KR20210151004A - 칩 카드용 생체 인식 센서 모듈, 및 그러한 모듈의 제조 방법 - Google Patents

칩 카드용 생체 인식 센서 모듈, 및 그러한 모듈의 제조 방법 Download PDF

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KR20210151004A
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biometric sensor
card
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크리스토프 마튜
드 로페즈 클레어 로렌스
세바스티앙 제르맹
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랑셍 홀딩
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Abstract

칩 카드용 생체 인식 센서 모듈, 및 그러한 모듈의 제조 방법
칩 카드용 생체 인식 센서 모듈(4)을 제조하는 방법은,
- 전면 및 이면을 갖는 유전체 기판을 제공하는 단계, 및
- 지문 검출을 위한 생체 인식 센서(300)를 이면에 부착하는 단계를 포함하고, 검출 영역(108)의 반대쪽에 위치되는 이면 상의 센서(300)에 덮인 검출 영역은 그 위에 손가락이 위치되도록 구성된다. 적어도 이 검출 영역(108)의 표면에서, 유전체 기판은 노출된 균질 폴리머 재료를 갖는다.

Description

칩 카드용 생체 인식 센서 모듈, 및 그러한 모듈의 제조 방법{BIOMETRIC SENSOR MODULE FOR A CHIP CARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING SUCH A MODULE}
본 발명은 칩 카드 분야에 관한 것이다.
칩 카드 분야, 특히 결제 수단으로서 사용되는 칩 카드 분야에서, 제조자는 항상 사용자에게 더 높은 보안 및/또는 사용 편의성을 제공하고자 한다. 따라서, 지문을 판독하기 위한 생체 인식 센서를 칩 카드에 통합하는 것이 제안되었다. 지문을 검출하기 위해, 그러한 센서는 검출 영역 아래에 대체로 행과 열로 배치된 일련의 감지 요소(예를 들어, 용량성 요소)로 형성된 검출 요소를 포함한다.
접촉 기반 및 비접촉 판독 모드의 이점을 갖는 카드의 경우, 카드에 통합되고 생체 인식 센서를 포함하는 모듈은 카드 소지자의 지문이 검출되는 경우에만 거래가 승인되도록 할 수 있다. 이러한 유형의 카드는, 예를 들어 EP 3 336 759 A1호 하에 공개된 특허 문헌에 설명되어 있다. 그러한 카드를 생산하기 위해, 공동이 카드에 밀링 가공되어 카드의 본체에 미리 통합된 전기 회로를 노출시키고 공동에 모듈을 수용한다. 이어서, 이 공동에 수용된 모듈이 또한 회로에 전기적으로 연결된다.
지문이 인식되도록 하기 위해 손가락을 위치해야 하는 검출 영역은 검출 요소를 열화시키고 및/또는 조기에 마모하기 쉬운 특정 개수의 요인(습도, 땀, 기계적 마모, UV 노후화, 온도 등)의 영향을 받는 것으로 관찰되었다. 검출 영역의 표면을 보호층으로 덮는 것이 고려될 수 있다. 그러나, 검출 영역이 받는 공격적인 요인에 대한 내성을 모두 함께 증가시킬 수 있고, 또한 지문 검출을 방해하지 않도록 할 수 있으며, 생체 인식 모듈을 제조, 처리 및 매립하는 다른 모든 단계와도 호환되는 재료를 찾아야 한다.
본 발명의 목적은 검출 영역의 보호를 적어도 부분적으로 개선하는 해결책을, 가능하다면 카드 표면에서 보이는 검출 영역의 외관을 희생하는 일 없이 찾는 것이다.
따라서, 본 발명에 따라 제안되는 것은 칩 카드용 생체 인식 센서 모듈로서,
- 각각 그 두께를 따라 고려되는 유전체 기판의 양측에 각각 위치되는 외부면 및 내부면을 갖는 유전체 기판으로서, 유전체 기판의 내부면 및 외부면은 기판의 주면에 대응하는, 유전체 기판,
- 기판의 내부면 상에 안착되고 그 내부면에 고정되는, 전기 전도성 재료의 시트에 형성된 트랙 및 연결 패드,
- 감지 요소로 형성된 검출 요소를 갖는 생체 인식 센서로서, 이 센서는 적어도 일부 연결 패드에 연결되고, 어떠한 전기 전도성 재료도 없는 내부면 영역에 고정되며, 검출 요소 반대쪽에 위치된 외부면의 영역은 생체 인식 검출 영역에 대응하는, 생체 인식 센서, 및
- 적어도 센서 상에서, 기판의 내부면측에 퇴적된 캡슐화 부분을 포함한다.
더욱이, 이 모듈에서, 적어도 검출 영역 위에서, 기판의 외부면은, 노출되고 섭씨 110도 이상의 유리 전이 온도를 갖는 균질 폴리머 재료에 대응한다.
실제로, 예를 들어 유리 에폭시와 달리 균질 폴리머 재료는 용량성, 광학, 초음파 또는 열적 생체 인식 측정이건 간에 생체 인식 측정을 방해하기 쉬운 임의의 섬유를 포함하지 않는다. 예를 들어, 이 균질 폴리머 재료는 폴리이미드, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN) 또는 폴리에테르에테르케톤(PEEK)이다. 더욱이, 유리 전이 온도가 110℃를 초과하면 생체 인식 센서 모듈과 칩 카드의 본체에 통합된 전기 회로 사이의 전기적 연결을 위한 특정 솔더링 및/또는 연결 기술 및 재료(예를 들어, 솔더 페이스트, 솔더, 이방성 전도성 필름 ACF 등)를 구현하고, 가열을 수반하는 단계를 포함하는 특정 조립 및/또는 매립 방법을 구현할 수 있게 된다. 이 균질 폴리머 재료는 바람직하게는 불투명하고 예를 들어 컬러가 흑색이다.
균질 폴리머 재료는 (예를 들어, 검출 영역에 반복적으로 위치되는 손가락의 마모에 대해) 기계적으로 내성이 있다. 균질 폴리머 재료는 또한 (예를 들어, 산성 또는 염기성 땀 뿐만 아니라 ISO10373-1 표준에 언급된 연료, 에탄올 또는 기타 용매와 같은 용매에 대해) 내화학성이 있다. 균질 폴리머 재료는 주위 온도 및 1 kHz에서, 예를 들어 2 내지 4 정도, 바람직하게는 3 내지 3.5의 상대 유전율을 갖는다. 유전체 기판은 동일한 균질 폴리머 재료의 하나의 동일한 층으로 일체로 구성될 수 있다. 이 경우, 그 두께는, 예를 들어 25 내지 75 마이크로미터(예를 들어, 50 마이크로미터)이다. 이 실시예는 단일 재료를 사용하여 센서의 감지 요소를 보호하고 센서를 위한 그리고 칩 카드의 본체에 위치된 전기 회로에 센서를 연결하기 위한 지지부를 형성하는 기판을 생산할 수 있게 한다. 대안으로서, 유전체 기판이 다수의 층으로 구성되면, 적어도 검출 영역 위에 노출된 상태로 남겨진 상기 균질 폴리머 재료는 이 검출 영역에 대응하는 외부면의 표면을 덮는다. 유전체 기판이 균질 폴리머 재료의 다수의 층으로 구성되는 경우, 이들 다양한 층은 유리하게는 동일한 상대 유전율, 또는 주위 온도 및 1 kHz에서 2 내지 4, 바람직하게는 주위 온도 및 1 kHz에서 3 내지 3.5의 가까운 상대 유전율을 갖는다.
균질 폴리머 재료는 카드에 미적 터치를 제공하기 위해 특히 흑색의 벌크 컬러일 수 있다. 따라서, 균질 폴리머 재료의 층은 지문 캡처를 방해하지 않고 검출 요소의 감지 요소를 보호하는 동시에 잠재적인 가외의 미적 가치를 제공할 수 있게 한다. 균질 폴리머 재료의 층은, 예를 들어 기판의 외부 표면에 다른 보호층을 추가할 필요 없이 그러한 이점을 제공한다.
이 칩 카드 모듈은 임의로 다음 피처들 중 하나 및/또는 다른 피처를 포함하며, 각각은 서로 독립적으로 고려되거나 하나 이상의 다른 피처와 조합하여 고려된다:
- 센서는 두께가 5 내지 35 마이크로미터인 접착제층을 사용하여 유전체 기판의 내부면에 고정되고;
- 모듈은 센서에 전기적으로 연결되고 캡슐화 부분 아래에 위치되는 제1 연결 패드 및 제1 연결 패드에 전기적으로 연결된 제2 연결 패드를 갖고, 이들 제2 연결 패드는 모듈을 칩 카드 회로에 연결하도록 되어 있고 캡슐화 부분 외부에 위치된다.
또 다른 양태에 따르면, 본 발명은 본 발명에 따른 생체 인식 센서 모듈을 포함하는 칩 카드에 관한 것이다. 이 칩 카드는 카드 본체에 통합된 전기 회로를 갖는 카드 본체를 포함한다. 모듈과 회로는 연결 패드 상에 퇴적된 솔더 재료를 사용하여 서로 전기적으로 연결된다.
또 다른 양태에 따르면, 본 발명은 칩 카드용 생체 인식 센서 모듈을 제조하는 방법에 관한 것으로서,
- 각각 그 두께를 따라 고려되는 유전체 기판의 양측에 각각 위치되는 외부면 및 내부면을 갖는 유전체 기판을 제공하는 단계로서, 유전체 기판의 내부면 및 외부면은 기판의 주면에 대응하는, 단계,
- 전기 전도성 재료의 층이 기판의 내부면에 고정되기 전 또는 후에 전기 전도성 재료의 시트에 트랙 및 연결 패드를 형성하는 단계,
- 감지 요소로 형성된 검출 요소를 갖는 생체 인식 센서를 어떠한 전기 전도성 재료도 없는 내부면 영역에 고정하는 단계로서, 검출 요소 반대쪽에 위치된 외부면의 영역은 생체 인식 검출 영역에 대응하는, 단계,
- 센서를 적어도 일부 패드에 연결하는 단계, 및
- 캡슐화 부분에 센서를 캡슐화하는 단계를 포함한다.
더욱이, 적어도 검출 영역 위에, 기판의 외부면은 노출된 상태로 남겨진 균질 폴리머 재료에 대응한다.
본 발명의 추가 양태, 목적 및 이점은 다음의 상세한 설명을 읽음으로써, 그리고 비제한적인 예로서 제공되는 다음과 같은 첨부 도면을 참조하면 명백해질 것이다:
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 카드의 사시도를 개략적으로 도시하고;
도 2a 내지 도 2d는 도 1에 도시된 카드에 통합된 것과 같은 생체 인식 센서 모듈을 제조하는 방법의 일 예의 다양한 단계의 단면도를 개략적으로 도시하며;
도 3은 도 2a 내지 도 2d에 예시된 것과 같은 방법을 사용하여 획득한 생체 인식 센서 모듈을 카드에 통합한 것의 단면도를 개략적으로 도시한다.
본 발명에 따른 칩 카드(1)의 일 예가 도 1에 도시되어 있다. 이 예에서, 카드(1)는 ID-1 포맷의 은행 카드이다. 이 카드(1)는 커넥터(3) 및 (커넥터 아래의) 전자 칩을 포함하는 제1 모듈(2)을 갖는다. 커넥터(3)는 칩과 카드 판독기 사이에서 데이터를 교환하기 위해 전자 칩을 카드 판독기에 전기적으로 연결할 수 있게 한다.
이중 인터페이스 카드의 경우, 즉 접촉 기반 또는 비접촉 판독을 허용하는 경우, 이 카드(1)는 또한 카드(1)의 본체에 통합된 안테나를 갖는다. 이 안테나는, 예를 들어 제1 모듈(2)에 위치된 칩에 연결된다. 이 안테나는 칩과 비접촉 카드 판독기 간에 비접촉 데이터 교환을 가능하게 한다. 이 안테나, 또는 카드(1)의 본체에 위치된 전기 회로의 다른 부분은 또한 카드(1)에 통합된 제2 모듈(4)에 전기적으로 연결된다. 제2 모듈(4)은 생체 인식 모듈이다. 이 생체 인식 모듈(4)은 지문 인식용 센서를 포함한다. 제2 모듈(4)은 센서에 의해 판독된 지문이 이 카드(1)를 사용하도록 승인된 사용자의 지문에 대응하는 지를 결정할 수 있게 한다. 이 경우, 칩과 판독기 사이의 비접촉 통신이 승인될 수 있다.
도 2에 예시된 유형의 모듈을 제조하는 방법의 일 예가 아래에 설명되어 있다.
이 방법은 유전체 재료로 제조된 기판(101)을 포함하는 복합 재료(100)를 제공하는 단계를 포함하며, 기판 상에는 전기 전도성 재료(102)로 구성된 시트가 적층된다(도 2a 참조). 예를 들어, 유전체 재료는 두께가 25 내지 75 마이크로미터이고, 바람직하게는 50 마이크로미터인 폴리이미드이고, 제1 전기 전도성 재료(102)는 두께가 12 내지 70 마이크로미터이고, 바람직하게는 18 마이크로미터인 구리 또는 구리 합금으로 구성되고; 산업 규모에서 본 발명에 따른 방법의 효과적인 구현을 위해, 이 복합 재료(100)는 유리하게는 릴에 제공되고 방법은 릴-투-릴로 구현된다. 복합 재료(100)는 클래드(clad), 예를 들어 구리 클래드의 형태로 제공될 수 있다. 대안으로서, 유전체 재료 기판(101), 전기 전도성 재료(102)의 시트, 및 유전체 재료 기판(101)과 전기 전도성 재료(102)의 시트 사이의 접착제 재료 층(예를 들어, 에폭시 재료)을 포함하는 다층 복합체(100)(도시되지 않음)의 형태로 제공될 수 있다. 접착제 재료는, 예를 들어 10 내지 25 마이크로미터의 두께를 갖는다. 이 다층 복합체(100)는 적층을 받는다. 접착제 재료는 가능하게는 퇴적될 때 제형에 존재하는 용매를 배출하기 위해 연속 건조 프로세스를 받는다. 따라서, 접착제 재료 층은 전기 전도성 재료(102)의 시트를 유전체 재료 기판(101)의 내부면에 고정할 수 있게 한다. 적층 후에 가능하게는 접착제 재료의 열적 가교 단계가 이어질 수 있다.
기판(101)을 형성하는 폴리이미드는, 예를 들어 열안정성 폴리이미드(예를 들어, 방향족 폴리이미드)이다. 폴리이미드는, 예를 들어, DuPontTM에서 판매하는 Kapton® B Black 또는 Kying®에서 판매하는 Kymide® KYPI-B이다.
그 다음, 전기 전도성 재료(102)의 시트에 연결 패드 및 트랙(7)(도 2b 참조)을 형성하기 위한 포토리소그래피 프로세스 단계가 이어진다. 이들 단계는, 예를 들어 전기 전도성 재료(102)의 시트의 자유 표면 상에 건식 감광성 수지 필름을 적층한 다음, 마스크를 통해 이 감광성 수지 필름을 절연시켜, 감광성 수지를 드러내고 전기 전도성 재료(102)의 시트의 특정 영역을 에칭하여 연결 패드, 연결 트랙 또는 임의의 다른 패턴(7)을 형성하는 단계를 포함한다.
대안으로서, 연결 패드 및 트랙(7)은 유전체 기판(101)의 내부면 상에 적층하기 전에 (리드 프레임 기술을 사용하여) 전기 전도성 재료(102)의 시트로 절단 또는 에칭함으로써 형성된다.
유리하게는, 연결 와이어(11)를 전기 전도성 재료(102)(도 2c 참조)에 보다 쉽게 솔더링하게 하도록 의도된 금속층(107)(예를 들어, 구리, 니켈, 금, 팔라듐, 은 및 이들의 합금)의 전기 분해 퇴적을 수행할 수 있다. 센서(300)를 연결 패드 및 트랙(7)에 연결하기 위한 다른 고려할 수 있는 기술은 또한 하나 이상의 금속화 단계를 필요로 할 수 있다.
보다 구체적으로, 연결 패드 및 트랙(7)은 센서(300)에 전기적으로 연결되고 캡슐화 부분(12) 아래에 위치되는 제1 연결 패드 및 제1 연결 패드에 전기적으로 연결된 제2 연결 패드를 포함하는 회로를 형성하고, 이들 제2 연결 패드는 모듈(4)을 칩 카드 회로(200)에 연결하도록 의도된다. 이들 제2 패드는 캡슐화 부분(12) 외부에 위치된다(아래의 도 2d를 참조한 설명을 추가로 참조). 제1 및 제2 패드는 가능하게는 캡슐화 부분(12)의 내부와 외부 사이에 필요한 전기적 연속성을 확립하기 위해 전도체 트랙에 의해 연결된다.
본 발명에 따른 방법의 하나의 특정 구현 모드에 따르면, 솔더 재료(6)는 이전 단계에서 전기 전도성 재료(102)의 시트에 생성된 연결 패드(7) 상에 퇴적된다(도 2d 참조). 예를 들어, 솔더 재료(6)는 주석-비스무트 또는 주석-비스무트-은 합금이다.
대안으로서, 연결 패드(7) 상에 솔더 재료(6)를 퇴적하는 대신, 카드(1)에 모듈(4)을 매립하는 작업까지 연결 패드는 손대지 않고 남겨둔다. 그 후, 매립 작업 동안, 카드 본체에 (예를 들어, 밀링에 의해) 형성된 공동(208)에 모듈(4)을 설치하기 전에, 솔더 재료(6), 페이스트 또는 이방성 전도성 필름(6')이 연결 패드(7) 상에 퇴적되어 카드 본체에 수용된 회로(200)와의 연결을 달성한다(도 3 참조).
위의 단계들의 종료시에, 칩 카드용 생체 인식 센서 지지부를 포함하는 릴이 획득된다. 이들 지지부 각각은, 예를 들어 도 2d에 도시된 것에 대응하는 구조를 갖는다. 따라서, 각각의 지지부는 다음을 포함한다:
- 생체 인식 센서의 검출 요소의 감지 요소가 안착될 내부면의 영역 반대쪽에 위치된 검출 영역(108)을 갖는 외부면;
- 카드 본체에 통합된 회로(200)에 모듈(4)을 후속적으로 연결할 수 있도록 하기 위해 이들 연결 패드(7) 중 적어도 일부 상에 퇴적된 솔더 재료(6)의 블롭이 가능하게는 있는 연결 패드(7)를 갖는 내부면(도 3 참조).
칩 카드(1)에 사용되고 통합될 목적으로, 각각의 지지부에는 생체 인식 지문 센서(300)가 장착된다. 유리하게는, 생체 인식 센서(300)는 정전기에 민감하지 않거나 약간만 민감하다. 따라서, 베젤이 생략될 수 있다. 이어서, 전술한 방법은, 베젤이 외부면 상에 생성된 다음 내부면 상에 위치된 회로에 (예를 들어, 비아를 사용하여) 전기적으로 연결되어야 하는 종래 기술의 방법과 비교하여 크게 단순화된다.
이 생체 인식 센서(300)는, 예를 들어 공지된 다이 부착 기술을 사용하여 이면에 고정된다. 예를 들어, 생체 인식 센서(300)는 100℃ 내지 150℃ 사이의 온도에서 경화되고 임의의 간극이나 기포("언더필")를 생성하는 일 없이 모세관 작용을 통해 센서의 전체 표면 아래에서 이동하는 특성을 갖는 열경화성 접착제(400)를 사용하여 지지부(101)의 이면에 고정된다. 예를 들어, 생체 인식 센서(300) 아래의 열경화성 접착제(400)의 두께는 5 내지 35 마이크로미터이다. 이는, 예를 들어 임의의 에폭시 없이 아민 베이스가 있는 접착제이다.
솔더 재료(6)는, 생체 인식 센서(300)가 조립되기 전 또는 후에 연결 패드(7) 상에 퇴적되지만, 바람직하게는 특히 상기 솔더 재료가 저온 솔더 재료인 경우, 열경화성 접착제(400)의 가교 동안 솔더 재료(6)가 용융되는 것을 피하기 위해 조립된 후에 퇴적된다.
솔더 재료(6)는 스크린 인쇄 또는 분사를 통해 퇴적된다. 솔더 재료(6)는 바람직하게는 생체 인식 센서(300)가 유전체 지지부(101) 상에 이미 조립된 경우 분사에 의해 연결 패드(7) 상에 퇴적된다.
이면 상의 생체 인식 센서(300)는 검출 영역(108) 반대쪽에서 유전체 기판(101)의 내부면 상에 위치된 검출 영역에 본질적으로 대응하는 표면적을 차지한다. 이 생체 인식 센서(300)는 도 2d 및 도 3에 도시된 바와 같이 전도성 와이어(11)를 사용한 와이어 접합과 같은 공지된 기술을 사용하여 연결 패드(7)에 연결된다. 대안으로서, 생체 인식 센서(300)는 플립 칩 기술을 사용하여 연결 패드(7)에 연결된다. 유리하게는, 생체 인식 센서(300) 및 그 가능한 전도성 와이어(11)는, 예를 들어 캡슐화 수지로 구성된 캡슐화 부분(12)에서 보호된다. 핫멜트 접착제(10)는 가능하게는 또한 연결 패드(7) 위 또는 옆의 이면 상에 배치된다. 이 핫멜트 접착제(10)는 칩 카드의 본체에 형성된 공동(208)에 생체 인식 센서 모듈(4)을 고정하도록 의도된다(도 3 참조).
모듈(4)이 카드 본체에 매립된 경우, 모듈(4)의 연결 패드(7)와 카드 본체에 통합된 회로(200) 사이에 연결을 달성하기 위한 몇 가지 가능한 옵션이 있다. 예를 들어, 연결 패드(7) 상에 퇴적된 솔더 재료(6)를 사용하여 연결 패드(7)를 회로(200)에 직접 솔더링하는 것이 가능하다. 대안으로서, 솔더 재료의 블롭(206)을 회로(200) 상에 퇴적하고 연결 패드(7) 상에 그리고 회로(200) 상에 각각 미리 퇴적된 솔더 재료 하나, 다른 하나 또는 둘 모두를 용융시킴으로써 솔더 패드(7)와 회로(200) 사이에 연결을 형성하는 것이 가능하다. 보다 구체적으로, 예를 들어, 연결 패드(7) 상에 제1 솔더 재료(6)를 퇴적하고 회로(200) 상에 제2 솔더 재료(206)를 퇴적하는 것이 가능하다. 이때, 제1 솔더 재료(6)는 유리하게는 낮은 용융 온도(예를 들어, 140℃ 이하의 용융 온도)를 갖는 솔더 재료이고, 제2 솔더 재료(206)는 유리하게는 제1 솔더 재료(6)의 용융 온도에 가깝거나 동일한 용융 온도를 갖는다.
예를 들어, 연결 패드(7)를 회로(200)에 연결하기 위해, 써모드(thermode)(500)가 지지부(101)의 양측에서 연결 패드(7)를 향하도록 배치된다.
연결 패드(7)에 낮은 용융 온도(140°C 이하)을 갖는 제1 솔더 재료(6)를 사용하고 제1 솔더 재료(6)의 용융 온도와 동일하거나, 그에 가깝거나, 그보다 낮은 용융 온도를 갖는 제2 솔더 재료(206)를 회로(200)에 사용하여, 예를 들어 230℃의 온도로 가열된 써모드(500)가 1.5 초 동안 적용된다. 따라서, 본 발명에 따른 방법은 이 경우에 더 빠르다. 더욱이, 용융 온도가 낮은 솔더 재료(6, 206)를 사용하면 캐리어 표면이 더 작은 써모드(500)를 사용할 수 있게 됨으로써, 크리프를 더 잘 제어하고 카드(1) 및/또는 모듈(4)의 변형 위험을 제한할 수 있다. 저온 솔더(206)를 사용하는 이 방법은, 예를 들어 솔더(206)를 갖는 카드의 회로(200)의 적층 온도가 130℃를 초과하지 않을 때 PVC로 제조된 카드 본체에 유리하다.
연결 패드(7) 상에 낮은 용융 온도(140℃ 이하)를 갖는 제1 솔더 재료(6)를 사용하고 회로(200) 상에 더 높은 용융 온도를 갖는 제2 솔더 재료(206)를 사용하여, 예를 들어 230℃의 온도로 가열된 써모드(500)가 2.5 초 동안 적용된다. 써모드(500)에 의해 제공되는 열은 또한 핫멜트 접착제(10)로 소산되어 카드(1)에 모듈(4)을 접착식으로 접합시킨다.
높은 용융 온도를 갖는 솔더 재료(206)를 사용하는 이 방법은, 예를 들어 솔더(206)를 갖는 카드의 회로(200)의 적층 온도가 최대 190℃ 범위일 수 있을 때 폴리카보네이트로 제조된 카드 본체에 유리하다.
일반적으로 말해서, 전기 전도성 접착제 또는 페이스트(6'), 이방성 전도성 필름 또는 솔더 재료(6)를 사용하여 모듈(4)을 회로(200)에 연결하는 것이 가능하다. 그러나, 어떤 경우에든, 전술한 방법 또는 그 변형은 유리하게는 솔더 재료(6)의 사용과 페이스트 또는 이방성 전도성 필름(6')과 호환되는 형상을 갖는 연결 패드(7)를 생성함으로써 사용되고, 이 형상은 가능하게는 직사각형, 장사방형, 정사각형, 타원형 또는 디스크 형상이고 또한 반경방향 또는 측방향 연장부를 갖는다. 이때, 본 발명에 따른 모듈(4)은 솔더링을 통해 연결되든 전도성 접착제를 사용하여 연결되든 동일하다. 이는 모듈(4)을 더 큰 실행으로 제조할 수 있게 하면서도 임베더가 연결 기술 중 하나 또는 다른 것을 선택할 수 있는 옵션을 남겨두게 한다.
미적 이유를 위해 및/또는 지문을 검출하도록 손가락이 위치되어야 하는 검출 영역의 위치를 나타내기 위해, 유전체 기판(101)은 유리하게는 벌크 컬러이다. 예를 들어, 유전체 기판(101)은 안료 또는 염료를 사용하는 흑색 폴리이미드이다.

Claims (10)

  1. 칩 카드(1)용 생체 인식 센서 모듈로서,
    - 각각 그 두께를 따라 고려되는 유전체 기판(101)의 양측에 각각 위치되는 외부면 및 내부면을 갖는 유전체 기판(101)으로서, 유전체 기판(101)의 내부면 및 외부면은 그 주면에 대응하는, 유전체 기판(101),
    - 유전체 기판(101)의 내부면 상에 안착되고 그 내부면에 고정되는, 전기 전도성 재료(102)의 시트에 형성된 트랙 및 연결 패드(7),
    - 감지 요소로 형성된 검출 요소를 갖는 생체 인식 센서(300)로서, 이 센서(300)는 적어도 일부 연결 패드(7)에 연결되고, 어떠한 전기 전도성 재료도 없는 내부면 영역에 고정되며, 생체 인식 검출 영역(108)에 대응하는 검출 요소 반대쪽에 위치된 외부면의 영역은 그 위에 위치한 손가락이 그 영역과 접촉하도록 구성되는, 생체 인식 센서(300), 및
    - 적어도 센서(300) 상에서, 유전체 기판(101)의 내부면측에 퇴적된 캡슐화 부분(12)을 포함하는 모듈에 있어서,
    적어도 검출 영역(108) 위에서, 유전체 기판(101)의 외부면은, 노출되고 섭씨 110도 이상의 유리 전이 온도를 갖는 균질 폴리머 재료에 대응하는 것을 특징으로 하는, 모듈.
  2. 제1항에 있어서, 유전체 기판(101)은 적어도 검출 영역(108) 위에 노출된 상태로 남겨두고 균질 폴리머 재료로 구성되는, 모듈.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 균질 폴리머 재료는 다음의 재료, 즉 폴리이미드, 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate)(PEN) 및 폴리에테르에테르케톤(polyetheretherketone)(PEEK) 중에서 선택되는, 모듈.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 균질 폴리머 재료는 25 내지 75 마이크로미터의 두께를 갖고, 보다 바람직하게는 50 마이크로미터에 가까운 두께를 갖는, 모듈.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 균질 폴리머 재료는 벌크 컬러인, 모듈.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 센서(300)는 두께가 5 내지 35 마이크로미터인 접착제층(400)을 사용하여 유전체 기판(101)의 내부면에 고정되는, 모듈.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 센서(300)에 전기적으로 연결되고 캡슐화 부분(12) 아래에 위치되는 제1 연결 패드 및 제1 연결 패드에 전기적으로 연결된 제2 연결 패드를 갖고, 이들 제2 연결 패드는 모듈(4)을 칩 카드 회로(200)에 연결하도록 되어 있고 캡슐화 부분(12) 외부에 위치되는, 모듈.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 외부면은 검출 영역(108)을 둘러싸는 베젤을 갖지 않는, 모듈.
  9. 카드 본체에 통합된 전기 회로(200)를 갖는 카드 본체 및 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 모듈(4)을 포함하는 칩 카드로서, 모듈(4) 및 회로(200)는 제2 연결 패드 상에 퇴적된 솔더 재료(6, 6')를 사용하여 전기적으로 연결되는, 칩 카드.
  10. 칩 카드(1)용 생체 인식 센서 모듈(4)을 제조하는 방법으로서,
    - 각각 그 두께를 따라 고려되는 유전체 기판(101)의 양측에 각각 위치되는 외부면 및 내부면을 갖는 유전체 기판(101)을 제공하는 단계로서, 유전체 기판(101)의 내부면 및 외부면은 그 주면에 대응하는, 단계,
    - 전기 전도성 재료(102)의 시트가 유전체 기판(101)의 내부면에 고정되기 전 또는 후에 전기 전도성 재료(102)의 시트에 트랙 및 연결 패드(7)를 형성하는 단계,
    - 감지 요소로 형성된 검출 요소를 갖는 생체 인식 센서(300)를 어떠한 전기 전도성 재료도 없는 내부면 영역에 고정하는 단계로서, 생체 인식 검출 영역(108)에 대응하는 검출 요소 반대쪽에 위치된 외부면의 영역은 그 위에 위치한 손가락이 그 영역과 접촉하도록 구성되는, 단계,
    - 센서(300)를 적어도 일부 패드(7)에 연결하는 단계, 및
    - 캡슐화 부분(12)에 센서(300)를 캡슐화하는 단계를 포함하는 방법에 있어서,
    적어도 검출 영역(108) 위에서, 유전체 기판(101)의 외부면은, 노출되고 섭씨 110도 이상의 유리 전이 온도를 갖는 균질 폴리머 재료에 대응하는 것을 특징으로 하는, 방법.
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