CN111885227A - 壳体及包括壳体的电子设备 - Google Patents

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CN111885227A CN202010648180.XA CN202010648180A CN111885227A CN 111885227 A CN111885227 A CN 111885227A CN 202010648180 A CN202010648180 A CN 202010648180A CN 111885227 A CN111885227 A CN 111885227A
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李真浩
章荣洙
黄政炫
黄昶渊
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Abstract

本公开提供了一种便携式终端，所述便携式终端包括电子设备和设置在其上的壳体，所述壳体通过对使用所述壳体的区域作为天线的所述电子设备的光圈进行适当地定位来为所述电子设备提供防水、防尘和绝缘。所述壳体包括本体部件，所述本体部件包括具有由金属材料形成的金属部分的主体以及与被设置为邻近所述金属部分的辅助体，并且所述辅助体的至少一部分被用作用于发射和接收信号的天线。绝缘构件被设置在所述辅助体的所述至少一部分与所述主体之间，粘合层被设置在所述绝缘构件与所述主体的至少一个区域之间的区域或者所述绝缘构件和所述辅助体之间的区域中的至少一个区域中。

Description

壳体及包括壳体的电子设备
本申请是申请日为2016年10月4日，申请号为201680059077.3，名称为“壳体及包括壳体的电子设备”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本公开涉及电子设备的壳体；更具体地，涉及一种包括作为天线的区域的壳体，并且能够提供防水、防尘和绝缘特质以便保护电子设备。
背景技术
当将金属壳体应用于执行无线通信的便携式终端(诸如智能电话或平板电脑)时，金属壳体的区域可以被用作天线。用作天线的区域可以与其余部分电分离。
发明内容
技术问题
根据相关技术，在将壳体的区域用作天线的电子设备中，在壳体的区域和其余部分之间可能引入灰尘或湿气。
解决方案
根据本公开的实施例，提供了一种便携式终端。所述便携式终端可以包括：前盖，所述前盖被设置在所述便携式终端的前表面上；后部件，所述后部件被设置在所述便携式终端的后表面上；侧构件，所述侧构件形成(被设置)为当围绕由所述前盖和所述后部件所限定的空间时，与所述后部件一体或分离。另外，根据本公开的实施例，所述便携式设备还可以包括显示设备，所述显示设备被设置在所述空间中并且其至少一个屏幕区域通过所述前盖而显露。此外，可以在所述空间中提供通信电路，所述通信电路可以电连接到所述侧构件和处理器，使得所述处理器电连接到所述通信电路。在实施例中，所述便携式设备的所述侧构件可以包括第一细长金属构件和第二细长金属构件，所述第一细长金属构件包括第一金属，所述第二细长金属构件包括所述第一金属。而且，所述侧构件可以与所述第一金属构件电分离，同时在所述第一金属构件和所述第二金属构件之间介入特定尺寸的间隙。在实施例中，第一聚合物构件可以填充在所述间隙中，并且第一有机材料层可以被嵌入在所述第一聚合物构件的第一表面和所述第一金属构件的一个表面之间。此外，在实施例中，所述第一有机材料可以接触所述第一聚合物构件的所述第一表面和所述第一金属构件的所述一个表面。另外，所述第一有机材料可以接触第二有机材料层，所述第二有机材料层被嵌入在所述第一聚合物构件的第二表面和所述第二金属构件的一个表面之间；并且因此面向所述第一表面的相对侧，并且接触所述第一聚合物构件的所述第二表面和所述第二金属构件的所述一个表面，其中所述第一有机材料层和所述第二有机材料层可以包括相同的材料，所述第一金属构件的所述一个表面和所述第二金属构件的所述一个表面可以包括具有重复的或随机的图案的凹槽，并且其中所述第一有机材料层和所述第二有机材料层被形成与所述凹槽相符。
根据本公开的各种实施例，一种电子设备可以包括：前盖，所述前盖限定了所述电子设备的前表面；后部件，所述后部件限定了所述电子设备的后表面；侧构件，所述侧构件形成为当围绕由所述前盖和所述后部件限定的空间时，与所述后部件一体或分离。显示设备可以被设置在所述空间中，并且其屏幕区域通过所述前盖而显露。通信电路也可以被设置在所述空间中，并且电连接到所述侧构件以及处理器。在本公开的各种实施例中，侧构件可以包括至少一个孔区域、布置在孔区域的内壁上的聚合物构件以及被嵌入在所述聚合物构件的一个表面和所述孔区域的所述内壁之间的第一有机材料层。此外，所述孔区域的一个表面可以包括具有重复的或随机的图案的凹槽，并且所述有机材料层可以形成为与凹槽相符。
根据本公开的另一个实施例，电子设备的壳体可以包括本体部件，所述本体部件包括：主体，所述主体的至少一部分由金属材料形成；以及至少一个辅助体，所述至少一个辅助体包括被布置在邻近由所述金属材料形成的所述主体的第一辅助体。在实施例中，所述第一辅助体的至少一部分可以被用作天线，并且被配置为发射和接收信号。另外，所述绝缘构件可以被设置在所述第一辅助体的所述至少一部分与所述主体之间，并且粘合层可以被设置在各种位置中的一个中。这些各种位置包括以下至少一个：所述绝缘构件与所述主体的至少一个区域之间的区域或所述绝缘构件与所述辅助体之间的至少一个区域。
根据本公开的另一个实施例，一种电子设备可以包括主体部件，所述主体部件包括：主体，所述主体的至少一部分由金属材料形成；至少一个辅助体，所述至少一个辅助体被布置为邻近由所述金属材料形成并且其至少一部分被用作与信号的发射和接收相关的天线的所述主体；绝缘构件，所述绝缘构件被布置在所述辅助体的所述至少一部分与所述主体之间；粘合层，所述粘合层被布置在以下至少一个中：所述绝缘构件与所述主体的至少一个区域之间的区域或所述绝缘构件与所述辅助体之间的至少一个区域；电连接到所述天线的通信电路；以及在其上安装有所述通信电路的印刷电路板。
根据以下结合附图公开了本公开的各种实施例的详细描述，本公开的其他实施例和显着特征对于本领域技术人员将变得显而易见。
有益效果
为了解决上述缺点，主要目的在于提供了一种壳体以及包括所述壳体的电子设备，所述壳体能够通过对使用所述壳体的区域作为天线的电子设备的光圈进行适当的布置，来提供防水、防尘和绝缘效果。
附图说明
为了更完整地理解本公开及其优点，现在参考以下结合附图的描述，其中相同的附图标记表示相同的部分：
图1a至图1f图示了根据本公开的实施例的电子设备的六个侧面中的每一个：例如，左侧面(如图1a所图示)、前侧面(如图1b所图示)、右侧面(如图1c所图示)、后侧面(如图1d所图示)、顶面(如图1e所图示)以及底面(如图1f所图示)；
图2是图示了根据本公开的实施例的电子设备的壳体的视图；
图3是图示了根据本公开的实施例的壳体粘合结构的一部分截面的视图；
图4是图示了根据本公开的实施例的壳体粘合结构的视图；
图5是图示了根据本公开的实施例的用于制造壳体的方法的视图；
图6示出了根据本公开的实施例的壳体在其制造过程的每个操作之后变化的形状；
图7a和图7b分别图示了根据本公开的实施例的设置在电子设备的壳体的前盖和后侧面之间的围绕壳体的形状的左侧面和右侧面；
图8a和图8b图示了根据本公开的实施例的电子设备的配置；图8a图示了突出显示将印刷电路板(PCB)定位和嵌入具有壳体的设备中的倾斜视图，图8b从直观的视角图示了相同的设备，如同这些组件是二维的；
图9是图示了根据本公开的实施例的电子设备的配置的一部分的视图，例如图8b的B-B'部分；
图10是图示了根据本公开的实施例的壳体的区域的视图；
图11是图示了根据本公开的实施例的壳体的区域的视图；
图12是图示了根据本公开的实施例的电子设备管理环境的视图；
图13是根据本公开的各种实施例的电子设备的框图。
具体实施方式
在进行下面的详细描述之前，阐述贯穿本专利文件中使用的某些措辞和短语的定义可能是有利的：术语“包括”和“包含”及其派生词意指包括但不限于；术语“或”是包含性的，意思是和/或；短语“与......相关联”和“与其相关联”及其派生词可以意指包括、包括在……内、与......互连、包含、包含在......内、连接到或与......连接、耦接到或与……耦接、与......通信、与......合作、交错、并置、接近、绑定到或与.....绑定、具有、具有……的属性等；术语“控制器”意指控制至少一个操作的任何设备、系统或其部分，这样的设备可以以硬件、固件或软件或者其至少两个的一些组合来实现。应当注意，与任何特定控制器相关联的功能可以是集中式的或分布式的，而不论是本地地还是远程地。贯穿本专利文本，提供了某些措辞和短语的定义，但所属领域的技术人员应当理解，在许多情况下，即使不是绝大多数情况下，这样的定义适用于如此定义的措辞和短语的现有技术的以及将来的使用。
以下讨论的图1至图13以及用于描述本专利文本中的本公开的原理的各种实施例仅作为说明，并且不应当以任何方式解释为限制本公开的范围。本领域的技术人员将理解，本公开的原理可以实现为任何合适地布置的电子设备以及用于电子设备的相应的壳体。
可以参照附图描述本公开的各种实施例。因此，本领域的普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，能够对这里描述的各种实施例进行做出修改、等同形式和/或替代。关于附图的描述，类似的元件可以由相似的附图标号进行标记。
在这里公开的本公开中，这里所用的表述“具有”、“可以具有”、“包括”和“包含”或者“可以包括”和“可以包含”表示指示存在相应的特征(例如，诸如数值、功能、操作或组件的元件)，但不排除存在另外的功能。
在这里公开的本公开中，本文所用的表述“A或B”、“A或/和B中的至少一个”或“A或/和B中的一个或更多个”等可以包括相关联的所列项目中的一个或更多个的任何和所有组合。例如，术语“A或B”、“A和B中的至少一个”或“A或B中的至少一个”可以指代以下所有情况：情况(1)，包括至少一个A；情况(2)，包含至少一个B；情况(3)，包含至少一个A和至少一个B此二者。
这里所用的诸如“第一”、“第二”等的术语可以指代各种实施例的各种元件，但不限于这些元件。此外，这些术语可以用于将一个元件与另一个元件进行区分。例如，“第一用户设备”和“第二用户设备”可以指示不同的用户设备，而不管其顺序或优先级。例如，“第一用户设备”和“第二用户设备”指示不同的用户设备。
将理解的是，当元件(例如，第一元件)被称为“(可操作地或通信地)与另一元件(例如，第二元件)耦接/耦接到另一元件”或“连接到”另一元件时，其可以直接与其他元件耦接/耦合到其他元件或连接到其他元件或者可能存在中间元件(例如，第三元件)。相反，当元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)直接耦接/直接耦接到另一元件”或“直接连接到”另一元件时，应当理解的是，不存在中间元件(例如，第三元件)。
根据情况，这里所用的表述“被配置为”可以用作例如表述“适合于”、“具有......的能力”、“设计为......”、“适于......”、“做出”或“能够……”。术语“配置为”不一定意指在硬件中“专门设计”。相反，表述“被配置为……的设备”可能意指该设备“能够”与另一设备或其他组件一起操作。CPU，例如“配置为执行A、B和C的处理器”，可以意指用于执行相应操作的专用处理器(例如，嵌入式处理器)或通用处理器(例如，中心处理单元(CPU)或应用处理器)，该通用处理器可以通过运行存储在存储设备中的一个或更多个软件程序来执行相应的操作。
本公开中使用的术语用于描述具体实施例，并不意图限制本公开的范围。除非另有指明，未指明数量的形式可以包括多个的形式。除非这里另外定义，否则这里所用的包括技术或科学术语的所有术语可以具有与本领域技术人员通常理解的含义相同的含义。还应理解的是，在本公开的各种实施例中，除非这里明确地如此定义，否则在词典中所定义的并且通常所用的术语也应当被解释为相关领域中的相关的通常用法，而不应被理想化地或过度正式地解读。在一些情况下，即使术语是说明书中所定义的术语，但是它们可能不被解释为排除本公开的实施例。
根据本公开的各种实施例的电子设备可以包括以下项中的至少一个：智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器、台式PC、膝上型PC、上网本计算机、工作站、服务器、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器、移动医疗设备、摄像机、可穿戴设备(例如，头戴式设备(HMD)，诸如电子眼镜)、电子服装、电子手镯、电子项链、电子装饰品、电子纹身、智能手表等。
根据本公开的另一实施例，电子设备可以是家用电器。家用电器可以包括以下项中的至少一个：例如，电视(TV)、数字多功能盘(DVD)播放器、音响、冰箱、空调、吸尘器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、家庭自动化控制面板、安全控制面板、电视盒(例如
Figure BDA0002573886380000061
Figure BDA0002573886380000065
或
Figure BDA0002573886380000064
)、游戏控制台(例如，
Figure BDA0002573886380000062
或
Figure BDA0002573886380000063
)、电子词典、电子钥匙、摄像机、电子相框等等。
根据本公开的另一实施例，摄影装置可以包括以下项中的至少一个：医疗设备(例如，各种便携式医疗测量设备(例如，血糖监测设备、心率测量设备、血压测量设备、体温测量设备等)、磁共振血管造影术(MRA)、磁共振成像(MRI)、计算机断层扫描(CT)、扫描仪和超声波设备)、导航设备、全球定位系统(GPS)接收器、事件数据记录器(EDR)、飞行数据记录器(FDR)、车辆信息娱乐设备、船舶用电子设备(例如，导航系统和陀螺罗经)、航空电子设备、安全设备、车辆头部单元、工业或家庭机器人、自动柜员机(ATM)、销售点(POS)或物联网(例如，灯泡、各种传感器、电子或煤气表、喷洒设备、火灾报警器、恒温器、路灯、烤面包机、运动器材、热水箱、加热器、锅炉等)。
根据本公开的另一实施例，电子设备可以包括家具或建筑物/结构的部分、电子板、电子签名接收设备、投影仪或各种测量仪器(例如，水表、电表、煤气表或电波表等)中的至少一个。在本公开的各种实施例中，电子设备可以是上述各种设备中的一个或其组合。根据实施例的电子设备可以是柔性设备。此外，根据本公开的实施例的电子设备可以不限于上述电子设备，并且可以根据技术发展包括其他电子设备和新的电子设备。
在下文中，可以参照附图描述根据本公开的各种实施例的电子设备。这里所用的术语“用户”可以指使用电子设备的人或者可以指代使用电子设备的设备(例如，人工智能电子设备)。
图1a至图1f图示了根据本公开的各种实施例的电子设备的六个侧面中的每一个。图1a图示了电子设备的左侧面，使得如图所示，握着电子设备并查看左侧面的用户将理解电子设备的前侧面朝向左边，并且电子设备的后侧面朝向用户的右边。如图1b所示，当电子设备向右翻滚90度时，电子设备的前侧面朝上。
图1c图示了电子设备的右侧面，如同图1a和图1b中的相同设备再次向右翻转90度。如图1d中，在相同方向上的另一个90度翻转将使电子设备显示为后侧面朝上。
如果开启电子设备，则查看设备的顶面使得细长侧面朝着远离用户的方向延伸，电子设备将如图1e所图示。
最后，如图1e所示，将电子设备翻转180度远离用户，将允许用户看到电子设备的底面。
参照图1a至图1f，将结合使用附图来描述电子设备，因为每个图实际上表示相同的电子设备，仅仅转向为不同的方向或不同的角度，尽管在电子设备的每个透视图中并非会看到全部组件，但是这些图中的每一个图都包括相同的组件。例如，电子设备100可以包括前表面110、后表面120和壳体130。根据本公开的各种实施例，电子设备100可以包括与管理布置在前表面110上的显示器有关的处理器、存储与管理处理器有关的数据的存储器、与支持电子设备100的通信功能有关的通信电路以及在其上安装有处理器、存储器和通信电路的印刷板电路。
前表面110可以包括前盖和显示单元。可以将主按钮等布置在前表面110上。
后表面120可以包括后盖。可以将摄像头布置在后表面120上。可以将电池布置在后表面120内。
例如，可以将壳体130的至少一部分布置在前表面110与后表面120之间，并且壳体130可以包括暴露于前表面110和后表面120之间的外部的至少一个表面(例如，侧构件)。根据实施例，壳体130的至少一部分可以由金属材料形成。整个壳体130可以由金属材料形成，暴露于前表面110和后表面120之间的外部的壳体130的整个外周可以由金属材料形成，或者暴露于外部的壳体的表面的至少一部分可以由金属材料形成。至少一个分段部件140(或者绝缘层(绝缘构件和粘合层))可以部分地布置在壳体130的外周。取决于至少一个分段部件140的布置，壳体130可以包括本体部件，其具有主体和一个或更多个辅助体131、132、133、134、135和136。主体和辅助体131、132、133、134、135和136中的至少一些可以由金属材料形成。主体和辅助体131、132、133、134、135和136可以通过分段部件140电分离或者物理分离。主体的至少一部分可以被前表面110覆盖。
根据本公开的各种实施例，如图所示，可以将分段部件140布置在壳体130的第一侧表面130a、第二侧表面130b、第三侧表面130c或第四侧表面130d中的至少一个上。例如，第一侧表面130a(例如，上侧表面)可以包括第一辅助体131、第二辅助体132、第三辅助体133、第一分段部件141和第二分段部件142。第一辅助体131和第二辅助体132例如可以彼此电分离，并且第一辅助体131和第三辅助体133例如可以通过第二分段部件142彼此电分离。根据各种实施例，第二辅助体132和第三辅助体133可以与主体一体地形成。在这种情况下，第一辅助体131可以通过第一分段部件141和第二分段部件142与主体(例如，包括第二辅助体132和第三辅助体133的壳体130)电分离。根据各种实施例，第一分段部件141和第二分段部件142可以在彼此面对的第一辅助体131的表面和主体之间彼此连接以形成一个结构。因此，第一辅助体131可以布置在第二辅助体132和第三辅助体133之间的岛形上，其与连接到主体的第二辅助体132和第三辅助体133电分离。第一辅助体131、第二辅助体132、第三辅助体133、第一分段部件141和第二分段部件142可以被布置为具有圆形形状，该形状省去了为使其外观构造形成平滑的步骤。
根据各种实施例，可以在第二侧表面130b上布置第三分段部件143，可以在第三侧表面130c上布置第四分段部件144，并且可以在第四侧表面130d(例如，下侧面)上布置第五分段部件145和第六分段部件146。例如，分段部件141、142、143、144、145和146可以布置成将第一辅助体131、第二辅助体132、第三辅助体133、第四辅助体134、第五辅助体135和第六辅助体136电分离。
例如，考虑到第二侧表面130b，第三分段部件143可以被布置为将上部的第三辅助体133和下部的第四辅助体134电分离。此外，考虑到第三侧表面130c，第四分段部件144可以被布置为将上部的第二辅助体132和下部的第五辅助体135电分离。此外，考虑到第四侧面130d，第五分段部件145可以被布置为将第四辅助体134和第六辅助体136电分离，以及第六分段部件146可以被布置为将第五辅助体135和第六辅助体136电分离。上面所提到的辅助体131、132、133、134、135和136中的至少一个可以电连接到电子设备100的通信电路以用作天线。就此而言，电子设备100可以包括在其上安装有通信电路的印刷电路板以及至少将辅助体131、132、133、134、135、和136电连接的连接器(例如，夹板)。
例如可以将SIM插入部件160布置在第一侧表面130a上。SIM插入部件160例如可以具有从第一侧表面130a起步的阶梯形状，并且可以具有向内延伸的通孔的形状。例如，可以在SIM插入部件160的内表面上形成(或设置)具有特定厚度的粘合层和绝缘构件，使得至少一部分由金属材料形成的所插入的SIM和SIM插入部件160是彼此电绝缘的。根据本公开的各种实施例，例如，第四侧表面130d可以包括耳机插孔170和USB连接器180。已经在上面描述过的粘合层和绝缘构件可以围绕耳机插孔170和USB连接器180形成以具有特定的厚度。
同时，各种实施例不限于上述结构。例如，电子设备100可以包括其数量大于或小于上述分段部件的数量的分段部件。因此，上述辅助体中的一些可以电连接到主体并且可以一体地形成。因此，可以理解的是，各种实施例中描述的辅助体可以包括至少一个分段部件，以便与主体电分离，并且至少一个分段部件可以布置在电子设备中。在下文中，将参照布置在第一表面130a上的第一辅助体131和主体来描述辅助体和主体之间(或辅助体和另一辅助体之间)的布置关系。
图2是图示了根据本公开的实施例的壳体的视图。
参照图2，壳体230(例如，侧构件的至少一部分)例如可以是上述侧表面中的至少一个或至少一个侧表面的一部分。SIM连接器、USB连接器或耳机插孔中的至少一个可以另外地布置在壳体230的一侧。下面将描述的实施例的壳体230例示了具有辅助体231(例如，第一辅助体131)和主体239的本体部件的一部分的形状。主体239例如可以包括第一主体239b(例如，第二辅助体132连接到中央主体239a的形状)、第二主体239c(例如，第三辅助体133连接到中央主体239a的形状)以及中央主体239a。
例如，中央主体239a可以包括在其中布置有摄像头的摄像孔239_1以及在其中布置有图1的前表面110的基座部件239_2。根据实施例，可以在壳体230的外周处布置相比壳体230的内部延伸更远的延伸了预定距离的侧壁239_3。侧壁239_3可以布置成围绕安装于侧壁239_3上的前表面110的外周。
壳体230可以包括布置在主体239和辅助体231之间的粘合绝缘层240(例如，分段部件140)。粘合绝缘层240可以包括绝缘构件和布置在绝缘构件的至少一部分处的粘合层。粘合层可以与具有特定流动指数值的绝缘构件一起布置在在辅助体或主体的一个表面上形成的图案凹槽或凸凹表面上。根据实施例，粘合绝缘层240可以包括布置在主体239b和辅助体231之间的第一粘合绝缘层240a以及布置在第二主体239c和辅助体231之间的第二粘合绝缘层240b。壳体230可以包括布置在主体239a和辅助体231之间的第三粘合绝缘层240c。例如，绝缘构件和粘合层可以形成在第三绝缘层240c中，并且根据实施例，在粘合层被去除时，第三绝缘层240c中可以仅包括绝缘构件。第一粘合绝缘层240a、第二粘合绝缘层240b和第三绝缘层240c可以彼此物理连接，以起到将辅助体231固定到主体239的作用，同时将辅助体231和主体239电分离。根据各种实施例，当第一主体239b、辅助体231和第二主体239c彼此牢固地粘合时，第一粘合绝缘层240a和第二粘合绝缘层240b可以执行防止、最小化或减少从外部引入壳体230的灰尘或水分的防尘、使灰尘最小化或减少灰尘的影响以及防水、使水汽最小化、减少水汽或耐水的功能。
根据本公开的各种实施例，绝缘体应用层250形成在壳体230的中央主体239a的一侧上。例如，绝缘体应用层250可以执行与固定于其上的印刷电路板中断电连接的功能，或者与固定于其上的天线中断电连接的功能。
图3是图示了根据本公开的实施例的壳体粘合结构的一部分截面的视图。
参照图3，壳体粘合结构(例如，图2的A-A')可以包括执行通信电路的天线功能的辅助体331(例如，辅助体131和231)、与辅助体331连接并粘合的粘合绝缘层340(例如，分段部件140或粘合绝缘层240)以及与连接到粘合绝缘层340的主体339(例如，主体239或第二主体239c)。
粘合绝缘层340例如可以包括第一粘合层341、绝缘构件343和第二粘合层342。例如，第一粘合层341可以布置在辅助体331和绝缘构件343之间以便将辅助体331和绝缘构件343牢固地粘合。第二粘合层342可以布置在绝缘构件343和主体339之间以便将主体339和绝缘构件343牢固地粘合。就此而言，面向第一粘合层341的辅助体331的一个表面或辅助体331的所有表面可以设置为具有特定图案的凹槽或凸凹。形成在辅助体331的至少一个表面上的图案凹槽或凸凹可以具有特定的粗糙度。就此而言，面向第二粘合层342的主体339的一个表面或主体339的所有表面可以设置成具有特定图案的凹槽或凸凹。形成在主体339的至少一个表面上的图案凹槽或凸凹可以具有与辅助体331的粗糙度相同或相似的粗糙度。例如，粗糙度可以是Ra0.1μm至1.5μm。此外，粗糙度可以是Rz 0.5μm至5μm。
第一粘合层341(或第二粘合层342)例如可以包括有机粘合层材料。有机粘合层材料可以是三嗪硫醇、二丁基氨基、二硫嘧啶或硅烷基组合物。根据各种实施例，第一粘合层341(或第二粘合层342)的厚度可以为0.1μm至0.3μm。
绝缘构件343例如可以包括聚合物树脂(或聚合物构件)。聚合物树脂可以是聚苯硫醚(PPS)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚酰亚胺(PI)或聚碳酸酯(PC)，并且可以包括适用于增强机械性能的无机颗粒(陶瓷、玻璃纤维等)。绝缘构件343的厚度例如可以是0.5mm至2.5mm。
图4是图示了根据本公开的实施例的壳体粘合结构的视图。
参照图4，根据各种实施例，可以在辅助体431(例如，辅助体131、231和331)的第一辅助区域431a的表面的至少一个区域中形成特定图案的凹槽。凹槽可以具有第一粗糙度。此外，可以在主体439(例如，主体239和339)的第一主区域439a的表面的至少一个区域中形成特定图案的凹槽或凸凹。主体439的凹槽或凸凹的粗糙度可以具有第二粗糙度。在图4中描述的粗糙度可以对应于图3中描述的第一粗糙度(例如，Ra 0.1μm至1.5μm、Rz 0.5μm至5μm)。第二粗糙度可以与第一粗糙度相同或相似。
辅助体431的第二辅助区域431b的表面可以具有第三粗糙度。此外，主体439的第二主区域439b的表面可以具有第四粗糙度。例如，与第一粗糙度(或第二粗糙度)相比，第三粗糙度(或第四粗糙度)可以具有相对粗糙的状态值。例如，第三粗糙度可以具有Ra 1.5μm或以上或者Rz 5μm或以上的值。根据各种实施例，当第一粗糙度(或第二粗糙度)为Ra 0.1μm或Rz 0.5μm时，第三粗糙度(或第四粗糙度)可以是超过Ra 0.1μm(或Rz 0.5μm)的值(例如，Ra 1.5μm或Rz 5μm)。
根据本公开的实施例，便携式终端(或便携式电子设备)可以包括：布置在便携式终端的前表面上的前盖(例如，前表面110的至少一部分)；布置在便携式终端的后表面上的后部件(例如，后表面120的至少一部分)；侧构件(例如，壳体130的至少一部分)，当该侧构件围绕由前盖和后部件所限定的空间时，其与后部件一体地形成或与后部件分离地形成；显示设备，该显示设备被布置在空间中并且通过前盖显露该显示设备的至少屏幕区域；通信电路，该通信电路设置在空间中并且电连接到侧构件；以及电连接到通信电路的处理器。其中侧构件可以包括：包括第一金属的第一细长金属构件(例如，主体的至少一部分)；第二细长金属构件(例如，辅助体的至少一部分)，其包括第一金属并且在第一金属构件和第二金属构件之间介入特定尺寸的间隙时与第一金属构件电分离；填充在间隙中的第一聚合物构件；第一有机材料层(例如，第一粘合层341)，其被嵌入于第一聚合物构件的第一表面与第一金属构件的一个表面之间，以便使第一聚合物构件的第一表面和第一金属构件的一个表面接触；第二有机材料层(例如，第二粘合层342)，其被嵌入于第一聚合物构件的第二表面和第二金属构件的一个表面之间，以便面向第一表面的相对的侧面并且使第一聚合物构件的第二表面和第二金属构件的一个表面接触。其中第一有机材料层和第二有机材料层可以包括相同的材料，第一金属构件的一个表面和第二金属构件的一个表面可以包括具有重复或随机图案的凹槽，其中形成第一有机材料层和第二有机材料层以符合凹槽。
根据本公开的各种实施例，第一金属构件的一个表面的粗糙度和第二金属构件的一个表面的粗糙度为Ra 0.1μm至1.5μm。
根据本公开的实施例，提供了一种电子设备。电子设备可以包括：限定电子设备的前表面的前盖(例如，玻璃盖)(例如，前表面110的至少一部分)；限定电子设备的后表面的后部件；侧构件(例如，壳体130)，其在围绕由前盖和后部件所限定的空间时与后部件整体地形成或与后部件分离地形成；显示设备，该显示设备被设置在空间中并且其屏幕区域通过前盖而显露；通信电路，该通信电路被设置在空间中并且电连接到侧构件；以及电连接到通信电路的处理器。其中侧构件可以包括：至少一个孔区域；布置在孔区域的内壁上的聚合物构件(例如，分段部件的至少一部分、绝缘层的至少一部分、粘合绝缘层240的绝缘构件的至少一部分或聚合物树脂)；以及嵌入于聚合物构件的一个表面和孔区域的内壁之间的第一有机材料层(例如，粘合层)。其中孔区域的一个表面可以包括具有重复或随机图案的凹槽，并且形成有机材料层以符合凹槽。
根据各种实施例，孔区域可以包括插入耳机插孔的区域、插入USB的区域或插入SIM卡的区域中的至少一个。
图5是图示了根据本公开的实施例的用于制造壳体的方法的流程图。图6是图示了根据本公开的实施例的壳体制造过程中的壳体的形状的视图。
参照图5和图6，例如，用于制造壳体的方法可以包括预成型件制备操作501、粘合剂涂覆操作503、嵌入注塑操作505、粘合层清洗和去除操作507以及最终机械加工和表面处理操作509。依据制造工艺的条件，可以省略粘合层清洗和去除操作507。此外，粘合层清洗和去除操作可以被包括在表面处理操作509中。
预成型件制备操作501例如可以是制备将被用作电子设备100的壳体的预成型件的操作。在预成型件制备操作501中，可以提供预成型件，其至少一部分是金属的。例如，预成型件制备操作501可以包括加工将被用作壳体的金属的过程。金属加工过程可以是通过将金属预成型件嵌入到特定尺寸的注塑成型模具中而将模具加工成特定形式的过程，并且可以包括形成可以将绝缘构件(例如，绝缘构件343)(例如，聚合物树脂)嵌入在其中的空间的加工操作。预成型件制备操作501可以包括铸造、轧制、挤压、锻造、全CNC、压制中的至少一个过程或其组合。
预成型件制备操作501例如可以包括形成辅助体(例如，辅助体131、231、331和431)(例如，天线)和主体(例如，主体239、339和439)的加工过程，使得辅助体的表面粗糙度和主体的表面粗糙度为Ra(平均粗糙度)0.001μm至1.5μm或Rz(最大粗糙度)0.005μm至5μm。此外，预成型件制备操作501可以包括依据辅助体和主体的相向表面的位置不同地形成辅助体的粗糙度和主体的粗糙度的加工过程。例如，预成型体制备操作501可以包括金属加工过程，该金属加工过程使得辅助体和主体的相向表面内被前表面(例如，前表面110)覆盖的区域的粗糙度大于暴露于外部的区域的粗糙度。由此，各种实施例可以通过增加在其中将粘合层和绝缘构件布置在具有相对粗糙表面的区域(具有大的Ra和Rz值的区域)中的区域来提供支撑强度，并且可以将粘合层和绝缘构件耦接到辅助体或主体，以便在具有相对均匀表面的区域(具有小的Ra或Rz值)显示出防水、防尘和绝缘效果。
粘合剂涂覆操作503可以包括用于去除粘附到涂覆目标(例如，辅助体和主体的面对表面以及主体)上的金属杂质、油污和切削油的预处理过程。预处理过程例如可以包括通过复杂地使用表面活性剂脱脂溶液、碱性脱脂溶液、酸性脱脂溶液等来去除涂覆目标表面上的杂质的过程。根据实施例，在铝的情况下，预处理过程可以包括表面活性剂处理过程、碱处理过程和酸处理过程。粘合剂涂覆操作503可以包括当涂覆目标的表面通过电流(0.5至5A/dm2)时，电沉积用于粘合层的材料的过程。用于粘合层的材料例如可以包括有机粘合材料。有机粘合层材料可以是三嗪硫醇、二丁基氨基、二硫嘧啶或硅烷基组合物，并且涂覆层的厚度可以是0.1μm-3μm。
此外，粘合层可以附着到各种电化表面上，使得即使在涂覆目标被电镀或者形成足够薄从而可被电化的阳极氧化层之后，也可以形成粘合层。因此，根据涂覆的目的，粘合剂涂覆操作503可以包括表面处理过程，诸如电镀或阳极氧化。此外，粘合剂涂覆操作503可以包括同时形成阳极氧化层和粘合层的过程。例如，粘合剂涂覆操作503可以包括同时形成阳极氧化层和粘合剂的复合物质膜的过程。
嵌入注塑操作505可以包括将聚合物树脂嵌入在其上涂覆有粘合剂的粘合层区域的过程。由此，嵌入注塑操作505可以是将天线部件(例如，辅助体)和其他金属壳体(例如，主体)从壳体电分离的过程。天线部件可以用作电子设备的特定通信模块的天线或特定通信模块的辅助天线，以提高天线的效率。在嵌入注塑操作505期间，模具的温度和嵌入材料(例如，聚合物树脂)的温度可以保持在130℃或更高，使得聚合物树脂(例如，绝缘构件)和粘合层物质彼此充分反应。绝缘构件343的厚度例如可以是0.5mm至2.5mm。绝缘构件可以是聚苯硫醚(PPS)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚酰亚胺(PI)或聚碳酸酯(PC)，并且可以包括适用于增强机械性能的无机颗粒(陶瓷、玻璃纤维等)。根据本公开的实施例，绝缘构件可以是其流动指数为24g/10min至30g/10min的树脂。
可以根据情况或工艺环境应用或省略粘合层清洗和去除操作507。粘合层清洗和去除操作507可以包括去除在粘合剂涂覆操作中没有发生反应而留下的粘合剂层(或附着到金属外部的粘合层)的过程。在该过程中，粘合层清洗和去除操作507可以包括用水清洗粘合层的冲洗过程。冲洗过程中水的温度可以是约40至60℃。粘合层清洗和去除操作507可以包括通过使用气枪或风淋设施(air shower facility)去除在冲洗过程之后留在目标物体的表面上的水的过程。此外，粘合层清洗和去除操作507可以包括干燥湿气的过程以完全去除湿气。干燥温度可以是约60至100℃。粘合层清洗和去除操作507可以是在表面处理和去除污渍误差期间，确保电子设备的电连接部分的电连接和部件的附着力的过程，并且可以被选择性地管理。
根据本公开的各种实施例，粘合层清洗和去除操作507可以包括碱清洁处理和酸清洁处理。在铝材料的情况下，粘合层清洗和去除操作507可以在阳极氧化预处理过程期间执行。
最终机械加工和表面处理操作509可以是在去除粘合层的过程之后执行的过程，并且可以是完成壳体的制造的操作。最终处理和表面处理操作509例如可以包括金属机械加工操作或注塑操作。如图6的操作509所图示，通过外周机械加工操作和电池区域机械加工操作，仅留下将用作电子设备的壳体的区域。
铝金属构件可以是Al-Mg合金、Al-Zn-Mg合金或任意铝合金以及纯铝。上述聚合物树脂例如可以包含热塑性树脂。热塑性树脂可以包括聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯(polymetaacrylate ester)、不饱和聚酯、聚酯、聚酰胺、聚醚、聚氨酯弹性体、聚苯乙烯、聚芳砜、聚芳酯、聚缩醛、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚苯醚、聚亚苯基铝土矿、聚苯硫醚、聚丁二烯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚甲醛树脂(polymetalpanel)和液晶聚合物合金。此外，热塑性树脂可以包括玻璃填料、碳填料、金属晶须、碳酸钙、填料(filer)或颜料和稳定剂。
除了上述壳体制造过程之外，可以应用各种方法来布置粘合层和绝缘构件以及主体，该粘合层和绝缘构件连接作为本公开的各种实施例的天线操作的辅助体。例如，壳体的至少一部分包括铝金属构件和将热塑性树脂构件与铝金属构件结合的树脂金属组合器，形成在铝金属构件中的热塑性树脂构件的膜是厚度为70nm至1500nm的阳极氧化膜，通过在热塑性树脂构件的内部和上部允许三嗪硫醇的阳极氧化膜使热塑性树脂构件与铝金属构件接触，并且在特定检查环境中阳极氧化膜的红外线吸收光谱峰值强度可以为0.0001nm至0.16nm。
此外，壳体的至少一部分可以通过以下步骤形成：阳极氧化过程，该阳极氧化过程为以铝金属构件作为阳极、采用35至90度的酸溶液、以不小于0.02A/dm2且小于2.5A/dm2的电流密度进行电解以及在铝金属构件上形成膜厚度为70nm至1500nm的阳极氧化膜；冲洗过程，该冲洗过程为用温度不小于5度且小于60度的水清洗形成阳极氧化膜的铝金属构件；以及在冲洗过程之后，在形成有阳极氧化膜的铝金属构件中嵌入注射成型热塑性树脂的过程。
根据本公开的各种实施例，壳体的至少一部分可以通过以下步骤形成：阳极氧化过程，该阳极氧化过程为以铝金属构件作为阳极、采用35至90度的酸溶液、以不小于0.02A/dm2且小于2.5A/dm2的电流密度进行电解以及在铝金属构件上形成膜厚为70nm至1500nm的阳极氧化膜；电解聚合过程，该电解聚合过程为将形成阳极氧化膜的铝所述金属构件作为阳极、在含有三嗪硫醇衍生物的水溶液中电解铝金属构件以及在阳极氧化膜的内部和上部允许三嗪硫醇衍生物；冲洗过程，该冲洗过程为用温度不小于5度且小于60度的水清洗形成阳极氧化膜的铝金属构件；以及在冲洗过程之后，在形成有阳极氧化膜的铝金属构件中嵌入注射成型热塑性树脂的过程。
根据本公开的各种实施例，壳体的至少一部分可以通过以下步骤形成：以铝金属构件作为阳极、在含有三嗪硫醇衍生物的35度至90度的酸性溶液中以不小于0.02A/dm2且小于2.5A/dm2的电流密度电解铝金属构件以及在铝金属构件上形成膜厚为70nm至1500nm并且在其内部及其上部具有硫醇衍生物的阳极氧化膜的过程；冲洗过程，该冲洗过程为用不小于5度且小于60度的水清洗在其中形成含有三嗪硫醇的阳极氧化膜的铝金属构件；以及在冲洗过程之后，在形成有阳极氧化膜的铝金属构件中嵌入注射成型热塑性树脂的过程。
根据本公开的各种实施例，壳体的至少一部分可以通过以下步骤形成：阳极氧化过程，该阳极氧化过程为以铝金属构件作为阳极、使用35度至90度的酸溶液、以不小于0.02A/dm2且小于2.5A/dm2的电流密度进行电解以及在铝金属构件上形成膜厚为70nm至1500nm的阳极氧化膜；浸泡过程，该浸泡过程为将其中形成阳极氧化膜的铝金属构件浸入包含三嗪硫醇衍生物的溶液中以便在阳极氧化膜的内部和上部产生三嗪硫醇衍生物；冲洗过程，该冲洗过程为用温度不小于5度且小于60度的水清洗形成阳极氧化膜的铝金属构件；在冲洗过程之后，在形成有阳极氧化膜的铝金属构件中嵌入注射成型热塑性树脂的过程。
根据各种实施例，电子设备例如可以包括在其中壳体的至少一部分用作天线的金属天线(例如，辅助体)、金属天线的接触部件、接地到金属天线的接触部件和PCB。这里，根据各种实施例的电子设备的壳体可以包括金属天线、除金属天线外的金属壳体(例如，主体)、连接金属天线和金属壳体的聚合物树脂(例如，绝缘构件)以及填充金属天线与聚合物树脂之间的间隙以及金属壳体与聚合物树脂之间的间隙并保持粘合力的粘合层(或有机粘合层)。
根据本公开的各种实施例，可以在金属壳体和用作天线的金属壳体的一部分的金属天线之间形成执行防水或耐水功能、防尘或抗尘功能或绝缘功能中的至少一个的粘合绝缘层。例如，当金属壳体被应用于无线终端(例如，电子设备)时，各种实施例可以通过阻止、最小化或减少渗入外部天线部件(例如，辅助体)和注塑接头部件(例如，粘合绝缘层)之间的间隙的水量来提供防水或抗水效果。根据本公开的各种实施例的电子设备的壳体可以包括连接金属天线部件和金属壳体的聚合物树脂材料以及填充聚合物树脂和金属天线部件之间的间隙或聚合物树脂和金属壳体之间的间隙并保持其粘合状态的有机粘合剂层。
图7a和图7b分别图示了根据本公开的实施例的设置在电子设备的壳体的前盖和后侧面之间的围绕壳体的形状的左侧面和右侧面。
参照图7a和图7b，壳体730可以包括具有一个或更多个辅助体731、732、733、734、735和736的本体部件，该辅助体731、732、733、734、735和736通过一个或更多个分段部件740(例如，分段部件140以及粘合绝缘层240和340)与主体739电分离。例如，如上面参照图1等所描述的，辅助体731、732、733、734、735和736可以包括以下中的至少一个：第一辅助体731，其布置在本体部件的上端的侧面；第二辅助体732，其布置在第一辅助体731的左侧和右侧；第三辅助体733；第四辅助体734，其布置在本体部件的下端的左侧；第五辅助体735，其布置在主体部件的下端的右侧；以及第六辅助体736，其布置在第四辅助体734和第五辅助体735之间。此外，上述辅助体731、732、733、734、735和736中的至少一个可以被设计为根据其设计目的被电连接或物理连接到主体739。
接触部件738可以布置在主体739的至少一个区域中。接触部件738涉及天线性能，并且可以被布置在主体739的至少一部分中。接触部件738的位置和数量可以依据应用于电子设备的通信模块的数量和通信模块的频带特性而变化。
图8a和图8b图示了根据本公开的实施例的电子设备的配置。具体地，图8a图示了该配置的倾斜视图，允许三维透视图，突出显示其中的组件的定位并且允许查看者了解根据本公开的各种实施例，印刷电路板(PCB)与壳体一起嵌入到设备中的位置和方式。图8b从直观的角度图示了图8a中所示的相同设备，从而没有图示出深度。事实上，图8b的图示看起来好像设备的组件全部是二维的。
参照图8，电子设备100例如可以包括壳体830和印刷电路板880。印刷电路板(PCB)880例如可以包括至少一个通信电路，该通信电路基于至少一个频带、处理器和内存操作。根据本公开的各种实施例，印刷电路板880可以包括接触部件881。如所示的，印刷电路板880可以被布置在壳体830的前部件(例如，前部件110)(或后部件120)。此外，如果需要，壳体可以被固定到前部件的一侧。例如，印刷电路板880的至少一部分可以被布置为与壳体830电分离。此外，印刷电路板880的至少一部分可以被布置为电连接到壳体830。根据本公开的实施例，布置在印刷电路板880中的接触部件881可以电连接到壳体830。如此，印刷电路板880可以利用壳体830的至少一部分作为接地区域。根据各种实施例，例如，印刷电路板880的接触部件881可以连接到通信电路，并且接触部件881可以电连接到至少一个辅助体831。壳体830可以包括一个或更多个由至少一个分段部件840分开的辅助体。
图9是示例性地图示了如图8b中所图示的部分B-B'的视图，该部分是根据本公开的实施例的电子设备的配置的一部分。
参照图9，电子设备100可以包括壳体930、印刷电路板980和接触部件990。根据实施例，接触部件990可以电连接或物理连接印刷电路板980的区域(例如，接触部件881)和壳体930的一侧。例如，如所示的，接触部分990可以具有夹子形状。在附图中，接触部件990可以电连接到壳体930的辅助体931(例如，辅助体131、231、331、431、731和831)。辅助体931例如可以是参照图1和图7所描述的一个或更多个辅助体中的至少一个。辅助体931例如可以电连接到印刷电路板980的通信电路，以执行通信电路的天线功能。根据各种实施例，辅助体931可以执行通信电路的接地区域的功能。
图10是图示了根据本公开的实施例的电子设备上的壳体的区域的视图。
参照图10，电子设备的壳体1030的区域可以包括辅助体1031(例如，辅助体131和231)、主体1039(例如，主体239和339)、耳机插孔区域1040和USB区域1050。辅助体1031例如可以是壳体1030的至少一侧。尽管附图例示出耳机插孔区域1040和USB区域1050布置在同一侧面的辅助体1031中，但是各种实施例不限于此。例如，可以通过改变设计，将耳机插孔区域1040和USB区域1050布置在另一侧面的辅助体中。
耳机插孔区域1040例如可以包括穿过辅助体1031的第一孔区域1045和布置在第一孔区域1045的内壁以具有特定的厚度的第一绝缘层1043(例如，与粘合绝缘层240对应的配置)。第一绝缘层1043可以被粘合到第一孔区域1045的内壁并且具有特定的厚度，通孔可以形成在第一绝缘层1043的中心部分处。通孔的直径例如可以与嵌入式耳机插孔的连接器的直径相同或相似。第一绝缘层1043例如可以包括第一粘合层1041(与粘合层341对应的配置)和第一绝缘构件1042(例如，与绝缘构件343对应的配置)。第一粘合层1041可以对应于上述的有机粘合层。第一绝缘构件1042可以由上述聚合物树脂形成。第一孔区域1045的内壁例如可以具有上述的第一粗糙度。此外，第一孔区域1045的内壁的外部区域(例如，从主体1039的中心起，靠近辅助体1031的一侧)的粗糙度可以小于(更平滑于)第一孔区域1045的内壁的内部区域(例如，从辅助体1031起，靠近主体1039的中心的一侧)的粗糙度。
USB区域1050例如可以包括第二孔区域1055和第二绝缘层1053，该第二孔区域1055为穿过辅助体1031的侧部的一侧并且沿着其一个轴线的长度比沿着其另一个轴线的长度更长，该第二绝缘层1053被布置在第二孔区域1055的内壁上以具有特定厚度。第二绝缘层1053的至少一部分可以粘合到第二孔区域1055的内壁并且具有特定厚度，具有特定长度的通孔可以形成在第二绝缘层1053的中心部分处。通孔的直径例如可以与所插入的USB连接器的直径相同或相似。第二绝缘层1053例如可以包括第二粘合层1051(与粘合层341或342对应的配置)和第二绝缘构件1052(例如，与绝缘构件343对应的配置)。第二粘合层1051可以对应于上述的有机粘合层。第二绝缘构件1052可以由上述的聚合物树脂形成。第二孔区域1055的内壁例如可以具有上述的第一粗糙度。此外，第二孔区域1055的内壁的内部区域(例如，从辅助体1031起，靠近主体1039的一侧)的粗糙度可以大于第二孔区域1055的内壁的外部区域(例如，从主体1039起，靠近辅助体1031的一侧)的粗糙度。上面已经描述的第一绝缘层1043和第二绝缘层1053可以具有与孔区域的内壁相同的厚度。基于上面已经描述的第一绝缘层1043和第二绝缘层1053，电子设备可以阻止、最小化或减少电击的可能性或强度，改善对外部压力的抵抗力，并且减少对电子设备的损害。
图11是图示了根据本公开的实施例的壳体的另一区域的视图。
参照图11，电子设备的壳体1130的区域可以包括辅助体1131(例如，辅助体131和231)、主体1139(例如，主体239和339)以及SIM区域1160。辅助体1131例如可以是壳体1130的至少一侧。尽管附图例示了在辅助体1131上仅布置SIM区域1160，但是各种实施例不限于此。例如，已经在图10中描述的耳机插孔区域1040和USB区域1050中的至少一个，以及SIM区域1160可以根据设计等的变化而被布置在辅助体1131中。
SIM区域1160例如可以包括穿过辅助体1131的第三孔区域1165和布置在第三孔区域1165的内壁上以具有特定厚度的第三绝缘层1163。根据各种实施例，如所示的，第三孔区域1165可以具有阶梯形状。在插入SIM卡之后，覆盖SIM区域1160的开口部分的盖可以被布置在阶梯区域中。
第三绝缘层1163可以被粘合到第三孔区域1165的内壁并且具有特定的厚度，通孔可以形成在第三绝缘层1163的中心部分处。通孔的直径例如可以与所插入的SIM卡的厚度相同或相似。第三绝缘层1163例如可以包括第三粘合层1161(与粘合层331或332对应的配置)和第三绝缘部件1162(例如，与绝缘构件343对应的配置)。第三粘合层1161可对应于上述的有机结合层。第三绝缘构件1162可以由上述的聚合物树脂形成。第三孔区域1165的内壁例如可以具有上述的第一粗糙度。此外，第三孔区域1139的内壁的外部区域(例如，从主体1165的中心起，靠近辅助体1139的一侧)的粗糙度可以小于(更平滑于)第三孔区域1165的内壁的区域(例如，从辅助体1131起，靠近主体1131的中心的一侧)的粗糙度。
通过牢固地布置在上述SIM区域1160的第三孔区域1165的内壁上的第三绝缘层1163，电子设备可以阻止、最小化或减少在第三绝缘层1163与第三孔区域1165的内壁之间产生的孔的尺寸。因此，电子设备可进一步执行防水或耐水功能以及防尘或抗尘功能，同时还阻止、最小化或减少电击，并且牢固地支撑第三孔区域1165中的第三绝缘层1163。
根据本公开的各种实施例，提供了一种电子设备的壳体。壳体可以包括：本体部件，该主体部件包括其至少一部分是由金属材料形成的主体部件；至少一个辅助体，该至少一个辅助体被布置为邻近由金属材料形成的并且其至少一部分被用作与发射和接收信号有关的天线的主体；绝缘构件，该绝缘构件被布置在辅助体的至少一部分与主体之间；以及粘合层，该粘合层被布置在绝缘构件和主体的至少一个区域之间的至少一个区域处或者绝缘构件和辅助体之间的至少一个区域处。
根据本公开的各种实施例，面向绝缘构件的主体表面或面向绝缘构件的辅助体的表面的粗糙度为Rz 0.01μm至3μm或Ra 0.01μm至1.5μm。
根据本公开的各种实施例，主体的面向绝缘构件的表面的外周的粗糙度不同于主体的表面的中心部分的粗糙度。
根据本公开的各种实施例，主体表面的外周的粗糙度小于主体的表面的中心部分的粗糙度。
根据本公开的各种实施例，辅助体的面向绝缘构件的表面的外周的粗糙度不同于辅助体的表面的中心部分的粗糙度。
根据本公开的各种实施例，辅助体的表面的外周的粗糙度小于辅助体的表面的中心部分的粗糙度。
根据本公开的各种实施例，绝缘构件包括聚合物树脂，其包括聚苯硫醚(PPS)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚酰亚胺(PI)或聚碳酸酯(PC)中的至少一种。
根据本公开的各种实施例，绝缘构件由包括无机颗粒的聚合物树脂形成。
根据本公开的各种实施例，绝缘构件具有0.5mm至2.5mm的厚度。
根据本公开的各种实施方案，粘合层包括由三嗪硫醇、二丁基氨基、二硫代磷酸嘧啶或硅烷基组合物中的至少一个形成的有机粘合层。
根据本公开的各种实施例，粘合层具有0.1μm至3μm的厚度。
根据本公开的各种实施例，粘合层被布置在主体的侧外周的区域中。
根据本公开的各种实施例，粘合层被布置在横向比纵向更长的辅助体的横向端部区域中。
根据本公开的各种实施例，粘合层被布置在彼此面对的主体和辅助体的表面的所有部分中。
根据本公开的各种实施例，一种电子设备可以包括：包括其至少一部分是由金属材料形成的主体部件；至少一个辅助体，该至少一个辅助体被布置为邻近由金属材料形成的并且其至少一部分被用作与发射和接收信号有关的天线的主体；绝缘构件，该绝缘构件被布置在辅助体的至少一部分与主体之间；以及粘合层，该粘合层被布置在绝缘构件和主体的至少一个区域之间的至少一个区域处或者绝缘构件和辅助体之间的至少一个区域处；通信电路，该通信电路电连接到天线以及在其上安装了通信电路的印刷电路板。
根据本公开的各种实施例，电子设备还可以包括布置在主体的前表面上的前部件和布置在主体的后表面上的后部件，其中布置辅助体使得辅助体的至少一部分暴露于前部件和后部件之间的外部，并且其中粘合层被布置在辅助体的所暴露的区域和绝缘构件之间或者主体的所暴露的区域和绝缘构件之间。
根据本公开的各种实施例，提供了一种具有分段结构的电子设备的金属壳体，该金属壳体包括：其至少一部分为金属的主体；天线部件，该天线部件与主体分离，其至少一部分是金属的，并且其至少一部分暴露于外部；绝缘构件，该绝缘构件被布置在由于分离而形成在主体和天线部件之间的间隙中；以及粘合层，该粘合层被布置在绝缘构件和主体之间以及天线部件和绝缘构件之间的一个位置处。
根据本公开的各种实施例，电子设备的壳体可以包括：主体，该主体在其至少一部分处具有凹槽并且其至少一部分是金属的；辅助体，该辅助体与主体的凹槽被物理地间隔开一个距离并且其至少一部分是金属的；绝缘构件，该绝缘构件被布置在主体和辅助体之间以便当主体和辅助体电分离时，将辅助体固定到主体；以及粘合层，该粘合层被布置在绝缘构件与主体之间以及辅助体与绝缘构件之间的一个位置处。
图12是图示了根据本公开的实施例的电子设备管理环境的视图。
参照图12，根据本公开的实施例的电子设备管理环境1200可以包括电子设备1201、第一外部电子设备1202、第二外部电子设备1204、服务器1206和网络1262。
网络1262可以允许在电子设备1201与第一外部电子设备1202或第二外部电子设备1204之间或者电子设备1201和服务器1206之间形成通信信道。网络1262允许存储在电子设备1201的内容被发送到第一外部电子设备1202、第二外部电子设备1204或服务器1206。服务器1206可以通过网络1262与电子设备1201形成通信信道。服务器1206可以从电子设备1201接收内容并存储所接收的内容。此外，服务器1206可以向电子设备1201提供用于接收内容的反馈。
上述电子设备1201可以包括总线1210、处理器1220、存储器1230、输入/输出接口1250、显示器1260和通信接口1270。此外，电子设备1201可以包括连接到通信接口1270的天线2076。另外，电子设备1201还可以包括布置在通信接口1270和处理器1220之间的天线辅助设备。在一些实施例中，电子设备1201可以排除至少一个元件或可以另外地包括另一元件。此外，电子设备1201可以包括围绕或接收至少一些配置的壳体(或壳体)。
总线1210例如可以是将组件1220至1270彼此连接并且在组件之间发送通信信号(例如，控制消息和/或数据)的电路。
处理器1220可以包括中央处理单元(CPU)、应用处理器(AP)或通信处理器(CP)中的一个或更多个。例如，处理器1220可以执行关于电子设备1201的至少另一个组件的控制和/或通信的计算或数据处理。处理器1220可以控制上面已经描述的可变电感器的可变值。例如，当天线性能为参考值或更低时，处理器1220可以通过调整可变电感器的电感值来改变天线辅助设备的物理特性。如此，处理器1220可以通过调整子谐振特性来改善频率特性。
存储器1230可以包括易失性和/或非易失性存储器。存储器1230例如可以存储与电子设备1201的至少另一个组件相关联的命令或数据。根据实施例，存储器1230可以存储软件和/或程序1240。程序1240例如可以包括内核1241、中间件1243、应用编程接口(API)1245和/或至少一个应用程序1247(或“至少一个应用”)等。内核1241、中间件1243或API1245的至少一部分可以被称为操作系统(OS)。
内核1241可以控制或管理例如用于运行在其他程序(例如，中间件1243、API 1245或应用程序1247)中实现的操作或功能的系统资源(例如，总线1210、处理器1220或存储器1230等)。而且，随着中间件1243、API 1245或应用程序1247访问电子设备1201的单独组件，内核1241可以提供可以控制或管理系统资源的接口。
中间件1243例如可以起到媒介的作用，使得API 1245或应用程序1247与内核1241通信以传送数据。
而且，中间件1243可以按照优先级来处理从应用程序1247接收到的一个或更多个工作请求。例如，中间件1243可以将可以使用电子设备1201的系统资源(总线1210、处理器1220或存储器1230等)的优先级分配给至少一个应用程序1247中的至少一个。例如，中间件1243可以通过按照分配给至少一个应用程序1247中的至少一个的优先级的顺序处理一个或更多个工作请求来执行针对一个或更多个工作请求的调度或负载平衡。
API 1245例如可以是在其中应用程序1247控制从内核1241或中间件1243提供的功能的接口。例如，API 1245可以包括用于文件控制、窗口控制、图像处理或文本控制等的至少一个接口或功能(例如，命令)。
输入和输出接口1250例如可以起到接口的作用，该接口可以将从用户或另一个外部设备输入的命令或数据向电子设备1201的另一个组件(或其他组件)发送。而且，输入和输出接口1250可以将从电子设备1201的另一个组件(或其他组件)接收的指令或数据输出到用户或其他外部设备。
显示器1260例如可以包括液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)显示器、有机LED(OLED)显示器、微机电系统(MEMS)显示器或电子纸显示器。显示器1260例如可以向用户显示各种内容(例如，文本、图像、视频、图标或符号等)。显示器1260可以包括触摸屏，并且可以使用电子笔或用户的身体的一部分来接收例如触摸、手势、接近或悬停输入。
通信接口1270可以在例如电子设备1201和外部设备(例如，第一外部电子设备1202、第二外部电子设备1204或服务器1206)之间建立通信。例如，通信接口1270可以通过无线通信或有线通信连接到网络1262，并且可以与外部设备(例如，第二外部电子设备1204或服务器1206)通信。
无线通信例如可以使用以下项中的至少一个作为蜂窝通信协议：长期演进(LTE)、高级LTE(LTE-A)、码分多址(CDMA)、宽带CDMA(WCDMA)、通用移动电信系统(UMTS)、无线通信系统、无线宽带(WiBro)或全球移动通信系统(GSM)等。此外，无线通信可以包括例如局域通信1264。局域通信1264可以包括例如无线保真(Wi-Fi)通信、蓝牙(BT)通信、近场通讯(NFC)或全球导航卫星系统(GNSS)通信等中至少一个。
MST模块可以使用电磁信号基于传输数据生成脉冲，并且可以基于脉冲生成磁场信号。电子设备1201可以将磁场信号输出到销售点(POS)系统。POS系统可以通过使用MST阅读器检测磁场信号并将检测到的磁场信号转换成电信号来恢复数据。
根据可用区域或带宽等，GNSS可以包括例如全球定位系统(GPS)、
Figure BDA0002573886380000261
北斗导航卫星系统(以下称为“北斗”)或伽利略(即，基于卫星的欧洲全球导航系统)中的至少一个。在下文中，这里使用的“GPS”可以与“GNSS”互换。有线通信例如可以包括以下项中的至少一个：通用串行总线(USB)通信、高清晰度多媒体接口(HDMI)通信、推荐标准232(RS-232)通信或普通老式电话服务(POTS)通信等。网络1262可以包括电信网络，例如计算机网络(例如，局域网(LAN)或广域网(WAN))、因特网或电话网络中的至少一个。通信接口1270可以使用参照图1描述的辅助体等作为天线的一部分或整个天线。
第一外部电子设备1202和第二外部电子设备1204中的每一个可以与电子设备1201相同或不同。根据实施例，服务器1206可以包括一组一个或更多个服务器。根据各种实施例，可以在另一个电子设备或多个电子设备(例如，第一外部电子设备1202、第二外部电子设备1204或服务器1206)中运行在电子设备1201中运行的全部或一些操作。根据本公开的实施例，如果电子设备1201要自动地或根据请求执行任何功能或服务，则其可以请求另一设备(例如，第一外部电子设备1202、第二外部电子设备1204或服务器106)以执行功能或服务的至少一部分，而不是为其自身执行上述功能或服务或执行除上述功能或服务外的功能或服务。其他电子设备(例如，第一外部电子设备1202、第二外部电子设备1204或服务器1206)可以运行所请求的功能或增加的功能，并且可以将所运行的结果发送到电子设备1201。电子设备1201可以在不改变或附加地情况下处理接收到的结果并且可以提供所请求的功能或服务。为此，例如可以使用云计算技术、分布式计算技术或客户端-服务器计算技术。
图13是根据本公开的各种实施例的电子设备的框图。
电子设备1301例如可以包括图1的电子设备100或图12的电子设备1201的全部或一部分。参照图13，电子设备1301可以包括至少一个处理器(例如，应用处理器(AP)1310)、通信模块1320、用户识别模块卡1329、存储器1330、传感器模块1340、输入设备1350、显示器1360、接口1370、音频模块1380、摄像模块1391、电源管理模块1395、电池1396、指示器1397或电机1398。
处理器1310可以驱动例如操作系统(OS)或应用程序以控制与其连接的多个硬件或软件组件，并且可以处理和计算各种数据。处理器1310可以用例如片上系统(SoC)来实现。根据实施例，处理器1310可以包括图形处理单元(GPU)(未示出)和/或图像信号处理器(未示出)。处理器1310可以包括图13中所示的组件中的至少一些(例如，蜂窝模块1321)。处理器1310可以将从其他组件(例如，非易失性存储器)中的至少一个接收到的命令或数据加载到易失性存储器中以处理该数据，并且可以将各种数据存储在非易失性存储器中。处理器1310可以通过使用参照图1等描述的辅助体作为通信模块1320的天线或整个天线来处理信号的发射和接收。
通信模块1320可以具有与图12的通信接口1370相同或相似的配置。通信模块1320例如可以包括蜂窝模块1321、无线保真(Wi-Fi)模块1322、蓝牙(BT)模块1323、全球导航卫星系统(GNSS)模块1324(例如，GPS模块、Glonass模块、北斗模块或伽利略模块)、近场通讯(NFC)模块1325、MST模块1326和射频(RF)模块1327。天线辅助设备可以连接到上述的通信模块1320中的至少一个。所连接的天线辅助设备的电容器模块的电容、电感器模块的电感等可以对应于由相应的通信模块管理的频带或者可能会被调整。通信模块1320可以电连接到至少一个辅助体并且可以通过使用辅助体发射和接收信号。
蜂窝模块1321可以通过通信网络提供例如语音呼叫服务、视频呼叫服务、文本消息服务或因特网服务等。根据本公开的实施例，蜂窝模块1321可以使用SIM 1329(例如，SIM卡)来识别和认证通信网络中的电子设备1301。根据实施例，蜂窝模块1321可以执行可以由处理器1310提供的至少部分功能。根据本公开的实施例，蜂窝模块1321可以包括通信处理器(CP)。
Wi-Fi模块1322、BT模块1323、GNSS模块1324、NFC模块1325或MST模块1326例如可以包括用于处理通过相应的模块发射和接收的数据的处理器。根据各种实施例，蜂窝模块1321、Wi-Fi模块1322、BT模块1323、GNSS模块1324、NFC模块1325或MST模块1326中的至少一些(例如，两个或更多个)可以被包含在一个集成芯片(IC)或一个IC封装中。
RF模块1327可以发射和接收例如通信信号(例如，RF信号)。尽管未示出，但是RF模块1327可以包括例如收发器、功率放大器模块(PAM)、频率滤波器或低噪声放大器(LNA)或天线等。根据另一个实施例，蜂窝模块1321、Wi-Fi模块1322、BT模块1323、GNSS模块1324、NFC模块1325或MST模块1326中的至少一个可以通过单独的射频模块发射和接收RF信号。
SIM 1329可以包括例如包括SIM和/或嵌入式SIM的卡。SIM 1329可以包括唯一识别信息(例如，集成电路卡识别符(ICCID))或用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))。
存储器1330(例如，图12的存储器1230)可以包括例如嵌入式存储器1332或外部存储器1334。嵌入式存储器1332例如可以包括以下项中的至少一个：易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM)、静态RAM(SRAM)、同步动态RAM(SDRAM)等)或非易失性存储器(例如，一次性可编程只读存储器(OTPROM)、可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)、掩模ROM、闪存ROM、闪存(例如，NAND闪存或NOR闪存等)、硬盘驱动器或固态驱动器(SSD))。
外部存储器1334可以包括闪存驱动器，例如紧凑型闪存(CF)、安全数字(SD)、微型SD、迷你SD、极限数字(xD)、多媒体卡(MMC)或记忆棒等。外部存储器1334可以通过各种接口在操作上和/或物理上与电子设备1301连接。
安全模块1336可以是具有比存储器1330相对更高的安全级别的模块，并且可以是存储安全数据并保证受保护的运行环境的电路。安全模块1336可以用单独的电路来实现，并且可以包括单独的处理器。安全模块1336可以包括例如存在于可移除智能芯片或可移除SD卡中或嵌入在电子设备1301的固定芯片中的嵌入式安全元件(eSE)。而且，安全模块1336可以由与电子设备1301的OS不同的OS驱动。例如，安全模块1336可以基于Java卡开放平台(JCOP)OS来操作。
传感器模块1340可以测量例如物理量或可以检测电子设备1301的操作状态，并且可以将测量到的或检测到的信息转换为电信号。传感器模块1340例如可以包括以下项中的至少一个：手势传感器1340A、陀螺仪传感器1340B、生物计量压力传感器1340C、磁性传感器1340D、加速度传感器1340E、握持传感器1340F、接近传感器1340G、颜色传感器1340H(例如，红色、绿色、蓝色(RGB)传感器)、生物计量传感器1340I、温度/湿度传感器1340J、照度传感器1340K或紫外(UV)传感器1340M。另外地或可选地，传感器模块1340还可以包括例如电子鼻传感器(未示出)、肌电图(EMG)传感器(未示出)、脑电图(EEG)传感器(未示出)、心电图(ECG)传感器(未示出)、红外(IR)传感器(未示出)、虹膜传感器(未示出)和/或指纹传感器(未示出)等。传感器模块1340还可以包括用于控制在其中包括的至少一个或更多个传感器的控制电路。根据本公开的各种实施例，电子设备1301还可以包括被配置为控制传感器模块1340的处理器，该处理器作为处理器1310的一部分或独立于处理器1310。当处理器1310处于休眠状态，电子设备1301可以控制传感器模块1340。在一些实施例中，电子设备1301还可以包括被配置为控制传感器模块1340的处理器，该处理器作为处理器1310的一部分或者与处理器1310分离，并且可以当处理器1310处于休眠状态时，控制传感器模块1340。
输入设备1350可以包括例如触摸面板1352、(数字)笔传感器1354、键1356或超声输入单元1358。触摸面板1352例如可以使用电容型、电阻型、红外型或超声波型中的至少一种。而且，触摸面板1352还可以包括控制电路。触摸面板1352还可以包括触觉层并且可以向用户提供触觉反应。
(数字)笔传感器1354例如可以是触摸面板1352的一部分或者可以包括用于识别的单独的薄板。键1356可以包括例如物理按钮、光学键或小键盘。超声输入单元1358可以允许电子设备1301使用麦克风(例如，麦克风1388)来检测声波并且通过产生超声信号的输入工具来验证数据。
显示器1360(例如，图12的显示器1260)可以包括面板1362、全息设备1364或投影仪1366。面板1362可以包括与显示器160或1260相同或相似的配置。面板1362可以被实现为例如灵活的、透明的或可穿戴的。面板1362和触摸面板1352可以被集成到一个模块中。全息设备1364可以使用光的干涉在空间中显示立体图像。投影仪1366可以将光投影到屏幕上以显示图像。屏幕可以位于例如电子设备1301内部或外部。根据实施例，显示器1360还可以包括用于控制面板1362、全息设备1364或投影仪1366的控制电路。
接口1370可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)1372、通用串行总线(USB)1374、光学接口1376或D超小型1378。接口1370例如可以被包括在图2中所示的通信接口170或图12中所示的通信接口1270。另外地或可选地，接口1370可以包括例如移动高清晰度链接(MHL)接口、SD卡/多媒体卡(MMC)接口或红外数据关联(IrDA)标准接口。
音频模块1380可以在双方向上转换声音和电信号。音频模块1380的组件的至少一部分可以被包括在例如图12所示的输入和输出接口1250(或用户接口)中。音频模块1380可以对通过例如扬声器1382、接收器1384、耳机1386或麦克风1388等输入或输出的声音信息进行处理。
摄像模块1391可以是捕获静止图像和运动图像的设备。根据本公开的实施例，摄像模块1391可以包括一个或更多个图像传感器(未示出)(例如，前传感器或后传感器)、镜头(未示出)、图像信号处理器(ISP)(未示出)或闪光灯(未示出)(例如，LED或氙灯)。
电源管理模块1395可以管理例如电子设备1301的电源。尽管未示出，但根据本公开的实施例，电源管理模块1395可以包括电源管理集成电路(PMIC)、充电器IC或电池或电量计。PMIC可以具有有线充电方法和/或无线充电方法。无线充电方法可以包括例如磁共振方法、磁感应方法或电磁方法等。还可以提供用于无线充电的附加电路，例如线圈环路、谐振电路或整流器等。当电池1396被充电时，电池量表可以测量例如电池1396的剩余容量和电压、电流或温度。电池1396可以包括例如可再充电电池或太阳能电池。
指示器1397可以显示电子设备1301或其一部分(例如，处理器1310)的特定状态，例如启动状态、消息状态或充电状态等。电机1398可以将电信号转换成机械振动并且可以产生振动或触觉效果等。尽管未示出，但电子设备1301可以包括用于支持移动TV的处理单元(例如，GPU)。用于支持移动TV的处理单元可根据标准(例如，数字多媒体广播(DMB)标准、数字视频广播(DVB)标准或mediaFlo标准等)来处理媒体数据。
根据本公开的各种实施例的电子设备的上述元件中的每一个可以被配置有一个或更多个组件，并且相应元件的名称可以根据电子设备的类型而改变。根据本公开的各种实施例的电子设备可以包括上述元件中的至少一个，一些元件可以从电子设备中省略，或者其他另外的元件还可以被包括在电子设备中。而且，根据本公开的各种实施例的电子设备的一些元件可以彼此组合以形成一个实体，由此使得可能以与组合之前相同的方式执行相应元件的功能。
本公开的各种实施例能够通过在电子设备中使用的布置在各个区域(例如，使用壳体的一部分、耳机插孔区域和USB区域的天线)中的绝缘构件之间布置粘合层来提供防水改善效果、防尘改善效果、绝缘效果和支撑效果中的至少一个。
这里使用的术语“模块”可以表示例如包括硬件、软件和固件中的一个或者其两个或更多个组合的单元。术语“模块”可以与例如术语“单元”、“逻辑”、“逻辑块”、“组件”或“电路”等可互换地使用。“模块”可以是集成组件或其一部分的最小单元。“模块”可以是执行一个或更多个功能或其一部分功能的最小单元。“模块”可以机械地或电子地实现。例如，“模块”可以包括用于执行某些操作的众所周知的或将在未来被开发出的专用集成电路(ASIC)芯片、现场可编程门阵列(FPGA)或可编程逻辑器件中的至少一个。
根据本公开的各种实施例，例如可以利用存储在具有程序模块的计算机可读存储介质中的指令来实现设备(例如，模块或功能)或方法(例如，操作)的至少一部分。当指令由处理器运行时，一个或更多个处理器可以执行与指令对应的功能。计算机可读存储介质例如可以是存储器。
计算机可读存储介质可以包括硬盘、软盘、磁介质(例如，磁带)、光介质(例如，光盘只读存储器(CD-ROM)和数字多功能光盘(DVD))、磁光介质(例如，软光盘)、硬件设备(例如，ROM、随机存取存储器(RAM)或闪存等)等。而且，程序指令不仅可以包括由编译器编译的机械代码，还可以包括可以使用解释器等由计算机运行的高级语言代码。上述硬件设备可以被配置为作为一个或更多个软件模块进行操作以执行根据本公开的各种实施例的操作，反之亦然。
根据本公开的各种实施例的模块或程序模块可以包括上述组件中的至少一个或更多个，可以省略一些上述组件，或者还可以包括其他另外的组件。由模块、程序模块或其他组件运行的操作可以通过连续方法、并行方法、重复方法或启发式方法来运行。而且，一些操作可以以不同的顺序运行或可以被省略，并且可以增加其他操作。
提供了在附图中描述的和显示的本公开的实施例，作为示例以便描述技术内容并且有助于理解，但不限于本公开。因此，应当理解的是，除了这里所列举的实施例之外，基于本公开的技术思想而导出的所有修改或所修改的形式均包含在权利要求书及其等同形式所限定的本公开内容中。
本公开的上述实施例能够以以下方式来实现：硬件、固件或通过运行能够被存储在记录介质(诸如CD ROM、数字多功能盘(DVD)、磁带、RAM、软盘、硬盘或磁光盘)中的软件或计算机代码或通过最初存储在远程记录介质或非暂时性机器可读介质上的并可被存储在本地记录介质上的通过网络下载的计算机代码，使得可以通过使用通用计算机或专用处理器存储在记录介质中或者存储在可编程或专用的硬件(诸如ASIC或FPGA)上的这种软件来呈现这里所描述的方法。如本领域中将理解的，计算机、处理器、微处理器控制器或可编程硬件包括存储器组件，例如RAM、ROM、闪存等，其可以存储或接收软件或计算机代码，当该软件或计算机代码由计算机运行时，处理器或硬件实现这里所描述的处理方法。
控制单元可以包括微处理器或任何合适类型的处理电路，诸如一个或更多个通用处理器(例如，基于ARM的处理器)、数字信号处理器(DSP)、可编程逻辑器件(PLD)、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)、图形处理单元(GPU)、视频卡控制器等。另外，将认识到的是，当通用计算机访问用于实现这里所示的处理的代码时，代码的运行将通用计算机转换成用于运行这里所示的处理的专用计算机。附图中提供的任何功能和步骤可以用硬件、软件或两者的组合来实现，并且可以全部或部分地在计算机的编程指令内执行。除非使用短语“用于......的装置”来明确地表述元素，否则这里的权利要求元素不应根据35U.S.C.112第六段的规定来解释。另外，技术人员理解和认识到，在所要求保护的公开中的“处理器”或“微处理器”可以是硬件。
尽管已经用示例性实施例描述了本公开，但是可以向本领域技术人员提出各种改变和修改建议。意图是本公开包括落入所附权利要求的范围内的这些改变和修改。

Claims (22)

1.一种便携式通信设备，所述便携式通信设备包括：
处理器；
通信电路，所述通信电路可操作地耦合到所述处理器；以及
壳体，所述壳体包括第一侧部(1031)，所述侧部包括形成所述便携式通信设备的侧外表面的至少一部分的金属构件，其中，所述第一侧部包括：
插座开口(1045)，所述插座开口(1045)形成在所述金属构件上，并具有金属弯曲内表面，
粘合部分(1041)，所述粘合部分设置在所述金属弯曲内表面上，所述粘合部分包括有机材料和金属材料的氧化物，以及
绝缘部分(1042)，所述绝缘部分(1042)形成在被设置在所述金属弯曲内表面上的所述粘合部分上，使得所述插座开口的实质部分保持开口来容纳连接器的插入。
2.根据权利要求1所述的便携式通信设备，其中，所述绝缘部分或所述粘合部分沿着所述开口的外围部分形成闭环。
3.根据权利要求1所述的便携式通信设备，其中，所述绝缘部分的厚度在0.5mm至2.5mm之间。
4.根据权利要求1所述的便携式通信设备，其中，所述粘合部分的厚度在0.1um与3um之间。
5.根据权利要求1所述的便携式通信设备，其中，所述金属材料包括铝、镁或锌中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的便携式通信设备，其中，所述绝缘部分包括聚苯硫醚、聚对苯二甲酸丁二醇酯。
7.根据权利要求1所述的便携式通信设备，其中，所述有机材料包括三嗪硫醇、二丁基氨基、二硫嘧啶或硅烷中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的便携式通信设备，其中，所述开口被形成为容纳SIM插入构件的至少一部分。
9.根据权利要求1所述的便携式通信设备，其中，所述开口被形成为容纳耳机插孔的至少一部分。
10.根据权利要求9所述的便携式通信设备，所述绝缘部分的中心、所述粘合部分的中心和所述开口的中心相同。
11.根据权利要求1所述的便携式通信设备，其中，所述开口设置在所述绝缘部分的中心。
12.根据权利要求1所述的便携式通信设备，其中，所述开口被形成为容纳USB连接器的至少一部分。
13.根据权利要求12所述的便携式通信设备，其中，所述绝缘部分防止与所述USB连接器有关的电击。
14.根据权利要求1所述的便携式通信设备，其中，在将所述粘合部分涂覆在所述金属部分的表面上之后，通过嵌入注塑操作在所述粘合部分上形成所述绝缘部分。
15.根据权利要求1所述的便携式通信设备，其中，所述第一侧部进一步包括：
第一金属部分，所述第一金属部分与所述通信电路电连接并被配置为用作天线，所述第一金属部分从所述便携式通信设备的前表面延伸到所述便携式通信设备的后表面，所述第一金属部分包括金属材料；
第二金属部分，所述第二金属部分从所述前表面延伸到所述后表面，所述第二金属部分与所述第一金属部分间隔第一间隙，所述第一间隙从所述前表面延伸到所述后表面，第二金属部分包括金属材料；
层(340)，所述层设置在所述第一金属部分和所述第二金属部分之间，并且包括第一部分、第二部分和第三部分。
其中，所述层(340)的至少第一部分包括位于所述第一间隙中并在所述前表面和所述后表面之间延伸的绝缘部分；
其中，所述层的至少第二部分包括与所述第一金属部分和所述绝缘部分接触的第一粘合部分，所述第一粘合部分从所述前表面延伸到所述后表面并且包括有机材料和金属材料的氧化物；
其中，所述层的至少第三部分包括与所述绝缘部分和所述第二金属部分接触的第二粘合部分，所述第二粘合部分从所述前表面延伸到所述后表面并且包括所述有机材料和所述氧化物，并且
其中，所述第二部分的一部分和所述第三部分的一部分是所述有机材料和所述氧化物的混合物。
16.根据权利要求1所述的便携式通信设备，还包括第二侧部，其中，所述第二侧部进一步包括：
第一金属部分，所述第一金属部分与所述通信电路电连接并被配置为用作天线，所述第一金属部分从所述便携式通信设备的前表面延伸到所述便携式通信设备的后表面，所述第一金属部分包括金属材料；
第二金属部分，所述第二金属部分从所述前表面延伸到所述后表面，所述第二金属部分与所述第一金属部分间隔第一间隙，所述第一间隙从所述前表面延伸到所述后表面，第二金属部分包括金属材料；
层(340)，所述层设置在所述第一金属部分和所述第二金属部分之间，并且包括第一部分、第二部分和第三部分。
其中，所述层(340)的至少第一部分包括位于所述第一间隙中并在所述前表面和所述后表面之间延伸的绝缘部分；
其中，所述层的至少第二部分包括与所述第一金属部分和所述绝缘部分接触的第一粘合部分，所述第一粘合部分从所述前表面延伸到所述后表面并且包括有机材料和金属材料的氧化物；
其中，所述层的至少第三部分包括与所述绝缘部分和所述第二金属部分接触的第二粘合部分，所述第二粘合部分从所述前表面延伸到所述后表面并且包括所述有机材料和所述氧化物，并且
其中，所述第二部分的一部分和所述第三部分的一部分是所述有机材料和所述氧化物的混合物。
17.根据权利要求16所述的便携式通信设备，其中，所述第二侧部包括：
第三金属部分，所述第三金属部分从所述前表面延伸到所述后表面，所述第三金属部分与所述第一金属部分间隔第二间隙，所述第二间隙从所述前表面延伸到所述后表面，所述第三金属部分包括金属材料；以及
第二绝缘部分，所述第二绝缘部分从所述前表面延伸到所述后表面，所述第二绝缘部分位于所述第二间隙中。
18.根据权利要求16所述的便携式通信设备，其中，所述绝缘部分的厚度在0.5mm至2.5mm之间。
19.根据权利要求16所述的便携式通信设备，其中，所述第一粘合部分或所述第二粘合部分的厚度在0.1um与3um之间。
20.根据权利要求16所述的便携式通信设备，其中，所述金属材料包括铝、镁或锌中的至少一种。
21.根据权利要求16所述的便携式通信设备，其中，所述绝缘部分包括聚苯硫醚、聚对苯二甲酸丁二醇酯。
22.根据权利要求16所述的便携式通信设备，其中，所述有机材料包括三嗪硫醇、二丁基氨基、二硫嘧啶或硅烷中的至少一种。
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