，该凹槽411B供该指纹感应模块30置放，故在本实施例中，除了利用该高介电系数材料400B提升该指纹感应模块30的感应灵敏度之外，该指纹感应模块30藉由该凹槽411B的设置更接近于该保护层40B的顶面，亦即该指纹感测模块30的感测面至该保护层40B的顶面的距离H1小于该保护层40B的厚度H2，当使用者将手指置放于该保护层40B的顶面以进行指纹感应时，本实施例有效缩减了手指与该指纹感应模块30之间的距离，使两者间之感应量增加，因此可提升感应灵敏度。另外，本实施例亦可将所述高介电系数材料设于该油墨层42C或该顶层43C中并对应覆盖该识别区41及该指纹感测模块30的区域。
请参阅图9及图10所示的第四实施例，该基层41C贯穿成形有一穿孔412C，该穿孔412C供该指纹感应模块30置放，而该高介电系数材料400C设置于该指纹感测模块30上方。在本实施例中，该保护层40C在制作时，于该基层41C上设置该穿孔412C，而后设置该油墨层42C，由于该基层41C已设置该穿孔412C，故该基层41C于对应该穿孔412C的位置并不会设置该油墨层42C，之后设置该顶层43C后完成该保护层40C的半成品的制作，再将该保护层40C的半成品使该穿孔412C与该指纹感测模块30相对位后，设置该该保护层40C的半成品于该布线层20上(该布线层20已先结合于该底层10上)，最后再冲压成形出多张卡片。故在本实施例中，除了利用该高介电系数材料400C提升该指纹感应模块30对于手指的感应灵敏度之外，该指纹感应模块30更接近于该保护层40C的顶面，亦即该指纹感测模块30的感测面至该保护层40C的顶面的距离H1小于该保护层40C的厚度H2，当使用者将手指置放于该保护层40C的顶面以进行指纹感应时，有效增加手指与该指纹感应模块30之间的感应量，因此可提升感应灵敏度。
在其余实施例中，亦可使该顶层43或该油墨层42中掺杂有所述高介电系数材料400来取代前述实施例的该基层41内的高介电系数材料400，或与其共同组合使用；或者，使该顶层43、该油墨层42或该基层41为高介电系数材料所制，所述用以制造各层的高介电系数材料可为聚偏二氟乙烯(polyvinylidene difluoride，PVDF)，其介电系数大于10。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
Claims (14)
1.一种具有指纹感测模块的卡片，其特征在于，包括：
一本体层；
一指纹感测模块，其设于该本体层；
一保护层，其覆盖于该本体层上，该保护层的表面具有一识别区，该识别区对应于该指纹感测模块，至少在介于该识别区与该指纹感测模块之间具有高介电系数材料，其中该高介电系数材料的介电系数大于或等于3。
2.如权利要求1所述的具有指纹感测模块的卡片，其特征在于，该保护层包含有一基层、一油墨层及一顶层，该基层设置于该本体层上，该油墨层设置于该基层上，该顶层设置于该油墨层上，所述高介电系数材料被包含于该基层、该油墨层及该顶层的至少其中一层。
3.如权利要求2所述的具有指纹感测模块的卡片，其特征在于，该基层的厚度大于70um。
4.如权利要求2所述的具有指纹感测模块的卡片，其特征在于，该基层的厚度介于30至70um之间，且该基层的厚度大于该油墨层的厚度，该基层的厚度大于该顶层的厚度。
5.如权利要求3所述的具有指纹感测模块的卡片，其特征在于，该保护层的基层具有一凹槽，该指纹感测模块容置于该凹槽中，该指纹感测模块的一感测面与该保护层的顶层的表面的距离小于该保护层的厚度。
6.如权利要求1至5中任一项所述的具有指纹感测模块的卡片，其特征在于，该基层中掺杂有所述高介电系数材料或该基层为所述高介电系数材料所制。
7.如权利要求1至5中任一项所述的具有指纹感测模块的卡片，其特征在于，该顶层中掺杂有所述高介电系数材料或该顶层为所述高介电系数材料所制。
8.如权利要求1至5中任一项所述的具有指纹感测模块的卡片，其特征在于，该油墨层中掺杂有所述高介电系数材料或该油墨层为所述高介电系数材料所制。
9.如权利要求3所述的具有指纹感测模块的卡片，其特征在于，该保护层的基层具有一穿孔，该指纹感测模块容置于该穿孔中，该指纹感测模块的感测面与该保护层的顶层的表面的距离小于该保护层的厚度，该油墨层及该顶层的至少其中一个具有所述高介电系数材料的部份对应涵盖该指纹感测模块。
10.如权利要求3所述的具有指纹感测模块的卡片，其特征在于，该保护层的基层具有一穿孔，该保护层的油墨层具有一穿孔，该油墨层的穿孔对齐于该基层的穿孔，所述高介电系数材料设于该指纹感测模块的感测面上，且该指纹感测模块容置于该基层的穿孔中，该指纹感测模块的感测面与该保护层的顶层的表面的距离小于该保护层的厚度。
11.如权利要求2所述的具有指纹感测模块的卡片，其特征在于，该高介电系数材料为聚偏二氟乙烯，而该基层、该油墨层及该顶层中至少有一层为聚偏二氟乙烯所制。
12.如权利要求1所述的具有指纹感测模块的卡片，其特征在于，该高介电系数材料为二氧化硅、氮化硅、氧化铝、氧化钇、二氧化钛、二氧化铪、及二氧化锆中任一种或其混合物。
13.如权利要求1所述的具有指纹感测模块的卡片，其特征在于，该本体层包含有一底层及一布线层，该布线层设于该底层上，该指纹感测模块设于该布线层。
14.如权利要求1所述的具有指纹感测模块的卡片，其特征在于，该保护层的表面设有一指示图案，其中该指示图案可设于该识别区内或该识别区之外但邻近该识别区的位置。
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|---|---|
| CN (1) | CN112307857A (zh) |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP4047567A1 (en) * | 2021-02-19 | 2022-08-24 | IDSpire Corporation Ltd. | Smart card for recognizing fingerprint |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104700084A (zh) * | 2015-03-06 | 2015-06-10 | 南昌欧菲生物识别技术有限公司 | 指纹识别装置、设有该装置的触摸屏及终端设备 |
| CN105988650A (zh) * | 2015-01-05 | 2016-10-05 | 致伸科技股份有限公司 | 感测装置 |
| CN106470527A (zh) * | 2015-08-21 | 2017-03-01 | 旭景科技股份有限公司 | 用于形成增强型指纹辨识模块的印刷电路板结构 |
| CN206312196U (zh) * | 2016-10-21 | 2017-07-07 | 赵叔淋 | 具指纹辨识功能的芯片卡 |
| CN107145815A (zh) * | 2016-03-01 | 2017-09-08 | 南茂科技股份有限公司 | 指纹辨识封装结构及其制作方法 |
| CN107545231A (zh) * | 2016-06-27 | 2018-01-05 | 速博思股份有限公司 | 指纹识别装置及其制作方法 |
| CN207976906U (zh) * | 2018-02-14 | 2018-10-16 | 第一美卡事业股份有限公司 | 具有指纹辨识功能的交易卡 |
| TWM575560U (zh) * | 2018-08-23 | 2019-03-11 | 全台晶像股份有限公司 | Fingerprint identification security authentication card |
-
2019
- 2019-07-26 TW TW108126648A patent/TW202105256A/zh unknown
- 2019-08-23 CN CN201910783730.6A patent/CN112307857A/zh active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105988650A (zh) * | 2015-01-05 | 2016-10-05 | 致伸科技股份有限公司 | 感测装置 |
| CN104700084A (zh) * | 2015-03-06 | 2015-06-10 | 南昌欧菲生物识别技术有限公司 | 指纹识别装置、设有该装置的触摸屏及终端设备 |
| CN106470527A (zh) * | 2015-08-21 | 2017-03-01 | 旭景科技股份有限公司 | 用于形成增强型指纹辨识模块的印刷电路板结构 |
| CN107145815A (zh) * | 2016-03-01 | 2017-09-08 | 南茂科技股份有限公司 | 指纹辨识封装结构及其制作方法 |
| CN107545231A (zh) * | 2016-06-27 | 2018-01-05 | 速博思股份有限公司 | 指纹识别装置及其制作方法 |
| CN206312196U (zh) * | 2016-10-21 | 2017-07-07 | 赵叔淋 | 具指纹辨识功能的芯片卡 |
| CN207976906U (zh) * | 2018-02-14 | 2018-10-16 | 第一美卡事业股份有限公司 | 具有指纹辨识功能的交易卡 |
| TWM575560U (zh) * | 2018-08-23 | 2019-03-11 | 全台晶像股份有限公司 | Fingerprint identification security authentication card |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP4047567A1 (en) * | 2021-02-19 | 2022-08-24 | IDSpire Corporation Ltd. | Smart card for recognizing fingerprint |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202105256A (zh) | 2021-02-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20210202 |