TWI584202B - 指紋辨識裝置 - Google Patents
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Description
本發明係有關於一種指紋辨識裝置，特別是一種低成本且可提高封裝良率之指紋辨識裝置。
由於電子商務之興起，遠端支付之發展一日千里，故而生物辨識之商業需求急速膨脹，而生物辨識技術又可區分為指紋辨識技術、虹膜辨識技術、DNA辨識技術等。考量效率、安全、與非侵入性等要求，指紋辨識已成為生物辨識之首選技術。指紋辨識技術又有光學式、熱感應式、超音波式與電容式；其中又以電容式技術在裝置體積、成本、省電、可靠、防偽等綜合考量下脫穎而出。
習知之電容式指紋辨識技術有滑動式、全指按壓式等形式；其中，又以全指按壓式在辨識度、效率及方便性中勝出。然而由於感應訊號極其微小與周遭雜訊繁雜巨大等因素，全指按壓式之指紋辨識技術通常將感應電極與感應電路等一併做在一個積體電路晶片上；習知之全指按壓式之指紋辨識技術往往在行動裝置之顯示螢幕的保護玻璃上開孔以安裝指紋辨識積體電路晶片，且以藍寶石薄膜覆保護該晶片，並利用矽穿孔等技術將出線引至積體電路基板之背面，凡此種種繁複封裝方式莫不造成生產良率下降與成本之居高不下，所以業界莫不致力於如何簡化指紋感測積體電路之封裝結構，並提昇感測
靈敏度，盼能將其置於保護玻璃下，方可巨幅降低成本並增進產品之壽命與耐受性，故指紋辨識裝置仍有很大的改進空間。
為改善上述習知技術之缺點，本發明之目的在於提供一種可提高封裝良率之指紋辨識裝置。
為達成本發明之上述目的，本發明之一種指紋辨識裝置，包含：一指紋辨識積體電路晶片，該指紋辨識積體電路晶片包含一接合面及複數個金屬凸塊，該些金屬凸塊係設置於該接合面上；一超薄基板，包含一第一表面、與該第一表面相對之第二表面及複數個導電墊，該些導電墊係設置於該超薄基板之該第一表面，至少部份之該些導電墊與該些金屬凸塊係電氣連接；保護層，包含一安裝面，該保護層之安裝面與該超薄基板之該第二表面相鄰；及複數個導電電極，該些導電電極係設置於該超薄基板與該保護層之間。
再者，如上所述之指紋辨識裝置，更包含：一軟性電路板，該軟性電路板係電性連結至該超薄基板。
再者，如上所述之指紋辨識裝置，其中該指紋辨識積體電路晶片之該些金屬凸塊與該超薄基板之至少部份之該些導電墊的位置係呈一對一對應。
再者，如上所述之指紋辨識裝置，其中，該些導電電極係設置在該保護層的安裝面上，該超薄基板之至少部份之該些導電墊與該保護層之該些導電電極的位置係呈一對一對應。
再者，如上所述之指紋辨識裝置，其中該超薄基板係以膠合於該保護層上。
再者，如上所述之指紋辨識裝置，其中該指紋辨識積體電路晶片係經一導電異相膠壓合於該超薄基板上或是經一低溫熔合金屬材料壓銲於該超薄基板上。
再者，如上所述之指紋辨識裝置，其中該保護層係一顯示螢幕之保護玻璃或是一顯示螢幕之薄膜電晶體基板。
再者，如上所述之指紋辨識裝置，其中該保護層之材質係玻璃，陶磁，藍寶石，或高分子材料。
再者，如上所述之指紋辨識裝置，其中該超薄基板係一高分子薄膜基板。
再者，如上所述之指紋辨識裝置，其中該指紋辨識積體電路晶片更包含一指紋感測電路，該指紋感測電路更包含至少一個自電容偵測電路。
再者，如上所述之指紋辨識裝置，其中該超薄基板係一厚度為10至100微米之間之基板。
為達成本發明之上述目的，本發明之一種指紋辨識裝置，包含：一指紋辨識積體電路晶片，該指紋辨識積體電路晶片包含一接合面及複數個金屬凸塊，該些金屬凸塊係設置於該接合面上；一轉接層，包含一第一表面、與該第一表面相對之第二表面及複數個導電墊，該些導電墊分別位於該第一表面及該第二表面上，部份在該第一表面及該第二表面上之該些導電墊係呈一對一對應且彼此由對應之導電柱電連接；其中在該轉接層之該第一表面上，至少部份之該些導電墊與該些金屬凸塊係電氣連接；及一保護層，包含一安裝面，該保護層之安裝面與該轉接層之該第二表面相鄰。
再者，如上所述之指紋辨識裝置，更包含一軟性電路板，該軟性電路板係電性連結於該轉接層。
再者，如上所述之指紋辨識裝置，其中該指紋辨識積體電路晶片的金屬凸塊與該轉接層的該第一表面上的至少一部份複數個導電墊的位置呈一對一對應。
再者，如上所述之指紋辨識裝置，其中該保護層之該安裝面上設置有複數個導電電極；且該些導電電極與該轉接層的該第二表面上的至少一部份複數個導電墊的位置呈一對一對應。
再者，如上所述之指紋辨識裝置，其中該指紋辨識積體電路晶片係經導電異相膠壓合於該轉接層上；或是經低溫熔合金屬材料壓銲於該轉接層上。
再者，如上所述之指紋辨識裝置，該保護層係一顯示螢幕之保護玻璃。
再者，如上所述之指紋辨識裝置，該保護層之材料係玻璃，陶磁，藍寶石，或高分子材料。
再者，如上所述之指紋辨識裝置，該指紋辨識積體電路晶片包含一指紋感測電路，該指紋感測電路又包含至少一個自電容偵測電路。
本發明之功效在於簡化該指紋辨識裝置結構之封裝體積，藉由該指紋辨識積體電路晶片、該超薄基板(或該轉接層)及該保護層的貼合，提高該指紋辨識裝置結構之生產良率，以降低該指紋辨識裝置結構之生產成本。
10‧‧‧指紋辨識裝置結構
100‧‧‧指紋辨識積體電路晶片
100a‧‧‧接合面
102‧‧‧金屬凸塊
104‧‧‧指紋感測電路
106‧‧‧自電容偵測電路
200‧‧‧超薄基板
220‧‧‧轉接板
200a,220a‧‧‧第一表面
200b,220b‧‧‧第二表面
202,222‧‧‧導電墊
204,224‧‧‧導電墊
206,226‧‧‧導電接線
300‧‧‧保護層
300a‧‧‧安裝面
300b‧‧‧操作面
302‧‧‧導電電極
400‧‧‧軟性電路板
402‧‧‧導電墊
500‧‧‧差動放大器
502‧‧‧第一阻抗
504‧‧‧第二阻抗
506‧‧‧第一電容
508‧‧‧感應電極
510‧‧‧訊號源
512‧‧‧接腳
514‧‧‧第一雜散電容
516‧‧‧第二雜散電容
518‧‧‧第三阻抗
600‧‧‧第一輸入端
602‧‧‧第二輸入端
604‧‧‧輸出端
700‧‧‧導電電極
圖1係為本發明之第一具體實例之指紋辨識裝置結構之示意圖。
圖2係為本發明之第二具體實例之指紋辨識裝置結構之示意圖。
圖3係為本發明之一具體實例之自電容偵測電路之示意圖。
圖4係為本發明之第三具體實例之指紋辨識裝置結構之示意圖。
圖5係為本發明之第四具體實例之指紋辨識裝置結構之示意圖。
有關本發明的詳細說明及技術內容，請參閱以下的詳細說明和附圖說明如下，而附圖與詳細說明僅作為說明之用，並非用於限制本發明。
請參考圖1，其係為依據本發明之第一具體實例之指紋辨識裝置之示意圖。本發明揭露之指紋辨識裝置10係應用於生物辨識技術，該指紋辨識裝置10包含一指紋辨識積體電路晶片100、一超薄基板200、一保護層300及複數個導電電極700。該指紋辨識積體電路晶片100包含一接合面100a、複數個金屬凸塊102、一指紋感測電路104及一自電容偵測電路106，其中該些金屬凸塊102係設置於該指紋辨識積體電路晶片100之接合面100a上。該超薄基板200包含一第一表面200a、與該第一表面200a相對之一第二表面200b及複數個導電墊202，其中該些導電墊202係設置於該超薄基板200之第一表面200a上。該保護層300包含一安裝面300a、與該安裝面300a相對之一操作面300b，該保護層300之安裝面300a與該超薄基板200之該第二表面200b相鄰。該些導電電極700係設置於該超薄基板200與該保護層300之間。如圖1所示，使用者之手指係在該保護層300之操作面300b上操作。
該超薄基板200之第一表面200a之至少部份導電墊202與該指紋辨識積體電路晶片100之該些金屬凸塊102係電氣連接；例如該指紋辨識積體電路晶片100係經一導電異相膠壓合於該超薄基板200上，或者該指紋辨識積體電路晶片100係經一低溫熔合金屬材料壓銲於該超薄基板200上，以使至少部份導電墊202能電連接到對應之金屬凸塊102。此外，該指紋辨識積體電路晶片100之
該些金屬凸塊102與該超薄基板200之部份該些導電墊202的位置係呈一對一對應。該超薄基板200之另一部份導電墊202可電連接到一軟性電路板400之對應導電墊402，以使指紋辨識積體電路晶片100之指紋辨識訊號能透過該超薄基板200而傳送到軟性電路板400做進一步處理。如圖1所示，軟性電路板400之導電墊402可經由該超薄基板200之導電墊202及導電接線(trace)206而電連接到該指紋辨識積體電路晶片100，以達成上述之訊號連接。該指紋辨識積體電路晶片100更包含一指紋感測電路104，且該指紋感測電路104更包含至少一個自電容偵測電路106，此自電容偵測電路106之細節可參見同一申請人之中華民國發明專利I473001微量阻抗變化檢測裝置所揭露之自電容偵測電路技術。為了使說明完整，對於自電容偵測電路106部份敘述可參見後面配合圖3所作之說明。此外，上述之超薄基板200係一厚度為10至100微米之間之基板，例如高分子薄膜基板。
該保護層300以面朝下方式貼合於該超薄基板200之一表面(例如以光學膠而膠合)，亦即以該保護層300之安裝面300a貼合於該超薄基板200之第二表面200b，以經由該超薄基板200而達成該保護層300及該指紋辨識積體電路晶片100之間的訊號傳遞。更具體而言，該些導電電極700及上述之部份導電墊202(與金屬凸塊102電連接者)的位置係一對一對應，在本實施例中，該些導電電極700可以設置於該保護層300之安裝面300a上，或設置於該超薄基板200之第二表面200b上。在使用者之手指按壓在該保護層300之操作面300b上時，使用者手指接觸點及對應之該些導電電極700之間會形成一第一電容C1，而在對應之該些導電電極700及導電墊202之間會形成一第二電容C2。因為該超薄基板200之厚度遠小於該保護層300之厚度，使得第二電容會遠大於第一電容。換言之，第一電容在與第二電容串接後數值幾乎不會改變；因此在本發明之指紋辨識裝置中，於保護層300及指紋辨識積體電路晶片100之間加入超薄基板200，不會影響指紋辨識之精確度。此外，本發明之指紋辨識積體電路晶片100之金屬凸塊102
係經一導電異相膠壓合於該超薄基板200上，或者經一低溫熔合金屬材料壓銲於該超薄基板200上，再將該超薄基板200與該保護層300貼合，而非直接壓合或是壓銲在保護層300上，因此，當該保護層為一顯示螢幕之保護玻璃時，便不會破壞保護層300之安裝面300a上的透明導電接線(ITO)。上述之保護層300係一顯示螢幕之保護玻璃；或者該保護層300也可為一顯示螢幕之薄膜電晶體基板；於其它可能實施例中，該保護層300也可以是其它尺寸足以覆蓋該指紋辨識積體電路晶片100，且係耐刮擦材料之薄膜或薄片，如玻璃，陶磁，藍寶石，或高分子材料。
請參考圖2，其係為依據本發明之第二具體實例之指紋辨識裝置結構之示意圖。此指紋辨識裝置結構10與圖1大部分相同，唯一差異點在於該指紋辨識裝置結構10之該超薄基板200更包含複數個導電墊204；此時導電電極係設立在該保護層300上而為該保護層300之導電電極302；該些導電墊204係設置於該超薄基板200之第二表面200b，該些導電電極302係設置於該保護層300之安裝面300a；該超薄基板200之該些導電墊204與該保護層300之該些導電電極302的位置係呈一對一對應，且又與部份該些導電墊202及部份該些金屬凸塊亦呈一對一對應；亦即以該保護層300之安裝面300a貼合於該超薄基板200之第二表面200b之該些導電墊204上。同樣地，圖2所示之指紋辨識裝置結構10也可達成以簡易封裝方式，將指紋辨識積體電路晶片100封裝於保護層300之下的功效，及提高封裝良率。於其它可能實施例，圖2中的該些導電電極302可以不設置，且該保護層300可改成經由塗布或物理沉積方法形成於該超薄基板200的第二表面200b上。
請參考圖3，其係為本發明之一具體實例之自電容偵測電路之示意圖。該自電容偵測電路106包含一差動放大器500、一第一阻抗502、一第二阻抗504、一第一電容506、一感應電極508、一訊號源510、一第一雜散電容514、
一第二雜散電容516及一第三阻抗518；其中該差動放大器500包含一第一輸入端600、一第二輸入端602及一輸出端604。
該訊號源510電性連接至該第三阻抗518；該第三阻抗518電性連接至該第一阻抗502及該第二阻抗504；該第一阻抗502電性連接至該第一電容506；該第一電容506電性連接至該差動放大器500之該第一輸入端600；該第二阻抗504電性連接至該差動放大器500之該第二輸入端602；該感應電極508經由該自電容偵測電路106之一接腳512連接至該第二阻抗504及該差動放大器500之該第二輸入端602；該第一雜散電容514電性連接至該接腳512；該第二雜散電容516電性連接至該感應電極508。
在圖3所示之自電容偵測電路106中，該感應電極508係感應手指或各類導體或物件之觸碰而接收一觸控訊號；該訊號源510係一週期性之輸入訊號經由該第三阻抗518至該第一阻抗502及該第二阻抗504，且該第一阻抗502之阻抗值等於該第二阻抗之阻抗值504；該差動放大器500係依據該輸入訊號及該觸控訊號使得該輸出端604輸出差動放大後之一觸控訊號，該第一電容506之電容值等於該第一雜散電容514及該第二雜散電容516並聯之電容值，當手指或各類導體或物件接近該感應電極508時，該第二雜散電容516之電容值會改變以使得該第一輸入端600及該第二輸入端602之電壓值不同，經由該差動放大器500差動放大之後，該輸出端604輸出放大後之該觸控訊號，透過量測該差動放大器500之輸出變化，以分辨該感應電極508所產生之微量電容值改變，可以有效排除電路、電源等雜訊所造成的干擾，並量測到微量電容值改變。
請參考圖4，其係為依據本發明之第三具體實例之指紋辨識裝置之示意圖。本發明揭露之指紋辨識裝置10係應用於生物辨識技術，該指紋辨識裝置10包含一指紋辨識積體電路晶片100、一轉接層220及一保護層300。該指紋辨識積體電路晶片100包含一接合面100a、複數個金屬凸塊102、一指紋感測電
路104及一自電容偵測電路106，其中該些金屬凸塊102係設置於該指紋辨識積體電路晶片100之接合面100a上。
該轉接層220包含一第一表面220a、與該第一表面220a相對之一第二表面220b、複數位於第一及第二表面之間的金屬柱221及複數個導電墊222及224，其中導電墊222係設置於該轉接層220之第一表面220a上，且部份與該些金屬柱221一對一對應；導電墊224係設置於該轉接層220之第二表面220b上，且與該些金屬柱221一對一對應。該保護層300包含一安裝面300a及與該安裝面300a相對之一操作面300b。如圖4所示，使用者之手指係在該保護層300之操作面300b上操作。
該轉接層220之第一表面220a之至少部份導電墊222與該指紋辨識積體電路晶片100之該些金屬凸塊102係電氣連接；例如該指紋辨識積體電路晶片100係經一導電異相膠壓合於該轉接層220上，或者該指紋辨識積體電路晶片100係經一低溫熔合金屬材料壓銲於該轉接層220上，以使部份導電墊222能電連接到對應之金屬凸塊102。此外，該指紋辨識積體電路晶片100之該些金屬凸塊102與該轉接層220的第一表面220a之至少部份之該些導電墊222的位置係呈一對一對應。該轉接層220的第一表面220a之另一部份導電墊222可電連接到一軟性電路板400之對應導電墊402，以使指紋辨識積體電路晶片100之指紋辨識訊號能透過該轉接層220而傳送到軟性電路板400做進一步處理。如圖4所示，軟性電路板400之導電墊402可經由該轉接層220之導電墊222及導電接線(trace)226而電連接到該指紋辨識積體電路晶片100，以達成上述之訊號連接。該指紋辨識積體電路晶片100更包含一指紋感測電路104，該指紋感測電路104更包含至少一個自電容偵測電路106，此自電容偵測電路106之細節可參見同一申請人之發明I473001微量阻抗變化檢測裝置所揭露之自電容偵測電路技術，此外為了使說明完整，對於自電容偵測電路106部份敘述可參見前述配合圖3所作之說明。
該保護層300以面朝下方式貼合於該轉接層220之一表面(例如以光學膠而膠合)，其亦可以沉積或塗布方式形成於該轉接層220之第二表面220b；亦即以該保護層300之安裝面300a貼合於該轉接層220之第二表面220b，以經由該轉接層220而達成該保護層300及該指紋辨識積體電路晶片100之間的訊號傳遞。在使用者之手指按壓在該保護層300之操作面300b上時，使用者手指接觸點及轉接層220的第二表面220b之對應導電墊224會形成一電容C，而在該對應導電墊224及導電墊222之間則因為有金屬柱221而可達成直接之電連接，使得本發明之指紋辨識裝置中，於保護層300及指紋辨識積體電路晶片100之間加入轉接層220，不會影響指紋辨識之精確度。此外，本發明之指紋辨識積體電路晶片100之金屬凸塊102係經一導電異相膠壓合於該轉接層220上，或者經一低溫熔合金屬材料壓銲於該轉接層220上，再將該轉接層與該保護層300貼合，而非直接壓合或是壓銲在保護層300上，因此當該保護層為一顯示螢幕之保護玻璃時，便不會破壞保護層300之安裝面300a上的透明導電接線(ITO)。上述之保護層300係一顯示螢幕之保護玻璃；或者該保護層300也可為一顯示螢幕之薄膜電晶體基板。於其它可能實施例中，該保護層300也可以是其它尺寸大小足以覆蓋該指紋辨識積體電路晶片100，且係耐刮擦材料之薄膜或薄片，例如玻璃，陶磁，藍寶石，或高分子材料。
請參考圖5，其係為依據本發明之第四具體實例之指紋辨識裝置結構之示意圖。此指紋辨識裝置結構10與圖4大部分相同，唯一差異點在於該指紋辨識裝置結構10之該保護層300更包含複數個導電電極302，該些導電電極302係設置於該保護層300之安裝面300a上，且在位置上與轉接層220的第二表面220b之該些導電墊224一對一對應。在使用者之手指按壓在該保護層300之操作面300b上時，使用者手指接觸點及安裝面300a之對應導電電極302會形成一電容，而在該導電電極302及對應導電墊222之間則因為有對應導電墊224及對應金
屬柱221之間的一對一對應關係而可達成直接之電連接，使得本發明之指紋辨識裝置中，於保護層300及指紋辨識積體電路晶片100之間加入轉接層220，不會影響指紋辨識之精確度。同樣地，圖5所示之指紋辨識裝置結構10也可達成以簡易封裝方式，將指紋辨識積體電路晶片100封裝於保護層300之下的功效，及提高封裝良率。
然以上所述者，僅為本發明之較佳實施例，當不能限定本發明實施之範圍，即凡依本發明申請專利範圍所作之均等變化與修飾等，皆應仍屬本發明之專利涵蓋範圍意圖保護之範疇。本發明還可有其它多種實施例，在不背離本發明精神及其實質的情況下，熟悉本領域的技術人員當可根據本發明作出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬於本發明所附的權利要求的保護範圍。綜上所述，當知本發明已具有產業利用性、新穎性與進步性，又本發明之構造亦未曾見於同類產品及公開使用，完全符合發明專利申請要件，爰依專利法提出申請。
10‧‧‧指紋辨識裝置
100‧‧‧指紋辨識積體電路晶片
100a‧‧‧接合面
102‧‧‧金屬凸塊
104‧‧‧指紋感測電路
106‧‧‧自電容偵測電路
200‧‧‧超薄基板
200a‧‧‧第一表面
200b‧‧‧第二表面
202‧‧‧導電墊
206‧‧‧導電接線
300‧‧‧保護層
300a‧‧‧安裝面
300b‧‧‧操作面
700‧‧‧導電電極
400‧‧‧軟性電路板
402‧‧‧導電墊
Claims (18)
- 一種指紋辨識裝置，包含：一指紋辨識積體電路晶片，該指紋辨識積體電路晶片包含一接合面及複數個金屬凸塊，該些金屬凸塊係設置於該接合面上；一超薄基板，包含一第一表面、與該第一表面相對之第二表面及複數個導電墊，該些導電墊係設置於該超薄基板之該第一表面，至少部份之該些導電墊與該些金屬凸塊係電氣連接；一保護層，包含一安裝面，該保護層之安裝面與該超薄基板之該第二表面相鄰；及複數個導電電極，該些導電電極係設置於該超薄基板與該保護層之間；其中該超薄基板係一厚度為10至100微米之間之基板。
- 如申請專利範圍第1項所述之指紋辨識裝置，更包含：一軟性電路板，該軟性電路板係電性連結至該超薄基板。
- 如申請專利範圍第1項所述之指紋辨識裝置，其中該指紋辨識積體電路晶片之該些金屬凸塊與該超薄基板之至少部份之該些導電墊的位置係呈一對一對應。
- 如申請專利範圍第3項所述之指紋辨識裝置，其中，該些導電電極係設置在該保護層的安裝面上，該超薄基板之至少部份之該些導電墊與該保護層之該些導電電極的位置係呈一對一對應。
- 如申請專利範圍第3項所述之指紋辨識裝置，其中該超薄基板係膠合於該保護層上。
- 如申請專利範圍第3項所述之指紋辨識裝置，其中該指紋辨識積體電路晶片係經一導電異相膠壓合於該超薄基板上或是經一低溫熔合金屬材料壓銲於該超薄基板上。
- 如申請專利範圍第1項所述之指紋辨識裝置，其中該保護層係一顯示螢幕之保護玻璃或是一顯示螢幕之薄膜電晶體基板。
- 如申請專利範圍第1項所述之指紋辨識裝置，其中該保護層之材質係玻璃，陶磁，藍寶石，或高分子材料。
- 如申請專利範圍第1項所述之指紋辨識裝置，其中該超薄基板係一高分子薄膜基板。
- 如申請專利範圍第1項所述之指紋辨識裝置，其中該指紋辨識積體電路晶片更包含一指紋感測電路，該指紋感測電路更包含至少一個自電容偵測電路。
- 一種指紋辨識裝置，包含：一指紋辨識積體電路晶片，該指紋辨識積體電路晶片包含一接合面及複數個金屬凸塊，該些金屬凸塊係設置於該接合面上；一轉接層，包含一第一表面、與該第一表面相對之第二表面及複數個導電墊，該些導電墊分別位於該第一表面及該第二表面上，在該第一表面及該第二表面上之該些導電墊係呈一對一對應且彼此由對應之導電柱電連接，且該導電柱貫穿該轉接層；其中在該轉接層之該第一表面上，至少部份之該些導電墊與該些金屬凸塊係電氣連接；及一保護層，包含一安裝面，該保護層之安裝面與該轉接層之該第二表面相鄰。
- 如申請專利範圍第12項所述之指紋辨識裝置，更包含一軟性電路板，該軟性電路板係電性連結於該轉接層。
- 如申請專利範圍第12項所述之指紋辨識裝置，其中，該指紋辨識積體電路晶片的金屬凸塊與該轉接層的該第一表面上的至少一部份複數個導電墊的位置呈一對一對應。
- 如申請專利範圍第14項所述之指紋辨識裝置，其中，該保護層之該安裝面上設置有複數個導電電極；且該些導電電極與該轉接層的該第二表面上的至少一部份複數個導電墊的位置呈一對一對應。
- 如申請專利範圍第14項所述之指紋辨識裝置，其中該指紋辨識積體電路晶片係經導電異相膠壓合於該轉接層上；或是經低溫熔合金屬材料壓銲於該轉接層上。
- 如申請專利範圍第12項所述之指紋辨識裝置，該保護層係一顯示螢幕之保護玻璃。
- 如申請專利範圍第12項所述之指紋辨識裝置，該保護層之材料係玻璃，陶磁，藍寶石，或高分子材料。
- 如申請專利範圍第12項所述之指紋辨識裝置，該指紋辨識積體電路晶片包含一指紋感測電路，該指紋感測電路又包含至少一個自電容偵測電路。
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Citations (3)
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20130201155A1 (en) * | 2010-08-12 | 2013-08-08 | Genqing Wu | Finger identification on a touchscreen |
| TW201447711A (zh) * | 2013-06-14 | 2014-12-16 | Image Match Desgin Inc | 電容式指紋感測積體電路的手指感測結構 |
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