TWI596716B - 指紋辨識裝置 - Google Patents

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Description

指紋辨識裝置
本發明係有關於一種指紋辨識裝置，特別是一種提高生產良率之指紋辨識裝置。
由於電子商務之興起，遠端支付之發展一日千里，故而生物辨識之商業需求急速膨脹，而生物辨識技術又可區分為指紋辨識技術、虹膜辨識技術、DNA辨識技術等。考量效率、安全、與非侵入性等要求，指紋辨識已成為生物辨識之首選技術。指紋辨識技術又有光學式、熱感應式、超音波式與電容式；其中又以電容式技術在裝置體積、成本、省電、可靠、防偽等綜合考量下脫穎而出。
習知之電容式指紋辨識技術有滑動式、全指按壓式等形式。其中，又以全指按壓式在辨識度、效率及方便性中勝出。然而由於感應訊號極其微小與周遭雜訊繁雜巨大等因素，全指按壓式之指紋辨識技術通常將感應電極與感應電路等一併做在一個積體電路晶片上；習知之全指按壓式之指紋辨識技術往往在行動裝置之顯示螢幕的保護玻璃上開孔以安裝指紋辨識積體電路晶片，且以藍寶石薄膜覆蓋保護該晶片，並利用矽穿孔等技術將出線引至積體電路基板之背面，凡此種種繁複封裝方式莫不造成生產良率下降與成本之居高不 下，所以業界莫不致力於如何簡化感測積體電路之封裝結構，並提昇感測靈敏度，盼能將其置於保護玻璃下，方可巨幅降低成本並增進產品之壽命與耐受性，故指紋辨識裝置仍有很大的改進空間。
請參考圖6A，其係為一相關技術之指紋辨識裝置之示意圖。該指紋辨識裝置10包含由下至上之一封裝基板700、一封膠體250、一裝飾層300及一保護層400，該封裝基板700包含一接合面700a、複數個第一連結電極112。該封膠體250包含一第一表面250a及一第二表面250b，且內部封裝此指紋辨識裝置10之一指紋辨識積體電路晶片252、複數個感測電極254、複數第二個連結電極256及複數條走線258。該裝飾層300包含一安裝面300a、與該安裝面300a相對之一接合面300b。該保護層400包含一貼合面400a及與該貼合面400a相對之一操作面400b。如圖6A所示，使用者之手指係在該保護層400之操作面400b上操作。然在此圖所示之指紋辨識裝置10中，因為該些第一連結電極112與該些第二個連結電極256透過該些走線258一一對應，若該封膠體250之該些走線258因使用者之手指於觸控或壓力操作時施力過大而中斷，可能會導至觸控或壓力偵測誤判的情形。此外，該些走線258的翹曲弧度增加了感測電極254與被測手指間的距離多達數10μm，對指紋偵測之正確性有十分不利的影響。
請參考圖6B，其係為另一相關技術之指紋辨識裝置之示意圖。此指紋辨識裝置10與圖6A大部分相同，但此指紋辨識裝置10不包含裝飾層300，且該保護層400係設置於該封膠體250之內的藍寶石薄片，貼合製作困難且成本增高。與圖6A相同，該封膠體250之該些走線258也容易受損。
請參考圖7，其係為又另一相關技術之指紋辨識裝置之示意圖。此指紋辨識裝置10與圖6A大部分相同，然指紋辨識積體電路晶片252的邊緣設 置缺口，使得該第一連結電極112與該第二個連結電極256之間的垂直距離可變近，以降低該些走線258之高度。此外，該指紋辨識裝置10係為一系統式封裝，會造成過高的成本，且指紋辨識積體電路晶片252的邊緣要形成缺口，也會增加製造與封裝難度及成本。
為改善上述習知技術之缺點，本發明之目的在於提供一種指紋辨識裝置。
為達成本發明之上述目的，本發明提供一種指紋辨識裝置，包含一指紋辨識積體電路晶片，該指紋辨識積體電路晶片包含複數個金屬凸塊，該些金屬凸塊係設置於該指紋辨識積體電路晶片之一側；一高分子薄膜基板，該高分子薄膜基板包含複數個導電墊，該高分子薄膜基板係設置於該指紋辨識積體電路晶片之設置該些金屬凸塊之一側，且至少部份該些導電墊與該些金屬凸塊對應且電氣連接；及一裝飾層，該裝飾層係設置該高分子薄膜基板背對該指紋辨識積體電路晶片之一側。
為達成本發明之上述一目的，本發明提供一種指紋辨識裝置的製作方法，包含提供一指紋辨識積體電路晶片，該指紋辨識積體電路晶片包含複數個金屬凸塊，該些金屬凸塊係設置於該指紋辨識積體電路晶片之一側；提供一高分子薄膜基板，該高分子薄膜基板包含複數個導電墊，且該些導電墊設置於該高分子薄膜基板的一側；於該高分子薄膜基板設置有該些導電墊的另一側，以印刷塗佈、噴塗、濺鍍、蒸鍍、沉積或黏貼方式形成一裝飾層；將該指紋辨識積體電路晶片壓合或是壓銲於該高分子薄膜基板之一表面，並使其至少部分的金屬凸塊與該高分子薄膜基板之該些導電墊一對一對應且電氣連接。
本發明之功效在於簡化指紋辨識裝置之封裝體積，藉由該指紋辨識積體電路晶片、該高分子薄膜基板及該裝飾層的貼合，提高該指紋辨識裝置之生產良率，以降低該指紋辨識裝置之生產成本。
10‧‧‧指紋辨識裝置
100‧‧‧指紋辨識積體電路晶片
100a‧‧‧接合面
102‧‧‧金屬凸塊
104‧‧‧指紋感測電路
106‧‧‧自電容偵測電路
112‧‧‧第一連結電極
200‧‧‧高分子薄膜基板
200a‧‧‧第一表面
200b‧‧‧第二表面
202‧‧‧導電墊
204‧‧‧導電電極
206‧‧‧導電接線
250‧‧‧封膠體
250a‧‧‧第一表面
250b‧‧‧第二表面
252‧‧‧指紋辨識積體電路晶片
254‧‧‧感測電極
256‧‧‧第二個連結電極
258‧‧‧走線
300‧‧‧裝飾層
300a‧‧‧安裝面
300b‧‧‧接合面
400‧‧‧保護層
400a‧‧‧貼合面
400b‧‧‧操作面
402‧‧‧導電電極
500‧‧‧積體電路
502‧‧‧金屬凸塊
600‧‧‧軟性電路板
602‧‧‧導電墊
700‧‧‧封裝基板
700a‧‧‧接合面
C1‧‧‧第一電容
C2‧‧‧第二電容
C3‧‧‧第三電容
52‧‧‧電容激勵驅動電路
520‧‧‧訊號源
522‧‧‧驅動器
54‧‧‧電容讀取電路
60‧‧‧感應電極
542‧‧‧第一阻抗
522a‧‧‧第二阻抗
522b‧‧‧第三阻抗
540‧‧‧差動放大器
544‧‧‧第一電容
62‧‧‧第一雜散電容
64‧‧‧第二雜散電容
540a,540b‧‧‧輸入端
540c‧‧‧輸出端
圖1為依據本發明之第一具體實例之指紋辨識裝置之示意圖。
圖2為依據本發明之第二具體實例之指紋辨識裝置之示意圖。
圖3為依據本發明之第三具體實例之指紋辨識裝置之示意圖。
圖4為依據本發明之第四具體實例之指紋辨識裝置之示意圖。
圖5為依據本發明之第五具體實例之指紋辨識裝置之示意圖。
圖6A及圖6B為依據關技術之指紋辨識裝置之示意圖。
圖7為依據另一相關技術之指紋辨識裝置之示意圖。
圖8為依據本發明之第六具體實例之指紋辨識裝置之示意圖。
圖9依據本發明之一實施例之指紋辨識裝置之製作方法流程圖。
圖10為依據本發明之一具體實例之自電容偵測電路之示意圖。
有關本發明的詳細說明及技術內容，請參閱以下的詳細說明和附圖說明如下，須知附圖與詳細說明僅作為說明之用，並非用於限制本發明之權利範圍。
請參考圖1，其係為依據本發明之一具體實例之指紋辨識裝置之示意圖。本發明揭露之指紋辨識裝置10包含一指紋辨識積體電路晶片100、一高分子薄膜基板200、一裝飾層300及一保護層400。該指紋辨識積體電路晶片 100包含一接合面100a、複數個金屬凸塊102及一指紋感測電路104，其中該些金屬凸塊102係設置於該指紋辨識積體電路晶片100之一側，即該些金屬凸塊102係設置於該指紋辨識積體電路晶片100之接合面100a上。該高分子薄膜基板200包含一第一表面200a、與該第一表面200a相對之一第二表面200b、複數個導電墊202及複數個導電電極204，該高分子薄膜基板200係設置於該指紋辨識積體電路晶片100之接合面100a上，其中該些導電墊202係設置於該高分子薄膜基板200之第一表面200a上，該些導電電極204係設置於該高分子薄膜基板200背對該指紋辨識積體電路晶片100之一側，亦即在第二表面200b上。該裝飾層300包含一安裝面300a、與該安裝面300a相對之一接合面300b，該保護層400包含一貼合面400a及與該貼合面400a相對之一操作面400b。如圖1所示，使用者之手指係在該保護層400之操作面400b上操作。
該高分子薄膜基板200之第一表面200a之至少部份導電墊202與該指紋辨識積體電路晶片100之該些金屬凸塊102係電氣連接；例如該指紋辨識積體電路晶片100係經一導電異相膠壓合於該高分子薄膜基板200上，或者該指紋辨識積體電路晶片100係經一低溫熔合金屬材料壓銲於該高分子薄膜基板200上，以使至少部份導電墊202連接到對應之金屬凸塊102。此外，該指紋辨識積體電路晶片100之該些金屬凸塊102與該高分子薄膜基板200之部份該些導電墊202的位置係呈一對一對應。該高分子薄膜基板200之另一部份導電墊202連接到一積體電路500之對應金屬凸塊502，以使指紋辨識積體電路晶片100之指紋辨識訊號能透過該高分子薄膜基板200而傳送到積體電路500做進一步處理。如圖1所示，積體電路500之金屬凸塊502可經由該高分子薄膜基板200之導電墊202及導電接線(trace)206而電連接到該指紋辨識積體電路晶片100，以達成上述之訊號連接。該指紋感測電路104更包含至少一個自電容偵測電路106，為了使 說明完整，對於自電容偵測電路106部份敘述可參見後面配合圖10所作之說明。
該保護層400以面朝下方式貼合於該裝飾層300之一表面，亦即以該保護層400之貼合面400a貼合於該裝飾層300之接合面300b；該裝飾層300以面朝下方式貼合於該高分子薄膜基板200之一表面，亦即以該裝飾層300之安裝面300a貼合於該高分子薄膜基板200之第二表面200b；其中該裝飾層300具有特定的顏色或圖案紋路，以達成有異於透明層之功效；或是可配合該指紋辨識裝置10所應用電子產品(例如一智慧手機)之外殼顏色或圖案紋路。如圖1所示，該裝飾層300例如以印刷、沉積、濺鍍、蒸鍍或黏貼方式設置於該保護層400之貼合面400a。此外，於其它實施例中，該裝飾層300也可以印刷、沉積、濺鍍、蒸鍍或黏貼方式設置於該高分子薄膜基板200之第二表面200b。
更具體而言，該些導電電極204及上述之部份導電墊202(與金屬凸塊102電連接者)的位置係一對一對應。在使用者之手指按壓在該保護層400之操作面400b上時，使用者手指接觸點及對應之該導電電極204之間會形成一第二電容C2，而在該對應導電電極204及導電墊202之間會形成一第一電容C1。因為該高分子薄膜基板200之厚度遠小於該裝飾層300加上保護層400之厚度，使得第一電容會遠大於第二電容。換言之，第二電容在與第一電容串接後數值幾乎不會改變；因此在本發明之指紋辨識裝置10中，於裝飾層300及指紋辨識積體電路晶片100之間加入高分子薄膜基板200，不會影響指紋辨識之精確度。此外，本發明之指紋辨識積體電路晶片100之金屬凸塊102係經一導電異相膠壓合於該高分子薄膜基板200上，或者經一低溫熔合金屬材料壓銲於該高分子薄膜基板200上，而非直接壓合或是壓銲在裝飾層300上。上述之保護層400例如為一顯示螢幕之保護玻璃；或者該保護層400也可為一顯示螢幕之薄膜電晶體保護基板。此外，該保護層400係一玻璃層、一陶磁層、一藍寶石層、一 硬質高分子材料層或一硬化塗層。在上述之指紋辨識裝置10中，因為並未使用走線，所以可以增加指紋辨識裝置之強健性。再者，藉由裝飾層300，也可提供指紋辨識裝置10所需視覺效果，有利於使此指紋辨識裝置10應用到具有特定外殼顏色或圖案紋路之電子產品(例如一智慧手機)。
請參考圖2，其係為依據本發明之第二具體實例之指紋辨識裝置之示意圖。此指紋辨識裝置10與圖1大部分相同，圖2所示之指紋辨識裝置10之該保護層400更包含複數個導電電極402，該些導電電極402係設置於該保護層400之貼合面400a。該些導電電極402及上述之部份導電墊202(與金屬凸塊102電連接者)的位置係一對一對應，且也與上述的導電電極204的位置係一對一對應。如此圖所示，在手指接觸點及導電電極402之間更形成第三電容C3，而導電電極402及導電電極204之間形成第二電容C2；由於高分子薄膜基板200之厚度遠小於該裝飾層300之厚度，因此第一電容C1也不會影響電容感測結果。同樣地，圖2所示之指紋辨識裝置10也可達成以簡易封裝方式，藉由該指紋辨識積體電路晶片、該高分子薄膜基板及該裝飾層的貼合，提高該指紋辨識裝置之生產良率，以降低該指紋辨識裝置之生產成本。
請參考圖3，其係為依據本發明之第三具體實例之指紋辨識裝置之示意圖。此指紋辨識裝置10與圖1大部分相同，然圖3中之指紋辨識裝置10的高分子薄膜基板200不具有該些導電電極204，即該裝飾層300以面朝下方式貼合於該高分子薄膜基板200之第二表面200b，且該裝飾層300可以印刷、沉積、濺鍍、蒸鍍或黏貼方式設置於該高分子薄膜基板200之第二表面200b。在前述三個具體實施例中，該裝飾層300之材料可為油墨、顏色光阻、含氟化合物、陶瓷、有機材料或無機材料等，但可實施範圍不在此限。
請參考圖4，其係為依據本發明之第四具體實例之指紋辨識裝置之示意圖。此指紋辨識裝置10與圖1大部分相同，然圖4之指紋辨識裝置10可省 卻該保護層400，即使用者之手指係在該裝飾層300之接合面300b上操作，且該裝飾層300可為一玻璃層、一陶磁層、一藍寶石層、一硬質高分子材料層或一硬化塗層，其中該裝飾層300之材料亦可為油墨、顏色光阻、含氟化合物、陶瓷、有機材料或無機材料等，但可實施範圍不在此限，以使得該裝飾層300具有該保護層400之功能。
請參考圖5，其係為依據本發明之第五具體實例之指紋辨識裝置之示意圖。此指紋辨識裝置10與圖3大部分相同，然圖5之指紋辨識裝置10可省卻該保護層400，即使用者之手指係在該裝飾層300之接合面300b上操作，且該裝飾層300亦可為一玻璃層、一陶磁層、一藍寶石層、一硬質高分子材料層或一硬化塗層，其中該裝飾層300之材料亦可為油墨、顏色光阻、含氟化合物、陶瓷、有機材料或無機材料等，但可實施範圍不在此限，以使得該裝飾層300具有該保護層400之功能。
請參考圖8，其係為依據本發明之第六具體實例之指紋辨識裝置之示意圖。此指紋辨識裝置10與圖4大部分相同，然圖8之指紋辨識裝置10係用一軟性電路板600取代該積體電路500，且該軟性電路板600更包含一導電墊602，該高分子薄膜基板200之另一部份導電墊202可電連接到一軟性電路板600之對應導電墊602，以使指紋辨識積體電路晶片100之指紋辨識訊號能透過該高分子薄膜基板200而傳送到軟性電路板600，以透過此軟性電路板600連接到其他外部單元(未圖示)做進一步處理。
請參考圖9，其係為依據本發明之一實施例之指紋辨識裝置之製作方法，包含：(S10)提供一指紋辨識積體電路晶片，該指紋辨識積體電路晶片包含複數個金屬凸塊，該些金屬凸塊係設置於該指紋辨識積體電路晶片之一側；(S20)提供一高分子薄膜基板，該高分子薄膜基板包含複數個導電墊，且該些導電墊設置於該高分子薄膜基板的一側；(S30)於該高分子薄膜基板設置 有該些導電墊的另一側，以印刷塗佈、噴塗、濺鍍、蒸鍍、沉積或黏貼方式形成一裝飾層；(S40)將該指紋辨識積體電路晶片壓合或是壓銲於該高分子薄膜基板之一表面，並使其至少部分的金屬凸塊與該高分子薄膜基板之該些導電墊一對一對應且電氣連接。
此外該製作方法更包含：更將一高介電係數之硬質材料塗佈於該裝飾層300背對該高分子薄膜基板200之一側；或是將一高介電係數之硬質材料貼合於該裝飾層300背對該高分子薄膜基板200之一側；其中，該高介電係數之硬質材料是一藍寶石材料、一陶瓷材料或一玻璃材料。此外，該製作方法更包含：將該指紋辨識積體電路晶片100之外的電子零件(例如圖1所示之整合電路板)壓合於該高分子薄膜基板200上，該電子零件可包含一積體電路。此外，該指紋辨識積體電路晶片100係經一導電異相膠壓合於該高分子薄膜基板200上；或該指紋辨識積體電路晶片100係經一低溫熔合材料壓焊於該高分子薄膜基板200上。
請參考圖10，其係為依據本發明之一具體實例之自電容偵測電路106之示意圖，該自電容偵測電路106包含一電容激勵驅動電路52及一電容讀取電路54，以偵測電容讀取點P之電容變化值。該電容激勵驅動電路52包含一訊號源520、一驅動器522(包含第二阻抗522a及第三阻抗522b)。該電容讀取電路54包含一差動放大器540、一第一阻抗542及一第一電容544，以偵測一感應電極60上之電容變化，此感應電極60有附帶之第一雜散電容62及一第二雜散電容64。該訊號源520電性連接至該第一阻抗542及該第二阻抗522a；該第一阻抗542電性連接至該第一電容544；該第一電容544電性連接至該差動放大器540之該第一輸入端540a；該第二阻抗522a電性連接至該差動放大器500之該第二輸入端540b；該感應電極60經由該電容偵測電路50之一接點而連接至該第二阻抗 522a及該差動放大器540之該第二輸入端540b；該第一雜散電容62電性連接至該接腳；該第二雜散電容64電性連接至該感應電極60。
在圖10所示之自電容偵測電路106中，該感應電極60係感應手指或各類導體或物件之近接或觸碰而接收一觸控訊號；該訊號源520係一週期性之輸入訊號至該第三阻抗522b，且該第一阻抗542之阻抗值等於該第二阻抗522a之阻抗值；該差動放大器540係依據該輸入訊號及該觸控訊號使得該輸出端540c輸出差動放大後之一觸控訊號，該第一電容544之電容值等於該第一雜散電容62及該第二雜散電容64並聯之電容值，當手指或各類導體或物件接近該感應電極60時，該第二雜散電容64之電容值會改變以使得該第一輸入端540a及該第二輸入端540b之電壓值不同，經由該差動放大器540差動放大之後，該輸出端540c輸出放大後之該觸控訊號，透過量測該差動放大器540之輸出變化，以分辨該感應電極60所產生之微量電容值改變，可以有效排除電路、電源等雜訊所造成的干擾，並量測到微量電容值改變。此外，此自電容偵測電路106之更完整細節可參見同一申請人之發明I473001微量阻抗變化檢測裝置所揭露之自電容偵測電路技術。
本發明之功效在於簡化指紋辨識裝置之封裝體積，藉由該指紋辨識積體電路晶片、該高分子薄膜基板及該裝飾層的貼合，提高該指紋辨識裝置之生產良率，以降低該指紋辨識裝置之生產成本。
然以上所述者，僅為本發明之較佳實施例，當不能限定本發明實施之範圍，即凡依本發明申請專利範圍所作之均等變化與修飾等，皆應仍屬本發明之專利涵蓋範圍意圖保護之範疇。本發明還可有其它多種實施例，在不背離本發明精神及其實質的情況下，熟悉本領域的技術人員當可根據本發明作出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬於本發明所附的權 利要求的保護範圍。綜上所述，當知本發明已具有產業利用性、新穎性與進步性，又本發明之構造亦未曾見於同類產品及公開使用，完全符合發明專利申請要件，爰依專利法提出申請。
10‧‧‧指紋辨識裝置
100‧‧‧指紋辨識積體電路晶片
100a‧‧‧接合面
102‧‧‧金屬凸塊
104‧‧‧指紋感測電路
106‧‧‧自電容偵測電路
200‧‧‧高分子薄膜基板
200a‧‧‧第一表面
200b‧‧‧第二表面
202‧‧‧導電墊
204‧‧‧導電電極
206‧‧‧導電接線
300‧‧‧裝飾層
300a‧‧‧安裝面
300b‧‧‧接合面
400‧‧‧保護層
400a‧‧‧貼合面
400b‧‧‧操作面
500‧‧‧積體電路
502‧‧‧金屬凸塊
C1‧‧‧第一電容
C2‧‧‧第二電容

Claims (18)

  1. 一種指紋辨識裝置，包含：一指紋辨識積體電路晶片，該指紋辨識積體電路晶片包含複數個金屬凸塊，該些金屬凸塊係設置於該指紋辨識積體電路晶片之一側；一高分子薄膜基板，該高分子薄膜基板包含複數個導電墊，該高分子薄膜基板係設置於該指紋辨識積體電路晶片之設置該些金屬凸塊之一側，且至少部份該些導電墊與該些金屬凸塊對應且電氣連接；及一裝飾層，該裝飾層係設置於該高分子薄膜基板背對該指紋辨識積體電路晶片之一側其中該高分子薄膜基板背對該指紋辨識積體電路晶片的一側設置有複數個導電電極，該些導電電極與該高分子薄膜基板另一側部份的該些導電墊呈一對一對應。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之指紋辨識裝置，更包含一保護層，該保護層設置於該裝飾層背對該指紋辨識積體電路晶片之一側。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之指紋辨識裝置，其中該裝飾層有特定的顏色或圖案紋路，是以印刷、沉積、濺鍍、蒸鍍或黏貼方式設置於該高分子薄膜之一側。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之指紋辨識裝置，其中該裝飾層有特定的顏色或圖案紋路，是以印刷、沉積、濺鍍、蒸鍍或黏貼方式設置於該保護層之一側。
  5. 如申請專利範圍第2項所述之指紋辨識裝置，其中該保護層是一玻璃層、一陶磁層、一藍寶石層、一硬質高分子薄膜或一硬化的塗層。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之指紋辨識裝置，其中該保護層面向該指紋辨識積體電路之一側又設置有複數個導電電極且該些導電電極與該指紋辨識積體電路的部份該些金屬凸塊呈一對一對應。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之指紋辨識裝置，其中該指紋辨識積體電路晶片係經導電異相膠壓合於該高分子薄膜基板上。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之指紋辨識裝置，其中該指紋辨識積體電路晶片係經低溫熔合金屬材料壓銲於該高分子薄膜基板上。
  9. 如申請專利範圍第2項所述之指紋辨識裝置，其中該保護層係一顯示螢幕之保護玻璃。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之指紋辨識裝置，其中該指紋辨識積體電路晶片包含一指紋感測電路，該指紋感測電路更包含至少一個自電容偵測電路。
  11. 一種指紋辨識裝置的製作方法，包含：提供一指紋辨識積體電路晶片，該指紋辨識積體電路晶片包含複數個金屬凸塊，該些金屬凸塊係設置於該指紋辨識積體電路晶片之一側；提供一高分子薄膜基板，該高分子薄膜基板包含複數個導電墊，且該些導電墊設置於該高分子薄膜基板的一側，將複數個導電電極設置於該高分子薄膜基板背對該指紋辨識積體電路晶片的一側，該些導電電極與該高分子薄膜基板另一側部份的該些導電墊呈一對一對應；於該高分子薄膜基板設置有該些導電墊的另一側，以印刷塗佈、噴塗、濺鍍、蒸鍍、沉積或黏貼方式形成一裝飾層；將該指紋辨識積體電路晶片壓合或是壓銲於該高分子薄膜基板之一表面，並使其至少部分的金屬凸塊與該高分子薄膜基板之該些導電墊一對一對應且電氣連接。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之指紋辨識裝置的製作方法，更將一高介電係數之硬質材料塗佈於該裝飾層背對該高分子薄膜基板之一側。
  13. 如申請專利範圍第11項所述之指紋辨識裝置的製作方法，更將一高介電係數之硬質材料貼合於該裝飾層背對該高分子薄膜基板之一側。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之指紋辨識裝置的製作方法，其中該高介電係數之硬質材料是一藍寶石材料，一陶瓷材料或一玻璃材料。
  15. 如申請專利範圍第11項所述之指紋辨識裝置的製作方法，更將該指紋辨識積體電路晶片之外的電子零件壓合於該高分子薄膜基板上。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之指紋辨識裝置的製作方法，其中該電子零件包含一積體電路。
  17. 如申請專利範圍第11項所述之指紋辨識裝置的製作方法，其中該指紋辨識積體電路晶片係經一導電異相膠壓合於該高分子薄膜基板上。
  18. 如申請專利範圍第11項所述之指紋辨識裝置的製作方法，其中該指紋辨識積體電路晶片係經一低溫熔合材料壓焊於該高分子薄膜基板上。
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