JP6579501B2 - 移動体装置、露光装置、デバイス製造方法及びフラットパネルディスプレイの製造方法 - Google Patents
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Description
以下、本発明の第1の実施形態について、図1〜図5(B)に基づいて説明する。
次に、第2の実施形態の液晶露光装置について説明する。第2の実施形態の液晶露光装置は、マスクの一部を照明光から遮光するためのマスキングブレード装置(マスキングシステム)がマスクステージ装置に設けられている点を除き、第1の実施形態の液晶露光装置10と同様の構成を有しているため、以下では、マスクステージ装置の構成についてのみ説明する。なお、上記第1の実施形態と同一若しくは同等の構成部分については、第1の実施形態と同一の符号を用いるとともに、その説明を省略する。
図8には、第1の変形例に係る液晶露光装置10aが一部省略され、且つ一部断面図にて示されている。液晶露光装置10aは、床面(図1参照)上に設置されたチャンバ200内にマスクステージ装置MSTb、ボディBDa、図示しない基板ステージ装置(図1参照)などが収容されている。そして、第1の変形例に係るマスクステージ装置MSTbでは、サブステージ50,70それぞれを支持するガイド部38a、38bが、それぞれチャンバ200の天井に吊り下げ部材239a、239bを介して吊り下げ状態で固定されている点が上記第1及び第2実施形態と異なる。なお、ガイド部38bは、鏡筒定盤31aの上面に形成された上方(+Z方向)に開口する凹部231内に収容されている。また、図8では、その図示が省略されているが、吊り下げ部材239a、239bそれぞれは、X軸方向に離間して一対設けられており、ガイド部38a、38bのX軸方向の両端部を天井から吊り下げ支持している。
次に上記第1、第2の実施形態の第2の変形例について説明する。図9には、第2の変形例に係るマスクステージ装置MSTcの一部省略された斜視図が示されている。図9に示されるマスクステージ装置MSTcは、メインステージ340に固定された一対のX移動鏡48xの位置が上記第1、第2の実施形態とは異なる。メインステージ340の本体部341の下面には、−X側に開口した一対の凹部347がY軸方向に離間して形成されている。そして、一対のX移動鏡48xそれぞれは、一対の凹部347それぞれ内に収容されて本体部341に固定されている。この第2の変形例に係るマスクステージ装置MSTcでは、一対のX移動鏡48xが本体部341の内部側に配置されているので、例えば、仮に本体部341がθy方向に揺れたとしても反射面の角度変化を抑制できるので、高精度でメインステージ340の位置制御を行うことができる。また、上記第1、第2の実施形態のX移動鏡取付位置よりも、取付位置の剛性を高められるので、X移動鏡部の固有振動数を上げられ、制御性能を高めることができる。
次に、第3の実施形態の液晶露光装置について、図10〜図13に基づいて説明する。ここで、前述した第1の実施形態と同一若しくは同等の構成部分については、同一若しくは類似の符号を用いると共に、その説明を簡略若しくは省略する。
次に、第4の実施形態の露光装置について、図15〜図19に基づいて説明する。
ここで、前述した第1、第3の実施形態と同一若しくは同等の構成部分については、同一若しくは類似の符号を用いると共に、その説明を簡略若しくは省略する。
次に、第5の実施形態の液晶露光装置について説明する。第5の実施形態の液晶露光装置は、メインステージとの間でマスクの受け渡しを行うマスクローダ装置がマスクステージ装置に設けられている点、及び一対のサブステージそれぞれを支持する一対のガイド部が第4の実施形態(及び第1ないし第3の実施形態)よりもX軸方向に長い点を除き、第4の実施形態の液晶露光装置2000と同様の構成を有している。以下では、マスクローダ装置の構成についてのみ説明する。なお、説明の簡略化及び図示の便宜上から、上記第1、第4の実施形態と同一若しくは同等の構成部分については、同一の符号を用いると共に、その説明を省略する。
次に、第6の実施形態の液晶露光装置について説明する。第6の実施形態の液晶露光装置は、マスクステージ装置が備えるマスクローダ装置の構成が異なる点、及び一対のサブステージを支持するガイド部が第5の実施形態に比べてX軸方向に長い点を除き、第5の実施形態の液晶露光装置と同様の構成を有している。以下では、マスクローダ装置の構成について説明する。なお、上記第4及び第5の実施形態と同様の構成を有するものについては、上記第4及び第5の実施形態と同じ符号を付して、その説明を省略する。
次に、第7の実施形態について、図28〜図31に基づいて説明する。ここで、前述した第1の実施形態と同一若しくは同等の構成部分については、第1の実施形態と同一若しくは類似の符号を用いるとともに、その説明を簡略若しくは省略する。
次に第8の実施形態の液晶露光装置が有するマスクステージ装置について説明する。本第8の実施形態の液晶露光装置は、上記第7の実施形態と比べマスクステージ装置の構成が異なるのみなので、以下、マスクステージ装置の構成についてのみ説明する。図32には、第8の実施形態に係るマスクステージ装置MSTjを−Y側から見た側面図が示されている。第8の実施形態に係るマスクステージ装置MSTjは、上記第7の実施形態に係るマスクステージ装置MSTiと比べ、ケーブルユニットの構成が異なる。なお、説明の簡略化及び図示の便宜上から、前述した第7の実施形態と同一若しくは同等の構成部分については、第1の実施形態と同一の符号を用いるとともに、その説明を省略する。
次に第9の実施形態に係るマスクステージ装置MSTkについて説明する。図34には、第9の実施形態に係るマスクステージ装置MSTkを−Y側から見た側面図が示されている。第9の実施形態に係るマスクステージ装置MSTkは、上記第8の実施形態に係るマスクステージ装置MSTjと比べ、一対のローラ213の支持構造が異なる。なお、説明の簡略化及び図示の便宜上から、前述した第7、第8の実施形態と同一若しくは同等の構成部分については、第7、第8の実施形態と同一の符号を用いるとともに、その説明を省略する。
次に、上記各実施形態の露光装置をリソグラフィ工程で使用したマイクロデバイスの製造方法について説明する。上記各実施形態の露光装置では、プレート(ガラス基板)上に所定のパターン(回路パターン、電極パターン等)を形成することによって、マイクロデバイスとしての液晶表示素子を得ることができる。
〈パターン形成工程〉
まず、上述した各実施形態の露光装置を用いて、パターン像を感光性基板(レジストが塗布されたガラス基板等)に形成する、いわゆる光リソグラフィ工程が実行される。この光リソグラフィ工程によって、感光性基板上には多数の電極等を含む所定パターンが形成される。その後、露光された基板は、現像工程、エッチング工程、レジスト剥離工程等の各工程を経ることによって、基板上に所定のパターンが形成される。
〈カラーフィルタ形成工程〉
次に、R(Red)、G(Green)、B(Blue)に対応した3つのドットの組がマトリックス状に多数配列された、又はR、G、Bの3本のストライプのフィルタの組を複数水平走査線方向に配列したカラーフィルタを形成する。
〈セル組み立て工程〉
次に、パターン形成工程にて得られた所定パターンを有する基板、及びカラーフィルタ形成工程にて得られたカラーフィルタ等を用いて液晶パネル(液晶セル)を組み立てる。例えば、パターン形成工程にて得られた所定パターンを有する基板とカラーフィルタ形成工程にて得られたカラーフィルタとの間に液晶を注入して、液晶パネル(液晶セル)を製造する。
〈モジュール組立工程〉
その後、組み立てられた液晶パネル(液晶セル)の表示動作を行わせる電気回路、バックライト等の各部品を取り付けて液晶表示素子として完成させる。
Claims (14)
- 物体を保持可能な移動体と、
前記物体を保持する前記移動体を移動させる駆動系と、
前記移動体が保持する前記物体を、前記移動体から搬出する搬送装置と、
前記移動体を支持する第1支持装置と、
前記第1支持装置に対して離間して設けられ、前記駆動系と前記搬送装置とを支持する第2支持装置と、を備える移動体装置。 - 前記搬送装置は、前記物体が搬出された前記移動体に対して、前記物体とは異なる別の物体を前記移動体へ搬入する請求項1に記載の移動体装置。
- 前記第2支持装置は、第1方向に互いに離間して配置された第1支持部と第2支持部とを有し、
前記駆動系及び前記搬送装置は、前記第1及び第2支持部上を前記第1方向に交差する第2方向へ移動可能である請求項1又は2に記載の移動体装置。 - 前記駆動系及び前記搬送装置は、前記移動体に対して前記第1及び第2支持部上を前記第2方向へ相対移動可能である請求項3に記載の移動体装置。
- 前記駆動系及び前記搬送装置の一方は、前記駆動系及び前記搬送装置の他方に対して前記第1及び第2支持部上を前記第2方向へ相対移動可能である請求項4に記載の移動体装置。
- 前記第1支持装置は、前記第1方向に関して、前記第1支持部と前記第2支持部との間に設けられ、前記移動体を非接触支持する請求項3から5の何れか一項に記載の移動体装置。
- 前記駆動系は、
前記第1支持部に支持され、前記物体を保持する前記移動体の前記第1方向の一端側を支持する第1駆動部と、
前記第2支持部に支持され、前記物体を保持する前記移動体の前記第1方向の他端側を支持する第2駆動部と、を有する請求項3から6の何れか一項に記載の移動体装置。 - 前記搬送装置と前記第1駆動部は、互いに衝突しないように前記第1支持部上を前記第2方向へ相対移動し、
前記搬送装置と前記第2駆動部は、互いに衝突しないように前記第2支持部上を前記第2方向へ相対移動する請求項7に記載の移動体装置。 - 前記移動体は、前記第2方向に関して前記物体の端部を保持し、
前記搬送装置は、前記第1方向に関して前記物体の端部を保持する請求項3から8の何れか一項に記載の移動体装置。 - 前記搬送装置は、前記第1方向と前記第2方向とに交差する第3方向に関して、前記移動体に対して相対移動可能な搬送部を有し、
前記第3方向への前記搬送部の相対移動により、前記移動体と前記搬送装置との一方が保持する前記物体が、前記移動体と前記搬送装置との他方へ受け渡される請求項3から9の何れか一項に記載の移動体装置。 - パターンを有する前記物体を保持する請求項1から10のいずれか一項に記載の移動体装置と、
前記パターンが転写される基板を保持する保持装置と、を備える露光装置。 - 前記基板は、サイズが500mm以上である請求項11に記載の露光装置。
- 請求項11又は12に記載の露光装置を用いて前記基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。 - 請求項11又は12に記載の露光装置を用いてフラットパネルディスプレイ用の基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法。
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US6054784A (en) * | 1997-12-29 | 2000-04-25 | Asm Lithography B.V. | Positioning device having three coil systems mutually enclosing angles of 120° and lithographic device comprising such a positioning device |
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SG102718A1 (en) * | 2002-07-29 | 2004-03-26 | Asml Holding Nv | Lithography tool having a vacuum reticle library coupled to a vacuum chamber |
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