KR20130005654U

KR20130005654U - 테두리에 융착을 하여 성형되는 휴대폰 보호 케이스.

Info

Publication number: KR20130005654U
Application number: KR2020120002221U
Authority: KR
Inventors: 김광호
Original assignee: 김광호
Priority date: 2012-03-19
Filing date: 2012-03-19
Publication date: 2013-09-27

Abstract

본 발명은 금형이 없이 조각과 융착으로 다품종소량생산을 생산하는 테두리에 융착을 하여 성형되는 휴대폰 보호 케이스에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 본 발명은 금속, 합성수지, 목재 재질 중 어느 하나의 재질에 의해 조각으로 형성된 4개의ㅣ자로 l자 끝부분과 끝부분을 융착에 의해 ㅁ자로 접합하여 사각 구멍이 형성된 ㅁ자가 ㅁ자 안에 휴대폰을 삽입할 수 있는 휴대폰보호케이스를 제작과;
본 발명은 금속, 합성수지, 목재 재질 중 어느 하나의 재질에 의해 조각으로 형성된 4개의ㅣ자로 l자 끝부분과 끝부분을 융착에 의해 ㅁ자로 접합하여 사각 구멍이 형성된 ㅁ자로 사각 구멍이 형성된 ㅁ자의 상면과 하면 중 어느 하나의 면이 입체 판으로 형성된 ㅁ자 가장자리 면과 서로 융착으로 접합하여 사각 홈이 형성된 ㅁ자가 ㅁ자 홈 안에 휴대폰을 삽입할 수 있는 휴대폰보호케이스를 제작과;
본 발명은 금속, 합성수지, 목재 재질 중 어느 하나의 재질에 의해 조각으로 형성된ㅣ자로 3개의 부분에 절곡하여 모서리를 형성하여 l자 끝부분과 끝부분을 융착에 의해 ㅁ자로 접합하여 사각 구멍이 형성된 ㅁ자가 ㅁ자 안에 휴대폰을 삽입할 수 있는 휴대폰보호케이스를 제작과;
본 발명은 금속, 합성수지, 목재 재질 중 어느 하나의 재질에 의해 조각으로 형성된 4개의ㅣ자로 l자 끝부분과 끝부분을 융착에 의해 ㅁ자로 접합하여 사각 구멍이 형성된 ㅁ자로 사각 구멍이 형성된 ㅁ자의 상면과 하면 중 어느 하나의 면이 입체 판으로 형성된 ㅁ자 가장자리 면과 서로 융착으로 접합하여 사각 홈이 형성된 ㅁ자가 ㅁ자 홈 안에 휴대폰을 삽입할 수 있는 휴대폰보호케이스를 제작으로 구성을 갖는다.
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명은, 금형이 없이 조각 또는 융착으로 휴대폰보호케이스를 제작함으로 막대한 금형 비용을 절약과 조각과 융착으로 다양한 디자인이 대량 생산되는 것과 다품종 소량 생산되는 효과가 있다.
또한, 각 회사에서 생산되는 휴대폰의 모델이 많고 모델 변경이 자주 발생하는데 금형비용 없이 휴대폰보호케이스를 제작이 가능하여 모델 변경은 언제든지 가능하며 다른 새로운 모델이 나올 때 빠르게 생산할 수 있고 또는 소비자가 원하는 휴대폰보호케이스를 제작할 수 있도록 한 또 다른 효과가 있다.

Description

테두리에 융착을 하여 성형되는 휴대폰 보호 케이스.{omitted}

본 발명은 테두리에 융착을 하여 성형되는 휴대폰 보호 케이스에 관한 것으로서, 금형과 금형비용 없이 융착과 조각이나 열 압착 방법으로 휴대폰보호케이스를 제조하는 것에 관한 것이다.

종래의 휴대폰보호케이스는 금속, 목재, 합성수지 재질로 제조되는데 합성수지 재질은 금형을 제작하여 사출기로 휴대폰 보호 케이스를 생산하였고, 금속 재질은 볼트와 너트의 결합 구조 방법으로 휴대폰 보호 케이스를 생산하였으며, 목재 재질은 금속이나 합성수지 재질로 된 휴대폰보호케이스 표면에 접착하여 휴대폰보호케이스를 생산하였는데 이러한 제조 방법은 금형이 있어야만 생산이 가능하였다.

그런데 종래의 휴대폰보호케이스는 현실적으로 디자인 하나의 금형 제작은 막대한 비용이 발생하여 다품종을 생산하기 위해서는 금형 제작이 너무 너무 막대한 비용이 발생되어 감각 비용이 휴대폰보호 케이스 생산원가에 포함되어 소비자 가격이 너무 높았다.

그리고 기존의 휴대폰보호케이스의 금형비용이 너무 너무 부담이 되어 디자인이 다품종소량 생산이 어려웠다.

또한, 종래의 휴대폰보호케이스는 각 회사에서 생산되는 휴대폰의 모델이 많고 모델 변경이 자주 발생하는데 이러한 이유로 새로운 디자인을 빠르게 생산할 수 없는 것과 다양한 디자인이 생산하기 어려운 문제점이 있다.

본 발명은 금형이 없이 조각과 융착으로 휴대폰보호케이스를 제작함으로 막대한 금형 비용을 절약과 조각이나 융착 또는 열 압착으로 다양한 디자인을 신속하고 대량 생산되는 것과 다품종 소량 생산과 디자인은 다품종대량생산을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 각 회사에서 생산되는 휴대폰의 모델이 많고 모델 변경이 자주 발생하는데 금형비용 없이 휴대폰보호케이스를 제작이 가능하여 모델 변경은 언제든지 가능하며 다른 새로운 모델이 나올 때 빠르게 생산할 수 있고 또는 소비자가 원하는 휴대폰보호케이스를 제작할 수 있도록 한 또 다른 목적이 있다.

본 발명은 금속, 합성수지, 목재 재질 중 어느 하나의 재질에 의해 조각으로 형성된 4개의ㅣ자로 l자 끝부분과 끝부분을 융착에 의해 ㅁ자로 접합하여 사각 구멍이 형성된 ㅁ자가 ㅁ자 안에 휴대폰을 삽입할 수 있는 휴대폰보호케이스를 제작한 것을 제공한다.

또한, 금속, 합성수지, 목재 재질 중 어느 하나의 재질에 의해 조각으로 형성된 4개의ㅣ자로 l자 끝부분과 끝부분을 융착에 의해 ㅁ자로 접합하여 사각 구멍이 형성된 ㅁ자로 사각 구멍이 형성된 ㅁ자의 상면과 하면 중 어느 하나의 면이 입체 판으로 형성된 ㅁ자 가장자리 면과 서로 융착으로 접합하여 사각 홈이 형성된 ㅁ자가 ㅁ자 홈 안에 휴대폰을 삽입할 수 있는 휴대폰보호케이스를 제작한 것을 제공한다.

또한, 금속, 합성수지, 목재 재질 중 어느 하나의 재질에 의해 조각으로 형성된ㅣ자로 3개의 부분에 절곡하여 모서리를 형성하여 l자 끝부분과 끝부분을 융착에 의해 ㅁ자로 접합하여 사각 구멍이 형성된 ㅁ자가 ㅁ자 안에 휴대폰을 삽입할 수 있는 휴대폰보호케이스를 제작한 것을 제공한다.

또한, 금속, 합성수지, 목재 재질 중 어느 하나의 재질에 의해 조각으로 형성된 ㅣ자로 3개의 부분에 절곡하여 모서리를 형성하여 l자 끝부분과 끝부분을 융착에 의해 ㅁ자로 접합으로 융착하여 사각 구멍이 형성된 ㅁ자가 사각 구멍이 형성된 ㅁ자의 상면과 하면 중 어느 하나의 면이 입체 판으로 형성된 ㅁ자 가장자리 면과 서로 접합으로 융착하여 사각 홈이 형성된 ㅁ자가 ㅁ자 홈 안에 휴대폰을 삽입할 수 있는 휴대폰보호케이스를 제작한 것을 제공한다.

또한, 상기 금속, 합성수지, 목재 재질 중 같은 재질에 의해 접합으로 융착된 휴대폰보호케이스를 제작한 것을 제공한다.

또한, 상기 금속, 합성수지, 목재 재질 중 혼합 재질에 의해 접합으로 융착된 휴대폰보호케이스를 제작한 것을 제공한다.

또한, 상기 융착되는 표면에 접착하는 접착공정과; 상기 접착 표면에 가열을 통해 상기 접착성수지를 녹여 융착 공정과; 상기 융착되는 외면과 내면에 압착 고정하는 압착고정공정과; 상기 압착된 부분 사이의 접착성수지를 예열하는 예열공정과; 상기 예열공정에 의한 예열을 통해 상기 접착성수지를 녹여 융착하여 휴대폰보호케이스가 구비됨을 제공한다.

또한, 상기 용융온도가 100∼360℃ 선택한 온도 중 융착되는 접착성수지 조성물에 있어서, 열경화성수지 16∼32wt％, 열가소성수지16∼32wt％, 용제 28∼62wt％ 중 조성된 주제 94∼98wt％ 중에 대하여 경화제로서 디페닐메탄디이소시아네이트 4∼6wt％ 중 첨가하여 융착 부분에 상기 접착성수지를 녹여 융착하여 휴대폰보호케이스가 구비됨을 제공한다.

또한, 상기 접착성수지의 용융융착온도가 80∼360℃ 선택한 온도 중 표면에 접착성수지로 융착되는 화학 물질은 열경화성수지가 에폭시수지, 멜라민수지 또는 열경화성 우레탄수지이고, 열가소성수지가 메틸셀룰로오스, 폴리비닐아세테이트, 니트로셀룰로오스이고, 용제가 메틸에틸케톤 또는 톨루엔이고 경화제가 디페닐메탄 디이소시아네이트인 것을 구비됨을 제공한다.

또한, 상기 융착되는 표면에 열가소성수지로 접착하는 접착공정과; 상기 접착 표면에 가열을 통해 상기 접착성수지를 녹여 융착 공정과; 상기 융착되는 외면과 내면에 압착 고정하는 압착고정공정과; 상기 압착된 부분 사이의 접착성수지를 예열하는 예열공정과; 상기 예열공정에 의한 예열을 통해 상기 접착성수지를 녹여 융착하여 휴대폰보호케이스가 구비됨을 제공한다.

또한, 상기 열융착, 고주파 융착, 초음파 융착, 전기 융착, 레이저 융착, 진동 융착, 스핀 융착 중 어느 하나 이상의 방법으로 접착성수지를 녹여 융착하여 휴대폰보호케이스가 구비됨을 제공한다.

또한, 상기 조각은 조각칼, 열 압착, 레이저 중 어느 하나 이상의 방법으로 구비됨을 제공한다.

또한, 상기 금속, 합성수지, 목재 재질 중 어느 하나의 재질로 된 휴대폰보호케이스의 두께 부분에 하나 이상 신축성 연질 재질이 구비되어 쉽게 휴대폰을 삽입할 수 있는 휴대폰보호케이스를 제작한 것을 제공한다.

본 발명에 의하면 금형이 없이 조각과 융착으로 휴대폰보호케이스를 제작함으로 막대한 금형 비용을 절약과 조각이나 융착 또는 열 압착으로 다양한 디자인을 신속하고 대량 생산되는 것과 다품종 소량 생산과 디자인은 다품종대량생산을 하는 효과가 있다.

또한, 각 회사에서 생산되는 휴대폰의 모델이 많고 모델 변경이 자주 발생하는데 금형비용 없이 휴대폰보호케이스를 제작이 가능하여 모델 변경은 언제든지 가능하며 다른 새로운 모델이 나올 때 빠르게 생산할 수 있고 또는 소비자가 원하는 휴대폰보호케이스를 제작할 수 있도록 한 효과가 있다.

도 1은 본 발명에 따른 금속, 합성수지, 목재 재질 중 어느 하나의 재질에 의해 조각으로 형성된 4개의ㅣ자로 l자 끝부분과 끝부분을 융착에 의해 ㅁ자로 접합하여 사각 구멍이 형성된 ㅁ자가 성형되는 휴대폰 보호 케이스의 융착사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 금속, 합성수지, 목재 재질 중 어느 하나의 재질에 의해 조각으로 형성된 4개의ㅣ자로 l자 끝부분과 끝부분을 접착성수지가 코팅 한 후 4개의ㅣ자가 분리하여 사각 구멍이 형성된 ㅁ자가 분리된 휴대폰 보호 케이스의 분리사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 금속, 합성수지, 목재 재질 중 어느 하나의 재질에 의해 조각으로 형성된 4개의ㅣ자로 l자 끝부분과 끝부분을 융착에 의해 ㅁ자로 접합하여 사각 구멍이 형성된 ㅁ자로 사각 구멍이 형성된 ㅁ자의 상면과 하면 중 어느 하나의 면이 입체 판으로 형성된 ㅁ자 가장자리 면과 서로 융착으로 접합하여 사각 구멍이 형성된 ㅁ자가 ㅁ자 홈과 접합하여 융착으로 성형된 휴대폰 보호 케이스의 융착사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 금속, 합성수지, 목재 재질 중 어느 하나의 재질에 의해 조각으로 형성된 4개의ㅣ자로 l자 끝부분과 끝부분을 접착성수지가 코팅에 의해 ㅁ자로 접합하여 사각 구멍이 형성된 ㅁ자로 사각 구멍이 형성된 ㅁ자의 상면과 하면 중 어느 하나의 면이 입체 판으로 형성된 ㅁ자 가장자리 면과 서로 접착성수지가 코팅한 후 4개의ㅣ자와 ㅁ자 홈이 분리하여 사각 홈이 형성된 ㅁ자가 ㅁ자 홈과 분리하여 분리된 휴대폰 보호 케이스의 분리사시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 금속, 합성수지, 목재 재질 중 어느 하나의 재질에 의해 조각으로 형성된ㅣ자로 3개의 부분에 절곡하여 모서리를 형성하여 l자 끝부분과 끝부분을 융착에 의해 ㅁ자로 접합하여 사각 구멍이 형성된 ㅁ자가 융착으로 성형된 휴대폰 보호 케이스의 융착사시도이다.
도 6은 본 발명에 따른 금속, 합성수지, 목재 재질 중 어느 하나의 재질에 의해 조각으로 형성된ㅣ자로 3개의 부분에 절곡하여 모서리를 형성하여 l자 끝부분과 끝부분을 접착성수지가 코팅한 후 분리에 의해 ㅣ자가 절곡하여 사각 구멍이 형성된 ㅁ자가 분리된 휴대폰 보호 케이스의 분리사시도이다.
도 7은 본 발명에 따른 금속, 합성수지, 목재 재질 중 어느 하나의 재질에 의해 조각으로 형성된 ㅣ자로 3개의 부분에 절곡하여 모서리를 형성하여 l자 끝부분과 끝부분을 융착에 의해 ㅁ자로 접합으로 융착하여 사각 구멍이 형성된 ㅁ자가 사각 구멍이 형성된 ㅁ자의 상면과 하면 중 어느 하나의 면이 입체 판으로 형성된 ㅁ자 가장자리 면과 서로 접합으로 융착하여 성형된 휴대폰 보호 케이스의 융착사시도이다.
도 8은 본 발명에 따른 금속, 합성수지, 목재 재질 중 어느 하나의 재질에 의해 조각으로 형성된 ㅣ자로 3개의 부분에 절곡하여 모서리를 형성하여 l자 끝부분과 끝부분을 접착성수지 코팅에 의해 l자 끝부분과 끝부분이 분리되어 입체 판으로 형성된 ㅁ자 가장자리 면과 분리된 휴대폰 보호 케이스의 분리사시도이다.
도 9는 본 발명에 따른 금속, 합성수지, 목재 재질 중 혼합 재질에 의해 접합으로 융착하여 성형된 휴대폰 보호 케이스의 융착사시도이다.
도 10은 본 발명에 따른 금속, 합성수지, 목재 재질 중 혼합 재질이 분리된 휴대폰보호케이스의 분리사시도이다.

본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 테두리에 융착을 하여 성형되는 휴대폰 보호 케이스의 구성에 대하여 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 금속, 합성수지, 목재 재질 중 어느 하나의 재질에 의해 조각으로 형성된 4개의ㅣ자로 l자 끝부분과 끝부분을 융착에 의해 ㅁ자로 접합하여 사각 구멍이 형성된 ㅁ자가 성형되는 휴대폰 보호 케이스의 융착사시도이고,

도 2는 본 발명에 따른 금속, 합성수지, 목재 재질 중 어느 하나의 재질에 의해 조각으로 형성된 4개의ㅣ자로 l자 끝부분과 끝부분을 접착성수지가 코팅 한 후 4개의ㅣ자가 분리하여 사각 구멍이 형성된 ㅁ자가 분리된 휴대폰 보호 케이스의 분리사시도이이며,

도 3은 본 발명에 따른 금속, 합성수지, 목재 재질 중 어느 하나의 재질에 의해 조각으로 형성된 4개의ㅣ자로 l자 끝부분과 끝부분을 융착에 의해 ㅁ자로 접합하여 사각 구멍이 형성된 ㅁ자로 사각 구멍이 형성된 ㅁ자의 상면과 하면 중 어느 하나의 면이 입체 판으로 형성된 ㅁ자 가장자리 면과 서로 융착으로 접합하여 사각 구멍이 형성된 ㅁ자가 ㅁ자 홈과 접합하여 융착으로 성형된 휴대폰 보호 케이스의 융착사시도이고,

도 4는 본 발명에 따른 금속, 합성수지, 목재 재질 중 어느 하나의 재질에 의해 조각으로 형성된 4개의ㅣ자로 l자 끝부분과 끝부분을 접착성수지가 코팅에 의해 ㅁ자로 접합하여 사각 구멍이 형성된 ㅁ자로 사각 구멍이 형성된 ㅁ자의 상면과 하면 중 어느 하나의 면이 입체 판으로 형성된 ㅁ자 가장자리 면과 서로 접착성수지가 코팅한 후 4개의ㅣ자와 ㅁ자 홈이 분리하여 사각 홈이 형성된 ㅁ자가 ㅁ자 홈과 분리하여 분리된 휴대폰 보호 케이스의 분리사시도이며,

도 5는 본 발명에 따른 금속, 합성수지, 목재 재질 중 어느 하나의 재질에 의해 조각으로 형성된ㅣ자로 3개의 부분에 절곡하여 모서리를 형성하여 l자 끝부분과 끝부분을 융착에 의해 ㅁ자로 접합하여 사각 구멍이 형성된 ㅁ자가 융착으로 성형된 휴대폰 보호 케이스의 융착사시도이고,

도 6은 본 발명에 따른 금속, 합성수지, 목재 재질 중 어느 하나의 재질에 의해 조각으로 형성된ㅣ자로 3개의 부분에 절곡하여 모서리를 형성하여 l자 끝부분과 끝부분을 접착성수지가 코팅한 후 분리에 의해 ㅣ자가 절곡하여 사각 구멍이 형성된 ㅁ자가 분리된 휴대폰 보호 케이스의 분리사시도이며,

도 7은 본 발명에 따른 금속, 합성수지, 목재 재질 중 어느 하나의 재질에 의해 조각으로 형성된 ㅣ자로 3개의 부분에 절곡하여 모서리를 형성하여 l자 끝부분과 끝부분을 융착에 의해 ㅁ자로 접합으로 융착하여 사각 구멍이 형성된 ㅁ자가 사각 구멍이 형성된 ㅁ자의 상면과 하면 중 어느 하나의 면이 입체 판으로 형성된 ㅁ자 가장자리 면과 서로 접합으로 융착하여 성형된 휴대폰 보호 케이스의 융착사시도이고,

도 8은 본 발명에 따른 금속, 합성수지, 목재 재질 중 어느 하나의 재질에 의해 조각으로 형성된 ㅣ자로 3개의 부분에 절곡하여 모서리를 형성하여 l자 끝부분과 끝부분을 접착성수지 코팅에 의해 l자 끝부분과 끝부분이 분리되어 입체 판으로 형성된 ㅁ자 가장자리 면과 분리된 휴대폰 보호 케이스의 분리사시도이며,

도 9는 본 발명에 따른 금속, 합성수지, 목재 재질 중 혼합 재질에 의해 접합으로 융착하여 성형된 휴대폰 보호 케이스의 융착사시도이며,

도 10은 본 발명에 따른 금속, 합성수지, 목재 재질 중 혼합 재질이 분리된 휴대폰보호케이스의 분리사시도이다.

도1 및 도10에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테두리에 융착을 하여 성형되는 휴대폰 보호 케이스는 금형이 없이 열 압착이나 조각과 융착으로 휴대폰보호케이스를 제작으로 포함하여 구성된다.

본 발명은 금속, 합성수지, 목재 재질 중 어느 하나의 재질에 의해 조각으로 형성된 4개의ㅣ자로 l자 끝부분과 끝부분을 융착에 의해 ㅁ자로 접합하여 사각 구멍이 형성된 ㅁ자가 ㅁ자 안에 휴대폰을 삽입할 수 있는 휴대폰보호케이스를 제작한다.

또한, 금속, 합성수지, 목재 재질 중 어느 하나의 재질에 의해 조각으로 형성된 4개의ㅣ자로 l자 끝부분과 끝부분을 융착에 의해 ㅁ자로 접합하여 사각 구멍이 형성된 ㅁ자로 사각 구멍이 형성된 ㅁ자의 상면과 하면 중 어느 하나의 면이 입체 판으로 형성된 ㅁ자 가장자리 면과 서로 융착으로 접합하여 사각 홈이 형성된 ㅁ자가 ㅁ자 홈 안에 휴대폰을 삽입할 수 있는 휴대폰보호케이스를 제작한다.

또한, 금속, 합성수지, 목재 재질 중 어느 하나의 재질에 의해 조각으로 형성된ㅣ자로 3개의 부분에 절곡하여 모서리를 형성하여 l자 끝부분과 끝부분을 융착에 의해 ㅁ자로 접합하여 사각 구멍이 형성된 ㅁ자가 ㅁ자 안에 휴대폰을 삽입할 수 있는 휴대폰보호케이스를 제작한다.

또한, 금속, 합성수지, 목재 재질 중 어느 하나의 재질에 의해 조각으로 형성된 ㅣ자로 3개의 부분에 절곡하여 모서리를 형성하여 l자 끝부분과 끝부분을 융착에 의해 ㅁ자로 접합으로 융착하여 사각 구멍이 형성된 ㅁ자가 사각 구멍이 형성된 ㅁ자의 상면과 하면 중 어느 하나의 면이 입체 판으로 형성된 ㅁ자 가장자리 면과 서로 접합으로 융착하여 사각 홈이 형성된 ㅁ자가 ㅁ자 홈 안에 휴대폰을 삽입할 수 있는 휴대폰보호케이스를 제작한다.

또한, 상기 금속, 합성수지, 목재 재질 중 같은 재질에 의해 접합으로 융착된 휴대폰보호케이스를 제작한다.

또한, 상기 금속, 합성수지, 목재 재질 중 혼합 재질에 의해 접합으로 융착된 휴대폰보호케이스를 제작한다.

또한, 상기 융착되는 표면에 접착하는 접착공정과; 상기 접착 표면에 가열을 통해 상기 접착성수지를 녹여 융착 공정과; 상기 융착되는 외면과 내면에 압착 고정하는 압착고정공정과; 상기 압착된 부분 사이의 접착성수지를 예열하는 예열공정과; 상기 예열공정에 의한 예열을 통해 상기 접착성수지를 녹여 융착하여 휴대폰보호케이스가 구비되어 제작한다.

또한, 상기 용융온도가 100∼360℃ 선택한 온도 중 융착되는 접착성수지 조성물에 있어서, 열경화성수지 16∼32wt％, 열가소성수지16∼32wt％, 용제 28∼62wt％ 중 조성된 주제 94∼98wt％ 중에 대하여 경화제로서 디페닐메탄디이소시아네이트 4∼6wt％ 중 첨가하여 융착 부분에 상기 접착성수지를 녹여 융착하여 휴대폰보호케이스가 구비되어 제작한다.

또한, 상기 접착성수지의 용융융착온도가 80∼360℃ 선택한 온도 중 표면에 접착성수지로 융착되는 화학 물질은 열경화성수지가 에폭시수지, 멜라민수지 또는 열경화성 우레탄수지이고, 열가소성수지가 메틸셀룰로오스, 폴리비닐아세테이트, 니트로셀룰로오스이고, 용제가 메틸에틸케톤 또는 톨루엔이고 경화제가 디페닐메탄 디이소시아네이트인 것을 구비되어 제작한다.

또한, 상기 융착되는 표면에 열가소성수지로 접착하는 접착공정과; 상기 접착 표면에 가열을 통해 상기 접착성수지를 녹여 융착 공정과; 상기 융착되는 외면과 내면에 압착 고정하는 압착고정공정과; 상기 압착된 부분 사이의 접착성수지를 예열하는 예열공정과; 상기 예열공정에 의한 예열을 통해 상기 접착성수지를 녹여 융착하여 휴대폰보호케이스가 구비되어 제작한다.

또한, 상기 열융착, 고주파 융착, 초음파 융착, 전기 융착, 레이저 융착, 진동 융착, 스핀 융착 중 어느 하나 이상의 방법으로 접착성수지를 녹여 융착하여 휴대폰보호케이스가 구비되어 제작한다.

또한, 상기 조각은 조각칼, 열 압착, 레이저 중 어느 하나 이상의 방법으로 구비되어 제작한다.

또한, 상기 금속, 합성수지, 목재 재질 중 어느 하나의 재질로 된 휴대폰보호케이스의 두께 부분에 하나 이상 신축성 연질 재질이 구비되어 쉽게 휴대폰을 삽입할 수 있는 휴대폰보호케이스를 제작한 다.

본 발명은 금형이 없이 조각과 융착으로 휴대폰보호케이스를 제작함으로 막대한 금형 비용을 절약과 조각이나 융착 또는 열 압착으로 다양한 디자인을 신속하고 대량 생산되는 것과 다품종 소량 생산과 디자인은 다품종대량생산이 가능하다.

본 발명은 각 회사에서 생산되는 휴대폰의 모델이 많고 모델 변경이 자주 발생하는데 금형비용 없이 휴대폰보호케이스를 제작이 가능하여 모델 변경은 언제든지 가능하며 다른 새로운 모델이 나올 때 빠르게 생산할 수 있고 또는 소비자가 원하는 휴대폰보호케이스를 생산할 수 있다.

1 : 휴대폰 보호 케이스 2: 재질(금속, 합성수지, 목재 중
어느 하나)
11: ㅣ자 12: 융착
13: ㅁ자(사각 구멍이 형성된 ㅁ자) 14: 조각
15: 접착성수지가 코팅 16: 분리
17: ㅁ자(입체 판으로 형성된 ㅁ자) 18: ㅁ자 홈(사각 홈이 형성된 ㅁ
자)
19: ㅣ자(3개의 부분에 절곡된 ㅣ자) 20: 상면
21: 하면 22: 혼합 재질(금속, 합성수지,
목재 중 두 개 이상)
23: 신축성 연질(열가소성수지이나 열경화성수지 또는 열가소성수지와
열경화성수지 혼합 재질)

Claims

금속, 합성수지, 목재 재질 중 어느 하나의 재질에 의해 조각으로 형성된 4개의ㅣ자로 l자 끝부분과 끝부분을 융착에 의해 ㅁ자로 접합하여 사각 구멍이 형성된 ㅁ자가 ㅁ자 안에 휴대폰을 삽입할 수 있는 휴대폰보호케이스를 제작한 것을 특징으로 하는 테두리에 융착을 하여 성형되는 휴대폰 보호 케이스.
금속, 합성수지, 목재 재질 중 어느 하나의 재질에 의해 조각으로 형성된 4개의ㅣ자로 l자 끝부분과 끝부분을 융착에 의해 ㅁ자로 접합하여 사각 구멍이 형성된 ㅁ자로 사각 구멍이 형성된 ㅁ자의 상면과 하면 중 어느 하나의 면이 입체 판으로 형성된 ㅁ자 가장자리 면과 서로 융착으로 접합하여 사각 홈이 형성된 ㅁ자가 ㅁ자 홈 안에 휴대폰을 삽입할 수 있는 휴대폰보호케이스를 제작한 것을 특징으로 하는 테두리에 융착을 하여 성형되는 휴대폰 보호 케이스.
금속, 합성수지, 목재 재질 중 어느 하나의 재질에 의해 조각으로 형성된ㅣ자로 3개의 부분에 절곡하여 모서리를 형성하여 l자 끝부분과 끝부분을 융착에 의해 ㅁ자로 접합하여 사각 구멍이 형성된 ㅁ자가 ㅁ자 안에 휴대폰을 삽입할 수 있는 휴대폰보호케이스를 제작한 것을 특징으로 하는 테두리에 융착을 하여 성형되는 휴대폰 보호 케이스.
금속, 합성수지, 목재 재질 중 어느 하나의 재질에 의해 조각으로 형성된 ㅣ자로 3개의 부분에 절곡하여 모서리를 형성하여 l자 끝부분과 끝부분을 융착에 의해 ㅁ자로 접합으로 융착하여 사각 구멍이 형성된 ㅁ자가 사각 구멍이 형성된 ㅁ자의 상면과 하면 중 어느 하나의 면이 입체 판으로 형성된 ㅁ자 가장자리 면과 서로 접합으로 융착하여 사각 홈이 형성된 ㅁ자가 ㅁ자 홈 안에 휴대폰을 삽입할 수 있는 휴대폰보호케이스를 제작한 것을 특징으로 하는 테두리에 융착을 하여 성형되는 휴대폰 보호 케이스.
제1항 내지 제4항 어느 하나의 항에 있어서,
상기 금속, 합성수지, 목재 재질 중 같은 재질에 의해 접합으로 융착된 휴대폰보호케이스를 제작한 것을 특징으로 하는 테두리에 융착을 하여 성형되는 휴대폰 보호 케이스.
제1항 내지 제4항 어느 하나의 항에 있어서,
상기 금속, 합성수지, 목재 재질 중 혼합 재질에 의해 접합으로 융착된 휴대폰보호케이스를 제작한 것을 특징으로 하는 테두리에 융착을 하여 성형되는 휴대폰 보호 케이스.
제1항 내지 제4항 어느 하나의 항에 있어서,
융착되는 표면에 접착하는 접착공정과; 상기 접착 표면에 가열을 통해 상기 접착성수지를 녹여 융착 공정과; 상기 융착되는 외면과 내면에 압착 고정하는 압착고정공정과; 상기 압착된 부분 사이의 접착성수지를 예열하는 예열공정과; 상기 예열공정에 의한 예열을 통해 상기 접착성수지를 녹여 융착하여 휴대폰보호케이스가 구비됨을 특징으로 하는 테두리에 융착을 하여 성형되는 휴대폰 보호 케이스.
제1항 내지 제4항 어느 하나의 항에 있어서,
용융온도가 100∼360℃ 선택한 온도 중 융착되는 접착성수지 조성물에 있어서, 열경화성수지 16∼32wt％, 열가소성수지16∼32wt％, 용제 28∼62wt％ 중 조성된 주제 94∼98wt％ 중에 대하여 경화제로서 디페닐메탄디이소시아네이트 4∼6wt％ 중 첨가하여 융착 부분에 상기 접착성수지를 녹여 융착하여 휴대폰보호케이스가 구비됨을 특징으로 하는 테두리에 융착을 하여 성형되는 휴대폰 보호 케이스.
제1항 내지 제4항 어느 하나의 항에 있어서,
접착성수지의 용융융착온도가 80∼360℃ 선택한 온도 중 표면에 접착성수지로 융착되는 화학 물질은 열경화성수지가 에폭시수지, 멜라민수지 또는 열경화성 우레탄수지이고, 열가소성수지가 메틸셀룰로오스, 폴리비닐아세테이트, 니트로셀룰로오스이고, 용제가 메틸에틸케톤 또는 톨루엔이고 경화제가 디페닐메탄 디이소시아네이트인 것을 구비됨을 특징으로 하는 테두리에 융착을 하여 성형되는 휴대폰 보호 케이스.
제1항 내지 제4항 어느 하나의 항에 있어서,
융착되는 표면에 열가소성수지로 접착하는 접착공정과; 상기 접착 표면에 가열을 통해 상기 접착성수지를 녹여 융착 공정과; 상기 융착되는 외면과 내면에 압착 고정하는 압착고정공정과; 상기 압착된 부분 사이의 접착성수지를 예열하는 예열공정과; 상기 예열공정에 의한 예열을 통해 상기 접착성수지를 녹여 융착하여 휴대폰보호케이스가 구비됨을 특징으로 하는 테두리에 융착을 하여 성형되는 휴대폰 보호 케이스.
제1항 내지 제4항 어느 하나의 항에 있어서,
열융착, 고주파 융착, 초음파 융착, 전기 융착, 레이저 융착, 진동 융착, 스핀 융착 중 어느 하나 이상의 방법으로 접착성수지를 녹여 융착하여 휴대폰보호케이스가 구비됨을 특징으로 하는 테두리에 융착을 하여 성형되는 휴대폰 보호 케이스.
제1항 내지 제4항 어느 하나의 항에 있어서,
조각은 조각칼, 열 압착, 레이저 중 어느 하나 이상의 방법으로 구비됨을 특징으로 하는 테두리에 융착을 하여 성형되는 휴대폰 보호 케이스.
제1항 내지 제4항 어느 하나의 항에 있어서,
금속, 합성수지, 목재 재질 중 어느 하나의 재질로 된 휴대폰보호케이스의 두께 부분에 하나 이상 신축성 연질 재질이 구비되어 쉽게 휴대폰을 삽입할 수 있는 휴대폰보호케이스를 제작한 것을 특징으로 하는 테두리에 융착을 하여 성형되는 휴대폰 보호 케이스.