JP2021190131A - チップカード用のバイオメトリックセンサモジュール、およびそのようなモジュールを製造する方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】可能であればカードの表面上に見える検出領域の外見を犠牲にすることなく、検出領域の保護を少なくとも部分的に改善するための解決策を見つけ出すこと。【解決手段】− 前面および後面を有する誘電体基板を設けるステップと、− 指紋検出用のバイオメトリックセンサ（３００）を後面に取り付けるステップであり、後面上のセンサ（３００）により対象とされる検出領域が、指がその上に置かれるように構成されている検出領域（１０８）の反対側に配置されている、取り付けるステップとを含む、チップカード用のバイオメトリックセンサモジュール（４）を製造する方法。この検出領域（１０８）の表面の少なくとも表面において、誘電体基板は露出された均質ポリマー材料を有する。【選択図】図３
Description
本発明はチップカードの分野に関する。
チップカードの分野において、かつ特に支払い手段として使用されるチップカードの分野において、メーカーは、常に、より高度なセキュリティおよび／または使い易さをユーザに提供することを切望している。したがって、指紋を読み取るためのバイオメトリックセンサをチップカード内に組み込むことが提案されている。指紋を検出するために、そのようなセンサは、一般に検出領域の下に行と列の形で配置されている高感度素子（例えば、容量性素子）のセットで形成されている検出素子を含む。
接触ベース読込みモードおよび非接触読込みモードから利益を得るカードでは、カード内に組み込まれかつバイオメトリックセンサを含むモジュールが、カード所有者の指紋が検出された場合にのみ権限を与えられる決済を可能にし得る。この種のカードは、例えば、欧州特許出願公開第３３３６７５９（Ａ１）号で公開されている特許文献に記載されている。そのようなカードを製造するために、カードの本体内に事前に組み込まれている電気回路を露出し、そこにモジュールを収容するために、空洞がカード内にフライス加工される。次いで、この空洞内に収容されたモジュールはまた、回路に電気的に接続される。
指紋が識別されるために指が上に置かれなければならない検出領域は、検出素子を劣化させかつ／または通常より早く磨耗させる傾向にある一定数の因子（湿度、汗、機械的磨耗、紫外線老化、温度等）に晒されることが観察されている。検出領域の表面を保護層で覆うことが考えられる可能性がある。しかし、次いで、同時に、検出領域が晒される攻撃因子への抵抗を高めることを可能にし、指紋の検出を妨げないことも可能にするが、また、バイオメトリックモジュールを製造するステップ、処理するステップ、および埋め込むステップというその他のステップ全てと適合する材料を見つけ出す必要がある。
本発明は、可能であればカードの表面上に見える検出領域の外見を犠牲にすることなく、検出領域の保護を少なくとも部分的に改善するための解決策を見つけ出すことを目的とする。
本発明に従って提案されるものは、
− 外面および内面を有する誘電体基板であり、この誘電体基板の両側にそれぞれ置かれている各々がその厚さに沿っていると考えられ、基板の内面および外面は基板の主面に相当する、誘電体基板と、
− 基板の内面上に載っておりかつそれに固定されている導電性材料のシートに形成されているトラック（ｔｒａｃｋ）および接続パッドと、
− 高感度素子で形成されている検出素子を備えたバイオメトリックセンサであり、このセンサは少なくともいくつかのパッドに接続されており、いかなる導電性材料も有さない内面の領域に固定されており、検出素子の反対側に置かれている外面の領域がバイオメトリック検出領域に相当する、バイオメトリックセンサと、
− 基板の内面の側に、少なくともセンサ上に堆積される、カプセル封入部と
を含む、チップカード用のバイオメトリックセンサモジュールである。
− 外面および内面を有する誘電体基板であり、この誘電体基板の両側にそれぞれ置かれている各々がその厚さに沿っていると考えられ、基板の内面および外面は基板の主面に相当する、誘電体基板と、
− 基板の内面上に載っておりかつそれに固定されている導電性材料のシートに形成されているトラック（ｔｒａｃｋ）および接続パッドと、
− 高感度素子で形成されている検出素子を備えたバイオメトリックセンサであり、このセンサは少なくともいくつかのパッドに接続されており、いかなる導電性材料も有さない内面の領域に固定されており、検出素子の反対側に置かれている外面の領域がバイオメトリック検出領域に相当する、バイオメトリックセンサと、
− 基板の内面の側に、少なくともセンサ上に堆積される、カプセル封入部と
を含む、チップカード用のバイオメトリックセンサモジュールである。
さらに、本モジュールでは、検出領域を少なくとも覆って、基板の外面は、露出されておりかつ摂氏１１０度より高いかまたはそれに等しいガラス転移点を有する均質ポリマー材料に相当する。
実際、例えばガラスエポキシとは異なり、均質ポリマー材料は、容量測定、光学的測定、超音波測定、または熱バイオメトリック測定であるかどうかに関わらず、バイオメトリック測定を妨げる傾向があるいかなる繊維も含有しない。例えば、この均質ポリマー材料はポリイミド、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、またはポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）である。さらに、摂氏１１０°より高いガラス転移点を有することは、一定のはんだ付け技術および／または接続技術、およびバイオメトリックセンサモジュールとチップカードの本体内に組み込まれている電気回路との間の電気接続用の材料（例えば、はんだペースト、はんだ、異方性導電膜ＡＣＦ等）を実施すること、ならびに加熱を含むステップを含む一定の組立て方法および／または埋込み方法を実施することを可能にする。この均質ポリマー材料は半透明であること、かつ例えば黒色であることが好ましい。
均質ポリマー材料は機械的に抵抗性がある（例えば、検出領域上に繰り返し置かれる指の磨耗に対して）。均質ポリマー材料は化学的にも抵抗性がある（例えば、酸性の汗または基本的な汗に対して、燃料、エタノール、またはＩＳＯ１０３７３−１標準において言及されている他の溶媒などの溶媒に対しても）。均質ポリマー材料は、周囲温度でかつ１ｋＨｚで、例えば２から４までの、好ましくは３と３．５の間の程度の、比誘電体誘電率を有する。誘電体基板は同じ均質ポリマー材料の全く同一の層で一体的に構成され得る。この場合、その厚さは、例えば、２５マイクロメートルと７５マイクロメートルの間である（例えば５０マイクロメートル）。本実施形態は、単一材料を使用して、センサ用のかつチップカードの本体内に置かれている電気回路へのセンサの接続用の支持体を形成する基板を製造することを可能にする。代替案として、誘電体基板が複数層で構成されている場合、検出領域を少なくとも覆って露出されたままになっている前記均質ポリマー材料は、この検出領域に相当する外面の表面を覆う。誘電体基板が均質ポリマー材料の複数層で構成されている場合、これら様々な層は、同一の比誘電体誘電率を、または周囲温度で１ｋＨｚで近いかつ２と４の間の、好ましくは周囲温度で１ｋＨｚで３と３．５の間の比誘電体誘電率を有することが有利である。
均質ポリマー材料は、カードに美的特質（ａｅｓｔｈｅｔｉｃ ｔｏｕｃｈ）を与えるために、特に黒に、バルク着色され（ｂｅ ｂｕｌｋ−ｃｏｌｏｕｒｅｄ）得る。したがって、均質ポリマー材料層は、指紋獲得を妨げることなく、検出素子の高感度素子を保護し、一方同時に、時間が、潜在的な追加の美的価値をもたらすことを可能にする。均質ポリマー材料層は、例えば基板の外面に別の保護層を追加する必要なく、これらの利点をもたらす。
このチップカードモジュールは、随意に、各々が互いに独立していると考えられるか、または各々が１つまたは複数の他のものと組み合わせられていると考えられる、下記の特徴、すなわち、
− センサは、その厚さが５マイクロメートルと３５マイクロメートルの間である接着層を使用して、誘電体基板の内面に固定されている、および
− モジュールは、センサに電気的に接続されており、カプセル封入部の下に配置されている第１の接続パッドと、第１の接続パッドに電気的に接続されている第２の接続パッドとを有し、これら第２のパッドはモジュールをチップカード回路に接続することが意図されておりかつカプセル封入部の外側に配置されている、
のうちの１つおよび／または別のものを含む。
− センサは、その厚さが５マイクロメートルと３５マイクロメートルの間である接着層を使用して、誘電体基板の内面に固定されている、および
− モジュールは、センサに電気的に接続されており、カプセル封入部の下に配置されている第１の接続パッドと、第１の接続パッドに電気的に接続されている第２の接続パッドとを有し、これら第２のパッドはモジュールをチップカード回路に接続することが意図されておりかつカプセル封入部の外側に配置されている、
のうちの１つおよび／または別のものを含む。
別の態様によれば、本発明は、本発明によるバイオメトリックセンサモジュールを含むチップカードに関する。チップカードは、カード本体内に組み込まれている電気回路を備えたカード本体を含む。モジュールと回路とは、接続パッド上に配設されているはんだ材料を使用して、互いに電気的に接続されている。
さらに別の態様によれば、本発明は、
− 外面および内面を有する誘電体基板を設けるステップであり、この誘電体基板の両側にそれぞれ置かれている各々がその厚さに沿っていると考えられ、基板の内面および外面は基板の主面に相当する、設けるステップと、
− 導電性材料のこの層が基板の内面に固定される前または後に、導電性材料のシートにトラックおよび接続パッドを形成するステップと、
− 高感度素子で形成されている検出素子を備えたバイオメトリックセンサを、いかなる導電性材料も有さない内面の領域に固定するステップであり、検出素子の反対側に置かれている外面の領域がバイオメトリック検出領域に相当する、固定するステップと、
− センサを少なくともいくつかのパッドに接続するステップと、
− カプセル封入部の中にセンサをカプセル封入するステップと
を含む、チップカード用のバイオメトリックセンサモジュールを製造する方法、に関する。
− 外面および内面を有する誘電体基板を設けるステップであり、この誘電体基板の両側にそれぞれ置かれている各々がその厚さに沿っていると考えられ、基板の内面および外面は基板の主面に相当する、設けるステップと、
− 導電性材料のこの層が基板の内面に固定される前または後に、導電性材料のシートにトラックおよび接続パッドを形成するステップと、
− 高感度素子で形成されている検出素子を備えたバイオメトリックセンサを、いかなる導電性材料も有さない内面の領域に固定するステップであり、検出素子の反対側に置かれている外面の領域がバイオメトリック検出領域に相当する、固定するステップと、
− センサを少なくともいくつかのパッドに接続するステップと、
− カプセル封入部の中にセンサをカプセル封入するステップと
を含む、チップカード用のバイオメトリックセンサモジュールを製造する方法、に関する。
さらに、検出領域を少なくとも覆って、基板の外面は、露出されたままになっている均質ポリマー材料に相当する。
本発明のさらなる態様、目的、および利点が、非限定的例として与えられている添付図面を参照して、下記の詳細な説明を読むことから明らかになるであろう。
本発明によるチップカード１の一例が図１に示されている。本例では、カード１はＩＤ−１型の銀行カードである。このカード１は、コネクタ３と（コネクタの下に）電子チップとを含む第１のモジュール２を有する。コネクタ３は、電子チップとカードリーダとの間でデータを交換するために、チップをカードリーダに電気的に接続することを可能にする。
すなわち接触ベースの読込みまたは非接触読込みを可能にするデュアルインターフェースカードの場合には、このカード１は、カード１の本体内に組み込まれているアンテナも有する。このアンテナは、例えば、第１のモジュール２内に置かれているチップに接続されている。このアンテナはチップと非接触カードリーダとの間でのデータの非接触交換を可能にする。このアンテナ、またはカード１の本体内に置かれている電気回路の別の部分も、カード１内に組み込まれている第２のモジュール４に電気的に接続されている。第２のモジュール４はバイオメトリックモジュールである。このバイオメトリックモジュール４は指紋認証用のセンサを含む。第２のモジュール４は、センサにより読み取られた指紋が、このカード１を使用する権限を与えられたユーザのものに一致するかどうかを判定することを可能にする。この場合、チップとリーダとの間の非接触通信が許可され得る。
図２に示されているタイプのモジュールを製造する方法の一例が後述されている。
本方法は、導電性材料１０２で構成されているシートが積層されている（図２ａ参照）、誘電材料で作製されている基板１０１を含む複合材料１００を設けるステップを含む。例えば、誘電材料はポリイミドであり、その厚さは２５マイクロメートルと７５マイクロメートルの間であり、好ましくは５０マイクロメートルに等しく、第１の導電性材料１０２は銅または銅合金で構成されており、その厚さは１２マイクロメートルと７０マイクロメートルの間であり、好ましくは１８マイクロメートルに等しく、工業規模の、本発明による方法の効果的な実施のために、この複合材料１００はリール内に設けられることが有利であり、本方法はオープンリール式で実施される。複合材料１００は被覆、例えば銅被覆、の形で設けられ得る。代替案として、複合材料は、誘電材料基板１０１を含む多層複合体１００（図示せず）、導電性材料１０２のシート、および誘電材料基板１０１と導電性材料１０２のシートとの間の接着剤（例えばエポキシ材料）層の形で設けられ得る。接着剤は、例えば、１０マイクロメートルと２５マイクロメートルの間の厚さを有する。この多層複合体１００は積層を経る。接着剤は、それが堆積された時に製剤中に存在する溶媒を抜くために、連続乾燥工程を経る可能性がある。接着剤層は、このように、導電性材料１０２のシートを誘電材料基板１０１の内面に固定することを可能にする。積層の後に、接着剤の熱架橋のステップが続く可能性がある。
基板１０１を形成するポリイミドは、例えば、（芳香族ポリイミドなどの）熱安定性ポリイミドである。それは、例えば、デュポン（ＤｕＰｏｎｔ）（商標）により市場に出されているカプトン（Ｋａｐｔｏｎ）（登録商標）Ｂブラック（Ｂ Ｂｌａｃｋ）またはＫｙｉｎｇ（登録商標）により市場に出されているＫｙｍｉｄｅ（登録商標）黒ポリイミドフィルム（ＫＹＰＩ−Ｂ）である。
これの次に、導電性材料１０２のシートに接続パッドおよびトラック７（図２ｂ参照）を形成するフォトリソグラフィ工程のステップが続く。これらステップは、例えば、乾燥感光性樹脂フィルムを導電性材料１０２のシートの自由表面上に積層するステップと、次に、接続パッド、接続トラックまたは任意の他のパターン７を形成するために、この感光性樹脂フィルムをマスクを介して日光に晒し、感光性樹脂を露出し、導電性材料１０２のシートの一定の領域上でエッチングするステップとを含む。
代替案として、それらを誘電体基板１０１の内面上に積層する前に、接続パッドおよびトラック７が、（リードフレーム技術を使用して）導電性材料１０２のシート内へ切り込むことまたはエッチングすることにより形成される。
接続線１１を導電性材料１０２（図２ｃ参照）にはんだ付けすることをより容易にすることが意図されている金属層１０７（例えば、銅、ニッケル、金、パラジウム、銀、およびそれらの合金）の電解析出を実施することが可能であることが有利である。センサ３００を接続パッドおよびトラック７に接続するための他の考えられる技術が１つまたは複数の金属化ステップも必要とする可能性がある。
より詳細には、接続パッドおよびトラック７は、センサ３００に電気的に接続されており、カプセル封入部１２の下に配置されている第１の接続パッドと、第１の接続パッドに電気的に接続されている第２の接続パッドとを含む回路を形成し、これら第２のパッドはモジュール４をチップカード回路２００に接続することが意図されている。これら第２のパッドは、カプセル封入部１２の外側に配置されている（さらに以下で図２ｄに関する説明参照）。第１のパッドと第２のパッドとは、カプセル封入部１２の内側と外側との間に必要な電気的導通を構築するために、導体トラックにより接続されている可能性がある。
本発明による本方法の実施の１つの特定のモードによれば、はんだ材料６が、先行するステップにおいて導電性材料１０２のシートに製造された接続パッド７上に堆積される（図２ｄ参照）。例えば、はんだ材料６は錫−ビスマス合金または錫−ビスマス−銀合金である。
代替案として、はんだ材料６を接続パッド７上に堆積させる代わりに、これらは、モジュール４をカード１内に埋め込む工程まで、触れられないままになっている。次に、埋込み工程中、モジュール４をカード本体内に、（例えばフライス加工により）形成されている空洞２０８内に設置する前に、はんだ材料６、ペースト、または異方性導電膜６’が、カード本体内に収容されている回路２００（図３参照）との接続を構築するために、接続パッド７上に堆積される。
上記ステップの最後に、チップカード用のバイオメトリックセンサ支持体を含むリールが得られる。これら支持体の各々は、例えば図２ｄに示されているものに相当する構造を有する。したがって、各支持体は、
− バイオメトリックセンサの検出素子の高感度素子が載る内面の領域の反対側に置かれている検出領域１０８を備えた外面と、
− モジュール４を、カード本体内に組み込まれている回路２００（図３参照）に実質的に接続することが可能であるように、これら接続パッド７の少なくともいくつかの上に堆積されているはんだ材料６の球状の小さな塊を備えている可能性がある接続パッド７を備えた内面と
を含む。
− バイオメトリックセンサの検出素子の高感度素子が載る内面の領域の反対側に置かれている検出領域１０８を備えた外面と、
− モジュール４を、カード本体内に組み込まれている回路２００（図３参照）に実質的に接続することが可能であるように、これら接続パッド７の少なくともいくつかの上に堆積されているはんだ材料６の球状の小さな塊を備えている可能性がある接続パッド７を備えた内面と
を含む。
使用されかつチップカード１内に組み込まれる目的のために、各支持体はバイオメトリック指紋センサ３００を備え付けられている。バイオメトリックセンサ３００は帯電に対して無反応であるかまたは若干高感度であるだけであることが有利である。したがって、ベゼルが省かれる可能性がある。前述されている本方法は、次いで、ベゼルが外面上に製造されなければならず、次いで内面上に置かれている回路に（例えばビアを使用して）電気的に接続されなければならない先行技術による方法と比較して、大きく簡略化される。
このバイオメトリックセンサ３００は、例えば既知のダイアタッチ技術を使用して、後面に固定される。例えば、バイオメトリックセンサ３００は、１００℃と１５０℃の間の温度で硬化しかつ間隙または気泡を生成することなく毛管現象によりセンサの表面全体の下で移動する特性を有する熱硬化性接着剤４００（「アンダーフィル」）を使用して、支持体１０１の後面に固定される。例えば、バイオメトリックセンサ３００の下の熱硬化性接着剤４００の厚さは５マイクロメートルと３５マイクロメートルの間である。これは、いかなる樹脂も有さない、例えばアミン塩基を有する接着剤である。
バイオメトリックセンサ３００が組み立てられる前または後に、しかし、特にはんだ材料が低温はんだ材料である場合、熱硬化性接着剤４００の架橋結合中に前記はんだ材料６が溶けるのを回避するために、好ましくは後に、はんだ材料６が接続パッド７上に堆積される。
はんだ材料６は、スクリーン印刷または噴出により堆積される。バイオメトリックセンサ３００が誘電支持体１０１上に既に組み立てられている場合、はんだ材料６は噴出により接続パッド７上に堆積されることが好ましい。
バイオメトリックセンサ３００は、後面上に、検出領域１０８の反対側の、誘電体基板１０１の内面上に、置かれている検出領域に本質的に対応する表面積を占める。このバイオメトリックセンサ３００は、図２ｄおよび図３に示されているように、導線１１を使用するワイヤボンディングなどの既知の技術を用いて、接続パッド７に接続される。代替案として、バイオメトリックセンサ３００は、フリップチップ技術を用いて、接続パッド７に接続される。バイオメトリックセンサ３００およびその可能性のある導線１１は、例えば封止樹脂で構成されているカプセル封入部１２内に保護されることが有利である。ホットメルト接着剤１０も、接続パッド７上のまたはそれに隣接する後面上に配置される可能性がある。このホットメルト接着剤１０は、バイオメトリックセンサモジュール４を、チップカードの本体内に形成されている空洞２０８（図３参照）内に固定することが意図されている。
モジュール４がカード本体内に埋め込まれた場合、モジュール４の接続パッド７とカード本体内に組み込まれている回路２００との間に接続を構築するためのいくつかの可能性のある選択肢が存在する。例えば、接続パッド７上に堆積されているはんだ材料６を使用して、接続パッド７を直接回路２００にはんだ付けすることが可能である。代替案として、回路２００上にはんだ材料の球状の小さな塊２０６を堆積させ、各々それぞれ接続パッド７および回路２００上に、事前に堆積されている、一方の、他方の、または両方のはんだ材料を溶かすことにより、はんだパッド７と回路２００との間に接続を形成することが可能である。より詳細には、例えば、第１のはんだ材料６を接続パッド７上にかつ第２のはんだ材料２０６を回路２００上に、堆積させることが可能である。次に、第１のはんだ材料６は、低い溶融温度（例えば、１４０℃より低いかまたはそれに等しい溶融温度）を有するはんだ材料であることが有利であり、第２のはんだ材料２０６は、第１のはんだ材料６の溶融温度に近いかまたはそれに等しい溶融温度を有することが有利である。
例えば、接続パッド７を回路２００に接続するために、サーモード５００が、支持体１０１の両側に接続パッド７に対向して配置される。
接続パッド７上で、低い溶融温度（１４０℃より低いかまたはそれに等しい）を有する第１のはんだ材料６を、かつ回路２００上で、第１のはんだ材料６の溶融温度に等しい、それに近い、またはそれより低い溶融温度を有する第２のはんだ材料２０６を使用して、例えば２３０℃の温度まで加熱されるサーモード５００が１．５秒間使用される。したがって、本発明による本方法は、この場合、より速い。さらに、低い溶融温度を有するはんだ材料６、２０６を使用することは、より小さい担持面を有するサーモード５００を使用することを可能にし、それにより、クリープをよりよく制御するのに役立ち、カード１および／またはモジュール４の変形のリスクを制限する可能性がある。低温はんだ２０６を使用する本方法は、そのはんだ２０６を伴う、カード内の回路２００の積層温度が１３０℃を超過しない場合、例えばＰＶＣで作製されているカード本体に有利である。
接続パッド７上で、低い溶融温度（１４０℃より低いかまたはそれに等しい）を有する第１のはんだ材料６を、かつ回路２００上で、より高い溶融温度を有する第２のはんだ材料２０６を使用して、例えば２３０℃の温度まで加熱される、サーモード５００が２．５秒間使用される。サーモード５００により供給される熱も、モジュール４をカード１内に接着結合するために、ホットメルト接着剤１０内へ消散する。高い溶融温度を有するはんだ材料２０６を使用する本方法は、例えば、そのはんだ２０６を伴う、カード内の回路２００の積層温度が１９０℃までに及ぶ可能性がある場合、ポリカーボネートで作製されているカード本体に有利である。
一般的に言えば、モジュール４を回路２００に接続するのに、導電性接着剤または導電性ペースト６’、異方性導電膜またははんだ材料６を使用することが可能である。しかし、いずれの場合でも、前述されている本方法またはその変形形態は、はんだ材料６の使用とペーストまたは異方性導電膜６’の両方に適合する形状を有する接続パッド７を製造することによって有利に使用され、この形状は矩形、菱形、四角形、楕円形、または円盤形である可能性があり、また径方向延長部または横方向延長部を有する可能性がある。本発明によるモジュール４は、次いで、それがはんだ付けによりまたは導電性接着剤を使用して接続されているかどうかに関わらず、同一である。これは、接続技術の一方または他方を選択する選択肢を埋込み者に依然として残しながら、モジュール４をより大きな行程で（ｉｎ ｌａｒｇｅｒ ｒｕｎｓ）製造することを可能にする。
美的な理由で、かつ／またはその指紋を検出するために指が置かれるべき検出領域の位置を示すために、誘電体基板１０１はバルク着色されることが有利である。例えば、誘電体基板１０１は、顔料または染料を使用して黒に着色されたポリイミドである。
１ チップカード
２ 第１のモジュール
３ コネクタ
４ 第２のモジュール、バイオメトリックセンサモジュール、モジュール
６ 異方性導電膜、はんだ材料、第１のはんだ材料
６’ 異方性導電膜、導電性接着剤、導電性ペースト
７ 接続パッド、トラック、任意の他のパターン
１０ ホットメルト接着剤
１１ 接続線
１２ カプセル封入部
１００ 複合材料、多層複合体
１０１ 基板、誘電材料基板、支持体、誘電支持体、誘電体基板
１０２ 導電性材料、第１の導電性材料
１０７ 金属層
１０８ 検出領域、バイオメトリック検出領域
２００ チップカード回路、回路、電気回路
２０６ はんだ材料の球状の小さな塊、第２のはんだ材料、はんだ材料、低温はんだ
２０８ 空洞
３００ センサ、バイオメトリック指紋センサ、バイオメトリックセンサ
４００ 熱硬化性接着剤、接着層
５００ サーモード
２ 第１のモジュール
３ コネクタ
４ 第２のモジュール、バイオメトリックセンサモジュール、モジュール
６ 異方性導電膜、はんだ材料、第１のはんだ材料
６’ 異方性導電膜、導電性接着剤、導電性ペースト
７ 接続パッド、トラック、任意の他のパターン
１０ ホットメルト接着剤
１１ 接続線
１２ カプセル封入部
１００ 複合材料、多層複合体
１０１ 基板、誘電材料基板、支持体、誘電支持体、誘電体基板
１０２ 導電性材料、第１の導電性材料
１０７ 金属層
１０８ 検出領域、バイオメトリック検出領域
２００ チップカード回路、回路、電気回路
２０６ はんだ材料の球状の小さな塊、第２のはんだ材料、はんだ材料、低温はんだ
２０８ 空洞
３００ センサ、バイオメトリック指紋センサ、バイオメトリックセンサ
４００ 熱硬化性接着剤、接着層
５００ サーモード
Claims (10)
- チップカード（１）用のバイオメトリックセンサモジュールであって、
− 外面および内面を有する誘電体基板（１０１）であり、前記誘電体基板（１０１）の両側にそれぞれ置かれている各々がその厚さに沿っていると考えられ、前記誘電体基板（１０１）の前記内面および前記外面はその主面に相当する、誘電体基板（１０１）と、
− 前記誘電体基板（１０１）の前記内面上に載っておりかつそれに固定されている導電性材料（１０２）のシートに形成されるトラックおよび接続パッド（７）と、
− 高感度素子で形成されている検出素子を備えたバイオメトリックセンサ（３００）であり、前記センサ（３００）は少なくともいくつかの接続パッド（７）に接続されており、いかなる導電性材料も有さない前記内面の領域に固定されており、前記検出素子の反対側に置かれている前記外面の領域が、その上に置かれた指がそれとの接触を確立するように構成されているバイオメトリック検出領域（１０８）に相当する、バイオメトリックセンサ（３００）と、
− 前記誘電体基板（１０１）の前記内面の側に、少なくとも前記センサ（３００）上に堆積されるカプセル封入部（１２）と
を含み、
前記検出領域（１０８）を少なくとも覆って、前記誘電体基板（１０１）の前記外面は、露出されておりかつ摂氏１１０度より高いかまたはそれに等しいガラス転移点を有する均質ポリマー材料に相当することを特徴とする、バイオメトリックセンサモジュール。 - 前記誘電体基板（１０１）は、前記検出領域（１０８）を少なくとも覆って、露出されたままになっている前記均質ポリマー材料で構成されている、請求項１に記載のモジュール。
- 前記均質ポリマー材料は次の材料、すなわち、ポリイミド、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、およびポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）の中から選択される、請求項１または２に記載のモジュール。
- 前記均質ポリマー材料は２５マイクロメートルと７５マイクロメートルの間の厚さを有し、より好ましくは５０マイクロメートルに近い厚さを有する、請求項１から３のいずれか一項に記載のモジュール。
- 前記均質ポリマー材料はバルク着色される、請求項１から４のいずれか一項に記載のモジュール。
- 前記センサ（３００）は、その前記厚さが５マイクロメートルと３５マイクロメートルの間である接着層（４００）を使用して、前記誘電体基板（１０１）の前記内面に固定される、請求項１から５のいずれか一項に記載のモジュール。
- 前記センサ（３００）に電気的に接続されており、前記カプセル封入部（１２）の下に配置されている第１の接続パッドと、前記第１の接続パッドに電気的に接続されている第２の接続パッドとを有し、これら第２のパッドは前記モジュール（４）をチップカード回路（２００）に接続することが意図されており、前記カプセル封入部（１２）の外側に配置されている、請求項１から６のいずれか一項に記載のモジュール。
- 前記外面は前記検出領域（１０８）を取り囲むベゼルを有さない、請求項１から７のいずれか一項に記載のモジュール。
- カード本体内に組み込まれている電気回路（２００）を備えた前記カード本体と、請求項１から８のいずれか一項に記載のモジュール（４）とを含むチップカードであって、前記モジュール（４）と前記回路（２００）とは、第２の接続パッド上に堆積されているはんだ材料（６、６’）を使用して、電気的に接続されている、チップカード。
- − 外面および内面を有する誘電体基板（１０１）を設けるステップであり、前記誘電体基板（１０１）の両側にそれぞれ置かれている各々がその厚さに沿っていると考えられ、前記誘電体基板（１０１）の前記内面および前記外面はその主面に相当する、設けるステップと、
− 導電性材料（１０２）のシートが前記誘電体基板（１０１）の前記内面に固定される前または後に、前記導電性材料（１０２）の前記シートにトラックおよび接続パッド（７）を形成するステップと、
− 高感度素子で形成されている検出素子を備えたバイオメトリックセンサ（３００）を、いかなる導電性材料も有さない前記内面の領域に固定するステップであり、前記検出素子の反対側に置かれている前記外面の領域が、その上に置かれた指がそれとの接触を確立するように構成されているバイオメトリック検出領域（１０８）に相当する、固定するステップと、
− 前記センサ（３００）を少なくともいくつかのパッド（７）に接続するステップと、
− 前記センサ（３００）をカプセル封入部（１２）の中にカプセル封入するステップと
を含み、
− 前記検出領域（１０８）を少なくとも覆って、前記誘電体基板（１０１）の前記外面は、露出されておりかつ摂氏１１０度より高いかまたはそれに等しいガラス転移点を有する均質ポリマー材料に相当することを特徴とする、チップカード（１）用のバイオメトリックセンサモジュール（４）を製造する方法。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| WO2024111481A1 (ja) * | 2022-11-24 | 2024-05-30 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電膜、電子部品の製造方法、及びカード積層体 |
Families Citing this family (1)
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|---|---|---|---|---|
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Family Cites Families (44)
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|---|---|---|---|---|
| GB9615278D0 (en) * | 1996-07-20 | 1996-09-04 | Philips Electronics Nv | Capacitive sensing array device |
| US20040252867A1 (en) * | 2000-01-05 | 2004-12-16 | Je-Hsiung Lan | Biometric sensor |
| NO315017B1 (no) * | 2000-06-09 | 2003-06-23 | Idex Asa | Sensorbrikke, s¶rlig for måling av strukturer i en fingeroverflate |
| JP2003282791A (ja) * | 2002-03-20 | 2003-10-03 | Fujitsu Ltd | 接触型センサ内蔵半導体装置及びその製造方法 |
| US6759264B2 (en) * | 2002-05-17 | 2004-07-06 | Ligh Tuning Technology Inc. | Pressure type fingerprint sensor fabrication method |
| US11320588B1 (en) * | 2012-04-16 | 2022-05-03 | Mohammad A. Mazed | Super system on chip |
| NO20093601A1 (no) * | 2009-12-29 | 2011-06-30 | Idex Asa | Overflatesensor |
| JP5069342B2 (ja) * | 2010-09-01 | 2012-11-07 | エイエスディ株式会社 | 指紋読み取りセンサ付ｉｃカードとその製造方法 |
| US20150187707A1 (en) * | 2012-10-14 | 2015-07-02 | Synaptics Incorporated | Biometric Image Sensor Packaging and Mounting |
| US9576177B2 (en) * | 2014-12-11 | 2017-02-21 | Fingerprint Cards Ab | Fingerprint sensing device |
| TWI594341B (zh) * | 2015-01-19 | 2017-08-01 | 神盾股份有限公司 | 指紋辨識裝置封裝及其製造方法 |
| US10482453B2 (en) * | 2015-04-14 | 2019-11-19 | Capital One Services, Llc | Dynamic transaction card protected by gesture and voice recognition |
| US10997588B2 (en) * | 2015-04-14 | 2021-05-04 | Capital One Services, Llc | Dynamic transaction card protected by dropped card detection |
| KR101942141B1 (ko) * | 2015-05-12 | 2019-01-24 | 앰코테크놀로지코리아(주) | 지문센서 패키지 |
| US9959444B2 (en) * | 2015-09-02 | 2018-05-01 | Synaptics Incorporated | Fingerprint sensor under thin face-sheet with aperture layer |
| US9904776B2 (en) * | 2016-02-10 | 2018-02-27 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Fingerprint sensor pixel array and methods of forming same |
| US9773153B1 (en) * | 2016-03-24 | 2017-09-26 | Fingerprint Cards Ab | Fingerprint sensor module |
| US10395164B2 (en) | 2016-12-15 | 2019-08-27 | Fingerprint Cards Ab | Fingerprint sensing module and method for manufacturing the fingerprint sensing module |
| US11023702B2 (en) * | 2016-12-15 | 2021-06-01 | Fingerprint Cards Ab | Fingerprint sensing module and method for manufacturing the fingerprint sensing module |
| US11610429B2 (en) * | 2016-12-15 | 2023-03-21 | Fingerprint Cards Anacatum Ip Ab | Fingerprint sensing module and method for manufacturing the fingerprint sensing module |
| FR3063555B1 (fr) * | 2017-03-03 | 2021-07-09 | Linxens Holding | Carte a puce et procede de fabrication d’une carte a puce |
| EP3401835A1 (en) * | 2017-05-12 | 2018-11-14 | Nxp B.V. | Fingerprint sensor module |
| SE1750770A1 (en) * | 2017-06-16 | 2018-12-17 | Fingerprint Cards Ab | Fingerprint sensor module and method for manufacturing a fingerprint sensor module |
| US20180373913A1 (en) * | 2017-06-26 | 2018-12-27 | Qualcomm Incorporated | Ultrasonic fingerprint sensor for under-display applications |
| FR3069081B1 (fr) * | 2017-07-17 | 2021-08-20 | Safran Identity & Security | Carte electronique comprenant un capteur d'empreinte et procede de fabrication d'une telle carte |
| KR102415802B1 (ko) * | 2017-09-12 | 2022-07-01 | 시냅틱스 인코포레이티드 | 지문 센서들에 대한 빠른 지문 세틀먼트 검출 |
| JP7065110B2 (ja) * | 2017-09-29 | 2022-05-11 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 指紋検出装置及び表示装置 |
| KR102563802B1 (ko) * | 2018-03-07 | 2023-08-07 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이의 컬러를 보정하기 위한 전자 장치 |
| EP3543897A1 (en) * | 2018-03-19 | 2019-09-25 | Nxp B.V. | Fingerprint sensing device |
| FR3095287B1 (fr) * | 2019-04-19 | 2022-11-04 | Linxens Holding | Module de capteur biométrique pour carte à puce et procédé de fabrication d’un tel module |
| FR3095285B1 (fr) * | 2019-04-19 | 2022-11-11 | Linxens Holding | Module de capteur biométrique pour carte à puce et procédé de fabrication d’un tel module |
| US11113593B2 (en) * | 2019-08-15 | 2021-09-07 | Federal Card Services; LLC | Contactless metal cards with fingerprint sensor and display |
| EP3836010A1 (en) * | 2019-12-12 | 2021-06-16 | Fingerprint Cards AB | A biometric sensor module for card integration |
| SE2050174A1 (en) * | 2020-02-17 | 2021-08-18 | Fingerprint Cards Ab | Fingerprint sensing module |
| DE102020108927A1 (de) * | 2020-03-31 | 2021-09-30 | Infineon Technologies Ag | Sensoreinrichtung, Verfahren zum Bilden einer Sensoreinrichtung, Trägerband, Chipkarte und Verfahren zum Bilden einer Chipkarte |
| EP3933697B1 (en) * | 2020-07-01 | 2022-06-15 | Fingerprint Cards Anacatum IP AB | Biometric imaging module and method for manufacturing a biometric imaging module |
| KR20220053075A (ko) * | 2020-10-21 | 2022-04-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 지문 센서, 지문 센서의 제조 방법, 및 지문 센서를 포함한 표시 장치 |
| WO2022086624A1 (en) * | 2020-10-23 | 2022-04-28 | Visa International Service Association | Integrated biometric sensor and memory for biometric card |
| FR3115904B1 (fr) * | 2020-10-30 | 2023-11-17 | Linxens Holding | Procédé de fabrication d’un module de carte à puce avec composant électronique soudé |
| WO2022110109A1 (zh) * | 2020-11-30 | 2022-06-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 纹路识别模组和显示装置 |
| TWM612841U (zh) * | 2021-02-19 | 2021-06-01 | 安帝司股份有限公司 | 指紋辨識智慧卡 |
| KR20220126538A (ko) * | 2021-03-09 | 2022-09-16 | 삼성전자주식회사 | 지문 센서 패키지 및 이를 포함하는 스마트 카드 |
| KR20230049780A (ko) * | 2021-09-28 | 2023-04-14 | 주식회사 리얼아이덴티티 | 생체및지문인식센서 구조체 및 이를 이용한 전자카드 |
| JP2023174231A (ja) * | 2022-05-27 | 2023-12-07 | 株式会社ジャパンディスプレイ | センサモジュール、センサモジュールにおける補正方法、およびセンサモジュールを備える表示装置。 |
-
2020
- 2020-06-04 FR FR2005877A patent/FR3111215B1/fr active Active
-
2021
- 2021-06-02 US US17/336,502 patent/US20210383185A1/en active Pending
- 2021-06-02 EP EP21177485.6A patent/EP3920091B1/fr active Active
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- 2021-06-04 KR KR1020210072615A patent/KR20210151004A/ko active Search and Examination
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024111481A1 (ja) * | 2022-11-24 | 2024-05-30 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電膜、電子部品の製造方法、及びカード積層体 |
Also Published As
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