JP2019101037A - 基板検査装置及び基板検査方法 - Google Patents
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Abstract
Description
130 第1光源
140 第1光感知器
150 第2光源
160 第2光感知器
Claims (22)
- 蛍光染料が混合された基板のコーティング膜に向かって紫外線を照射する第1光源と、
前記紫外線が照射された前記コーティング膜から発生した蛍光をキャプチャーして前記基板の2次元イメージを取得する第1光感知器と、
前記2次元イメージに基づいて前記基板の複数の領域のうち一領域を導き出すプロセッサと、
前記一領域に向かってレーザ光を照射する第2光源と、
前記レーザ光により前記一領域から発生した光干渉データを取得する第2光感知器と、 を含み、
前記プロセッサは、前記光干渉データに基づいて前記一領域に対するコーティング膜の厚さを導き出す、基板検査装置。 - 前記プロセッサは、前記2次元イメージに基づいて前記複数の領域のそれぞれに対するコーティング膜の塗布量を導き出し、前記複数の領域のうち塗布量が既に設定された量以下である領域を前記一領域と決定することを特徴とする請求項1に記載の基板検査装置。
- ユーザによって予め設定された関心領域に関する情報を格納するメモリをさらに含み、
前記プロセッサは、前記関心領域に関する情報に基づいて前記一領域を決定することを特徴とする請求項1に記載の基板検査装置。 - 前記関心領域は、前記基板上で素子の電極を含む領域であることを特徴とする請求項3に記載の基板検査装置。
- 前記プロセッサは、前記2次元イメージに基づいて、前記基板で欠陥があると判断される領域を前記一領域と決定することを特徴とする請求項1に記載の基板検査装置。
- 前記メモリは、前記基板上で前記素子の配列を示す素子配列情報をさらに格納し、
前記プロセッサは、前記素子配列情報を用いて前記電極を含む領域を導き出すことを特徴とする請求項4に記載の基板検査装置。 - 前記コーティング膜の表面から反射した反射光は基準光として用いられることを特徴とする請求項1に記載の基板検査装置。
- 前記プロセッサは、
前記光干渉データに基づいて前記コーティング膜の深さ方向に対応する第1軸方向への断面を示す断面イメージを取得し、
前記断面イメージ上の境界線に基づいて前記一領域に対するコーティング膜の前記厚さを決定することを特徴とする請求項7に記載の基板検査装置。 - 前記レーザ光に対する前記コーティング膜の表面の反射率は、前記蛍光染料が混合された前記コーティング膜の蛍光染料混合率により決定され、
前記蛍光染料混合率は、前記反射率が予め設定された基準値を超えるようにする値に設定されることを特徴とする請求項7に記載の基板検査装置。 - 前記コーティング膜は、アクリル、ウレタン、ポリウレタン、シリコン、エポキシ、UV(Ultra Violet)硬化物質及びIR(Infra Red)硬化物質の中で選択された少なくとも1つの物質により形成されることを特徴とする請求項7に記載の基板検査装置。
- 前記コーティング膜の表面は曲面に形成されることを特徴とする請求項7に記載の基板検査装置。
- 蛍光染料が混合された基板のコーティング膜に向かって紫外線を照射する段階と、
前記紫外線が照射された前記コーティング膜から発生した蛍光をキャプチャーして前記基板の2次元イメージを取得する段階と、
前記2次元イメージに基づいて前記基板の複数の領域のうち一領域を導き出す段階と、
前記一領域に向かってレーザ光を照射し、前記レーザ光により前記一領域から発生した光干渉データを取得する段階と、
前記光干渉データに基づいて前記一領域に対するコーティング膜の厚さを導き出す段階と、
を含む基板検査方法。 - 前記一領域を導き出す段階は、
前記2次元イメージに基づいて前記複数の領域のそれぞれに対するコーティング膜の塗布量を導き出す段階と、
前記複数の領域のうち塗布量が既に設定された量以下である領域を前記一領域と決定する段階と
を含むことを特徴とする請求項12に記載の基板検査方法。 - 前記一領域を導き出す段階は、ユーザによって予め設定された関心領域に関する情報に基づいて前記一領域を決定する段階を含むことを特徴とする請求項12に記載の基板検査方法。
- 前記関心領域は、前記基板上で素子の電極を含む領域であることを特徴とする請求項14に記載の基板検査方法。
- 前記一領域を導き出す段階は、前記2次元イメージに基づいて前記基板で欠陥があると判断される領域を前記一領域と決定する段階を含むことを特徴とする請求項12に記載の基板検査方法。
- 前記電極を含む領域は、前記基板上で前記素子の配列を示す素子配列情報に基づいて導き出されることを特徴とする請求項15に記載の基板検査方法。
- 前記コーティング膜の表面から反射した反射光は、基準光として用いられることを特徴とする請求項12に記載の基板検査方法。
- 前記一領域に対するコーティング膜の厚さを導き出す段階は、
前記光干渉データに基づいて前記コーティング膜の深さ方向に対応する第1軸方向への断面を示す断面イメージを取得する段階と、
前記断面イメージ上の境界線に基づいて、前記一領域に対するコーティング膜の前記厚さを決定する段階と、
を含むことを特徴とする請求項18に記載の基板検査方法。 - 前記レーザ光に対する前記コーティング膜の表面の反射率は、前記蛍光染料が混合された前記コーティング膜の蛍光染料混合率により決定され、
前記蛍光染料混合率は、前記反射率が予め設定された基準値を超えるようにする値に設定されることを特徴とする請求項18に記載の基板検査方法。 - 前記コーティング膜は、アクリル、ウレタン、ポリウレタン、シリコン、エポキシ、UV硬化物質及びIR硬化物質の中で選択された少なくとも1つの物質により形成されることを特徴とする請求項18に記載の基板検査方法。
- 前記コーティング膜の表面は曲面に形成されることを特徴とする請求項18に記載の基板検査方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102204449B1 (ko) * | 2019-10-23 | 2021-01-18 | 주식회사 유니아이 | 광간섭 방식을 이용한 컨포말 코팅 두께 측정 장치 |
JPWO2022102010A1 (ja) * | 2020-11-11 | 2022-05-19 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3489619A1 (en) | 2017-11-28 | 2019-05-29 | Koh Young Technology Inc. | Apparatus for inspecting substrate and method thereof |
US10852125B2 (en) | 2017-11-28 | 2020-12-01 | Koh Young Technology Inc. | Apparatus for inspecting film on substrate by using optical interference and method thereof |
KR102138622B1 (ko) * | 2017-11-28 | 2020-07-28 | 주식회사 고영테크놀러지 | 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법 |
KR102320506B1 (ko) * | 2020-07-22 | 2021-11-03 | 이화다이아몬드공업 주식회사 | 데미지층의 깊이 및 데미지층 내의 결함의 농도를 측정하는 방법 및 상기 방법을 수행하는 시스템 |
EP4411350A1 (en) * | 2021-10-05 | 2024-08-07 | Ehwa Diamond Industrial Company Limited | Method for measuring depth of damaged layer and concentration of defects in damaged layer, and system for performing same method |
CN114440808A (zh) * | 2022-02-24 | 2022-05-06 | 广东奥迪威传感科技股份有限公司 | 超声波测厚方法及装置 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6211106A (ja) * | 1985-03-01 | 1987-01-20 | Agency Of Ind Science & Technol | 干渉法膜厚測定装置 |
JPS649449A (en) * | 1987-07-01 | 1989-01-12 | Hitachi Ltd | Method and device for measuring photoresist characteristic |
JPH03252512A (ja) * | 1990-03-01 | 1991-11-11 | Sumitomo Light Metal Ind Ltd | 油膜または塗膜のオンライン測定法およびその装置 |
JP2007198771A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Ricoh Co Ltd | 膜厚測定方法及び膜厚測定装置 |
US20080062429A1 (en) * | 2006-09-12 | 2008-03-13 | Rongguang Liang | Low coherence dental oct imaging |
JP2013205253A (ja) * | 2012-03-28 | 2013-10-07 | Chiba Univ | 膜厚測定方法および膜厚測定装置 |
WO2014192734A1 (ja) * | 2013-05-30 | 2014-12-04 | 新日鐵住金株式会社 | 膜厚測定方法、膜厚測定装置及び記録媒体 |
WO2016067570A1 (ja) * | 2014-10-27 | 2016-05-06 | 富士フイルム株式会社 | 光侵入深さ評価方法、その評価方法を用いた性能検査方法および光断層画像撮像装置 |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1069910A (en) * | 1963-10-01 | 1967-05-24 | Kalle Ag | Method of and apparatus for continuously measuring applied coatings |
JPS61212705A (ja) * | 1985-03-18 | 1986-09-20 | Fujitsu Ltd | 磁気デイスク媒体の膜厚測定方法 |
EP0396010A3 (en) * | 1989-05-05 | 1991-03-27 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for monitoring growth and etch rates of materials |
RU94019480A (ru) * | 1991-09-06 | 1996-06-10 | Коммонвелт Сайнтифик энд Индастриал Рисерч Организэйшн (AU) | Способ и устройство определения измерительного параметра/ов/ объекта |
DE4342904C1 (de) * | 1993-03-02 | 1995-04-27 | Duma Masch Anlagenbau | Abblasvorrichtung |
FR2716531B1 (fr) * | 1994-02-18 | 1996-05-03 | Saint Gobain Cinematique Contr | Procédé de mesure d'épaisseur d'un matériau transparent. |
JP2917861B2 (ja) * | 1995-05-15 | 1999-07-12 | ブリヂストンスポーツ株式会社 | ゴルフボール塗膜の膜厚測定方法及び装置 |
US6507747B1 (en) | 1998-12-02 | 2003-01-14 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Method and apparatus for concomitant structural and biochemical characterization of tissue |
KR100437024B1 (ko) * | 2001-10-18 | 2004-06-23 | 엘지전자 주식회사 | 박막 검사 방법 및 그 장치 |
JP4955240B2 (ja) * | 2005-09-02 | 2012-06-20 | パナソニック株式会社 | 膜測定装置およびそれを用いる塗工装置 |
JP5276875B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2013-08-28 | 富士フイルム株式会社 | フィルム欠陥検査方法及び装置 |
CN101358879A (zh) * | 2008-08-27 | 2009-02-04 | 中国科学院光电技术研究所 | 傅立叶域光学相干层析技术中可变插值间隔的插值方法 |
JP5525739B2 (ja) * | 2008-09-16 | 2014-06-18 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | パターン検査装置及びパターン検査方法 |
US7708408B1 (en) * | 2008-10-10 | 2010-05-04 | Amo Development Llc. | Single-arm optical coherence tomography pachymetry system and method |
DE102010029091B4 (de) * | 2009-05-21 | 2015-08-20 | Koh Young Technology Inc. | Formmessgerät und -verfahren |
JP2010281580A (ja) * | 2009-06-02 | 2010-12-16 | Rexxam Co Ltd | 基板検査装置、照射装置、及び基板検査方法 |
DE102011051146B3 (de) * | 2011-06-17 | 2012-10-04 | Precitec Optronik Gmbh | Prüfverfahren zum Prüfen einer Verbindungsschicht zwischen waferförmigen Proben |
JP2013205252A (ja) * | 2012-03-28 | 2013-10-07 | Chiba Univ | 膜厚測定方法、測定装置、膜厚変化測定方法および測定装置 |
EP2702935A1 (de) | 2012-08-29 | 2014-03-05 | Agfa HealthCare N.V. | System und Verfahren zur optischen Kohärenztomographie sowie Positionierelement |
JP6075755B2 (ja) * | 2012-11-19 | 2017-02-08 | 株式会社トプコン | 光画像計測装置 |
JP2014192734A (ja) | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Panasonic Corp | 基地局装置およびデータ送信方法 |
KR101486271B1 (ko) | 2013-05-13 | 2015-01-27 | 한국표준과학연구원 | 삼차원 박막 두께 형상 측정 방법 |
US9581433B2 (en) * | 2013-12-11 | 2017-02-28 | Honeywell Asca Inc. | Caliper sensor and method using mid-infrared interferometry |
KR20160082076A (ko) * | 2014-12-30 | 2016-07-08 | 한양대학교 산학협력단 | 간섭계 기반 단층영상 및 표면형상 동시 획득 장치 |
JP2016188801A (ja) * | 2015-03-30 | 2016-11-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 膜厚測定装置および膜厚測定方法 |
KR20170085279A (ko) | 2016-01-14 | 2017-07-24 | 주식회사 임펙 엔터프라이즈 | 전자부품이 실장된 인쇄회로기판의 코팅 검사장치 및 검사방법 |
KR20160136255A (ko) * | 2016-11-09 | 2016-11-29 | (주)우리테크 | Pcb 기판의 컨포멀 코팅 두께 및 코팅 영역 검사방법 및 시스템 |
KR102138622B1 (ko) * | 2017-11-28 | 2020-07-28 | 주식회사 고영테크놀러지 | 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법 |
-
2018
- 2018-11-07 KR KR1020180136165A patent/KR102138622B1/ko active IP Right Grant
- 2018-11-07 KR KR1020180136170A patent/KR102195240B1/ko active IP Right Grant
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-
2020
- 2020-07-09 JP JP2020118805A patent/JP6955305B2/ja active Active
- 2020-07-21 KR KR1020200090258A patent/KR102275556B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6211106A (ja) * | 1985-03-01 | 1987-01-20 | Agency Of Ind Science & Technol | 干渉法膜厚測定装置 |
JPS649449A (en) * | 1987-07-01 | 1989-01-12 | Hitachi Ltd | Method and device for measuring photoresist characteristic |
JPH03252512A (ja) * | 1990-03-01 | 1991-11-11 | Sumitomo Light Metal Ind Ltd | 油膜または塗膜のオンライン測定法およびその装置 |
JP2007198771A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Ricoh Co Ltd | 膜厚測定方法及び膜厚測定装置 |
US20080062429A1 (en) * | 2006-09-12 | 2008-03-13 | Rongguang Liang | Low coherence dental oct imaging |
JP2013205253A (ja) * | 2012-03-28 | 2013-10-07 | Chiba Univ | 膜厚測定方法および膜厚測定装置 |
WO2014192734A1 (ja) * | 2013-05-30 | 2014-12-04 | 新日鐵住金株式会社 | 膜厚測定方法、膜厚測定装置及び記録媒体 |
WO2016067570A1 (ja) * | 2014-10-27 | 2016-05-06 | 富士フイルム株式会社 | 光侵入深さ評価方法、その評価方法を用いた性能検査方法および光断層画像撮像装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102204449B1 (ko) * | 2019-10-23 | 2021-01-18 | 주식회사 유니아이 | 광간섭 방식을 이용한 컨포말 코팅 두께 측정 장치 |
JPWO2022102010A1 (ja) * | 2020-11-11 | 2022-05-19 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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