JP2020024477A - カバー部材及びその製造方法、並びに携帯情報端末 - Google Patents

Abstract

【課題】意匠性に優れ、且つ、センサ等の各種装置を容易に組み込め、その位置を容易に認識できるカバー部材、及びこれを有する携帯情報端末、並びにカバー部材の製造方法を提供すること。【解決手段】保護対象を保護するカバー部材１は、カバー部材１の第１の主面３には、第１の凹部７が設けられ、第２の主面５における第１の凹部７に対応する位置には、第２の凹部１４が設けられ、第１の凹部７は、曲面状に形成された第１の底面部８を備えている。【選択図】図２

Description

本発明は、カバー部材及びその製造方法、並びに携帯情報端末に関する。

近年、電子機器類における高度なセキュリティ対策として、指紋を個人の認証に用いる方法が盛んに用いられている。指紋認証の方法には、光学方式、感熱方式、圧力方式、静電容量方式、超音波方式などのセンサを使用しているが、センシング感度や消費電力の観点から静電容量方式、超音波方式のセンサが優れているとされている。

例えば、静電容量方式センサは、被検出物が接近、又は、接触した部位の局所的な静電容量の変化を検出する。一般的な静電容量方式センサは、該センサ内に配置された電極と被検出物との距離を静電容量の大きさによって測定する。また、超音波方式センサは超音波を用いることで被検出物を三次元で検出できる。この方式では、液体などの異物を透過して検出でき、セキュリティを向上した生体認証センサとして期待されている。このようなセンサを用いた指紋認証機能は、小型軽量で消費電力が低いことから、特にスマートフォンや携帯電話、タブレット型パーソナルコンピューターなどの携帯情報端末（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄａｔａ Ａｓｓｉｓｔａｎｃｅ：ＰＤＡ）に搭載されている。通常、指紋認証用センサ（以下、単にセンサと記載する場合がある）を保護するため、該センサの上部にはカバー部材が配置される。

通常、静電容量方式センサを保護するため、該センサの上部には保護カバーが配置される。例えば、特許文献１の静電容量方式センサパッケージングでは、センサが対象物を検出できるカバー部材に孔を設け、当該孔にセンサカバーを配置することが開示されている。

特許文献２には、携帯機器用カバー部材として、文字又は図形を利用者に認識させるための凹部がカバー部材の主表面に形成されている。ここで、凹部のヘイズ値（曇り度）を高くすることにより、凹部の視認性を向上させている。また、凹部の表面粗さＲａを主表面平坦部の表面粗さＲａよりも大きくしている。これにより、凹部と主表面平坦部との手触りの差によって、凹部を認識させる触覚性を向上させている。

国際公開第２０１３／１７３７７３号 特開２０１３−１３７３８３号

しかしながら、特許文献１に記載された発明のように、カバー部材に孔を設け、当該孔にセンサカバーを配置する構成では、センサカバーを孔に固定する治具等が必要となるため、部品点数が多くなり、組立工程も複雑化してしまう。また、カバー部材の他にセンサカバー等の異種材料が必要となるため、材料的な統一感を実現することが困難であり、意匠性に劣っていた。

また、例えば、特許文献２の携帯機器用カバー部材においては、カバー部材表面に凹部を形成することが開示されているが、文字又は図形を利用者に認識させるため、凹部表面を粗らしたものであり、該凹部反対面にセンサを配置することは意図されていない。仮に、特許文献２の携帯機器用カバー部材において、凹部と対応する位置にセンサを配置した場合、凹部のヘイズ値が高く、凹部の表面粗さＲａが大きいため不都合が生じる。すなわち、当該凹部の表面が粗れているため、センサ電極と被検出物との距離が不均一になり、検出される静電容量も不均一になってしまう。この場合、センサ感度が低下してしまい、所望の機能を発揮できない可能性がある。

本発明の目的は、意匠性に優れ、且つ、センサ等の各種装置を容易に組み込め、その位置を容易に認識できるカバー部材、及びこれを有する携帯情報端末、並びにカバー部材の製造方法を提供することにある。

本発明のカバー部材は、保護対象を保護するカバー部材であって、前記カバー部材の第１の主面には、第１の凹部が設けられ、第２の主面における前記第１の凹部に対応する位置には、第２の凹部が設けられ、前記第１の凹部は、曲面状に形成された第１の底面部を備えていることを特徴とする。
本発明によれば、第２の凹部にセンサ等の装置を配置した場合、第１の凹部と第２の凹部とで挟まれる部分によって当該装置を保護できるので、上記特許文献１と異なりセンサカバー等の異種材料を併用することなく、材料的に一様で統一感のある意匠性に優れたカバー部材を実現できる。また、部材点数が少なく済み、組立工程を簡略化できるので、コストを削減できる。さらに、第２の凹部にセンサ等の装置を配置した場合、第２の凹部に対向する第１の凹部がカバー部材の表面に設けられているので、当該装置の位置を視覚や触覚等により容易に認識できる。特に、第１の凹部における第１の底面部を曲面状に形成したため、当該第１の底面部を第１の主面と同じ平面状に形成する場合と比べて、装置の位置を触覚により容易に認識できる。また、センサ等の装置を利用者に認識させるために、第１の凹部を粗らす必要がないため、センサ電極と被検出物との距離を均一にでき、センサ感度の低下を抑制できる。

本発明のカバー部材において、前記第１の底面部は、前記第１の主面側に突出する曲面状であり、前記第１の凹部は、当該第１の凹部の開口縁と前記第１の底面部の外縁とを接続する第１の接続面部を備えていることが好ましい。
本発明のカバー部材において、前記第１の底面部は、前記第２の主面側に突出する曲面状であることが好ましい。
本発明のこの態様では、利用者の指が第１の底面部に密着しやすくなり、装置認識時の違和感を低減できる。

本発明のカバー部材において、前記カバー部材の厚さ方向の断面視における前記第１の底面部の両端を結ぶ直線を第１の基準線Ｌ１、前記第１の基準線Ｌ１から最も離れた前記第１の底面部上の点を第１の点Ａ１とした場合、前記第１の基準線Ｌ１から前記第１の点Ａ１までの距離Ｈ１が５μｍ以上であることが好ましい。
本発明の上記の態様では、利用者が第１の底面部に接触しやすくなり、装置の位置をさらに容易に認識できる。
本発明のカバー部材において、前記カバー部材の厚さ方向の断面視における前記第１の底面部の両端を結ぶ直線を第１の基準線Ｌ１、前記第１の基準線Ｌ１から最も離れた前記第１の底面部上の点を第１の点Ａ１、前記第２の凹部における前記第１の点Ａ１に対応する点を対応点Ｂ２とした場合、前記第１の主面から前記第１の点Ａ１までの深さＪ１と前記第２の主面から前記対応点Ｂ２までの深さＪ２との差の絶対値が０．１μｍ以上である
ことが好ましい。

本発明のカバー部材において、前記第２の凹部における前記第１の底面部に対応する位置には、曲面状の第２の底面部が設けられていることが好ましい。
本発明のカバー部材において、前記第２の底面部は、前記第２の主面側に突出する曲面状であり、前記第２の凹部は、当該第２の凹部の開口縁と前記第２の底面部の外縁とを接続する第２の接続面部を備えていることが好ましい。
本発明のカバー部材において、前記第２の底面部は、前記第１の主面側に突出する曲面状であることが好ましい。

本発明の上記の態様では、カバー部材の厚さ方向中心に対して、第２の凹部の形状を第１の凹部と対称的に形成すれば、第１の主面側、第２の主面側のどちらに保護対象を設けても同じように保護でき、カバー部材の管理や設置作業が容易になる。
本発明のカバー部材において、前記カバー部材の厚さ方向の断面視における前記第２の底面部の両端を結ぶ直線を第２の基準線Ｌ２、前記第２の基準線Ｌ２から最も離れた前記第２の底面部上の点を第２の点Ａ２とした場合、前記第２の基準線Ｌ２から前記第２の点Ａ２までの距離Ｈ２が５μｍ以上であることが好ましい。

本発明のカバー部材において、前記第２の凹部における前記第１の底面部に対応する位置には、前記第１の底面部と同じ方向に曲面状に突出する第２の底面部が形成され、当該第２の底面部と前記第１の底面部とで挟まれる領域により薄肉部が構成されることが好ましい。
本発明のこの態様では、第１の底面部と第２の底面部とが重なる箇所でのお互いの接線はほぼ平行となり薄肉部の厚さがある範囲内に収まる。そのため例えば静電容量式センサを配置した場合に、良好なセンシング感度が得られる。

本発明のカバー部材において、前記カバー部材の平面視において前記第１の凹部が前記第２の凹部と重なることが好ましい。
本発明のこの態様では、第１の凹部と第２の凹部とが設けられたガラス基板を化学強化するに際し、平面視における第１，第２の凹部の形状を適切な位置関係に形成するだけで第１の底面部が曲面状のカバー部材を得られる。

本発明のカバー部材において、前記カバー部材の平面視における前記第１の凹部の重心位置と前記第２の凹部の重心位置との距離が１００μｍ以下であることが好ましい。
本発明のこの態様では、平面視における第１，第２の凹部の位置ずれが小さくなり、良好な外観を得られる。

本発明のカバー部材において、前記第１の主面および前記第２の主面におけるカリウムイオン濃度が前記カバー部材の厚さ方向中央におけるカリウムイオン濃度よりも高いことが好ましい。
本発明のこの態様によれば、強度が高いカバー部材を得られる。

本発明のカバー部材において、前記保護対象は、携帯情報端末であることが好ましい。
本発明の携帯情報端末は、上述のカバー部材を有する。
本発明の上記の態様によれば、カバー部材で保護された携帯情報端末を得られる。

本発明のカバー部材の製造方法は、
保護対象を保護するカバー部材をガラス基板から製造するカバー部材の製造方法であって、前記ガラス基板の第１の主面に第１の凹部を形成するとともに、第２の主面における前記第１の凹部に対応する位置に第２の凹部を形成し、前記第１の凹部および前記第２の凹部が形成された前記ガラス基板を化学強化し、前記凹部を形成する際に、前記第１の凹部が、平面状の第１の底面部を備え、前記第２の凹部が、前記第１の底面部に対応する位置に設けられ、前記第１の底面部とで挟まれる領域により薄肉部を構成する平面状の第２の底面部を備え、平面視において前記第１の凹部が前記第２の凹部と重なるように処理を行うことを特徴とする。

本発明のカバー部材の製造方法は、保護対象を保護するカバー部材をガラス基板から製造するカバー部材の製造方法であって、前記ガラス基板の第１の主面に第１の凹部を形成するとともに、第２の主面における前記第１の凹部に対応する位置に第２の凹部を形成し、前記第１の凹部および前記第２の凹部が形成された前記ガラス基板を化学強化し、前記凹部を形成する際に、前記第１の凹部が、平面状の第１の底面部と、前記第１の凹部の開口縁と前記第１の底面部の外縁とを接続する第１の接続面部とを備え、前記第２の凹部が、前記第１の底面部に対応する位置に設けられ、前記第１の底面部とで挟まれる領域により薄肉部を構成する平面状の第２の底面部と、前記第２の凹部の開口縁と前記第２の底面部の外縁とを接続する第２の接続面部とを備え、前記第１の底面部の深さと前記第２の底面部の深さとが異なるように処理を行うことを特徴とする。
本発明の上記の態様によれば、ガラス基板を化学強化するだけで第１，第２の底面部が第１の主面側又は第２の主面側に曲面状に曲がったカバー部材を得られる。

本発明のカバー部材の製造方法は、保護対象を保護するカバー部材をガラス基板から製造するカバー部材の製造方法であって、前記ガラス基板の第１の主面に第１の凹部を形成するとともに、第２の主面における前記第１の凹部に対応する位置に第２の凹部を形成し、前記凹部を形成する際に、前記第１の凹部が、前記第１の主面側に突出する曲面状の第１の底面部を備え、前記第２の凹部が、前記第１の底面部に対応する位置において前記第１の主面側に突出する曲面状に形成し、前記第１の底面部とで挟まれる領域により薄肉部を構成する第２の底面部を備えるように処理を行うことを特徴とする。
本発明のこの態様によれば、ガラス基板を化学強化することなく、第１，第２の底面部が第１の主面側に曲面状に曲がったカバー部材を得られる。

本発明の一実施形態に係るカバー部材の構成を示し、（Ａ）は厚さ方向の断面図、（Ｂ）は第１の主面側からの平面図、（Ｃ）は第２の主面側からの平面図。 （Ａ）は図１（Ｂ）のIIＡ−IIＡ線に沿う断面図、（Ｂ）は図１（Ｂ）のIIＢ−IIＢ線に沿う断面図。 センサを配置したカバー部材の断面図。 （Ａ）は他の例におけるカバー部材の断面図、（Ｂ）はさらに他の例におけるセンサを配置したカバー部材の断面図。 （Ａ），（Ｂ）はそれぞれさらに他の例におけるセンサを配置したカバー部材の断面図。 （Ａ）〜（Ｃ）はさらに他の例におけるカバー部材の断面図。 カバー部材の製造方法の説明図であり、（Ａ）カバー部材の第１の主面側からの平面図、（Ｂ）は第１，第２のマスク部材の平面図、（Ｃ）は平板状の薄肉部を備えたカバー部材の断面図。 異なる条件で化学強化した場合のＣＳ−ＤＯＬプロファイルをそれぞれ示す図。 異なる条件で二段階の化学強化を実施した場合のＣＳ−ＤＯＬプロファイルを示す図。 交点Ｑの求め方の説明図。 筐体に組み込まれたカバー部材の断面図。 防眩処理層を施したカバー部材を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）はＢ−Ｂ線に沿う断面図、（Ｃ）はＢ−Ｂ線に沿う他の例の断面図。 防眩処理層を施した他の例のカバー部材を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）はＢ−Ｂ線に沿う断面図、（Ｃ）はＢ−Ｂ線に沿う他の例の断面図。 （Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ防指紋コート層を施したカバー部材の断面図。 （Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ防指紋コート層を施した他の例のカバー部材の断面図。 （Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ印刷層が設けられたカバー部材の断面図。 複数のカバー部材を得られるガラス基板の平面図。 （Ａ）は図１７のXVIIIＡ部分の拡大図、（Ｂ）はXVIIIＢ部分の拡大図。 （Ａ）はガラス基板の平面図、（Ｂ）は他の例の第１，第２のマスク部材の平面図。 （Ａ）はさらに他の例の第１，第２のマスク部材の平面図、（Ｂ）は（Ａ）の第１，第２のマスク部材を用いた処理により得られたガラス基板平面図。 他の例のガラス基板の平面図 （Ａ）〜（Ｄ）は実施例３におけるカバー部材に印刷層を形成する順序の説明図であり、カバー部材を第２の主面側から見た図。 実施例６における携帯情報端末の断面図。 （Ａ）〜（Ｄ）は、実施例７における化学強化シミュレーション前の例１〜４のカバー部材の断面図。 実施例７における化学強化シミュレーション後のカバー部材の断面図。

以下、本発明の一実施形態について説明するが、本発明は以下の実施形態に限定されることはない。また、本発明の範囲を逸脱することなく、以下の実施形態に種々の変形及び置換等を加えられる。

（カバー部材の構成）
本実施形態に係るカバー部材は、任意の保護対象を保護するために用いられる。以下、カバー部材の保護対象はスマートフォン等の携帯情報端末であるとして説明するが、保護対象としては任意の対象が適用可能である。例えば液晶パネルやＥＬパネル等の表示パネルと組み合わせた表示装置に適用できる。特に車載用ディスプレイ用の大型カバー部材を効率的に作製できる方法としても優れている。

図１（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、本実施形態のカバー部材１は、全体として平板状の略直方体であり、図１上側の第１の主面３と、第１の主面３に対向する図１下側の第２の主面５と、を有する。本実施形態において、第１の主面とは、カバー部材１を含む組立体（アセンブリ）の外側の面、すなわち通常の使用状態において使用者が触れられる面をいう。また、第２の主面とは、組立体の内側の面、すなわち通常の使用状態において使用者が触れられない面をいう。また、以下の説明において、カバー部材１の長手方向をＸ方向とし、短手方向をＹ方向とし、厚み方向をＺ方向とする。
なお、カバー部材１は、屈曲部を１つ以上有するガラスでもよい。また、第１の主面が使用者に触れられない面で、第２の主面が使用者に触れられる面であってもよい。

カバー部材１の第１の主面３には、少なくとも一つの第１の凹部７が設けられている。カバー部材１の第２の主面５における第１の凹部７に対応する位置には、第２の凹部１４が設けられている。図１（Ａ）〜（Ｃ）には、カバー部材１の第１，第２の主面３，５に、それぞれ一つずつの第１，第２の凹部７，１４が設けられた例が示されている。第１，第２の凹部７，１４は、カバー部材１のＸ方向端部近傍で且つＹ方向中央部近傍に形成される。第１，第２の凹部７，１４は、−Ｚ方向、＋Ｚ方向からそれぞれ見たとき、Ｙ方向の長さがＸ方向よりも長い長円状に形成されている。
なお、第１，第２の凹部７，１４が形成される位置は、両者がＺ方向に対向して（ＸＹ平面において重なって、すなわち平面視において第１の凹部７と第２の凹部１４が重なって）いる限り、任意の位置に設定して構わない。カバー部材１の平面視における第１の凹部７の重心位置と第２の凹部１４の重心位置との距離は、第１，第２の凹部７，１４の位置ずれを目立たなくなるようにするために、１００μｍ以下であることが好ましい。カバー部材１が屈曲部を１つ以上有する場合、この屈曲部に第１，第２の凹部７，１４が形成されてもよい。また、第１，第２の凹部７，１４の数や形状等も任意である。

図２（Ａ），（Ｂ）にも示すように、第１の凹部７は、第１の主面３側に曲面状に突出する第１の底面部８と、当該第１の凹部７の開口縁と第１の底面部８の外縁とを接続する第１の接続面部１１とを備えている。なお、第１の底面部８の外縁とは、第１の凹部７が第１の接続面部１１を備える場合、断面視において第１の主面３側に突出する部分における最も第２の主面５側に位置する部分である。第１の底面部８は、長円状の領域であり、第１の接続面部１１は、第１の底面部８を囲む長円環状の領域である。第１の接続面部１１は、第１の底面部８と第１の主面３とを滑らかに接続する曲面状（Ｒ形状）とされている。

第１の接続面部１１の曲率半径は、第１の底面部８側から第１の凹部７の開口縁側に向かうにしたがって大きくなるのが好ましい。この構成により、第１の底面部８と第１の接続面部１１との接続部における応力集中が緩和され、強度が向上する。特に、第２の凹部１４に指紋認証用センサ４０（センサ４０）が配置される場合（図３参照）には、認証のたびに薄肉部２１に指を押し当てることになるため、上記接続部には繰り返し力がかかるので、形状的にその部分の応力集中を抑制する効果がある。

第２の凹部１４は、第１の主面３側に突出する曲面状の第２の底面部１５を構成している。第２の底面部１５は、第２の薄肉部構成部分１６と、第２の接続部構成部分１７とを備えている。第２の薄肉部構成部分１６は、平面視で第１の底面部８と重なるように設けられ、当該第１の底面部８に対応する曲面状に形成されている。第２の接続部構成部分１７は、平面視で第１の接続面部１１と重なるように設けられ、第２の薄肉部構成部分１６の外縁と第２の底面部１５の外縁とを接続する。なお、第２の薄肉部構成部分１６とは、平面視で第１の底面部８の外縁と重なる部分である。

このような第１，第２の凹部７，１４が設けられることにより、カバー部材１には、薄肉部２１と、厚肉部２２と、接続部２３とが形成される。薄肉部２１は、第１の底面部８と第２の薄肉部構成部分１６とで挟まれる曲板状の部分である。厚肉部２２は、第１，第２の主面３，５における第１，第２の凹部７，１４が設けられていない領域で挟まれる部分である。接続部２３は、第１の接続面部１１と第２の接続部構成部分１７とで挟まれる領域であって、薄肉部２１と厚肉部２２とを接続する部分である。

このようなカバー部材１は、携帯情報端末や表示装置の任意の面（例えば前面や側面）を保護するために筐体等に組み込まれる際、第２の凹部１４に指紋認証用などのセンサ、や液晶パネルや有機ＥＬパネルなどの表示パネル、照明、カメラ等の各種装置を配置できるので、スペース効率を向上させられる。センサとしては、指紋、虹彩、静脈などの生体認証センサが挙げられ、センシング方式として静電容量式、光学式、赤外線式、超音波式などのセンサが知られており、その他に照度センサ、温度センサ等が挙げられる。ここで、第２の凹部１４に組み込んだ装置は、Ｚ方向に対向する薄肉部２１によって保護されるので、上述した特許文献１の発明と異なりセンサカバー等の異種材料を併用することなく、材料的に一様で統一感のある意匠性に優れたカバー部材１を実現できる。また、部材点数が少なく済み、組立工程を簡略化できるので、コスト削減にも多大な効果がある。さらに別部材を組み込むためのカバー部材開口が減らせるため、防水・防滴性の付与が容易になる。さらに、厚肉部２２が平面形状であるのに対し、表面側から見て薄肉部２１が凹入しているため、携帯情報端末の使用者は、薄肉部２１の位置、並びに当該薄肉部２１の裏側の各種装置の位置を、視覚や触覚等により容易に認識できる。特に、第１の凹部７における第１の底面部８を第１の主面３側に突出する曲面状に形成したため、各種装置の位置を触覚により容易に認識できる。

第１，第２の凹部７，１４は、研削加工等の機械加工や熱プレスや真空成形等の成形工程によっても設けられるが、エッチングにより設けられることが好ましい。エッチングによれば、微細な傷や欠点が取り除かれ、カバー部材１の強度が向上する。また、エッチングによれば、薄肉部２１のＺ方向厚さの制御が容易であり、しかも一工程で完了する。
第１，第２の底面部８，１５で挟まれる曲板状の薄肉部２１は、研削加工等の機械加工によっても設けられるが、化学強化により設けられることが好ましい。化学強化によれば、第１，第２の凹部７，１４の形状差で生じる表面膨張を利用して薄肉部２１を反らせ、第１，第２の底面部８，１５を曲面状に容易に形成できる。

なお、図３に示すように、第１の凹部７と第１の主面３との接続部分Ｐ１及び第２の凹部１４と第２の主面５との接続部分Ｐ２も滑らかに連続する曲面状とすることが好ましい。当該接続部分Ｐ１，Ｐ２をエッジのない曲面状とすることにより、落下や外部の堅い部材との接触による欠けや破損を生じにくくする効果がある。当該接続部分Ｐ１，Ｐ２を滑らかに連続する曲面状とするには、第１，第２の凹部７，１４形成後に接続部分Ｐ１，Ｐ２をバフ研磨等により仕上げられる。しかし、第１，第２の凹部７，１４がウェットエッチングによって設けられる場合には、エッチング工程後、ガラス基板をエッチャントから分離しマスクを剥離・洗浄するまでの時間を通常より長く保持することによっても、上記接続部分Ｐ１，Ｐ２を滑らかに連続する曲面状とできる。エッチングによって形成された第１，第２の凹部７，１４とマスクとの境界部分にエッチャントが表面張力により残存し、残存したエッチャントに接する第１，第２の凹部７，１４と第１，第２の主面３，５との接続部分Ｐ１，Ｐ２でわずかながらエッチングが進行するため、当該接続部分Ｐ１，Ｐ２のエッジが滑らかな連続曲面となる。そのための保持時間は、使用するエッチャントとガラス基板のエッチング耐性とにより数秒から数十分の間で調整する。

なお、第１，第２の凹部７，１４のうち、指を接触させる第１の凹部７は、第１の接続面部１１を上述したような滑らかな曲面状とすることが好ましいが、例えば、図４（Ａ）に示すように、第１の凹部７Ａを第１の底面部８Ａと、Ｚ方向に延びる（ＸＹ平面と垂直な）平面状の第１の接続面部１１Ａとで構成し、第２の凹部１４Ａを第１の底面部８Ａに対応する曲面状の第２の底面部１５Ａと、Ｚ方向に延びる平面状の第２の接続面部１８Ａとで構成してもよい。その場合、第１の接続面部１１Ａと第１の主面３とは互いに垂直に接続され、第２の接続面部１８Ａと第２の主面５とも互いに垂直に接続される。
そして、第１の底面部８Ａと第２の底面部１５Ａとで挟まれる部分は、薄肉部２１Ａを構成する。第１，第２の主面３，５における第１，第２の凹部７Ａ，１４Ａが設けられていない領域で挟まれる部分は、厚肉部２２Ａを構成する。
第１の接続面部１１Ａの高さＴ１と第２の接続面部１８Ａの高さＴ２とは同じであってもよい。

本実施形態のように、第２の凹部１４にセンサ４０が配置される場合、薄肉部２１を構成する第１の底面部８の算術平均粗さＲａは、５０ｎｍ以下が好ましく、４５ｎｍ以下がより好ましく、３０ｎｍ以下がさらに好ましい。静電容量方式センサや超音波方式センサ等のセンサ４０は、図３に示すように、接着層４１を介して第２の凹部１４（薄肉部２１を構成する第２の底面部１５）に配置されると共に、第１の底面部８に当接した被検出物（例えば指）を検出する。なお、センサ４０が筐体等に固定される場合には、上記接着層４１を設けなくても良い。したがって、第１の底面部８の算術平均粗さＲａが５０ｎｍ以下であると、指の指紋の凹凸の程度と比べて十分に小さくなるため、センシング感度が高くなる点で好ましい。また、このような構成においては、表示装置や携帯情報端末の使用者は、第１の凹部７によって、薄肉部２１の位置及び薄肉部２１の第２の凹部１４側に配置されたセンサ４０の位置を、視覚や触覚等により容易に認識できる。また、第１の底面部８の算術平均粗さＲａの下限は、特に限定されないが、好ましくは２ｎｍ以上であり、より好ましくは４ｎｍ以上である。なお、第１の底面部８の算術平均粗さＲａは、研磨砥粒や研磨方法等の選択により調整できる。
算術平均粗さＲａは、日本工業規格 ＪＩＳ Ｂ０６０１に基づいて測定できる。

図３に示すように、センサ４０が接着層４１を介して第２の凹部１４に配置される場合、センサ４０の裏面が第２の主面５から突出しないことが好ましい。この場合、第２の凹部１４に接着層４１とセンサ４０とが収納され保護対象と組み合わせやすくなる。

薄肉部２１を構成する第２の底面部１５の算術平均粗さＲａは、より好適には第１の底面部８と同様に、５０ｎｍ以下が好ましく、４５ｎｍ以下がより好ましく、３０ｎｍ以下がさらに好ましい。第２の底面部１５の算術平均粗さＲａが５０ｎｍ以下であると、指の指紋の凹凸の程度と比べて十分に小さくなり、センシング感度が高くなる点で好ましい。

また、図３に示すように、カバー部材１の厚さ方向の断面視における第１の底面部８の両端を結ぶ直線を第１の基準線Ｌ１、第１の基準線Ｌ１から最も離れた点である第１の底面部８の頂点を第１の点Ａ１とした場合、第１の基準線Ｌ１から第１の点Ａ１までの距離Ｈ１は５μｍ以上が好ましい。距離Ｈ１を５μｍ以上にすることで、利用者が第１の底面部８を容易に認識できる。また、第１の底面部８の頂点（第１の点Ａ）は、第１の主面３よりも下方（カバー部材内部側）に位置することが好ましい。
さらに、第１の点Ａ１に対応する（薄肉部２１における第１の点Ａ１の反対側に位置する）第２の底面部８上の点を対応点Ｂ２とした場合、第１の主面３から第１の点Ａ１までの深さＪ１と第２の主面５から対応点Ｂ２までの深さＪ２との差の絶対値が０．１μｍ以上であることが好ましい。深さＪ１と深さＪ２との差の絶対値は、０．２μｍ以上がより好ましく、０．５μｍ以上がさらにこのましい。これにより後述の化学強化により薄肉部２１を曲面化が顕著となり、使用者が触覚だけで位置を容易に判断できる。

また、図４（Ｂ）に示すように、図３に示す構成を上下反転した構成としてもよい。この構成では、第１の凹部７Ｂの第１の底面部８Ｂ、第１の薄肉部構成部分９Ｂ、第１の接続部構成部分１０Ｂが、図３における第２の底面部１５、第２の薄肉部構成部分１６、第２の接続部構成部分１７に対応し、第２の凹部１４Ｂの第２の底面部１５Ｂ、第２の接続面部１８Ｂが、図３における第１の底面部８、第１の接続面部１１に対応し、薄肉部２１Ｂ、厚肉部２２Ｂ、接続部２３Ｂが設けられる。そして、センサ４０Ｂが薄肉部２１Ｂの第２の凹部１４Ｂ側に配置される。
すなわち、第１の底面部８Ｂは、第２の主面５側に突出する曲面状となる。また、第２の底面部１５Ｂは、第２の主面５側に突出する曲面状となる。第２の凹部１４Ｂは、当該第２の凹部１４Ｂの開口縁と第２の底面部１５Ｂの外縁とを接続する第２の接続面部１８Ｂを備える。
この際、カバー部材１の厚さ方向の断面視における第２の底面部１５Ｂの両端を結ぶ直線を第２の基準線Ｌ２、第２の基準線Ｌ２から最も離れた点である第２の底面部１５Ｂの頂点を第２の点Ａ２とした場合、第２の基準線Ｌ２から第２の点Ａ２までの距離Ｈ２が５μｍ以上であることが好ましい。

また、第１，第２の凹部は、同一形状である必要はなく、互いに面積や形成等が異なっていても構わない。これにより、配置されるセンサ等の装置に合わせて、第２の凹部の大きさを適宜変更できる。
例えば、図５（Ａ）に示すように、第１の主面３の第１の凹部７ＣのＹ方向及びＸ方向の長さを第２の主面５の第２の凹部１４ＣのＹ方向及びＸ方向の長さよりも長くして、すなわちカバー部材１の平面視において、第１の凹部７Ｃの外縁が第２の凹部１４Ｃの外縁より外側に位置するようにしてもよい。

この場合、第１の凹部７Ｃは、第１の主面３側に突出する曲面状の第１の底面部８Ｃと、当該第１の凹部７Ｃの開口縁と第１の底面部８Ｃの外縁とを接続する第１の接続面部１１Ｃを備えている。第１の底面部８Ｃは、当該第１の底面部８Ｃの中央に位置する第１の薄肉部構成部分９Ｃと、第１の薄肉部構成部分９Ｃを囲む第１の接続部構成部分１０Ｃとを備えている。
第２の凹部１４Ｃは、第１の主面３側に突出する曲面状の第２の底面部１５Ｃを備えている。第２の底面部１５Ｃは、第２の薄肉部構成部分１６Ｃと、第２の接続部構成部分１７Ｃとを備えている。第２の薄肉部構成部分１６Ｃは、第１の薄肉部構成部分９Ｃに対応する曲面状に形成されている。
そして、第１の薄肉部構成部分９Ｃと第２の薄肉部構成部分１６Ｃとで挟まれる厚さが一定の曲板状の部分は、薄肉部２１Ｃを構成する。第１，第２の主面３，５における第１，第２の凹部７Ｃ，１４Ｃが設けられていない領域で挟まれる部分は、厚肉部２２Ｃを構成する。第２の主面５における第１の接続部構成部分１０Ｃ及び第１の接続面部１１Ｃと対向する領域を第２の凹部対向部分５Ｃとした場合、第１の接続部構成部分１０Ｃ及び第１の接続面部１１Ｃと、第２の接続部構成部分１７Ｃ及び第２の凹部対向部分５Ｃとで挟まれる領域は、薄肉部２１Ｃと厚肉部２２Ｃとを接続する接続部２３Ｃを構成する。

このような構成では、Ｙ方向及びＸ方向において、センサ４０Ｃの寸法を第１の凹部７Ｃの寸法よりも小さくできる。ここで、センサ４０Ｃは、センシングを行うセンサ本体４６Ｃと、センサ本体４６ＣのＸＹ方向における外周を支持固定する筐体４７Ｃとを有する。したがって、センサ４０Ｃ全体の寸法を第１の凹部７Ｃの寸法よりも小さくし、当該センサ４０Ｃを薄肉部２１Ｃの第２の凹部１４Ｃ側に配置することで、薄肉部２１Ｃを補強できる。

また、図５（Ｂ）に示すように、図５（Ａ）に示す構成を上下反転した構成としてもよい。この構成では、第１の凹部対向部分３Ｄ、第１の凹部７Ｄの第１の底面部８Ｄ、第１の薄肉部構成部分９Ｄ、第１の接続部構成部分１０Ｄが、図５（Ａ）の第２の凹部対向部分５Ｃ、第２の凹部１４Ｃの第２の底面部１５Ｃ、第２の薄肉部構成部分１６Ｃ、第２の接続部構成部分１７Ｃに対応し、第２の凹部１４Ｄの第２の底面部１５Ｄ、第２の薄肉部構成部分１６Ｄ、第２の接続部構成部分１７Ｄ、第２の接続面部１８Ｄが、図５（Ａ）の第１の凹部７Ｃの第１の底面部８Ｃ、第１の薄肉部構成部分９Ｃ、第１の接続部構成部分１０Ｃ、第１の接続面部１１Ｃに対応し、薄肉部２１Ｄ、厚肉部２２Ｄ、接続部２３Ｄが設けられる。また第１の凹部７Ｄの外縁が第２の凹部１４Ｄの外縁より内側に位置する。

このような構成でも、センサ４０Ｄ全体の寸法を第１の凹部７Ｄの寸法よりも大きくし、当該センサ４０Ｄを薄肉部２１Ｄの第２の凹部１４Ｄ側に配置することで、薄肉部２１Ｄを補強できる。ここで、センサ本体４６Ｄの寸法は、適切にセンシングを行うために、第１の凹部７Ｄ全体の寸法よりも小さいことが好ましい。すなわち、第１の凹部７Ｄ全体の寸法は、センサ本体４６Ｄの寸法よりも大きく、且つセンサ４０Ｄ全体の寸法より小さいことが好ましい。
また、第１の凹部の外縁の少なくとも一部が第２の凹部の外縁より内側又は外側に位置するようにしてもよい。

また、図６（Ａ）に示すように、第２の凹部１４Ｅを、平面状の第２の底面部１５Ｅと、第２の接続面部１８Ｅとで構成し、第１の底面部８と第２の底面部１５Ｅとで挟まれる薄肉部２１Ｅを形成してもよい。この場合、第１の接続面部１１と第２の接続面部１８Ｅとで挟まれる接続部２３Ｅと、薄肉部２１Ｅ及び接続部２３Ｅ以外の部分で構成される厚肉部２２Ｅとが設けられる。
また、図６（Ｂ）に示すように、第２の凹部１４Ｆを、第２の主面５側に曲面状に突出する第２の底面部１５Ｆと、第２の接続面部１８Ｆとで構成し、第１の底面部８と第２の底面部１５Ｆとで挟まれる薄肉部２１Ｆを形成してもよい。この場合、第１の接続面部１１と第２の接続面部１８Ｆとで挟まれる接続部２３Ｆと、薄肉部２１Ｆ及び接続部２３Ｆ以外の部分で構成される厚肉部２２Ｆとが設けられる。
さらに、図６（Ｃ）に示すように、第１の凹部７Ｇを、第２の主面５側に曲面状に突出する第１の底面部８Ｇで構成し、第２の凹部１４Ｇを第１の主面３側に突出する第２の底面部１５Ｇで構成してもよい。

以下、カバー部材の好ましい形態について、図１，２に示す構成を例示して説明するが、図４〜６の構成にも同様に適用できる。
薄肉部２１のヘイズ値（曇り度）は、１６％以下が好ましく、１５％以下がさらに好ましく、１０％以下がさらに好ましい。薄肉部２１のヘイズ値を１６％以下とすることで、薄肉部２１を構成する第１，第２の底面部８，１５の表面平坦性とカバー部材１の美観性を両立できる。すなわち、薄肉部２１のヘイズ値が１６％以下であり第１，第２の底面部８，１５の表面平坦性が高いので、上述したように第２の凹部１４にセンサ４０が配置された場合であっても、所望のセンシング能力を実現できる。ただし、薄肉部２１に表示パネルを配置する場合には、後述の防眩処理を行うことがある。このときのヘイズ値は、上記範囲に限らない。

また、薄肉部２１の表面平坦性は、薄肉部２１の第２の底面部１５に印刷した場合に印刷層の表面平坦性に影響を及ぼす。薄肉部２１のヘイズ値を１６％以下とすることで、センサ感度に影響の出ない表面平坦性を確保でき、後述する印刷層の美観を優れたものにできる。一方、薄肉部２１のヘイズ値が１６％より大きい場合には、薄肉部２１の最表面にできた凹凸に、印刷に用いたインクが入りきらず、カバー部材１を保護対象に実装した後に外観が悪くなる。

また、薄肉部２１のヘイズ値を１６％以下とし、当該薄肉部２１の透過率を高めることで、薄肉部２１と厚肉部２２との間に統一感があり、全体として美観性に優れたカバー部材が実現できる。

なお、厚肉部２２のヘイズ値は５％以下が好ましく、１％以下がより好ましく、０．５％以下がさらに好ましく、０．２％以下が特に好ましい。このように、エッチング処理等により形成される薄肉部２１に比べ、厚肉部２２は高い表面平坦性及び透過率を有している。したがって、仮に薄肉部２１のヘイズ値が１６％より大きい場合、高い透過率を有する厚肉部２２に対し、薄肉部２１が曇ってしまい、カバー部材１全体としての意匠性が悪化してしまう。ただし、厚肉部２２に表示パネルを配置する場合には、後述の防眩処理を行うことがある。このときのヘイズ値は、上記範囲に限らない。
なお、薄肉部２１のヘイズ値は、第１，第２の凹部７，１４を設ける際のエッチング条件等により調整できる。ヘイズ値は、日本工業規格 ＪＩＳ Ｋ７１３６に基づいて測定できる。

カバー部材１は化学強化ガラスであることが好ましい。化学強化されたカバー部材１は、薄肉部２１及び厚肉部２２の表面、すなわち第１，第２の主面３，５全体に圧縮応力層が形成されているため、高い機械的強度を得られる。

ここで、化学強化されたガラスの内部引張応力（ＣＴ：Ｃｅｎｔｒａｌ Ｔｅｎｓｉｏｎ）は一般に、板厚ｔと、圧縮応力層の表面圧縮応力ＣＳ（Ｃｏｍｐｒｅｓｓｉｖｅ Ｓｔｒｅｓｓ）と、圧縮応力層の深さＤＯＬ（Ｄｅｐｔｈ Ｏｆ Ｌａｙｅｒ）と、によって、関係式ＣＴ＝（ＣＳ×ＤＯＬ）／（ｔ−２×ＤＯＬ）により近似的に求められる。したがって、同じＣＳで、且つ同じＤＯＬの場合、板厚が小さいほどＣＴが大きくなる。薄肉部２１と厚肉部２２を有するカバー部材１のように部分的に板厚の異なる部分があるガラスに対し、一般的なアルカリ金属溶融塩に浸漬する化学強化を行うと、第１の主面３及び第２の主面５から等方的にイオン交換され、部分的な板厚差に関わらず同じＣＳ、同じＤＯＬとなる。このとき、通常の平坦なカバー部材に行われるような条件で化学強化を行うと、薄肉部２１のＣＴが過剰に大きくなり自爆破壊のおそれが高くなる。一方、薄肉部２１が破壊しない程度のＣＳ、ＤＯＬに合せた条件で全体を化学強化すると、強化としては弱い化学強化とならざるを得ず、厚肉部２２の強度が、薄肉部２１を持たない平坦なカバー部材に較べて弱くなる。したがって、厚肉部２２には通常の平坦なカバー部材と同等のＣＳ、ＤＯＬを与えつつ、薄肉部２１には、当該薄肉部２１が破壊しない程度のＣＳ、ＤＯＬを与えることが好ましい。すなわち、厚肉部２２に形成された圧縮応力層の深さよりも、薄肉部２１に形成された圧縮応力層の深さの方が小さいことが好ましい。

より具体的には、厚肉部２２のＣＳは、好ましくは４００ＭＰａ以上、さらに好ましくは５００ＭＰａ以上、さらに好ましくは６００ＭＰａ以上とし、ＤＯＬは、好ましくは１５μｍ以上、さらに好ましくは２０μｍ以上、さらに好ましくは２５μｍ以上とする。厚肉部２２のＣＳは、好ましくは１３００ＭＰａ以下、さらに好ましくは１２００ＭＰａ以下、さらに好ましくは１１００ＭＰａ以下とし、ＤＯＬは、好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは８０μｍ以下、さらに好ましくは７０μｍ以下とする。また、薄肉部２１のＣＳは、好ましくは３００ＭＰａ以上、さらに好ましくは４００ＭＰａ以上、さらに好ましくは５００ＭＰａ以上とし、ＤＯＬは、好ましくは５μｍ以上、さらに好ましくは７μｍ以上、さらに好ましくは１０μｍ以上とする。また、薄肉部２１のＣＳは、好ましくは１３００ＭＰａ以下、さらに好ましくは１２００ＭＰａ以下、さらに好ましくは１１００ＭＰａ以下とし、ＤＯＬは、好ましくは２５μｍ以下、さらに好ましくは２０μｍ以下、さらに好ましくは１５μｍ以下とする。これによって、厚肉部２２には、凹部を持たない通常の平坦なカバー部材と同等の強度をもたせつつ、薄肉部２１には、可能な範囲で必要な強化を与えられる。本実施形態の場合、薄肉部２１は第１の主面３及び第２の主面５から凹入した位置にあるため、カバー部材１を使用した機器を落下させたような場合でも、薄肉部２１が直接床面（地面）に接触する確率が低く、薄肉部２１が厚肉部２２よりも低いＣＳ、ＤＯＬであっても破損しにくい。このように薄肉部２１と厚肉部２２のＣＳ、ＤＯＬを異ならせる方法については後述する。

カバー部材１は、平滑性を高めるため、第１の主面３及び第２の主面５が研磨加工されることが好ましい。例えば、スエードパッドを用いて、酸化セリウム又はコロイダルシリカ含む研磨スラリーを研磨剤として行うと、カバー部材１の第１，第２の主面３，５に存在する傷（クラック）やカバー部材１の撓みや凹みを除去でき、カバー部材１の強度が向上する。当該研磨は、カバー部材１の化学強化前後どちらで行っても良いが、化学強化後に行うことが好ましい。なぜならば、イオン交換による化学強化を施したガラス板は、その第１の主面及び第２の主面に欠陥が発生する。また、最大で１μｍ程度の微細な凹凸が残留することがある。ガラス板に力が作用する場合、前述の欠陥や微細な凹凸が存在する箇所に応力が集中し、理論強度よりも小さな力でも割れることがある。そのため、化学強化後のガラス板の最表面に存在する、欠陥及び微細な凹凸を有する層（欠陥層）を研磨により除去する。なお、欠陥が存在する欠陥層の厚さは、化学強化の条件にもよるが、通常、０．０１〜０．５μｍである。

なお、研磨は厚肉部２２のみ実施してもよい。この場合、第２の主面５側にセンサや表示パネルを配置した場合のセンシング感度の向上、視認性の向上などの効果が得られる。また厚肉部２２がカバー部材１全体の強度に関わるため、欠陥を研磨加工により除くことでカバー部材１の強度を向上できる。化学強化後のカバー部材１の厚肉部２２を研磨する場合、第１，第２の凹部７，１４の圧縮応力層の深さ（ＤＯＬ）が厚肉部２２に比べ深くなる。すなわち薄肉部２１の強度を維持したカバー部材１が得られる。

また、研磨を第１，第２の凹部７，１４に実施してもよい。この場合、第１，第２の凹部７，１４にセンサや表示パネルを配置した場合のセンシング感度の向上、視認性の向上などの効果が得られる。化学強化後のカバー部材１の第１，第２の凹部７，１４を研磨する場合、厚肉部２２の圧縮応力層の深さ（ＤＯＬ）が薄肉部２１に比べ深くなる。第１，第２の凹部７，１４形成時にできた異質層を研磨により除去することで、後述する防汚層を形成しやすくなる。

また、上述したように、本実施形態のカバー部材１は携帯情報端末の保護用途に限定されないが、特に携帯情報端末、表示パネルなどの表示装置の保護のために用いられる場合、厚肉部２２のＺ方向厚みは、５ｍｍ以下が好ましく、２ｍｍ以下がより好ましく、１．５ｍｍ以下さらに好ましく、０．８ｍｍ以下が特に好ましい。なぜなら、５ｍｍよりも厚い場合、薄肉部２１との厚みの差が大きくなり、加工が困難になるほか、例えば携帯情報端末の使用には質量増になるからである。また、厚肉部２２のＺ方向厚みは、その剛性を高めるため、０．１ｍｍ以上であり、０．１５ｍｍ以上が好ましく、０．２ｍｍ以上がより好ましい。０．１ｍｍより薄い場合、剛性が低くなり過ぎ、携帯情報端末の保護の用をなさない恐れがある。

また、薄肉部２１のＺ方向最大厚みは、１ｍｍ以下であり、０．４ｍｍ以下が好ましく、０．３５ｍｍ以下がより好ましく、０．３ｍｍ以下がさらに好ましく、０．２５ｍｍ以下が特に好ましく、０．２ｍｍ以下がとりわけ好ましく、０．１ｍｍ以下が最も好ましい。特に、薄肉部２１の第２の凹部１４側に静電容量式センサが配置された場合、薄肉部２１が薄いほど、検出される静電容量が大きくなり、センシング感度が向上する。例えば、指先の指紋の微細な凹凸を検出する指紋認証の場合にも、指先の指紋の微細な凹凸に応じた静電容量の差が大きくなるため、高いセンシング感度で検出できる。一方、薄肉部２１のＺ方向厚みの下限は、特に限定されないが、薄肉部２１が過度に薄くなると、強度が低下し、センサ等の保護部としての適切な機能を発揮し難くなる傾向がある。したがって、薄肉部２１のＺ方向厚みは、例えば０．０１ｍｍ以上であり、０．０５ｍｍ以上が好ましい。

薄肉部２１のＺ方向厚みに対して、厚肉部２２のＺ方向厚みは１０倍以下が好ましく、より好ましくは８倍以下である。薄肉部２１のＺ方向厚みに対して、厚肉部２２のＺ方向厚みが１０倍超であると、加工に困難が生じる恐れがある。薄肉部２１のＺ方向厚みに対する、厚肉部２２のＺ方向厚みの比率は特に下限値はなく、用途に応じて設定できる。携帯情報端末の保護用途では、典型的に１．５倍以上である。厚肉部２２に対する薄肉部２１の面積の比率は、１／２以下であり、１／３以下が好ましく、１／４以下がより好ましい。厚肉部２２に対する薄肉部２１の面積の比率が１／２より大きいと強度が著しく損なわれる恐れがある。なお、薄肉部２１のＺ方向厚みは、例えば株式会社キーエンス製のレーザー変位計ＬＴ−９０００で測定できる。

薄肉部２１のヤング率は６０ＧＰａ以上であり、６５ＧＰａ以上が好ましく、７０ＧＰａ以上がより好ましい。薄肉部２１のヤング率が６０ＧＰａ以上であると、外部からの衝突物との衝突に起因する薄肉部２１の破損を十分に防止できる。また、指紋認証用センサが第２の凹部１４に配置される場合には、スマートフォン等の落下や衝突に起因する薄肉部２１の破損を十分に防止できる。さらに、薄肉部２１により保護されるセンサの破損等を、十分に防止できる。また、薄肉部２１のヤング率の上限は特に限定されないが、生産性の観点から、薄肉部２１のヤング率は、例えば２００ＧＰａ以下であり、１５０ＧＰａ以下が好ましい。

薄肉部２１のビッカース硬度Ｈｖは、４００以上が好ましく、５００以上がより好ましい。薄肉部２１のビッカース硬度が４００以上であると、外部からの衝突物との衝突に起因する薄肉部２１の擦傷を十分に防止できる。また、指紋認証用センサが第２の凹部１４に配置される場合には、スマートフォン等の落下や衝突に起因する薄肉部２１の擦傷を十分に防止できる。さらに、薄肉部２１により保護されるセンサの破損等を、十分に防止できる。また、薄肉部２１のビッカース硬度の上限は、特に限定されないが、過度に高すぎると研磨や加工が困難となる場合がある。したがって、当該化学強化ガラスのビッカース硬度は、例えば１２００以下であり、好ましくは１０００以下である。なお、ビッカース硬度は、例えば日本工業規格ＪＩＳ Ｚ ２２４４に記載された、ビッカース硬さ試験により測定できる。

薄肉部２１の周波数１ＭＨｚでの比誘電率は、７以上が好ましく、７．２以上より好ましく、７．５以上がさらに好ましい。静電容量方式センサが薄肉部２１を構成する第２の凹部１４に配置される場合、薄肉部２１の比誘電率を高くすることにより、検出される静電容量を大きくでき、優れたセンシング感度を実現できる。特に、薄肉部２１の周波数１ＭＨｚでの比誘電率が７以上であると、指先の指紋の微細な凹凸を検出する指紋認証の場合にも、指先の指紋の微細な凹凸に応じた静電容量の差が大きくなるため、高いセンシング感度での検出できる。また、薄肉部２１の比誘電率の上限については、特に限定されないが、過度に高すぎると誘電損失が大きくなり、消費電力が増加し、また、反応が遅くなる場合がある。したがって、薄肉部２１の周波数１ＭＨｚでの比誘電率は、例えば２０以下が好ましく、１５以下がより好ましい。比誘電率は、カバー部材１の両面に電極を作製したキャパシタンスの静電容量測定によって得られる。

カバー部材１の第２の主面５には、印刷層が設けられることが好ましい。特に、第２の凹部１４にも印刷層を設けることが好ましい。このような印刷層を設けることにより、カバー部材１の保護対象である携帯情報端末の内部や、第２の凹部１４に配置された指紋認証センサが、カバー部材１を介して視認されることを効果的に防止できる。また、所望の色を付与でき、優れた外観性を得られる。カバー部材１（薄肉部２１）の静電容量を高く維持するためには、印刷層の厚みは薄ければ薄い程良い。印刷層の厚みは、３０μｍ以下が好ましく、２５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましい。但し、比誘電率が高い化合物を含むインク（例えばＴｉＯ_２を含むインク）を使用した白印刷では、印刷層の比誘電率が高いので、印刷層の厚みは１００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましく、２５μｍ以下が特に好ましい。

カバー部材１の第２の主面５に印刷層が設けられる場合には、センサ等の装置は、当該印刷層の裏面において第２の凹部１４とＺ方向に対向する位置（薄肉部２１の裏側）に配置される。したがって、印刷層の最表面の算術平均粗さＲａは、５０ｎｍ以下が好ましく、４５ｎｍ以下がより好ましく、３０ｎｍ以下がさらに好ましい。さらに好適には、印刷層の裏面の算術平均粗さＲａも、５０ｎｍ以下が好ましく、４５ｎｍ以下がより好ましく、３０ｎｍ以下がさらに好ましい。印刷層の最表面及び裏面の算術平均粗さＲａが５０ｎｍ以下であると、指の指紋の凹凸の程度と比べて十分に小さくなるため、センシング感度が高くなる点で好ましい。また、印刷層の最表面及び裏面の算術平均粗さＲａの下限は、特に限定されないが、好ましくは２ｎｍ以上であり、より好ましくは４ｎｍ以上である。

（カバー部材の製造方法）
上述したカバー部材１は、図７（Ａ）に示すように、当該カバー部材１と同一寸法のガラス基板１０１の第１の主面１０３及び第２の主面１０５に、それぞれ対向する少なくとも一つの第１の凹部１０７及び第２の凹部１１４を設けることによって、得られる。

ガラス基板１０１の製造方法について説明する。先ず、各成分の原料を後述する組成となるように調合し、ガラス溶融窯で加熱溶融する。バブリング、撹拌、清澄剤の添加等によりガラスを均質化し、公知の成形法により所定の厚さのガラス板に成形し、徐冷する。ガラスの成形法としては、例えば、フロート法、プレス法、フュージョン法、ダウンドロー法及びロールアウト法が挙げられる。特に、大量生産に適したフロート法が好適である。また、フロート法以外の連続成形法、すなわち、フュージョン法およびダウンドロー法も好適である。任意の成形法により平板状に成形されたガラス部材は、徐冷された後、所望のサイズ（カバー部材１のサイズ）に切断される。なお、より正確な寸法精度が必要な場合等には、切断後のガラス部材に研磨加工を施してもよい。これにより、図７（Ａ）に示すような、平面状の第１の主面１０３及び第２の主面１０５を有し、全体として平板状であるガラス基板１０１が得られる。

続いて、ガラス基板１０１の第１の主面１０３及び第２の主面１０５に、それぞれ対向する少なくとも一つの第１の凹部１０７及び第２の凹部１１４を設ける凹部形成工程に移行する。凹部形成工程では、ガラス基板１０１の第１の主面１０３に図７（Ｂ）に示すような第１のマスク部材２０１を配置し、且つ、第２の主面１０５に第２のマスク部材３０１を配置した上で、ガラス基板１０１にエッチング処理が施される。

第１のマスク部材２０１のＸ方向寸法及びＹ方向寸法は、ガラス基板１０１の第１の主面１０３全体を覆えるように設定されている。図７（Ｂ）の例では、第１のマスク部材２０１のＸ方向寸法及びＹ方向寸法は、ガラス基板１０１のＸ方向寸法及びＹ方向寸法とほぼ等しい。さらに、第１のマスク部材２０１には、ガラス基板１０１の第１の主面１０３に、第１の凹部１０７を形成するための第１の凹部形成用孔２０７が設けられている。したがって、エッチャントが第１の凹部形成用孔２０７を介してガラス基板１０１の第１の主面１０３に到達し、図７（Ａ）に示すように、第１の凹部１０７を形成する。なお、ガラス基板１０１の第１の主面１０３に複数の第１の凹部１０７を形成する場合には、複数の第１の凹部形成用孔２０７を有する第１のマスク部材２０１を用いればよい。

第２のマスク部材３０１のＸ方向寸法及びＹ方向寸法は、ガラス基板１０１の第２の主面１０５全体を覆えるように設定されている。図７（Ｂ）の例では、第２のマスク部材３０１のＸ方向寸法及びＹ方向寸法は、ガラス基板１０１のＸ方向寸法及びＹ方向寸法とほぼ等しい。さらに、第２のマスク部材３０１には、ガラス基板１０１の第２の主面１０５に、第２の凹部形成用孔３１４が設けられている。したがって、エッチャントが第２の凹部形成用孔３１４を介してガラス基板１０１の第２の主面１０５に到達し、第２の凹部１１４を形成する。なお、ガラス基板１０１の第２の主面１０５に複数の第２の凹部１１４を形成する場合には、複数の第２の凹部形成用孔３１４を有する第２のマスク部材３０１を用いればよい。

このような処理により、図７（Ｃ）に示すように、ガラス基板１０１には、それぞれ少なくとも一つの第１の凹部１０７と、第２の凹部１１４とが設けられる。
第１の凹部１０７は、平面状の第１の底面部１０８と、当該第１の凹部１０７の開口縁と第１の底面部１０８の外縁とを接続する第１の接続面部１１１とを備えている。第２の凹部１１４は、第１の底面部１０８に対応する位置に設けられた平面状の第２の底面部１１５と、当該第２の凹部１１４の開口縁と第２の底面部１１５の外縁とを接続する第２の接続面部１１８とを備えている。
第１の底面部１０８と第２の底面部１１５とで挟まれる領域で平板状の薄肉部１２１が構成され、第１の接続面部１１１と第２の接続面部１１８とで挟まれる領域で接続部１２３が構成され、薄肉部１２１及び接続部１２３以外の部分で厚肉部１２２が構成される。
また、第１の底面部１０８の第１の主面１０３からの深さ寸法Ｄ１は、第２の底面部１１５の第２の主面１０５からの深さ寸法Ｄ２よりも小さくなっている。このように深さ寸法Ｄ１と深さ寸法Ｄ２とを異ならせることにより、化学強化後に薄肉部１２１が平板状から曲板状になる。なお、第１の凹部１０７の幅寸法Ｗ１と第２の凹部１１４の幅寸法Ｗ２とを異ならせ、平面視において第１の凹部１０７が第２の凹部１１４と重なるようにしても、例えば図５（Ａ），（Ｂ）に示すように、化学強化後に薄肉部１２１が平板状から曲板状になる。

ここで、ガラス基板１０１の薄肉部１２１を構成する第１，第２の底面部１０８，１１５の算術平均粗さＲａは、上述したカバー部材１の第１，第２の底面部８，１５と同様に、５０ｎｍ以下が好ましく、４５ｎｍ以下がより好ましく、３０ｎｍ以下がさらに好ましい。薄肉部１２１のヘイズ値は、１６％以下が好ましく、１５％以下がさらに好ましく、１０％以下がさらに好ましい。

ガラス基板１０１の第１の凹部１０７の第１の接続面部１１１は、カバー部材１の第１の凹部７の第１の接続面部１１と同様、第１の底面部１０８と滑らかに接続する曲面状が好ましい。第１の接続面部１１１の曲率半径は、第１の凹部１０７の中央部から周縁部に向かうにしたがって大きくなることが好ましい。第１の接続面部１１１の曲率半径は、第１の底面部１０８の深さ寸法Ｄ１以上に設定されることが好ましい。第１の接続面部１１１の曲率半径は、０．１ｍｍ以上２ｍｍ以下が好ましい。第１の接続面部１１１と第１の主面１０３との接続部分は、カバー部材１の第１の接続面部１１と第１の主面３との接続部分と同様（図３参照）、滑らかに連続する曲面状が好ましい。

第１のマスク部材２０１及び第２のマスク部材３０１の材料は、例えば感光性有機材料、特に感光性樹脂材料であるレジストや樹脂、金属膜、セラミックスなど耐エッチャント性材料からなる。第１，第２の凹部形成用孔２０７，３１４は、レジストの場合には所定の露光、現像を行うことにより形成される。

エッチング処理は、ウェットエッチング及びドライエッチングのどちらでもよいが、コストの観点からウェットエッチングが好ましい。エッチャントとしては、ウェットエッチングの場合には、フッ酸を主成分とする溶液が挙げられ、ドライエッチングの場合には、フッ素系ガス等が挙げられる。エッチング処理を施すことにより、複数の凹部を有するガラス基板が簡便に得られる。

また、エッチング処理は、ガラス基板１０１とエッチャントとを、ガラス基板１０１の第１の主面１０３又は第２の主面１０５に平行な方向（ＸＹ方向）に相対的に移動させながら行うことが好ましい。このようなエッチングは、ガラス基板１０１をＸＹ方向に揺動させながら行ってもよく、エッチャントにＸＹ方向の流れを生じさせることにより行ってもよく、両者を組み合わせて行ってもよい。基本的にエッチング処理はガラス基板１０１に対して等方的に進行する。そのため、第１，第２の凹部形成用孔２０７，３１４の開口辺直下では、エッチングされる深さと同等の半径で側面方向にもエッチングが進行し、ガラス基板１０１の第１，第２の凹部１０７，１１４の第１，第２の接続面部１１１，１１８を、第１，第２の底面部１０８，１１５と滑らかに接続する曲面状とできる。また、ガラス基板１０１とエッチャントとを、ガラス基板１０１の第１の主面１０３又は第２の主面１０５に平行な方向（ＸＹ方向）に相対的に移動させながらエッチングを行えば、エッチングの進行に伴って第１，第２の凹部形成用孔２０７，３１４の開口辺からガラス基板１０１の第１，第２の凹部１０７，１１４側に巻き込む流れが生じる。そして、第１，第２の凹部１０７，１１４の中央部よりも周辺部から側面への流速が早まる。そのため、相対的に第１，第２の凹部１０７，１１４の周縁から側面側にかけてのエッチングレートが高くなり、第１，第２の接続面部１１１，１１８の曲率半径を第１，第２の凹部１０７，１１４の中央部から周縁部に向かうにしたがって大きくできる。また、第１，第２の接続面部１１１，１１８の曲率半径を第１，第２の底面部１０８，１１５の深さ寸法以上とできる。また、エッチング処理時間およびガラス基板１０１とエッチャントとの相対移動速度を調整することにより、第１，第２の接続面部１１１，１１８の側面の曲率半径を０．１ｍｍ以上２ｍｍ以下に調整できる。さらに、上記のようにガラス基板１０１とエッチャントとを、ガラス基板１０１の第１の主面１０３又は第２の主面１０５に平行な方向（ＸＹ方向）に相対的に移動させながらエッチングを行うことにより、化学強化を行うことなく第１の底面部１０８を中心部に向かうにしたがって第１の主面１０３側もしくは第２の主面１０５側に突出する形状とできる。

また、薄肉部１２１を構成する第１，第２の底面部１０８，１１５の算術平均粗さＲａを５０ｎｍ以下とするには、ガラス基板１０１上のエッチング液の流動性を上げるようにエッチング処理を行えばよい。また、薄肉部１２１のヘイズ値を１６％以下とするためには、ガラス基板１０１上のエッチング液の流動性を上げるようにエッチング処理を行えばよい。また、化学強化を行うことなく第１の凹部１０７の底面を中心部に向かうにしたがって第１の主面１０３側もしくは第２の主面１０５側に突出する形状とするには、エッチング液が第１の凹部１０７の角部にぶつかるような流れをつくるようにエッチング処理を行えばよい。

なお、第１，第２の底面部１０８，１１５の深さ寸法Ｄ１，Ｄ２を異ならせるためには、エッチング処理時間の長さ、エッチング処理に使用する薬液の濃度やその流れ、エッチングの薬液温度を異ならせればよい。

ガラス基板１０１の第１の主面１０３及び第２の主面１０５に第１，第２の凹部１０７，１１４を設ける方法は、上述したようなエッチング処理による方法に限定されず、機械加工による方法でも構わない。当該機械加工による方法では、マシニングセンターやその他数値制御工作機械を用いて、ガラス基板１０１の第１の主面１０３及び第２の主面１０５に、砥石を接触させた上で回転変位させ、所定の寸法の第１，第２の凹部１０７，１１４を形成する。例えば、ダイヤモンド砥粒、ＣＢＮ砥粒等を電着又はメタルボンドで固定した砥石を用いて、主軸回転数１００〜３０，０００ｒｐｍ、切削速度１〜１０，０００ｍｍ／分で研削する。

続いて、第１，第２の凹部１０７，１１４の底面及び側面を研磨加工して、第１，第２の底面部１０８，１１５及び第１，第２の接続面部１１１，１１８を形成してもよい。研磨加工工程では、回転研磨ツールの研磨加工部を、第１，第２の凹部１０７，１１４の底面及び側面にそれぞれ別個に独立した一定圧力で接触させて、一定速度で相対的に移動させて行う。一定圧力、一定速度の条件で研磨を行うことにより、一定の研磨レートで研削面を均一に研磨できる。回転研磨ツールの研磨加工部の接触時の圧力としては、経済性及び制御のし易さ等の点で１〜１，０００，０００Ｐａが好ましい。速度は、経済性及び制御のし易さなどの点で１〜１０，０００ｍｍ／分が好ましい。移動量はガラス基板１０１の形状、大きさに応じて適宜決められる。回転研磨ツールは、その研磨加工部が研磨可能な回転体であれば特に限定されないが、ツールチャッキング部を有するスピンドル、リューターに研磨ツールを装着させる方式等が挙げられる。回転研磨ツールの材質としては、少なくともその研磨加工部がセリウムパッド、ゴム砥石、フェルトバフ、ポリウレタン等、被加工物を加工除去でき、且つヤング率は７ＧＰａ以下が好ましく、５ＧＰａ以下がより好ましく、種類は限定されない。回転研磨ツールの材質をヤング率７ＧＰａ以下の部材を用いることにより、圧力により研磨加工部を第１，第２の凹部１０７，１１４の形状に沿うように変形させて、底面及び側面を上述した所定の表面粗さに加工できる。回転研磨ツールの研磨加工部の形状は円又はドーナツ型の平盤、円柱型、砲弾型、ディスク型、たる型等が挙げられる。

第１，第２の凹部１０７，１１４の底面及び側面に回転研磨ツールの研磨加工部を接触させて研磨を行う場合、研磨砥粒スラリーを介在させた状態で加工を行うことが好ましい。この場合、研磨砥粒としてはシリカ、セリア、アランダム、ホワイトアランダム（ＷＡ）、エメリー、ジルコニア、ＳｉＣ、ダイヤモンド、チタニア、ゲルマニア等が挙げられ、その粒度は１０ｎｍ〜１０μｍが好ましい。回転研磨ツールの相対移動速度は、上述したように、１〜１０，０００ｍｍ／分の範囲で選定できる。回転研磨ツールの研磨加工部の回転数は１００〜１０，０００ｒｐｍである。回転数が小さいと加工レートが遅くなり、所望の表面粗さにするのに時間がかかりすぎる場合があり、回転数が大きいと加工レートが速くなり、ツールの磨耗が激しくなるため、研磨の制御が難しくなる場合がある。

上述したように第１，第２の凹部１０７，１１４の底面及び側面をそれぞれ独立の圧力で回転研磨ツールを接触させて研磨加工する場合、圧力の調節は、空気圧ピストン、ロードセル等を使用できる。例えば、回転研磨ツールを第１，第２の凹部１０７，１１４の底面に向かって進退させる空気圧ピストンと、回転研磨ツールを第１，第２の凹部１０７，１１４の側面に向かって進退させる他の空気圧ピストンと、を設ければ、第１，第２の凹部１０７，１１４の底面及び側面に対する研磨加工部の圧力を調整できる。このように、第１，第２の凹部１０７，１１４の底面と側面への圧力を独立させ、単独の回転研磨ツールをそれぞれの面に独立した一定圧力で回転研磨ツールを接触させながら、一定速度で相対的に移動させることで、それぞれの面を同時に独立の研磨レートで均一に研磨できる。

なお、第１，第２の凹部１０７，１１４の形状に沿うように回転研磨ツールとガラス基板１０１とを相対的に移動させて研磨加工してもよい。移動させる方式は移動量、方向、速度を一定に制御できる方式であればいかなるものでもよい。例えば、多軸ロボット等を用いる方式等が挙げられる。

以上のように、Ｚ方向に対向する少なくとも第１，第２の凹部１０７，１１４が形成されたガラス基板１０１は、その後の化学強化により、薄肉部１２１が平板状から曲板状に成形される。

化学強化とは、ガラスの表層のイオン半径が小さいアルカリイオン（例えば、ナトリウムイオン）をイオン半径の大きなアルカリイオン（例えば、カリウムイオン）に置換（イオン交換）することをいう。化学強化の方法としてはガラスの表層のアルカリイオンをよりイオン半径の大きなアルカリイオンとイオン交換できるものであれば特に限定されないが、例えば、ナトリウムイオンを含有するガラスを、カリウムイオンを含む溶融塩で処理することにより実施できる。一般的には、ガラス転移点以下の温度で、硝酸カリウム溶融塩にガラス基材を浸漬し、イオン交換する。硝酸カリウム溶融塩には、炭酸カリウム塩などが混合された混合溶融塩を用いてもよい。また、浸漬に限らず、前記溶融塩のスプレーや前記溶融塩を含む紛体・ペーストなどの塗布の方法を用いてもよい。このようなイオン交換処理が行われるため、ガラス表層の圧縮応力層の組成はイオン交換処理前の組成と若干異なるが、基板厚み中央部の組成はイオン交換処理前の組成とほぼ同じである。その結果、第１の主面３および第２の主面５におけるカリウムイオン濃度がカバー部材１の厚さ方向中央におけるカリウムイオン濃度よりも高くなる。

化学強化ガラスには、表層に圧縮応力層が形成される。カバー部材１の薄肉部２１または厚肉部２２の圧縮応力層の表面圧縮応力（ＣＳ）は上述の範囲に制御される。ＣＳは、表面応力計（例えば、折原製作所製ＦＳＭ−６０００）等を用いて測定できる。

化学強化によりガラス表層のナトリウムイオンと溶融塩中のカリウムイオンとをイオン交換する場合、化学強化によって生じる表面圧縮応力層の深さ（ＤＯＬ）は任意の方法により測定できるが、例えばＥＰＭＡ（ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｐｒｏｂｅ ｍｉｃｒｏ ａｎａｌｙｚｅｒ、電子線マイクロアナライザー）にてガラスの深さ方向のアルカリイオン濃度分析（この例の場合はカリウムイオン濃度分析）を行い、測定により得られたイオン拡散深さをＤＯＬとしてもよい。また、ＤＯＬは表面応力計（例えば、折原製作所製ＦＳＭ−６０００）等を用いても測定できる。また、ガラス表層のリチウムイオンと溶融塩中のナトリウムイオンとをイオン交換する場合、ＥＰＭＡにてガラスの深さ方向のナトリウムイオン濃度分析を行い、測定により得られたイオン拡散深さをＤＯＬとみなす。カバー部材１の薄肉部２１または厚肉部２２のＤＯＬは上述の範囲に制御される。

カバー部材１（ガラス基板１０１）の内部引張応力（ＣＴ）は、３００ＭＰａ以下が好ましく、２５０ＭＰａ以下がより好ましく、２００ＭＰａ以下がさらに好ましく、１７０ＭＰａ以下特に好ましい。

化学強化を施す前のガラス基板１０１又はカバー部材１の歪点は５００℃以上が好ましい。化学強化前のガラス基板１０１又はカバー部材１の歪点が５００℃以上であると、表面圧縮応力の緩和が生じにくくなるからである。５３０℃以上がより好ましく、５５０℃以上がさらに好ましい。

ここで、化学強化は、凹部形成工程後のみ行ってもよいが、凹部形成工程前後に行うことが好ましい。すなわち、カバー部材１の製造方法は、ガラス基板１０１を化学強化する工程（第１化学強化工程）と、ガラス基板１０１に第１，第２の凹部１０７，１１４を設ける凹部形成工程と、第１，第２の凹部１０７，１１４が設けられたガラス基板１０１を再度化学強化する工程（第２化学強化工程）と、を含むことが好ましい。これによれば、先ず、第１化学強化工程において、第１，第２の凹部１０７，１１４が設けられていないガラス基板１０１の全体に通常の平坦なカバー部材と同等のＣＳ、ＤＯＬが与えられる。次いで、凹部形成工程において、第１，第２の凹部１０７，１１４を設けることによって強化されていない薄肉部１２１を露出させる。さらに、第２化学強化工程において、再び薄肉部１２１が破壊しない程度、且つ、平板状の薄肉部１２１が図２（Ａ）に示すような薄肉部２１のように曲板状に成形されるような強化条件で再強化を行う。したがって、厚肉部１２２に十分な強度を持たせながら薄肉部１２１にも好適な強度を与えられる。

このように、凹部形成工程前後に化学強化を行う場合には、第１化学強化工程においてガラス基板１０１を４００〜５００℃に加熱された３０〜１００％のＫＮＯ_３溶融塩に１〜２４時間に亘って接触させ、第２化学強化工程においてガラス基板１０１を３５０〜４５０℃に加熱された７０〜１００％のＫＮＯ_３溶融塩に１分〜３時間に亘って接触させることが好ましい。当該条件によれば、厚肉部１２２の最表面のＣＳを４００〜１３００ＭＰａ、ＤＯＬを１５〜１００μｍ、変曲点におけるＣＳ、ＤＯＬをそれぞれ１０〜１０００ＭＰａ、１〜２４μｍとし、薄肉部１２１のＣＳを３００〜１３００ＭＰａ、ＤＯＬを５〜２５μｍとできる。

ここで、「変曲点におけるＣＳ、ＤＯＬ」の求め方について説明する。図８には、二種類の異なる化学強化条件におけるＣＳ−ＤＯＬプロファイルが示されている。異なる条件１、２で化学強化を行ったガラスにおいて、ＣＳとＤＯＬの関係を表す曲線はそれぞれ曲線ａ_１，ａ_２となる。曲線ａ_１，ａ_２の形状は互いに異なる。また、曲線ａ_１のＣＳ及びＤＯＬはＣＳ_１及びＤＯＬ_１で表され、曲線ａ_２のＣＳ及びＤＯＬはＣＳ_２及びＤＯＬ_２で表され、両者の値はそれぞれ異なる。上述のように、ガラス基板１０１に対し二段階の化学強化を実施した場合、特に条件１で化学強化したガラス基板１０１に引き続いて条件２で化学強化した場合を考える。この場合、図９に示すように、当該ガラス基板１０１の厚肉部１２２のＣＳとＤＯＬの関係を表す曲線Ａは、上記曲線ａ_１，ａ_２を重畳したような曲線となる。図１０に示すように、曲線ＡのＣＳ及びＤＯＬはＣＳ_Ａ及びＤＯＬ_Ａで表される。このようなガラス基板１０１の厚肉部１２２を表面応力計により測定すると、最表面（Ｘ軸において０の位置）とＤＯＬ_Ａとの間に、変曲点Ｐが観察される。当該変曲点Ｐは、二段階の化学強化条件に形状が変化するため、どこが変曲点Ｐであるか判断が難しいことがある。そこで、変曲点Ｐの代替として交点Ｑを求め、当該交点Ｑの値を上述した「変曲点におけるＣＳ、ＤＯＬ」とみなした。交点Ｑは、曲線Ａ上の（０、ＣＳ_Ａ）における接線ｋ_１と、（ＤＯＬ_Ａ、０）における接線をｋ_２と、の交点である。そして、交点ＱのＹ座標及びＸ座標の値であるＣＳ_Ｑ及びＤＯＬ_Ｑが、「変曲点におけるＣＳ及びＤＯＬ」とみなされる。

なお、上述した機械加工で薄肉部１２１を曲板状に形成する場合、薄肉部１２１の第１の底面部１０８及び第２の底面部１１５のうち少なくとも一方には、薄肉部１２１の化学強化時に所望の曲面形状に制御するため、膜が形成されていてもよい。不図示であるが、このような膜としては、第１の底面部１０８に形成される表面膜や、第２の底面部１１５に形成される裏面膜や、第１，第２の接続面部１１１，１１８に形成される側面膜等が挙げられる。

これらの膜は、それぞれ膜が形成された部分が化学強化されることを抑制する。化学強化抑制効果を発揮するためには、膜は酸化物や窒化物、炭化物、ホウ化物、ケイ化物、金属等を含むことが好ましい。なぜなら、前記のような物質を含む膜は、膜中でのナトリウムイオンやカリウムイオンの拡散係数がガラス中のそれより小さくなるからである。

上記酸化物としては、例えば、無アルカリ酸化物、アルカリ元素又はアルカリ土類元素を含む複合酸化物が挙げられるが、特にＳｉＯ_２が好ましい。主成分としてＳｉＯ_２を適用することにより、膜中でナトリウムイオンやカリウムイオンの拡散が適度に抑制される。また、膜の透過率が高く、屈折率がガラスと近いため、コーティングを施したことによる外観変化を最小限に抑えられる。また、ＳｉＯ_２を主成分とする膜は、物理的耐久性や化学的耐久性も高い。

膜の膜厚は１０ｎｍ以上が好ましく、１２ｎｍ以上がより好ましく、１５ｎｍ以上がさらに好ましく、２０ｎｍ以上が特に好ましく、２５ｎｍ以上が最も好ましい。膜厚が１０ｎｍ以上であると、イオン交換阻害の効果により膜が形成された部分の化学強化が抑制できる。膜の膜厚が厚くなるほど、化学強化抑制効果が高くなり、曲面形状を制御できる。

膜の膜厚は１０００ｎｍ以下が好ましく、５００ｎｍ以下がより好ましく、２００ｎｍ以下がさらに好ましく、１００ｎｍ以下が特に好ましく、５０ｎｍ以下が最も好ましい。膜厚が１０００ｎｍを超えると、薄肉部１２１の強化が入りにくくなるおそれがある。また、膜がある部位とない部位の外観の差が大きくなるおそれがある。

なお、カバー部材１は、機械加工で薄肉部１２１が曲板状に形成されている場合、化学強化処理が施されていないガラスであってもよい。すなわち、ガラス基板１０１には必ずしも化学強化処理を施す必要はない。

また、上述したように、ガラス基板１０１の第１の主面１０３及び第２の主面１０５には、それぞれ対向する複数の第１，第２の凹部１０７，１１４を設けても構わない。例えば、図１１に示すように、カバー部材１裏に配置すべきセンサ４０Ｈやカメラモジュール４２Ｈ等の各種装置の数が複数である場合、当該センサ４０Ｈやカメラモジュール４２Ｈ等の個数と同数の第１，第２の凹部１０７，１１４を設ければよい。なお、ガラス基板１０１の第１の主面１０３及び第２の主面１０５には、対向する第１，第２の凹部１０７，１１４のほかに、対向しない凹部を形成してもよい。

図１１には、センサ４０Ｈ、カメラモジュール４２Ｈ、及び液晶層（表示パネル）４４Ｈをスマートフォン等の筐体４３Ｈに収納した状態が示されている。ここで、カバー部材１には、第１の凹部７Ｈと、第２の凹部１４Ｈとが設けられている。第１の凹部７Ｈは、第１の主面３側に曲面状に突出する第１の底面部８Ｈと、第１の接続面部１１Ｈとを備え、第２の凹部１４Ｈは、第１の底面部８Ｈとで挟まれた領域で曲板状の薄肉部２１Ｈを構成する第２の底面部１５Ｈと、第２の接続面部１８Ｈとを備えている。
センサ４０Ｈは、接着層４１を介して図１１中右側の第２の底面部１５Ｈに固定されている。液晶層４４Ｈは、接着層４５Ｈを介してカバー部材１の第２の主面５に固定される。また、カメラモジュール４２Ｈは、レンズ側の先端部が筐体４３Ｈに固定される。このような構成において、カメラモジュール４２Ｈの先端部が、筐体４３Ｈよりも外側に延在してしまうことがある。しかしながら、図示の例のように、カメラモジュール４２Ｈと対向する位置において、カバー部材１の第２の主面５に第２の凹部１４Ｈを設けることで、当該第２の凹部１４Ｈにカメラモジュール４２Ｈの基部を収納し、当該カメラモジュール４２Ｈの厚みを吸収できる。これにより、薄肉化の進む機器のカメラ部を含むフラッシュサーフェイス化に貢献できる。また、カメラモジュール４２Ｈの先端部と基部を逆にして、カメラモジュール４２Ｈのレンズをカバー部材１の第２の凹部１４Ｈに固定してもよい。これにより、カバー部材１の薄肉部２１Ｈが、一眼レフカメラのレンズでよく用いられている「レンズプロテクター」のように機能し、カメラレンズの保護や埃の侵入を防ぐ効果がある。なお、この場合、第２の凹部１４Ｈの底面（薄肉部２１Ｈの第２の底面部１５Ｈ）は光学研磨が必要になり、第２の凹部１４Ｈの第２の接続面部１８Ｈは遮光される必要がある。指紋を付着しにくくするＡＦＰ膜やＭｇＦ_２等の反射防止膜等を、第２の凹部１４Ｈや、薄肉部２１Ｈの第２の底面部１５Ｈに形成してもよい。

また、第１，第２の凹部７，１４の形状は特に限定されず、任意の形状を適用して構わない。例えば、第１，第２の凹部７，１４のＺ方向から見た断面形状は、長円状に限定されず、例えば円形状や楕円形状、三角形形状、矩形形状等が適用できる。

カバー部材１の第１の主面３又は第２の主面５には、防眩処理（ａｎｔｉ−ｇｌａｒｅ）による防眩処理層を形成してもよく、その他、反射防止層、防汚層、防曇層等の機能層を形成してよい。機能層はカバー部材１の第１の主面３に形成されることが好ましい。
防眩処理としては、フッ酸等によるエッチングによる処理や、コーティングによる処理等が挙げられる。エッチング処理による場合には、エッチング後に化学強化してもよく、化学強化後にエッチングしてもよいが、化学強化を行う前にエッチングが行われるのが好ましい。コーティング処理による場合には、コーティング後に化学強化してもよく、化学強化後にコーティングしてもよい。コーティング処理による防眩処理層の場合、カバー部材１の厚さ方向断面視で厚肉部中央部の組成と防眩処理層の組成とを異なるようにできる。これによりカバー部材１より防眩処理層の屈折率を低くなるように組成変更でき、反射防止効果も得られるようになる。防眩処理層の成分が無機系材料である場合には、エッチング処理又はコーティング処理のどちらでもよく、防眩処理層の成分が有機系材料である場合には、コーティング処理を行えばよい。なお、防眩処理層の上には、耐指紋コート（Ａｎｔｉ‐Ｆｉｎｇｅｒｐｒｉｎｔ：ＡＦＰ）層を形成してもよい。また、カバー部材や防眩処理層の最表面にフッ素又は塩素などが存在する層が配されるように、例えば無機フッ化物や無機塩化物を形成してもよい。これにより親水性が向上するため、水により汚れを洗浄しやすくなる。

防眩処理領域５０が図１２（Ａ）〜（Ｃ）に示すように第１の凹部７内部及び周縁部に施される場合、使用者が視認せずとも触感でセンサの位置を瞬時に判断でき、防眩処理の凹凸による摩擦で指のスライド時間を確保し認証確率を向上できる効果が得られる。更に防眩処理領域５０は図１３（Ａ）〜（Ｃ）に示すようにカバー部材１の第１の凹部７の周縁部の少なくとも一部に施されていることが好ましい。第２の凹部１４にセンサが配置され、第１の凹部７に触れた指の指紋などを検出する。第１の凹部７の周縁部に防眩処理領域５０を設けることで検出感度を維持できるようになる。

なお、防眩処理層の上には、例えば図１４（Ａ）〜（Ｄ）及び図１５（Ａ）〜（Ｄ）に示すように防指紋コート層５２を形成してもよい。防指紋コート層５２をカバー部材１の第１の主面３全面に形成してもよい。これによりカバー部材１を指で触れても指紋が付きにくくなり、汚れても拭き取りやすくなる。また指紋認証を実施する際など指で頻繁に触れる薄肉部２１の第１の底面部８に防指紋コート層５２を形成してもよい。防指紋コート層５２の材料が静電気を生じやすい場合、センサの種類により静電気が検出感度を低下させてしまう恐れがある。この場合には、図１４（Ｃ），（Ｄ）、図１５（Ａ）〜（Ｄ）に示すようにカバー部材１の第１の凹部７以外の厚肉部２２の第１の主面３のみに施されていてもよい。なお、前記した機能層形成は、ガラス基板１０１に予め形成してもよい。
なお、上述の図１２〜図１５、後述の図１６に示すカバー部材１は、図２に示すものと同じ構成を有しているが、図中の各構成を示す符号の一部を省略してある。

また、カバー部材１の第１の主面３及び第２の主面５は、研磨されることが好ましい。イオン交換による化学強化を施した強化ガラス板は、その最表面に欠陥が発生する。また、最大で１μｍ程度の微細な凹凸が残留することがある。カバー部材１に力が作用する場合、前述の欠陥や微細な凹凸が存在する箇所に応力が集中し、理論強度よりも小さな力でも割れることがある。そのため、化学強化後のカバー部材１の第１の主面３及び第２の主面５に存在する、欠陥及び微細な凹凸を有する層（欠陥層）を研磨により除去する。なお、欠陥が存在する欠陥層の厚さは、化学強化の条件にもよるが、通常、０．０１〜０．５μｍである。当該研磨は、例えば両面研磨装置によって行われる。両面研磨装置は、それぞれ所定の回転比率で回転駆動されるリングギヤ及びサンギヤを有するキャリア装着部と、キャリア装着部を挟んで互いに逆回転駆動される金属製の上定盤及び下定盤と、を有して構成され、キャリア装着部には、リングギヤ及びサンギヤと噛合する複数のキャリアが装着される。キャリアは自らの中心を軸に自転し、且つサンギヤを軸に公転するように遊星歯車運動し、遊星歯車運動によりキャリアに装着された複数のカバー部材１の両面（第１の主面３及び第２の主面５）が上定盤及び下定盤との摩擦で研磨される。

さらに、カバー部材１の第２の主面５には印刷層が設けられてもよい。印刷層は、例えば、所定の色材を含むインク組成物により形成できる。当該インク組成物は、色材の他、必要に応じてバインダー、分散剤や溶剤などを含むものである。色材は、顔料や染料などいずれの色材（着色剤）であってもよく、単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。なお、色材は所望される色によって適宜選択できるが、例えば、遮光性が求められる場合には、黒系色材等が好ましく用いられる。また、バインダーは、特に制限されず、例えば、ポリウレタン系樹脂、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、尿素メラミン系樹脂、シリコーン系樹脂、フェノキシ樹脂、メタクリル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリカーボネート、セルロース類、ポリアセタール等の公知の樹脂（熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂など）等が挙げられる。バインダーは単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。

印刷層を形成するための印刷法は特に限定されるものではなく、グラビア印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、凸版印刷法、スクリーン印刷法、パッド印刷法、スプレー印刷法、インクジェット印刷法などの適宜な印刷法を適用できる。

第２の底面部１５における第２の薄肉部構成部分１６又は第２の接続部構成部分１７（図２（Ａ）参照）に対応する場所に色彩を付すことで、視覚的に場所を解り易くできる。また、第２の接続部構成部分１７に対応する場所を鏡面反射印刷（例えばシルバー印刷）にすると、第２の接続部構成部分１７の曲率を持った形状がレンズ効果を示し、第２の接続部構成部分１７に対応する反射がカバー部材１の角度を変えても広い角度で反射するため、キラキラして高級感を演出できる。

印刷は、第２の凹部１４と、カバー部材１の第２の主面５において第２の凹部１４が形成されない平坦部分と、で個別に実施されることが好ましい。なぜなら、スクリーン印刷法等の印刷方向では形状追従性がそれ程高くないため、第２の凹部１４と、第２の凹部１４が形成されない平坦部分と、を一度に印刷することが難しいからである。したがって、これらの部分を個別に印刷することにより高精度な印刷層を形成できる。また、第２の凹部１４と第２の凹部１４が形成されない平坦部分とで印刷の色彩又はテクスチャを変えて、センサ４０の位置を視覚的に分かりやすく表示でき、デザイン上のアクセントとなる。

より具体的には図１６（Ａ）に示すように、第２の主面５において第２の凹部１４が形成されない平坦部分には、スクリーン印刷法等によって第１の印刷層３１が設けられる。なお、スクリーン印刷とは、開口部を有するスクリーン上に印刷材料を載置した後、スクリーン上でスキージを押圧摺動させ、スクリーンの開口部から印刷材料を押し出して、開口部のパターンを印刷する方法をいう。また、第２の凹部１４は曲面状である第２の底面部１５を有するので、当該第２の凹部１４に対してはパッド印刷法が好適である。これにより、第２の凹部１４の第２の底面部１５全体には第２の印刷層３２が形成される。ここで、パッド印刷法とは、表面にインクパターンを設けたやわらかいパッド（例えば、シリコーン製パッド）を、目的基材に押付けてインクパターンを基材表面に転写させて印刷する方法である。パッド印刷は、タンポ印刷と呼ばれることもある。このように、パッド印刷法では、比較的やわらかく形状追従性のよいパッドが用いられるので、第２の底面部１５に対する印刷は、パッド印刷法によって行うのが好ましい。一方、スクリーン印刷法等の印刷方法では形状追従性がそれ程高くなく、インクが第２の底面部１５に印刷できないため不適である。なお、第１，第２の印刷層３１，３２に対する印刷の順序は特に限定されない。

また、図１６（Ｂ）に示すように、第２の主面５において第２の凹部１４が形成されない平坦部分と、第２の底面部１５の第２の薄肉部構成部分１６と、第２の接続部構成部分１７とで個別に印刷しても構わない。この場合、第２の主面５において第２の凹部１４が形成されない平坦部分には、スクリーン印刷法等によって第１の印刷層３１が設けられる。次に、第２の凹部１４の第２の薄肉部構成部分１６及び第２の接続部構成部分１７には、それぞれパッド印刷法によって第２，第３の印刷層３２，３３が設けられる。なお、第１〜第３の印刷層３１〜３３に対する印刷の順番は特に限定されない。また、第１の印刷層３１と第２の印刷層３２と第３の印刷層３３とで印刷の色彩又はテクスチャを変えることで、センサ４０の位置を視覚的に分かりやすく、デザイン上のアクセントとなる。例えば、第１の印刷層３１と第２の印刷層３２を同色にし、第３の印刷層３３を異なる色の印刷とした場合、第３の印刷層３３が環状のパターンとして認識されるデザインにできる。

なお、第２の主面５において第２の凹部１４が形成されない部分等、平坦部分に対する印刷法は、スクリーン印刷法によるものに限られず、印刷層の膜厚等を正確に制御できるものであれば、ロータリースクリーン印刷法、凸版印刷法、オフセット印刷法、スプレー印刷法等によるものでも構わない。また、静電複写法や熱転写法、インクジェット法等によるプリントでも構わない。
また、第２の凹部１４等、曲面状に対する印刷法は、当該曲面状への追従性が良好であればパッド印刷法に限定されず、例えばスプレー印刷法を採用してもよい。

上述したカバー部材１は、図１７に示すような、複数の第１，第２の凹部１０７，１１４が設けられたガラス基板１０１から、複数の第１，第２の凹部１０７，１１４をそれぞれ少なくとも一つ含むように分離することによっても得られる。
図１７中、分離されるカバー部材１の外形が破線で示されており、当該破線に沿うようにガラス基板１０１を切断することによって、複数のカバー部材１を得られる。なお、切断線は図中破線のように直線であるが、直線である必要はなく曲線でもよい。

ガラス基板１０１の第１の主面１０３及び第２の主面１０５には、それぞれ対向する複数の第１，第２の凹部１０７，１１４が設けられる。なお、後述するように、複数の第１，第２の凹部１０７，１１４は、第１の主面１０３及び第２の主面１０５をエッチング処理することによって設けられる。なお、後述するように、複数の第１，第２の凹部１０７，１１４は、研削加工処理、加熱変形などによっても設けられる。

ガラス基板１０１は、複数の第１，第２の凹部１０７，１１４が設けられることにより平板状に形成された複数の薄肉部１２１と、図示しない接続部（図７（Ｃ）参照）を介して複数の薄肉部１２１に接続する厚肉部１２２と、を備える。第１，第２の凹部１０７，１１４は、Ｘ方向及びＹ方向において所定間隔毎に設けられる。したがって、薄肉部１２１もＸ方向及びＹ方向において所定間隔毎に設けられる。なお、複数の第１，第２の凹部１０７，１１４は必ずしも所定間隔毎に設ける必要はない。複数種の間隔で配置されていたり、少なくとも一部がランダムな間隔で配置されていてもよい。しかし、複数のカバー部材１を分離する際のスペース効率を向上させるためには、図１７に示すように、複数の第１，第２の凹部１０７，１１４を所定間隔毎に設け、各カバー部材１を隙間なく敷き詰めることが好ましい。

ここで、薄肉部１２１の最表面の算術平均粗さＲａは、５０ｎｍ以下が好ましく、４５ｎｍ以下がより好ましく、３０ｎｍ以下がさらに好ましい。薄肉部１２１のヘイズ値は、１６％以下が好ましく、１５％以下がより好ましく１０％以下がさらに好ましい。

図７（Ｃ）に示すように、ガラス基板１０１の第１，第２の凹部１０７，１１４の第１，第２の接続面部１１１，１１８は、第１，第２の底面部１０８，１１５と滑らかに接続する曲面状が好ましい。第１，第２の接続面部１１１，１１８の曲率半径は、第１，第２の凹部１０７，１１４の中央部から周縁部に向かって大きくなることが好ましい。第１，第２の接続面部１１１，１１８の曲率半径は、第１，第２の底面部１０８，１１５の深さ寸法以上に設定されることが好ましい。第１，第２の接続面部１１１，１１８の曲率半径は、０．１ｍｍ以上２ｍｍ以下が好ましい。第１，第２の接続面部１１１，１１８と第１，第２の主面１０３，１０５との接続部分は、滑らかに連続する曲面状が好ましい。

図１８（Ａ），（Ｂ）に示すように、ガラス基板１０１の第１の主面１０３及び第２の主面１０５の少なくとも一方には、複数のカバー部材１を分離する際に位置合わせを行うための複数の第１のマーク１３１及び第２のマーク１３２が設けられている。図１８（Ａ），（Ｂ）には、各カバー部材１の外形（図１７の破線）のＸ方向の延長線がＡで表され、Ｙ方向の延長線がＢで表されている。第１のマーク１３１は、カバー部材１の近傍において、Ｘ方向延長線Ａを挟むように一対ずつ配置されると共に、Ｙ方向延長線Ｂを挟むように一対ずつ配置される。それぞれの第１のマーク１３１は、一対の第１のマーク片１３１Ａからなる。第１のマーク片１３１Ａは、垂直な二辺から構成される略Ｌ字形状である。互いに隣り合う第１のマーク片１３１Ａの一辺は、僅かな隙間を空けて対向する。第２のマーク１３２は、ガラス基板１０１の四隅にそれぞれ配置される。第２のマーク１３２は、垂直の二辺から構成される略十字形状である。第２のマーク１３２を構成する二辺のうち、Ｘ方向延長線Ａと平行な辺は、その一部がＹ方向延長線Ｂと交わり、Ｙ方向延長線Ｂと平行な辺は、その一部がＸ方向延長線Ａと交わる。

ガラス基板１０１からカバー部材１を切断して分離する際に、第２のマーク１３２の位置を読み取り切断場所を選択し、第１のマーク１３１の中間部（Ｘ方向延長線Ａ又はＹ方向延長線Ｂ）に切断線が来ていることを確認し、正確に切断されているか確認できる。

次に、ガラス基板１０１の製造方法について説明する。先ず、各成分の原料を後述する組成となるように調合し、ガラス溶融窯で加熱溶融する。バブリング、撹拌、清澄剤の添加等によりガラスを均質化し、公知の成形法により所定の厚さのガラス板に成形し、徐冷する。任意の成形法により平板状に成形されたガラス部材は、徐冷された後、所望のサイズに切断される。なお、より正確な寸法精度が必要な場合等には、切断後のガラス部材に面取加工や研磨加工を施してもよい。これにより、平面状の第１の主面１０３及び第２の主面１０５を有し、全体として平板状であるガラス基板１０１が得られる。

次に、ガラス基板１０１に対して化学強化処理を施す（第１化学強化工程）。この第１化学強化工程においては、ガラス基板１０１を４００〜５００℃に加熱された３０〜１００％のＫＮＯ_３溶融塩に１〜２４時間に亘って接触させることが好ましい。これにより、ガラス基板１０１の全体（薄肉部１２１及び厚肉部１２２）に通常の平坦なカバー部材と同等のＣＳ、ＤＯＬが与えられる。第１化学強化工程によって得られるガラス基板１０１（厚肉部１２２）のＣＳは、４００ＭＰａ以上が好ましく、５００ＭＰａ以上がより好ましく、６００ＭＰａ以上がさらに好ましい。また、同様にＤＯＬは、１５μｍ以上が好ましく、２０μｍ以上がより好ましく、２５μｍ以上がさらに好ましい。

続いて、ガラス基板１０１の第１の主面１０３及び第２の主面１０５に第１，第２の凹部１０７，１１４を設けるための凹部形成工程に移行する。以下に説明する例では、図１９（Ａ）に示すように複数の第１，第２の凹部１０７，１１４がガラス基板１０１の第１，第２の主面１０３，１０５にそれぞれ設けられる。凹部形成工程では、ガラス基板１０１の第１，第２の主面１０３，１０５に図１９（Ｂ）に示すような第１，第２のマスク部材２０１Ａ，３０１Ａを配置した上で、ガラス基板１０１にエッチング処理が施される。

第１，第２のマスク部材２０１Ａ，３０１ＡのＸ方向寸法及びＹ方向寸法は、ガラス基板１０１の第１、第２の主面１０３，１０５全体を覆えるように設定されている。図１９（Ｂ）の例では、第１のマスク部材２０１Ａ，３０１ＡのＸ方向寸法及びＹ方向寸法は、ガラス基板１０１のＸ方向寸法及びＹ方向寸法とほぼ等しい。さらに、第１のマスク部材２０１Ａ，３０１Ａには、ガラス基板１０１に複数の第１，第２の凹部１０７，１１４を形成するための第１，第２の凹部形成用孔２０７Ａ，３１４Ａが、Ｘ方向及びＹ方向において所定間隔毎に複数設けられている。したがって、エッチャントが複数の第１，第２の凹部形成用孔２０７Ａ，３１４Ａを介してガラス基板１０１の第１、第２の主面１０３，１０５に到達し、複数の第１，第２の凹部１０７，１１４を形成する。

以上のように複数の第１，第２の凹部１０７，１１４が形成されたガラス基板１０１には、レーザー刻印又は印刷等の方法で第１のマーク１３１及び第２のマーク１３２が付され、図１７に示すようなガラス基板１０１が得られる。そして、第２のマーク１３２の場所を読み取り切断位置を特定し、ダイヤモンドカッター等の切断工具でガラス基板１０１を切断することで、複数のカバー部材１が分離される。その後、一対の第１のマーク１３１の中間部（Ｘ方向延長線Ａ又はＹ方向延長線Ｂ）に切断線が通過していることをもって、所望の形状にカバー部材１が分離されたことが確認される。

なお、図２０（Ａ）に示すように、第１，第２のマスク部材２０１Ｂ，３０１Ｂは、複数のカバー部材１の外形に対応する第１，第２の溝部形成用孔２２０Ｂ，３２０Ｂを有してもよい。例えば、このような第１のマスク部材２０１Ｂを用いてエッチングを行った場合、図２０（Ｂ）に示すように、ガラス基板１０１の第１の主面１０３に、複数のカバー部材１の外形に対応する溝部１４０が設けられる。そして、溝部１４０に沿ってガラス基板１０１を切断することで、複数のカバー部材１を分離できる。このように、ガラス基板１０１にカバー部材１の外形に対応する溝部１４０を予め設けることによって、より正確にカバー部材１を分離できる。また、従来技術のようにカバー部材の外形形状を有するマスクを用意する必要がない。

また、図２１に示すように、それぞれ複数の第１，第２の凹部１０７，１１４を含むように、ガラス基板１０１から複数のカバー部材１を分離しても構わない。例えば、図１１に示すように、カバー部材１裏に配置すべきセンサ４０やカメラモジュール４２Ｈ等の各種装置の数が複数である場合、当該センサ４０やカメラモジュール４２Ｈ等の個数と同数の第１，第２の凹部１０７，１１４を設ければよい。

上述したように、ガラス基板１０１からそれぞれ第１，第２の凹部１０７，１１４を少なくとも一つ含むように複数のカバー部材１を分離することによって、図７（Ｃ）に示したような平板状の薄肉部１２１を有するカバー部材１を得られる。なお、カバー部材１は、屈曲部を１つ以上有するガラスでもよい。また、第１，第２の凹部１０７，１１４は上記屈曲部に形成されてもよい。

ここで、第１，第２の凹部１０７，１１４が形成されたガラス基板１０１を再度化学強化した後、複数のカバー部材１を分離してもよく、複数のカバー部材１を分離した後、それぞれのカバー部材１を化学強化してもよい。すなわち、前者は、第１化学強化工程、凹部形成工程、第２化学強化工程、（表面研磨工程、）カバー部材分離工程の順であるのに対し、後者は、第１化学強化工程、凹部形成工程、カバー部材分離工程、第２化学強化工程、（表面研磨工程）の順である点で相違する。両者において、表面研磨工程は任意であるが、当該工程を実施する場合には、最終化学強化工程（最後に実施された化学強化工程、すなわち第２化学強化工程）の後に実施する。また、カバー部材分離工程後に、端面の面取加工を実施することが好ましい。

前者及び後者どちらの場合であっても、第１化学強化工程によって、厚肉部２２には、凹部を持たない通常の平坦なカバー部材と同等の強度を与えた後、第１，第２の凹部７，１４を形成することによって、強化されていない平板状の薄肉部２１を露出させ、第２化学強化工程によって、薄肉部２１を図２（Ａ）に示すように曲板状に成形すると共に、当該薄肉部２１に可能な範囲で必要な強化を与える。第２化学強化工程においては、カバー部材１又はガラス基板１０１を３５０〜４５０℃に加熱された７０〜１００％のＫＮＯ_３溶融塩に１分〜３時間に亘って接触させることが好ましい。第２化学強化工程によって得られる薄肉部２１のＣＳは、３００ＭＰａ以上が好ましく、４００ＭＰａ以上がより好ましく、５００ＭＰａ以上がさらに好ましい。また、同様にＤＯＬは、５μｍ以上が好ましく、７μｍ以上がより好ましく、１０μｍ以上がさらに好ましい。

前者の場合は、二回の化学強化工程、凹部形成工程、及び表面研磨工程を、全て大板のガラス基板１０１の状態で行えるので、工程を効率化できる。

後者の場合は、第１化学強化工程と凹部形成工程を大板のガラス基板１０１の状態で行えるので、ある程度工程を効率化できる。また、カバー部材分離後に第２化学強化工程を行って薄肉部２１を曲板状に成形するので、研磨装置やイオン交換浴などの設備が小型のものでも対応でき、カバー部材端面まで化学強化でき端面強度を向上しやすい。

なお、上述したカバー部材１の製造方法では、第１化学強化工程を、凹部形成工程前に実施していたが、凹部形成工程後に実施しても構わない。この場合、第２化学強化工程は実施しなくてよい。具体的には、凹部形成工程、第１化学強化工程、（表面研磨工程、）カバーガラス分離工程の順で行うか、凹部形成工程、カバーガラス分離工程、第１化学強化工程、（表面研磨工程）の順で行う。表面研磨工程は任意であるが、当該工程を実施する場合には、最終化学強化工程（最後に実施された化学強化工程、すなわち第１化学強化工程）の後に実施する。

また、第２化学強化工程は、カバー部材１全体を強化する必要はない。例えば、端面のみに化学強化を実施、屈曲部のみに化学強化を実施、凹部のみに化学強化を実施するなど、カバー部材１の少なくとも一部を化学強化してもよい。これにより、選択的に所望の部位を化学強化できるため、所望の強度に制御できる。さらに、カバー部材１を部分的に化学強化することで、所望の形状に制御できる。

（ガラス組成）
カバー部材１及びガラス基板１０１としては、例えば、以下の（ｉ）〜（ｖｉｉ）の何れか一つのガラスが挙げられる。なお、以下の（ｉ）〜（ｖ）のガラス組成は、酸化物基準のモル％で表示した組成であり、（ｖｉ）〜（ｖｉｉ）のガラス組成は、酸化物基準の質量％で表示した組成である。
（ｉ）ＳｉＯ_２を５０〜８０％、Ａｌ_２Ｏ_３を２〜２５％、Ｌｉ_２Ｏを０〜１０％、Ｎａ_２Ｏを０〜１８％、Ｋ_２Ｏを０〜１０％、ＭｇＯを０〜１５％、ＣａＯを０〜５％およびＺｒＯ_２を０〜５％を含むガラス。
（ｉｉ）ＳｉＯ_２を５０〜７４％、Ａｌ_２Ｏ_３を１〜１０％、Ｎａ_２Ｏを６〜１４％、Ｋ_２Ｏを３〜１１％、ＭｇＯを２〜１５％、ＣａＯを０〜６％およびＺｒＯ_２を０〜５％含有し、ＳｉＯ_２およびＡｌ_２Ｏ_３の含有量の合計が７５％以下、Ｎａ_２ＯおよびＫ_２Ｏの含有量の合計が１２〜２５％、ＭｇＯおよびＣａＯの含有量の合計が７〜１５％であるガラス。
（ｉｉｉ）ＳｉＯ_２を６８〜８０％、Ａｌ_２Ｏ_３を４〜１０％、Ｎａ_２Ｏを５〜１５％、Ｋ_２Ｏを０〜１％、ＭｇＯを４〜１５％およびＺｒＯ_２を０〜１％含有し、ＳｉＯ_２およびＡｌ_２Ｏ_３の含有量の合計が８０％以下であるガラス。
（ｉｖ）ＳｉＯ_２を６７〜７５％、Ａｌ_２Ｏ_３を０〜４％、Ｎａ_２Ｏを７〜１５％、Ｋ_２Ｏを１〜９％、ＭｇＯを６〜１４％、ＣａＯを０〜１％およびＺｒＯ_２を０〜１．５％含有し、ＳｉＯ_２およびＡｌ_２Ｏ_３の含有量の合計が７１〜７５％、Ｎａ_２ＯおよびＫ_２Ｏの含有量の合計が１２〜２０％であるガラス。
（ｖ）ＳｉＯ_２を６０〜７５％、Ａｌ_２Ｏ_３を０．５〜８％、Ｎａ_２Ｏを１０〜１８％、Ｋ_２Ｏを０〜５％、ＭｇＯを６〜１５％、ＣａＯを０〜８％含むガラス。
（ｖｉ）ＳｉＯ_２を６３〜７５％、Ａｌ_２Ｏ_３を３〜１２％、ＭｇＯを３〜１０％、ＣａＯを０．５〜１０％、ＳｒＯを０〜３％、ＢａＯを０〜３％、Ｎａ_２Ｏを１０〜１８％、Ｋ_２Ｏを０〜８％、ＺｒＯ_２を０〜３％、Ｆｅ_２Ｏ_３を０．００５〜０．２５％含有し、Ｒ_２Ｏ／Ａｌ_２Ｏ_３（式中、Ｒ_２ＯはＮａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏである）が２．０以上４．６以下であるガラス。
（ｖｉｉ）ＳｉＯ_２を６６〜７５％、Ａｌ_２Ｏ_３を０〜３％、ＭｇＯを１〜９％、ＣａＯを１〜１２％、Ｎａ_２Ｏを１０〜１６％、Ｋ_２Ｏを０〜５％含有するガラス。

（実施例１）
図１７に示すガラス基板１０１とその製造方法の実施例を説明する。Ｘ方向長さ７３０ｍｍ、Ｙ方向長さ９２０ｍｍ、Ｚ方向厚さ０．５ｍｍのガラス基板１０１を用いた。

先ず、第１化学強化工程において、ガラス基板１０１を４５０℃に加熱された６０％のＫＮＯ_３溶融塩に１０．５時間に亘って浸漬させた。

次に、凹部形成工程において、ガラス基板１０１に、Ｘ方向は１３０ｍｍピッチで５行、Ｙ方向は６５ｍｍピッチで１３列、合計６５個の第１，第２の凹部１０７，１１４を形成した（図１９（Ａ））。第１，第２の凹部１０７，１１４は、Ｘ方向長さ１０ｍｍ、Ｙ方向長さ１３ｍｍの長円状にした。また、第１の凹部１０７のＺ方向深さを０．１５ｍｍ、第２の凹部１１４のＺ方向深さを０．２ｍｍとした。すなわち第１，第２の凹部１０７，１１４が設けられることにより形成される平板状の薄肉部１２１のＺ方向厚みは０．１５ｍｍとした。

ガラス基板１０１の第１，第２の主面１０３，１０５に第１，第２の凹部１０７，１１４を形成する方法は、以下の通りである。先ず、ガラス基板１０１の第１，第２の主面１０３，１０５にレジスト材を塗布し、露光によりレジスト材に第１，第２の凹部１０７，１１４の底面と同サイズの孔（第１，第２の凹部形成用孔２０７Ａ，３１４Ａ）を開け、図１９（Ｂ）に示す第１，第２のマスク部材２０１Ａ，３０１Ａを形成した。

次に、第１，第２のマスク部材２０１Ａ，３０１Ａを第１，第２の主面１０３，１０５に配置した状態で、ガラス基板１０１をフッ酸（ＨＦ）を含むエッチング液に浸し、ＸＹＺ方向に揺動させながら、おもて側及び第２の凹部形成用孔２０７Ａ、３１４ＡからＨＦ溶液を浸入させ、ガラス基板１０１をエッチングした。この際、第２の凹部におけるエッチング液の流動を第１の凹部１０７に比べ活発にした。第１の凹部１０７の深さが０．１５ｍｍ且つ第２の凹部１１４の深さが０．２ｍｍになるまでガラス基板１０１をエッチングした後、ガラス基板１０１をＨＦ溶液より引き上げ、レジスト材（第１，第２のマスク部材２０１Ａ，３０１Ａ）を剥離し、洗浄・乾燥させた。以上の操作により、図１７に示す第１，第２の凹部１０７，１１４を有し、かつ、図７（Ｃ）に示すような平板状の薄肉部１２１を有するガラス基板１０１を作製できた。

そして、第２化学強化工程において、ガラス基板１０１を４００℃に加熱された１００％のＫＮＯ_３溶融塩に７分に亘って接触させ、平板状の薄肉部１２１を図２（Ａ）に示すように第１の主面１０３側に突出する曲面状に成形した。

また、ガラス基板１０１の周縁部には、複数のカバー部材１を分離する際に位置合わせを行うための複数の第１，第２のマーク１３１，１３２を形成した。図２（Ａ）に示すように、第１の凹部１０７の第１の接続面部１１１（実施例１，２において「第１の凹部１０７の側面」と言う）、第２の凹部１１４を構成する第２の底面部１１５の第２の接続部構成部分１１７（実施例１，２において「第２の凹部１１４の側面」と言う）は、それぞれ第１の底面部１０８（実施例１，２において「第１の凹部１０７の底面」と言う）、第２の薄肉部構成部分１１６（実施例１，２において「第２の凹部１１４の底面」と言う）と滑らかに接続する曲面形状であった。第１の凹部１０７の底面から側面への曲率半径は、最大約０．４ｍｍであり、第２の凹部１１４の底面から側面への曲率半径は、最大約０．４ｍｍであった。また、第１，第２の凹部１０７，１１４の側面と第１，第２の主面１０３，１０５の平坦部との接続部分は、ほぼ垂直であった。

ガラス基板１０１は、旭硝子株式会社のアルミノシリケートガラスである、Ｄｒａｇｏｎｔｒａｉｌ（旭硝子株式会社の登録商標）を使用した。

（実施例２）
ガラス基板１０１とその製造方法の実施例を説明する。実施例１に対して、ガラス基板１０１として旭硝子株式会社のアルミノシリケートガラスであるＤｒａｇｏｎｔｒａｉｌ‐Ｘを使用した。第１化学強化工程においては、ガラス基板１０１を４５０℃に加熱された６０％のＫＮＯ_３溶融塩に１５時間に亘って接触させた。また第１，第２の凹部１０７，１１４の形状を直径１０ｍｍの円形として、平板状の薄肉部１２１を形成した。また、エッチング後、フッ酸（ＨＦ）を含むエッチング液からガラス基板１０１を取り出した後、３０秒間そのまま保持してからレジスト材（第１，第２のマスク部材２０１Ａ，３０１Ａ）を剥離、洗浄した。第２化学強化工程においては、ガラス基板１０１を４００℃に加熱された１００％のＫＮＯ_３溶融塩に１０分に亘って接触させ平板状の薄肉部１２１を図２（Ａ）に示すように第１の主面１０３側に突出する曲面状に成形した。前記以外は実施例１と同様にしてガラス基板１０１を作成した。

第１，第２の凹部１０７，１１４の側面は該第１，第２の凹部１０７，１１４の底面と滑らかに接続する曲面状であり、第１の凹部１０７の底面から側面へ曲率半径、第２の凹部１１４の底面から側面へ曲率半径が、それぞれ最大約０．４ｍｍ、最大約０．４ｍｍであった。第１，第２の凹部１０７，１１４の側面と、第１，第２の主面１０３，１０５の平坦部との接続部分は、滑らかに連続する曲面状であり、当該接続部分の曲率半径は約０．４ｍｍであった。第１，第２の凹部１０７，１１４の底面から側面への曲率半径は、ガラス基板１０１側に凹曲する曲率半径であった。第１，第２の凹部１０７，１１４の側面から第１，第２の主面１０３，１０５の平坦部への形状は、第１，第２の凹部１０７，１１４の側面の途中に変曲点がある形状であった。

（実施例３）
カバー部材１とその製造方法の実施例を説明する。実施例１又は２のガラス基板１０１を、ガラス切断用のホイール切断装置を用いて、第１，第２の凹部１０７，１１４を１個ずつ有する１３０ｍｍ×６５ｍｍの長方形のサイズに切断した。これにより、第１，第２の凹部１０７，１１４を１個ずつ有する長方形のカバー部材１を複数得た。切断する時には、第２のマーク１３２を読んで切断位置を決めた。また、正しく切断されているかどうかは、第１のマーク１３１の中心に切断線が走っているかどうかを確認し、所定の形状に正しく切断されていることを確認した。第２のマーク１３２と第１，第２の凹部１０７，１１４は位置関係に相関があるので、１３０ｍｍ×６５ｍｍの所望の位置に第１，第２の凹部１０７，１１４を配置できた。

図２２（Ａ）に示すように、長方形のカバー部材１の平面視での四隅の角部２を、ＣＮＣ（砥石削り）で削り、曲率Ｒをつけた形状とした。同時にＣＮＣにより面取りを実施した。面取りはＲ面取り（ガラスエッジを半円状態とする加工）とＣ面取り（斜めに削りとる処理）等色々できるが、本実施例ではＣ面取りとした。また、ＣＮＣ工程では、所定の位置にスピーカ孔４を設けた。なお、スピーカ孔４を予め設けた上で、第１，第２の凹部７，１４を形成してもよい。また、スピーカ孔４は、別の工程でエッチングにより設けてもよい。また、スピーカ孔４は、カバー部材１の端面を切り欠くことで設けてもよい。

実施例１のガラス基板１０１から得られたカバー部材１（Ｄｒａｇｏｎｔｒａｉｌ）においては、厚肉部の最表面のＣＳが６２５ＭＰａ、ＤＯＬが４５μｍ、変曲点のＣＳが２００ＭＰａ、ＤＯＬが６μｍ、薄肉部の最表面のＣＳが６２５ＭＰａ、ＤＯＬが６μｍであった。実施例２のガラス基板１０１から得られたカバー部材１（Ｄｒａｇｏｎｔｒａｉｌ‐Ｘ）においては、厚肉部の最表面のＣＳが８００ＭＰａ、ＤＯＬが４５μｍ、変曲点のＣＳが２５０ＭＰａ、ＤＯＬが６μｍ、薄肉部の最表面のＣＳが８００ＭＰａ、ＤＯＬが６μｍであった。ＣＳやＤＯＬの測定は有限会社折原製作所のガラス表面応力計 ＦＳＭ‐６０００を用いて測定した。なお、上述したように交点Ｑの数値を、変曲点のＣＳ及びＤＯＬとした（図８〜１０参照）。

次に、カバー部材１の第２の主面５に対し、印刷を実施した。当該印刷は、黒色の三層３１〜３３を形成するものであり、図１６（Ｂ）に示した第１〜第３の印刷層３１〜３３の形成方法と略同一である。

先ず、図２２（Ｂ）に示すように、カバー部材１の第２の主面５において、スピーカ孔４と、第２の凹部１４と、携帯情報端末の表示部に相当する部分（表示領域６）と、を除いた領域に黒印刷を実施し、第１の印刷層３１を形成した。次に、図２２（Ｃ）に示すように、第２の凹部１４の第２の薄肉部構成部分１６に黒印刷を実施し、第２の印刷層３２を形成した。続いて、図２２（Ｄ）に示すように、第２の凹部１４の第２の接続部構成部分１７に黒印刷を実施し、第３の印刷層３３を形成した。

第１の印刷層３１はスクリーン印刷により形成され、１回のスクリーン印刷で約４μｍのＺ方向厚みを印刷した。これを２回実施し、第１の印刷層３１のＺ方向厚みを約８μｍとした。第２の印刷層３２はパッド印刷により形成した。１回のパッド印刷で約３μｍのＺ方向厚みを印刷した。これを３回実施し、第２の印刷層３２のＺ方向厚みを約９μｍとした。第３の印刷層３３はパッド印刷により形成した。当該パッド印刷を３回実施し、第３の印刷層３３のＺ方向厚みを約９μｍとした。第３の印刷層３３は、第１，第２の印刷層３１，３２とＸＹ方向において重なるよう（Ｚ方向において対向するよう）にした。これにより第２の凹部１４を光抜けなく、黒印刷ができた。カバー部材１の第１の主面３（第２の凹部１４が形成される第２の主面５と反対側の面。）から見ると、色味によっては第２の凹部１４の境界がどこにあるかほぼ解らなかった。

なお、黒印刷の方法としては、第１の印刷層３１の黒印刷を１回とし、第３の印刷層３３の印刷が終わった後に、第１の印刷層３１の黒印刷を１回実施する方法もある。また、プロセス条件を最適化すれば、第２の凹部１４の第２の薄肉部構成部分１６と第２の接続部構成部分１７を同時に黒印刷し、第２，第３の印刷層３２，３３を同時に形成できる。

最後に、カバー部材１の第１の主面３に防指紋コート層（Ａｎｔｉ‐Ｆｉｎｇｅｒｐｒｉｎｔ）を形成した。防指紋コート層の形成方法は、一般的に溶液塗布法、スプレー法と蒸着法とあるが、本実施例では蒸着法で成膜した。以上により、所望のカバー部材１を作製した。

（実施例４）
携帯情報端末の実施例を説明する。実施例３のカバー部材１の第２の凹部１４の第２の底面部１５に、指紋認証用センサ４０Ｈ（図１１参照）のセンサ面を当接させて固着した。接着層４１のＺ方向厚みは約１０μｍとした。カバー部材１の第２の主面５の非印刷部に、液晶層４４Ｈ（表示パネル）を接着層４５Ｈを介して積層した。接着層４５ＨのＺ方向厚みは約１００μｍとした。カバー部材１第１の主面３を外側にして、その他の部品とともに筐体４３Ｈに組み込むことによってスマートフォンを作製した。

スマートフォンのディスプレイ側に配置された指紋認証用センサ４０Ｈ位置のカバー部材外表面には第１の凹部７Ｈが存在するため、指紋認証用センサ４０Ｈの位置を視覚や触覚等により容易に認識でき、第１の凹部７Ｈにより指の当接位置がある程度固定されるため、指紋読取が容易になる。

（実施例５）
実施例３のカバー部材１を用いて携帯情報端末を製造する場合には、カバー部材１の薄肉部２１の第２の底面部１５に、指紋認証用センサ４０Ｈのセンサ面を当接させて固着した。第２の凹部１４がカバー部材１の第２の主面５に設けられ、指紋認証用センサ４０Ｈが第２の底面部１５に配置される場合は、指紋認証用センサ４０Ｈの機能上問題が無いのであれば、指紋認証用センサ４０Ｈのサイズが第１の凹部７より大きくてもよい。指紋認証用センサ４０Ｈのサイズが第１の凹部７より大きいことで、薄肉部２１が薄いカバー部材１の強度を増強できる。より好適には、図５（Ｂ）で示したように、第１の凹部７の寸法を、センサ本体４６Ｄの寸法よりも大きく、且つ指紋認証用センサ４０Ｄ全体の寸法より小さくしてもよい。

またカバー部材１の第２の主面５の非印刷部に、液晶層４４Ｈ（表示パネル）を接着層４５Ｈを介して積層する。カバー部材１の第１の主面３を外側にして、その他の部品とともに筐体４３Ｈに組み込むことによってスマートフォンなどの携帯情報端末とする。この場合、携帯情報端末の外表面に第１の凹部７が存在するため、印刷によるマーキングがなくてもセンサ位置は容易に認識される。

（実施例６）
携帯情報端末の他の実施例を説明する。図２３に示すように、カバー部材１の第２の凹部１４Ｈに、指紋認証用センサ４０Ｈのセンサ面を当接させて固着した。カバー部材１の第２の主面５の非印刷部に、液晶層４４Ｈ（表示パネル）を接着層４５Ｈを介して積層する。接着層４５ＨのＺ方向厚みは約１００μｍとした。また他の第２の凹部１４Ｈに、光源４８Ｊを当接させて接着層４９Ｊを介して固着した。接着層４９ＪのＺ方向厚みは約１０μｍとした。カバー部材１の第２の凹部１４Ｈが形成されていない面（第１の主面３）を外側にして、その他の部品とともに筐体４３Ｊに組み込むことによってスマートフォンを作製した。

カバー部材１のディスプレイ側に配置された光源４８Ｊにより、第１の凹部７Ｈや第２の凹部１４Ｈを照射すると、その側面において光が散乱されるため、指紋認証用センサ４０の位置を視覚や触覚等により容易に認識でき指紋読取が容易になる。

（実施例７）
本発明の実施例７である化学強化シミュレーション結果について説明する。例１〜４は実施例、例５は比較例である。なお、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

（例１〜４）
［カバー部材］
ガラス基材として厚さＴ１が０．７１ｍｍ、主面が７０ｍｍ×１５０ｍｍの直方体を使用した。このガラス基材に、図２４（Ａ）〜（Ｄ）に示すように、第１の主面３における第１の凹部７の幅Ｗ１、第１の凹部７の深さＤ１、第２の主面５における第２の凹部１４の幅Ｗ２、第２の凹部１４の深さＤ２がそれぞれ各図に示す値となるように、第１，第２の凹部７，１４を形成し、薄肉部２１の厚さＴ２を０．１５ｍｍとした例１〜４のカバー部材１を作製した。なお、第１，第２の凹部７，１４のＹ方向の幅は、Ｘ方向の幅が２３．５ｍｍの場合、６．５ｍｍ、Ｘ方向の幅が２７．５ｍｍの場合、８．５ｍｍとした。

例１〜４のカバー部材１について以下に示す化学強化シミュレーションモデルにより、第１の凹部７に突出部を形成した。すなわち、第１の凹部７の第１の底面部８と第２の凹部１４の第２の底面部１５とで挟まれる薄肉部２１を曲面状にした。化学強化シミュレーションは以下の通り実施した。

［化学強化シミュレーション］
化学強化のシミュレーションには、汎用構造解析「Ａｂａｑｕｓ」（Ｖｅｒ６．１３−２）を用いた。Ａｂａｑｕｓの熱伝導解析を用いて「カリウムイオン濃度分布」を「温度分布」とみなして非定常計算した。なお、本シミュレーションに式（１）および式（２）を用い、表１に示す、４２５℃における硝酸カリウム１００ｍｏｌ％溶融塩での材料係数を使用して計算した。

ここで、式（１）におけるＣ_ｘはカリウムイオン濃度［ｍｏｌ％］、Ｃ_０は初期カリウムイオン濃度［ｍｏｌ％］、Ｃ_ｅｑは平衡カリウムイオン濃度［ｍｏｌ％］、Ｄはカリウムイオンの拡散係数［ｍ^２／ｓ］、Ｈはカリウムイオンの物質移動係数［ｍ／ｓ］、ｔ：時間［ｓ］、ｘ：ガラス表面からの深さ［ｍ］である。

ここで、式（２）におけるσ_ｘは応力［Ｐａ］、Ｂは膨張係数、Ｅはヤング率［Ｐａ］、νはポアソン比、Ｃ_ａｖｇは平均カリウム濃度［ｍｏｌ％］であり、式（３）で求められる。

ここで、式（３）におけるＬは半厚さ［ｍ］、ｘはガラス表面からの深さ［ｍ］である。

（例５）
ガラス基材として厚さが０．７１ｍｍ、主面が７０ｍｍ×１５０ｍｍの直方体を使用した。このガラス基材に、図２４の例４と同様のサイズの第１，第２の凹部７，１４を形成し例５とした。なお、例５については化学強化を施さないため、化学強化シミュレーションは必要なかった。

図２５に示すように、カバー部材１の厚さ方向断面視で第１の底面部８の両端を結ぶ直線（第１の底面部８と第１の接続面部１１とが接続される２つの点を結ぶ直線）を第１の基準線Ｌ１とする。第２の接続面部１８は、第２の凹部１４の開口縁と第２の底面部１５の外縁とを接続する。第１の基準線Ｌ１と平行な線が第１の底面部８を構成する曲線と接する点のうち、第１の基準線Ｌ１から最も離れた点を第１の点Ａ１とし、第１の点Ａ１から第１の基準線Ｌ１までの垂線の長さ（距離Ｈ１）を求めた。結果を表２に示す。

例５は、未強化サンプルのため第１の凹部７に突出部はなく（薄肉部２１が平板状のままで）、垂線の長さは０μｍであった。一方、例１〜４については、薄肉部２１が曲板状となり、所望の垂線の長さとなる突出部が得られた。以上のことから、例１〜４が本発明の実施例に相当し、例５が本発明の比較例に相当することがわかった。
そして、実際に、実施例に相当する例４のような突出部を備えたカバーガラスを作製したところ、この突出部を備えたカバー部材について、指にて突出部を認識できセンサ等の装置を組み合わせてもその位置を認識できた。一方、比較例に相当する例５では、強化されていないため耐擦傷性が低くなりさらに平坦部の触感が悪く指にフィットしなかった。

［変形例］
なお、本発明は上記実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の改良並びに設計の変更などでき、その他、本発明の実施の際の具体的な手順、及び構造等は本発明の目的を達成できる範囲で変更してもよい。

（屈曲部を有するカバー部材）
屈曲部を有するカバー部材は、少なくとも１つ以上の屈曲部を備える。屈曲部と平坦部を組み合わせた形状、全体が屈曲部となる形状などが挙げられるが、屈曲部を有すれば特に形状は限定されない。最近では、屈曲部を有するカバー部材を表示装置に使用する場合、各種機器（テレビ、パーソナルコンピューター、スマートフォン、カーナビゲーション等）において、表示パネルの表示面が曲面となったものが登場している。屈曲部は、表示パネルの形状や表示パネルの筺体の形状などに合わせて作製できる。なお、「平坦部」とは、平均曲率半径が１０００ｍｍ超である部分を意味し、「屈曲部」とは、平均曲率半径が１０００ｍｍ以下である部分を意味する。

（表面粗さなど）
カバー部材の薄肉部における第１の底面部、第２の底面部や、印刷層の第１の主面、第２の主面の粗さは前述のような算術平均粗さＲａに限らない。例えば、二乗平均平方根粗さＲｑである場合、０．３ｎｍ以上１００ｎｍ以下が好ましい。Ｒｑが１００ｎｍ以下であるとざらつきを感じにくくなり、Ｒｑが０．３ｎｍ以上であるとガラス表面の摩擦係数が適度となり、指などのすべり性が向上する。最大高さ粗さＲｚである場合、０．５ｎｍ以上３００ｎｍ以下が好ましい。Ｒｚが３００ｎｍ以下であるとざらつきを感じにくくなり、Ｒｚが０．５ｎｍ以上であるとガラス表面の摩擦係数が適度となり、指などのすべり性が向上する。

最大断面高さ粗さＲｔである場合、１ｎｍ以上５００ｎｍ以下が好ましい。Ｒｔが５００ｎｍ以下であるとざらつきを感じにくくなり、Ｒｔが１ｎｍ以上であるとガラス表面の摩擦係数が適度となり、指などのすべり性が向上する。最大山高さＲｐである場合、０．３ｎｍ以上５００ｎｍ以下が好ましい。Ｒｐが５００ｎｍ以下であるとざらつきを感じにくくなり、Ｒｐが０．３ｎｍ以上であるとガラス表面の摩擦係数が適度となり、指などのすべり性が向上する。最大谷深さ粗さＲｖである場合、０．３ｎｍ以上５００ｎｍ以下が好ましい。Ｒｖが５００ｎｍ以下であるとざらつきを感じにくくなり、Ｒｖが０．３ｎｍ以上であるとガラス表面の摩擦係数が適度となり、指などのすべり性が向上する。

平均長さ粗さＲｓｍである場合、０．３ｎｍ以上１０００ｎｍ以下が好ましい。Ｒｓｍが１０００ｎｍ以下であるとざらつきを感じにくくなり、Ｒｓｍが０．３ｎｍ以上であるとガラス表面の摩擦係数が適度となり、指などのすべり性が向上する。クルトシス粗さＲｋｕである場合、１以上３以下が好ましい。Ｒｋｕが３以下であるとざらつきを感じにくくなり、Ｒｋｕが１以上であるとガラス表面の摩擦係数が適度となり、指などのすべり性が向上する。その他、Ｗａなどのうねりでも表せ、粗さを表現するパラメータについては特に制限はない。スキューネス粗さＲｓｋが視認性、触感などの均一性の観点から−１以上１以下が好ましい。

＜用途＞
本発明のカバー部材の用途としては、特に限定されない。具体例としては、車両用透明部品（ヘッドライトカバー、サイドミラー、フロント透明基板、サイド透明基板、リア透明基板、インスツルメントパネル表面等。）、メータ、建築窓、ショーウインドウ、建築用内装部材、建築用外装部材、ディスプレイ（ノート型パソコン、モニタ、ＬＣＤ、ＰＤＰ、ＥＬＤ、ＣＲＴ、ＰＤＡ等）、ＬＣＤカラーフィルタ、タッチパネル用基板、ピックアップレンズ、光学レンズ、眼鏡レンズ、カメラ部品、ビデオ部品、ＣＣＤ用カバー基板、光ファイバ端面、プロジェクタ部品、複写機部品、太陽電池用透明基板（カバー部材等。）、携帯電話窓、バックライトユニット部品（導光板、冷陰極管等。）、バックライトユニット部品液晶輝度向上フィルム（プリズム、半透過フィルム等。）、液晶輝度向上フィルム、有機ＥＬ発光素子部品、無機ＥＬ発光素子部品、蛍光体発光素子部品、光学フィルタ、光学部品の端面、照明ランプ、照明器具のカバー、増幅レーザー光源、反射防止フィルム、偏光フィルム、農業用フィルム等が挙げられる。

＜物品＞
本発明の物品は、前記カバー部材を備える。
本発明の物品は、前記カバー部材からなるものでもよく、前記カバー部材以外の他の部材を更に備えるものでもよい。
本発明の物品の例としては、前記でカバー部材の用途として挙げたもの、それらの何れか１種以上を備える装置、等が挙げられる。
装置としては、例えば携帯情報端末、表示装置、照明装置、太陽電池モジュール等が挙げられる。
本発明の物品は、凹部が得られセンシング感度や視認性が良好であり、携帯情報端末や表示装置に適している。また車載用として使用されるカバー部材には複数かつサイズの大きな凹部が求められ、センサを配置した場合には高いセンシング感度が求められる。さらに屈曲形状であるカバー部材に凹部が求められることもある。本発明はこれらの要求を満足できるカバー部材を提供できる。以上より本発明のカバー部材は車載用のカバー部材として適している。

本発明の物品が表示装置の場合、本発明の物品は、画像を表示する表示パネルと、表示装置本体の視認側に設けられた本発明のカバー部材とを具備する。
表示パネルとしては、液晶パネル、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）パネル、プラズマディスプレイパネル等が挙げられる。カバー部材は、表示装置の保護板として、表示パネルに一体に設けられてもよく、表示パネルの第２の主面にタッチパネルセンサのようなセンサを配置、すなわちカバー部材とセンサとの間に表示パネルがある構造としてもよい。またカバー部材はセンサを介して、表示パネルの視認側に配置してもよい。

本発明によれば、指紋認証用センサを組み込んだ場合に所望のセンシング能力を発揮可能なカバー部材、カバー部材を有する携帯情報端末又は表示装置、及びカバー部材を複数抜き出すためのガラス基板、並びに簡便なカバー部材及びガラス基板の製造方法を提供できる。

１…カバー部材、３，１０３…第１の主面、５，１０５…第２の主面、７，７Ａ，７Ｂ，７Ｃ，７Ｄ，７Ｇ，７Ｈ，１０７…第１の凹部、８，８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，８Ｄ，８Ｇ，８Ｈ，１０８…第１の底面部、１１，１１Ａ，１１Ｃ，１１Ｈ，１１１…第１の接続面部、１４，１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ，１４Ｅ，１４Ｆ，１４Ｇ，１４Ｈ，１１４…第２の凹部、１５，１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄ，１５Ｅ，１５Ｆ，１５Ｇ，１５Ｈ，１１５…第２の底面部、１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｄ，１８Ｅ，１８Ｆ，１８Ｈ，１１８…第２の接続面部、２１，２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ，２１Ｅ，２１Ｆ，２１Ｈ，１２１…薄肉部、２２，２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄ，２２Ｅ，２２Ｆ，１２２…厚肉部、１０１…ガラス基板。

Claims (18)

1. 保護対象を保護するカバー部材であって、
   前記カバー部材の第１の主面には、第１の凹部が設けられ、
   第２の主面における前記第１の凹部に対応する位置には、第２の凹部が設けられ、
   前記第１の凹部は、曲面状に形成された第１の底面部を備えていることを特徴とするカバー部材。
2. 前記第１の底面部は、前記第１の主面側に突出する曲面状であり、
   前記第１の凹部は、当該第１の凹部の開口縁と前記第１の底面部の外縁とを接続する第１の接続面部を備えている請求項１に記載のカバー部材。
3. 前記第１の底面部は、前記第２の主面側に突出する曲面状である請求項１に記載のカバー部材。
4. 前記カバー部材の厚さ方向の断面視における前記第１の底面部の両端を結ぶ直線を第１の基準線Ｌ１、前記第１の基準線Ｌ１から最も離れた前記第１の底面部上の点を第１の点Ａ１とした場合、
   前記第１の基準線Ｌ１から前記第１の点Ａ１までの距離Ｈ１が５μｍ以上である請求項２又は３に記載のカバー部材。
5. 前記カバー部材の厚さ方向の断面視における前記第１の底面部の両端を結ぶ直線を第１の基準線Ｌ１、前記第１の基準線Ｌ１から最も離れた前記第１の底面部上の点を第１の点Ａ１、前記第２の凹部における前記第１の点Ａ１に対応する点を対応点Ｂ２とした場合、
   前記第１の主面から前記第１の点Ａ１までの深さＪ１と前記第２の主面から前記対応点Ｂ２までの深さＪ２との差の絶対値が０．１μｍ以上である請求項２から４のいずれか一項に記載のカバー部材。
6. 前記第２の凹部における前記第１の底面部に対応する位置には、曲面状の第２の底面部が設けられている請求項１から４のいずれか一項に記載のカバー部材。
7. 前記第２の底面部は、前記第２の主面側に突出する曲面状であり、
   前記第２の凹部は、当該第２の凹部の開口縁と前記第２の底面部の外縁とを接続する第２の接続面部を備えている請求項６に記載のカバー部材。
8. 前記第２の底面部は、前記第１の主面側に突出する曲面状である請求項６に記載のカバー部材。
9. 前記カバー部材の厚さ方向の断面視における前記第２の底面部の両端を結ぶ直線を第２の基準線Ｌ２、前記第２の基準線Ｌ２から最も離れた前記第２の底面部上の点を第２の点Ａ２とした場合、
   前記第２の基準線Ｌ２から前記第２の点Ａ２までの距離Ｈ２が５μｍ以上である請求項７又は８に記載のカバー部材。
10. 前記第２の凹部における前記第１の底面部に対応する位置には、前記第１の底面部と同じ方向に曲面状に突出する第２の底面部が形成され、当該第２の底面部と前記第１の底面部とで挟まれる領域により薄肉部が構成される請求項１から５のいずれか一項に記載のカバー部材。
11. 前記カバー部材の平面視において前記第１の凹部が前記第２の凹部と重なる請求項１から１０のいずれか一項に記載のカバー部材。
12. 前記カバー部材の平面視における前記第１の凹部の重心位置と前記第２の凹部の重心位置との距離が１００μｍ以下である請求項１から１１のいずれか一項に記載のカバー部材。
13. 前記第１の主面および前記第２の主面におけるカリウムイオン濃度が前記カバー部材の厚さ方向中央におけるカリウムイオン濃度よりも高い請求項１から１２のいずれか一項に記載のカバー部材。
14. 前記保護対象は、携帯情報端末である請求項１から１３のいずれか一項に記載のカバー部材。
15. 請求項１から１４のいずれか一項に記載のカバー部材を有する携帯情報端末。
16. 保護対象を保護するカバー部材をガラス基板から製造するカバー部材の製造方法であって、
    前記ガラス基板の第１の主面に第１の凹部を形成するとともに、第２の主面における前記第１の凹部に対応する位置に第２の凹部を形成し、
    前記第１の凹部および前記第２の凹部が形成された前記ガラス基板を化学強化し、
    前記凹部を形成する際に、前記第１の凹部が、平面状の第１の底面部を備え、前記第２の凹部が、前記第１の底面部に対応する位置に設けられ、前記第１の底面部とで挟まれる領域により薄肉部を構成する平面状の第２の底面部を備え、平面視において前記第１の凹部が前記第２の凹部と重なるように処理を行うことを特徴とするカバー部材の製造方法。
17. 保護対象を保護するカバー部材をガラス基板から製造するカバー部材の製造方法であって、
    前記ガラス基板の第１の主面に第１の凹部を形成するとともに、第２の主面における前記第１の凹部に対応する位置に第２の凹部を形成し、
    前記第１の凹部および前記第２の凹部が形成された前記ガラス基板を化学強化し、
    前記凹部を形成する際に、前記第１の凹部が、平面状の第１の底面部と、前記第１の凹部の開口縁と前記第１の底面部の外縁とを接続する第１の接続面部とを備え、前記第２の凹部が、前記第１の底面部に対応する位置に設けられ、前記第１の底面部とで挟まれる領域により薄肉部を構成する平面状の第２の底面部と、前記第２の凹部の開口縁と前記第２の底面部の外縁とを接続する第２の接続面部とを備え、前記第１の底面部の深さと前記第２の底面部の深さとが異なるように処理を行うことを特徴とするカバー部材の製造方法。
18. 保護対象を保護するカバー部材をガラス基板から製造するカバー部材の製造方法であって、
    前記ガラス基板の第１の主面に第１の凹部を形成するとともに、第２の主面における前記第１の凹部に対応する位置に第２の凹部を形成し、
    前記凹部を形成する際に、前記第１の凹部が、前記第１の主面側に突出する曲面状の第１の底面部を備え、前記第２の凹部が、前記第１の底面部に対応する位置において前記第１の主面側に突出する曲面状に形成し、前記第１の底面部とで挟まれる領域により薄肉部を構成する第２の底面部を備えるように処理を行うことを特徴とするカバー部材の製造方法。

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