JP4224483B2 - 電流センサ - Google Patents

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Description

本発明は、導体を流れる電流を精密に測定することのできる電流センサに関する。
一般に、制御機器の回路に流れる微小な制御電流を正確に検知するにあたっては、その回路内に抵抗を直列接続し、この抵抗の電圧降下を測定する方法を用いる。しかし、この場合には、制御系とは異なる負荷が加わることとなり制御系に対して何らかの悪影響を与える可能性が生じてしまう。このため、制御電流によって発生する電流磁界の勾配を検出することによって間接的に測定する方法が用いられている。具体的には、例えば、トロイダルコアに測定線を巻き、制御電流をその測定線に供給することによりトロイダルコアの中心部分に生じる磁束をホール素子によって検出する方法である。
ところが、上記の方法を実現する電流センサでは、小型化が困難であることや直線性あるいは高周波応答性の面で不十分であるなどの問題点が指摘されるようになった。このため、巨大磁気抵抗効果(Giant Magneto-Resistive effect)を発現する巨大磁気抵抗効果素子(以下、GMR素子)を制御電流による電流磁界中に配置し、その勾配を検出するようにした電流センサが提案されている(例えば、特許文献1参照。)。また、これに関連するものとして、GMR素子を備えた磁気センサを利用し、金属基板の表面等の探傷を行うようにした技術も開示されている。このようなGMR素子を用いた電流センサであれば、比較的検出感度や応答性が向上するうえ、温度変化に対しても安定した検出特性が得られる。
米国特許第5621377号明細書
さらに、GMR素子を用いたものではないが、互いに対向する一対の平行部分を含むU字状に湾曲した導体を備え、その平行部分上にそれぞれ磁気感応抵抗(バーバーポール構造)を配置するようにした電流センサが提案されている(例えば、特許文献2参照)。この電流センサでは、U字状導体に検出対象電流を流すことにより電流磁界を発生させ、それを磁気感応抵抗によって検知するようになっている。これによれば、U字状導体の平行部分の中心位置からの距離に比例して電流磁界が変化するので、磁気感応抵抗の配置位置を調整することにより、比較的広範囲に亘る測定対象電流を、精密かつ容易に測定することができる。
特開平6−294854号公報
ところで、最近では、導体を流れる電流の僅かな変化を高精度に検出可能であると共によりいっそうコンパクトな全体構成を有する電流センサが強く求められるようになっている。しかしながら、上記したようなGMR素子を用いた電流センサであっても、寸法の小型化に伴い、周囲からの磁気的なノイズや発熱などの影響を受けやすくなる傾向にあるので、検出感度や応答性の面での安定性向上が課題となっている。これまでにも、GMR素子の形状を細長い短冊状として形状異方性を高めるなど、いくつかの試みがなされているが、十分に安定した性能レベルに達しているとは言い難い状況である。
本発明はかかる問題に鑑みてなされたもので、その目的は、コンパクトでありながら、10アンペアから200アンペア程度の検出対象電流を高精度に、かつ安定して測定することの可能な電流センサを提供することにある。
本発明の電流センサは、基体上に導体と、この導体を流れる検出対象電流により生ずる電流磁界に応じて抵抗値が変化する磁気センサとを備えたものであり、導体が、以下の(A)〜(C)の各構成要件を備えるようにしたものである。
(A)互いに同等かつ一定の断面を有すると共に第1の距離を隔てて互いに平行をなすように延在する一対の平行部。
(B)一対の平行部の一端同士を繋ぐ連結部。
(C)一対の平行部の他端とそれぞれ接続されて第1の距離よりも大きな第2の距離を隔てるように互いに対向して延在し、かつ、一対の平行部の各々よりも大きな断面積をそれぞれ有する一対の端子部。ここで、磁気センサは、一対の平行部に沿って配置されている。また、「断面」および「断面積」とは自らの延在する方向と直交する断面およびその面積を意味する。
本発明の電流センサでは、全体としてほぼU字型をなす導体における一対の端子部のうちの一方から他方へと検出対象電流が流れたときに、一対の平行部の各々を中心軸とした電流磁界が生じ、磁気センサに印加される。このとき、一対の平行部は互いに同等かつ一定の断面積を有することから、その電流磁界は、一対の平行部の各々から等距離にある仮想面を中心として対称分布をなし、安定化する。さらに、一対の端子部は第1の距離よりも大きな第2の距離を隔てるように互いに対向して延在しているので、一対の端子部を流れる電流によって発生する電流磁界による磁気センサへの影響は弱まる。そのうえ、一対の端子部が一対の平行部の各々よりも大きな断面積をそれぞれ有しているので、検出対象電流に伴うジュール熱が効率的に外部へ放出され、磁気センサへの悪影響が回避される。
本発明の電流センサでは、一対の平行部、連結部および一対の端子部が、全て同一階層内に形成され、かつ、全体に亘って均一な厚みを有していることが望ましい。こうすることで、よりコンパクトな構成となる。「厚み」とは、一対の平行部を含む面と直交する方向の寸法を意味する。
本発明の電流センサでは、電気抵抗を低減すると共に一対の平行部で発生した熱の放熱性を高めるために、連結部が、各平行部よりも大きな幅を有していることが望ましい。ここで「幅」とは、延在方向および厚みと直交する方向の寸法を意味する。
本発明の電流センサでは、一対の端子部が、一対の平行部の他端から遠ざかるほど互いに離れ、かつ、断面積を拡大するように構成されていることが望ましい。
本発明の電流センサでは、磁気センサが、導体を流れる検出対象電流により生ずる電流磁界に応じて抵抗値が互いに逆方向の変化を示すこととなるように一対の平行部に沿って各々配置された第1および第2の磁気抵抗効果素子を有するものであってもよい。その場合、第1および第2の磁気抵抗効果素子のそれぞれに、互いに等しい値の定電流を供給する第1および第2の定電流源と、定電流によって第1および第2の磁気抵抗効果素子のそれぞれに生ずる電圧降下の差分を検出する差分検出器とをさらに備え、電圧降下の差分に基づいて検出対象電流を検出するようにするとよい。
本発明の電流センサでは、第1および第2の磁気抵抗効果素子が、一定方向に固着された磁化方向を有する固着層と、中間層と、外部磁界に応じて磁化方向が変化する自由層とを順に含んでいることが望ましい。その場合、外部磁界が零のときの自由層の磁化方向に直交するバイアス磁界を、第1および第2の磁気抵抗効果素子に対してそれぞれ印加する一対のバイアス印加手段をさらに備えるようにするとよい。あるいは、外部磁界が零のときの自由層の磁化方向に平行な平行成分と、この平行成分に直交する直交成分とを有するバイアス磁界を、第1および第2の磁気抵抗効果素子に対してそれぞれ印加する一対のバイアス印加手段をさらに備えるようにしてもよい。
本発明の電流センサによれば、互いに同等かつ一定の断面積を有すると共に第1の距離を隔てて互いに平行に延在する一対の平行部の一端同士を連結部によって接続し、さらに、第2の距離を隔てるように対向して延在する一対の端子部を一対の平行部の他端とそれぞれ接続することにより導体を構成するようにしたので、この導体に検出対象電流を流すことにより、一対の平行部の各々を中心軸とした安定した電流磁界を発生させ、その電流磁界を磁気センサに印加することができる。この際、一対の端子部において発生する電流磁界が磁気センサへ与える影響を低減することができる。そのうえ、一対の端子部が一対の平行部の各々よりも大きな断面積をそれぞれ有するようにしたので、検出対象電流の通過に伴うジュール熱による悪影響を低減することができる。したがって、小型化を図りつつ、導体を流れる検出対象電流を高精度に、かつ安定して測定することができる。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
最初に、図1〜図3を参照して、本発明における一実施の形態としての電流センサの構成について説明する。図1は、本実施の形態の電流センサ10の斜視構成を表す概略図であり、図2は、図1の電流センサ10における導体4(後出)の概略構成を表す平面図および側面図である。さらに図3は、電流センサ10における回路構成を表したものである。なお、図3における検出対象電流Im、補償電流Id、電流磁界Hm、補償電流磁界Hd、バイアス磁界Hb1,Hb2および電流I0(いずれも後出)のすべての矢印の方向は、第1および第2の磁気抵抗効果素子1A,1B(後出)との相対的な方向を示している。
電流センサ10は、基体3上に配設された導体4と、この導体4に近接して配置された磁気センサとしての第1および第2の磁気抵抗効果素子1A,1B(以下、単にMR素子1A,1Bと記す。)を含む回路基板5とを備えたものであり、MR素子1A,1Bを用いて導体4に供給される検出対象電流Imを測定する電流計として機能する。
導体4は、一対の平行部41A,41Bと、これら一対の平行部41A,41Bの一端同士を繋ぐ連結部42と、一対の平行部41A,41Bの他端部とそれぞれ接続された一対の端子部43A,43Bとを有するものである。導体4を構成する平行部41A,41B、連結部42および端子部43A,43Bは、全て同一の厚みT(例えば、1.2mm)を有すると共に全て同一階層内に形成されている。
平行部41A,41Bは、MR素子1AおよびMR素子1Bを含む面と平行な面において中心線CLを対称軸として線対称に配置され、第1の距離ΔY1(例えば1.8mm)を隔てて中心線CLに沿って互いに平行に延在している。さらに、平行部41A,41Bは、幅W41および厚みTで規定される、互いに同等かつ一定の断面を有している。これにより、図3に矢印で示したように、検出対象電流Imによって生じる同等の大きさの電流磁界HmがMR素子1Aに対して−Y方向へ印加されると共にMR素子1Bに対して+Y方向へ印加されることとなる。すなわち、MR素子1A,1Bは、電流センサ10の駆動時において、電流磁界Hmによって各々の抵抗値R1,R2が互いに逆方向の変化を示すように配置されている。この場合、導体4の平行部41AからMR素子1Aまでの距離と、平行部41BからMR素子1Bまでの距離とが等しいので、MR素子1A,1Bにそれぞれ印加される電流磁界Hmの絶対値は互いに等しくなっている。また、幅W41は厚みTと等しいことが望ましい。こうすることにより、平行部41A,41Bの周囲に生ずる電流磁界Hmが、平行部41A,41Bの延在方向と直交する断面においてより対称な分布を有すると共に、より高い磁束密度を有するようになる。
連結部42は、第1の距離ΔY1および自らの厚みTよりも大きな寸法である幅W42(例えば、1.8mm)を有しており、基体3との接触面積を大きくすることにより放熱性を高めている。
一対の端子部43A,43Bは、第1の距離ΔY1よりも大きな第2の距離ΔY2を隔てるように対向して延在し、かつ、それぞれが平行部41A,41Bの各々よりも大きな断面積を有している。ここでは、特に、平行部41A,41Bとの接続部分から遠ざかるほど互いに離れ(すなわち、第2の距離ΔY2が徐々に増大し)、かつ、断面積を拡大するように一対の端子部43A,43Bが形成されている。このため、検出対象電流Imの通過に伴い、特に断面積の小さな一対の平行部41A,41Bにおいて主に発生するジュール熱が一対の端子部43A,43Bを介して基体3などへ効率的に放出される。また、端子部43Aは、側面47A,48Aが平行部41Aの側面45A,46Aと、それぞれ90度よりも大きな角度をなすように屈曲している。同様に、端子部43Bの側面47B,48Bは、平行部41Bの側面45B,46Bと、それぞれ90度よりも大きな角度をなしている。具体的には、側面45Aと側面47Aとが140度をなし、側面46Aと側面48Aとが130度をなし、側面45Bと側面47Bとが160度をなし、側面46Bと側面48Bとが170度をなしている。これらの角度は、可能な限り180度に近いことが望ましい。90度に近づくほど、端子部43A,43Bにおいて生ずる電流磁界がノイズとなり、MR素子1A,1Bに対してより大きな悪影響を与えるからである。なお、一対の端子部43A,43Bにおける一対の平行部41A,41Bと反対側の端部には、それぞれ、2つの端子44が設けられている。
MR素子1A,1Bは、いずれも導体4の上に設けられた回路基板5の上に、以下の条件式(1)を満足する位置に形成されている。
Im・ΔY1/X2<10×10-3[A/m] ……(1)
但し、Imは検出対象電流(A)であり、ΔY1はMR素子1AとMR素子1Bとの距離(すなわち、側面45Aと側面45Bとの間隔)であり、XはX軸方向における連結部42の側面42SからMR素子1AおよびMR素子1Bまでの距離である。ここで、距離Xは、例えば15Aの検出対象電流Imを流す場合には3mm以上であることが望ましい。
MR素子1A,1Bは、図3に示したように、第1の接続点P1において互いに接続されており、互いを結ぶ仮想直線上の中間点を通る中心線CLを対称軸として線対称に配置され、かつ、中心線CLに沿って(図中X軸方向へ)延在している。
電流センサ10は、図3に示したように、互いの一端同士が第2の接続点P2において接続された、定電流源2A(第1の定電流源)および定電流源2B(第2の定電流源)をさらに備えている。定電流源2Aは、第3の接続点P3において、MR素子1Aにおける第1の接続点P1とは反対側の端部と接続されており、一方の定電流源2Bは、第4の接続点P4において、MR素子1Bにおける第1の接続点P1とは反対側の端部と接続されている。すなわち、MR素子1Aと定電流源2Aとが直列接続されていると共に、MR素子1Bと定電流源2Bとが直列接続されており、それらが中心線CLを対称軸として線対称となるように互いに並列接続された状態となっている。ここで、定電流源2Aおよび定電流源2Bは、互いに等しい値の定電流I0をMR素子1AおよびMR素子1Bにそれぞれ供給するように構成されている。なお、定電流源2A,2Bは、基体3の上に設けられた回路基板6の内部に形成されている。
また、MR素子1A,1BをX−Y平面において挟んで対向するように、バイアス印加手段としての永久磁石HM1,HM2が配置されている(図1,図3参照)。さらに、電流センサ10は補償電流ラインCを備えており、第1の接続点P1と第2の接続点P2との間に電圧が印加されたときの第3の接続点P3と第4の接続点P4との間の電位差に基づく補償電流Idが、これに供給されるようになっている(図3)。補償電流ラインCは、入力側が第3および第4の接続点P3,P4と接続された差分検出器としての差動増幅器AMPの出力側と接続されており、それと反対側の端部は抵抗体RLを介して接地されている。抵抗体RLにおける差動増幅器AMPの側には、補償電流検出手段Sが接続点T1において接続されている。ここで、補償電流ラインCは、補償電流Idが磁気抵抗効果素子1A,1Bに対して補償電流磁界Hdをそれぞれ付与するように構成されている。補償電流磁界Hdは、検出対象電流Imによって生じる電流磁界Hmとは逆方向となっている。すなわち、補償電流Idによる補償電流磁界Hdは、図3に矢印で示したように、MR素子1Aに対して+Y方向へ印加されると共にMR素子1Bに対して−Y方向へ印加される。
次に、図4を参照して、MR素子1A,1Bの構成について、より詳しく説明する。図4は、MR素子1A,1Bの構成を分解して示す分解斜視図である。
図4に示したように、MR素子1A,1Bは、磁性層を含む複数の機能膜が積層されたスピンバルブ構造をなすGMR素子であり、中心線CLに沿った方向(図中+X方向)に固着された磁化方向J11を有する固着層11と、電流磁界Hmをはじめとする外部磁界Hに応じて磁化方向J13が変化する自由層13と、固着層11と自由層13との間に挟まれ、特定の磁化方向を示さない中間層12とをそれぞれ含むものである。自由層13は、ニッケル鉄合金(NiFe)などの軟磁性材料により構成されている。中間層12は、銅(Cu)により構成され、上面が固着層11と接すると共に下面が自由層13と接している。中間層12は、銅のほか、金(Au)などの導電率の高い非磁性金属により構成することができる。なお、固着層11の上面(中間層12と反対側の面)および自由層13の下面(中間層12と反対側の面)は、それぞれ図示しない保護膜によって保護されている。また、固着層11と自由層13との間には磁化方向J11における交換バイアス磁界Hin(以下、単に「交換バイアス磁界Hin」と記す。)が生じており、中間層12を介して互いに作用し合っている。交換バイアス磁界Hinの強度は、固着層11と自由層13との相互間隔(すなわち中間層12の厚み)に応じて自由層13のスピン方向が回転することにより変化する。交換バイアス磁界Hinの向きは、この場合、+X方向である。なお、図4では、下から自由層13、中間層12、固着層11の順に積層された場合の構成例を示しているが、これに限定されず、反対の順序で構成するようにしてもよい。
図5に、固着層11の詳細な構成を示す。固着層11は、中間層12の側から磁化固定膜14と反強磁性膜15とが順に積層された構成となっている。磁化固定膜14は、コバルト(Co)やコバルト鉄合金(CoFe)などの強磁性材料によって構成されている。この磁化固定膜14の示す磁化方向が固着層11全体としての磁化方向J11となる。反強磁性膜15は、白金マンガン合金(PtMn)やイリジウムマンガン合金(IrMn)などの反強磁性材料により構成されている。反強磁性膜15は、−X方向のスピン磁気モーメントと反対方向(+X方向)のスピン磁気モーメントとが完全に打ち消し合った状態にあり、磁化固定膜14の磁化方向J11を固定するように機能するものである。
以上のように構成されたMR素子1A,1Bでは、電流磁界Hmが印加されることにより自由層13の磁化方向J13が回転し、それによって磁化方向J13と磁化方向J11との相対角度が変化する。その相対角度は、電流磁界Hmの大きさや向きによって決まるものである。
なお、図4は、電流磁界Hmが零(Hm=0)であり、かつ、永久磁石HM1,HM2によるバイアス磁界Hbを印加しない無負荷状態(すなわち、外部磁界Hが零の状態)を示している。自由層13の磁化容易軸方向AE13が固着層11の磁化方向J11と平行となるように形成されていることから、この状態では、磁化容易軸方向AE13と、磁化方向J13と、磁化方向J11とが全て+X方向に沿って互いに平行となっている。このため、自由層13における各磁区のスピン方向がほぼ同一方向に揃うこととなる。図6は、自由層13の各磁区におけるスピン方向を模式的に表した概念図である。図6に示したように、自由層13は磁壁13Wによって仕切られた複数の磁区13Dを有しており、それぞれのスピン13Sが、ほぼ同一方向(磁化方向J13)に揃っている。
このように、スピン方向の揃った自由層13を有するMR素子1A,1Bに対し、磁化方向J11と直交する方向(+Y方向または−Y方向)へ外部磁界Hを印加すると、図7に示したような特性が得られる。図7は、+Y方向への外部磁界Hを正として外部磁界Hと抵抗変化率ΔR/Rとの関係を示したものであるが、両者の関係は、外部磁界H=0において極小(ΔR/R=0)となり、ヒステリシスをほとんど示すことのない1本の曲線C1で表される。この場合、ヒステリシスに起因する1/fノイズが極めて小さくなるので、高感度かつ安定したセンシングが可能となる。
ただし、図7から明らかなように、外部磁界Hが零(H=0)の近傍においては直線的な変化が得られない。このため、実際に電流磁界Hmを測定する場合には永久磁石HM1,HM2によるバイアス磁界HbをMR素子1A,1Bに対して印加し、図8に示したように、磁化方向J13を回転させ、+Y方向の成分または−Y方向の成分を含むように僅かに傾ける(図8では+Y方向へ傾けた場合を例示する)。こうすることにより、図7に示したバイアスポイントBP1,BP2を中心とする線形領域L1,L2において電流磁界Hmの変化を精度良く検出することができる。電流センサ10においては、MR素子1A,1Bの各々の固着層11における磁化方向J11が互いに同一方向(+X方向)であるので、MR素子1A,1Bの双方に対して同一方向(−Y方向)のバイアス磁界Hb1,Hb2を印加するようにする(図3参照)。こうすることにより、電流磁界Hmを検出したときに、MR素子1Aの抵抗値R1とMR素子1Bの抵抗値R2とが互いに逆の変化を生じることとなる。例えば、MR素子1A,1Bに対して、予め−Y方向へバイアスポイントBP2(図7参照)に相当する強度のバイアス磁界Hb1,Hb2を印加しておく。図3に示したように検出対象電流Imを流すと、MR素子1Aは、−Y方向の電流磁界Hmが印加されることにより、図7から明らかなように抵抗変化率が増加する(抵抗値R1が増加する)。これに対し、MR素子1Bは、+Y方向の電流磁界Hmが印加されることにより、図7から明らかなように抵抗変化率が減少する(抵抗値R2が減少する)のである。
このような構成の電流センサ10では、第1の接続点P1と第2の接続点P2との間に電圧が印加されたときの第3の接続点P3と第4の接続点P4との間の電位差V0(MR素子1A,1Bのそれぞれに生ずる電圧降下の差分)に基づく補償電流Idが差分検出器としての差動増幅器AMPを介して補償電流ラインCを流れ、その補償電流Idが補償電流検出手段Sによって検出されるようになっている。差動増幅器AMPは、差分V0が零となるように補償電流Idを調整するものである。
以下、図3を参照して、検出対象電流Imによって形成される電流磁界Hmを測定する方法について説明する。
図3において、第1の接続点P1と第2の接続点P2との間に所定の電圧を印加した際の定電流源2A,2Bからの定電流をI0とし、MR素子1A,1Bの抵抗値をそれぞれR1,R2とする。電流磁界Hmが印加されていない場合、第3の接続点P3における電位V1は、
V1=I0・R1
であり、第4の接続点P4における電位V2は、
V2=I0・R2
となる。よって、第3の接続点P3と第4の接続点P4との間の電位差は、
V0=V1−V2
=I0・R1−I0・R2
=I0・(R1−R2) …(2)
この回路では、電流磁界Hmが印加されたときに、電位差V0を測定することにより抵抗変化量が得られる。例えば電流磁界Hmが印加されたときに、抵抗値R1,R2がそれぞれ変化量ΔR1,ΔR2だけ増加したとすると、式(2)は、
V0=V1−V2
=I0・(R1−R2)
=I0・{(R1+ΔR1)−(R2+ΔR2)} …(3)
となる。
すでに述べたように、MR素子1A,1Bは電流磁界Hmによって各々の抵抗値R1,R2が互いに逆方向の変化を示すように配置されていることから、変化量ΔR1と変化量ΔR2とは互いの正負が逆の符号となる。したがって、式(3)において、電流磁界Hmが印加される前の抵抗値R1および抵抗値R2は互いに打ち消し合う一方で、変化量ΔR1および変化量ΔR2はそのまま維持される。
仮に、MR素子1A,1Bが全く同一の特性を有するとした場合、すなわち、
R1=R2=R
かつ
ΔR1=−ΔR2=ΔR
であると仮定した場合、式(3)は、
V0=I0・(R1+ΔR1−R2−ΔR2)
=I0・(R+ΔR−R+ΔR)
=I0・(2ΔR) …(4)
となる。したがって、予め外部磁界と抵抗変化量との関係を把握したMR素子1A,1Bを用いるようにすれば、電流磁界Hmの大きさを測定することができ、その電流磁界Hmを発生する検出対象電流Imの大きさを推定することができる。この場合、2つのMR素子1A,1Bを用いてセンシングを行っているので、MR素子1AまたはMR素子1Bを単独で用いてセンシングを行う場合と比べて2倍の抵抗変化量を取り出すことができ、測定値の高精度化に有利となる。また、4つのMR素子を用いてブリッジ回路を構成してセンシングを行う場合と比べ、MR素子同士の特性のばらつきや接続抵抗のばらつき等を小さく抑えることができるので、感度が高いMR素子を用いた場合であってもバランス調整が容易である。また、MR素子自体の個数を減らすことができ、それに伴い端子の数も減るので、省スペース化に有利となる。
さらに、電流センサ10では、第3の接続点P3において検出される電位V1と第4の接続点P4において検出される電位V2とが差動増幅器AMPに供給されて、その差分(電位差V0)が零となるような補償電流Idが出力される。差動増幅器AMPからの補償電流Idは、MR素子1A,1Bの近傍を検出対象電流Imとは正反対の方向へ流れることにより電流磁界Hmとは逆方向の補償電流磁界Hdを生じ、回路中の接続抵抗のばらつきやMR素子1A,1Bの相互間における特性のばらつき、温度分布の偏り、あるいは外部からの妨害磁界などに起因する誤差分をキャンセルするように作用するので、結果として電流磁界Hmのみに比例した大きさに近づくこととなる。したがって、補償電流検出手段Sにおいて、出力電圧Voutを測定し、既知の抵抗体RLとの関係から補償電流Idを算出することにより、電流磁界Hmをより正確に求めることができ、ひいては検出対象電流Imの大きさを高精度に推定することができる。
また、条件式(1)を満足するようにしたので、連結部42において生ずる不要な電流磁界がMR素子1A,1Bに及ぶのを抑制することができる。特に、距離Xを3mm以上とした場合には、連結部42において生ずる不要な電流磁界の影響を十分に低減することができる。
このように、本実施の形態の電流センサ10によれば、互いに同等かつ一定の断面積を有すると共に第1の距離ΔY1を隔てて互いに平行に延在する一対の平行部41A,41Bの一端同士を連結部42によって接続し、さらに、第2の距離ΔY2を隔てるように対向して延在する一対の端子部43A,43Bを平行部41A,41Bの他端とそれぞれ接続することにより導体4を構成するようにしたので、この導体4に検出対象電流Imを流すことにより、平行部41A,41Bの各々を中心軸とした安定した電流磁界Hmを発生させ、それをMR素子1A,1Bに印加することができる。この際、端子部43A,43Bにおいて発生する電流磁界がMR素子1A,1Bへ与える影響を低減することができる。さらに、条件式(1)を満足するようにしたので、連結部42において発生する電流磁界による悪影響を回避することもできる。そのうえ、端子部43A,43Bが平行部41A,41Bよりも大きな断面積を有するようにしたので、検出対象電流Imの通過に伴うジュール熱による悪影響を低減することができる。したがって、小型化しつつも、より大きな検出対象電流Imによる電流磁界Hmを高精度に、かつ安定して検出することができる。
<変形例>
続いて、図9を参照して、本実施の形態における変形例としての電流センサの構成について説明する。上記実施の形態では、MR素子1A,1BをX−Y平面において挟んで対向するように永久磁石HM1,HM2を配置し、MR素子1A,1Bに対して、無負荷状態における自由層13の磁化方向J13と直交する方向のバイアス磁界Hbを印加するようにした例について説明した。これに対し、本変形例では、無負荷状態の自由層13の磁化方向J13に対して斜め方向のバイアス磁界Hbを印加するようにした例について説明する。
図9は、本変形例としての電流センサ10Aの概略構成を表す平面図である。なお、本変形例では、永久磁石HM1,HM2の配置状態以外の構成については上記実施の形態と同様である。よって、ここでは、主に永久磁石HM1,HM2の配置状態およびその作用について説明し、他の構成部分およびその作用については適宜省略する。
図9に示したように、永久磁石HM1,HM2は、各々のN極NPおよびS極SPが互いに同一方向に向くように平行をなすことで互いの磁束を強め合い、MR素子1A,1Bに対して斜め方向のバイアス磁界Hbを印加するように構成されている。MR素子1A,1Bに印加されるバイアス磁界Hbは、自由層13の磁化方向J13と平行な平行成分Hbxと、自由層13の磁化方向J13と直交する直交成分Hbyとに分けることができる。さらに、固着層11と自由層13との間に生じる交換バイアス磁界Hinと、バイアス磁界Hbにおける平行成分Hbxとの合成磁界の磁束密度は、22×10-4テスラ(T)以上52×10-4テスラ(T)以下であることが望ましい。一方、バイアス磁界における直交成分Hbyの磁束密度については、15×10-4テスラ(T)以上45×10-4テスラ(T)以下であることが望ましい。
また、MR素子1A,1Bの感度を互いに等しくするため、各々に印加されるバイアス磁界Hbの磁束密度を等しくすることが望ましい。例えば、永久磁石HM1,HM2を、互いの平行状態を維持したままそれぞれの延在方向に沿って互いに遠ざかるように適宜移動することにより、MR素子1A,1Bの各々を通過するバイアス磁界Hbの磁束密度を調整するようにすればよい。すなわち、永久磁石HM1(またはHM2)の中心位置と、比較的近い位置にあるMR素子1A(または1B)の中心位置とが互いに近づくように移動させる。具体的には、MR素子1AとMR素子1Bとの中間点Oを通り、かつ永久磁石HM1,HM2の延在方向と直交する直線LOを基準とした場合に、MR素子1Aの中心位置が外れた方向に(すなわちN極NP側へ)永久磁石HM1を移動させると共に、MR素子1Bの中心位置が外れた方向に(すなわちS極SP側へ)永久磁石HM2を移動させることが望ましい。
バイアス磁界Hbの平行成分Hbxは、異方性磁界に相当するものとして自由層13の一軸異方性強め、MR素子1A,1Bにおける磁界検出動作の安定化に寄与する。従来、MR素子そのものの形状を細長く伸ばすことで形状異方性を高め、さらに、それを複数本、所定の間隔を空けて並列配置するなどして抵抗変化率を高めるようにしていたが、その場合には比較的大きなスペースを必要とする上、補償電流線も大型化することとなる。ところが、本変形例の電流センサ10Aによれば、形状異方性を利用しないのでMR素子1A,1Bの形状の自由度が高く、かつ、それぞれを複数に分割する必要もない。したがって、よりコンパクトな構成を実現しつつ、電流磁界Hmの検出を高精度に、かつ十分に安定して行うことができる。
このように、本変形例の電流センサ10Aによれば、永久磁石HM1,HM2によるバイアス磁界Hbが、外部磁界Hが零のときの磁化方向J13に平行な平行成分Hbxと、これと直交する直交成分Hbyとを有するようにしたので、形状異方性を利用しなくとも自由層13の一軸異方性を強めることができる。したがって、MR素子の形状によらず、検出対象電流Imを高精度に、かつ安定して測定することができる。
次に、本発明の実施例について以下に説明する。
図10は、上記実施の形態の電流センサにおいて、導体4に15A,25A,50Aの検出対象電流Imをそれぞれ供給したときに発生するX軸方向の磁界分布を表している。図10では、連結部42の側面42Sを原点とする距離Xを横軸とし、X軸方向に沿った磁界Hxを縦軸としている。図10からわかるように、検出対象電流Imが50A以下の場合、距離Xが5mm以上であれば0.5×10-4T以下の磁界Hxになる。特に、検出対象電流Imが25Aの場合には距離Xを4mm以上とし、検出対象電流Imが15Aの場合には距離Xを3mm以上とすれば、磁界Hxを0.5×10-4T以下に抑えることができる。この0.5×10-4Tという値は、通常、地表面で観測される地磁気と同程度の大きさであり、電流センサの動作に影響を与えるレベルではない。
図11は、同様に、導体4に75A,100A,150Aの検出対象電流Imをそれぞれ供給したときに発生するX軸方向の磁界分布を表している。図11からわかるように、検出対象電流Imが75A以下の場合には距離Xを10mm以上とし、検出対象電流Imが100Aの場合には距離Xを12mm以上とし、検出対象電流Imが150Aの場合には距離Xを15mm以上とすれば、磁界Hxを0.5×10-4T以下に抑えることができる。
図12は、導体4に15A,25A,50Aの検出対象電流Imをそれぞれ供給したときに発生するX軸方向の磁界Hxと、条件式(1)のパラメータ(Im・ΔY1/X2)との関係を表している。図12では、X軸方向に沿った磁界Hxを横軸とし、条件式(1)のパラメータ(Im・ΔY1/X2)を縦軸としている。図12に示したように、検出対象電流Imが50A以下の場合、パラメータ(Im・ΔY1/X2)が6×10-4T以下であればX軸方向の磁界Hxが0.5×10-4T以下となることが確認できた。
図13は、同様に、導体4に75A,100A,150Aの検出対象電流Imをそれぞれ供給したときに発生するX軸方向の磁界Hxと、条件式(1)のパラメータ(Im・ΔY1/X2)との関係を表している。図13に示したように、検出対象電流Imが150A以下の場合、パラメータ(Im・ΔY1/X2)が3×10-4T以下であればX軸方向の磁界Hxが0.5×10-4T以下となることが確認できた。
以上、実施の形態および実施例を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記の実施の形態等に限定されず、種々の変形が可能である。例えば本実施の形態では、外部磁界が零のときの自由層の磁化方向が、固着層の磁化方向と平行であるように構成された磁気抵抗効果素子を採用するようにしたが、これに限定されるものではない。例えば、外部磁界が零のときの自由層の磁化方向が、固着層の磁化方向と直交するように構成された磁気抵抗効果素子を用いるようにしてもよい。
また、本発明の導体の形状は、図1および図2に示した導体4に限定されるものではない。例えば図14に示した変形例としての導体4Aのような形状であってもよい。具体的には、一方の平行部41Aにおける他方の平行部41Bと対向する側面45Aの延長上に、平行部41Aと連結された端子部43Aにおける他方の端子部43Bと対向する側面47Aが位置するようにしてもよい。この場合、端子部43Bの側面47Bが、平行部41Bの側面45Bの延長上よりも後退することにより、側面45Aと側面45Bとの距離ΔY1よりも側面47Aと側面47Bとの距離ΔY2が大きくなるようにしている。なお、側面47Aおよび側面47Bは互いに平行であってもよいし、非平行であってもよい。また、連結部42および端子部43A,43Bの厚みは平行部41A,41Bと同等であるが、連結部42および端子部43A,43Bの幅は平行部41A,41Bよりもそれぞれ大きくなっており、検出対象電流を流したときの抵抗を下げると共に放熱性を高めている。このような形状の導体4Aであっても、平行部41A,41Bの各々を中心軸とした安定した電流磁界を発生させることができるうえ、電流の通過に伴うジュール熱を効率的に外部へ放出することができる。よって、この導体4Aを用いた電流センサによれば、小型化を図りつつ、より大きな検出対象電流を、それによって発生する電流磁界を検出することにより、高精度に、かつ安定して測定することができる。
また、上記実施の形態では、バイアス磁界を印加する手段として、永久磁石を対向配置するようにしたが、これに限定されるものではない。例えば、永久磁石の替わりにソレノイドコイルを使用するようにしてもよい。
また、上記実施の形態等では、交換バイアス磁界Hinの方向と、平行成分Hbxの方向とが互いに同一方向となるように構成したが、互いに反対方向となるようにしてもよい。但し、同一方向とした場合の方が、検出動作がより安定するので好ましい。
さらに、上記実施の形態では、磁気センサが2つのMR素子によって構成された例について説明するようにしたが、本発明はこれに限定されるものでもない。例えば、4つのMR素子を平行部の近傍に配設し、フルブリッジを構成するようにしてもよい。
本発明の一実施の形態に係る電流センサの構成を示す斜視図である。 図1に示した電流センサにおける導体の概略構成を表す平面図および側面図である。 図1に示した電流センサに対応する回路図である。 図1に示した電流センサの要部である磁気抵抗効果素子の構成を示す分解斜視図である。 図4に示した磁気抵抗効果素子における一部の構成を示す斜視図である。 図4に示した磁気抵抗効果素子の自由層におけるスピン分布を表す模式図である。 図4に示した磁気抵抗効果素子における抵抗変化率の磁界依存性を示す特性図である。 図1に示した電流センサの要部である磁気抵抗効果素子の構成を示す他の分解斜視図である。 図1に示した電流センサにおける変形例の概略構成を示す平面図である。 図1に示した電流センサの導体が発生するX軸方向の磁界分布を表す第1の特性図である。 図1に示した電流センサの導体が発生するX軸方向の磁界分布を表す第2の特性図である。 図1に示した電流センサにおける条件式(1)に関する磁気特性を表す第3の特性図である。 図1に示した電流センサにおける条件式(1)に関する磁気特性を表す第4の特性図である。 図1に示した電流センサにおける変形例としての導体の形状を表す平面図および側面図である。
符号の説明
1A,1B…磁気抵抗効果(MR)素子、2A,2B…定電流源、3…基体、4…導体、41A,41B…平行部、42…連結部、43A,43B…端子部、5,6…回路基板、10…電流センサ、11…固着層、12…中間層、13…自由層、AE13…磁化容易軸、CL…中心線、Im…検出対象電流、Hb…バイアス磁界、Hbx…平行成分、Hby…直交成分、Hin…交換バイアス磁界、Hm…電流磁界、HM1,HM2…永久磁石、J11,J13…磁化方向。

Claims (9)

  1. 基体上に導体と、前記導体を流れる検出対象電流により生ずる電流磁界に応じて抵抗値が変化する磁気センサとを備えた電流センサであって、
    前記導体は、
    互いに同等かつ一定の断面を有すると共に第1の距離を隔てて互いに平行をなすように延在する一対の平行部と、
    前記一対の平行部の一端同士を繋ぐ連結部と、
    前記一対の平行部の他端とそれぞれ接続されて前記第1の距離よりも大きな第2の距離を隔てるように互いに対向して延在し、かつ、前記一対の平行部の各々よりも大きな断面積をそれぞれ有する一対の端子部と
    を含み、
    前記磁気センサは、前記一対の平行部に沿って配置されている
    ことを特徴とする電流センサ。
  2. 前記一対の平行部、連結部および一対の端子部は、全て同一階層内に形成され、かつ、全体に亘って均一な厚みを有している
    ことを特徴とする請求項1に記載の電流センサ。
  3. 前記連結部は、前記各平行部の幅よりも大きな幅を有する
    ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電流センサ。
  4. 前記一対の端子部は、前記一対の平行部の他端から遠ざかるほど互いに離れ、かつ、それぞれの断面積が増大するように構成されている
    ことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の電流センサ。
  5. 前記磁気センサは、前記導体を流れる検出対象電流により生ずる電流磁界に応じて抵抗値が互いに逆方向の変化を示すこととなるように前記一対の平行部に沿って各々配置された第1および第2の磁気抵抗効果素子を有する
    ことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の電流センサ。
  6. 前記第1および第2の磁気抵抗効果素子のそれぞれに、互いに等しい値の定電流を供給する第1および第2の定電流源と、
    前記定電流によって前記第1および第2の磁気抵抗効果素子のそれぞれに生ずる電圧降下の差分を検出する差分検出器と
    をさらに備え、
    前記電圧降下の差分に基づいて前記検出対象電流を検出する
    ことを特徴とする請求項5に記載の電流センサ。
  7. 前記第1および第2の磁気抵抗効果素子は、一定方向に固着された磁化方向を有する固着層と、中間層と、外部磁界に応じて磁化方向が変化する自由層とを順に含むものである
    ことを特徴とする請求項5または請求項6に記載の電流センサ。
  8. 外部磁界が零のときの前記自由層の磁化方向に直交するバイアス磁界を、前記第1および第2の磁気抵抗効果素子に対してそれぞれ印加する一対のバイアス印加手段をさらに備えた
    ことを特徴とする請求項7に記載の電流センサ。
  9. 外部磁界が零のときの前記自由層の磁化方向に平行な平行成分と、前記平行成分に直交する直交成分とを有するバイアス磁界を、前記第1および第2の磁気抵抗効果素子に対してそれぞれ印加する一対のバイアス印加手段をさらに備えた
    ことを特徴とする請求項7に記載の電流センサ。
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