JP6734352B2 - 基板検査装置及び基板検査方法 - Google Patents

Description

本開示は、基板検査装置及び基板検査方法に関するものである。

基板の処理工程において、基板上の素子を保護するために基板がコーティングされることがある。このようなコーティングをコンフォーマルコーティング（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ ｃｏａｔｉｎｇ）ということができる。コーティングにより生成された基板上のコーティング膜が一定厚さで均一に塗布されたかを確認するために、コンフォーマルコーティング膜の厚さ検査が行われることができる。

コーティング膜の厚さの検査のために、２次元（２ Ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ）写真撮影検査が行われることができる。２次元写真撮影検査は、対象体に対する２次元イメージを取得して対象体を検査するものであり、２次元蛍光写真撮影検査を含むことができる。しかし、２次元写真撮影検査は、コーティング膜の厚さに対する定性的な検査のみ可能であり、コーティング膜の正確な厚さ数値を測定できないこともある。また、２次元写真撮影検査は、コーティング膜が薄い場合（例：約３０μｍ）、厚さ測定が難しいこともある。

また、コーティング膜の厚さ検査のために、共焦点顕微鏡（ｃｏｎｆｏｃａｌ ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）が用いられ得る。しかし、共焦点顕微鏡による測定は、時間が多く要される問題がある。また、コーティング膜の厚さ検査のために、ＯＣＴ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｏｈｅｒｅｎｃｅ Ｔｏｍｏｇｒａｐｈｙ）を用いた測定が可能なことがある。しかし、ＯＣＴによる測定は、深さ方向の分解能と測定深さの範囲をいずれも向上させるには制約があり、基板上の素子の電極部位においてＯＣＴで用いられる光による飽和（ｓａｔｕｒａｔｉｏｎ）現象が発生し、正確な測定に妨げになり得る。

本開示は、前述の問題を解決するためのものであり、基板のコーティング膜の厚さを測定するための技術を提供する。

本開示の一側面として、基板検査装置が提案され得る。本開示の一側面による基板検査装置は、蛍光染料が混合された基板のコーティング膜に向かって紫外線を照射する第１光源と、前記紫外線が照射された前記コーティング膜から発生した蛍光をキャプチャーして前記基板の２次元イメージを取得する第１光感知器と、前記２次元イメージに基づいて前記基板の複数の領域のうち一領域を導き出すプロセッサと、前記一領域に向かってレーザ光を照射する第２光源と、前記レーザ光により前記一領域から発生した光干渉データを取得する第２光感知器とを含み、前記プロセッサは、前記光干渉データに基づいて前記一領域に対するコーティング膜の厚さを導き出すことができる。

一実施例において、前記プロセッサは、前記２次元イメージに基づいて前記複数の領域のそれぞれに対するコーティング膜の塗布量を導き出し、前記複数の領域のうち塗布量が既に設定された量以下である領域を前記一領域と決定することができる。

一実施例において、前記基板検査装置は、ユーザによって予め設定された関心領域に関する情報を格納するメモリをさらに含み、前記プロセッサは、前記関心領域に関する情報に基づいて前記一領域を決定することができる。

一実施例において、前記関心領域は、前記基板上で素子の電極を含む領域であり得る。

一実施例において、前記プロセッサは、前記２次元イメージに基づいて、前記基板で欠陥があると判断される領域を前記一領域と決定することができる。

一実施例において、前記メモリは、前記基板上で前記素子の配列を示す素子配列情報をさらに格納し、前記プロセッサは、前記素子配列情報を用いて前記電極を含む領域を導き出すことができる。

一実施例において、前記コーティング膜の表面から反射した反射光は基準光として用いられ得る。

一実施例において、前記プロセッサは、前記光干渉データに基づいて前記コーティング膜の深さ方向に対応する第１軸方向への断面を示す断面イメージを取得し、前記断面イメージ上の境界線に基づいて前記一領域に対するコーティング膜の前記厚さを決定することができる。

一実施例において、前記レーザ光に対する前記コーティング膜の表面の反射率は、前記蛍光染料が混合された前記コーティング膜の蛍光染料混合率により決定され、前記蛍光染料混合率は、前記反射率が予め設定された基準値を超えるようにする値に設定されることができる。

一実施例において、前記コーティング膜は、アクリル、ウレタン、ポリウレタン、シリコン、エポキシ、ＵＶ（Ｕｌｔｒａ Ｖｉｏｌｅｔ）硬化物質及びＩＲ（Ｉｎｆｒａ Ｒｅｄ）硬化物質の中で選択された少なくとも１つの物質により形成されることができる。

一実施例において、前記コーティングの膜表面は、曲面に形成されることができる。

本開示の一側面として、基板検査方法が提案され得る。本開示の一側面による基板検査方法は、蛍光染料が混合された基板のコーティング膜に向かって紫外線を照射する段階と、前記紫外線が照射された前記コーティング膜から発生した蛍光をキャプチャーして前記基板の２次元イメージを取得する段階と、前記２次元イメージに基づいて前記基板の複数の領域のうち一領域を導き出す段階と、前記一領域に向かってレーザ光を照射し、前記レーザ光により前記一領域から発生した光干渉データを取得する段階と、前記光干渉データに基づいて前記一領域に対するコーティング膜の厚さを導き出す段階とを含むことができる。

一実施例において、前記一領域を導き出す段階は、前記２次元イメージに基づいて前記複数の領域のそれぞれに対するコーティング膜の塗布量を導き出す段階と、前記複数の領域のうち塗布量が既に設定された量以下である領域を前記一領域と決定する段階とを含むことができる。

一実施例において、前記一領域を導き出す段階は、ユーザによって予め設定された関心領域に関する情報に基づいて前記一領域を決定する段階を含むことができる。

一実施例において、前記関心領域は、前記基板上で素子の電極を含む領域であり得る。

一実施例において、前記一領域を導き出す段階は、前記２次元イメージに基づいて前記基板で欠陥があると判断される領域を前記一領域と決定する段階を含むことができる。

一実施例において、前記電極を含む領域は、前記基板上で前記素子の配列を示す素子配列情報に基づいて導き出され得る。

一実施例において、前記コーティング膜の表面から反射した反射光は基準光として用いられ得る。

一実施例において、前記一領域に対するコーティング膜の厚さを導き出す段階は、前記光干渉データに基づいて前記コーティング膜の深さ方向に対応する第１軸方向への断面を示す断面イメージを取得する段階と、前記断面イメージ上の境界線に基づいて、前記一領域に対するコーティング膜の前記厚さを決定する段階とを含むことができる。

一実施例において、前記レーザ光に対する前記コーティング膜の表面の反射率は、前記蛍光染料が混合された前記コーティング膜の蛍光染料混合率により決定され、前記蛍光染料混合率は、前記反射率が予め設定された基準値を超えるようにする値に設定されることができる。

一実施例において、コーティング膜は、アクリル、ウレタン、ポリウレタン、シリコン、エポキシ、ＵＶ硬化物質及びＩＲ硬化物質の中で選択された少なくとも１つの物質により形成されることができる。

一実施例において、コーティング膜の表面は、曲面に形成されることができる。

本開示の多様な実施例によると、基板検査装置は、コーティング膜が所定厚さ（例：約３０μｍ）以下として薄い場合にも正確な厚さ測定が可能である。

本開示の多様な実施例によると、基板検査装置は、特定領域のサンプリングを通じて基板全体のコーティング膜の厚さ測定に要される時間を短縮することができる。

本開示による基板検査装置が動作する過程の一実施例を示す図である。 本開示の多様な実施例による検査装置のブロック図を示す図である。 本開示の一実施例による、検査装置が素子配列によりＯＣＴ測定対象領域を導き出す過程を示す図である。 本開示の一実施例による、検査装置が欠陥領域によりＯＣＴ測定対象領域を導き出す過程を示す図である。 本開示の一実施例による、検査装置が導き出されたＯＣＴ測定対象領域の周辺領域を追加で測定する過程を示す図である。 本開示の一実施例による、第１ＯＣＴパートを示す図である。 本開示の一実施例による、第２ＯＣＴパートを示す図である。 本開示の一実施例による、断面イメージ及び断面イメージ上に示される境界線を示す図である。 本開示の一実施例による、第１ＯＣＴパート及び第２ＯＣＴパートの測定範囲を示す図である。 本開示による検査装置により行われることができる、基板検査方法の一実施例を示す図である。

本文書に記載された多様な実施例は、本開示の技術的思想を明確に説明する目的で例示されたものであり、これを特定の実施形態に限定しようとするものではない。本開示の技術的思想は、本文書に記載された各実施例の多様な変更（ｍｏｄｉｆｉｃａｔｉｏｎｓ）、均等物（ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔｓ）、代替物（ａｌｔｅｒｎａｔｉｖｅｓ）及び各実施例の全部または一部から選択的に組み合わせた実施例を含む。また、本開示の技術的思想の権利範囲は、以下に提示される多様な実施例やこれに関する具体的説明に限定されない。

技術的または科学的な用語を含み、本文書で用いられる用語は、別途に定義されない限り、本開示が属する技術分野で通常の知識を有する者に一般に理解される意味を有し得る。

本文書で用いられる「含む」、「含むことができる」、「備える」、「備えることができる」、「有する」、「有することができる」等のような表現は、対象になる特徴（例：機能、動作または構成要素など）が存在することを意味し、他の追加の特徴の存在を排除しない。即ち、このような表現は、他の実施例を含む可能性を内包する開放型用語（ｏｐｅｎ−ｅｎｄｅｄ ｔｅｒｍｓ）と理解されるべきである。

本文書で用いられる単数形の表現は、文脈上異なって意味しない限り、複数形の意味を含み得、これは請求項に記載された単数形の表現にも同様に適用される。

本文書で用いられる「第１」、「第２」、または「第１に」、「第２に」等の表現は、文脈上異なって意味しない限り、複数の同種対象を指すにおいて、ある対象を他の対象と区分するために用いられ、当該対象間の順序または重要度を限定するものではない。

本文書で用いられる「Ａ、Ｂ、及びＣ」、「Ａ、Ｂ、またはＣ」、「Ａ、Ｂ、及び／またはＣ」または「Ａ、Ｂ、及びＣのうち、少なくとも１つ」、「Ａ、Ｂ、またはＣのうち、少なくとも１つ」、「Ａ、Ｂ、及び／またはＣのうち、少なくとも１つ」等の表現は、それぞれの羅列された項目または羅列された項目の可能な全ての組み合わせを意味することができる。例えば、「ＡまたはＢのうち、少なくとも１つ」は、（１）少なくとも１つのＡ、（２）少なくとも１つのＢ、（３）少なくとも１つのＡ及び少なくとも１つのＢをいずれも指すことができる。

本文書で用いられる「〜に基づいて」という表現は、当該表現が含まれる語句または文章で記述される、決定、判断の行為または動作に影響を与える１つ以上の因子を記述するのに用いられ、この表現は当該決定、判断の行為または動作に影響を与える追加の因子を排除しない。

本文書で用いられる、ある構成要素（例：第１構成要素）が他の構成要素（例：第２構成要素）に「連結されて」いるとか「接続されて」いるという表現は、前記ある構成要素が前記他の構成要素に直接的に連結または接続されているだけでなく、新たな他の構成要素（例：第３構成要素）を介して連結または接続されていることを意味することができる。

本文書で用いられた表現「〜するように構成された（ｃｏｎｆｉｇｕｒｅｄ ｔｏ）」は、文脈により、「〜するように設定された」、「〜する能力を有する」、「〜するように変更された」、「〜するように作られた」、「〜をすることができる」等の意味を有し得る。当該表現は、「ハードウェア的に特別に設計された」という意味に制限されず、例えば、特定動作を行うように構成されたプロセッサとは、ソフトウェアを実行することによりその特定動作を行うことができる汎用プロセッサ（ｇｅｎｅｒｉｃ−ｐｕｒｐｏｓｅ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）を意味することができる。

本開示の多様な実施例を説明するために、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を有する直交座標系が定義され得る。本文書で用いられる、直交座標系の「Ｘ軸方向」、「Ｙ軸方向」、「Ｚ軸方向」等の表現は、当該説明で特に異なって定義されない限り、直交座標系の各軸が延びる両方の方向を意味することができる。また、各軸方向の前に付く＋符号は、当該軸方向に延びる両方の方向のいずれか１つの方向である正の方向を意味することができ、各軸方向の前に付く−符号は、当該軸方向に延びる両方の方向のうち残りの１つの方向である負の方向を意味することができる。

本開示において、基板（ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）は、半導体チップなどの素子を実装する板ないし容器であって、素子と素子間の電気的信号の連結通路の役割を行うことができる。基板は集積回路の製作などのために用いられることができ、シリコンなどの素材で生成され得る。例えば、基板は、印刷回路基板（ＰＣＢ、Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）であってもよく、実施例によりウエハ（ｗａｆｅｒ）等と呼ばれることができる。

本開示において、コーティング膜は、基板上の素子を保護するためのコーティングにより、基板上に生成される薄膜であってもよい。コーティング膜が厚い場合、膜が割れることがあり、基板の動作に影響を与えることもあるため、コーティング膜を相対的に薄くて均一に塗布することにより、コーティング膜が割れることを防止する必要がある。一実施例において、コーティング膜は、アクリル、ウレタン、ポリウレタン、シリコン、エポキシ、ＵＶ（Ｕｌｔｒａ Ｖｉｏｌｅｔ）硬化物質及びＩＲ（Ｉｎｆｒａ Ｒｅｄ）硬化物質の中で選択された少なくとも１つの物質により形成されることができる。前述の物質により形成されたコーティング膜は、そうでないコーティング膜に比べて、後述のコーティング膜の表面の反射率及び／またはコーティング膜の後方散乱率が高くなり得る。

本開示において、ＯＣＴ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｏｈｅｒｅｎｃｅ Ｔｏｍｏｇｒａｐｈｙ）は、光の干渉現象を用いて対象体内のイメージをキャプチャーする映像技術であってもよい。ＯＣＴを用いて対象体の表面から深さ方向への対象体の内部を示すイメージが取得され得る。一般に干渉計を基盤とし、用いる光の波長により、対象体に対する深さ方向の分解能が変わり得る。他の光学技術である共焦点顕微鏡（ｃｏｎｆｏｃａｌ ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）に比べて対象体にさらに深く浸透し、イメージを取得することができる。

以下、添付の図面を参照して、本開示の多様な実施例を説明する。添付の図面及び図面に関する説明において、同一であるか、実質的に同等の（ｓｕｂｓｔａｎｔｉａｌｌｙ ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ）構成要素には、同一の参照符号が付与され得る。また、以下、多様な実施例の説明において、同一であるか、対応する構成要素を重複して記述することが省略され得るが、これは当該構成要素がその実施例に含まれないことを意味するものではない。

図１は、本開示による基板検査装置が動作する過程の一実施例を示す図である。本開示による基板検査装置は、多様な実施例による検査装置１０により具現され得る。本開示の多様な実施例による検査装置１０は、基板に塗布されたコーティング膜の厚さを測定することができる。一実施例において、検査装置１０は、基板の全領域に対して蛍光染料を用いた写真撮影検査を行い、所定基準に従って特定領域を導き出し、導き出された領域に対して追加でＯＣＴによる厚さ測定を行うことができる。

検査装置１０は、まず、基板２に蛍光染料を用いた写真撮影検査を行うことができる。写真撮影検査は、蛍光写真撮影検査であってもよい。この検査のために、基板２上に塗布されるコーティング膜には予め蛍光染料が混合されていてもよい。検査装置１０の第１光源１３０は、基板のコーティング膜に向かって紫外線を照射することができる。照射された紫外線は、コーティング膜に混合されている蛍光染料を励起させて蛍光を発生させ得る。検査装置１０の第１光感知器１４０は、その蛍光をキャプチャーして、基板のコーティング膜に対する２次元イメージを取得することができる。２次元イメージは、実施例により２次元蛍光イメージであってもよい。

検査装置１０は、写真撮影検査の結果に基づいて、所定基準に従って、基板２上の１つまたはそれ以上の領域３を導き出すことができる。一実施例において、検査装置１０は２次元イメージから、基板２の各領域に塗布されたコーティング膜の塗布量を導き出すことができ、導き出された塗布量に基づいて一定領域３を導き出すことができる。また、一実施例において、２次元イメージは、基板２に実装された素子、多様な工程により発生した基板上の所定の特性（ｆｅａｔｕｒｅ）または欠陥（ｄｅｆｅｃｔ）を示すことができるが、検査装置１０はこれらに基づいて一定領域３を導き出すこともできる。

この後、検査装置１０は、導き出された領域３に対して、ＯＣＴを用いた厚さ測定を追加で行うことができる。検査装置１０のＯＣＴパート１７０は、導き出された領域３に対する光干渉データを取得し、取得された光干渉データに基づいて、基板上の当該領域３に塗布されたコーティング膜の厚さを追加で測定することができる。

一実施例において、検査装置１０は２次元イメージから、基板２上においてコーティング膜で保護されなければならない重要領域を導き出すことができる。コーティング膜で保護されなければならない重要領域とは、例えば、部品の電極部分が含まれた領域であってもよく、この重要領域は予めメモリに格納された情報と２次元イメージを対比させて導き出され得る。検査装置１０は、導き出された重要領域にＯＣＴを用いた厚さ測定を追加で行うことができる。

一実施例において、検査装置１０は、ユーザによって予め設定された関心領域に対してＯＣＴパート１７０を用いた厚さ測定を行うことができる。検査装置１０のメモリは、ユーザによって予め設定された関心領域に関する情報を格納することができ、検査装置１０のプロセッサは、この情報に基づいて関心領域に該当する領域をＯＣＴにより厚さ測定を行う対象領域として決定することができる。一実施例において、関心領域は、前述の部品ないし素子の電極部分が含まれた領域であり得る。一実施例において、関心領域に該当する部分を導き出す過程は、基板の２次元イメージを用いて行われることができる。

本開示において、光干渉データはＯＣＴ方式による対象体の測定において、照射された光が対象体から反射した測定光と、照射された光が基準鏡などから反射した基準光が互いに干渉されて生成される干渉光から取得されるデータを意味することができる。測定光と基準光の特性（光路、波長など）の差により干渉現象が発生することができ、光感知器は、この干渉現象をキャプチャーして光干渉データを取得することができる。また、光干渉データに基づいて、コーティング膜の深さ方向への断面を示す断面イメージが生成され得る。光干渉データは、干渉信号と呼ばれることもある。

本開示の多様な実施例によると、検査装置１０は、ＯＣＴパート１７０を活用してコーティング膜の正確な厚さを測定可能である。また、検査装置１０は、薄いコーティング膜、例えば、厚さが約３０μｍ以下であるコーティング膜の厚さも測定可能である。

本開示の多様な実施例によると、検査装置１０は、基板２の２次元イメージを通じて基板２の領域のそれぞれに対するコーティング膜の塗布量を導き出し、所定基準に従って特定領域をサンプリングし、ＯＣＴパート１７０を通じて特定領域の厚さ測定を追加で行うことにより、２次元撮影検査とは異なって正確な厚さ測定が可能であると同時に、ＯＣＴを用いて基板全体のコーティング膜の厚さを測定するのに比べて測定時間が短縮され得る。

図２は、本開示の多様な実施例による検査装置１０のブロック図を示す図である。前述の本開示による基板検査装置は、図示された検査装置１０で示され得る。一実施例によると、検査装置１０は、第１光源１３０、第１光感知器１４０、第２光源１５０、第２光感知器１６０、プロセッサ１１０及び／またはメモリ１２０を含むことができる。ある実施例では、検査装置１０のこの構成要素のうち、少なくとも１つが省略されたり、他の構成要素が検査装置１０に追加されたりすることができる。ある実施例では、追加でまたは代替として（ｉｎ ａｌｔｅｒｎａｔｉｖｅ ｔｏ）、一部の構成要素が統合されて具現されたり、単数または複数の個体で具現されたりすることができる。

検査装置１０の内／外部の構成要素のうち、少なくとも一部の構成要素は、バス、ＧＰＩＯ（ｇｅｎｅｒａｌ ｐｕｒｐｏｓｅ ｉｎｐｕｔ／ｏｕｔｐｕｔ）、ＳＰＩ（ｓｅｒｉａｌ ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）またはＭＩＰＩ（ｍｏｂｉｌｅ ｉｎｄｕｓｔｒｙ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）等を介して互いに連結され、データ及び／またはシグナルを受け渡しすることができる。

第１光源１３０は、蛍光染料が混合されている基板２のコーティング膜に向かって紫外線を照射することができる。第１光源１３０は、基板に向かって紫外線を照射するように配置されることができ、第１光源１３０の基板に対する相対的位置、紫外線の照射角度、紫外線の明るさなどは、それぞれ多様に構成され得る（ｃｏｎｆｉｇｕｒｅｄ）。一実施例において、検査装置１０は、複数の第１光源１３０を含むことができる。

第１光感知器１４０は、照射された紫外線により基板２のコーティング膜から発生した蛍光をキャプチャーすることができる。具体的には、照射された紫外線によりコーティング膜内の蛍光染料が励起されると蛍光が発生するが、第１光感知器１４０は、その蛍光をキャプチャーして基板２のコーティング膜に対する２次元イメージを取得することができる。一実施例において、検査装置１０は、複数の第１光感知器１４０を含むことができる。第１光感知器１４０は、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅｄ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）またはＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ−Ｏｘｉｄｅ−Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）により具現され得る。

プロセッサ１１０は、ソフトウェア（例：プログラム）を駆動してプロセッサ１１０に連結された検査装置１０の少なくとも１つの構成要素を制御することができる。また、プロセッサ１１０は、本開示と関連する多様な演算、処理、データ生成、加工などの動作を行うことができる。また、プロセッサ１１０は、データなどをメモリ１２０からロードしたり、メモリ１２０に格納することができる。

プロセッサ１１０は、第１光感知器１４０により取得された２次元イメージに基づいて、基板２の複数の領域のうち一領域を導き出すことができる。一領域は、所定基準に従って導き出され得る。基板２は、複数の領域に区分され得る。複数の領域は、基板２の表面を仮想で区分する領域であって、所定基準に従って予め区分された領域であってもよい。

一実施例において、プロセッサ１１０は、基板２の複数の領域のそれぞれに対するコーティング膜の塗布量を導き出すことができ、塗布量に基づいて前述の一領域を導き出すことができる。具体的には、プロセッサ１１０は、取得された２次元イメージから基板２の複数の領域のそれぞれに対する輝度（ｌｕｍｉｎａｎｃｅ）情報を取得することができる。本開示において、輝度は、いずれか１つの光源または光を反射させるある表面が有する単位面積当たりの光度、即ち、単位面積で発散する光量を意味することができる。一領域に対する輝度情報とは、その領域によって発生した蛍光が有する輝度を示す情報であってもよい。プロセッサ１１０は、取得した輝度情報に基づいて、基板２の複数の領域のそれぞれに塗布されたコーティング膜の塗布量を導き出すことができる。基板２のコーティング膜は、基板２上に存在する素子、基板２上の所定の特徴や欠陥またはコーティング膜が均一に分布した程度により、凹凸、屈曲などの特徴を有することができる。基板２の凹凸、屈曲などの特徴により、コーティング膜の各領域に塗布された蛍光染料の量が異なり得る。紫外線が照射されると、蛍光染料の量によりコーティング膜の各領域における輝度が異なって示され得る。プロセッサ１１０は、各領域の輝度を用いて、各領域におけるコーティング膜の塗布量を導き出すことができる。プロセッサ１１０は、基板２の複数の領域のうち、コーティング膜の塗布量が既に設定された量以下である領域（例：第１領域）を導き出すことができる。既に設定された量は設計者の意図により定められ得、これに関する情報はメモリ１２０に格納されていることができる。

プロセッサ１１０は、ＯＣＴパート１７０を制御し、導き出された一領域（例：第１領域）のコーティング膜の厚さを測定することができる。プロセッサ１１０は、導き出された一領域（例：第１領域）から発生した干渉光による光干渉データ（例：第１光干渉データ）を取得することができる。プロセッサ１１０は、取得された光干渉データ（例：第１光干渉データ）を用いて、導き出された一領域（例：第１領域）に対するコーティング膜の厚さを導き出すことができる。

ＯＣＴパート１７０は、第２光源１５０及び／または第２光感知器１６０を含むことができる。具体的には、プロセッサ１１０は、第２光源１５０及び第２光感知器１６０を制御して前述の動作を行うことができる。ＯＣＴパート１７０は、後述する多様なタイプで具現され得る。

第２光源１５０は、基板２のコーティング膜に向かってレーザ光を照射することができる。第２光源１５０の配置、基板に対する相対的位置などは、それぞれ多様に構成され得（ｃｏｎｆｉｇｕｒｅｄ）、特にＯＣＴパート１７０がいかなるタイプであるかにより異なって具現され得る。一実施例において、第２光源１５０は、短い時間内に波長を可変することができるレーザを用いることができ、これを用いて、それぞれ異なる波長に対応する光干渉データが取得されることができる。一実施例において、検査装置１０は、複数の第２光源１５０を含むこともできる。第２光源１５０は、プロセッサ１１０により制御され、前述の導き出された一領域（例：第１領域など）に向かってレーザ光を照射することができる。

第２光感知器１６０は、レーザ光によりコーティング膜から発生した干渉光をキャプチャーすることができる。具体的には、後述する第１ＯＣＴパートが用いられる場合、第２光感知器１６０は、レーザ光が基準鏡により反射する反射光（基準光）及びコーティング膜から反射する測定光により発生する干渉光をキャプチャーすることができる。このような干渉光をキャプチャーして取得した光干渉データを用いて、基準鏡面に対する断面イメージが生成され得る。また、実施例により後述する第２ＯＣＴパートが用いられる場合、第２光感知器１６０は、レーザ光がコーティング膜の表面で反射した反射光及びコーティング膜から所定の深さまで透過した後に後方散乱された散乱光により発生する干渉光をキャプチャーすることができる。ここで、コーティング膜の表面で反射した反射光は基準光の役割を、散乱光は測定光の役割をすることができる。このような干渉光をキャプチャーして取得した光干渉データを用いて、コーティング膜面を基準とした断面イメージが生成され得る。一実施例において、検査装置１０は、複数の第２光感知器１６０を含むことができる。第２光感知器１６０は、ＣＣＤまたはＣＭＯＳにより具現され得る。第２光感知器１６０は、プロセッサ１１０により制御され、前記レーザ光により前述の導き出された一領域（例：第１領域など）から発生した干渉光による光干渉データ（例：第１光干渉データなど）を取得することができる。

メモリ１２０は、多様なデータを格納することができる。メモリ１２０に格納されるデータは、検査装置１０の少なくとも１つの構成要素により取得されたり、処理されたり、用いられたりするデータであって、ソフトウェア（例：プログラム）を含むことができる。メモリ１２０は、揮発性及び／または非揮発性メモリを含むことができる。メモリ１２０は、第１光感知器１４０及び第２光感知器１６０から取得されるデータを格納することができる。また、メモリ１２０は、２次元イメージから導き出される基板２の各領域の輝度情報、及び／またはプロセッサ１１０により導き出されるコーティング膜の厚さの情報などを格納することができる。また、メモリ１２０は、素子配列情報１０００、素子密集度情報２０００、基板上の所定の特徴、欠陥領域に関する情報、基板上の電極位置情報３０００、ユーザによって予め設定された関心領域に関する情報などを予め格納していることができる。

本開示において、素子配列情報１０００は、基板２上に配置された素子の配列を示す情報であり得る。素子配列情報１０００は、基板２上で、基板２に実装された素子の位置、方向、占める大きさなどの情報を示すことができる。素子配列情報１０００は、前述の輝度情報を調整したり、基板で所定の領域を特定したりするのに基礎となり得る。一実施例において、検査装置１０は、素子配列情報及び２次元イメージに基づいて、基板の複数の領域のそれぞれに対するコーティング膜の塗布量を導き出すことができる。

本開示において、素子密集度情報２０００は、基板２上の素子が密集している程度を示す情報であり得る。素子密集度情報２０００は、基板２上の領域のそれぞれに対して、単位面積当たりの素子、素子の電極、ソルダボール、金属線、リードフレームなどのオブジェクトが占める面積比率を考慮し、各領域に素子などが密集した程度を示すことができる。素子密集度情報２０００は、素子配列情報１０００に基づいて導き出され得る。

本開示において、プログラムはメモリに格納されるソフトウェアであって、検査装置のリソースを制御するための運営体制、アプリケーション及び／またはアプリケーションが検査装置のリソースを活用できるように多様な機能をアプリケーションに提供するミドルウェアなどを含むことができる。

一実施例において、検査装置１０は、通信インターフェース（図示せず）をさらに含むことができる。通信インターフェースは、検査装置１０とその他のサーバーまたは検査装置１０と他の外部電子装置間の無線または有線通信を行うことができる。例えば、通信インターフェースは、ＬＴＥ（ｌｏｎｇ−ｔｅｒｍ ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）、ＬＴＥ−Ａ（ＬＴＥ Ａｄｖａｎｃｅ）、ＣＤＭＡ（ｃｏｄｅ ｄｉｖｉｓｉｏｎ ｍｕｌｔｉｐｌｅ ａｃｃｅｓｓ）、ＷＣＤＭＡ（登録商標）（ｗｉｄｅｂａｎｄ ＣＤＭＡ）、ＷｉＢｒｏ（Ｗｉｒｅｌｅｓｓ Ｂｒｏａｄｂａｎｄ）、ＷｉＦｉ（ｗｉｒｅｌｅｓｓ ｆｉｄｅｌｉｔｙ）、ブルートゥース（登録商標）（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標））、ＮＦＣ（ｎｅａｒ ｆｉｅｌｄ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）、ＧＰＳ（Ｇｌｏｂａｌ Ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ）またはＧＮＳＳ（ｇｌｏｂａｌ ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ ｓａｔｅｌｌｉｔｅ ｓｙｓｔｅｍ）等の方式による無線通信を行うことができる。例えば、通信インターフェースは、ＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ｓｅｒｉａｌ ｂｕｓ）、ＨＤＭＩ（登録商標）（ｈｉｇｈ ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、ＲＳ−２３２（ｒｅｃｏｍｍｅｎｄｅｄ ｓｔａｎｄａｒｄ２３２）またはＰＯＴＳ（ｐｌａｉｎ ｏｌｄ ｔｅｌｅｐｈｏｎｅ ｓｅｒｖｉｃｅ）等の方式による有線通信を行うことができる。

一実施例において、プロセッサ１１０は、通信インターフェースを制御してサーバーから情報を取得することができる。サーバーから取得された情報は、メモリ１２０に格納されることができる。一実施例において、サーバーから取得される情報は、前述の素子配列情報１０００、素子密集度情報２０００、基板上の所定の特徴、欠陥領域に関する情報、基板上の電極位置情報３０００、ユーザによって予め設定された関心領域に関する情報などを含むことができる。

一実施例において、検査装置１０は、入力装置（図示せず）をさらに含むことができる。入力装置は、外部から検査装置１０の少なくとも１つの構成要素に伝達するためのデータの入力を受ける装置であり得る。入力装置は、ユーザからユーザの関心領域に関する情報の入力を受けることができる。例えば、入力装置は、マウス、キーボード、タッチパッドなどを含むことができる。

一実施例において、検査装置１０は、出力装置（図示せず）をさらに含むことができる。出力装置は、検査装置１０の検査結果、動作状態など多様なデータをユーザに視覚的形態で提供する装置であり得る。例えば、出力装置は、ディスプレイ、プロジェクター、ホログラムなどを含むことができる。

一実施例において、検査装置１０は、多様な形態の装置となり得る。例えば、検査装置は、携帯用通信装置、コンピュータ装置、携帯用マルチメディア装置、ウェアラブル装置または前述の装置のうち１つまたはそれ以上の組み合わせによる装置であってもよい。本開示の検査装置は、前述の装置に限定されない。

本開示による検査装置１０の多様な実施例は、互いに組み合わせることができる。各実施例は、場合の数によって組み合わせられ、組み合わせて作られた検査装置１０の実施例も本開示の範囲に属する。また、前述の本開示による検査装置１０の内／外部の構成要素は、実施例により追加、変更、代替または削除されることができる。また、前述の検査装置１０の内／外部の構成要素は、ハードウェアコンポーネントで具現され得る。

図３は、本開示の一実施例による、検査装置１０が素子配列によりＯＣＴ測定対象領域を導き出す過程を示す図である。一実施例において、プロセッサ１１０は、２次元イメージを通じて導き出された塗布量が既に設定された量以下である領域（例：第１領域）と素子の配列が同一または類似の領域（例：第２領域）を導き出し、ＯＣＴパート１７０を制御してこの領域（例：第２領域）に対する厚さを導き出すことができる。言い換えれば、プロセッサ１１０は、素子配列情報１０００に基づいて素子の配列が同一または類似の領域を導き出し、その領域に対してＯＣＴを用いた厚さ測定を行うことができる。

素子配列が同一であるか、類似の領域は、塗布されたコーティング膜の厚さ値が類似し得る。ある１つの領域が、２次元イメージを通した検査で塗布量が既に設定された量以下であると判断された場合、その１つの領域と素子配列が同一または類似の領域は、類似のコーティング膜塗布量を有することができる。これにより、全コーティング膜の厚さの検査の正確度を高めるために、検査装置１０は、本実施例にような動作をさらに行うことができる。

プロセッサ１１０は、前述の通り、２次元イメージを通じて取得した塗布量が既に設定された量以下である領域（例：第１領域）３を導き出すことができる。一実施例において、プロセッサ１１０は、ＯＣＴパート１７０を用いて、この領域３に対する厚さを測定することができる。

プロセッサ１１０はこれに加えて、導き出された領域３と素子配列が同一の基板２上のある領域４を導き出すことができる。当該領域（例：第２領域）４は、２次元イメージを通じて導き出した塗布量が既に設定された量を超える領域（即ち、第１領域ではない領域）の中で選択されることができる。プロセッサ１１０は、前述の素子配列情報１０００に基づいて当該領域４を導き出すことができる。

プロセッサ１１０は、ＯＣＴパート１７０を用いて、追加で導き出された当該領域４に対する厚さを導き出すことができる。プロセッサ１１０は、第２光源１５０及び第２光感知器１６０を制御して、当該領域４から反射したレーザ光により生成される光干渉データ（例：第２光干渉データ）を取得することができる。プロセッサ１１０は、取得された光干渉データに基づいて、当該領域４に塗布されているコーティング膜に対する厚さを導き出すことができる。本開示において、プロセッサ１１０が第２光源１５０及び第２光感知器１６０を制御して一領域の光干渉データを取得するということは、第２光源１５０が当該一領域に向かってレーザ光を照射し、第２光感知器１６０が当該一領域から発生した干渉光による光干渉データを取得するということを意味することができる。

一実施例において、プロセッサ１１０は、２次元イメージにより導き出された領域３と素子配列が類似の領域４を導き出し、その領域４に対してＯＣＴを用いた厚さ測定を行うこともできる。ここで素子配列が類似するか否かは、両領域３、４に対する素子配列情報１０００に基づいて判断されることができる。プロセッサ１１０は、その領域３、４で素子が占める面積、素子の配置、種類、形態、素子の電極位置などに基づいて両領域に対する素子配列の類似度を算出し、算出された類似度によって両領域の素子配列が類似するか否かを決定することができる。

一実施例において、プロセッサ１１０は、基板２上の素子配列及び素子が密集している程度により前述の輝度情報を調整し、調整された輝度情報に基づいて当該領域のコーティング膜塗布量を導き出すことができる。具体的には、プロセッサ１１０は、メモリ１２０から基板２上の素子の配列を示す素子配列情報１０００を取得することができる。プロセッサ１１０は、前述の素子配列情報１０００に基づいて、基板２上の各領域に対する素子密集度情報２０００を導き出すことができる。プロセッサ１１０は、素子密集度情報２０００に基づいて、２次元イメージから導き出された輝度情報を調整することができる。基板２において素子密集度が高い領域では、蛍光染料の塗布が均一ではないこともある。素子密集度が高い、即ち、素子が密集した領域では蛍光染料の蓄積により、輝度が高く測定され得る。プロセッサ１１０は、素子密集度による輝度の歪曲を考慮して、取得した輝度情報を調整することができる。このような調整には、素子密集度と輝度間の関係を示す蓄積された情報が用いられ得、この情報はデータベース化されてメモリ１２０に格納されていることができる。プロセッサ１１０は、調整された輝度情報に基づいて、基板２上の領域のそれぞれに対する塗布量を導き出すことができる。

図４は、本開示の一実施例による、検査装置１０が欠陥領域によりＯＣＴ測定対象領域を導き出す過程を示す図である。一実施例において、プロセッサ１１０は、素子配列情報１０００及び／または２次元イメージに基づいて基板２上に欠陥があると判断される領域（例：第３領域）５を導き出し、ＯＣＴパート１７０を制御してこの領域（例：第３領域）に対する厚さを導き出すことができる。

基板２またはコーティング膜の所定の欠陥、例えば、クラック（ｃｒａｃｋ）、剥離、凹凸、屈曲などがある部分は、２次元写真撮影検査を通じた塗布量の測定に誤りがあり得る。そのため、素子配列情報１０００及び／または２次元イメージに基づいて所定の欠陥があるところと判断された領域５は、ＯＣＴパート１７０を用いて追加でコーティング膜の厚さ測定が行われ得る。

プロセッサ１１０は、メモリ１２０から取得される素子配列情報１０００及び／または２次元イメージに基づいて、基板２上で所定の欠陥があると判断される領域５を決定することができる。２次元イメージは、実際の基板２及びコーティング膜の形態を撮影した写真であってもよい。素子配列情報１０００は、所定の規格（ｓｐｅｃｉｆｉｃａｔｉｏｎ）により基板２が有する形態及び予想されるコーティング膜の塗布形態を示すことができる。プロセッサ１１０は、素子配列情報１０００と２次元イメージを対比し、現在の基板２及びコーティング膜が、所定の規格を逸脱した特徴を有する領域を決定することができる。即ち、プロセッサ１１０は、当該特徴が欠陥であると判断することができる。プロセッサ１１０は、その欠陥が存在する領域５を導き出すことができる。

プロセッサ１１０は、ＯＣＴパート１７０を用いて、導き出された領域５に対する厚さを導き出すことができる。プロセッサ１１０は、第２光源１５０及び第２光感知器１６０を制御して、当該領域５から反射したレーザ光により生成される光干渉データ（例：第３光干渉データ）を取得することができる。プロセッサ１１０は、取得された光干渉データ（例：第３光干渉データ）に基づいて、当該領域５に塗布されているコーティング膜に対する厚さを導き出すことができる。

一実施例において、欠陥領域に基づいた追加測定対象領域の導出は、前述の２次元イメージに基づいた追加測定対象領域の導出とは独立的に行われることができる。

また、一実施例において、プロセッサ１１０は、基板２上で素子が有する電極の位置を示す電極位置情報３０００に基づいて、電極部分を含む領域（例：第４領域）を導き出し、ＯＣＴパート１７０を制御してこの領域（例：第４領域）に対する追加の厚さ測定を行うことができる。本開示において、電極位置情報３０００は、基板２上で素子が有する電極の位置を示すことができる。例えば、素子はそれぞれ、素子と基板上の微細な配線を連結するための電極部分を有することができる。この電極は、素子またはチップの脚と呼ばれることもできる。電極位置情報３０００は、素子の電極が基板２上でどの部分に位置しているかを示すことができる。一般に素子の電極部分は、素子の脚の密集により蛍光染料が塊になる現象があり得、これにより、２次元イメージに基づいた厚さ測定が正確ではないこともある。これにより、素子の電極が位置する部分はＯＣＴを用いた追加の厚さ測定を行い、全体厚さ測定過程の正確度を高めることができる。

プロセッサ１１０は、メモリ１２０から取得した電極位置情報３０００に基づいて、基板２上で素子の電極がどこに位置するか分かる。プロセッサ１１０は、電極が位置した基板２上の領域（例：第４領域）を導き出すことができる。一実施例において、当該領域（例：第４領域）は、２次元イメージを通じて取得した塗布量が既に設定された量を超える領域（即ち、第１領域ではない領域）の中で選択されることができる。

プロセッサ１１０は、ＯＣＴパート１７０を用いて、導き出された領域（例：第４領域）に対する厚さを導き出すことができる。プロセッサ１１０は、第２光源１５０及び第２光感知器１６０を制御して、当該領域（例：第４領域）から反射したレーザ光により生成される光干渉データ（例：第４光干渉データ）を取得することができる。プロセッサ１１０は、取得された光干渉データ（例：第４光干渉データ）に基づいて、当該領域（例：第４領域）に塗布されているコーティング膜に対する厚さを導き出すことができる。

図５は、本開示の一実施例による、検査装置１０が導き出されたＯＣＴ測定対象領域の周辺領域を追加で測定する過程を示す図である。本開示の多様な実施例により導き出される基板２上の領域、即ち、ＯＣＴを用いて追加で厚さ測定が行われる領域７において、検査装置１０は、その領域７の隣接領域８に対してもＯＣＴを用いて追加の厚さ測定を行うことができる。

導き出された当該領域７は、コーティング膜の厚さ測定の正確度の面で、２次元写真撮影検査に次いで追加で、ＯＣＴを用いた厚さ測定が行われ得るところである。当該領域７の隣接領域は、基板２またはコーティング膜と関連して当該領域７と類似の特性を有することができる。これにより、全体厚さ測定過程の正確性を担保するために、隣接領域に対してＯＣＴを用いた追加の厚さ測定が行われ得る。

ここで隣接領域とは、基板２を複数の領域に区分したときに、当該領域７に隣接して位置した領域を意味することができる。一実施例において、隣接領域は複数の領域のうち、当該領域７と境界線を当てている領域を意味することができる。一実施例において、隣接領域は複数の領域のうち、当該領域７の中心を基準として一定半径内に位置する領域を意味することができる。一実施例において、基板の横方向、縦方向に対応する軸をそれぞれｘ軸、ｙ軸としたとき、隣接領域は当該領域７の＋ｘ軸方向、−ｘ軸方向、＋ｙ軸方向、−ｙ軸方向に位置して当該領域７と境界線を共有する領域であり得る。一実施例において、隣接領域は複数の領域のうち、当該領域７と頂点を共有し、対角線に位置する領域を含むことができる。

一実施例において、プロセッサ１１０は、２次元イメージにより導き出された塗布量及び、ＯＣＴパート１７０により測定された厚さ値に基づいてＯＣＴを用いた厚さ測定を再度行うことができる。実施例により、塗布量から導き出され得る当該領域コーティング膜の定性的な厚さ値と、ＯＣＴにより測定された厚さ値の差値を導き出し、その差値が既に定義された値以上である場合、当該領域に対してＯＣＴを用いた厚さ測定が再度行われることができる。また、実施例により、導き出された塗布量及び厚さ値に基づいて、2つの値が所定の基準を満たさない場合、厚さ測定が再度行われることができる。ここで所定の基準とは、既に測定された塗布量と厚さ間の関係性に基づいてみたとき、導き出された塗布量または厚さのうち少なくとも１つの値が誤って測定されたものと判断するのに用いる基準であり得る。即ち、塗布量及び厚さ値を考慮したときに測定に誤りがあると判断されれば、測定が再度行われることができる。また、一実施例において、プロセッサ１１０は２次元イメージにより導き出されたある領域の塗布量及び、ＯＣＴパート１７０により測定されたその領域の厚さ値に基づいて、当該領域の隣接領域に対して、ＯＣＴパート１７０を制御して厚さを再測定することができる。

図６は、本開示の一実施例による、第１ＯＣＴパートを示す図である。前述のＯＣＴパート１７０は、実施例により第１ＯＣＴパートまたは第２ＯＣＴパートで具現され得る。

第１ＯＣＴパートは、第２光源及び第２光感知器の他に、基準鏡１７２及びビームスプリット１７１をさらに含むことができる。ビームスプリット１７１は、第２光源１５０から照射されたレーザ光の光路を調整し、基準鏡１７２は、ビームスプリット１７１から伝達されたレーザ光を反射して基準光を生成することができる。第１ＯＣＴパートは、レーザ光が基板２のコーティング膜により反射した測定光と、レーザ光が基準鏡１７２により反射した基準光が干渉されて形成される干渉光から光干渉データを取得するのに用いられ得る。

具体的には、第２光源１５０は、レーザ光を照射することができる。一実施例において、第２光源１５０は、ビームスプリット１７１に向かってレーザ光を直接照射することができる。一実施例において、第２光源１５０は、光繊維１７４を介してレーザ光を凸レンズ１７３に伝達し、凸レンズ１７３を通過したレーザ光がビームスプリット１７１に向かって伝達されることができる。

ビームスプリット１７１は、第２光源１５０から伝達されたレーザ光の一部を通過させて基板２のコーティング膜に向かうように光路を調整し、また、レーザ光の他の一部を反射させて基準鏡１７２に向かうように光路を調整することができる。

基板２のコーティング膜に向かうように光路が調整されたレーザ光の一部は、基板２のコーティング膜で反射することができる。前述の通り、レーザ光はコーティング膜の表面から反射することもでき、レーザ光の波長によりコーティング膜の表面から所定の深さまで透過した後に後方散乱されることもできる。この反射光ないし散乱された光は測定光といえる。測定光は、ビームスプリット１７１に向かって進み、ビームスプリット１７１により第２光感知器１６０に伝達されることができる。

基準鏡１７２に向かうように光路が調整されたレーザ光の他の一部は、基準鏡１７２により反射することができる。この反射光は基準光といえる。基準光は、ビームスプリット１７１を通過して第２光感知器１６０に伝達されることができる。

第２光感知器１６０は、測定光及び基準光により形成される干渉光をキャプチャーすることができる。第２光感知器１６０は、この干渉光をキャプチャーして光干渉データ（例：第１光干渉データ）を取得することができる。プロセッサ１１０は、この光干渉データを第２光感知器１６０から取得し、これに基づいてコーティング膜に対する断面イメージを生成して、基板２の当該領域に塗布されたコーティング膜の厚さを導き出すことができる。

図７は、本開示の一実施例による、第２ＯＣＴパートを示す図である。第２ＯＣＴパートは、第２光源１５０及び／または第２光感知器１６０を含むことができる。第２ＯＣＴパートは、基準鏡１７２及びビームスプリット１７１を必要としないことがある。第２ＯＣＴパートは、レーザ光が基板２のコーティング膜の表面により反射した反射光と、レーザ光がコーティング膜を透過してコーティング膜と当該コーティング膜が塗布された基板２間の境界面から後方散乱された散乱光が干渉されて形成される干渉光から光干渉データを取得するのに用いられ得る。ここで、コーティング膜の表面で反射した反射光は前述の基準光の役割を、散乱光は測定光の役割をすることができる。

具体的には、第２光源１５０が基板２のコーティング膜に向かってレーザ光を照射することができる。このとき、第１方向に沿ってレーザ光が照射されることができる。第１方向は、基板の法線方向から所定の角度に傾いた直線に対応する方向であってもよい。実施例により、第１方向は基板の法線方向と同じであってもよい。基板の法線方向に対応する軸はｚ軸といえる。ｚ軸方向とは、コーティング膜の深さ方向に対応する方向であってもよい。前述の通り、第２光源１５０が直接レーザ光を照射することもできるが、光ファイバー１７４及び／または凸レンズ１７３を介してレーザ光を照射することもできる。

レーザ光は、コーティング膜の表面で反射することができる。具体的にレーザ光は、図示された第１面で反射することができる。また、レーザ光はコーティング膜を透過して、コーティング膜とコーティング膜が塗布された基板間の境界面で後方散乱されることができる。具体的にレーザ光は、図示された第２面で後方散乱されることができる。前述の反射光及び散乱光は干渉光を形成し、この干渉光は前述の第１方向の逆方向に進むことができる。即ち、照射されたレーザ光と前述の干渉光は同軸に沿って進むものの、互いに反対方向に進むことができる。第２光感知器は、第１方向の逆方向に進む干渉光をキャプチャーすることができる。第２光感知器１６０は、キャプチャーした干渉光から光干渉データ（例：第１光干渉データ）を取得することができる。プロセッサ１１０は、この光干渉データを第２光感知器１６０から取得し、これに基づいて断面イメージを生成して、基板２の当該領域に塗布されたコーティング膜の厚さを導き出すことができる。

第２ＯＣＴパートによる厚さ測定において、前述の反射光と散乱光はそれぞれ、前述の第１ＯＣＴパートの基準光及び反射光の役割を行うことができる。即ち、コーティング膜の表面自体が前述の第１ＯＣＴパートの基準鏡１７２の役割を行うことができる。

一実施例において、コーティング膜の表面の反射率が所定の基準値以上であるとき、第２ＯＣＴパートと同じタイプのＯＣＴパートが用いられ得る。所定の基準値は、コーティング膜の表面が基準鏡１７２の役割を行うのに必要な最小限の反射率であってもよい。一実施例において、コーティング膜の表面の反射率が基準値以上となるように、照射されるレーザ光の照射角度が調整され得る。一実施例において、コーティング膜の表面の反射率が基準値以上となるように、コーティング膜の表面が基板に平行な領域に対してレーザ光が照射されることができる。本開示の第２ＯＣＴパートによる厚さ測定において、コーティング膜の表面の反射率は、コーティング膜の表面から反射して生成される反射光とコーティング膜に照射されるレーザ光間の比率を意味することができる。

一実施例において、コーティング膜の表面の反射率は、当該コーティング膜の蛍光染料混合率により決定されることができる。一実施例において、蛍光染料が混合されたコーティング膜は、そうでない基板に比べてコーティング膜の表面の反射率が高いことがある。コーティング膜の蛍光染料混合率が高いほど、コーティング膜の表面の反射率も高くなることができる。即ち、蛍光染料が混合されたコーティング膜を用いると、コーティング膜の表面の反射率が高くなり、これによって、第２ＯＣＴパートによる厚さ測定が容易に行われることができる。一実施例において、コーティング膜の蛍光染料混合率は、コーティング膜の表面の反射率が予め設定された基準値を超えるようにする値に設定されることができる。実施例によりこの基準値は、コーティング膜の表面が基準鏡１７２の役割を行うのに必要な最小限の反射率であってもよく、実施者の意図により任意に設定された値であってもよい。

また、一実施例において、コーティング膜の後方散乱率も当該コーティング膜の蛍光染料混合率により決定されることができる。一実施例において、蛍光染料が混合されたコーティング膜は、そうでない基板に比べてコーティング膜の後方散乱率が高いことがある。本開示の第２ＯＣＴパートによる厚さ測定において、コーティング膜の後方散乱率は、後方散乱される前述の散乱光とコーティング膜に照射されるレーザ光間の比率を意味することができる。コーティング膜の蛍光染料混合率が高いほど、コーティング膜の後方散乱率も高くなり得る。即ち、蛍光染料が混合されたコーティング膜を用いると、コーティング膜の後方散乱率が高くなり、これによって、第２ＯＣＴパートによる厚さ測定が容易に行われることができる。一実施例において、コーティング膜の蛍光染料混合率は、コーティング膜の後方散乱率が予め設定された基準値を超えるようにする値に設定されることができる。

一実施例において、コーティング膜の表面は、曲面に形成されることができる。一実施例において、コーティング膜の表面は、基板に対して凸な曲面、凹な曲面または任意の（ａｒｂｉｔｒａｒｙ）形状を有する曲面に形成されることができる。一実施例において、コーティング膜の表面が曲面である場合、コーティング膜の表面が平面である場合に比べて第２ＯＣＴパートによる厚さ測定が容易に行われることができる。

一実施例において、第２ＯＣＴパートは、基板２のコーティング膜上にウインドーガラスなど追加の構成要素を配置しなくてもよい。本開示による第２ＯＣＴパートは、コーティング膜の表面により反射した反射光を、基準光と同じ用途として用いて光干渉データを取得するため、基準光生成のための別途のウインドーガラスなどの要素が追加で要されないことがある。

図８は、本開示の一実施例による、断面イメージ及び断面イメージ上に示される境界線を示す図である。プロセッサ１１０は、取得した光干渉データから、所定の領域に塗布されたコーティング膜の厚さを導き出すことができる。プロセッサ１１０は、光干渉データから断面イメージを生成し、断面イメージ上の情報を用いてコーティング膜の厚さを導き出すことができる。

本開示において、断面イメージはＯＣＴ方式による対象体の測定において、対象体（コーティング膜）の深さ方向への断面を２次元イメージで示したものを意味することができる。断面イメージは、測定された光干渉データに基づいて生成され得る。断面イメージは、空気とコーティング膜、コーティング膜と基板間の境界面に対応する境界線（境界模様）を有することができる。

具体的には、プロセッサ１１０は、第２光感知器１６０に撮像された光干渉データを用いて、図示されたような断面イメージを取得することができる。断面イメージは、基板２及びコーティング膜に対して−ｚ軸方向、即ち、深さ方向への断面を示すイメージであってもよい。即ち、断面イメージは、コーティング膜の表面から深さ方向に透過した、コーティング膜と基板の内部を示すことができる。

図示された断面イメージ８０１０は、前述の第１ＯＣＴパートにより取得され得る断面イメージであってもよい。断面イメージ８０１０は、１つまたはそれ以上の境界線８０５０を有することができる。境界線８０５０のそれぞれは、空気とコーティング膜間の境界面、言い換えれば、コーティング膜の表面に対応する境界線であるか、コーティング膜と当該コーティング膜が塗布された基板２ないし電極間の境界面に対応する境界線であり得る。プロセッサ１１０は、それぞれの境界面に対応する境界線間の間隔を用いて、コーティング膜の厚さを導き出すことができる。

具体的には、第１ＯＣＴパートを用いる場合、基準鏡面を基準とした断面イメージ８０１０が取得されることができる。プロセッサ１１０は、図示された断面イメージ８０１０から空気とコーティング膜間の境界面を示す境界線を決定することができる。また、プロセッサ１１０は、断面イメージ８０１０からコーティング膜と当該コーティング膜が塗布された基板２間の境界面を示す境界線を決定することができる。プロセッサ１１０は、断面イメージ８０１０上で、決定された両境界線間の縦方向距離を導き出し、その縦方向距離をコーティング膜の厚さと決定することができる。一実施例において、プロセッサ１１０は、導き出された縦方向距離に所定のスケーリングファクタ（ｓｃａｌｉｎｇ ｆａｃｔｏｒ）を適用して導き出された値をコーティング膜の厚さと決定することができる。

一実施例において、プロセッサ１１０は、断面イメージ８０１０上に示される複数の境界線８０５０から空気とコーティング膜間の境界面を示す境界線及びコーティング膜と基板２間の境界面を示す境界線を区分するために、所定の区分（ｓｅｇｍｅｎｔａｔｉｏｎ）アルゴリズムを用いることができる。また、プロセッサ１１０は、データベース化されてメモリ１２０に格納された空気、コーティング膜、基板間の境界面と断面イメージの境界線との関係を示す蓄積された情報を用いて、前述の境界線の区分を行うことができる。一実施例において、プロセッサ１１０は、断面イメージ８０１０の縦方向または横方向のうち、どちらの方向から境界線（境界模様）を感知するか先に決定した後、決定された方向から境界線を感知していくことができる。一実施例において、プロセッサ１１０は、感知された境界線が多重反射によって発生した重複した境界線を区分して、厚さ測定の導出から排除することができる。

一方、第２ＯＣＴパートを用いる場合、コーティング膜面を基準とした断面イメージ８０２０が取得されることができる。断面イメージ８０２０は、１つまたはそれ以上の境界線８０４０を有することができる。境界線８０４０の１つは、コーティング膜と当該コーティング膜が塗布された基板２ないし電極間の境界面に対応する境界線であり得る。プロセッサ１１０は、当該境界線８０４０と断面イメージ８０２０の上辺８０３０間の間隔を用いて、コーティング膜の厚さを導き出すことができる。

具体的には、第２ＯＣＴパートを用いる場合、プロセッサ１１０は、コーティング膜と当該コーティング膜が塗布された基板２間の境界面を示す境界線８０４０を感知することができる。プロセッサ１１０は、断面イメージ８０２０の上辺から深さ方向に初めて示される境界線を当該境界線８０４０と決定することができる。また、第２ＯＣＴパートの場合、コーティング膜の表面から反射した反射光を用いて光干渉データを生成するため、断面イメージはコーティング膜の表面を原点として、コーティング膜の表面から−ｚ軸方向、即ち、深さ方向への断面を示すことができる。従って、第２ＯＣＴパートにより取得された断面イメージ８０２０の上辺８０３０は、コーティング膜の表面に対応することができる。プロセッサ１１０は、感知された境界線８０４０及び断面イメージ８０２０の上辺８０３０間の縦方向距離を導き出し、その縦方向距離をコーティング膜の厚さと決定することができる。一実施例において、プロセッサ１１０は、導き出された縦方向距離に所定のスケーリングファクタを適用して導き出された値をコーティング膜の厚さと決定することができる。

一実施例において、ＯＣＴを用いた基板のコーティング膜の厚さ測定は、真空や他の媒介体を介しても行われることができる。即ち、ＯＣＴパート１７０のレーザ光の照射及び反射光の移動は、空気ではなく真空や他の媒介体を介して行われることもできる。

図９は、本開示の一実施例による、第１ＯＣＴパート及び第２ＯＣＴパートの測定範囲を示す図である。図示された断面イメージ９０１０は、第１ＯＣＴパートにより取得された断面イメージであり得る。当該断面イメージ９０１０は、空気とコーティング膜間の境界面を示す境界線及びコーティング膜と基板（ＰＣＢ）間の境界面を示す境界線を有することができる。また、図示された断面イメージ９０２０は、第２ＯＣＴパートにより取得された断面イメージであり得る。当該断面イメージ９０２０は、コーティング膜と基板（ＰＣＢ）間の境界面を示す境界線を有することができる。

一実施例において、断面イメージ９０１０が断面イメージ９０２０よりも大きくてもよい。即ち、断面イメージ９０１０が断面イメージ９０２０よりデータ量がさらに多くてもよい。これは第２ＯＣＴパートによる測定の場合、第１ＯＣＴパートとは異なり、コーティング膜の表面から反射した反射光を基準光として用いるため、深さ方向（−ｚ軸方向）の測定範囲がコーティング膜の表面から始まることに制限されるためであり得る。

図示された断面図９０３０において、第１ＯＣＴパートを用いたコーティング膜の厚さ測定の場合、有意味な測定結果を得るために、基板２に実装された素子による高さの差を全て考慮した測定範囲９０４０が必要なことがある。しかし、第２ＯＣＴパートを用いたコーティング膜の厚さ測定の場合、コーティング膜の最大の予想厚さ分の測定範囲９０５０のみでも有意味な厚さの測定結果を得ることができる。即ち、検査装置１０は、ＯＣＴパート１７０のタイプにより、コーティング膜の厚さ測定に必要な深さ方向の測定範囲を減らすことができるため、測定結果の処理に必要な演算容量及び格納に必要なメモリを減らすことができる。

また、第２ＯＣＴパートを用いたコーティング膜の厚さ測定の場合、基準鏡１７２を用いないため、反射光の飽和現象による測定エラーの発生可能性を減らすことができる。照射光の光出力が一定量を超過すると、反射光の光量も多くなり、光干渉データないし断面イメージ上に示される干渉信号が飽和されることができる。飽和状態になると、測定対象により発生する干渉信号とは関係なく干渉信号が示されるようになり、正確な測定に妨げになり得る。このような飽和現象は、反射率が高い基準鏡１７２を用いる第１ＯＣＴパートの場合、さらによく発生し得る。第２ＯＣＴパートは基準鏡の使用を排除することにより、飽和現象による測定エラーを減らすことができる。

図１０は、本開示による検査装置１０により行われ得る、基板検査方法の一実施例を示す図である。図示されたフローチャートにおいて本開示による方法またはアルゴリズムの各段階が逐次的な順序で説明されるものの、各段階は逐次的に行われること以外には、本開示により任意に組み合わせ得る順序に従って行われることもできる。本フローチャートによる説明は、方法またはアルゴリズムに変化または修正を加えることを除外せず、任意の段階が必須であるか望ましいということを意味しない。一実施例において、少なくとも一部の段階が並列的、反復的またはヒューリスティックに行われることができる。一実施例において、少なくとも一部の段階が省略されたり、他の段階が追加されたりすることができる。

本開示による検査装置１０は、基板検査を行うにおいて、本開示の多様な実施例による基板検査方法を行うことができる。本開示の一実施例による基板検査方法は、基板のコーティング膜に向かって紫外線を照射する段階Ｓ１００、基板の２次元イメージを取得する段階Ｓ２００、２次元イメージに基づいて基板の複数の領域のうち一領域を導き出す段階Ｓ３００、一領域に向かってレーザ光を照射し、一領域から発生した光干渉データを取得する段階Ｓ４００、及び／または光干渉データに基づいて、一領域に対するコーティング膜の厚さを導き出す段階Ｓ５００を含むことができる。

段階Ｓ１００において、検査装置１０の第１光源１３０は、蛍光染料が混合された基板２のコーティング膜に向かって紫外線を照射することができる。段階Ｓ２００において、検査装置１０の第１光感知器１４０は、紫外線が照射されたコーティング膜から発生した蛍光をキャプチャーして基板の２次元イメージを取得することができる。段階Ｓ３００において、検査装置１０のプロセッサ１１０は、２次元イメージに基づいて基板の複数の領域のうち一領域を導き出すことができる。段階Ｓ４００において、第２光源１５０は導き出された一領域に向かってレーザ光を照射し、第２光感知器１６０はレーザ光により一領域から発生した光干渉データ（例：第１光干渉データなど）を取得することができる。ここで光干渉データは、第１ＯＣＴパートにより形成された基準光と測定光の干渉光、または第２ＯＣＴパートにより形成された反射光（基準光の役割）と散乱光（測定光の役割）の干渉光によるものであり得る。段階Ｓ５００において、プロセッサ１１０は、光干渉データに基づいて、基板２の一領域に塗布されたコーティング膜の厚さを導き出すことができる。本開示において、塗布量は、多様な実施例により２次元イメージに基づいて導き出され得る。また、厚さは、多様な実施例によりＯＣＴパート１７０を用いて測定されることができる。

一実施例において一領域を導き出す段階Ｓ３００は、プロセッサ１１０が基板２の２次元イメージに基づいて複数の領域のそれぞれに対するコーティング膜の塗布量を導き出す段階及び／または複数の領域のうち塗布量が既に設定された量以下である領域を前述の一領域と決定する段階を含むことができる。

一実施例において一領域を導き出す段階Ｓ３００は、プロセッサ１１０がユーザによって予め設定された関心領域に関する情報に基づいて前述の一領域を決定する段階を含むことができる。

一実施例において、関心領域は、基板上で素子の電極を含む領域であり得る。

一実施例において一領域を導き出す段階Ｓ３００は、プロセッサ１１０が２次元イメージに基づいて基板で欠陥があると判断される領域を前述の一領域と決定する段階を含むことができる。

一実施例において、電極を含む領域は、基板上で素子の配列を示す素子配列情報に基づいてプロセッサ１１０により導き出され得る。

一実施例において、コーティング膜の表面から反射した反射光は基準光として用いられ得る。一実施例において、第２ＯＣＴパートによる第２光源１５０は、第１方向に沿って基板２のコーティング膜に向かってレーザ光を照射することができる。また、第２ＯＣＴパートによる第２光感知器１６０は、第１方向の逆方向に進 む干渉光をキャプチャーすることができる。

一実施例において、干渉光は、レーザ光がコーティング膜の表面から反射した反射光及びコーティング膜を透過してコーティング膜と基板間の境界面から散乱された散乱光が干渉されて発生する干渉光であり得る。干渉光は、複数の領域から導き出された前述の一領域から発生した干渉光であり得る。

一実施例において、一領域のコーティング膜に対する厚さを導き出す段階Ｓ５００は、プロセッサ１１０が、前述の光干渉データ（例：第１光干渉データなど）に基づいてコーティング膜の深さ方向に対応する第１軸（例：ｚ軸）方向への断面を示す断面イメージを取得する段階及び／または断面イメージ上の境界線に基づいて、前述の一領域に塗布されたコーティング膜に対する厚さを決定する段階を含むことができる。

本開示の多様な実施例は、機器（ｍａｃｈｉｎｅ）が読み取ることができる格納媒体（ｍａｃｈｉｎｅ−ｒｅａｄａｂｌｅ ｓｔｏｒａｇｅ ｍｅｄｉｕｍ）にソフトウェアで具現され得る。ソフトウェアは、本開示の多様な実施例を実現するためのソフトウェアであり得る。ソフトウェアは、本開示が属する技術分野のプログラマーにより本開示の多様な実施例から推論され得る。例えば、ソフトウェアは、機器が読み取ることができる命令語（例：コードまたはコードセグメント）を含むプログラムであってもよい。機器は、格納媒体から呼び出された命令語により動作が可能な装置であって、例えば、コンピュータであってもよい。一実施例において、機器は、本開示の実施例による検査装置１０であり得る。一実施例において、機器のプロセッサは呼び出された命令語を実行して、機器の構成要素が当該命令語に該当する機能を行うようにすることができる。一実施例において、プロセッサは、本開示の実施例によるプロセッサ１１０であり得る。格納媒体は、機器により読み取られ得る、データが格納される全種類の記録媒体（ｒｅｃｏｒｄｉｎｇ ｍｅｄｉｕｍ）を意味することができる。格納媒体は、例えば、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＣＤ−ＲＯＭ、磁気テープ、フロッピー（登録商標）ディスク、光データ格納装置などを含むことができる。一実施例において、格納媒体はメモリ１２０であり得る。一実施例において、格納媒体は、ネットワークに連結されたコンピュータシステムなどに分散した形態で具現されることもできる。ソフトウェアは、コンピュータシステムなどに分散して格納され、実行されることができる。格納媒体は、非一時的（ｎｏｎ−ｔｒａｎｓｉｔｏｒｙ）格納媒体であってもよい。非一時的格納媒体は、データが半永久的または臨時的に格納されることと関係なく実在する媒体（ｔａｎｇｉｂｌｅ ｍｅｄｉｕｍ）を意味し、一時的（ｔｒａｎｓｉｔｏｒｙ）に伝播される信号（ｓｉｇｎａｌ）を含まない。

以上、多様な実施例により本開示の技術的思想が説明されたものの、本開示の技術的思想は、本開示が属する技術分野で通常の知識を有する者が理解できる範囲でなされ得る多様な置換、変形及び変更を含む。また、そのような置換、変形及び変更は、添付の請求の範囲内に含まれ得るものとして理解されるべきである。

１１０ プロセッサ
１３０ 第１光源
１４０ 第１光感知器
１５０ 第２光源
１６０ 第２光感知器

Claims (18)

1. 蛍光染料が混合された基板のコーティング膜に向かって紫外線を照射する第１光源と、
   前記紫外線が照射された前記コーティング膜から発生した蛍光をキャプチャーして前記基板の２次元イメージを取得する第１光感知器と、
   予め設定された前記基板上の関心領域を指示する情報を格納するメモリと、
   前記関心領域を指示する情報及び前記２次元イメージに基づいて前記基板の複数の領域のうち第１領域を導き出すプロセッサと、
   前記第１領域に向かってレーザ光を照射する第２光源と、
   前記レーザ光により前記第１領域から発生した光干渉データを取得する第２光感知器と、
   を含み、
   前記プロセッサは、前記光干渉データに基づいて前記第１領域に対するコーティング膜の厚さを導き出し、
   前記関心領域は、前記基板上で素子の電極を含む領域である、
   基板検査装置。
2. 前記プロセッサは、前記２次元イメージに基づいて前記複数の領域のそれぞれに対するコーティング膜の塗布量を導き出し、前記複数の領域のうち塗布量が既に設定された量以下である領域を第２領域と決定し、
   前記第２光源は、前記第２領域に向かってレーザ光を照射し、
   前記第２光感知器は、前記第２領域から発生した光干渉データを獲得し、
   前記プロセッサは、前記第２領域からの光干渉データに基づいて、前記第２領域に対するコーティング膜の厚さを導き出す、
   請求項１に記載の基板検査装置。
3. 前記プロセッサは、前記２次元イメージに基づいて、前記基板で欠陥があると判断される領域を第３領域と決定し、
   前記第２光源は、前記第３領域に向かってレーザ光を照射し、
   前記第２光感知器は、前記第２領域から発生した光干渉データを獲得し、
   前記プロセッサは、前記第３領域からの光干渉データに基づいて、前記第３領域に対するコーティング膜の厚さを導き出す、
   請求項２に記載の基板検査装置。
4. 前記メモリは、前記基板上で前記素子の配列を示す素子配列情報をさらに格納し、
   前記プロセッサは、前記素子配列情報及び前記２次元イメージを比較して前記複数の領域のうち前記電極を含む第４領域を導き出し、
   前記第２光源は、前記第４領域に向かってレーザ光を照射し、
   前記第２光感知器は、前記第４領域から発生した光干渉データを獲得し、
   前記プロセッサは、前記第４領域からの光干渉データに基づいて、前記第４領域に対するコーティング膜の厚さを導き出す、
   請求項１に記載の基板検査装置。
5. 前記コーティング膜の表面から反射した反射光は基準光として用いられる、
   請求項１に記載の基板検査装置。
6. 前記プロセッサは、
   前記第１領域からの光干渉データに基づいて前記コーティング膜の深さ方向に対応する第１軸方向への断面を示す断面イメージを取得し、
   前記断面イメージ上の境界線に基づいて前記第１領域に対するコーティング膜の前記厚さを決定する、
   請求項５に記載の基板検査装置。
7. 前記レーザ光に対する前記コーティング膜の表面の反射率は、前記蛍光染料が混合された前記コーティング膜の蛍光染料混合率により決定され、
   前記蛍光染料混合率は、前記反射率が予め設定された基準値を超えるようにする値に設定される、
   請求項５に記載の基板検査装置。
8. 前記コーティング膜は、アクリル、ウレタン、ポリウレタン、シリコン、エポキシ、ＵＶ（Ｕｌｔｒａ Ｖｉｏｌｅｔ）硬化物質及びＩＲ（Ｉｎｆｒａ Ｒｅｄ）硬化物質の中で選択された少なくとも１つの物質により形成される、
   請求項５に記載の基板検査装置。
9. 前記コーティング膜の表面は曲面に形成される、
   請求項５に記載の基板検査装置。
10. 蛍光染料が混合された基板のコーティング膜に向かって紫外線を照射する段階と、
    前記紫外線が照射された前記コーティング膜から発生した蛍光をキャプチャーして前記基板の２次元イメージを取得する段階と、
    予め設定された前記基板上の関心領域を指示する情報及び前記２次元イメージに基づいて前記基板の複数の領域のうち第１領域を導き出す段階と、
    前記第１領域に向かってレーザ光を照射し、前記レーザ光により前記第１領域から発生した光干渉データを取得する段階と、
    前記光干渉データに基づいて前記第１領域に対するコーティング膜の厚さを導き出す段階と、
    を含み、
    前記関心領域は、前記基板上で素子の電極を含む領域である、
    基板検査方法。
11. 前記２次元イメージに基づいて前記複数の領域のそれぞれに対するコーティング膜の塗布量を導き出す段階と、
    前記複数の領域のうち塗布量が既に設定された量以下である領域を第２領域と決定する段階と、
    前記第２領域に向かってレーザ光を照射し、前記第２領域から発生した光干渉データを獲得する段階と、
    前記第２領域から光干渉データに基づいて、前記第２領域に対するコーティング膜の厚さを導き出す段階と、
    をさらに含む、
    請求項１０に記載の基板検査方法。
12. 前記２次元イメージに基づいて前記基板で欠陥があると判断される領域を第３領域と決定する段階と、
    前記第３領域に向かってレーザ光を照射し、前記第３領域から発生した光干渉データを獲得する段階と、
    前記第３領域から光り干渉データに基づいて、前記第３領域に対するコーティング膜の厚さを導き出す段階と、
    をさらに含む、
    請求項１０に記載の基板検査方法。
13. 前記基板上で前記素子の配列を示す素子配列情報と前記２次元イメージとを比較して前記複数の領域のうち前記電極を含む第４領域を導き出す段階と、
    前記第４領域に向かってレーザ光を照射し、前記第４領域から発生した光干渉データを獲得する段階と、
    前記第４領域からの光干渉データに基づいて、前記第４領域に対するコーティング膜の厚さを導き出す段階と、
    をさらに含む、
    請求項１０に記載の基板検査方法。
14. 前記コーティング膜の表面から反射した反射光は、基準光として用いられる、
    請求項１０に記載の基板検査方法。
15. 前記第１領域に対するコーティング膜の厚さを導き出す段階は、
    前記第１領域からの光干渉データに基づいて前記コーティング膜の深さ方向に対応する第１軸方向への断面を示す断面イメージを取得する段階と、
    前記断面イメージ上の境界線に基づいて、前記第１領域に対するコーティング膜の前記厚さを決定する段階と、
    をさらに含む、
    請求項１４に記載の基板検査方法。
16. 前記レーザ光に対する前記コーティング膜の表面の反射率は、蛍光染料が混合された前記コーティング膜の蛍光染料混合率により決定され、
    前記蛍光染料混合率は、前記反射率が予め設定された基準値を超えるようにする値に設定される、
    請求項１４に記載の基板検査方法。
17. 前記コーティング膜は、アクリル、ウレタン、ポリウレタン、シリコン、エポキシ、ＵＶ硬化物質及びＩＲ硬化物質の中で選択された少なくとも１つの物質により形成される、
    請求項１４に記載の基板検査方法。
18. 前記コーティング膜の表面は曲面に形成される、
    請求項１４に記載の基板検査方法。