JPH07273269A - Ｓｏｊ型ｉｃパッケージ及びそのソケットリード - Google Patents

Ｓｏｊ型ｉｃパッケージ及びそのソケットリード

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JPH07273269A
JPH07273269A JP5759494A JP5759494A JPH07273269A JP H07273269 A JPH07273269 A JP H07273269A JP 5759494 A JP5759494 A JP 5759494A JP 5759494 A JP5759494 A JP 5759494A JP H07273269 A JPH07273269 A JP H07273269A
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lead
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soj
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Suehito Mori
末人 森
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Abstract

(57)【要約】 【目的】ＳＯＪ型ＩＣリード接触面とＩＣソケットリー
ド接触面の接触において振動等でずれるのを防ぐ。 【構成】ＩＣリード（１）の接触面（３）の両端をかぎ
状（２）に曲げ、これと接触するＩＣソケット接触面の
両端を支持する。 【効果】ＩＣリード接触面とＩＣソケットリードの接触
面は、かぎ状の部分で固定されるため、耐振性等が良好
で確実な接触を保ち良好な電気的接触が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＳＯＪ型ＩＣパッケー
ジに関し、特にＩＣリード又はソケットリードの接触面
の形状に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＳＯＪ型ＩＣパッケージのリード
又はソケットリード接触の形状は図４に示すように平坦
となっている。尚、図４の（ａ）は従来のＳＯＪ型ＩＣ
パッケージの斜視図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は左側面
図である。また図５はリード１個の拡大図である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のパッケージは、
ＩＣリード接触面又はソケットリード接触面が平担とな
っているため、若かな振動等でＩＣリードとソケットリ
ードの相対位置がずれ良好な電気的接触が損なわれ、前
記ＩＣが動作しないという問題点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のＳＯＪ型ＩＣパ
ッケージは、ＩＣリード接触面の両側端をかぎ状に曲
げ、ＩＣリードとソケットリードの相対位置を保持する
形状とし、リード接触を保つものである。
【０００５】
【実施例】次に本発明について実施例の図面を参照して
説明する。図１は実施例を示し、（ａ）は斜視図、
（ｂ）は正面図、（ｃ）は左側面図である。また図５
は、本発明のＩＣリード拡大図である。
【０００６】図１，２においてＩＣリード１の両側端を
かぎ状２に曲げることによりかぎ状突起になったリード
１の接触面３が、ＩＣソケットリードの相対位置を保持
し、ＩＣリード１の接触面３と相手側ソケットリードの
接触面は、振動等が加っても良好な接触を保つ。
【０００７】先の実施例はＩＣパッケージのリードにか
ぎ状突起を設けたが、ＩＣパッケージを受け入れるソケ
ットリードにかぎ状突起を設けることもでき、この例を
図３に示す。
【０００８】
【発明の効果】以上説明したように本発明はＳＯＪ型Ｉ
Ｃパッケージのリード接触面の両側端をかぎ状にしたの
で、ＩＣリードとソケットリードは、このかぎ状で相対
位置が固定されるため、耐振性等が良好で、確実な接触
を保ち、良好な電気的接触が得られ、従来のような問題
は、なくなるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す図で、（ａ）は斜視
図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である。
【図２】本発明の実施例のＩＣリードの拡大図。
【図３】本発明をソケットリードに適用した例を示す
図。
【図４】従来のＳＯＪ型ＩＣパッケージを示す図で、
（ａ）は斜視図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図であ
る。
【図５】従来のＩＣパッケージのリードの拡大図。
【符号の説明】
１ ＩＣリード １′ ソケットリード ２，２′ かぎ状突起 ３，３′ 接触面

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ＳＯＪ型のリード配列をもち、そのリー
    ドの両側端に突起を設けたことを特徴とするＳＯＪ型Ｉ
    Ｃパッケージ。
  2. 【請求項２】 前記特記をかぎ上にしたことを特徴とす
    る請求項１のＳＯＪ型ＩＣパッケージ。
  3. 【請求項３】 ＳＯＪ型ＩＣパッケージを受け入れるソ
    ケットのリードにおいて、ＩＣパッケージのリードと接
    触するソケットリードの両側にかぎ上突起を設けたこと
    を特徴とするＳＯＪ型ＩＣパッケージのソケットリー
    ド。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6236553U (ja) * 1985-08-21 1987-03-04
JPH01278759A (ja) * 1988-05-02 1989-11-09 Matsushita Electron Corp 樹脂封止型半導体装置
JPH06140555A (ja) * 1992-10-23 1994-05-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6236553U (ja) * 1985-08-21 1987-03-04
JPH01278759A (ja) * 1988-05-02 1989-11-09 Matsushita Electron Corp 樹脂封止型半導体装置
JPH06140555A (ja) * 1992-10-23 1994-05-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品

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