JPS63191069A - 電流検出器 - Google Patents
電流検出器Info
- Publication number
- JPS63191069A JPS63191069A JP62106999A JP10699987A JPS63191069A JP S63191069 A JPS63191069 A JP S63191069A JP 62106999 A JP62106999 A JP 62106999A JP 10699987 A JP10699987 A JP 10699987A JP S63191069 A JPS63191069 A JP S63191069A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- current detector
- shield member
- printed circuit
- detector according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 claims abstract description 16
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 claims description 42
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 4
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 claims 1
- -1 resistor Substances 0.000 claims 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 8
- 230000006378 damage Effects 0.000 abstract description 7
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 7
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 abstract description 7
- 230000006698 induction Effects 0.000 abstract description 7
- 230000005684 electric field Effects 0.000 abstract description 5
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 abstract 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Instrument Details And Bridges, And Automatic Balancing Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ホール素子、磁気抵抗素子等の感磁素子を
用いた電流検出器に係り、特に高精度で信頼性が向上し
た電流検出器に関するものである。
用いた電流検出器に係り、特に高精度で信頼性が向上し
た電流検出器に関するものである。
第8図はこの種の従来の電流検出器を示す構造図であり
、一部を破断して示している。図において、1は回周形
状を有する磁路の一部に磁気ギャップ2が設けられた強
磁性体コア、3はその磁気ギャップ2内に配設されたホ
ール素子あるいは磁気抵抗素子等から成る感磁素子、4
は上記強磁性体コア1の磁路に巻回されたコイル、5は
感磁素子3の出力信号の処理回路等が実装された回路基
板で、感磁素子3とはリード線6によって接続されてい
る。7は強磁性体コア1.感磁素子3及び回路基板5を
収容している絶縁性のケースで樹脂8がポツティングさ
れており、中央部にはフィル4を巻回するための抜き穴
7aが設けられている。
、一部を破断して示している。図において、1は回周形
状を有する磁路の一部に磁気ギャップ2が設けられた強
磁性体コア、3はその磁気ギャップ2内に配設されたホ
ール素子あるいは磁気抵抗素子等から成る感磁素子、4
は上記強磁性体コア1の磁路に巻回されたコイル、5は
感磁素子3の出力信号の処理回路等が実装された回路基
板で、感磁素子3とはリード線6によって接続されてい
る。7は強磁性体コア1.感磁素子3及び回路基板5を
収容している絶縁性のケースで樹脂8がポツティングさ
れており、中央部にはフィル4を巻回するための抜き穴
7aが設けられている。
9.10はそれだれケースTに保持された回路基板5の
外部端子及び出力調整用のボリュウムである。
外部端子及び出力調整用のボリュウムである。
上記コイル4に被検出電流が流れると、その電流に比例
した磁界が磁気ギャップ2に発生し、感磁素子3により
発生磁界に比例した電気信号がリード線6を通って回路
基板5に導かれる。そして。
した磁界が磁気ギャップ2に発生し、感磁素子3により
発生磁界に比例した電気信号がリード線6を通って回路
基板5に導かれる。そして。
この回路基板5上に構成された信号処理回路により、上
記電気信号の増幅、変換などの処理が行われ、外部端子
9から被検出電流にL6じた検出信号が出力される。
記電気信号の増幅、変換などの処理が行われ、外部端子
9から被検出電流にL6じた検出信号が出力される。
従来の電流検出器は上記のように構成されており、コイ
ル4に流れる被検出電流によって発生する電界及びその
変動、あるいは外部からの静電誘導、電磁誘導、電磁波
等により、感磁素子3.信号処理回路等の回路基板上の
実装部品に特性劣化。
ル4に流れる被検出電流によって発生する電界及びその
変動、あるいは外部からの静電誘導、電磁誘導、電磁波
等により、感磁素子3.信号処理回路等の回路基板上の
実装部品に特性劣化。
破壊、故障が起きたり、ノイズの重畳等による誤動作が
発生し、高精賀で検出することができず。
発生し、高精賀で検出することができず。
信頼性が得られないという問題点があった。
この発明はこのような問題点を解決するためになされた
もので、静電誘導、電磁誘導、あるいは電磁波等による
回路基板の実装部品に対する特性劣化、破壊、故障、ノ
イズ発生、誤動作等を防止し、高精度で信頼性が向上し
た電流検出2;を提供することを目的としている。
もので、静電誘導、電磁誘導、あるいは電磁波等による
回路基板の実装部品に対する特性劣化、破壊、故障、ノ
イズ発生、誤動作等を防止し、高精度で信頼性が向上し
た電流検出2;を提供することを目的としている。
この発明の電流検出器は9回周形状を有する磁路の一部
に磁気ギャップが設けられた強磁性体コアと、その磁気
ギャップ内に配設された感磁素子と、この感磁素子及び
その出力信号の処理回路等が実装された回路基板とを晦
え、面記強磁性体コアと回路基板を絶縁性のケースに収
容すると共に。
に磁気ギャップが設けられた強磁性体コアと、その磁気
ギャップ内に配設された感磁素子と、この感磁素子及び
その出力信号の処理回路等が実装された回路基板とを晦
え、面記強磁性体コアと回路基板を絶縁性のケースに収
容すると共に。
回路基板の外部端子をこのケースに保持させ、且つ面記
回路基板の実装部品に対して電気的シールドを行うシー
ルド部材を設けたものである。
回路基板の実装部品に対して電気的シールドを行うシー
ルド部材を設けたものである。
感磁素子は被検出電流に応じた電気信号を回路基板上の
処理回路に出力し、この処理回路により面記電気信号の
増幅などの処理が行われ、外部端子から検出信号が出力
される。その際、シールド部材は感磁素子、処理回路な
どの回路基板の実装部品に対して電気的シールドを行う
ので、特注劣化、破壊、故障ノイズの発生、誤動作等が
防止される。
処理回路に出力し、この処理回路により面記電気信号の
増幅などの処理が行われ、外部端子から検出信号が出力
される。その際、シールド部材は感磁素子、処理回路な
どの回路基板の実装部品に対して電気的シールドを行う
ので、特注劣化、破壊、故障ノイズの発生、誤動作等が
防止される。
以下、この発明の実施例を図面について説明する。なお
、従来の第8図におけるものと同一の構成要素に対して
は同一符号を付して重複する説明は省略する。
、従来の第8図におけるものと同一の構成要素に対して
は同一符号を付して重複する説明は省略する。
第1図(a)、 (blはこの発明の第1実施例を示す
平面図及び側面図で、一部を破断して示している。
平面図及び側面図で、一部を破断して示している。
感磁素子3は回路基板5に実装され、またケースTも回
路基板5に取り付けられている。11はその補強用端子
である。12は感磁素子3及びその出力信号の処理回路
等の回路基板5の実装部品に対して静電シールド、電磁
シールド等の電気的シールドを行うシールド板で、導電
体、抵抗体あるいは強磁性体により形成されている。こ
のシールド板12は9回路基板5に重ねて配置され、且
つ強磁性体コア1及びケース7に近接して設けられてい
る。
路基板5に取り付けられている。11はその補強用端子
である。12は感磁素子3及びその出力信号の処理回路
等の回路基板5の実装部品に対して静電シールド、電磁
シールド等の電気的シールドを行うシールド板で、導電
体、抵抗体あるいは強磁性体により形成されている。こ
のシールド板12は9回路基板5に重ねて配置され、且
つ強磁性体コア1及びケース7に近接して設けられてい
る。
第2図は上記電流検出器の回路パターン図であり、上述
した回路基板5上の処理回路として増幅回路5a、変換
回路5bが設けられている。また回路基板5上の処理回
路は、導体、抵抗、コンデンサあるいはコイル等の接続
部品13によってシールド部材12と接続されている。
した回路基板5上の処理回路として増幅回路5a、変換
回路5bが設けられている。また回路基板5上の処理回
路は、導体、抵抗、コンデンサあるいはコイル等の接続
部品13によってシールド部材12と接続されている。
次に動作について説明すると、従来と同様フィル4に流
れる被検出電流は感磁素子3により電圧信号に変換され
て回路基板5上の処理回路に送られ、ここで適当な信号
処理が行われて外部端子9より面記被検出電流に応じた
検出信号が出力される。ぞの際、コイル4から発生する
電界、その電界の変動、また外部からの静電誘導、電磁
誘導あるいは電磁波等の影響があるが1本実施例ではシ
ールド部伺12が設けられているのでその影響から回路
基板5の実装部品を保護することができる。
れる被検出電流は感磁素子3により電圧信号に変換され
て回路基板5上の処理回路に送られ、ここで適当な信号
処理が行われて外部端子9より面記被検出電流に応じた
検出信号が出力される。ぞの際、コイル4から発生する
電界、その電界の変動、また外部からの静電誘導、電磁
誘導あるいは電磁波等の影響があるが1本実施例ではシ
ールド部伺12が設けられているのでその影響から回路
基板5の実装部品を保護することができる。
即ち1回路基板5上の感磁素子3や処理回路の特性劣化
、破壊、故障が防止されると共に、ノイズの重畳による
誤動作もなくなり、高精度で電流検出を行うことができ
、信頼性が向上する。
、破壊、故障が防止されると共に、ノイズの重畳による
誤動作もなくなり、高精度で電流検出を行うことができ
、信頼性が向上する。
第3図Ca1. fb)はこの発明の第2実施列を示す
平面図及び側面図である。この実施例は、絶縁性のケー
ス7の内側に断面コ字状のシールド部材12を設け、こ
れを接続部品13によって外部端子9と接続したもので
ある。なお1図では複数の端子9a〜9dの中の一つと
接続しである。また第4図はその回路パターンを示す図
である。
平面図及び側面図である。この実施例は、絶縁性のケー
ス7の内側に断面コ字状のシールド部材12を設け、こ
れを接続部品13によって外部端子9と接続したもので
ある。なお1図では複数の端子9a〜9dの中の一つと
接続しである。また第4図はその回路パターンを示す図
である。
このような構成としても回路基板5の実装部品の静電誘
導、電磁誘導あるいは電磁波等による特性劣化、破壊、
故障などを防止することができ。
導、電磁誘導あるいは電磁波等による特性劣化、破壊、
故障などを防止することができ。
高精度、高信頼性が得られる。この場合、シールド部材
12を回路基板5の周囲に設けているので。
12を回路基板5の周囲に設けているので。
上記実装部品の保護が確実なものとなる。
第5図(a+、 (b)はこの発明の第3実施例を示し
たものである。この実施列においては、絶縁性のケース
Tの外側に断面コ字状のシールド部材12が配置され、
ケース7に保持された専用の外部端子14にこのシール
ド部材12が接続部品13を介して接続されている。そ
して、上記外部端子14は外部にて回路基板5の外部端
子9.アース(接地)線あるいは本体のアース線と接続
されている。
たものである。この実施列においては、絶縁性のケース
Tの外側に断面コ字状のシールド部材12が配置され、
ケース7に保持された専用の外部端子14にこのシール
ド部材12が接続部品13を介して接続されている。そ
して、上記外部端子14は外部にて回路基板5の外部端
子9.アース(接地)線あるいは本体のアース線と接続
されている。
このような構成であっても回路基板5の実装部品の保護
を図ることができる。
を図ることができる。
また、第6図Ca1. [b)はこの発明の第4実施例
を示す図である。上述した各実施例においてはシールド
部材としてシールド部材12が設けられているが、この
実施例においては導体、抵抗、コンデンサあるいはコイ
ル等の接続部品13もしくは強磁性体コア1がシールド
部材を構成しており、その一端側は強磁性体コア1に導
電性接着剤若しくは半田等により接続され、他端側は回
路基板5の外部端子9と接続されている。第1図にその
回路パターンを示す。なお、接続部品13の他端側は回
路基l7i5の回路の一部あるいは専用の外部端子14
(35図参照)と接続し、外部にてアース線と接続して
も良い。
を示す図である。上述した各実施例においてはシールド
部材としてシールド部材12が設けられているが、この
実施例においては導体、抵抗、コンデンサあるいはコイ
ル等の接続部品13もしくは強磁性体コア1がシールド
部材を構成しており、その一端側は強磁性体コア1に導
電性接着剤若しくは半田等により接続され、他端側は回
路基板5の外部端子9と接続されている。第1図にその
回路パターンを示す。なお、接続部品13の他端側は回
路基l7i5の回路の一部あるいは専用の外部端子14
(35図参照)と接続し、外部にてアース線と接続して
も良い。
上記のような構成としても、萌述の各実施例と同様の効
果が得られ、高い精度及び信頼性が得られる。
果が得られ、高い精度及び信頼性が得られる。
第9図(a)、 fb)はこの発明の他の実施例を示す
平面図、及び側j図で、一部を破断して示している。
平面図、及び側j図で、一部を破断して示している。
感磁素子3は回路基板5に実装され、また回路基板5は
ケースTに取り付けられている。11は電流検出器を取
り付けるための補強用端子である。
ケースTに取り付けられている。11は電流検出器を取
り付けるための補強用端子である。
12は感磁素子3及びその出力信号の処理回路等の回路
基板5の実装部品9回路に対して電気的シールドを行な
うシールド部材である。このシールド部材12は回路基
板5に重ねて配置され、かつ。
基板5の実装部品9回路に対して電気的シールドを行な
うシールド部材である。このシールド部材12は回路基
板5に重ねて配置され、かつ。
一部は強磁性体コア1の磁気ギャップ2の内にも設けら
れており、少くとも感磁素子3を中心にして磁気ギャッ
プ2内、もしくはその近傍部分は第11図に示されるよ
うに細分されているシールド部材が設けられている。
れており、少くとも感磁素子3を中心にして磁気ギャッ
プ2内、もしくはその近傍部分は第11図に示されるよ
うに細分されているシールド部材が設けられている。
第10図は上記電流検出器の回路パターン図であり、上
述した回路基板5上の処理回路として増幅回路5a、変
換回路5b等が設けられている。
述した回路基板5上の処理回路として増幅回路5a、変
換回路5b等が設けられている。
また回路基板5上の処理回路は、導体、抵抗、コンデン
サあるいはコイル等の接続部品13によってシールド部
柵12と接続されている。
サあるいはコイル等の接続部品13によってシールド部
柵12と接続されている。
次に動作について説明すると、コイル4に流れる被検出
電流は感磁素子3により電圧信号に変換されて回路基板
5上の処理回路に送られ、ここで適当な信号処理が行な
われて外部端子9により前記被検出電流に応じた検出信
号が出力される。その際、コイル4から発生する電界、
その電界の変動、また外部からの静電誘導、電磁誘導あ
るいは電磁波等の影響があり、シールド部材12を設け
る串により、その影響から保護する串ができる。
電流は感磁素子3により電圧信号に変換されて回路基板
5上の処理回路に送られ、ここで適当な信号処理が行な
われて外部端子9により前記被検出電流に応じた検出信
号が出力される。その際、コイル4から発生する電界、
その電界の変動、また外部からの静電誘導、電磁誘導あ
るいは電磁波等の影響があり、シールド部材12を設け
る串により、その影響から保護する串ができる。
一方磁気ギャップ2内及びその近傍においては。
被検出電流による磁界及び変動する磁界が印加されてお
り、シールド部材12により、感磁素子3が検出する磁
界に影響を与える事は電流検出器としての特性を低下さ
せる。特に、変動する磁界によりシールド部材12に誘
起される渦電流は変化している被検出電流による磁界の
侵入を妨げると共に渦電流による磁界の発生を起こし、
電流検出器の被検出電流の変化に対する追従特性を低下
させる。
り、シールド部材12により、感磁素子3が検出する磁
界に影響を与える事は電流検出器としての特性を低下さ
せる。特に、変動する磁界によりシールド部材12に誘
起される渦電流は変化している被検出電流による磁界の
侵入を妨げると共に渦電流による磁界の発生を起こし、
電流検出器の被検出電流の変化に対する追従特性を低下
させる。
本実施例ではシールド部材12を少なくとも感磁素子3
を中心にして、磁気ギャップ2内もしくはその近傍部分
は細分する事によりシールド部材12に発生する渦電流
を小さくさせ、細分の大きさを選べばその影響はほとん
ど無視できるとともに、静電シールドの機能をもたせる
ことができる。
を中心にして、磁気ギャップ2内もしくはその近傍部分
は細分する事によりシールド部材12に発生する渦電流
を小さくさせ、細分の大きさを選べばその影響はほとん
ど無視できるとともに、静電シールドの機能をもたせる
ことができる。
第11図[a)、 (bl、 (cl、 (dl、 (
el、 (f)、 fglにシールド部材12の細分の
例を示す。細分されたシールド部材12は、複数の細分
されたシールド部材内で磁界に対して渦電流がループを
作らないように電気的に接続されていればよ(9曲線状
で゛もよい。
el、 (f)、 fglにシールド部材12の細分の
例を示す。細分されたシールド部材12は、複数の細分
されたシールド部材内で磁界に対して渦電流がループを
作らないように電気的に接続されていればよ(9曲線状
で゛もよい。
また第10図の実施例ではシールド部材12は一層で表
わしているが、絶縁層を介して同様のシールド部材を多
層にする事により、シールド効果を上げることも可能で
ある。
わしているが、絶縁層を介して同様のシールド部材を多
層にする事により、シールド効果を上げることも可能で
ある。
なお、各実施例におけるシールド部材は、導電性接着剤
、導電性塗料等で面状、網目状、縞状等に形成しても良
く、同様の効果が得られる。また。
、導電性塗料等で面状、網目状、縞状等に形成しても良
く、同様の効果が得られる。また。
本発明は、電流検出を目的とする検出器であり。
電流測定用のコイルを含まないもの1例えば磁界センサ
、物体検出2;等にも適用可能である。
、物体検出2;等にも適用可能である。
以上説明したように、この発明によれば1回路基板の実
装部品に対してのシールド部材を設けたため、静電誘導
、電磁誘導あるいは電磁波等による上記実装部品の特性
劣化、破壊、故障等を防止できると共に、ノイズの重畳
による誤動作も防止でき、高精度で電流検出を行うこと
ができ、信頼性が向上するという効果が得られる。
装部品に対してのシールド部材を設けたため、静電誘導
、電磁誘導あるいは電磁波等による上記実装部品の特性
劣化、破壊、故障等を防止できると共に、ノイズの重畳
による誤動作も防止でき、高精度で電流検出を行うこと
ができ、信頼性が向上するという効果が得られる。
第1図fan、 tb)はこの発明の第1¥施例を示す
平面図及び側面図、第2図はその回路パターンを示す図
、第3図(al、 (blはこの発明の第2実施例を示
す平面図及び側面図、第4図はその回路パターンを示す
図、第5図(a)、 fblはこの発明の第3実施例を
示す平面図及び側面図、第6図(al、 (1))はこ
の発明の第4実施例を示す平面図及び側面図、第7図は
その回路パターンを示す図、第8図は従来の電流検出器
の概略構成図である。さらに、汀9図ないし第11図は
この発明の第5実施例を示す図で。 第9図(a)はその平面図、第9図(b)はその側面図
。 第10図はその回路パターンを示す図、第11図(a)
〜(g)はそれぞれシールド部材の例を示す図である。 なお1図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 1・・・強磁性体コア、2・・・磁気ギャップ、3・・
・感磁素子、5・・・回路基板、T・・・ケース、9・
・・外部端子、12・・・シールド部材、13・・・接
続部品。 14・・・外部端子。
平面図及び側面図、第2図はその回路パターンを示す図
、第3図(al、 (blはこの発明の第2実施例を示
す平面図及び側面図、第4図はその回路パターンを示す
図、第5図(a)、 fblはこの発明の第3実施例を
示す平面図及び側面図、第6図(al、 (1))はこ
の発明の第4実施例を示す平面図及び側面図、第7図は
その回路パターンを示す図、第8図は従来の電流検出器
の概略構成図である。さらに、汀9図ないし第11図は
この発明の第5実施例を示す図で。 第9図(a)はその平面図、第9図(b)はその側面図
。 第10図はその回路パターンを示す図、第11図(a)
〜(g)はそれぞれシールド部材の例を示す図である。 なお1図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 1・・・強磁性体コア、2・・・磁気ギャップ、3・・
・感磁素子、5・・・回路基板、T・・・ケース、9・
・・外部端子、12・・・シールド部材、13・・・接
続部品。 14・・・外部端子。
Claims (10)
- (1)回周形状を有する磁路の一部に磁気ギャップが設
けられた強磁性体コアと、その磁気ギャップ内に配置さ
れた感磁素子と、この感磁素子及びその出力信号の処理
回路等が実装された回路基板とを備え、前記強磁性体コ
アと回路基板を絶縁性のケースに収容すると共に、回路
基板の外部端子をこのケースに保持させ、且つ前記回路
基板の実装部品に対して電気的シールドを行うシールド
部材を設けたことを特徴とする電流検出器。 - (2)シールド部材は静電シールドあるいは電磁シール
ドを行うことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
電流検出器。 - (3)シールド部材は、回路基板の少なくとも一部分に
重ねて配置したことを特徴とする特許請求の範囲第1項
または第2項記載の電流検出器。 - (4)シールド部材は、絶縁性のケースの内側あるいは
外側に近接して設けたことを特徴とする特許請求の範囲
第1項または第2項記載の電流検出器。 - (5)シールド部材は、強磁性体コアの少なくとも一部
分に近接して設けたことを特徴とする特許請求の範囲第
1項または第2項記載の電流検出器。 - (6)シールド部材は、導電体、抵抗体、コイルあるい
は強磁性体で形成したことを特徴とする特許請求の範囲
第1項ないし第5項何れか記載の電流検出器。 - (7)シールド部材は、一端側を回路基板の回路あるい
は外部端子と導体、抵抗、コンデンサあるいはコイル等
の接続部品で結合させたことを特徴とする特許請求の範
囲第1項ないし第6項何れか記載の電流検出器。 - (8)シールド部材は、一端側を絶縁性のケースに保持
された外部端子と接続したことを特徴とする特許請求の
範囲第1項ないし第6項何れか記載の電流検出器。 - (9)シールド部材は、一端側を強磁性体コアの少なく
とも一部分に接続し、他端側を回路基板の回路あるいは
外部端子と接続したことを特徴とする特許請求の範囲第
1項ないし第6項何れか記載の電流検出器。 - (10)少なくとも、強磁性体コアの磁気ギャップ内、
及びその近傍部分には細分したシールド部材を設けた事
を特徴とする特許請求の範囲第1項ないし第9項何れか
記載の電流検出器。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61-296011 | 1986-12-12 | ||
JP29601186 | 1986-12-12 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63191069A true JPS63191069A (ja) | 1988-08-08 |
Family
ID=17827965
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62106999A Pending JPS63191069A (ja) | 1986-12-12 | 1987-04-30 | 電流検出器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63191069A (ja) |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0496071U (ja) * | 1991-01-17 | 1992-08-20 | ||
JPH04102072U (ja) * | 1991-02-13 | 1992-09-03 | 株式会社トーキン | 電流センサ |
JP2007298413A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Toshiba Corp | 電流検出装置ならびに電力量計 |
JP2008545964A (ja) * | 2005-05-27 | 2008-12-18 | アレグロ・マイクロシステムズ・インコーポレーテッド | 電流センサ |
JP2011112510A (ja) * | 2009-11-26 | 2011-06-09 | Honda Motor Co Ltd | 電流検出装置 |
US8080994B2 (en) | 2006-05-12 | 2011-12-20 | Allegro Microsystems, Inc. | Integrated current sensor |
US9190606B2 (en) | 2013-03-15 | 2015-11-17 | Allegro Micosystems, LLC | Packaging for an electronic device |
US9620705B2 (en) | 2012-01-16 | 2017-04-11 | Allegro Microsystems, Llc | Methods and apparatus for magnetic sensor having non-conductive die paddle |
US9666788B2 (en) | 2012-03-20 | 2017-05-30 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit package having a split lead frame |
US9812588B2 (en) | 2012-03-20 | 2017-11-07 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material |
US10234513B2 (en) | 2012-03-20 | 2019-03-19 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material |
JP2019105546A (ja) * | 2017-12-13 | 2019-06-27 | 富士電機メーター株式会社 | 電流センサ及び電力量計 |
US10345343B2 (en) | 2013-03-15 | 2019-07-09 | Allegro Microsystems, Llc | Current sensor isolation |
JP2020085860A (ja) * | 2018-11-30 | 2020-06-04 | 株式会社東芝 | 電流検出装置 |
US10991644B2 (en) | 2019-08-22 | 2021-04-27 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit package having a low profile |
US11320463B2 (en) | 2019-12-19 | 2022-05-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Current detection device |
US11768230B1 (en) | 2022-03-30 | 2023-09-26 | Allegro Microsystems, Llc | Current sensor integrated circuit with a dual gauge lead frame |
US11800813B2 (en) | 2020-05-29 | 2023-10-24 | Allegro Microsystems, Llc | High isolation current sensor |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5233052B2 (ja) * | 1972-03-13 | 1977-08-25 | ||
JPS5656700A (en) * | 1979-10-15 | 1981-05-18 | Nissan Motor | Method of preventing noise |
JPS597212A (ja) * | 1982-07-05 | 1984-01-14 | Hitachi Ltd | 磁気検出装置 |
JPS60134500A (ja) * | 1983-12-23 | 1985-07-17 | 株式会社東芝 | 電磁波シ−ルド材料 |
-
1987
- 1987-04-30 JP JP62106999A patent/JPS63191069A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5233052B2 (ja) * | 1972-03-13 | 1977-08-25 | ||
JPS5656700A (en) * | 1979-10-15 | 1981-05-18 | Nissan Motor | Method of preventing noise |
JPS597212A (ja) * | 1982-07-05 | 1984-01-14 | Hitachi Ltd | 磁気検出装置 |
JPS60134500A (ja) * | 1983-12-23 | 1985-07-17 | 株式会社東芝 | 電磁波シ−ルド材料 |
Cited By (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0496071U (ja) * | 1991-01-17 | 1992-08-20 | ||
JPH04102072U (ja) * | 1991-02-13 | 1992-09-03 | 株式会社トーキン | 電流センサ |
JP2008545964A (ja) * | 2005-05-27 | 2008-12-18 | アレグロ・マイクロシステムズ・インコーポレーテッド | 電流センサ |
JP2007298413A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Toshiba Corp | 電流検出装置ならびに電力量計 |
JP4646142B2 (ja) * | 2006-04-28 | 2011-03-09 | 東光東芝メーターシステムズ株式会社 | 電流検出装置ならびに電力量計 |
US8080994B2 (en) | 2006-05-12 | 2011-12-20 | Allegro Microsystems, Inc. | Integrated current sensor |
JP2011112510A (ja) * | 2009-11-26 | 2011-06-09 | Honda Motor Co Ltd | 電流検出装置 |
US9620705B2 (en) | 2012-01-16 | 2017-04-11 | Allegro Microsystems, Llc | Methods and apparatus for magnetic sensor having non-conductive die paddle |
US10333055B2 (en) | 2012-01-16 | 2019-06-25 | Allegro Microsystems, Llc | Methods for magnetic sensor having non-conductive die paddle |
US10916665B2 (en) | 2012-03-20 | 2021-02-09 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with an integrated coil |
US9666788B2 (en) | 2012-03-20 | 2017-05-30 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit package having a split lead frame |
US9812588B2 (en) | 2012-03-20 | 2017-11-07 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material |
US11961920B2 (en) | 2012-03-20 | 2024-04-16 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit package with magnet having a channel |
US10230006B2 (en) | 2012-03-20 | 2019-03-12 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with an electromagnetic suppressor |
US10234513B2 (en) | 2012-03-20 | 2019-03-19 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material |
US11828819B2 (en) | 2012-03-20 | 2023-11-28 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material |
US11677032B2 (en) | 2012-03-20 | 2023-06-13 | Allegro Microsystems, Llc | Sensor integrated circuit with integrated coil and element in central region of mold material |
US11444209B2 (en) | 2012-03-20 | 2022-09-13 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with an integrated coil enclosed with a semiconductor die by a mold material |
US9190606B2 (en) | 2013-03-15 | 2015-11-17 | Allegro Micosystems, LLC | Packaging for an electronic device |
US10753963B2 (en) | 2013-03-15 | 2020-08-25 | Allegro Microsystems, Llc | Current sensor isolation |
US10345343B2 (en) | 2013-03-15 | 2019-07-09 | Allegro Microsystems, Llc | Current sensor isolation |
US9865807B2 (en) | 2013-03-15 | 2018-01-09 | Allegro Microsystems, Llc | Packaging for an electronic device |
JP2019105546A (ja) * | 2017-12-13 | 2019-06-27 | 富士電機メーター株式会社 | 電流センサ及び電力量計 |
JP2020085860A (ja) * | 2018-11-30 | 2020-06-04 | 株式会社東芝 | 電流検出装置 |
US10991644B2 (en) | 2019-08-22 | 2021-04-27 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit package having a low profile |
US11320463B2 (en) | 2019-12-19 | 2022-05-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Current detection device |
US11800813B2 (en) | 2020-05-29 | 2023-10-24 | Allegro Microsystems, Llc | High isolation current sensor |
US11768230B1 (en) | 2022-03-30 | 2023-09-26 | Allegro Microsystems, Llc | Current sensor integrated circuit with a dual gauge lead frame |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS63191069A (ja) | 電流検出器 | |
JP5866583B2 (ja) | 電流センサ | |
EP2174152B1 (en) | Current sensor having sandwiched magnetic permeability layer | |
EP3508863B1 (en) | Offset current sensor structure | |
US7642768B1 (en) | Current sensor having field screening arrangement including electrical conductors sandwiching magnetic permeability layer | |
US8890509B2 (en) | Current sensor | |
US4841235A (en) | MRS current sensor | |
US11442120B2 (en) | Magnetic sensor with compensation coil for cancelling magnetic flux applied to a magneto-sensitive element | |
US11519941B2 (en) | Current sensing device having an integrated electrical shield | |
JP6941972B2 (ja) | 磁気センサ | |
GB2211308A (en) | Electric current sensing device | |
JPH09127159A (ja) | 電流検出器 | |
JP2010197155A (ja) | 磁束検出装置 | |
JP2019215311A (ja) | 磁気センサ | |
JP2007103556A (ja) | ホール素子デバイスとそれを用いたホール素子回路 | |
CN113791263B (zh) | 电流检测装置和电子设备 | |
JPH02238372A (ja) | 電流検出器 | |
US20200150155A1 (en) | Electric current sensor | |
JPH0622221Y2 (ja) | 電流検出器 | |
JPH0424453Y2 (ja) | ||
CN112394216B (zh) | 漏电流传感器、漏电流检测电路以及电源设备 | |
JPH06222082A (ja) | 電流検出装置 | |
JPH086297Y2 (ja) | 電流検出器 | |
JP2014202737A (ja) | 電流センサ | |
JP2009180596A (ja) | 磁界プローブ |