KR102538974B1 - 케이스 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

한 실시 예는 금속 재질의 보조 바디와 금속 재질의 메인 바디 사이에 배치되는 폴리머 부재, 폴리머 부재와 상기 바디들 사이에 배치되는 접착층을 포함하는 케이스 및 이를 포함하는 전자 장치를 개시한다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

케이스 및 이를 포함하는 전자 장치{Case and Electronic device including the same}
다양한 실시 예들은 전자 장치의 케이스와 관련된다.
스마트폰, 타블렛 등과 같이 무선 통신이 가능한 휴대용 전자기기에, 금속케이스를 적용할 경우 금속케이스의 일부 영역을 안테나로 활용할 수 있다. 안테나로 사용되는 일부 영역은 나머지 부분과 전기적으로는 분리될 수 있다.
종래 케이스 일부 영역을 안테나로 이용하는 전자 기기는 일부 영역과 나머지 부분 사이에 먼지 또는 수분 등이 유입되는 문제가 있었다.
다양한 실시 예들은, 케이스 일부 영역을 안테나로 이용하는 전자 자기기의 틈을 적절한 형태로 배치되어 방수, 방진, 절연 효과를 제공할 수 있는 케이스 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공하는데 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 전자 장치는 전자장치의 전면을 형성하는 전면 (front) 커버, 상기 전자장치의 후면을 형성하는 후면부(또는 후면 커버), 상기 전면 커버 및 상기 후면부 사이에 의해 형성된 공간을 둘러싸며, 상기 후면부와 일체로 또는 별도로(separately) 형성된 사이드 멤버(side member), 상기 공간 내에 내장되고, 상기 전면 커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 장치, 상기 공간 내에 포함되고, 상기 사이드 멤버와 전기적으로 연결된 통신 회로 및 상기 통신 회로와 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하며, 상기 사이드 멤버는, 제 1 금속을 포함하고, 길게 연장된 제 1 금속 멤버 (a first elongated metallic member including a first metal), 상기 제 1 금속을 포함하고, 길게 연장되고, 상기 제 1 금속 멤버와 갭(gap)을 사이에 두고, 전기적으로 분리된 제 2 금속 멤버, 상기 갭에 채워진 제 1 폴리머 부재, 상기 제 1 폴리머 부재의 제 1 면 및 상기 제 1 금속 멤버의 일면에 접촉하도록, 상기 제 1 폴리머 부재의 제 1 면 및 상기 제 1 금속 멤버의 일면 사이에 삽입된 제 1 유기물 층(1st organic material layer) 및 상기 제 1 면과 반대쪽으로 향하는, 상기 제 1 폴리머 부재의 제 2 면 및 상기 제 2 금속 멤버의 일면에 접촉하도록, 상기 제 1 폴리머 부재의 제 2 면 및 상기 제 2 금속 멤버의 일면 사이에 삽입된 제 2 유기물 층(2nd organic material layer)를 포함하며, 상기 제 1 유기물 층 및 제 2 유기물 층은 서로 동일한 물질을 포함하며, 상기 제 1 금속 멤버의 일면 및 상기 제 2 금속 멤버의 일면은, 반복적인 또는 지정된 또는 랜덤한 패턴의 홈들(recesses)을 포함하며, 상기 제 1 유기물 층 및 상기 제 2 유기물 층은, 상기 홈들에 맞도록 형성될(formed to conform to the recesses)수 있다.
다양한 실시 예들은 전자 장치에서 이용되는 다양한 영역들(예: 케이스 일부를 이용하는 안테나, 이어잭 영역, USB 영역 등)에 배치되는 절연 부재 사이에 접착층을 배치하여 방수 개선, 방진 개선, 절연 개선, 지지 역할의 개선 중 적어도 하나의 효과를 제공할 수 있다.
도 1은 한 실시 예에 따른 전자 장치의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 2는 한 실시 예에 따른 케이스 구조의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 3은 한 실시 예에 따른 케이스 접착 구조의 단면 일부의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 4는 한 실시 예에 따른 케이스 접착 구조의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 5는 한 실시 예에 따른 케이스 제조 방법을 나타낸 도면이다.
도 6은 한 실시 예에 따른 케이스 제조 공정에서의 형상을 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 7은 한 실시 예에 따른 케이스 형상을 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 8은 한 실시 예에 따른 전자 장치 일부 구성을 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 9는 한 실시 예에 따른 전자 장치 일부 구성의 단면을 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 10은 한 실시 예에 따른 케이스 일부 영역을 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 11은 한 실시 예에 따른 케이스 다른 일부 영역을 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 12는 한 실시 예에 따른 전자 장치 운용 환경을 나타낸 도면이다.
도 13은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 한 실시 예에 따른 전자 장치의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 전자 장치(100)은 예컨대, 전면부(110), 후면부(120), 케이스(130) 등을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)은 전면부(110)에 배치되는 디스플레이 운용과 관련한 프로세서, 프로세서 운용과 관련한 데이터가 저장되는 메모리, 전자 장치(100)의 통신 기능 지원과 관련한 통신 회로, 상기 프로세서와 메모리 및 통신 회로 등이 실장되는 인쇄회로기판 등이 내장될 수 있다.
상기 전면부(110)는 전면 커버 및 디스플레이 장치를 포함할 수 있다. 또한, 상기 전면부(110)에는 홈 버튼 등이 배치될 수 있다.
상기 후면부(120)는 후면 커버를 포함할 수 있다. 또한, 상기 후면부(120)에는 카메라가 배치될 수 있다. 또한, 상기 후면부(120) 내측에는 배터리가 배치될 수 있다.
상기 케이스(130)는 예컨대, 상기 전면부(110)와 상기 후면부(120) 사이에 적어도 일부가 배치되고, 전면부(110)와 상기 후면부(120) 사이에서 외부로 노출되는 적어도 일면(예: 사이드 멤버)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 케이스(130)는 적어도 일부가 금속 재질로 마련될 수 있다. 또는, 상기 케이스(130)는 전체가 금속 재질로 마련되거나 또는 전면부(110)와 후면부(120) 사이에서 외부로 노출되는 테두리 전체가 금속 재질로 마련되거나, 또는 외부로 노출되는 면의 적어도 일부가 금속 재질로 마련될 수 있다. 상기 케이스(130)의 가장자리는 부분적으로 분절부(140)(또는 절연층(절연 부재와 접착층))가 적어도 하나 배치될 수 있다. 적어도 하나의 분절부(140) 배치에 따라, 케이스(130)는 메인 바디와 적어도 하나의 보조 바디들(131, 132, 133, 134, 135, 136)을 가지는 바디부를 포함할 수 잇다. 상기 메인 바디 및 상기 보조 바디들(131, 132, 133, 134, 135, 136)은 적어도 일부가 금속 재질로 마련될 수 있다. 상기 메인 바디와 상기 보조 바디들(131, 132, 133, 134, 135, 136)은 상기 분절부(140)를 기준으로 전기적으로 또는 물리적으로 분리될 수 있다. 상기 메인 바디의 적어도 일부는 상기 전면부(110)에 의해 가려진 상태일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 분절부(140)는 도시된 바와 같이, 케이스(130)의 제1 측면(130a), 제2 측면(130b), 제3 측면(130c) 또는 제4 측면(130d) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 상기 제1 측면(130a)(예: 상부 측면)에는 예컨대, 제1 보조 바디(131), 제2 보조 바디(132), 제3 보조 바디(133), 제1 분절부(141)와 제2 분절부(142)를 포함할 수 있다. 상기 제1 보조 바디(131), 제2 보조 바디(132)는 예컨대, 제1 분절부(141)를 통하여 전기적으로 분리되고, 제1 보조 바디(131)와 제3 보조 바디(133)는 예컨대, 제2 분절부(142)를 통하여 전기적으로 분리될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 보조 바디(132)와 상기 제3 보조 바디(133)는 메인 바디에 일체형으로 마련될 수 있다. 이 경우, 상기 제1 보조 바디(131)는 제1 분절부(141) 및 제2 분절부(142)를 통하여 상기 메인 바디(예: 상기 제2 보조 바디(132)와 상기 제3 보조 바디(133)를 포함하는 케이스(130))에 전기적으로 분리될 수 있다. 다양할 실시 예에 따르면, 상기 제1 분절부(141)와 상기 제2 분절부(142)는 상기 제1 보조 바디(131)와 상기 메인 바디가 대면되는 면 사이에서 상호 연결된 하나의 구조물로 마련될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 보조 바디(131)는 메인 바디에 연결된 제2 보조 바디(132)와 상기 제3 보조 바디(133) 사이에서 전기적으로 분리된 섬 형태로 배치될 수 있다. 상기 제1 보조 바디(131), 제2 보조 바디(132), 제3 보조 바디(133), 제1 분절부(141) 및 제2 분절부(142)는 매끄러운 외관 형성을 위하여 단차가 제거된 라운딩 형상으로 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제3 분절부(143)가 제2 측면(130b)에 배치되고, 제4 분절부(144)가 제3 측면(130c)에 배치되고, 제5 분절부(145) 및 제6 분절부(146)가 제4 측면(130d)(예: 하부 측면)에 배치될 수 있다. 상기 분절부들(141, 142, 143, 144, 145, 146)은 예컨대, 제1 보조 바디(131), 제2 보조 바디(132), 제3 보조 바디(133), 제4 보조 바디(134), 제5 보조 바디(135) 및 제6 보조 바디(136)를 메인 바디로부터 전기적으로 분리시키도록 배치될 수 있다.
예컨대, 제2 측면(130b)을 고려할 경우, 제3 분절부(143)는 상부 제3 보조 바디(133)와 하부 제4 보조 바디(134)를 전기적으로 분리시키도록 배치될 수 있다. 또한, 제3 측면(130c)을 고려할 경우, 제4 분절부(144)는 상부 제2 보조 바디(132)와 하부 제5 보조 바디(135)를 전기적으로 분리시키도록 배치될 수 있다. 또한, 제4 측면(130d)을 고려할 경우, 제5 분절부(145)는 제4 보조 바디(134)와 제6 보조 바디(136)를 전기적으로 분리시키도록 배치되고, 제6 분절부(146)는 제5 보조 바디(135)와 제6 보조 바디(136)를 전기적으로 분리시키도록 배치될 수 있다. 상술한 보조 바디들(131, 132, 133, 134, 135, 136) 중 적어도 하나는 전자 장치(100)의 통신 회로와 전기적을 연결되어 안테나로 이용될 수 있다. 이와 관련하여, 상기 전자 장치(100)는 상기 통신 회로가 실장된 인쇄회로기판과 상기 적어도 보조 바디들(131, 132, 133, 134, 135, 136)을 전기적으로 연결되는 접속부(예: 클립 등)를 포함할 수 있다.
상기 제1 측면(130a)에는 예컨대, SIM 삽입부(160)가 배치될 수 있다. 상기 SIM 삽입부(160)는 예컨대, 제1 측면(130a)의 표면으로부터 단차진 형상으로 마련되고, 내부로 이어지는 관통홀의 형상으로 마련될 수 있다. 상기 SIM 삽입부(160)의 내벽에는 예컨대 접착층 및 절연 부재가 일정 두께로 형성되어, 삽입되는 SIM과 적어도 일부가 금속 재질로 형성되는 상기 SIM 삽입부(160)를 전기적으로 절연시킬 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제4 측면(130d)에는 예컨대, 이어잭(170) 및 USB 커넥터부(180)를 포함할 수 있다. 상기 이어잭(170) 및 상기 USB 커넥터부(180) 주변에는 상술한 접착층 및 절연 부재가 일정 두께로 형성될 수 있다.
한편, 다양한 실시 예들은 상술한 구조에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상기 전자 장치(100)는 상술한 분절부들의 개수보다 더 많은 분절부들 또는 더 적은 분절부들을 포함할 수 있다. 이에 따라, 상술한 보조 바디들 중 일부는 메인 바디에 전기적으로 연결되며 일체형으로 마련될 수 있다. 따라서, 다양한 실시 예들에서 설명하는 보조 바디는 메인 바디와 전기적으로 분리될 수 있도록 적어도 하나의 분절부를 포함하며, 전자 장치(100)에 적어도 하나가 배치되는 형태로 이해될 수 있을 것이다. 이하 설명에서는 예컨대, 제1 측면(130a)에 배치되는 제1 보조 바디(131) 및 메인 바디를 기준으로 보조 바디와 메인 바디 간의(또는 보조 바디와 보조 바디 간의) 배치 관계에 대해서 설명하기로 한다.
도 2는 한 실시 예에 따른 케이스 구조의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 2를 참조하면, 도시된 케이스(230)(예: 사이드 멤버의 적어도 일부)는 예컨대 상술한 측면들 중 적어도 하나의 측면 또는 적어도 하나의 측면의 일부가 될 수 있다. 또한, 도시된 케이스(230)는 추가적으로 SIM 접속부, USB 커넥터부, 이어잭 중 적어도 하나가 배치될 수 있다. 이하에서 설명하는 한 실시 예의 케이스(230)는 보조 바디(231)(예: 상기 제1 보조 바디(131))와, 메인 바디(239)를 가지는 바디부의 일부 형상을 예시한 것이다. 상기 메인 바디(239)는 예컨대, 제1 메인 바디(239b)(예: 상기 제2 보조 바디(132)가 상기 중심 메인 바디(239a)에 연결된 형태) 및 제2 메인 바디(239c)(예: 상기 제3 보조 바디(133)가 중심 메인 바디(239a)에 연결된 형태), 중심 메인 바디(239a)를 포함할 수 있다.
상기 중심 메인 바디(239a)는 예컨대, 카메라가 배치되는 카메라 홀(239_1), 도 1에서 설명한 전면부(110)가 배치되는 안착부(239_2) 등을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 케이스(230)의 가장자리는 내측보다 일정 높이만큼 신장된 측벽들(239_3)이 배치될 수 있다. 상기 측벽들(239_3)은 상부에 안착되는 전면부(110)의 가장자리를 감싸도록 배치될 수 있다.
상기 케이스(230)는 메인 바디(239)와 보조 바디(231) 사이에 배치되는 접착성 절연층(240)(예: 상기 분절부(140))을 포함할 수 있다. 상기 접착성 절연층(240)은 절연 부재 및 절연 부재의 적어도 일부에 배치되는 접착층을 포함할 수 있다. 상기 접착층은 일정 크기의 유동성 지수를 가지는 절연 부재와 함께, 보조 바디 또는 메인 바디의 일면에 형성된 패턴 홈들 또는 요철 표면에 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 접착성 절연층(240)은 제1 메인 바디(239b)와 보조 바디(231) 사이에 배치되는 제1 접착성 절연층(240a), 제2 메인 바디(239c)와 보조 바디(231) 사이에 배치되는 제2 접착성 절연층(240b)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 케이스(230)는 중심 메인 바디(239a)와 상기 보조 바디(231) 사이에 배치되는 제3 절연층(240c)을 포함할 수 있다. 상기 제3 절연층(240c)은 예컨대, 절연 부재와 접착층이 형성될 수 도 있으며, 실시 예에 따라, 접착층이 제거되고 절연 부재만을 포함하는 형태로 마련될 수 있다. 상기 상기 제1 접착성 절연층(240a), 제2 접착성 절연층(240b) 및 상기 제3 절연층(240c)은 상호 물리적으로 연결되어, 상기 보조 바디(231)와 상기 메인 바디(239)를 전기적으로 분리시키면서, 상기 보조 바디(231)를 상기 메인 바디(239)에 고정시키는 역할을 수행할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 접착성 절연층(240a) 및 제2 접착성 절연층(240b)은 제1 메인 바디(239b)와 보조 바디(231) 및 제2 메인 바디(239c) 사이를 긴밀하게 접착함에 따라, 외부로부터 케이스(230) 내측으로 먼지나 수분 등의 유입을 방지하는 방진 및 방수 역할을 수행할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 케이스(230)의 중심 메인 바디(239a) 일측에는 절연 도포층(250)이 마련될 수 있다. 상기 절연 도포층(250)은 예컨대, 상부에 안착되는 인쇄회로기판과의 전기적 연결을 차단하거나 또는 상부에 안착되는 안테나와의 전기적 연결을 차단하는 역할을 수행할 수 있다.
도 3은 한 실시 예에 따른 케이스 접착 구조의 단면 일부의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 3을 참조하면, 상기 케이스 접착 구조(예: 도 2의 A-A`)는 예컨대, 통신 회로의 안테나 역할을 수행하는 보조 바디(331)(예: 상기 보조 바디 131, 231), 상기 보조 바디(331)에 접착 연결되는 접착성 절연층(340)(예: 상기 분절부(140) 또는 상기 접착성 절연층(240)), 상기 접착성 절연층(340)과 연결되는 메인 바디(339)(예: 상기 메인 바디(239) 또는 제2 메인 바디(239c))를 포함할 수 있다.
상기 접착성 절연층(340)은 예컨대, 제1 접착층(341), 절연 부재(343) 및 제2 접착층(342)을 포함할 수 있다. 상기 제1 접착층(341)은 예컨대, 상기 보조 바디(331)와 상기 절연 부재(343) 사이에 배치되어 보조 바디(331)와 절연 부재(343) 사이의 긴밀한 접착을 유지시킬 수 있다. 상기 제2 접착층(342)은 상기 절연 부재(343)와 상기 메인 바디(339) 사이에 배치되어 상기 메인 바디(339)와 상기 절연 부재(343) 사이의 긴밀한 접착을 유지시킬 수 있다. 이와 관련하여, 상기 보조 바디(331)의 면 중 상기 제1 접착층(341)과 대면되는 면 또는 전체 면은 일정 패턴의 홈들(recess) 또는 요철 형태로 마련될 수 있다. 상기 보조 바디(331)의 적어도 일면에 형성된 패턴 홈들 또는 요철은 지정된 거칠기를 가질 수 있다. 또한, 상기 메인 바디(339)의 면 중 상기 제2 접착층(342)과 대면되는 면 또는 전체 면은 일정 패턴의 홈들 또는 요철 형태로 마련될 수 있다. 상기 메인 바디(339)의 적어도 일면에 형성된 일정 패턴의 홈들 또는 요철은 상기 거칠기와 동일 또는 유사한 거칠기를 가질 수 있다. 상기 거칠기는 예컨대 Ra 0.1~1.5um일 수 있다. 또한 상기 거칠기는 Rz 0.5~5um일 수 있다.
상기 제1 접착층(341)(또는 제2 접착층(342))은 예컨대, 유기 접착층 물질을 포함할 수 있다. 상기 유기 접착층 물질은 트리아진 티올, 다이부틸 아미노, 디티오 피리미틴, 실란계 화학물일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 접착층(341)(또는 제2 접착층(342))의 두께는 0.1~3um일 수 있다.
상기 절연 부재(343)는 예컨대 고분자 수지(또는 폴리머 부재)를 포함할 수 있다. 상기 고분자 수지는 폴리페닐렌설파이드(PPS), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리이미드(PI), 폴리카보네이트(PC) 등이 될 수 있고, 기계적 물성 강화를 위해 적절한 무기질 입자 (세라믹, 유리섬유 등)을 포함할 수 있다. 상기 절연 부재(343)의 두께는 예컨대 0.5~2.5mm일 수 있다.
도 4는 한 실시 예에 따른 케이스 접착 구조의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 4를 참조하면, 다양한 실시 예에 따르면, 상기 보조 바디(431)(예: 상기 보조 바디 131, 231, 331)의 제1 보조 영역(431a)의 면은 적어도 일부 영역에 일정 패턴의 홈들이 마련될 수 있다. 상기 홈들은 지정된 제1 거칠기를 가질 수 있다. 또한, 상기 메인 바디(439)(예: 상기 메인 바디 239, 339)의 제1 메인 영역(439a)의 면의 적어도 일부 영역에는 일정 패턴의 홈들 또는 요철이 마련될 수 있다. 상기 메인 바디(439)에 형성된 홈들 또는 요철의 걸치기는 제2 거칠기를 가질 수 있다. 도 4에서 설명한 거칠기는 도 3에서 설명한 제1 거칠기의 정도(예: Ra 0.1~1.5um, Rz 0.5~5um)를 가질 수 있다. 상기 제2 거칠기는 상기 제1 거칠기와 동일 또는 유사할 수 있다.
상기 보조 바디(431)의 제2 보조 영역(431b)의 면은 제3 거칠기를 가질 수 있다. 또한, 상기 메인 바디(439)의 제2 메인 영역(439b)의 면은 제4 거칠기를 가질 수 있다. 상기 제3 거칠기(또는 상기 제4 거칠기)는 예컨대, 상기 제1 거칠기(또는 제2 거칠기)에 비하여 상대적으로 더 거친 상태 값을 가질 수 있다. 예컨대, 상기 제3 거칠기는 Ra 1.5um 이상 또는 Rz 5um 이상의 값을 가질 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 거칠기(또는 제2 거칠기)가 Ra 0.1um, Rz 0.5인 경우, 상기 제3 거칠기(또는 제4 거칠기)는 Ra 0.1um(또는 Rz 0.5um)를 초과하는 거칠기(예: Ra 1.5um 또는 Rz 5um)를 가질 수 있다.
상술한 다양한 실시 예에 따르면, 휴대용 전자장치(portable terminal)는 전자 장치의 전면을 형성하는 전면 (front) 커버(예: 상기 전면부의 적어도 일부), 상기 전자장치의 후면을 형성하는 후면 커버(예: 상기 후면부의 적어도 일부), 상기 전면 커버 및 상기 후면 커버 사이에 의해 형성된 공간을 둘러싸며, 상기 후면 커버와 일체로 또는 별도로(separately) 형성된 사이드 멤버(side member)(예: 상기 케이스), 상기 공간 내에 내장되고, 상기 전면 커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 장치, 상기 공간 내에 포함되고, 상기 사이드 멤버와 전기적으로 연결된 통신 회로 및 상기 통신 회로와 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하며, 상기 사이드 멤버는, 제 1 금속을 포함하고, 길게 연장된 제 1 금속 멤버 (a first elongated metallic member including a first metal)(예: 상기 메인 바디), 상기 제 1 금속을 포함하고, 길게 연장되고, 상기 제 1 금속 멤버와 갭(gap)을 사이에 두고, 전기적으로 분리된 제 2 금속 멤버(예: 상기 보조 바디), 상기 갭에 채워진 제 1 폴리머 부재(예: 절연 부재), 상기 제 1 폴리머 부재의 제 1 면 및 상기 제 1 금속 멤버의 일면에 접촉하도록, 상기 제 1 폴리머 부재의 제 1 면 및 상기 제 1 금속 멤버의 일면 사이에 삽입된 제 1 유기물 층(1st organic material layer)(예: 상기 제1 접착층) 및 상기 제 1 면과 반대쪽으로 향하는, 상기 제 1 폴리머 부재의 제 2 면 및 상기 제 2 금속 멤버의 일면에 접촉하도록, 상기 제 1 폴리머 부재의 제 2 면 및 상기 제 2 금속 멤버의 일면 사이에 삽입된 제 2 유기물 층(2nd organic material layer)(예: 상기 제2 접착층)를 포함하며, 상기 제 1 유기물 층 및 제 2 유기물 층은 서로 동일한 물질을 포함하며, 상기 제 1 금속 멤버의 일면 및 상기 제 2 금속 멤버의 일면은, 반복적인 또는 지정된 또는 랜덤한 패턴의 홈들(recesses)을 포함하며, 상기 제 1 유기물 층 및 상기 제 2 유기물 층은, 상기 홈들에 맞도록 형성될(formed to conform to the recesses) 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제 1 금속 멤버의 일면 및 상기 제 2 금속 멤버의 일면은 Ra 0.1um 내지 1.5 um의 거칠기 (roughness)를 가질 수 있다.
상술한 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 전자 장치는 전자장치의 전면을 형성하는 전면 커버(예: 유리 커버)(예: 상기 전면부의 적어도 일부), 상기 전자장치의 후면을 형성하는 후면부, 상기 전면 커버 및 상기 후면부 사이에 의해 형성된 공간을 둘러싸며, 상기 후면부와 일체로 또는 별도로(separately) 형성된 사이드 멤버(side member)(예: 상기 케이스), 상기 공간 내에 내장되고, 상기 전면 커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 장치, 상기 공간 내에 포함되고, 상기 사이드 멤버와 전기적으로 연결된 통신 회로 및 상기 통신 회로와 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하며, 상기 사이드 멤버는 적어도 하나의 홀 영역, 상기 홀 영역의 내벽에 배치된 폴리머 부재(예: 상기 분절부의 일부, 절연층의 일부, 접착성 절연층의 절연 부재, 고분자 수지 등), 상기 폴리머 부재의 일면 및 상기 홀 영역의 내벽 사이에 사이에 삽입된 유기물 층(1st organic material layer)(예: 상기 접착층) 및 상기 홀 영역의 일면은, 반복적인 또는 랜덤한 패턴의 홈들(recesses)을 포함하며, 상기 유기물 층은, 상기 홈들에 맞도록 형성될(formed to conform to the recesses) 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 홀 영역은 이어잭이 삽입되는 영역, USB가 삽입되는 영역, SIM 카드가 삽입되는 영역 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 5는 한 실시 예에 따른 케이스 제조 방법을 나타낸 도면이며, 도 6은 한 실시 예에 따른 케이스 제조 공정에서의 형상을 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 케이스 제조 방법은 예컨대, 모재 준비 단계(501), 접착제 코팅 단계(503), 인서트 사출 단계(505), 접착층 세척 및 제거(507) 단계, 최종 가공 및 표면 처리 단계(509)를 포함할 수 있다. 상기 접착층 세척 및 제거(507)는 제조 공정의 조건에 따라 생략될 수도 있다. 또한 상기 세척 및 제거 단계는 표면처리(509)의 공정에 포함될 수 있다. 라는
상기 모재 준비 단계(501)는 예컨대, 전자 장치(100)의 케이스로 활용할 모재를 준비하는 단계일 수 있다. 상기 모재 준비 단계(501)에서 적어도 일부가 금속으로 마련된 모재가 마련될 수 있다. 모재 준비 단계(501)는 예컨대, 케이스로 사용할 금속 가공 공정을 포함할 수 있다. 상기 금속 가공 공정은 일정 크기의 금속 모재를 사출 금형에 삽입하여 지정된 형태로 금형을 가공하는 공정으로서, 절연 부재(예: 상기 절연 부재 343)(예: 고분자 수지)를 삽입할 수 있는 공간을 형성하는 가공을 포함할 수 있다. 상기 모재 준비 단계(501)는 주조, 압연, 압출, 단조, 풀 CNC, 프레스 중 적어도 하나의 공정 또는 조합된 공정 등을 포함할 수 있다.
상기 모재 준비 단계(501)는 예컨대, 보조 바디(예: 상기 보조 바디 131, 231, 331, 431)(예: 안테나) 및 메인 바디(예: 상기 메인 바디 239, 339, 439)의 표면 거칠기를 Ra(평균 거칠기) 0.001~1.5um, Rz(최대 거칠기) 0.005~5um로 형성하는 가공 공정을 포함할 수 있다. 또는 모재 준비 단계(501)는 보조 바디와 메인 바디가 대면하는 면의 위치에 따라 거칠기를 다르게 형성하는 가공 공정을 포함할 수 있다. 예컨대, 모재 준비 단계(501)는 보조 바디와 메인 바디가 마주하는 면에 있어서, 전면부(예: 상기 전면부 110)에 의해 가려지는 영역의 거칠기를 외부에 노출되는 영역의 거칠기보다 상대적으로 크게 하는 금속 가공 공정을 포함할 수 있다. 이를 기반으로, 다양한 실시 예들은 상대적으로 표면이 거친 영역들(Ra 또는 Rz 값이 큰 영역)에서는 접착층 및 절연 부재가 배치되는 면적을 넓혀 지지 강도를 개선하고, 상대적으로 표면이 고른 영역들(Ra 또는 Rz 값이 작은 영역)에서는 접착층 및 절연 부재가 보조 바디 또는 메인 바디에 보다 긴밀하게 결합하여 방수, 방진 및 절연의 효과를 가지도록 할 수 있다.
상기 접착제 코팅 단계(503)는 코팅 대상물(예: 보조 바디 및 메인 바디가 대면되는 면 및 메인 바디의 일부 영역)에 달라붙은 금속성 불순물과 기름 때, 절삭유 등을 제거하기 위한 전처리 공정을 포함할 수 있다. 전처리 공정은 예컨대, 계면활성제 탈지액, 알칼리 탈지액, 산 탈지액 등을 복합적으로 사용하여 코팅 대상물의 표면의 불순물을 제거하는 과정을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 알루미늄 소재의 경우, 상기 전처리 공정은 계면활성제 처리, 알컬리 처리, 산처리 공정 등을 포함할 수 있다. 상기 접착제 코팅 단계(503)는 코팅 대상물 표면에 전기(0.5~5A/dm2 전류밀도)를 인가한 상태에서, 접착층을 형성할 물질을 전착 코팅하는 공정을 포함할 수 있다. 상기 접착층으로 사용되는 물질은 예컨대, 유기 접착층 물질을 포함할 수 있다. 상기 유기 접착층 물질은 트리아진 티올, 다이부틸 아미노, 디티오 피리미틴, 실란계 화학물이고, 코팅층의 두께는 0.1~3um 일 수 있다.
또한, 상기 접착층은 전기가 통하는 다양한 표면에 부착이 가능하여, 코팅 대상물에 도금하거나, 전기가 통할 정도의 얇은 아노다이징 층 등을 형성한 후에도 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 접착제 코팅 단계(503)는 사용 용도에 맞게 도금, 아노다이징 등의 표면처리 공정을 포함할 수 있다. 또는 상기 접착제 코팅 단계(503)는 아노다이징 층 형성과 동시에 접착층을 형성하는 공정을 포함할 수도 있다. 예컨대, 상기 접착제 코팅 단계(503)는 아노다이징 산화층과 접착제의 복합성분막을 동시 형성하는 공정을 포함할 수도 있다.
상기 인서트 사출 단계(505)는 상기 접착제가 코팅되어 형성된 접착층 영역에 고분자 수지를 삽입하는 공정을 포함할 수 있다. 이를 기반으로, 인서트 사출 단계(505)는 케이스에서 안테나 부분(예: 상기 보조 바디)과 기타 금속 하우징(예: 상기 메인 바디)을 전기적으로 분리 할 수 있도록 하는 공정일 수 있다. 상기 안테나 부분은 전자 장치의 특정 통신 모듈의 안테나로 활용되거나 또는 특정 통신 모듈의 보조 안테나로 활용되어, 안테나 효율을 개선할 수 있다. 인서트 사출 단계(505)중에 고분자 수지(예: 상기 절연 부재)와 접착층 성분이 충분히 반응하기 위해 금형 온도와 인서트 물(예: 상기 고분자 수지)의 온도는 적어도 130℃ 이상으로 유지될 수 있다. 상기 절연 부재 층의 두께는 예컨대, 0.5~2.5mm일 수 있다. 상기 절연 부재는 폴리페닐렌설파이드(PPS), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리이미드(PI), 폴리카보네이트(PC) 등이 될 수 있고, 기계적 물성 강화를 위해 적절한 무기질 입자 (세라믹, 유리섬유 등)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 절연 부재는 유동성지수가 24~30g/10min 인 수지일 수 있다.
상기 접착층 세척 및 제거 단계(507)는 필요에 따라 또는 공정 환경에 따라 적용되거나 또는 생략될 수 있다. 상기 접착층 세척 및 제거 단계(507)는 접착제 코팅 단계에서 미반응하여 잔류하는 접착제층(또는 금속 외부에 부착된 접착층)을 제거하는 공정을 포함할 수 있다. 이 공정에서, 접착층 세척 및 제거 단계(507)는 물로 씻어내는 수세공정을 포함할 수 있다. 수세공정의 물온도는 40~60℃ 정도가 될 수 있다. 상기 접착층 세척 및 제거 단계(507)는 수세공정 이후 대상물 표면에 잔류하는 물을 Air Gun 혹은 Air Shower 설비를 이용해 제거하는 공정을 포함할 수 있다. 또한, 상기 접착층 세척 및 제거 단계(507)는 수분을 완벽히 제거하기 위해 건조하는 공정을 포함할 수 있다. 상기 건조 온도는 60~100℃ 정도가 될 수 있다. 상기 접착층 세척 및 제거 단계(507)는 전자 장치에서 전기적으로 연결되는 부분의 전기적 연결을 방해하고 표면 처리 시 부착력을 저해하고 얼룩 불량 등의 발생을 제거하는 공정으로서 선택적으로 운용될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 접착층 세척 및 제거 단계(507)는 알칼리, 산 세정 공정을 포함할 수 있다. 알루미늄 소재의 경우, 상기 접착층 세척 및 제거 단계(507)는 아노다이징 전처리 공정 중에 수행될 수 있다.
상기 최종 가공 및 표면 처리 단계(509)는 상기 접착층을 제거하는 공정 이후, 최종 가공 및 표면처리하는 공정으로, 케이스 제작이 마무리되는 단계일 수 있다. 최종 가공 및 표면 처리 단계(509)는 예컨대, 금속 가공 또는 사출 가공을 포함할 수 있다. 도 6의 단계(509)에 나타낸 바와 같이, 테두리 가공 및 배터리 영역 가공 등을 통하여 전자 장치의 케이스로 사용할 영역만이 남게 된다.
알루미늄 금속 부재는 순수 알루미늄 부재뿐만 아니라, Al-Mg계 합금, Al-Zn-Mg계 합금, 임의의 알루미늄께 합금 등이 될 수 있다. 상술한 고분자 수지는 예컨대, 열가성 수지를 포함할 수 있다. 상기 열가소성 수지는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리 염화 비닐, 폴리 초산 비닐, 폴리 아크릴산 에스테르, 폴리 메타 아크릴산 에스테르, 불포화 폴리에스테르, 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리 에테르, 폴리 우레탄 일래스토머, 폴리스티렌, 폴리에텔살폰, 폴리아릴레이트, 폴리아세탈, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리페닐렌 에테르, 폴리페닐렌 오키사이드, 폴리페닐렌 황화물, 폴리부타디엔, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리메칠펜텐, 액정 고분자 합금 등을 포함할 수 있다. 또한, 열가소성 수지에는 유리 필러, 카본 필러, 금속 위스커, 탄산칼슘 및 충전제나 안료 및 안정제 등이 첨가될 수 있다.
상술한 케이스 제조 과정 이외에도 다양한 실시 예에서 언급되는 안테나로 운용되는 보조 바디와 메인 바디를 연결하는 접착층과 절연 부재를 배치하는 다양한 방법이 적용될 수 있다. 예컨대, 상기 케이스의 적어도 일부는 알루미늄 금속부재와, 상기 알루미늄 금속 부재에 열가소성 수지 부재를 접합하는 수지 금속 접합체를 포함하고, 상기 알루미늄 금속 부재에 형성되는 열가소성 수지 부재의 막 두께는 70~1500nm의 양극 산화 피막이고, 상기 열가소성 수지 부재는 트리아진 티올을 내부 및 상부에 존재하게 한 양극 산화 피막에 의하여 상기 알루미늄 금속 부재와 접하게 되고, 상기 양극 산화 피막은 지정된 검사 환경에서의 적외선 흡수 스펙트럼 피크 강도가 0.0001~0.16nm가 될 수 있다.
또한, 상기 케이스의 적어도 일부는 알루미늄 금속 부재를 양극으로 하고, 35-90도의 산성 용액을 이용하고, 0.02A/dm2 이상 2.5A/dm2 미만의 전류 밀도로 전해하고, 그 알루미늄 금속 부재상에 막두께가 70~1500nm의 양극 산화 피막을 형성하는 양극 산화 공정, 상기 양극 산화 피막이 형성하게 되는 알루미늄 금속 부재를 5도 이상 60도 미만의 온도의 물로 세척하는 수세 공정, 상기 수세 공정 후, 양극 산화 피막이 형성된 알루미늄 금속 부재에, 열가소성 수지를 인서트 성형하는 공정을 통해 마련될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 케이스의 적어도 일부는 알루미늄 금속 부재를 양극으로 하고, 35-90도의 산성 용액을 이용하고, 0.02A/dm2 이상 2.5A/dm2 미만의 전류 밀도로 전해하고, 그 알루미늄 금속 부재상에 막두께가 70~1500nm의 양극 산화 피막을 형성하는 양극 산화 공정, 상기 양극 산화 피막이 형성하게 되는 알루미늄 금속 부재를 양극으로 하고, 트리아진 티올 유도체를 포함하는 수용액 중에 전해하고, 양극 산화 피막의 내부 및 상부에 트리아진 티올 유도체를 존재하게 하는 전해 중합 공정, 상기 트리아진 티올이 존재하는 양극 산화 피막이 형성된 알루미늄 금속 부재를 5도 이상 60도 미만의 온도의 물로 세척하는 수세 공정, 상기 수세 공정 후, 양극 산화 피막이 형성된 알루미늄 금속 부재에, 열가소성 수지를 인서트 성형하는 공정을 통해 마련될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 케이스의 적어도 일부는 알루미늄 금속 부재를 양극으로 하고, 트리아진 티올 유도체를 포함하는 35-90도의 산성 용액 중에 0.02A/dm2 이상 2.5A/dm2 미만의 전류 밀도로 전해하고, 그 알루미늄 금속 부재상에 막두께가 70~1500nm이고 트리아진 티올 유도체가 내부 및 상부에 존재하는 양극 산화 피막을 형성하는 공정, 상기 트리아진 티올이 존재하는 양극 산화 피막이 형성된 알루미늄 금속 부재를 5도 이상 60도 미만의 온도의 물로 세척하는 수세 공정, 상기 수세 공정 후, 양극 산화 피막이 형성된 알루미늄 금속 부재에, 열가소성 수지를 인서트 성형하는 공정을 통해 마련될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 케이스의 적어도 일부는 알루미늄 금속 부재를 양극으로 하고, 35-90도의 산성 용액을 이용하고, 0.02A/dm2 이상 2.5A/dm2 미만의 전류 밀도로 전해하고, 그 알루미늄 금속 부재상에 막두께가 70~1500nm의 양극 산화 피막을 형성하는 양극 산화 공정, 상기 양극 산화 피막이 형성된 알루미늄 금속 부재를 트리아진 티올 유도체를 포함하는 용약 중에 침지하여 양극 산화 피막의 내부 및 상부에 트리아진 티올 유도체를 생성하는 침지 공정, 상기 트리아진 티올이 존재하는 양극 산화 피막이 형성된 알루미늄 금속 부재를 5도 이상 60도 미만의 온도의 물로 세척하는 수세 공정, 상기 수세 공정 후, 양극 산화 피막이 형성된 알루미늄 금속 부재에, 열가소성 수지를 인서트 성형하는 공정을 통해 마련될 수 있다.
상술한 다양한 실시예 중 전자 장치는 예컨대, 케이스의 적어도 일부가 안테나로 이용되는 금속 안테나(예: 상기 보조 바디), 상기 금속 안테나의 컨택부, 금속 안테나와 접지되는 컨택부, PCB들로 구성될 수 있다. 여기서, 다양한 실시예의 전자 장치 케이스는 금속 안테나, 금속 안테나부를 제외한 금속 하우징(예: 상기 메인 바디), 상기 금속 안테나와 금속 하우징을 연결하는 고분자 수지(예: 상기 절연 부재), 그리고 금속 안테나 및 금속 하우징과 고분자 수지 사이의 틈을 메워주고 접합력을 유지시키는 역할을 하는 접착층(또는 유기 접착층)을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 금속 하우징 및 상기 안테나로 이용되는 금속 하우징의 일부인 금속 안테나 사이에 방수, 방진 및 절연의 역할을 수행하는 접착성 절연층을 형성할 수 있다. 예컨대, 다양한 실시 예들은 무선단말기(예: 상기 전자 장치)에 금속케이스를 적용할 시, 외측에 존재하는 안테나부(예: 상기 보조 바디)와 사출접합부(예: 상기 접착성 절연층)의 틈으로 물이 침투하는 것을 방지하여, 방수효과를 제공할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 케이스는 금속 안테나부와 금속 하우징을 연결하는 고분자 수지, 고분자 수지와 금속 안테나부 또는 고분자 수지와 금속 하우징 사이에 틈을 메워주고 접합상태를 유지시켜주는 유기 접착제층을 포함할 수 있다.
도 7은 한 실시 예에 따른 케이스 형상을 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 7을 참조하면, 상기 케이스(730)는 도시된 바와 같이 적어도 하나의 분절부(740)(예: 상기 분절부 140, 상기 접착성 절연층 240, 340 등)들이 배치되어, 메인 바디(739)와 전기적으로 분리되는 적어도 하나의 적어도 하나의 보조 바디들(731, 732, 733, 734, 735, 736)을 가지는 바디부를 포함할 수 있다. 예컨대, 앞서 도 1 등에서 설명한 바와 같이, 상기 보조 바디들(731, 732, 733, 734, 735, 736)은 상단 측부에 배치되는 제1 보조 바디(731), 제1 보조 바디(731)의 좌우측에 배치되는 제2 보조 바디(732), 제3 보조 바디(733), 하단 좌측부에 배치되는 제4 보조 바디(734), 하단 우측부에 배치되는 제5 보조 바디(735), 상기 제4 보조 바디(734)와 상기 제5 보조 바디(735) 사이에 배치되는 제6 보조 바디(736) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 상술한 보조 바디들(731, 732, 733, 734, 735, 736) 중 적어도 하나는 설계 상의 목적에 따라 메인 바디(739)와 전기적으로 또는 물리적으로 연결되도록 설계될 수도 있다.
상기 메인 바디(739)의 적어도 일부 영역에는 컨택부(738)들이 배치될 수 있다. 상기 컨택부(738)들은 안테나 성능과 관련된 것으로서, 메인 바디(739)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 상기 컨택부(738)들의 위치 및 개수 등은 전자 장치에 적용되는 통신 모듈의 개수 및 통신 모듈의 주파수 대역 특성 등에 따라 달라질 수 있다.
도 8은 한 실시 예에 따른 전자 장치 일부 구성을 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 8을 참조하면, 전자 장치(100)는 예컨대, 케이스(830) 및 인쇄회로기판(880)을 포함할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(880)은 예컨대, 적어도 하나의 주파수 대역을 기반으로 운용되는 적어도 하나의 통신 회로, 프로세서, 메모리 등을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 인쇄회로기판(880)은 컨택부(881)를 포함할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(880)은 도시된 바와 같이 케이스(830)의 전면부(예: 상기 전면부 110)(또는 상기 후면부 120)에 배치될 수 있다. 또한, 필요에 따라, 상기 케이스(830)는 전면부 일측에 고정될 수 있다. 이 과정에서 인쇄회로기판(880)의 적어도 일부는 케이스(830)에 전기적으로 분리되도록 배치될 수 있다. 또한, 상기 인쇄회로기판(880) 중 적어도 일부는 상기 케이스(830)에 전기적으로 연결되도록 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 인쇄회로기판(880)에 배치된 컨택부(881)는 상기 케이스(830)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이를 기반으로, 상기 인쇄회로기판(880)은 상기 케이스(830)의 적어도 일부를 접지 영역으로 운용할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 인쇄회로기판(880)의 컨택부(881)는 예컨대, 통신 회로와 연결되며, 상기 컨택부(881)는 적어도 하나의 보조 바디(831)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 케이스(830)는 적어도 하나의 분절부(840)에 의해 구분되는 적어도 하나의 보조 바디들을 포함할 수 있다.
도 9는 한 실시 예에 따른 전자 장치 일부 구성의 단면(B-B`)을 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 9를 참조하면, 전자 장치(100)는 도시된 바와 같이, 케이스(930), 인쇄회로기판(980), 접촉부(990)를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 접촉부(990)는 상기 인쇄회로기판(980)의 일정 영역(예: 상기 컨택부 881)와 상기 케이스(930) 일측을 전기적으로 또는 물리적으로 연결시킬 수 있다. 상기 접촉부(990)는 예컨대 도시된 바와 같이 클립 형상으로 마련될 수 있다. 도시된 도면에서 상기 접촉부(990)는 케이스(930)의 보조 바디(931)(예: 상기 보조 바디 131, 231, 331, 431, 731, 831 등)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 보조 바디(931)는 예컨대, 도 1 및 도 7 등에서 설명한 적어도 하나의 보조 바디 중 적어도 하나일 수 있다. 상기 보조 바디(931)는 예컨대, 상기 인쇄회로기판(980)의 통신 회로와 전기적으로 연결되어, 상기 통신 회로의 안테나 역할을 수행할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 보조 바디(931)는 상기 통신 회로의 접지 영역 역할을 수행할 수도 있다.
도 10은 한 실시 예에 따른 케이스 일부 영역을 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 10을 참조하면, 전자 장치의 케이스(1030) 일부 영역은 도시된 바와 같이 보조 바디(1031)(예: 상기 보조 바디 131, 231 등), 메인 바디(1039)(예: 상기 메인 바디 239, 339 등) 및 이어잭 영역(1040), USB 영역(1050)을 포함할 수 있다. 상기 보조 바디(1031)는 예컨대, 상기 케이스(1030)의 적어도 한 측부일 수 있다. 도시된 도면에서는 이어잭 영역(1040)과 USB 영역(1050)이 동일한 측부의 보조 바디(1031)에 배치되는 것을 예시하였으나, 다양한 실시 예들이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상기 이어잭 영역(1040)과 상기 USB 영역(1050)은 설계 변경 등에 의하여 다른 측부의 보조 바디에 배치될 수도 있다.
상기 이어잭 영역(1040)은 예컨대, 보조 바디(1031)을 관통하는 제1 홀 영역(1045), 상기 제1 홀 영역(1045)의 내벽에 일정 두께를 가지며 배치되는 제1 절연층(1043)(예: 상기 접착성 절연층 240에 대응되는 구성)을 포함할 수 있다. 상기 제1 절연층(1043)은 상기 제1 홀 영역(1045)의 내벽에 접착되면서, 일정 두께를 가지며, 제1 절연층(1043)의 중앙부분에는 관통홀이 마련될 수 있다. 상기 관통홀의 직경은 예컨대, 삽입되는 이어잭의 연결부 직경과 동일 또는 유사하게 마련될 수 있다. 상기 제1 절연층(1043)은 예컨대, 제1 접착층(1041)(예: 상기 접착층 341에 대응하는 구성) 및 제1 절연 부재(1042)(예: 상기 절연 부재 343에 대응되는 구성)를 포함할 수 있다. 상기 제1 접착층(1041)은 앞서 설명한 유기 접착층으로 마련될 수 있다. 상기 제1 절연 부재(1042)는 앞서 설명한 고분자 수지로 마련될 수 있다. 상기 제1 홀 영역(1045)의 내벽의 거칠기는 예컨대, 상술한 제1 거칠기로 형성될 수 있다. 또는, 상기 제1 홀 영역(1045)의 내벽 중 바깥쪽(예: 메인 바디(1039) 중심에서 보조 바디(1031)쪽 방향) 일부 영역의 거칠기는 안쪽 일부 영역(예: 보조 바디(1031)에서 메인 바디(1039) 중심 방향)의 거칠기보다 상대적으로 매끄럽게(또는 거칠기가 작게) 형성될 수 있다.
상기 USB 영역(1050)은 예컨대, 보조 바디(1031)의 측부 일측을 관통하며 일축이 타축에 비하여 길게 형성되는 제2 홀 영역(1055), 상기 제2 홀 영역(1055)의 내벽에 일정 두께를 가지며 배치되는 제2 절연층(1053)을 포함할 수 있다. 상기 제2 절연층(1053)의 적어도 일부는 상기 제2 홀 영역(1055)의 내벽에 접착되면서, 일정 두께를 가지며, 제2 절연층(1053)의 중앙부분에는 일정 길이를 가지는 관통홀이 마련될 수 있다. 상기 관통홀의 직경은 예컨대, 삽입되는 USB 커넥터와 동일 또는 유사하게 마련될 수 있다. 상기 제2 절연층(1053)은 예컨대, 제2 접착층(1051)(예: 상기 접착층 341 또는 342에 대응되는 구성) 및 제2 절연 부재(1052)(예: 상기 절연 부재 343에 대응되는 구성)를 포함할 수 있다. 상기 제2 접착층(1051)은 앞서 설명한 유기 접착층으로 마련될 수 있다. 상기 제2 절연 부재(1052)는 앞서 설명한 고분자 수지로 마련될 수 있다. 상기 제2 홀 영역(1055)의 내벽의 거칠기는 예컨대, 상술한 제1 거칠기로 형성될 수 있다. 또는, 상기 제2 홀 영역(1055)의 내벽 중 안쪽(예: 보조 바디(1031)에서 메인 바디(1039)쪽 방향) 일부 영역의 거칠기는 바깥쪽(예: 메인 바디(1039)에서 보조 바디(1031) 방향) 일부 영역의 거칠기보다 상대적으로 더 거칠게 형성될 수 있다. 상술한 상기 제1 절연층(1043) 및 제2 절연층(1053)은 홀 영역의 내벽으로부터 균일한 두께로 형성될 수 있다. 상술한 제1 절연층(1043) 및 제2 절연층(1053)을 기반으로 전자 장치는 감전 방지, 외부 가압에 대한 내성 개선 및 손상 개선 등을 달성할 수 있다.
도 11은 한 실시 예에 따른 케이스 다른 일부 영역을 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 11을 참조하면, 전자 장치의 케이스(1130) 일부 영역은 도시된 바와 같이 보조 바디(1131)(예: 상기 보조 바디 131, 231 등), 메인 바디(1139)(예: 상기 메인 바디 239, 339 등) 및 SIM 영역(1160)을 포함할 수 있다. 상기 보조 바디(1131)는 예컨대, 상기 케이스(1130)의 적어도 한 측부일 수 있다. 도시된 도면에서는 보조 바디(1131) 상에 SIM 영역(1160)만이 배치되는 것을 예시하였으나, 다양한 실시 예들이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상기 보조 바디(1131)에는 상기 SIM 영역(1160)뿐만 아니라 도 10에서 설명한 이어잭 영역(1040)과 상기 USB 영역(1050) 중 적어도 하나가 설계 변경 등에 의하여 배치될 수도 있다.
상기 SIM 영역(1160)은 예컨대, 보조 바디(1131)을 관통하는 제3 홀 영역(1165), 상기 제3 홀 영역(1165)의 내벽에 일정 두께를 가지며 배치되는 제3 절연층(1163)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제3 홀 영역(1165)은 도시된 바와 같이 단차진 형상으로 마련될 수 있다. 상기 단차 영역에는 예컨대, SIM 카드가 삽입된 후, SIM 영역(1160)의 개방부를 덮는 덮개부가 배치될 수 있다.
상기 제3 절연층(1163)은 상기 제3 홀 영역(1165)의 내벽에 접착되면서, 일정 두께를 가지며, 제3 절연층(1163)의 중앙부분에는 관통홀이 마련될 수 있다. 상기 관통홀의 직경은 예컨대, 삽입되는 SIM 카드 두께 또는 형상과 동일 또는 유사하게 마련될 수 있다. 상기 제3 절연층(1163)은 예컨대, 제3 접착층(1161)(예: 상기 접착층 331 또는 332에 대응되는 구성) 및 제3 절연 부재(1162)(예: 상기 절연 부재 343에 대응되는 구성)를 포함할 수 있다. 상기 제3 접착층(1161)은 앞서 설명한 유기 접착층으로 마련될 수 있다. 상기 제3 절연 부재(1162)는 앞서 설명한 고분자 수지로 마련될 수 있다. 상기 제3 홀 영역(1165)의 내벽의 거칠기는 예컨대, 상술한 제1 거칠기로 형성될 수 있다. 또는, 상기 제3 홀 영역(1165)의 내벽 중 바깥쪽(예: 메인 바디(1139) 중심에서 보조 바디(1131)쪽 방향) 일부 영역의 거칠기는 안쪽 일부 영역(예: 보조 바디(1131)에서 메인 바디(1139) 중심 방향)의 거칠기보다 상대적으로 매끄럽게(또는 거칠기가 작게) 형성될 수 있다.
상술한 SIM 영역(1160)의 제3 홀 영역(1165)의 내벽에 긴밀하게 배치된 제3 절연층(1163)을 기반으로, 전자 장치는 제3 절연층(1163)과 제3 홀 영역(1165) 내벽 사이에 틈이 발생하지 않도록 함으로써, 방수, 방진 및 감전 등을 방지하고, 제3 절연층(1163)을 견고하게 제3 홀 영역(1165)에 지지되도록 할 수 있다.
상술한 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 전자 장치의 케이스는 적어도 일부가 금속재질로 형성된 메인 바디와, 금속 재질로 형성된 상기 메인 바디에 인접되게 배치되며, 적어도 일부가 신호 송수신과 관련한 안테나로 이용되는 적어도 하나의 보조 바디를 포함하는 바디부, 상기 보조 바디의 적어도 일부와 상기 메인 바디 사이에 배치되는 절연 부재, 상기 절연 부재와 상기 메인 바디 중 적어도 일부 영역 사이 또는 상기 절연 부재와 상기 보조 바디 사이 중 적어도 일부 영역 중 적어도 한 곳에 배치되는 접착층을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치의 케이스는 상기 메인 바디 중 상기 절연 부재와 대면되는 면 또는 상기 보조 바디 중 상기 절연 부재와 대면되는 면의 거칠기는 Rz 0.01-3um 사이 또는 Ra 0.01-1.5um 사이로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 절연 부재와 대면되는 메인 바디의 면 중 가장자리 거칠기와 중심부 거칠기는 다르게 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 메인 바디 가장자리 거칠기 크기가 상기 메인 바디 중심부 거칠기 크기보다 작게 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 절연 부재와 대면되는 보조 바디 면 중 가장자리 거칠기와 중심부 거칠기는 다르게 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 보조 바디의 가장자리 거칠기 크기가 상기 보조 바디의 중심부 거칠기 크기보다 작게 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 절연 부재는 폴리페닐렌설파이드(PPS), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리이미드(PI), 폴리카보네이트(PC) 중 적어도 하나를 포함하는 고분자 수지로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 절연 부재는 상기 고분자 수지에 무기질 입자가 포함된 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 절연 부재는 0.5~2.5mm 두께로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 접착층은 트리아진 티올, 다이부틸 아미노, 디티오 피리미틴, 실란계 화학물 중 적어도 하나로 형성된 유기 접착층으로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 접착층은 0.1~3um 두께로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 접착층은 상기 메인 바디의 측부 가장자리 일부 영역에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 접착층은 세로 방향보다 가로 방향으로 길게 형성된 상기 보조 바디의 가로 방향 끝단 일부 영역에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 접착층은 메인 바디와 보조 바디가 대면되는 면 전체에 배치될 수 도 있다.
상술한 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 전자 장치는 적어도 일부가 금속재질로 형성된 메인 바디와, 금속 재질로 형성된 상기 메인 바디에 인접되게 배치되며, 적어도 일부가 신호 송수신과 관련한 안테나로 이용되는 적어도 하나의 보조 바디를 포함하는 바디부, 상기 보조 바디의 적어도 일부와 상기 메인 바디 사이에 배치되는 절연 부재, 상기 절연 부재와 상기 메인 바디 중 적어도 일부 영역 사이 또는 상기 절연 부재와 상기 보조 바디 사이 중 적어도 일부 영역 중 적어도 한 곳에 배치되는 접착층을 포함하는 케이스와, 상기 안테나와 전기적으로 연결되는 통신 회로, 상기 통신 회로가 실장된 인쇄회로기판을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 메인 바디 전면에 배치되는 전면부, 상기 메인 바디 후면에 배치되는 후면부를 더 포함하고, 상기 보조 바디는 상기 전면부와 상기 후면부 사이에서 적어도 일부가 외부로 노출되도록 배치되고, 상기 접착층은 상기 보조 바디의 노출된 영역과 상기 절연 부재 사이 또는 상기 메인 바디 중 노출된 영역과 상기 절연 부재 사이에 배치될 수 있다.
상술한 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 전자 장치의 케이스는 분절 구조를 가지는 금속 케이스에 있어서, 상기 적어도 일부가 금속 재질의 메인 바디, 상기 메인 바디와 분절되며, 적어도 일부가 급속 재질로 형성되고 적어도 일부가 외부로 노출되는 안테나부, 상기 메인 바디와 상기 안테나부 사이의 분절에 의해 형성된 갭에 배치되는 절연 부재, 상기 절연 부재와 상기 메인 바디 및 상기 안테나부와 상기 절연 부재 사이 중 적어도 한 곳에 배치되는 접착층을 포함할 수 있다.
상술한 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 전자 장치의 케이스는 적어도 일부에 홈이 형성되며 적어도 일부가 금속으로 된 메인 바디, 상기 메인 바디의 홈과 물리적으로 일정 간격 이격 배치되고, 적어도 일부 금속으로 된 보조 바디, 상기 메인 바디와 상기 보조 바디 사이에 배치되어 상기 메인 바디와 상기 보조 바디를 전기적으로 분리시키면서 상기 보조 바디를 상기 메인 바디에 고정시키는 절연 부재, 상기 절연 부재와 상기 메인 바디 및 상기 보조 바디와 상기 절연 부재 사이 중 적어도 한 곳에 배치되는 접착층을 포함할 수 있다.
도 12는 한 실시 예에 따른 전자 장치 운용 환경을 나타낸 도면이다.
도 12를 참조하면, 한 실시 예에 따른 전자 장치 운용 환경(1200)은 전자 장치(1201), 제1 외부 전자 장치(1202), 제2 외부 전자 장치(1204), 서버(1206) 및 네트워크(1262) 등을 포함할 수 있다.
상기 네트워크(1262)는 상기 전자 장치(1201)과 제1 외부 전자 장치(1202), 제2 외부 전자 장치(1204) 또는 상기 전자 장치(1201)과 서버(1206) 간의 통신 채널 형성을 지원할 수 있다. 이러한 네트워크(1262)는 전자 장치(1201)에 저장된 컨텐츠를 제1 외부 전자 장치(1202), 제2 외부 전자 장치(1204) 또는 서버(1206)에 전송할 수 있도록 지원한다. 상기 서버(1206)은 상기 네트워크(1262)를 통하여 전자 장치(1201)과 통신 채널을 형성할 수 있다. 상기 서버(1206)은 전자 장치(1201)로부터 컨텐츠를 수신하여 저장할 수 있다. 또한, 상기 서버(1206)은 컨텐츠 수신에 대한 피드백을 상기 전자 장치(1201)에 제공할 수 있다.
상술한 전자 장치(1201)은 버스(1210), 프로세서(1220), 메모리(1230), 입출력 인터페이스(1250), 디스플레이(1260), 및 통신 인터페이스(1270)을 포함할 수 있다. 또한, 전자 장치(1201)은 통신 인터페이스(1270)과 연결된 안테나 2076을 포함할 수 있다. 추가적으로, 상기 전자 장치(1201)은 통신 인터페이스(1270)과 프로세서(1220) 사이에 배치되는 안테나 보조 장치를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1201)은, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 또는 전자 장치(1201)은 상술한 구성들 중 적어도 일부를 감싸거나 수납하는 하우징(또는 상기 케이스)을 포함할 수 있다.
버스(1210)은, 예를 들면, 구성요소들(1210-1270)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(1220)은, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(1220)은, 예를 들면, 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다. 상기 프로세서(1220)은 앞서 설명한 가변 인덕터의 가변 값을 제어할 수 있다. 예컨대, 프로세서(1220)은 안테나 성능이 기준 값 이하인 경우, 가변 인덕터의 인덕턴스 값을 조정하여 안테나 보조 장치의 물리적 특성을 변경할 수 있다. 이를 기반으로, 프로세서(1220)은 서브 공진 특성을 조정하여 주파수 특성을 개선할 수 있다.
상기 메모리(1230)은, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(1230)은, 예를 들면, 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리(1230)은 소프트웨어 및/또는 프로그램(1240)을 저장할 수 있다. 프로그램(1240)은, 예를 들면, 커널(1241), 미들웨어(1243), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(1245), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(1247) 등을 포함할 수 있다. 커널(1241), 미들웨어(1243), 또는 API(1245)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(1241)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(1243), API(1245), 또는 어플리케이션 프로그램(1247))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(1210), 프로세서(1220), 또는 메모리(1230) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(1241)은 미들웨어(1243), API(1245), 또는 어플리케이션 프로그램(1247)에서 전자 장치(1201)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(1243)은, 예를 들면, API(1245) 또는 어플리케이션 프로그램(1247)이 커널(1241)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한, 미들웨어(1243)은 어플리케이션 프로그램(1247)로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(1243)은 어플리케이션 프로그램(1247) 중 적어도 하나에 전자 장치(1201)의 시스템 리소스(예: 버스(1210), 프로세서(1220), 또는 메모리(1230) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(1243)은 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.
API(1245)는, 예를 들면, 어플리케이션 프로그램(1247)이 커널(1241) 또는 미들웨어(1243)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(1250)은, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(1201)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(1250)은 전자 장치(1201)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 입출력 인터페이스(1250)은 터치 패널, 물리 키, 광학식 키, 또는 키패드 등의 입력 장치를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 입출력 인터페이스(1250)은 스피커, 리시버, 이어폰, 또는 마이크 등의 오디오 입출력 장치를 포함할 수 있다.
디스플레이(1260)은, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(1260)은, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)를 표시할 수 있다. 디스플레이(1260)은, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(1270)은, 예를 들면, 전자 장치(1201)과 외부 장치(예: 제1 외부 전자 장치(1202), 제2 외부 전자 장치(1204) 또는 서버(1206)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(1270)은 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(1262)에 연결되어 외부 장치와 통신할 수 있다. 무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(1264)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(1264)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(1262)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 통신 인터페이스(1270)은 앞서 도 1 등에서 설명한 보조 바디를 안테나 일부 또는 전체로 이용할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 서버(1206)은 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(1201)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 제1 외부 전자 장치(1202), 제2 외부 전자 장치(1204) 또는 서버(1206))에서 실행될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(1201)이 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1201)은 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 제1 외부 전자 장치(1202), 제2 외부 전자 장치(1204) 또는 서버(1206))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 제1 외부 전자 장치(1202), 제2 외부 전자 장치(1204) 또는 서버(1206))은 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(1201)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1201)은 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 13은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
전자 장치(1301)은, 예를 들면, 도 1 또는 도 12의 전자 장치(100, 1201)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(1301)은 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(1310), 통신 모듈(1320), (가입자 식별 모듈(1329), 메모리(1330), 센서 모듈(1340), 인터페이스(1350), 디스플레이(1360), 인터페이스(1370), 오디오 모듈(1380), 카메라 모듈(1391), 전력 관리 모듈(1395), 배터리(1396), 인디케이터(1397), 및 모터(1398)을 포함할 수 있다.
프로세서(1310)은, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(1310)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(1310)은, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(1310)은 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(1310)은 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다. 상기 프로세서(1310)은 앞서 도 1 등에서 설명한 보조 바디를 통신 모듈(1320)의 일부 안테나 또는 전체 안테나로 이용하여 신호 송수신을 처리할 수 있다.
통신 모듈(1320)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(1321), WiFi 모듈(1322), 블루투스 모듈(1323), GNSS 모듈(1324)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(1325), MST 모듈(1326) 및 RF(radio frequency) 모듈(1327)을 포함할 수 있다. 상술한 통신 모듈(1320) 중 적어도 하나에는 안테나 보조 장치가 연결될 수 있다. 연결되는 안테나 보조 장치의 커패시터 모듈의 커패시턴스, 인덕터 모듈의 인덕턴스 등은 해당 통신 모듈이 운용하는 주파수 대역에 대응하여 마련되거나 조정될 수 있다. 상기 통신 모듈(1320)은 적어도 하나의 보조 바디와 전기적으로 연결되어, 보조 바디를 이용하여 신호 송수신을 할 수 있다.
셀룰러 모듈(1321)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1321)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(1329)를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1301)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1321)은 프로세서(1310)이 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1321)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.
WiFi 모듈(1322), 블루투스 모듈(1323), GNSS 모듈(1324) 또는 NFC 모듈(1325), MST 모듈(1326) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1321), WiFi 모듈(1322), 블루투스 모듈(1323), GNSS 모듈(1324) 또는 NFC 모듈(1325), MST 모듈(1326) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(1327)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(1327)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1321), WiFi 모듈(1322), 블루투스 모듈(1323), GNSS 모듈(1324) 또는 NFC 모듈(1325), MST 모듈(1326) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈(1329)는, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(1330)은, 예를 들면, 내장 메모리(1332) 또는 외장 메모리(1334)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(1332)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리(1334)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(1334)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(1301)과 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
보안 모듈(1336)은 전자 장치(1301)의 보안 기능 처리를 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 보안 모듈(1336)은 적어도 하나의 보조 바디 및 이에 연결되는 통신 모듈을 기반으로 보안 정보를 송수신을 처리할 수 있다.
센서 모듈(1340)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(1301)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(1340)은, 예를 들면, 제스처 센서(1340A), 자이로 센서(1340B), 기압 센서(1340C), 마그네틱 센서(1340D), 가속도 센서(1340E), 그립 센서(1340F), 근접 센서(1340G), 컬러(color) 센서(1340H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(1340I), 온/습도 센서(1340J), 조도 센서(1340K), 또는 UV(ultra violet) 센서(1340M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(1340)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(1340)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1301)은 프로세서(1310)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(1340)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(1310)이 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(1340)을 제어할 수 있다.
인터페이스(1350)은, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(1352), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(1354), 키(key)(1356), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(1358)을 포함할 수 있다. 터치 패널(1352)는, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(1352)는 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(1352)는 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(1354)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(1356)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(1358)은 마이크(예: 마이크(1388))을 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(1360)(예: 디스플레이 1260)은 패널(1362), 홀로그램 장치(1364), 또는 프로젝터(1366)을 포함할 수 있다. 패널(1362)는, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(1362)는 터치 패널(1352)와 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(1364)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(1366)은 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(1301)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이(1360)은 패널(1362), 홀로그램 장치(1364), 또는 프로젝터(1366)을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(1370)은, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(1372), USB(universal serial bus)(1374), 광 인터페이스(optical interface)(1376), 또는 D-sub(D-subminiature)(1378)을 포함할 수 있다. 인터페이스(1370)은, 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(1370)은, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1380)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(1380)은, 예를 들면, 스피커(1382), 리시버(1384), 이어폰(1386), 또는 마이크(1388) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(1391)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1395)는, 예를 들면, 전자 장치(1301)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1395)는 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(1396)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(1396)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(1397)은 전자 장치(1301) 또는 그 일부(예: 프로세서(1310))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(1398)은 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(1301)은 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM)등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서 1310)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(1330)이 될 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM, DVD(Digital Versatile Disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM, RAM, 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시 예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
그리고 본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 발명의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (17)

  1. 휴대용 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내에 적어도 일부가 안착되는 디스플레이;
    통신 회로;
    인쇄회로기판; 및
    상기 디스플레이에 전기적으로 연결되고, 상기 인쇄회로기판에 실장되는 프로세서;를 포함하고,
    상기 하우징은,
    전면부;
    후면부; 및
    적어도 일부가 금속 물질로 구성되고, 상기 전면부와 상기 후면부 사이에 배치되는 적어도 하나의 측면;을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 측면은 제1 측부를 포함하고,
    상기 제1 측부는,
    상기 통신 회로와 전기적으로 연결되고 안테나로서 이용되는 제1 금속 멤버 - 상기 제1 금속 멤버는 상기 적어도 하나의 측면 중 상기 전면부 방향의 상부에서 상기 후면부 방향의 하부로 연장되며, 금속 물질을 포함함 -,
    상기 적어도 하나의 측면 중 전면부 방향의 상부로부터 상기 후면부 방향의 하부로 연장되는 제2 금속 멤버 - 상기 제2 금속 멤버는 상기 전면부 방향의 상부로부터 상기 후면부 방향의 하부로 연장된 제1 갭에 의해 상기 제1 금속 멤버와 이격되고, 상기 금속 물질을 포함함 -, 및
    상기 제1 금속 멤버와 상기 제2 금속 멤버 사이에 배치되고, 제1 부분, 제2 부분 및 제3 부분을 포함하는 제1 접착 절연층;을 포함하고,
    상기 제1 접착 절연층의 상기 제1 부분은 상기 제1 갭에 위치하고 상기 전면부 방향의 상부와 상기 후면부 방향의 하부 사이에 연장되는 제1 절연 부재를 포함하고,
    상기 제1 접착 절연층의 상기 제2 부분은 상기 제1 금속 멤버 및 상기 제1 절연 부재와 접촉되는 제1 접착층을 포함하고 - 상기 제1 접착층은 상기 전면부 방향의 상부에서 상기 후면부 방향의 하부로 연장되고, 유기접착층과 상기 금속 물질의 양극 산화 피막을 포함함 -,
    상기 제1 접착 절연층의 상기 제3 부분은 상기 제1 절연 부재 및 상기 제2 금속 멤버와 접촉되는 제2 접착층을 포함함 - 상기 제2 접착층은 상기 전면부 방향의 상부에서 상기 후면부 방향의 하부로 연장되고, 상기 유기 접착층과 상기 양극 산화 피막을 포함함 - 및 - 상기 제2 부분의 일부 및 상기 제3 부분의 일부는 상기 유기 접착층과 상기 양극 산화 피막을 포함함 -,을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 측면은 제2 측부를 포함하고,
    상기 제2 측부는,
    상기 인쇄회로기판에 실장되는 상기 통신 회로에 전기적으로 연결되어 안테나 역할을 수행하는 제3 금속 멤버;
    상기 제3 금속 멤버와 제2 갭을 형성하며 이격되는 제4 금속 멤버;
    상기 제3 금속 멤버와 상기 제4 금속 멤버 사이에 배치되는 제2 접착 절연층;을 포함하고,
    상기 제2 접착 절연층은
    상기 제2 갭 내에 위치하는 제2 절연 부재;
    상기 제2 절연부재와 상기 제3 금속 멤버 사이에 위치하는 제3 접착층;
    상기 제2 절연부재와 상기 제4 금속 멤버 사이에 위치하는 제4 접착층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 금속 멤버와 상기 제2 금속 멤버가 서로 대면되는 면들의 거칠기 또는, 상기 제3 금속 멤버와 상기 제4 금속 멤버가 서로 대면되는 면들의 거칠기는 면들의 위치에 따라 다르게 형성되는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 제3 접착층 또는 상기 제4 접착층은
    유기 접착층과 양극 산화 피막을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 제1 절연 부재 또는 제2 절연 부재의 두께는 0.5mm ~ 2.5 mm인 휴대용 전자 장치.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 제1 접착층, 상기 제2 접착층, 상기 제3 접착층 또는 제4 접착층의 두께는 0.1 μm 에서 3 μm인 휴대용 전자 장치.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 제3 금속 멤버 및 상기 제4 금속 멤버는 각각 금속 물질을 포함하고,
    상기 제1 금속 멤버, 상기 제2 금속 멤버, 상기 제3 금속 멤버 또는 상기 제4 금속 멤버의 금속 물질은
    알루미늄(Al), Al-Mg계 합금, Al-Zn-Mg계 합금 중 적어도 하나를 포함하는 휴대용 전자 장치.
  8. 제2항에 있어서,
    상기 제1 절연 부재 또는 상기 제2 절연 부재는
    폴리페닐렌설파이드(PPS), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리이미드(PI), 폴리카보네이트(PC) 중 적어도 하나를 포함하는 고분자 수지로 형성되는 휴대용 전자 장치.
  9. 제2항에 있어서,
    상기 제2 접착 절연층은 유기 접착층 물질을 포함하고, 상기 제1 접착 절연층의 유기 접착층 물질 또는 상기 제2 접착 절연층의 유기 접착층 물질은
    트리아진 티올, 다이부틸 아미노, 디티오 피리미틴, 실란계 화학물 중 적어도 하나로 형성된 휴대용 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 측면은 제3 측부를 더 포함하고, 상기 제3 측부는
    상기 제3 측부를 관통하는 적어도 하나의 홀 영역,
    상기 적어도 하나의 홀 영역 내벽에 형성된 절연층;을 포함하고,
    상기 절연층은
    상기 적어도 하나의 홀 영역의 내벽에 배치되는 제5 접착층 - 상기 제5 접착층은 유기접착층으로 형성됨 -, 및
    상기 제5 접착층 상에 형성된 제3 절연 부재를 포함하고,
    상기 절연층의 중앙 부분에는 커넥터가 삽입될 수 있는 관통홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 홀 영역 내벽의 바깥쪽의 거칠기는 상기 적어도 하나의 홀 영역의 내벽 안쪽의 거칠기보다 작게 형성되는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 관통홀은 가입자 식별 모듈 카드의 적어도 일부가 수납되도록 형성되는 휴대용 전자 장치.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 관통홀은 이어잭의 적어도 일부가 수납되도록 형성되는 휴대용 전자 장치.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 관통홀은 상기 제3 절연 부재의 중심에 위치하는 휴대용 전자 장치.
  15. 제10항에 있어서,
    상기 관통홀은 USB 커넥터의 적어도 일부가 수납되도록 형성되는 휴대용 전자 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제3 절연 부재는 상기 USB 커넥터와 관련한 전기 감전을 방지하기 위해 배치되는 휴대용 전자 장치.
  17. 제10항에 있어서,
    상기 제3 절연 부재는 상기 제3 측부의 일면 상에 상기 제5 접착층을 코팅으로 형성한 후, 고분자 수지를 삽입하여 상기 제5 접착층 상에 형성되는 휴대용 전자 장치.
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