JP2022529177A - チップカード用の生体認証センサモジュール、およびこのようなモジュールを製造するための方法 - Google Patents

チップカード用の生体認証センサモジュール、およびこのようなモジュールを製造するための方法 Download PDF

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Abstract

チップカード用の生体認証センサモジュール(4)を製造するための方法は、前面および背面を含む誘電体キャリア(101)を提供するステップであって、前面は、ベゼル(5)が形成される導電層でコーティングされ、少なくとも1つの導電性ビア(104)がキャリア(101)の厚さに作製されてベゼル(5)を背面に電気的に接続する、ステップと、ベゼル(5)の内側に配置された保護エリアを覆って、前面に保護層(108)を製造するステップと、指紋を検出するための生体認証センサ(300)を背面に取り付けるステップであって、背面上のセンサ(300)によって覆われた検出エリアが、保護エリアの反対側に配置される、ステップと、を含む。

Description

本発明はチップカードの分野に関する。
チップカードの分野において、特に支払い手段として用いられるチップカードの分野において、より大きなセキュリティをユーザに提供することを製造者は常に望んでいる。したがって、指紋を読み取るための生体認証センサをチップカードに統合することが提案されてきた。このようなカードの例についてたとえば特許出願:国際公開第2018066857号公報および国際公開第2019058259号公報を参照することができる。
たとえば、接触ベースおよび非接触読み取りモードから恩恵を受けるカードでは、カードに統合されて生体認証センサを含むモジュールにより、カード所有者の指紋が検出される場合にのみ取引を承認することが可能になり得る。このタイプのカードは、たとえば欧州特許出願公開第3336759号明細書で公開された特許文献に記載されている。このようなカードを製造するため、キャビティをカード内へミリングして事前にカードの本体に統合された電気回路を露出させ、そこにモジュールを収容する。このときこのキャビティに収容されたモジュールも、回路に電気的に接続される。
指紋が認識されるように指を置かなければならない検出領域は、この検出領域を劣化および/または早期に摩耗させる可能性があるいくつかの要因(湿度、汗、機械的摩耗、UVによる経年変化、温度など)の影響を受けることが観察されている。この検出面を保護層で覆うことが考えられる。しかしながら、このとき、同時に、検出領域が受ける攻撃的な要因に対する耐性を増加させることが可能になり、指紋の検出を妨げないことも可能になるが、かつ生体認証モジュールを製造、処理して埋め込む他のステップのすべてと適合する材料を見つけることが必要である。
国際公開第2018066857号公報 国際公開第2019058259号公報 欧州特許出願公開第3336759号明細書
本発明は、検出領域の保護を少なくとも部分的に改善するための解決策を見つけることを目的とする。
したがって、本発明に従って提案されるのは、
前面および背面を含む誘電体キャリアであって、その両方がキャリアの主面を形成する、誘電体キャリアと、
背面に取り付けられ、背面の下で検出エリアにわたって延在する、指紋を検出するための生体認証センサと、
を含む、チップカード用の生体認証センサモジュールである。
加えて、このモジュールは、前面に、検出エリアの反対側に延在する検出領域にわたって、および少なくとも検出エリアの面積に対応する面積にわたって、光像形成可能なカバーレイ材料、すなわち感光性材料を含む少なくとも1つの保護層を含む。
したがって、光像形成可能なカバーレイ材料のこの層のおかげで、比較的機械的および化学的に耐性のある材料でキャリアを保護することが可能であり、その使用は、カードの本体内にすでに統合されている回路にモジュールをはんだ接続するときに要求される加熱ステップと適合する工業プロセスに、特にリールツーリールプロセスに容易に統合することができる。その光像形成可能な特性は加えて、工業的に制御可能で高収率と適合するフォトリソグラフィステップの実装と適合する。
好ましくは、光像形成可能なカバーレイ材料を含む保護層は、エポキシアクリレート樹脂に基づいており、その物理化学的特性は、特に硬度および耐摩耗性に関して、UVまたは熱架橋後、たとえば、純粋なアクリレートで得られるものより良好である。同様に、エポキシアクリレート樹脂はエポキシ樹脂より実装するのが容易である。
このチップカードモジュールは任意選択で、それぞれが互いに独立して、またはそれぞれが1つまたは複数の他のものと組み合わせて考慮される、次の特徴の1つおよび/またはもう1つを含み、すなわち、
保護層は5~100マイクロメートルの間の厚さを有し、より好ましくは25マイクロメートルに近い厚さを有し、
保護層は、エポキシ樹脂に基づく接着剤の層上に堆積され、
前面にベゼルが形成され、保護層は、ベゼルの内側に配置された領域を覆い、
チップカードモジュールは、背面に、導電性接続パッドを含み、これらの接続パッドは、ベゼルで覆われた前面の領域の本質的に反対側に配置され、少なくとも1つの導電性ビアがキャリアの厚さに作製され、このビアはベゼルを接続パッドに電気的に接続し、
接続パッドの少なくともいくつかがそれぞれ、少なくとも1つのはんだ材料のブロブを含み、このはんだ材料のブロブは、誘電体キャリアに生体認証センサを組み立てる前または後に、好ましくは誘電体キャリアに生体認証センサを組み立てた後に堆積される。
他の一態様によれば、本発明は、本発明による生体認証センサモジュールを含むチップカードに関する。このチップカードはカード本体を含み、電気回路がカード本体に統合されている。モジュールおよび回路は、はんだ材料を用いて互いに電気的に接続されている。
さらに他の一態様によれば、本発明は、
前面および背面を含む誘電体キャリアであって、その両方がキャリアの主面を形成する、誘電体キャリアを提供するステップと、
指紋を検出するための生体認証センサを背面に取り付けるステップであって、背面上のセンサによって覆われた検出エリアが、前面上の検出領域の反対側に配置される、ステップと、
を含む、チップカード用の生体認証センサモジュールを製造するための方法に関する。
この方法によれば、光像形成可能なカバーレイ材料の保護層が、検出領域に追加で製造される。
この方法は任意選択で、互いに独立して、またはそれぞれが1つまたは複数の他のものと組み合わせて考慮される、次の特徴の1つおよび/またはもう1つを含み、すなわち、
誘電体キャリアは、ポリイミド系からの可撓性キャリアであり、
前面は導電層でコーティングされ、この導電層の中にベゼルが作製され、保護層は、前面でベゼルの内側に配置されたエリアを覆い、
少なくとも1つの導電性ビアがキャリアの厚さに作製されてベゼルを背面に電気的に接続し、
キャリアには背面に第1の導電層が設けられ、次いで前面が接着層でコーティングされ、
ビアを形成するように意図された少なくとも1つの穴が作製され、この穴は第1の導電層、キャリア、および接着層を通過し、
第2の導電層が背面に積層され、この第2の導電層は、ビアを形成するように意図された穴を少なくとも部分的に覆い、
ベゼルが第2の導電層にエッチングされる一方、ビアを形成するように意図された穴を第2の導電層で少なくとも部分的に覆われたまま残し、
保護層は、ベゼルの内側で、ベゼルのエッチング中に露出した接着層に堆積され、
接続パッドが、その少なくともいくつかがベゼルで覆われた前面の領域の本質的に反対側に配置されるように第1の導電層にエッチングされ、
生体認証センサは、100℃~150℃の間の温度で架橋するチップを取り付ける(ダイアタッチ)ための接着剤を用いてキャリアの背面に取り付けられ、
少なくとも1つのはんだのブロブは接続パッドの少なくともいくつかに堆積される。
本発明のさらなる態様、目的および利点が、次の詳細な説明を読むことから、そして非限定的な例として与えられる添付の図面を参照して明らかになるであろう。
本発明の一実施形態の第1の例によるチップカードの斜視図を概略的に示す。 本発明の一実施形態の第2の例によるチップカードの斜視図を概略的に示す。 図2に示すカードに統合されたもののような生体認証センサモジュールを製造するための方法の一例のさまざまなステップの断面図を概略的に示す。 図3によって示すもののような方法を用いて得られる、生体認証センサモジュールのカードへの統合の断面図を概略的に示す。 図3に示すもののような方法を用いて得られる生体認証センサモジュールの背面に配置される接続パッドの形状について考えられるさまざまな変形例を概略的に示す。 図3に示すもののような方法を用いて得られる生体認証センサモジュールの背面に配置される接続パッドの形状について考えられるさらに他の変形例を概略的に示す。
本発明によるチップカード1の一例を図1に示す。この例において、カード1はID-1フォーマットの銀行カードである。このカード1は、コネクタ3および(コネクタの下の)電子チップを含む第1のモジュール2を有する。コネクタ3により、電子チップとカードリーダとの間でデータを交換するためにチップをカードリーダに電気的に接続することが可能になる。
デュアルインターフェイスカードの、すなわち接触ベースまたは非接触の読み取りが可能である場合、このカード1は、カード1の本体に統合されたアンテナも有する。このアンテナは、たとえば第1のモジュール2にあるチップに接続される。このアンテナにより、チップと非接触型カードリーダとの間で非接触型データ交換が可能になる。このアンテナ、またはカード1の本体にある電気回路の他の部分は、カード1に統合された第2のモジュール4にも電気的に接続される。第2のモジュール4は生体認証モジュールである。この生体認証モジュール4は指紋認識用のセンサを含む。第2のモジュール4により、センサによって読み取られた指紋が、このカード1を用いることが承認されたユーザの指紋に対応するかどうかを判定することが可能になる。この場合、チップとリーダとの間の非接触通信を承認することができる。
図2に示すカード1の例示的な実施形態は、第2のモジュール4が連続的であっても連続的でなくてもよい導電性境界5(ベゼル5)を含むという点で本質的に図1に示すものとは異なる。ベゼル5は、第2のモジュール4の背面に配置された生体認証センサに電気的に接続されている。これにより、センサを損傷する、またはセンサが指紋を読み取ることを妨害するかもしれない静電荷の可能性を除去することが可能になる。図2において、ベゼル5は連続リングの形状である。いくつかの変形例によれば、ベゼル5は、対応する指紋を読み取るために指を置く領域の周りに配置された複数の導電性セグメントまたは点からなり得る。
図2に示すタイプのモジュールを製造するための方法を以下に説明する。
このプロセスは、
誘電体材料で作製されたキャリア101を含み、その上に導電性材料102からなるシートが積層されている(図3a参照)複合材料100を提供するステップであって、たとえば、誘電体材料は、その厚さが25~75マイクロメートルの間であり、好ましくは50マイクロメートルに等しいポリイミドであり、第1の導電性材料102は、その厚さが12~35マイクロメートルの間であり、好ましくは18マイクロメートルに等しい銅合金であり、本発明による方法を工業規模で効果的に実装するため、この複合材料100(銅クラッド)は有利にはリールにおいて提供され、この方法はリールツーリールで実装される、ステップと、
接着材料103で、第1の導電性材料が積層されているのと反対の誘電体材料の面をコーティングする(図3b参照)ステップであって、接着材料103は、たとえば、無機充填剤および樹脂で修飾される可能性がある、エポキシ樹脂であり、接着材料103はしたがって、10~25マイクロメートルの間の厚さで堆積させ、接着材料103は、堆積させたときに配合物に存在する溶媒を除去するために連続乾燥のプロセスを受ける可能性がある、ステップと、
誘電体キャリア101、第1の導電性材料102の層および接着材料103の層を含む新たな複合材料を貫通する穴104をあけるステップと(図3c参照)、
第2の導電性材料105の層を積層するステップであって、たとえば、この第2の導電性材料は、その厚さが12~35マイクロメートルの間である銅合金であり、好ましくはこの厚さは18マイクロメートルに等しく、第2の導電性材料105からなるこの層は穴104を塞ぎ(図3d参照)、接着材料103は、接着材料103の化学的性質に適した温度プラトーを伴う定義されたサイクルに従って架橋結合するステップを受ける可能性がある、ステップと、
前のステップの完了時に得られる複合体の2つの主面のそれぞれにドライフォトレジストフィルム106を積層し(図3e参照)、続いてマスクを通して露光し、フォトレジストを取り除いて、後続のステップにおいて用いられるパターンを形成するステップと、
第1の導電性材料102および第2の導電性材料105の層のいくつかの領域をエッチングするステップと、
第2の導電性材料への接続ワイヤのはんだ付けを容易にするように、および/または穴104において第1の導電性材料102と第2の導電性材料105導電性材料との間に導電ビアを製造するように意図される金属107(たとえば、銅、ニッケル、金、パラジウム、または銀)の層を電解堆積させるステップと、
検出領域に保護材料108の層を堆積させるステップであって、この保護材料108は、たとえば、光像形成可能なカバーレイ材料、すなわち感光性材料であり、たとえば、保護材料108の層は、15~50マイクロメートルの間の厚さを有し、たとえば、25マイクロメートルに等しく、たとえば、保護材料108の層は、キャリア101の前面に積層されたフィルムとして堆積させ、たとえば保護材料108の層は、エポキシアクリレートフィルム(たとえば、これは、Eternal(www.eternal-group.com)による参照番号の下で販売される製品である)の形で堆積させ、あるいは、保護材料108の層は、スクリーン印刷技術を用いることによって堆積させ、他の代替例として、保護材料108の層は、インクジェットの技術と同様の技術を用いて堆積させ、他の代替例として、保護材料108の層は、コーティング技術を用いて堆積させ、保護層108は、前面上で検出領域に対応するエリアにわたって延在する、ステップと、
非選択的堆積技術を用いて保護材料108の層を堆積する場合、保護材料108の層の堆積後、マスクを通して適切な放射線への曝露のステップに続いて、化学現像ステップを実行することが必要となり得る、ステップと、
保護層を熱架橋結合するステップと、
を含む。
本発明による方法の1つの特定の実装のモードによれば、前のステップにおいて第1の導電性材料102の層に製造された接続パッド7にはんだ材料6を堆積させる。たとえば、はんだ材料6は、スズ-ビスマスまたはスズ-ビスマス-銀合金である。たとえば、はんだ材料6は、スクリーン印刷または噴射を用いて堆積させる。加えて、金属107の層の電解堆積を用いて穴104を導電性にする代わりに、はんだ材料6を堆積させるこのステップを利用してこの材料を穴104に堆積させ、これによって第1の導電性材料102および第2の導電性材料105の層間を導電性にすることも可能である。
はんだ材料6は、さまざまな形状の接続パッド7に堆積させることができる(図5参照)。たとえば、これらの形状は、長方形、菱形、正方形、楕円、または円形を区切る本質的に連続した周囲を有する。
代替例として、はんだ材料6を接続パッド7に堆積させる代わりに、モジュール4をカード1に埋め込む動作までこれらを手つかずにしておく。次いで、埋め込み動作中、カード本体に(たとえばミリングによって)形成されたキャビティ208にモジュール4を取り付ける前に、カード本体に収容された回路200との接続を確立するため、はんだ材料6、ペーストまたは異方性導電フィルム6’を接続パッド7に堆積させる(図3および図4参照)。ペーストまたは異方性導電フィルム6’が用いられるとき、接続パッド7は、図5を参照して上述したもののような形状をとることができ、さもなければ接続パッド7上でペーストのより良好な接着または異方性導電フィルム6’の電気伝導性に関してより良好な性能が可能になる延長部10を備えた形状をとることができる。
しかしながら、より有利には、接続パッド7は、はんだ材料6の使用とペーストまたは異方性導電フィルム6’の両方と適合している形状を有する。この目的のため、接続パッド7は、長方形、菱形、正方形、楕円、または円盤、および横方向の延長部10を含む形状をとることができる(図6参照)。
上のステップの終わりに、チップカード用のリールベアリング生体認証センサキャリア200が得られる。これらのキャリア200のそれぞれは、たとえば、生体認証センサがランド7にはんだペースト6を堆積させる後に組み立てられるかまたは前に組み立てられるかに応じて、図3f1にまたは図3f2に示すものに対応する構造を有する。各キャリア200はしたがって、
第2の導電性材料105の層に形成されたベゼル5、およびベゼル5によって形成されたリングの内側に配置された検出領域において、接着材料103の層の上に堆積させた保護層108を備えた前面と、
接続パッド7と、カード本体に統合された回路200にモジュール4を後で接続することができるようにこれらの接続パッド7の少なくともいくつかに堆積させたはんだ材料6のブロブをあるいは備えた裏面と、
を含む。
用いられてチップカードに統合されるという目的のため、各キャリア200は、生体認証指紋センサ300を備えている。この生体認証センサ300は、たとえば既知のダイアタッチ技術を用いて裏面に固定される。たとえば、生体認証センサ300は、100℃~150℃の間の温度で硬化し、毛細管現象を通じて、いかなるギャップまたは気泡も生成することなくセンサの表面全体の下で移動する特性を有する熱硬化性接着剤(「アンダーフィル」)を用いて、キャリア101の裏面に固定される。
はんだ材料6は、生体認証センサ300が組み立てられる前または後に堆積させるが、好ましくは、はんだ材料6を形成するはんだペーストのリフローの動作中に生体認証センサ300が熱衝撃を受けるのを回避するため、後に接続パッド7に堆積させる。
同様に、はんだ材料6は、スクリーン印刷または噴射を用いて堆積させる。
生体認証センサ300がすでに誘電体キャリア101上に組み立てられていれば、はんだ材料6は、好ましくは噴射によって接続パッド7に堆積させる。
生体認証センサ300は、裏面において、保護層108が堆積している検出領域の反対側に配置される検出エリアに本質的に対応する面積を占める。この生体認証センサ300は、フリップチップ技術またはワイヤ11を用いるワイヤボンディング技術のような既知の技術を用いて接続パッド7におよびベゼル5に接続される。有利には、生体認証センサ300およびその可能な導電性ワイヤ11は、カプセル化樹脂12内に保護される。裏面で接続パッド7上にまたはこれに隣接してホットメルト接着剤10を配置することもできる。このホットメルト接着剤10は、チップカードの本体に形成されたキャビティ208に生体認証センサモジュール4を固定するように意図されている。
モジュール4がカード本体に埋め込まれるとき、モジュールの接続パッド7とカード本体に統合されている回路200との間の接続を確立するためのいくつかの可能な選択肢がある。たとえば、接続パッド7に堆積させたはんだ材料6を用いて接続パッド7を直接回路200にはんだ付けすることが可能である(図4参照)。代替例として、回路200にはんだ材料のブロブ206を堆積させ、それぞれ、接続パッド7におよび回路200に事前に堆積させたはんだ材料の一方、他方または両方を溶かすことによって、はんだパッド7と回路200との間に接続を形成することが可能である。より具体的には、たとえば、接続パッド7に第1のはんだ材料6を、そして回路200に第2のはんだ材料206を堆積させることが可能である。第1のはんだ材料6はこのとき有利には、低い溶融温度(たとえば140℃以下の溶融温度)を有するはんだ材料であり、第2のはんだ材料206は、第1のはんだ材料6の溶融温度に近いより高いまたはこれと同一の溶融温度を有する。有利には、より高い溶融温度の第2のはんだ材料206を用いることにより、1つまたは複数のはんだ材料がキャビティ208の縁の中へおよびこれに向かって、またはさらにこれの外へクリープするリスクを限定することが可能になる。
たとえば、接続パッド7と回路200との間の接続を行うため、サーモード400がベゼル5に配置される。ベゼル5は有利にはキャリア101の両側で接続パッド7の反対側にあるため、したがってキャリア101の2つの面間には特に良好な熱伝導がある。
低い溶融温度(140℃以下)の第1のはんだ材料6を接続パッド7上で、そしてこれより低い溶融温度の第2のはんだ材料206を回路200上で用いて、たとえば230℃の温度に加熱されたサーモード400を2.5秒間適用する。サーモード400によって提供される熱はまた、カード1においてモジュール4を接着接合するようにホットメルト接着剤10内へ放散される。
低い溶融温度(140℃以下)の第1のはんだ材料6を接続パッド7上で、そして第1のはんだ材料6の溶融温度に等しい、近いまたはこれより低い溶融温度を有する第2のはんだ材料206を回路200上で用いて、たとえば230℃の温度に加熱されたサーモード400を1.5秒間適用する。本発明による方法はしたがって、この場合の方が速い。さらに、低い溶融温度のはんだ材料6、206を用いることにより、キャリア表面が小さいサーモード400を用いることが可能になり、これによってクリープをより良好に制御してカード1および/またはモジュール4の変形のリスクを限定するのに役立つ可能性がある。
一般的に言って、導電性接着剤またはペースト6’、異方性導電フィルムまたははんだ材料6を用いてモジュール4を回路200に接続することが可能である。しかしながら、いずれの場合でも、上述の方法またはその変形例は、はんだ材料6の使用とペーストまたは異方性導電フィルム6’の両方と適合する形状を有する接続パッド7を製造することによって有利に用いられ、この形状はおそらく長方形、菱形、正方形、楕円またはディスク形状であり、放射状または横方向の延長部10も備える(図6参照)。本発明によるモジュール4はこのとき、はんだ付けを通して接続されても導電性接着剤を用いて接続されても同じである。これにより、埋め込み装置に接続技術の一方または他方を選択するオプションを残したまま、モジュール4をより大規模に製造することが可能になる。
前面にベゼル5を含むモジュール4の製造および埋め込みを、図2、図3および図4を参照して説明してきた。たとえば、生体認証センサ300が、静電荷に敏感でない、またはあまりない場合、ベゼル5は省略することができる(図1参照)。上述の方法はこのとき容易に簡略化される。穴104の製造は省略することができる。導電性材料102のシートを1枚だけ用いることも可能である(図3cおよび図3dによって示すステップはしたがって特に省略される)。導電性材料102はこのとき、キャリア101の裏面にのみ配置されて、接続パッド7を形成する。保護層108は、少なくともセンサ300の検出エリアの反対側に配置される検出領域を覆うように製造される。保護層108は、キャリア101を実際に保護するその機能に加えて、指紋を検出するために指をどこに置くかを示す。保護層108は、たとえば、カード1の色と調和させるため、異なる色で着色することができる。
保護層108は、インクからなり得る、またはインクを含む。たとえば、これはエポキシアクリレートベースのインクである。たとえば、これはPeters(www.peters.de)によって参照番号SD 2444 NB-Mの下で販売される製品である。
1 カード
2 第1のモジュール
3 コネクタ
4 第2のモジュール
5 ベゼル
6 第1のはんだ材料
6’ 異方性導電フィルム
7 接続パッド
10 延長部
10 ホットメルト接着剤
11 ワイヤ
12 カプセル化樹脂
100 複合材料
101 キャリア
102 第1の導電性材料
103 接着材料
104 穴
105 第2の導電性材料
106 ドライフォトレジストフィルム
107 金属
108 保護材料
200 回路
200 キャリア
206 第2のはんだ材料
208 キャビティ
300 生体認証センサ
400 サーモード

Claims (15)

  1. 前面および背面を含む誘電体キャリア(101)であって、その両方が前記キャリア(101)の主面を形成する、誘電体キャリア(101)と、
    前記背面に取り付けられ、前記背面の下で前記キャリア(101)の前記前面に配置された検出領域の反対側に配置される検出エリアにわたって延在する、指紋を検出するための生体認証センサ(300)と、
    を含む、チップカード用の生体認証センサモジュールであって、
    前記前面に、前記検出エリアの反対側に延在する検出領域にわたって、および少なくとも前記検出エリアの面積に対応する面積にわたって、光像形成可能なカバーレイ材料を含む少なくとも1つの保護層(108)を含むことを特徴とする、生体認証センサモジュール。
  2. 前記光像形成可能なカバーレイ材料は、エポキシアクリレート樹脂に基づいている、請求項1に記載のモジュール。
  3. 前記保護層(108)は5~100マイクロメートルの間の厚さを有し、より好ましくは25マイクロメートルに近い厚さを有する、請求項1または2に記載のモジュール。
  4. 前記保護層(108)は、エポキシ樹脂に基づく接着剤(103)の層上に堆積される、請求項1から3のいずれか一項に記載のモジュール。
  5. 前記前面にベゼル(5)が形成され、前記保護層(108)は、前記ベゼル(5)の内側に配置された領域を覆っている、請求項1から4のいずれか一項に記載のモジュール。
  6. 前記背面に、導電性接続パッド(7)を含み、これらの接続パッド(7)は、前記ベゼル(5)で覆われた前記前面の領域の本質的に反対側に配置され、少なくとも1つの導電性ビア(104)が前記キャリア(101)の厚さに作製され、このビア(104)は前記ベゼル(5)を前記接続パッド(7)に電気的に接続する、請求項5に記載のモジュール。
  7. 前記接続パッド(7)の少なくともいくつかがそれぞれ、少なくとも1つのはんだ材料(6)のブロブを含む、請求項6に記載のモジュール。
  8. カード本体であって、前記カード本体に統合された電気回路(200)を備えた、カード本体と、請求項1から7のいずれか一項に記載のモジュール(4)と、を含むチップカードであって、前記モジュール(4)および前記回路(200)は、はんだ材料(6)を用いて電気的に接続されている、チップカード。
  9. 前面および背面を含む誘電体キャリア(101)であって、その両方が前記キャリア(101)の主面を形成する、誘電体キャリア(101)を提供するステップと、
    指紋を検出するための生体認証センサ(300)を前記背面に取り付けるステップであって、前記背面上の前記センサによって覆われた検出エリアが、前記キャリア(101)の前記前面に配置された検出領域の反対側に配置される、ステップと、
    を含む、チップカード用の生体認証センサモジュール(4)を製造するための方法であって、
    光像形成可能なカバーレイ材料の保護層(108)が前記検出領域に製造されることを特徴とする、方法。
  10. 前記誘電体キャリア(101)は、ポリイミド系からの可撓性キャリアである、請求項9に記載の方法。
  11. 前記前面は導電層(105)でコーティングされ、前記導電層(105)の中にベゼル(5)が作製され、前記保護層(108)は、前記前面で前記ベゼルの内側に配置されたエリアを覆い、
    少なくとも1つの導電性ビア(104)が前記キャリア(101)の厚さに作製されて前記ベゼル(5)を前記背面に電気的に接続する、請求項9または10に記載の方法。
  12. 前記キャリア(101)には前記背面に他の導電層(102)が設けられ、次いで前記前面が接着層(103)でコーティングされ、
    前記ビアを形成するように意図された少なくとも1つの穴(104)が作製され、この穴(104)は前記他の導電層(102)、前記キャリア(101)、および前記接着層(103)を通過し、
    前記導電層(105)が前記背面に積層され、前記導電層(105)は、前記ビアを形成するように意図された前記穴(104)を少なくとも部分的に覆い、
    前記ベゼル(5)が前記導電層(105)にエッチングされる一方、前記ビアを形成するように意図された前記穴(104)を前記導電層(105)で少なくとも部分的に覆われたまま残し、
    前記保護層(108)は、前記ベゼル(5)の内側で、前記ベゼル(5)のエッチング中に露出した前記接着層(103)に堆積される、請求項11に記載の方法。
  13. 接続パッド(7)が、その少なくともいくつかが前記ベゼル(5)で覆われた前記前面の領域の本質的に反対側に配置されるように前記他の導電層(102)にエッチングされる、請求項12に記載の方法。
  14. 100℃~150℃の間の温度で架橋結合するチップを取り付けるための接着剤を用いて前記キャリア(101)の前記背面に前記生体認証センサ(300)が取り付けられる、請求項9から13のいずれか一項に記載の方法。
  15. 少なくとも1つのはんだ(6)のブロブが前記接続パッド(7)の少なくともいくつかに堆積される、請求項14に記載の方法。
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