JP6689356B2 - 電子回路のためのパッケージング - Google Patents
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Description
のホール素子のうちの1つの少なくとも部分的周囲に巻き付いてよい。曲り部品の少なくとも1つの面はパッケージの底面を形成してよい。2次リードの少なくとも1つの面はパッケージの底面を形成してよい。ハウジングは少なくとも4×6mmであってよく、パッケージは約100アンペアの電流をダイに提供するように構成される。それぞれの1次リードに取り付けられるパッドの各領域は、それぞれの2次リードに取り付けられるパッドの各領域よりも少なくとも4倍大きくてよい。
、フォトレジストは第1または第2のマスクを適用する前に焼成される。他の例では、フォトレジストは現像液が適用された後に焼成される。ポジ型フォトレジストの使用が本明細書で説明されるが、当業者は、フォトリソグラフィ工程は代わりにネガ型フォトレジストを用いて行われてもよいことを認識するであろう。
図3Aでの2次リード304f上の角320のような角を含む。はんだは角320に行きわたり易いので、角320は他の物体(たとえば、プリント回路基板)への2次リードのより効果的なはんだ付けに寄与する。
がこれらに限定されない、種々の要因に応じて選択される。一特定実施形態において、フィルタ574はローパスフィルタである。フィルタ574は、他の電子機器(図示せず)に送信するための強化された電力出力を提供する出力ドライバ576に結合される。
などの半導体磁気抵抗素子や、巨大磁気抵抗(GMR)素子、異方性磁気抵抗素子(AMR)、トンネル磁気抵抗(TMR)素子、磁気トンネル接合(MTJ)など、異なる種類の磁気抵抗素子が存在する。磁界検知素子は単一の素子であってよく、または代わりに、たとえばハーフブリッジまたはフル(ホイートストン)ブリッジなど様々な構成に配置される2つ以上の磁界検知素子を含んでよい。デバイス種類や他の適用要件に応じて、磁界検知素子は、シリコン(Si)もしくはゲルマニウム(Ge)などのIV型半導体材料、またはガリウム砒化物(GaAs)もしくはたとえばインジウムアンチモン化物(InSb)などのインジウム化合物のようなIII−V型半導体材料から成るデバイスであってよい。
金属基板を処理するステップと、
前記金属基板の第1の面上で第1のエッチングを行って、集積回路パッケージのために、2次リードと、2つの1次リードを有する曲り部品とを形成するステップであって、各1次リードが前記曲り部品のそれぞれの端部に位置される、ステップと、
前記第1の面とは反対側の前記基板の第2の面上で、前記2次リード上の位置と前記曲り部品上の位置とにおいて第2のエッチングを行って、ロック機構を設けるステップと
を含む、方法。
[発明2]
前記第1のエッチングと前記第2のエッチングが同時に行われる、発明1に記載の方法。
[発明3]
前記金属基板を処理するステップが、前記金属基板上でフォトリソグラフィを行うステップを含む、発明1に記載の方法。
[発明4]
前記第2のエッチングを行うステップが、前記第2のエッチングを前記第1のエッチングの深さの40%と60%の間の深さまで行うステップを含む、発明1に記載の方法。
[発明5]
前記第2のエッチングを行うステップが、前記第2のエッチングを前記第1のエッチングの前記深さの約50%の深さまで行うステップを含む、発明4に記載の方法。
[発明6]
前記第2のエッチングの前記位置のうちの1つでリードをトリミングするステップをさらに含む、発明1に記載の方法。
[発明7]
前記曲り部品を形成するステップが、半円形の部品を形成するステップを含む、発明1に記載の方法。
[発明8]
前記曲り部品と前記2次リードをダイに取り付けるステップをさらに含む、発明1に記載の方法。
[発明9]
前記曲り部品と前記2次リードを前記ダイに取り付けるステップが、前記曲り部品と前記2次リードを、少なくとも2つのホール素子を備えるダイに取り付けるステップを含む、発明8に記載の方法。
[発明10]
前記曲り部品を前記ダイに取り付けるステップが、前記曲り部品が前記少なくとも2つのホール素子のうちの1つの少なくとも部分的周囲に巻かれる状態で、前記曲り部品を前記ダイに取り付けるステップを含む、発明9に記載の方法。
[発明11]
ダイと、
2次リードであって、前記2次リードのうちの少なくともいくつかが前記ダイに取り付けられ、前記2次リードのうちの少なくとも1つが第1の凹部を備える、2次リードと、
前記ダイに取り付けられ、2つの1次リードを有する曲り部品であって、各1次リードが前記曲り部品のそれぞれの端部に位置され、前記曲り部品が第2の凹部を備える、曲り部品と、
前記ダイを収容するハウジングと
を備え、
前記第1の凹部または前記第2の凹部のうちの少なくとも1つがロック機構を形成する、集積回路(IC)パッケージ。
[発明12]
前記2次リードのうちの少なくとも1つがリードの全体厚さの40%と60%の間で凹んだ部分を備える、発明11に記載のICパッケージ。
[発明13]
前記2次リードのうちの少なくとも1つがリードの全体厚さの約50%で凹んだ部分を備える、発明12に記載のICパッケージ。
[発明14]
前記曲り部品がリードの全体厚さの40%と60%の間で凹んだ部分を備える、発明11に記載のICパッケージ。
[発明15]
前記曲り部品がリードの全体厚さの約50%で凹んだ部分を備える、発明14に記載のICパッケージ。
[発明16]
前記曲り部品が半円の形状である、発明11に記載のICパッケージ。
[発明17]
前記ダイが少なくとも2つのホール素子を備える、発明11に記載のICパッケージ。
[発明18]
前記曲り部品が前記少なくとも2つのホール素子のうちの1つの少なくとも部分的周囲に巻き付く、発明17に記載のICパッケージ。
[発明19]
前記曲り部品の少なくとも1つの面が前記パッケージの底面を形成する、発明11に記載のICパッケージ。
[発明20]
2次リードの少なくとも1つの面が前記パッケージの底面を形成する、発明11に記載のICパッケージ。
[発明21]
前記ハウジングが少なくとも4×6mmであり、前記パッケージが約100アンペアの電流を前記ダイに提供するように構成される、発明11に記載のICパッケージ。
[発明22]
それぞれの1次リードに取り付けられるパッドの各領域が、それぞれの2次リードに取り付けられるパッドの各領域よりも少なくとも4倍大きい、発明11に記載のICパッケージ。
[発明23]
少なくとも2つの磁界検知素子を備えるダイと、
前記少なくとも2つの磁界検知素子のうちの1つの周囲に少なくとも部分的に巻かれ、前記ダイに取り付けられる曲り部品であって、第1の端部と第2の端部を有し、前記第1の端部または前記第2の端部のうちの1つで電流を受けるように構成される、曲り部品とを備える、電流センサ。
[発明24]
前記少なくとも2つの磁界検知素子がホール効果素子または磁気抵抗素子のうちの少なくとも1つを備える、発明23に記載の電流センサ。
Claims (22)
- 金属基板を処理するステップと、
前記金属基板の第1の面上で第1のエッチングを行って、集積回路パッケージのために、リードフレームの2次リードと、2つの1次リードを有する前記リードフレームの曲り部品とを形成するステップであって、各1次リードが前記曲り部品のそれぞれの端部に配置され、実質的にフラットである、ステップと、
前記第1の面とは反対側の前記金属基板の第2の面上で、前記2次リード上の位置と前記曲り部品上の位置とにおいて第2のエッチングを行って、凹部を形成するステップであって、前記2次リードのうちの少なくとも1つは前記2次リードの第1の端部における第1の凹部及び実質的にフラットである第1の外側部分を備え、前記第1の外側部分は、前記第1の端部とは反対側の前記2次リードの第2の端部における角を備え、はんだ付けに寄与するように構成され、前記曲り部品は第2の凹部を備える、ステップと、
ダイを前記リードフレームに取り付けるステップであって、前記ダイが少なくとも2つのホール素子を備えるものと、
前記ダイと前記リードフレームの一部とをオーバーモールドしてハウジングを形成するステップであって、2次リードの少なくとも1つの面が前記パッケージの底面を形成し、前記曲り部品の少なくとも1つの面が前記パッケージの前記底面を形成し、前記ハウジング及び前記曲り部品の前記第2の凹部がロック機構を形成し、前記2次リードのうちの前記少なくとも1つの前記第1の外側部分は前記ハウジングから離れるように延在し、前記2つの1次リードは前記ハウジングから離れるように延在する、ステップであって、前記曲り部品が、前記少なくとも2つのホール素子のうちの第1のホール素子の周りに巻かれて、前記少なくとも2つのホール素子のうちの第1のホール素子を、前記曲り部品の曲り部分の内側に配置し、前記少なくとも2つのホール素子のうちの第2のホール素子が、前記曲り部品の曲り部分の外側に配置されるものと、
を含む、方法。 - 前記2次リードの前記第1の端部が、第1の、より幅広の端部を備え、前記ダイが、前
記2次リードのうちの少なくとも1つの、前記第1の、前記より幅広の端部において、前記第1の凹部に取り付けられる、請求項1に記載の方法。 - 金属基板を処理するステップと、
前記金属基板の第1の面上で第1のエッチングを行って、集積回路パッケージのために、リードフレームの2次リードと、2つの1次リードを有する前記リードフレームの曲り部品とを形成するステップであって、各1次リードが前記曲り部品のそれぞれの端部に配置され、実質的にフラットである、ステップと、
前記第1の面とは反対側の前記金属基板の第2の面上で、前記2次リード上の位置と前記曲り部品上の位置とにおいて第2のエッチングを行って、凹部を形成するステップであって、前記2次リードのうちの少なくとも1つは前記2次リードの第1の、より幅広の端部における第1の凹部及び実質的にフラットである第1の外側部分を備え、前記第1の外側部分は、前記第1の、より幅広の端部とは反対側の前記2次リードの第2の端部における角を備え、はんだ付けに寄与するように構成され、前記曲り部品は第2の凹部を備える、ステップと、
ダイを前記リードフレームに取り付けるステップであって、前記ダイが、前記2次リードのうちの少なくとも1つの、前記第1の、より幅広の端部において、前記第1の凹部に取り付けられるものと、
前記ダイと前記リードフレームの一部とをオーバーモールドしてハウジングを形成するステップであって、2次リードの少なくとも1つの面が前記パッケージの底面を形成し、前記曲り部品の少なくとも1つの面が前記パッケージの前記底面を形成し、前記ハウジング及び前記曲り部品の前記第2の凹部がロック機構を形成し、前記2次リードのうちの前記少なくとも1つの前記第1の外側部分は前記ハウジングから離れるように延在し、前記
2つの1次リードは前記ハウジングから離れるように延在する、ステップと、
を含む、方法。 - 前記第1のエッチングと前記第2のエッチングが同時に行われる、請求項1から3のいずれかに記載の方法。
- 前記金属基板を処理するステップが、前記金属基板上でフォトリソグラフィを行うステップを含む、請求項1から3のいずれかに記載の方法。
- 前記第2のエッチングを行うステップが、前記第2のエッチングを前記第1のエッチングの深さの40%と60%の間の深さまで行うステップを含む、請求項1から3のいずれかに記載の方法。
- 前記第2のエッチングを行うステップが、前記第2のエッチングを前記第1のエッチングの前記深さの約50%の深さまで行うステップを含む、請求項6に記載の方法。
- 前記第2のエッチングの前記位置のうちの1つでリードをトリミングするステップをさらに含む、請求項1から3のいずれかに記載の方法。
- 前記曲り部品を形成するステップが、半円形の部品を形成するステップを含む、請求項1から3のいずれかに記載の方法。
- 前記曲り部品と前記2次リードを前記ダイに取り付けるステップをさらに含む、請求項1から3のいずれかに記載の方法。
- 集積回路(IC)パッケージであって、
少なくとも2つのホール素子を備えるダイと、
前記ダイを収容するハウジングと、
2次リードであって、前記2次リードのうちの少なくともいくつかが前記ダイに取り付けられ、前記2次リードのうちの少なくとも1つが、前記2次リードの第1の端部における第1の凹部及び実質的にフラットであり前記ハウジングから離れるように延在する第1の外側部分を備え、前記第1の外側部分は、前記第1の端部とは反対側の前記2次リードの第2の端部における、はんだ付けに寄与するように構成された角を備える、2次リードと、
前記ダイに取り付けられた曲り部品であって、実質的にフラットであり前記ハウジングから離れるように延在する2つの1次リードを有し、各1次リードが前記曲り部品のそれぞれの端部に配置され、前記曲り部品が第2の凹部を備える、曲り部品であって、前記曲り部品が、前記少なくとも2つのホール素子のうちの第1のホール素子の周りに巻かれて、前記少なくとも2つのホール素子のうちの第1のホール素子を、前記曲り部品の曲り部分の内側に配置し、前記少なくとも2つのホール素子のうちの第2のホール素子が、前記曲り部品の曲り部分の外側に配置されるものと
を備え、
前記第1の凹部または前記第2の凹部のうちの少なくとも1つが前記ハウジングとのロック機構を形成し、
2次リードの少なくとも1つの面が前記パッケージの底面を形成し、
前記曲り部品の少なくとも1つの面が前記パッケージの底面を形成する、集積回路(IC)パッケージ。 - 前記2次リードの前記第1の端部が、第1の、より幅広の端部を備え、前記ダイが、前
記2次リードのうちの少なくとも1つの、前記第1の、より幅広の端部において、前記第1の凹部に取り付けられる、請求項11に記載の集積回路(IC)パッケージ。 - 集積回路(IC)パッケージであって、
ダイと、
前記ダイを収容するハウジングと、
2次リードであって、前記2次リードのうちの少なくともいくつかが前記ダイに取り付けられ、前記2次リードのうちの少なくとも1つが、前記2次リードの第1の、より幅広の端部における第1の凹部及び実質的にフラットであり前記ハウジングから離れるように延在する第1の外側部分を備え、前記第1の外側部分は、前記第1の、より幅広の端部とは反対側の前記2次リードの第2の端部における、はんだ付けに寄与するように構成された角を備える、2次リードであって、前記ダイが、前記2次リードのうちの少なくとも1つの、前記第1の、より幅広の端部において、前記第1の凹部に取り付けられるものと、
前記ダイに取り付けられた曲り部品であって、実質的にフラットであり前記ハウジングから離れるように延在する2つの1次リードを有し、各1次リードが前記曲り部品のそれぞれの端部に配置され、前記曲り部品が第2の凹部を備える、曲り部品と、
を備え、
前記第1の凹部または前記第2の凹部のうちの少なくとも1つが前記ハウジングとのロック機構を形成し、
2次リードの少なくとも1つの面が前記パッケージの底面を形成し、
前記曲り部品の少なくとも1つの面が前記パッケージの底面を形成する、集積回路(IC)パッケージ。 - 前記2次リードのうちの少なくとも1つがリードの全体厚さの40%と60%の間で凹んだ部分を備える、請求項11から13のいずれかに記載のICパッケージ。
- 前記2次リードのうちの少なくとも1つがリードの全体厚さの約50%で凹んだ部分を備える、請求項14に記載のICパッケージ。
- 前記曲り部品がリードの全体厚さの40%と60%の間で凹んだ部分を備える、請求項11から13のいずれかに記載のICパッケージ。
- 前記曲り部品がリードの全体厚さの約50%で凹んだ部分を備える、請求項16に記載のICパッケージ。
- 前記曲り部品が半円の形状である、請求項11から13のいずれかに記載のICパッケージ。
- 前記ハウジングが少なくとも4×6mmであり、前記パッケージが約100アンペアの電流を前記ダイに提供するように構成される、請求項11から13のいずれかに記載のICパッケージ。
- それぞれの1次リードに取り付けられるパッドの各領域が、それぞれの2次リードに取り付けられるパッドの各領域よりも少なくとも4倍大きい、請求項11から13のいずれかに記載のICパッケージ。
- パッケージ内に配置される電流センサであって、
少なくとも2つの磁界検知素子を備えるダイと、
前記ダイを収容するハウジングと、
2次リードであって、前記2次リードのうちの少なくともいくつかが前記ダイに取り付
けられ、前記2次リードのうちの少なくとも1つが、実質的にフラットであり前記ハウジングから離れるように延在する第1の外側部分を備え、前記第1の外側部分は、はんだ付けに寄与するように構成された角を備える、2次リードと、
前記少なくとも2つの磁気検知素子のうちの第1の磁気検知素子を、前記曲り部品の曲り部分の内側に配置するために、前記少なくとも2つの磁界検知素子のうちの1つの周囲に少なくとも部分的に巻かれ、前記ダイに取り付けられる曲り部品であって、第1の端部と第2の端部を有し、前記第1の端部または前記第2の端部のうちの1つで電流を受けるように構成され、前記第1の端部及び前記第2の端部は実質的にフラットであり前記ハウジングから離れるように延在する、曲り部品であって、前記少なくとも2つの磁気検知素子のうちの前記第1の磁気検知素子以外の1つが、前記曲り部品の曲り部分の外側に配置されるものと、
を備え、
2次リードの少なくとも1つの面が前記パッケージの底面を形成し、
前記曲り部品の少なくとも1つの面が前記パッケージの底面を形成する、電流センサ。 - 前記少なくとも2つの磁界検知素子がホール効果素子または磁気抵抗素子のうちの少なくとも1つを備える、請求項21に記載の電流センサ。
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US10892405B2 (en) * | 2019-05-07 | 2021-01-12 | Texas Instruments Incorporated | Hall-effect sensor package with added current path |
US11029373B2 (en) * | 2019-07-16 | 2021-06-08 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensors having a magnetic anti-aliasing filter |
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CN113410202A (zh) * | 2021-06-15 | 2021-09-17 | 江苏兴宙微电子有限公司 | 引线框架及半导体芯片 |
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Family Cites Families (95)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4425596A (en) | 1980-09-26 | 1984-01-10 | Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha | Electric circuit breaker |
JPS6171649A (ja) | 1984-09-17 | 1986-04-12 | Seiko Instr & Electronics Ltd | Icパツケ−ジ |
JPS63191069A (ja) | 1986-12-12 | 1988-08-08 | Mitsubishi Electric Corp | 電流検出器 |
US5041780A (en) | 1988-09-13 | 1991-08-20 | California Institute Of Technology | Integrable current sensors |
US4893073A (en) | 1989-01-30 | 1990-01-09 | General Motors Corporation | Electric circuit board current sensor |
JPH0511664Y2 (ja) * | 1989-07-19 | 1993-03-23 | ||
US5124642A (en) | 1989-12-21 | 1992-06-23 | Sigma Instruments, Inc. | Power line post insulator with dual inductor current sensor |
JPH04364472A (ja) | 1991-06-12 | 1992-12-16 | Fuji Electric Co Ltd | 磁電変換装置 |
EP0537419A1 (de) | 1991-10-09 | 1993-04-21 | Landis & Gyr Business Support AG | Anordnung mit einem integrierten Magnetfeldsensor sowie einem ferromagnetischen ersten und zweiten Magnetfluss-Konzentrator und Verfahren zum Einbau einer Vielzahl von Anordnungen in je einem Kunststoffgehäuse |
JPH05126865A (ja) | 1991-10-22 | 1993-05-21 | Hitachi Ltd | 電流検出装置あるいは電流検出方法 |
DE4141386C2 (de) | 1991-12-16 | 1995-06-29 | Itt Ind Gmbh Deutsche | Hallsensor |
US5442228A (en) | 1992-04-06 | 1995-08-15 | Motorola, Inc. | Monolithic shielded integrated circuit |
JPH06140555A (ja) * | 1992-10-23 | 1994-05-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品 |
JP3286765B2 (ja) * | 1993-03-09 | 2002-05-27 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置 |
JP2902919B2 (ja) * | 1993-11-25 | 1999-06-07 | 三洋電機株式会社 | 表面実装型半導体装置 |
JP3007553B2 (ja) | 1995-03-24 | 2000-02-07 | 日本レム株式会社 | 電流センサ |
US5615075A (en) | 1995-05-30 | 1997-03-25 | General Electric Company | AC/DC current sensor for a circuit breaker |
JPH10267965A (ja) | 1997-03-24 | 1998-10-09 | Nana Electron Kk | 電流センサ |
EP0944839B1 (en) | 1997-09-15 | 2006-03-29 | AMS International AG | A current monitor system and a method for manufacturing it |
US6150714A (en) | 1997-09-19 | 2000-11-21 | Texas Instruments Incorporated | Current sense element incorporated into integrated circuit package lead frame |
JPH11265649A (ja) | 1998-03-18 | 1999-09-28 | Mitsubishi Electric Corp | 電流検出器及び電流検出器を備えた電力開閉器 |
US6545456B1 (en) | 1998-08-12 | 2003-04-08 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Hall effect current sensor package for sensing electrical current in an electrical conductor |
WO2004075311A1 (ja) | 1998-10-02 | 2004-09-02 | Sanken Electric Co., Ltd. | ホール効果素子を有する半導体装置 |
JP2000174357A (ja) | 1998-10-02 | 2000-06-23 | Sanken Electric Co Ltd | ホ―ル効果素子を有する半導体装置 |
TW434411B (en) | 1998-10-14 | 2001-05-16 | Tdk Corp | Magnetic sensor apparatus, current sensor apparatus and magnetic sensing element |
TW534999B (en) | 1998-12-15 | 2003-06-01 | Tdk Corp | Magnetic sensor apparatus and current sensor apparatus |
JP3249810B2 (ja) | 1999-01-21 | 2002-01-21 | ティーディーケイ株式会社 | 電流センサ装置 |
US6445171B2 (en) | 1999-10-29 | 2002-09-03 | Honeywell Inc. | Closed-loop magnetoresistive current sensor system having active offset nulling |
JP3852554B2 (ja) | 1999-12-09 | 2006-11-29 | サンケン電気株式会社 | ホール素子を備えた電流検出装置 |
JP2001165963A (ja) | 1999-12-09 | 2001-06-22 | Sanken Electric Co Ltd | ホール素子を備えた電流検出装置 |
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DE10007868B4 (de) | 2000-02-21 | 2010-02-18 | Robert Bosch Gmbh | Elektronische Steuerschaltung |
US6468891B2 (en) | 2000-02-24 | 2002-10-22 | Micron Technology, Inc. | Stereolithographically fabricated conductive elements, semiconductor device components and assemblies including such conductive elements, and methods |
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US7042068B2 (en) | 2000-04-27 | 2006-05-09 | Amkor Technology, Inc. | Leadframe and semiconductor package made using the leadframe |
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US6583572B2 (en) | 2001-03-30 | 2003-06-24 | Lam Research Corporation | Inductive plasma processor including current sensor for plasma excitation coil |
EP1267173A3 (en) | 2001-06-15 | 2005-03-23 | Sanken Electric Co., Ltd. | Hall-effect current detector |
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JP2003124421A (ja) * | 2001-10-15 | 2003-04-25 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リードフレーム及びその製造方法並びに該リードフレームを用いた半導体装置の製造方法 |
WO2003038452A1 (fr) | 2001-11-01 | 2003-05-08 | Asahi Kasei Emd Corporation | Capteur de courant et procede de fabrication associe |
JP3606837B2 (ja) * | 2001-12-19 | 2005-01-05 | 株式会社三井ハイテック | リードフレームおよびこれを用いた半導体装置 |
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JP3940091B2 (ja) * | 2002-04-01 | 2007-07-04 | 松下電器産業株式会社 | 半導体装置 |
DE10236175B4 (de) | 2002-08-07 | 2005-05-19 | Dornier Medtech Systems Gmbh | Lasersystem mit fasergebundener Kommunikation |
US6781359B2 (en) | 2002-09-20 | 2004-08-24 | Allegro Microsystems, Inc. | Integrated current sensor |
JP3896590B2 (ja) | 2002-10-28 | 2007-03-22 | サンケン電気株式会社 | 電流検出装置 |
JP2004207477A (ja) | 2002-12-25 | 2004-07-22 | Sanken Electric Co Ltd | ホール素子を有する半導体装置 |
US7259545B2 (en) | 2003-02-11 | 2007-08-21 | Allegro Microsystems, Inc. | Integrated sensor |
US7075287B1 (en) | 2003-08-26 | 2006-07-11 | Allegro Microsystems, Inc. | Current sensor |
US7709754B2 (en) | 2003-08-26 | 2010-05-04 | Allegro Microsystems, Inc. | Current sensor |
US20060219436A1 (en) | 2003-08-26 | 2006-10-05 | Taylor William P | Current sensor |
US6995315B2 (en) | 2003-08-26 | 2006-02-07 | Allegro Microsystems, Inc. | Current sensor |
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US6867573B1 (en) | 2003-11-07 | 2005-03-15 | National Semiconductor Corporation | Temperature calibrated over-current protection circuit for linear voltage regulators |
KR100565636B1 (ko) | 2003-12-02 | 2006-03-30 | 엘지전자 주식회사 | 유기 el 소자 및 그의 제조방법 |
JP2005191240A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Renesas Technology Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP4433820B2 (ja) | 2004-02-20 | 2010-03-17 | Tdk株式会社 | 磁気検出素子およびその形成方法ならびに磁気センサ、電流計 |
KR101053864B1 (ko) | 2004-06-23 | 2011-08-03 | 엘지디스플레이 주식회사 | 백라이트 유닛과 이를 이용한 액정표시장치 |
JP4360998B2 (ja) | 2004-10-01 | 2009-11-11 | Tdk株式会社 | 電流センサ |
JP4105142B2 (ja) | 2004-10-28 | 2008-06-25 | Tdk株式会社 | 電流センサ |
JP4105145B2 (ja) | 2004-11-30 | 2008-06-25 | Tdk株式会社 | 電流センサ |
JP4105147B2 (ja) | 2004-12-06 | 2008-06-25 | Tdk株式会社 | 電流センサ |
JP2006186075A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Fdk Corp | 表面実装部品およびその製造方法 |
JP4131869B2 (ja) | 2005-01-31 | 2008-08-13 | Tdk株式会社 | 電流センサ |
US7358724B2 (en) | 2005-05-16 | 2008-04-15 | Allegro Microsystems, Inc. | Integrated magnetic flux concentrator |
JP5248588B2 (ja) | 2005-05-27 | 2013-07-31 | アレグロ・マイクロシステムズ・インコーポレーテッド | 電流センサ |
JP4466487B2 (ja) | 2005-06-27 | 2010-05-26 | Tdk株式会社 | 磁気センサおよび電流センサ |
JP2007064851A (ja) | 2005-08-31 | 2007-03-15 | Tdk Corp | コイル、コイルモジュールおよびその製造方法、ならびに電流センサおよびその製造方法 |
JP4298691B2 (ja) | 2005-09-30 | 2009-07-22 | Tdk株式会社 | 電流センサおよびその製造方法 |
JP4415923B2 (ja) | 2005-09-30 | 2010-02-17 | Tdk株式会社 | 電流センサ |
JP4224483B2 (ja) | 2005-10-14 | 2009-02-12 | Tdk株式会社 | 電流センサ |
US7768083B2 (en) | 2006-01-20 | 2010-08-03 | Allegro Microsystems, Inc. | Arrangements for an integrated sensor |
JP2007218700A (ja) | 2006-02-15 | 2007-08-30 | Tdk Corp | 磁気センサおよび電流センサ |
US20070279053A1 (en) | 2006-05-12 | 2007-12-06 | Taylor William P | Integrated current sensor |
US9222992B2 (en) | 2008-12-18 | 2015-12-29 | Infineon Technologies Ag | Magnetic field current sensors |
US8124447B2 (en) * | 2009-04-10 | 2012-02-28 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Manufacturing method of advanced quad flat non-leaded package |
JP5577544B2 (ja) | 2010-03-09 | 2014-08-27 | アルプス・グリーンデバイス株式会社 | 電流センサ |
US8760149B2 (en) * | 2010-04-08 | 2014-06-24 | Infineon Technologies Ag | Magnetic field current sensors |
US20110248392A1 (en) * | 2010-04-12 | 2011-10-13 | Texas Instruments Incorporated | Ball-Grid Array Device Having Chip Assembled on Half-Etched metal Leadframe |
WO2013008462A1 (ja) * | 2011-07-13 | 2013-01-17 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 電流センサ用基板及び電流センサ |
US8907437B2 (en) * | 2011-07-22 | 2014-12-09 | Allegro Microsystems, Llc | Reinforced isolation for current sensor with magnetic field transducer |
US8969985B2 (en) * | 2011-08-30 | 2015-03-03 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor chip package and method |
US9190606B2 (en) | 2013-03-15 | 2015-11-17 | Allegro Micosystems, LLC | Packaging for an electronic device |
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