JPH06140555A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPH06140555A JPH06140555A JP4285705A JP28570592A JPH06140555A JP H06140555 A JPH06140555 A JP H06140555A JP 4285705 A JP4285705 A JP 4285705A JP 28570592 A JP28570592 A JP 28570592A JP H06140555 A JPH06140555 A JP H06140555A
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- Japan
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- lead
- electronic component
- solder
- electrode
- fused
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードが上方へ多少屈曲していても、プリン
ト基板の電極に確実に半田付けできる電子部品を提供す
ることを目的とする。 【構成】 モールド体１から延出するリード２の接地部
に巾広部３を設けた。リード２にコーティングされた半
田メッキ４をヒュージングにより加熱して溶融させる
と、溶融した半田４は内圧差により巾広部３へ吸い寄せ
られ、リード２の接地部の下面に半田４の突起部４ａが
生成される。電子部品Ａをプリント基板１０に搭載して
半田４を加熱溶融させると、電子部品Ａは自重および溶
融半田の表面張力により徐々に沈下し、浮きのあるリー
ド２Ａの突起部４ａは溶融してプリント基板１０の電極
１１上の半田１２と一体化し、このリード２Ａも半田付
けされる。
ト基板の電極に確実に半田付けできる電子部品を提供す
ることを目的とする。 【構成】 モールド体１から延出するリード２の接地部
に巾広部３を設けた。リード２にコーティングされた半
田メッキ４をヒュージングにより加熱して溶融させる
と、溶融した半田４は内圧差により巾広部３へ吸い寄せ
られ、リード２の接地部の下面に半田４の突起部４ａが
生成される。電子部品Ａをプリント基板１０に搭載して
半田４を加熱溶融させると、電子部品Ａは自重および溶
融半田の表面張力により徐々に沈下し、浮きのあるリー
ド２Ａの突起部４ａは溶融してプリント基板１０の電極
１１上の半田１２と一体化し、このリード２Ａも半田付
けされる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品に係り、詳しく
は、プリント基板の電極に半田付けしやすいリードを有
する電子部品に関するものである。
は、プリント基板の電極に半田付けしやすいリードを有
する電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１２に示されるＱＦＰ，ＳＯＰなどの
リード付の従来の電子部品Ｄは、モールド体１から延出
するリード２をプリント基板の電極に半田付けしてプリ
ント基板に装着される。ところが近年、高密度化、高集
積化の要請からリード２は益々狭ピッチ化しており、こ
のためリード２の強度は益々小さくなって屈曲変形しや
すくなっている。殊にリード２はモールド体１から下方
へ延出しているため、器物や手指などに当ると上方へた
わんで屈曲しやすいものである。図１２において、符号
２Ａで示すリードは上方へ屈曲したリードを示してい
る。
リード付の従来の電子部品Ｄは、モールド体１から延出
するリード２をプリント基板の電極に半田付けしてプリ
ント基板に装着される。ところが近年、高密度化、高集
積化の要請からリード２は益々狭ピッチ化しており、こ
のためリード２の強度は益々小さくなって屈曲変形しや
すくなっている。殊にリード２はモールド体１から下方
へ延出しているため、器物や手指などに当ると上方へた
わんで屈曲しやすいものである。図１２において、符号
２Ａで示すリードは上方へ屈曲したリードを示してい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】図１３は、この従来の
電子部品Ｄをプリント基板１０の電極１１に半田１２で
半田付けした後の半田付け部分の拡大断面図である。こ
の半田付けは、リード２の表面にコーティングされた半
田メッキと、電極上にコーティングされた半田部を加熱
して溶融させた後、冷却して固化させることにより行わ
れる。ところが上述のように上方へ屈曲したリード２Ａ
は電極１１から浮き上がり、電極１１に半田付けされに
くいという問題点があった。
電子部品Ｄをプリント基板１０の電極１１に半田１２で
半田付けした後の半田付け部分の拡大断面図である。こ
の半田付けは、リード２の表面にコーティングされた半
田メッキと、電極上にコーティングされた半田部を加熱
して溶融させた後、冷却して固化させることにより行わ
れる。ところが上述のように上方へ屈曲したリード２Ａ
は電極１１から浮き上がり、電極１１に半田付けされに
くいという問題点があった。
【０００４】ところでこの種のリード付電子部品の製造
工程は次の工程から成っている。（イ）リードに半田メ
ッキがコーティングされたリードフレームのアイランド
にチップをボンディングする工程、（ロ）チップの電極
とリードフレームのインナーリードをワイヤで接続する
工程、（ハ）チップやワイヤを保護するために合成樹脂
によりチップやワイヤを覆うモールド体を形成する工
程、（ニ）リード同士を結合するタイバーを切断し且つ
リードを屈曲フォーミングする工程、（ホ）リードを２
００〜３００℃に加熱して、このリードにコーティング
された半田メッキを溶融させた後、固化させることによ
り、半田メッキの素質を密にするヒュージング工程。
工程は次の工程から成っている。（イ）リードに半田メ
ッキがコーティングされたリードフレームのアイランド
にチップをボンディングする工程、（ロ）チップの電極
とリードフレームのインナーリードをワイヤで接続する
工程、（ハ）チップやワイヤを保護するために合成樹脂
によりチップやワイヤを覆うモールド体を形成する工
程、（ニ）リード同士を結合するタイバーを切断し且つ
リードを屈曲フォーミングする工程、（ホ）リードを２
００〜３００℃に加熱して、このリードにコーティング
された半田メッキを溶融させた後、固化させることによ
り、半田メッキの素質を密にするヒュージング工程。
【０００５】上記（イ）〜（ホ）の工程は、前後が入替
る場合もあるが、この種リード付電子部品は、通常これ
らの工程から製造される。
る場合もあるが、この種リード付電子部品は、通常これ
らの工程から製造される。
【０００６】そこで本発明は、リードが上方へ屈曲して
いても、プリント基板の電極に半田付けしやすい電子部
品を提供することを目的とする。更に詳しくは、電子部
品の製造工程にはヒュージング工程が含まれていること
に着眼し、このヒュージング工程を利用して、上方へ屈
曲している浮きのあるリードであってもプリント基板の
電極に半田付けしやすい電子部品を提供することを目的
とする。
いても、プリント基板の電極に半田付けしやすい電子部
品を提供することを目的とする。更に詳しくは、電子部
品の製造工程にはヒュージング工程が含まれていること
に着眼し、このヒュージング工程を利用して、上方へ屈
曲している浮きのあるリードであってもプリント基板の
電極に半田付けしやすい電子部品を提供することを目的
とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、リ
ードの接地部に、非接地部よりも横巾の広い巾広部を形
成したものである。
ードの接地部に、非接地部よりも横巾の広い巾広部を形
成したものである。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、ヒュージング工程において
リード表面の半田メッキを溶融させるが、この場合、溶
融した半田の内圧は巾広部において狭くなるので、リー
ド表面で溶融した半田はこの巾広部に吸い寄せられ、こ
の巾広部の下面において膨出した突起部が生成されて固
化する。したがってリードが上方へ屈曲していても、電
子部品をプリント基板に搭載し、半田を加熱して溶融さ
せる際には、この突起部が溶融してプリント基板の電極
側と一体化し、リードを電極に半田付けできる。
リード表面の半田メッキを溶融させるが、この場合、溶
融した半田の内圧は巾広部において狭くなるので、リー
ド表面で溶融した半田はこの巾広部に吸い寄せられ、こ
の巾広部の下面において膨出した突起部が生成されて固
化する。したがってリードが上方へ屈曲していても、電
子部品をプリント基板に搭載し、半田を加熱して溶融さ
せる際には、この突起部が溶融してプリント基板の電極
側と一体化し、リードを電極に半田付けできる。
【０００９】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１０】図１は本発明の一実施例の電子部品の外観
斜視図である。この電子部品Ａは、モールド体１の周囲
からリード２が多数本外方へ延出している。このリード
２は、側面形状でカギ型に下方へ屈曲しているが、プリ
ント基板１０の電極１１に接地する接地部２ａは巾広部
３が形成されており、この巾広部３の横巾は非接地部２
ｂの横巾よりもかなり大きくなっている。図２は上記本
発明の一実施例の電子部品Ａの部分平面図である。図示
するように、相隣る巾広部３は互いに干渉しないように
互い違いの千鳥状に形成されている。
斜視図である。この電子部品Ａは、モールド体１の周囲
からリード２が多数本外方へ延出している。このリード
２は、側面形状でカギ型に下方へ屈曲しているが、プリ
ント基板１０の電極１１に接地する接地部２ａは巾広部
３が形成されており、この巾広部３の横巾は非接地部２
ｂの横巾よりもかなり大きくなっている。図２は上記本
発明の一実施例の電子部品Ａの部分平面図である。図示
するように、相隣る巾広部３は互いに干渉しないように
互い違いの千鳥状に形成されている。
【００１１】図３は、上記本発明の一実施例の電子部品
Ａのリードの素材であるリードフレーム２０の斜視図で
ある。リードフレーム２０の中央部には、ウエハから切
り出されたチップ２２がボンディングされるアイランド
２１が形成されており、またアイランド２１の周囲には
上記リード２が狭ピッチで多数本形成されている。この
リードフレーム２０は、プレス手段やエッチングなどに
より形成されるが、この場合、リード２の接地部となる
部分には前記巾広部３が形成されている。
Ａのリードの素材であるリードフレーム２０の斜視図で
ある。リードフレーム２０の中央部には、ウエハから切
り出されたチップ２２がボンディングされるアイランド
２１が形成されており、またアイランド２１の周囲には
上記リード２が狭ピッチで多数本形成されている。この
リードフレーム２０は、プレス手段やエッチングなどに
より形成されるが、この場合、リード２の接地部となる
部分には前記巾広部３が形成されている。
【００１２】電子部品Ａは、アイランド２１にチップを
ボンディングした後、チップ２２の電極とリード２をワ
イヤで接続し、チップ２２とワイヤを覆うモールド体１
を形成した後、リード２にコーティングされた半田メッ
キをヒュージングして造られる。なお、チップがバンプ
を有するフリップチップの場合は、ワイヤリングは行わ
れず、フリップチップ表面のバンプがリード２に直接ボ
ンディングされる。
ボンディングした後、チップ２２の電極とリード２をワ
イヤで接続し、チップ２２とワイヤを覆うモールド体１
を形成した後、リード２にコーティングされた半田メッ
キをヒュージングして造られる。なお、チップがバンプ
を有するフリップチップの場合は、ワイヤリングは行わ
れず、フリップチップ表面のバンプがリード２に直接ボ
ンディングされる。
【００１３】図４は、ヒュージング前の上記本発明の一
実施例の電子部品Ａのリード２の断面図であって、リー
ド２の表面には半田メッキ４が薄くコーティングされて
いる。電子部品Ａの品種によって異なるが、半田メッキ
４の厚さは通常１０μｍ程度である。また図５はヒュー
ジング後の上記本発明の一実施例の電子部品のリード２
の断面図である。ヒュージングは電子部品Ａを加熱炉内
で２００〜３００℃程度に加熱して、半田メッキ４を溶
融させた後、固化させるものであり、ヒュージングを行
うことにより半田メッキ４の素質は密になる。
実施例の電子部品Ａのリード２の断面図であって、リー
ド２の表面には半田メッキ４が薄くコーティングされて
いる。電子部品Ａの品種によって異なるが、半田メッキ
４の厚さは通常１０μｍ程度である。また図５はヒュー
ジング後の上記本発明の一実施例の電子部品のリード２
の断面図である。ヒュージングは電子部品Ａを加熱炉内
で２００〜３００℃程度に加熱して、半田メッキ４を溶
融させた後、固化させるものであり、ヒュージングを行
うことにより半田メッキ４の素質は密になる。
【００１４】ヒュージングによりリード２の表面の半田
メッキ４を溶融させると、巾広部３における溶融半田の
内圧は他の部分の内圧よりも小さくなる性質があり、し
たがって溶融した半田は巾広部３に吸い寄せられ、重力
と相まって巾広部３の下面には半田の突起部４ａが生成
される。この突起部４ａの厚さは巾広部３の寸法などに
よって異なるが、２０〜３０μｍ若しくはそれ以上であ
る。
メッキ４を溶融させると、巾広部３における溶融半田の
内圧は他の部分の内圧よりも小さくなる性質があり、し
たがって溶融した半田は巾広部３に吸い寄せられ、重力
と相まって巾広部３の下面には半田の突起部４ａが生成
される。この突起部４ａの厚さは巾広部３の寸法などに
よって異なるが、２０〜３０μｍ若しくはそれ以上であ
る。
【００１５】図６は、このようにして製造された電子部
品Ａをプリント基板１０に搭載している様子を示してい
る斜視図である。プリント基板１０の電極１１には、半
田プリコート部やクリーム半田などの半田部１２が予め
形成されており、電子部品Ａはリード２の接地部２ａを
この半田部１２に接地させて搭載される。
品Ａをプリント基板１０に搭載している様子を示してい
る斜視図である。プリント基板１０の電極１１には、半
田プリコート部やクリーム半田などの半田部１２が予め
形成されており、電子部品Ａはリード２の接地部２ａを
この半田部１２に接地させて搭載される。
【００１６】図７は上記本発明の一実施例の電子部品Ａ
をプリコート基板１０に搭載した状態でのリード２の接
地状態を示す部分拡大断面図である。上方へ屈曲してい
ない正常なリード２の突起部４ａは電極１１上の半田部
１２に接地しているが、上方へ屈曲したリード２Ａの突
起部４ａは半田部１２に接地せずに上方へ浮き上がって
いる。
をプリコート基板１０に搭載した状態でのリード２の接
地状態を示す部分拡大断面図である。上方へ屈曲してい
ない正常なリード２の突起部４ａは電極１１上の半田部
１２に接地しているが、上方へ屈曲したリード２Ａの突
起部４ａは半田部１２に接地せずに上方へ浮き上がって
いる。
【００１７】図８は加熱炉において半田４、１２の加熱
処理を行って半田を溶融固化させ、半田付けが終了した
後の拡大断面図である。半田４、１２が加熱されて溶融
すると、電子部品Ａは自重と溶融半田の表面張力により
徐々に沈下し、図示するようにリード２は溶融した半田
４、１２により電子部品１１にしっかり半田付けされ
る。またこの時、浮きのあるリード２Ａの半田の突起部
４ａも溶融して垂下し、電極１１上で溶融した半田１２
と一体となる。図示するように、正常なリード２と比較
して、浮きのあるリード２Ａの半田付け状態は必ずしも
十分ではないが、このリード２Ａもともかく電極１１に
接続されており、必要な導電性は十分確保される。この
ようにヒュージングにより突起部４ａを生成したことに
より、浮きのあるリード２Ａもプリコート基板１０の電
極１１に半田付けできる。
処理を行って半田を溶融固化させ、半田付けが終了した
後の拡大断面図である。半田４、１２が加熱されて溶融
すると、電子部品Ａは自重と溶融半田の表面張力により
徐々に沈下し、図示するようにリード２は溶融した半田
４、１２により電子部品１１にしっかり半田付けされ
る。またこの時、浮きのあるリード２Ａの半田の突起部
４ａも溶融して垂下し、電極１１上で溶融した半田１２
と一体となる。図示するように、正常なリード２と比較
して、浮きのあるリード２Ａの半田付け状態は必ずしも
十分ではないが、このリード２Ａもともかく電極１１に
接続されており、必要な導電性は十分確保される。この
ようにヒュージングにより突起部４ａを生成したことに
より、浮きのあるリード２Ａもプリコート基板１０の電
極１１に半田付けできる。
【００１８】図９は他の実施例の電子部品Ｂの部分平面
図である。このリード部２の接地部に形成された巾広部
６の平面形状は角形であり、このものも上記実施例と同
様の作用効果が得られる。
図である。このリード部２の接地部に形成された巾広部
６の平面形状は角形であり、このものも上記実施例と同
様の作用効果が得られる。
【００１９】図１０及び図１１は更に他の実施例の電子
部品Ｃを示している。この電子部品Ｃのモールド体１か
らはＪ形のリード７が下方へ延出している。その下端の
接地部８は円弧状に湾曲しているが、この接地部８は略
円状に側方へ膨出する巾広部となっており、このものも
上記実施例と同様の作用効果が得られる。このように本
発明は様々な設定変更が考えられるのであって、要はリ
ードの接地部を巾広にして、ヒユージング時にその下面
に半田の突起部が生成されるようにすればよい。
部品Ｃを示している。この電子部品Ｃのモールド体１か
らはＪ形のリード７が下方へ延出している。その下端の
接地部８は円弧状に湾曲しているが、この接地部８は略
円状に側方へ膨出する巾広部となっており、このものも
上記実施例と同様の作用効果が得られる。このように本
発明は様々な設定変更が考えられるのであって、要はリ
ードの接地部を巾広にして、ヒユージング時にその下面
に半田の突起部が生成されるようにすればよい。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、リードの
接地部に巾広部を形成しているので、ヒュージング時に
この巾広部に半田の突起部が生成され、したがってリー
ドに多少の浮きがあっても、プリント基板の電極に確実
に半田付けできる。
接地部に巾広部を形成しているので、ヒュージング時に
この巾広部に半田の突起部が生成され、したがってリー
ドに多少の浮きがあっても、プリント基板の電極に確実
に半田付けできる。
【図１】本発明の一実施例に係る電子部品の斜視図
【図２】本発明の一実施例に係る電子部品の部分平面図
【図３】本発明の一実施例に係る電子部品のリードフレ
ームの斜視図
ームの斜視図
【図４】本発明の一実施例に係る電子部品のヒュージン
グ前のリードの断面図
グ前のリードの断面図
【図５】本発明の一実施例に係る電子部品のヒュージン
グ後のリードの断面図
グ後のリードの断面図
【図６】本発明の一実施例に係る電子部品のプリント基
板への搭載中の斜視図
板への搭載中の斜視図
【図７】本発明の一実施例に係る電子部品のプリント基
板への搭載後の部分拡大断面図
板への搭載後の部分拡大断面図
【図８】本発明の一実施例に係る電子部品のプリント基
板への半田付け後の部分拡大断面図
板への半田付け後の部分拡大断面図
【図９】本発明の他の実施例に係る電子部品の部分平面
図
図
【図１０】本発明の他の実施例に係る電子部品の部分斜
視図
視図
【図１１】本発明の他の実施例に係る電子部品のリード
の断面図
の断面図
【図１２】従来の電子部品の斜視図
【図１３】従来の電子部品の半田付け後の部分拡大断面
図
図
Ａ，Ｂ，Ｃ 電子部品 １ モールド体 ２，７ リード ３，６，８ 巾広部 ４ 半田メッキ １０ プリント基板 １１ 電極
Claims (1)
- 【請求項１】モールド体から延出するリードを有し、こ
のリードに半田メッキをコーティングして成る電子部品
において、プリント基板の電極に半田付けされる前記リ
ードの接地部に非接地部よりも横巾の広い巾広部を形成
したことを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4285705A JPH06140555A (ja) | 1992-10-23 | 1992-10-23 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4285705A JPH06140555A (ja) | 1992-10-23 | 1992-10-23 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06140555A true JPH06140555A (ja) | 1994-05-20 |
Family
ID=17694961
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4285705A Pending JPH06140555A (ja) | 1992-10-23 | 1992-10-23 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06140555A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06260582A (ja) * | 1993-03-09 | 1994-09-16 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
| JPH07273269A (ja) * | 1994-03-28 | 1995-10-20 | Nec Corp | Ｓｏｊ型ｉｃパッケージ及びそのソケットリード |
| JP2008139113A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Nsk Ltd | 電動パワーステアリング装置 |
| JP2010080574A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Koyo Electronics Ind Co Ltd | バスバーの接合構造および接合方法 |
| JP2016520988A (ja) * | 2013-03-15 | 2016-07-14 | アレグロ・マイクロシステムズ・エルエルシー | 電子回路のためのパッケージング |
| US10345343B2 (en) | 2013-03-15 | 2019-07-09 | Allegro Microsystems, Llc | Current sensor isolation |
| US11768230B1 (en) | 2022-03-30 | 2023-09-26 | Allegro Microsystems, Llc | Current sensor integrated circuit with a dual gauge lead frame |
-
1992
- 1992-10-23 JP JP4285705A patent/JPH06140555A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPH07273269A (ja) * | 1994-03-28 | 1995-10-20 | Nec Corp | Ｓｏｊ型ｉｃパッケージ及びそのソケットリード |
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