JP6437095B2 - 感エネルギー性樹脂組成物 - Google Patents
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Description
上記樹脂前駆体成分(B)は、下記式(2)で表されるジアミン化合物と、下記式(3a)で表されるジカルボニル化合物及び/又は下記式(3b)で表されるテトラカルボン酸二無水物とを含有するモノマー成分、並びに、下記式(4)で表される繰り返し単位を有する前駆体ポリマーからなる群より選択される少なくとも1つである、感エネルギー性樹脂組成物である。
上記塗膜又は成形体を露光又は加熱することにより上記塗膜又は成形体中の樹脂前駆体成分(B)を閉環させる閉環工程と
を含む、イミド環及び/若しくはオキサゾール環含有ポリマーを含む膜又は成形体の製造方法である。
上記塗膜又は成形体を選択的に露光する露光工程と、
露光後の上記塗膜又は成形体を現像する現像工程と、
現像後の上記塗膜又は成形体を加熱する加熱工程とを含むパターン形成方法である。
下記式(4)で表される繰り返し単位を主成分とする前駆体ポリマーが閉環してなる、イミド環及び/又はオキサゾール環含有ポリマーとを含有する永久膜である。
本発明の第一の態様である感エネルギー性樹脂組成物は、式(1a)で表されるイミダゾール化合物(A)と、樹脂前駆体成分(B)と、溶剤(S)とを含有する。
イミダゾール化合物(A)は、下記式(1a)で表される。
−O−R10
(R10は水素原子又は有機基である。)
(A)成分を添加剤として用いる場合、好ましい含有量は、後述の(B)成分を100質量部とした場合、(A)成分の含有量は、1質量部以上であることが好ましく、上限は特に設定されないが、例えば60質量部以下である。10〜50質量部であることがより好ましく、20〜40質量部であることが更に好ましい。また、感エネルギー性樹脂組成物のうち、(S)成分を除いた成分全体に対して、(A)成分の含有割合は1〜60質量%であることが好ましく、5〜55質量%であることがより好ましく、10〜50質量%であることが更に好ましい。
本発明の感エネルギー性樹脂組成物に含有される樹脂前駆体成分(B)は、下記式(2)で表されるジアミン化合物と、下記式(3a)で表されるジカルボニル化合物及び/又は下記式(3b)で表されるテトラカルボン酸二無水物とを含有するモノマー成分、並びに、下記式(4)で表される繰り返し単位を主成分とする前駆体ポリマーからなる群より選択される少なくとも1つである。
〔ジアミン化合物〕
ジアミン化合物は、下記式(2)で表される。ジアミン化合物は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
RBNは、脂肪族基であってもよいが、1以上の芳香環を含む(2+q)価の有機基であることが好ましい。上記式(2)において、RBNが1以上の芳香環を含む(2+q)価の有機基であり、qが1又は2である場合、式(2)で表されるジアミン化合物に含まれる1組又は2組のアミノ基と水酸基との組み合わせを構成する各組のアミノ基と水酸基とは、RBNに含まれる芳香環上の隣接する2つの炭素原子に結合していることが好ましい。
本発明では、ジアミン化合物として下記式(2a)で表されるジアミンジオールを用いてもよい。下記式(2a)は、上記式(2)におけるqが2である式に相当する。本発明において、ジアミンジオールは、そのアミノ基及び水酸基とジカルボニル化合物とが反応する場合、後述のオキサゾール環形成性ポリマー(B2)又はイミド環・オキサゾール環形成性ポリマー(B3)を形成することとなり、そのアミノ基とテトラカルボン酸二無水物とが反応する場合、ポリアミック酸等の後述のイミド環形成性ポリマー(B1)又はイミド環・オキサゾール環形成性ポリマー(B3)を形成することとなる。
ジアミンジオールは、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本発明においては、上記式(2)で表されるジアミン化合物として、上記式(2a)で表されるジアミンジオール以外のジアミン化合物(以下、「ジアミン化合物(2b)」ということがある。)を用いてもよい。ジアミン化合物(2b)は、上記式(2)におけるqが0又は1である式で表される。本発明において、ジアミン化合物(2b)は、テトラカルボン酸二無水物と反応して、ポリアミック酸等の後述のイミド環形成性ポリマー(B1)又はイミド環・オキサゾール環形成性ポリマー(B3)を形成することとなる。
ジカルボニル化合物は、下記式(3a)で表される。本発明において、ジカルボニル化合物は、ジアミンジオールと反応して、後述のオキサゾール環形成性ポリマー(B2)又はイミド環・オキサゾール環形成性ポリマー(B3)を形成することとなる。ジカルボニル化合物は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
ジアルデヒド化合物は、下記式(3a−1)で表される化合物である。ジアルデヒド化合物は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
ピラジンジアルデヒド類の具体例としては、ピラジン−2,3−ジアルデヒド、ピラジン−2,5−ジアルデヒド、及びピラジン−2,6−ジアルデヒド等が挙げられる。
ピリミジンジアルデヒド類の具体例としては、ピリミジン−2,4−ジアルデヒド、ピリミジン−4,5−ジアルデヒド、及びピリミジン−4,6−ジアルデヒド等が挙げられる。
ジカルボン酸ジハライドは、下記式(3a−2)で表される化合物である。ジカルボン酸ジハライドは、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
テトラカルボン酸二無水物は、下記式(3b)で表される。本発明において、テトラカルボン酸二無水物は、ジアミン化合物(2b)と反応して、ポリアミック酸等の後述のイミド環形成性ポリマー(B1)又はイミド環・オキサゾール環形成性ポリマー(B3)を形成することとなる。ジカルボニル化合物は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
なお、これらと同じ基本骨格を有するテトラカルボン酸の酸塩化物、エステル化物等も、用いることができる。
上記式(2c)におけるRBNcは、式(2a)におけるRBNaと価数以外は同様の基が例示され、同様のことがいえる。RBNcについて上記「3価の有機基」における「3価」とは、式(2c)に表されるRBNcが有する3つの結合手、即ち、式(2c)に表される−OH及び−NH−並びに式(2)における−NH2と結合する手が式(2c)に表されるように合計3つあることを示すものであり、RBNc自体が他に置換基を有するものである場合、該置換基との結合手は該「3価」という価数に含めない。
また、上記式(2c)に表される2つの−OHは、上述の式(2)における−(OH)q(但し、qは2である。)に相当するものであってよく、その場合、上記式(2c)で表される基は、上述の式(2a)におけるRBNaに相当する。
上記式(2c)で表される基は、上述の式(2)(但し、qは1又は2である。)で表されるジアミン化合物とテトラカルボン酸二無水物とが反応することにより形成されるものであってよい。
RBCは、後述の式(4)におけるRBCと同じであり、式(4)に関して後述する。
式(2)におけるRBNが上記式(2c)で表される基であるジアミン化合物は、テトラカルボン酸二無水物及び/又はジカルボニル化合物と反応して、下記式にその一部を示すように、後述のイミド環・オキサゾール環形成性ポリマー(B3)を形成することとなる。
式(3a)におけるRBCaが式(3c)で表される基であるジカルボニル化合物、及び、式(3b)におけるRBCbが式(3c)で表される基であるテトラカルボン酸二無水物は、式(2)で表されるジアミン化合物と反応して、下記式にその一部を示すように、後述のイミド環・オキサゾール環形成性ポリマー(B3)を形成することとなる。
前駆体ポリマーは、下記式(4)で表される繰り返し単位を有する。
・(B0−1)ジアミンジオールと、ジカルボニル化合物、ジアルデヒド化合物及びジカルボン酸ジハライドからなる群より選択される少なくとも1つとの組み合わせ
・(B0−2)ジアミンジオール以外のジアミン化合物(ジアミン化合物(2b))とテトラカルボン酸二無水物との組み合わせ
・式(4)で表される繰り返し単位を有する前駆体ポリマー
のモノマー成分の組み合わせ又は前駆体ポリマーが挙げられる。なお、(B)成分として上記モノマー成分の組み合わせを用いる場合、当該感エネルギー性樹脂組成物における(A)成分は触媒又は硬化剤として作用するので各モノマー成分の縮合反応後にも残存させることが可能である。よって、各モノマー成分の縮合反応後の感エネルギー性樹脂組成物は、式(4)で表される繰り返し単位を有する前駆体ポリマーと(A)成分とを有する組成物となる。
(B1)ジアミン化合物とテトラカルボン酸二無水物とを反応させて得られるイミド環形成性ポリマー(但し、下記(B3)のポリマーを除く。)、
(B2)上述の式(2a)で表されるジアミンジオールと上述の式(3a)で表されるジカルボニル化合物とを反応させて得られるオキサゾール環形成性ポリマー(但し、下記(B3)のポリマーを除く。)、及び、
(B3)後述の式(4c)で表される繰り返し単位を主成分とするイミド環・オキサゾール環形成性ポリマー
からなる群より選択される少なくとも1つである。前記(B1)〜(B3)は、(A)成分の存在下で得られたものであってもよく、(つまり、本発明に係る感エネルギー性樹脂組成物であって、前記(B0−1)又は(B0−2)を縮合反応させて得られたものであってもよく)、(A)成分の非存在下で得られた前駆体ポリマーを用いてもよい。なお、(A)成分の存在下で、前記各モノマー成分から(B1)〜(B3)を得た場合、分子量分布が小さく且つ質量平均分子量の大きい前駆体ポリマー(B1)〜(B3)となるため好ましい。(A)成分の非存在下で得られた前駆体ポリマーを用いる場合、(A)成分の触媒作用、閉環反応効率への寄与、又はイミド化反応前の前駆体ポリマーの高分子量化(環形成性ポリマーの高分子量化)への寄与を向上させるために、後述の低温ベーク又はステップベークを組み合わせることが好ましい。
(A)成分の存在下で、前記各モノマー成分から(B1)〜(B3)を得る場合の、(A)成分の前記各モノマー成分((B)成分、例えば前記(B0−1)又は(B0−2))に対する割合についても、上述の(A)成分の含有量と同様の範囲とすればよい。
イミド環形成性ポリマー(B1)は、上述の式(2)で表されるジアミン化合物、好ましくはジアミン化合物(2b)と、式(3b)で表されるテトラカルボン酸二無水物とを反応させて得られるポリマーであり、ジアミン化合物及び/又はテトラカルボン酸二無水物をそれぞれ1種又は2種類以上を用いて得られるポリマーであってもよく、例えば、ジアミン化合物と2種類以上のテトラカルボン酸二無水物からなる混合物とを重縮合して得られるイミド環形成性ポリマーであってもよい。また、イミド環形成性ポリマー(B1)は、単独で又は2種以上を混合して用いることができる。
オキサゾール環形成性ポリマー(B2)は、上述の式(2a)で表されるジアミンジオールと式(3a)で表されるジカルボニル化合物とを反応させて得られるポリマーであり、ジアミンジオール及び/又はジカルボニル化合物はそれぞれ1種又は2種類以上を用いて得られるポリマーであってもよく、例えば、2種類以上のジアミンジオールとジカルボニル化合物からなる混合物とを重縮合して得られるオキサゾール環形成性ポリマーであってもよい。また、オキサゾール環形成性ポリマー(B2)は、単独で又は2種以上を混合して用いることができる。式(2a)で表されるジアミンジオールとしては、芳香族ジアミンジオールが好ましい。オキサゾール環形成性ポリマー(B2)は、代表的には、従来からポリベンゾオキサゾール樹脂等のポリオキサゾール樹脂の前駆体として知られているポリマーから適宜選択されるものであってよい。
本発明において、オキサゾール環形成性ポリマー(B2)は、上述の式(2a)で表されるジアミンジオールと、上述の式(3a)で表されるジカルボニル化合物とを、溶剤中で、周知の方法に従って反応させることによって製造される。以下、オキサゾール環形成性ポリマー(B2)の製造方法の代表的な例として、ジカルボニル化合物がジアルデヒド化合物である場合の製造方法と、ジカルボニル化合物がジカルボン酸ハライドである場合の製造方法とについて説明する。
ジアミンジオールとジアルデヒド化合物との反応は、溶剤中で行われる。ジアミンジオールとジアルデヒド化合物との反応はシッフ塩基の形成反応であり、周知の方法に従って行うことができる。反応温度は特に限定されないが、通常、20〜200℃が好ましく、20〜160℃がより好ましく、100〜160℃が特に好ましい。
ジアミンジオールとジカルボン酸ジハライドとの反応は、溶剤中で行われる。反応温度は特に限定されないが、通常、−20〜150℃が好ましく、−10〜150℃がより好ましく、−5〜70℃が特に好ましい。ジアミンジオールとジカルボン酸ジハライドとの反応ではハロゲン化水素が副生する。かかるハロゲン化水素を中和するために、トリエチルアミン、ピリジン、及びN,N−ジメチル−4−アミノピリジン等の有機塩基や、水酸化ナトリウム及び水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物を、反応液中に少量加えてもよい。
イミド環・オキサゾール環形成性ポリマー(B3)は、下記式(4c)で表される繰り返し単位を主成分とする。
本発明に係る感エネルギー性樹脂組成物は、塗布性の点で溶剤を含有し、固体を含むペーストであってもよく、溶液であってもよく、溶液であるのが好ましい。溶剤は単独で又は2種以上を混合して用いることができる。溶剤の種類は、本発明の目的を阻害しない範囲で、特に限定されない。好適な溶剤の例は、上述のテトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物との反応に用いられる溶剤の例、また、ジアミンジオールとジカルボニル化合物との反応に用いられる溶剤の例等と同様である。溶剤は、ポリエチレングリコール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、及びジプロピレングリコール等のアルコール系溶剤を含んでいてもよい。溶剤が、アルコール系溶剤を含む場合、耐熱性に優れるパターンを形成しやすい。
本発明に係る感エネルギー性樹脂組成物は、本発明の目的を阻害しない範囲で、上記成分以外にその他の成分を含んでいてもよい。その他の成分の例としては、塩基発生剤成分、ケイ素含有化合物、モノマー等の重合性成分、界面活性剤、可塑剤、粘度調整剤、消泡剤、高誘電フィラー又は低誘電フィラー等の種々のフィラー、及び着色剤等が挙げられる。低誘電フィラーとしてはPTFE(ポリテトラフルオロエチレン)フィラー等が挙げられる。後述の膜若しくは成形体の製造方法又はパターン形成方法において、露光工程を有する場合は、露光により塩基を発生する塩基発生剤成分を更に含有していることが好ましい。本明細書において、「光」は、放射線の照射全般を意味し、「露光」における「光」についても同様である。
塩基発生剤成分を含有する感エネルギー性樹脂組成物を露光すると、露光部において発生した塩基により、感エネルギー性樹脂組成物中の(B)成分の閉環が促進され、露光部は現像液に対して不溶となる。一方、未露光部は、現像液に対して可溶であるため、現像液に溶解させて除去することができる。よって、上記感エネルギー性樹脂組成物を選択的に露光することにより、所望のパターンを形成することができる。
化合物(D−1)が発生するイミダゾール化合物は、塩基性のイミド化触媒として、本発明に係る感エネルギー性樹脂組成物中の(B)成分の閉環を促進する。化合物(D−1)が発生するイミダゾール化合物は、イミダゾールであっても、イミダゾール中の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部が置換基で置換された化合物であってもよく、下記式(d3)で表されるイミダゾール化合物であることが好ましい。
オキシムエステル化合物(D−2)は、光の作用により分解して塩基を発生する。化合物(D−2)が分解して発生した塩基により、本発明に係る感エネルギー性樹脂組成物中の(B)成分の閉環が促進される。
アルキル基が炭素原子上に有してもよい好適な置換基の例としては、炭素原子数1〜20のアルコキシ基、炭素原子数3〜10のシクロアルキル基、炭素原子数3〜10のシクロアルコキシ基、炭素原子数2〜20の飽和脂肪族アシル基、炭素原子数2〜20のアルコキシカルボニル基、炭素原子数2〜20の飽和脂肪族アシルオキシ基、置換基を有してもよいフェニル基、置換基を有してもよいフェノキシ基、置換基を有してもよいフェニルチオ基、置換基を有してもよいベンゾイル基、置換基を有してもよいフェノキシカルボニル基、置換基を有してもよいベンゾイルオキシ基、置換基を有してもよい炭素原子数7〜20のフェニルアルキル基、置換基を有してもよいナフチル基、置換基を有してもよいナフトキシ基、置換基を有してもよいナフトイル基、置換基を有してもよいナフトキシカルボニル基、置換基を有してもよいナフトイルオキシ基、置換基を有してもよい炭素原子数11〜20のナフチルアルキル基、置換基を有してもよいヘテロシクリル基、置換基を有してもよいヘテロシクリルカルボニル基、アミノ基、1又は2の有機基で置換されたアミノ基、モルホリン−1−イル基、及びピペラジン−1−イル基、ハロゲン、ニトロ基、及びシアノ基等が挙げられる。
フェニル基、及びカルバゾリル基が炭素原子上に有してもよい好適な置換基の例としては、アルキル基が炭素原子上に有してもよい好適な置換基として上記で例示した基に加えて、炭素原子数1〜20のアルキル基が挙げられる。
また、RD23が水素原子であると、透明性が良好となる傾向があり好ましい。なお、RD23が水素原子であり且つRD26が後述の式(R4−2)で表される基であると透明性はより良好となる傾向がある。
アルキル基が有してもよい置換基は、本発明の目的を阻害しない範囲で特に限定されない。置換基の好適な例としては、シアノ基、ハロゲン原子、環状有機基、及びアルコキシカルボニル基が挙げられる。ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられる。これらの中では、フッ素原子、塩素原子、臭素原子が好ましい。環状有機基としては、シクロアルキル基、芳香族炭化水素基、ヘテロシクリル基が挙げられる。シクロアルキル基の具体例としては、RD23がシクロアルキル基である場合の好適な例と同様である。芳香族炭化水素基の具体例としては、フェニル基、ナフチル基、ビフェニリル基、アントリル基、及びフェナントリル基等が挙げられる。ヘテロシクリル基の具体例としては、RD23がヘテロシクリル基である場合の好適な例と同様である。RD23がアルコキシカルボニル基である場合、アルコキシカルボニル基に含まれるアルコキシ基は、直鎖状でも分岐鎖状でもよく、直鎖状が好ましい。アルコキシカルボニル基に含まれるアルコキシ基の炭素原子数は、1〜10が好ましく、1〜6がより好ましい。
m3が1である場合、式(d15)で表される化合物を含有する感光性組成物を用いて形成されるパターン中での異物の発生をより低減できる傾向がある。
本発明に係る感エネルギー性樹脂組成物は、ケイ素含有樹脂、ケイ素含有樹脂前駆体、及びシランカップリング剤からなる群より選択される1種以上のケイ素含有化合物を含んでいてもよい。ケイ素含有樹脂としては、例えばシロキサン樹脂又はポリシランが挙げられる。ケイ素含有樹脂前駆体としては、例えばシロキサン樹脂又はポリシランの原料モノマーとなるシラン化合物が挙げられる。
シロキサン樹脂について、溶剤(S)に可溶である樹脂であれば、特に制限はない。
シロキサン樹脂は、以下説明するシラン化合物から選ばれる1種以上のシラン化合物を少なくとも含むシラン化合物組成物を加水分解及び縮合させることにより得られるシロキサン樹脂であってもよい。
(Rc1)4−pSi(ORc2)p・・・(c1)
Rc1としてのアルケニル基は、好ましくは炭素原子数2〜20の直鎖状又は分岐状のアルケニル基であり、より好ましくは炭素原子数2〜4の直鎖状又は分岐状のアルケニル基である。
式(c1)におけるpが4の場合のシラン化合物(i)は下記式(c2)で表される。
Si(ORc4)a(ORc5)b(ORc6)c(ORc7)d・・・(c2)
Rc8Si(ORc9)e(ORc10)f(ORc11)g・・・(c3)
Rc12Rc13Si(ORc14)h(ORc15)i・・・(c4)
トリメトキシシラン、トリエトキシシラン、トリプロポキシシラン、トリペンチルオキシシラン、トリフェニルオキシシラン、ジメトキシモノエトキシシラン、ジエトキシモノメトキシシラン、ジプロポキシモノメトキシシラン、ジプロポキシモノエトキシシラン、ジペンチルオキシルモノメトキシシラン、ジペンチルオキシモノエトキシシラン、ジペンチルオキシモノプロポキシシラン、ジフェニルオキシルモノメトキシシラン、ジフェニルオキシモノエトキシシラン、ジフェニルオキシモノプロポキシシラン、メトキシエトキシプロポキシシラン、モノプロポキシジメトキシシラン、モノプロポキシジエトキシシラン、モノブトキシジメトキシシラン、モノペンチルオキシジエトキシシラン、及びモノフェニルオキシジエトキシシラン等のヒドロシラン化合物;
メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、メチルトリペンチルオキシシラン、メチルトリフェニルオキシシラン、メチルモノメトキシジエトキシシラン、メチルモノメトキシジプロポキシシラン、メチルモノメトキシジペンチルオキシシラン、メチルモノメトキシジフェニルオキシシラン、メチルメトキシエトキシプロポキシシラン、及びメチルモノメトキシモノエトキシモノブトキシシラン等のメチルシラン化合物;
エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、エチルトリプロポキシシラン、エチルトリペンチルオキシシラン、エチルトリフェニルオキシシラン、エチルモノメトキシジエトキシシラン、エチルモノメトキシジプロポキシシラン、エチルモノメトキシジペンチルオキシシラン、エチルモノメトキシジフェニルオキシシラン、エチルメトキシエトキシプロポキシシラン、及びエチルモノメトキシモノエトキシモノブトキシシラン等のエチルシラン化合物;
プロピルトリメトキシシラン、プロピルトリエトキシシラン、プロピルトリプロポキシシラン、プロピルトリペンチルオキシシラン、及びプロピルトリフェニルオキシシラン、プロピルモノメトキシジエトキシシラン、プロピルモノメトキシジプロポキシシラン、プロピルモノメトキシジペンチルオキシシラン、プロピルモノメトキシジフェニルオキシシラン、プロピルメトキシエトキシプロポキシシラン、及びプロピルモノメトキシモノエトキシモノブトキシシラン等のプロピルシラン化合物;
ブチルトリメトキシシラン、ブチルトリエトキシシラン、ブチルトリプロポキシシラン、ブチルトリペンチルオキシシラン、ブチルトリフェニルオキシシラン、ブチルモノメトキシジエトキシシラン、ブチルモノメトキシジブロポキシシラン、ブチルモノメトキシジペンチルオキシシラン、ブチルモノメトキシジフェニルオキシシラン、ブチルメトキシエトキシプロポキシシラン、及びブチルモノメトキシモノエトキシモノブトキシシラン等のブチルシラン化合物;
フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、フェニルトリプロポキシシラン、フェニルトリペンチルオキシシラン、フェニルトリフェニルオキシシラン、フェニルモノメトキシジエトキシシラン、フェニルモノメトキシジプロポキシシラン、フェニルモノメトキシジペンチルオキシシラン、フェニルモノメトキシジフェニルオキシシラン、フェニルメトキシエトキシプロポキシシラン、及びフェニルモノメトキシモノエトキシモノブトキシシラン等のフェニルシラン化合物;
ヒドロキシフェニルトリメトキシシラン、ヒドロキシフェニルトリエトキシシラン、ヒドロキシフェニルトリプロポキシシラン、ヒドロキシフェニルトリペンチルオキシシラン、ヒドロキシフェニルトリフェニルオキシシラン、ヒドロキシフェニルモノメトキシジエトキシシラン、ヒドロキシフェニルモノメトキシジプロポキシシラン、ヒドロキシフェニルモノメトキシジペンチルオキシシラン、ヒドロキシフェニルモノメトキシジフェニルオキシシラン、ヒドロキシフェニルメトキシエトキシプロポキシシラン、及びヒドロキシフェニルモノメトキシモノエトキシモノブトキシシラン等のヒドロキシフェニルシラン化合物;
ナフチルトリメトキシシラン、ナフチルトリエトキシシラン、ナフチルトリプロポキシシラン、ナフチルトリペンチルオキシシラン、ナフチルトリフェニルオキシシラン、ナフチルモノメトキシジエトキシシラン、ナフチルモノメトキシジプロポキシシラン、ナフチルモノメトキシジペンチルオキシシラン、ナフチルモノメトキシジフェニルオキシシラン、ナフチルメトキシエトキシプロポキシシラン、及びナフチルモノメトキシモノエトキシモノブトキシシラン等のナフチルシラン化合物;
ベンジルトリメトキシシラン、ベンジルトリエトキシシラン、ベンジルトリプロポキシシラン、ベンジルトリペンチルオキシシラン、ベンジルトリフェニルオキシシラン、ベンジルモノメトキシジエトキシシラン、ベンジルモノメトキシジプロポキシシラン、ベンジルモノメトキシジペンチルオキシシラン、ベンジルモノメトキシジフェニルオキシシラン、ベンジルメトキシエトキシプロポキシシラン、及びベンジルモノメトキシモノエトキシモノブトキシシラン等のベンジルシラン化合物;
ヒドロキシベンジルトリメトキシシラン、ヒドロキシベンジルトリエトキシシラン、ヒドロキシベンジルトリプロポキシシラン、ヒドロキシベンジルトリペンチルオキシシラン、ヒドロキシベンジルトリフェニルオキシシラン、ヒドロキシベンジルモノメトキシジエトキシシラン、ヒドロキシベンジルモノメトキシジプロポキシシラン、ヒドロキシベンジルモノメトキシジペンチルオキシシラン、ヒドロキシベンジルモノメトキシジフェニルオキシシラン、ヒドロキシベンジルメトキシエトキシプロポキシシラン、及びヒドロキシベンジルモノメトキシモノエトキシモノブトキシシラン等のヒドロキシベンジルシラン化合物;
が挙げられる。
ジメトキシシラン、ジエトキシシラン、ジプロポキシシラン、ジペンチルオキシシラン、ジフェニルオキシシラン、メトキシエトキシシラン、メトキシプロポキシシラン、メトキシペンチルオキシシラン、メトキシフェニルオキシシラン、エトキシプロポキシシラン、エトキシペンチルオキシシラン、及びエトキシフェニルオキシシラン等のヒドロシラン化合物;
メチルジメトキシシラン、メチルメトキシエトキシシラン、メチルジエトキシシラン、メチルメトキシプロポキシシラン、メチルメトキシペンチルオキシシラン、メチルエトキシプロポキシシラン、メチルジプロポキシシラン、メチルジペンチルオキシシラン、メチルジフェニルオキシシラン、メチルメトキシフェニルオキシシラン等のメチルヒドロシラン化合物;
エチルジメトキシシラン、エチルメトキシエトキシシラン、エチルジエトキシシラン、エチルメトキシプロポキシシラン、エチルメトキシペンチルオキシシラン、エチルエトキシプロポキシシラン、エチルジプロポキシシラン、エチルジペンチルオキシシラン、エチルジフェニルオキシシラン、エチルメトキシフェニルオキシシラン等のエチルヒドロシラン化合物;
プロピルジメトキシシラン、プロピルメトキシエトキシシラン、プロピルジエトキシシラン、プロピルメトキシプロポキシシラン、プロピルメトキシペンチルオキシシラン、プロピルエトキシプロポキシシラン、プロピルジプロポキシシラン、プロピルジペンチルオキシシラン、プロピルジフェニルオキシシラン、プロピルメトキシフェニルオキシシラン等のプロピルヒドロシラン化合物;
ブチルジメトキシシラン、ブチルメトキシエトキシシラン、ブチルジエトキシシラン、ブチルメトキシプロポキシシラン、ブチルメトキシペンチルオキシシラン、ブチルエトキシプロポキシシラン、ブチルジプロポキシシラン、ブチルジペンチルオキシシラン、ブチルジフェニルオキシシラン、ブチルメトキシフェニルオキシシラン等のブチルヒドロシラン化合物;
フェニルジメトキシシラン、フェニルメトキシエトキシシラン、フェニルジエトキシシラン、フェニルメトキシプロポキシシラン、フェニルメトキシペンチルオキシシラン、フェニルエトキシプロポキシシラン、フェニルジプロポキシシラン、フェニルジペンチルオキシシラン、フェニルジフェニルオキシシラン、フェニルメトキシフェニルオキシシラン等のフェニルヒドロシラン化合物;
ヒドロキシフェニルジメトキシシラン、ヒドロキシフェニルメトキシエトキシシラン、ヒドロキシフェニルジエトキシシラン、ヒドロキシフェニルメトキシプロポキシシラン、ヒドロキシフェニルメトキシペンチルオキシシラン、ヒドロキシフェニルエトキシプロポキシシラン、ヒドロキシフェニルジプロポキシシラン、ヒドロキシフェニルジペンチルオキシシラン、ヒドロキシフェニルジフェニルオキシシラン、ヒドロキシフェニルメトキシフェニルオキシシラン等のヒドロキシフェニルヒドロシラン化合物;
ナフチルジメトキシシラン、ナフチルメトキシエトキシシラン、ナフチルジエトキシシラン、ナフチルメトキシプロポキシシラン、ナフチルメトキシペンチルオキシシラン、ナフチルエトキシプロポキシシラン、ナフチルジプロポキシシラン、ナフチルジペンチルオキシシラン、ナフチルジフェニルオキシシラン、ナフチルメトキシフェニルオキシシラン等のナフチルヒドロシラン化合物;
ベンジルジメトキシシラン、ベンジルメトキシエトキシシラン、ベンジルジエトキシシラン、ベンジルメトキシプロポキシシラン、ベンジルメトキシペンチルオキシシラン、ベンジルエトキシプロポキシシラン、ベンジルジプロポキシシラン、ベンジルジペンチルオキシシラン、ベンジルジフェニルオキシシラン、ベンジルメトキシフェニルオキシシラン等のベンジルヒドロシラン化合物;
ヒドロキシベンジルジメトキシシラン、ヒドロキシベンジルメトキシエトキシシラン、ヒドロキシベンジルジエトキシシラン、ヒドロキシベンジルメトキシプロポキシシラン、ヒドロキシベンジルメトキシペンチルオキシシラン、ヒドロキシベンジルエトキシプロポキシシラン、ヒドロキシベンジルジプロポキシシラン、ヒドロキシベンジルジペンチルオキシシラン、ヒドロキシベンジルジフェニルオキシシラン、ヒドロキシベンジルメトキシフェニルオキシシラン等のヒドロキシベンジルヒドロシラン化合物;
ジメチルジメトキシシラン、ジメチルメトキシエトキシシラン、ジメチルメトキシプロポキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジメチルジペンチルオキシシラン、ジメチルジフェニルオキシシラン、ジメチルエトキシプロポキシシラン、ジメチルジプロポキシシラン等のジメチルシラン化合物;
ジエチルジメトキシシラン、ジエチルメトキシエトキシシラン、ジエチルメトキシプロポキシシラン、ジエチルジエトキシシラン、ジエチルジペンチルオキシシラン、ジエチルジフェニルオキシシラン、ジエチルエトキシプロポキシシラン、ジエチルジプロポキシシラン等のジエチルシラン化合物;
ジプロピルジメトキシシラン、ジプロピルメトキシエトキシシラン、ジプロピルメトキシプロポキシシラン、ジプロピルジエトキシシラン、ジプロピルジペンチルオキシシラン、ジプロピルジフェニルオキシシラン、ジプロピルエトキシプロポキシシラン、ジプロピルジプロポキシシラン等のジプロポキシシラン化合物;
ジブチルジメトキシシラン、ジブチルメトキシエトキシシラン、ジブチルメトキシプロポキシシラン、ジブチルジエトキシシラン、ジブチルジペンチルオキシシラン、ジブチルジフェニルオキシシラン、ジブチルエトキシプロポキシシラン、ジブチルジプロポキシシラン等のジブチルシラン化合物;
ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルメトキシエトキシシラン、ジフェニルメトキシプロポキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、ジフェニルジペンチルオキシシラン、ジフェニルジフェニルオキシシラン、ジフェニルエトキシプロポキシシラン、ジフェニルジプロポキシシラン等のジフェニルシラン化合物;
ジ(ヒドロキシフェニル)ジメトキシシラン、ジ(ヒドロキシフェニル)メトキシエトキシシラン、ジ(ヒドロキシフェニル)メトキシプロポキシシラン、ジ(ヒドロキシフェニル)ジエトキシシラン、ジ(ヒドロキシフェニル)ジペンチルオキシシラン、ジ(ヒドロキシフェニル)ジフェニルオキシシラン、ジ(ヒドロキシフェニル)エトキシプロポキシシラン、ジ(ヒドロキシフェニル)ジプロポキシシラン等のジ(ヒドロキシフェニル)シラン化合物;
ジナフチルジメトキシシラン、ジナフチルメトキシエトキシシラン、ジナフチルメトキシプロポキシシラン、ジナフチルジエトキシシラン、ジナフチルジペンチルオキシシラン、ジナフチルジフェニルオキシシラン、ジナフチルエトキシプロポキシシラン、ジナフチルジプロポキシシラン等のジナフチルシラン化合物;
ジベンジルジメトキシシラン、ジベンジルメトキシエトキシシラン、ジベンジルメトキシプロポキシシラン、ジベンジルジエトキシシラン、ジベンジルジペンチルオキシシラン、ジベンジルジフェニルオキシシラン、ジベンジルエトキシプロポキシシラン、ジベンジルジプロポキシシラン等のジベンジルシラン化合物;
ジ(ヒドロキシベンジル)ジメトキシシラン、ジ(ヒドロキシベンジル)メトキシエトキシシラン、ジ(ヒドロキシベンジル)メトキシプロポキシシラン、ジ(ヒドロキシベンジル)ジエトキシシラン、ジ(ヒドロキシベンジル)ジペンチルオキシシラン、ジ(ヒドロキシベンジル)ジフェニルオキシシラン、ジ(ヒドロキシベンジル)エトキシプロポキシシラン、ジ(ヒドロキシベンジル)ジプロポキシシラン等のジ(ヒドロキシベンジル)シラン化合物;
メチルエチルジメトキシシラン、メチルエチルメトキシエトキシシラン、メチルエチルメトキシプロポキシシラン、メチルエチルジエトキシシラン、メチルエチルジペンチルオキシシラン、メチルエチルジフェニルオキシシラン、メチルエチルエトキシプロポキシシラン、メチルエチルジプロポキシシラン等のメチルエチルシラン化合物;
メチルプロピルジメトキシシラン、メチルプロピルメトキシエトキシシラン、メチルプロピルメトキシプロポキシシラン、メチルプロピルジエトキシシラン、メチルプロピルジペンチルオキシシラン、メチルプロピルジフェニルオキシシラン、メチルプロピルエトキシプロポキシシラン、メチルプロピルジプロポキシシラン等のメチルプロピルシラン化合物;
メチルブチルジメトキシシラン、メチルブチルメトキシエトキシシラン、メチルブチルメトキシプロポキシシラン、メチルブチルジエトキシシラン、メチルブチルジペンチルオキシシラン、メチルブチルジフェニルオキシシラン、メチルブチルエトキシプロポキシシラン、メチルブチルジプロポキシシラン等のメチルブチルシラン化合物;
メチル(フェニル)ジメトキシシラン、メチル(フェニル)メトキシエトキシシラン、メチル(フェニル)メトキシプロポキシシラン、メチル(フェニル)ジエトキシシラン、メチル(フェニル)ジペンチルオキシシラン、メチル(フェニル)ジフェニルオキシシラン、メチル(フェニル)エトキシプロポキシシラン、メチル(フェニル)ジプロポキシシラン等のメチル(フェニル)シラン化合物;
メチル(ヒドロキシフェニル)ジメトキシシラン、メチル(ヒドロキシフェニル)メトキシエトキシシラン、メチル(ヒドロキシフェニル)メトキシプロポキシシラン、メチル(ヒドロキシフェニル)ジエトキシシラン、メチル(ヒドロキシフェニル)ジペンチルオキシシラン、メチル(ヒドロキシフェニル)ジフェニルオキシシラン、メチル(ヒドロキシフェニル)エトキシプロポキシシラン、メチル(ヒドロキシフェニル)ジプロポキシシラン等のメチル(ヒドロキシフェニル)シラン化合物;
メチル(ナフチル)ジメトキシシラン、メチル(ナフチル)メトキシエトキシシラン、メチル(ナフチル)メトキシプロポキシシラン、メチル(ナフチル)ジエトキシシラン、メチル(ナフチル)ジペンチルオキシシラン、メチル(ナフチル)ジフェニルオキシシラン、メチル(ナフチル)エトキシプロポキシシラン、メチル(ナフチル)ジプロポキシシラン等のメチル(ナフチル)シラン化合物;
メチル(ベンジル)ジメトキシシラン、メチル(ベンジル)メトキシエトキシシラン、メチル(ベンジル)メトキシプロポキシシラン、メチル(ベンジル)ジエトキシシラン、メチル(ベンジル)ジペンチルオキシシラン、メチル(ベンジル)ジフェニルオキシシラン、メチル(ベンジル)エトキシプロポキシシラン、メチル(ベンジル)ジプロポキシシラン等のメチル(ベンジル)シラン化合物;
メチル(ヒドロキシベンジル)ジメトキシシラン、メチル(ヒドロキベンジル)メトキシエトキシシラン、メチル(ヒドロキベンジル)メトキシプロポキシシラン、メチル(ヒドロキベンジル)ジエトキシシラン、メチル(ヒドロキベンジル)ジペンチルオキシシラン、メチル(ヒドロキベンジル)ジフェニルオキシシラン、メチル(ヒドロキベンジル)エトキシプロポキシシラン、メチル(ヒドロキベンジル)ジプロポキシシラン等のメチル(ヒドロキベンジル)シラン化合物;
エチルプロピルジメトキシシラン、エチルプロピルメトキシエトキシシラン、エチルプロピルメトキシプロポキシシラン、エチルプロピルジエトキシシラン、エチルプロピルジペンチルオキシシラン、エチルプロピルジフェニルオキシシラン、エチルプロピルエトキシプロポキシシラン、エチルプロピルジプロポキシシラン等のエチルプロピルシラン化合物;
エチルブチルジメトキシシラン、エチルブチルメトキシエトキシシラン、エチルブチルメトキシプロポキシシラン、エチルブチルジエトキシシラン、エチルブチルジペンチルオキシシラン、エチルブチルジフェニルオキシシラン、エチルブチルエトキシプロポキシシラン、エチルブチルジプロポキシシラン等のエチルブチルシラン化合物;
エチル(フェニル)ジメトキシシラン、エチル(フェニル)メトキシエトキシシラン、エチル(フェニル)メトキシプロポキシシラン、エチル(フェニル)ジエトキシシラン、エチル(フェニル)ジペンチルオキシシラン、エチル(フェニル)ジフェニルオキシシラン、エチル(フェニル)エトキシプロポキシシラン、エチル(フェニル)ジプロポキシシラン等のエチル(フェニル)シラン化合物;
エチル(ヒドロキシフェニル)ジメトキシシラン、エチル(ヒドロキシフェニル)メトキシエトキシシラン、エチル(ヒドロキシフェニル)メトキシプロポキシシラン、エチル(ヒドロキシフェニル)ジエトキシシラン、エチル(ヒドロキシフェニル)ジペンチルオキシシラン、エチル(ヒドロキシフェニル)ジフェニルオキシシラン、エチル(ヒドロキシフェニル)エトキシプロポキシシラン、エチル(ヒドロキシフェニル)ジプロポキシシラン等のエチル(ヒドロキシフェニル)シラン化合物;
エチル(ナフチル)ジメトキシシラン、エチル(ナフチル)メトキシエトキシシラン、エチル(ナフチル)メトキシプロポキシシラン、エチル(ナフチル)ジエトキシシラン、エチル(ナフチル)ジペンチルオキシシラン、エチル(ナフチル)ジフェニルオキシシラン、エチル(ナフチル)エトキシプロポキシシラン、エチル(ナフチル)ジプロポキシシラン等のエチル(ナフチル)シラン化合物;
エチル(ベンジル)ジメトキシシラン、エチル(ベンジル)メトキシエトキシシラン、エチル(ベンジル)メトキシプロポキシシラン、エチル(ベンジル)ジエトキシシラン、エチル(ベンジル)ジペンチルオキシシラン、エチル(ベンジル)ジフェニルオキシシラン、エチル(ベンジル)エトキシプロポキシシラン、エチル(ベンジル)ジプロポキシシラン等のエチル(ベンジル)シラン化合物;
エチル(ヒドロキシベンジル)ジメトキシシラン、エチル(ヒドロキベンジル)メトキシエトキシシラン、エチル(ヒドロキベンジル)メトキシプロポキシシラン、エチル(ヒドロキベンジル)ジエトキシシラン、エチル(ヒドロキベンジル)ジペンチルオキシシラン、エチル(ヒドロキベンジル)ジフェニルオキシシラン、エチル(ヒドロキベンジル)エトキシプロポキシシラン、エチル(ヒドロキベンジル)ジプロポキシシラン等のエチル(ヒドロキベンジル)シラン化合物;
プロピルブチルジメトキシシラン、プロピルブチルメトキシエトキシシラン、プロピルブチルメトキシプロポキシシラン、プロピルブチルジエトキシシラン、プロピルブチルジペンチルオキシシラン、プロピルブチルジフェニルオキシシラン、プロピルブチルエトキシプロポキシシラン、プロピルブチルジプロポキシシラン等のプロピルブチルシラン化合物;
プロピル(フェニル)ジメトキシシラン、プロピル(フェニル)メトキシエトキシシラン、プロピル(フェニル)メトキシプロポキシシラン、プロピル(フェニル)ジエトキシシラン、プロピル(フェニル)ジペンチルオキシシラン、プロピル(フェニル)ジフェニルオキシシラン、プロピル(フェニル)エトキシプロポキシシラン、プロピル(フェニル)ジプロポキシシラン等のプロピル(フェニル)シラン化合物;
プロピル(ヒドロキシフェニル)ジメトキシシラン、プロピル(ヒドロキシフェニル)メトキシエトキシシラン、プロピル(ヒドロキシフェニル)メトキシプロポキシシラン、プロピル(ヒドロキシフェニル)ジエトキシシラン、プロピル(ヒドロキシフェニル)ジペンチルオキシシラン、プロピル(ヒドロキシフェニル)ジフェニルオキシシラン、プロピル(ヒドロキシフェニル)エトキシプロポキシシラン、プロピル(ヒドロキシフェニル)ジプロポキシシラン等のプロピル(ヒドロキシフェニル)シラン化合物;
プロピル(ナフチル)ジメトキシシラン、プロピル(ナフチル)メトキシエトキシシラン、プロピル(ナフチル)メトキシプロポキシシラン、プロピル(ナフチル)ジエトキシシラン、プロピル(ナフチル)ジペンチルオキシシラン、プロピル(ナフチル)ジフェニルオキシシラン、プロピル(ナフチル)エトキシプロポキシシラン、プロピル(ナフチル)ジプロポキシシラン等のプロピル(ナフチル)シラン化合物;
プロピル(ベンジル)ジメトキシシラン、プロピル(ベンジル)メトキシエトキシシラン、プロピル(ベンジル)メトキシプロポキシシラン、プロピル(ベンジル)ジエトキシシラン、プロピル(ベンジル)ジペンチルオキシシラン、プロピル(ベンジル)ジフェニルオキシシラン、プロピル(ベンジル)エトキシプロポキシシラン、プロピル(ベンジル)ジプロポキシシラン等のプロピル(ベンジル)シラン化合物;
プロピル(ヒドロキシベンジル)ジメトキシシラン、プロピル(ヒドロキシベンジル)メトキシエトキシシラン、プロピル(ヒドロキシベンジル)メトキシプロポキシシラン、プロピル(ヒドロキシベンジル)ジエトキシシラン、プロピル(ヒドロキシベンジル)ジペンチルオキシシラン、プロピル(ヒドロキシベンジル)ジフェニルオキシシラン、プロピル(ヒドロキシベンジル)エトキシプロポキシシラン、プロピル(ヒドロキシベンジル)ジプロポキシシラン等のプロピル(ヒドロキシベンジル)シラン化合物;
が挙げられる。
(Rc20O)qRc18 3−qSi−Rc17−Si(ORc21)rRc19 3−r・・・(c5)
Rc17は2価の多環式芳香族基を表す。
Rc18及びRc19は、ケイ素原子に直結した1価基であり、前述の式(c1)中のRc1と同様に、水素原子、アルキル基、アルケニル基、アリール基を表し、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
Rc20及びRc21は、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、又はブチル基を表し、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
q及びrはそれぞれ独立に1〜3の整数である。
多環式芳香族基中の部分構造としては、非芳香族環が含まれていてもよい。
2価の連結基の具体例としては、炭素原子数1〜6のアルキレン基、−CO−、−CS−、−O−、−S−、−NH−、−N=N−、−CO−O−、−CO−NH−、−CO−S−、−CS−O−、−CS−S−、−CO−NH−CO−、−NH−CO−NH−、−SO−、及び−SO2−等が挙げられる。
多環式芳香族基は、炭化水素基であってもよく、1以上のヘテロ原子を含んでいてもよい。ヘテロ原子の例としては、N、S、O、及びP等が挙げられる。
多環式芳香族基に含まれる、環の数は、2〜5の整数が好ましく、2〜4の整数がより好ましい。
多環式芳香族基は、置換基を有してもよい。置換基の例としては、水酸基、炭素原子数1〜6のアルキル基、炭素原子数1〜6のアルコキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、アミノ基、シアノ基、及び炭素原子数2〜6の脂肪族アシル基等が挙げられる。
これらの置換基の中では、メトキシ基、エトキシ基、ブトキシ基、プロポキシ基等のアルコキシ基や、メチル基、エチル基、ブチル基、プロピル基等のアルキル基が好ましい。
多環式芳香族基が置換基を有する場合、置換基の数は特に限定されない。置換基の数は、典型的には、1〜6の整数が好ましく、1〜3の整数がより好ましい。
シロキサン樹脂の質量平均分子量は、300〜30000が好ましく、500〜10000がより好ましい。かかる範囲内の質量平均分子量を有するシロキサン樹脂を感エネルギー性樹脂組成物に配合する場合、製膜性に優れる。
アリール基及びアラルキル基としては、ベンジル基、フェネチル基、フェニル基、ナフチル基、アントラセニル基、フェナントリル基、ビフェニル基、フルオレニル基、及びピレニル基等が挙げられる。
式(C−1)で示される構造単位を2種類以上有するシロキサン樹脂としては、具体的には下記式(C−1−1)〜(C−1−3)で示される構造単位で表されるシロキサン樹脂が挙げられる。
ポリシランは、溶剤(S)に可溶であれば特に限定されず、ポリシランの構造は特に限定されない。ポリシランは直鎖状であっても、分岐鎖状であっても、網目状であっても、環状であってもよいが、直鎖状又は分岐鎖状の鎖状構造が好ましい。
Rc28がアルキル基である場合、炭素原子数1〜4のアルキル基が好ましく、メチル基及びエチル基がより好ましい。
これらの基の中では、アルキル基、アリール基、及びアラルキル基が好ましい。アルキル基、アリール基、及びアラルキル基の好適な例は、前述の式(c1)中のRc1がアルキル基、アリール基、又はアラルキル基である場合の例と同様である。
a、b、及びcは、それぞれ、10〜500が好ましく、10〜100がより好ましい。各ユニット中の構成単位は、ユニット中に、ランダムに含まれていても、ブロック化された状態で含まれていてもよい。
シランカップリング剤は、ケイ素原子に結合するアルコキシ基及び/又は反応性基を介して、感エネルギー性樹脂組成物に含まれる種々の成分と結合又は相互作用したり、基板等の支持体の表面と結合したりする。このため、感エネルギー性樹脂組成物にシランカップリング剤を配合することにより、形成される膜の基板等の支持体への密着性が改良される。
Rc29 dRc30 (3−d)Si−Rc31−NH−C(O)−Y−Rc32−X・・・(c6)
(式(c6)中、Rc29はアルコキシ基であり、Rc30はアルキル基であり、dは1〜3の整数であり、Rc31はアルキレン基であり、Yは−NH−、−O−、又は−S−であり、Rc32は単結合、又はアルキレン基であり、Xは、置換基を有していてもよく単環でも多環でもよい含窒素ヘテロアリール基であり、X中の−Y−Rc33−と結合する環は含窒素6員芳香環であり、−Y−Rc33−は前記含窒素6員芳香環中の炭素原子と結合する。)
本発明に係る感エネルギー性樹脂組成物を調製する方法としては、特に限定されず、例えば、樹脂前駆体成分(B)として上述の各種モノマー成分及び前駆体ポリマーよりなる群から選択される少なくとも1つと、溶剤(S)と、イミダゾール化合物(A)と、必要に応じ上述のその他の成分とを配合することにより調製することができる。
また、イミダゾール化合物(A)の存在下に環形成性ポリマーの閉環効率を高めることができる点で、(B)成分として、前駆体ポリマーを配合することが好ましい。
前駆体ポリマーとしては、得られる膜又は成形体の耐熱性、引張伸度、耐薬品性及び低誘電率の点から、イミド環形成性ポリマー(B1)又はイミド環・オキサゾール環形成性ポリマー(B3)が好ましく、イミド環形成性ポリマー(B1)がより好ましい。
例えば、溶剤(S)に、ジアミン化合物と、ジカルボニル化合物及び/又はテトラカルボン酸二無水物とを含有するモノマー成分を配合することにより、該モノマー成分間で反応して環形成性ポリマーを形成するが、イミダゾール化合物(A)も配合することにより、該反応を促進することができ、環形成性ポリマーの高分子量化が容易となる。イミダゾール化合物(A)の存在下におけるモノマー成分間の反応は、イミダゾール化合物(A)の分解温度未満で行うことが好ましく、イミダゾール化合物(A)の分解温度未満の温度において環形成性ポリマーを形成することができる。イミダゾール化合物(A)の存在下では、低温、例えば水の沸点以下の温度であっても、モノマー成分間の反応により形成されるアミド結合の加水分解反応を抑制することができるので、モノマー成分間の反応の平衡をアミド化の方向に安定して進めることができ、環形成性ポリマーの高分子量化を進めることができる。
本発明の第二の態様であるイミド環及び/若しくはオキサゾール環含有ポリマーを含む膜又は成形体の製造方法は、本発明の第一の態様である感エネルギー性樹脂組成物からなる塗膜又は成形体を形成する形成工程と、上記塗膜又は成形体を露光又は加熱することにより上記塗膜又は成形体中の樹脂前駆体成分(B)を閉環させる閉環工程とを含むものである。以下、各工程について説明する。
形成工程では、本発明に係る感エネルギー性樹脂組成物を被塗布体の表面に塗布したり、上記感エネルギー性樹脂組成物を適当な成形方法で成形したりして、上記感エネルギー性樹脂組成物からなる塗膜又は成形体を形成する。塗布方法としては、例えば、ディッピング法、スプレー法、バーコート法、ロールコート法、スピンコート法、カーテンコート法等が挙げられる。塗膜の厚さは、特に限定されない。典型的には、塗膜の厚さは、例えば、0.1〜1000μmであり、2〜100μmが好ましく、3〜50μmがより好ましい。塗膜の厚さは、塗布方法や感エネルギー性樹脂組成物の固形分濃度や粘度を調節することにより、適宜制御することができる。また、被塗布体又は後述の閉環工程時の支持体として、ガラス基板を使用した場合、本発明に係る感エネルギー性樹脂組成物を用いて得られた膜は、UVレーザー等によって剥離してもよい。剥離の際のUVレーザーの使用は、後述する閉環工程における膜又は成形体を露光する場合とは別である。
閉環工程では、上記形成工程で形成された塗膜又は成形体を露光又は加熱することにより上記塗膜又は成形体中の樹脂前駆体成分(B)を閉環させる。具体的には、樹脂前駆体成分(B)としてモノマー成分を配合する場合、露光又は加熱により、式(4)で表される繰り返し単位を主成分とする前駆体ポリマー、即ち、イミド環及び/又はオキサゾール環形成性ポリマーを形成し、好ましくはこれら環形成性ポリマーの高分子量化が進む。かかるモノマー成分から形成される前駆体ポリマーは、引き続き閉環工程において閉環してイミド環及び/又はオキサゾール環含有ポリマーに変化する。樹脂前駆体成分(B)として前駆体ポリマーを配合した場合、同様に閉環してイミド環及び/又はオキサゾール環含有ポリマーに変化する。
このようなイミド環及び/又はオキサゾール環含有ポリマーへの変換の結果、イミド環及び/若しくはオキサゾール環含有ポリマーを含む膜又は成形体が形成される。
高温ベークは、加熱温度の上限として、例えば500℃以下、好ましくは450℃以下、より好ましくは420℃以下、更に好ましくは400℃以下にすることができ、加熱温度の下限として、例えば220℃超、好ましくは250℃以上、より好ましくは300℃以上、更に好ましくは350℃以上、更により好ましくは380℃以上にすることができる。高温ベークにおける加熱時間は、塗膜又は成形体の組成、厚さ等にもよるが、下限値として、例えば10分以上、好ましくは20分程度以上、必要に応じて1時間以上としてもよく、上限値として、例えば4時間、好ましくは3時間、より好ましくは2.5時間とすることができ、かかる加熱時間は、例えば390〜410℃、代表的には400℃で加熱する場合にも適用することができる。
イミダゾール化合物(A)は、少なくとも高温ベークの際に分解が促進され、実質的に完全に分解し昇華させることも可能であり、得られる膜又は成形体において実質的に残存しないので、耐熱性に優れた膜又は成形体を得ることができる。また、高温ベークにより得られた膜又は成形体のアウトガスが低い点で好ましい。また、高温ベークは、誘電率の低い膜又は成形体が得られる傾向がある低い点で好ましく、特に、イミダゾール化合物(A)の存在下に環形成性ポリマー(前駆体ポリマー)を得る場合、かかる傾向がある。イミダゾール化合物(A)の分解としては、イミダゾールと経皮酸とに分解すると思われる。
本発明の第三の態様であるパターン製造方法は、本発明の第一の態様の感エネルギー性樹脂組成物からなる塗膜又は成形体を形成する形成工程と、上記塗膜又は成形体を選択的に露光する露光工程と、露光後の上記塗膜又は成形体を現像する現像工程と、現像後の上記塗膜又は成形体を加熱する加熱工程とを含むものである。
上記パターン製造方法における形成工程は、本発明に係る感エネルギー性樹脂組成物において、上記イミド環及び/若しくはオキサゾール環含有ポリマーを含む膜又は成形体の製造方法における形成工程について、説明したことと同様である。
露光工程では、形成工程で得られる塗膜又は成形体を、所定のパターンに選択的に露光する。選択的露光は、通常、所定のパターンのマスクを用いて行われる。露光に用いられる放射線や露光量は、上記イミド環及び/若しくはオキサゾール環含有ポリマーを含む膜又は成形体の製造方法における閉環工程において、塗膜又は成形体を露光する場合について、説明したことと同様である。
現像工程では、露光工程において所定のパターンに選択的に露光された塗膜又は成形体から未露光部を除去して、上記塗膜又は成形体を現像する。未露光部は、通常、アルカリ現像液に溶解させて除去される。現像方法としては、例えば、シャワー現像法、スプレー現像法、浸漬現像法、パドル現像法等が挙げられる。アルカリ現像液としては、無機アルカリ化合物及び有機アルカリ化合物から選択される1種以上のアルカリ化合物を含有する水溶液を用いることができる。現像液中のアルカリ化合物の濃度は、露光後の塗膜又は成形体を良好に現像できる限り特に限定されない。典型的には、現像液中のアルカリ化合物の濃度は、1〜10質量%が好ましい。
加熱工程では、現像工程において、未露光部が除去されることによって、所定のパターンに現像された塗膜又は成形体を加熱する。これにより、露光工程を経て塗膜又は成形体中に残存していたイミド環及び/又はオキサゾール環形成性ポリマーからイミド環及び/又はオキサゾール環含有ポリマーへの変換が更に促進され、かかる変換がより十分なものとなる。加熱温度は、上記イミド環及び/若しくはオキサゾール環含有ポリマーを含む膜又は成形体の製造方法における閉環工程において、塗膜又は成形体を加熱する場合について、説明したことと同様である。
本発明の第四の態様の永久膜は、上述の式(1a)又は式(1)で表されるイミダゾール化合物(A)と、式(4)で表される繰り返し単位を主成分とする前駆体ポリマーが閉環された、イミド環及び/又はオキサゾール環含有ポリマーとを含有する。
本発明の永久膜は、上述の低温ベークを行うが高温ベークを行うことなく形成したものである場合、イミダゾール化合物(A)が残存していてもよいが、高温ベークを行って形成したものである場合、イミダゾール化合物(A)が高温ベークにより分解され、更に昇華する場合もあるので実質的に残存していない。
本発明の永久膜は、上述した本発明の第二の態様であるイミド環及び/若しくはオキサゾール環含有ポリマーを含む膜又は成形体の製造方法並びに本発明の第三の態様であるパターン形成方法により好適に得ることができる。
高温ベークを行って形成したものであっても、(A)成分からの分解物(例えば下記式(a1’−2)が、(B)成分と反応して前駆体ポリマーが閉環してなる、イミド環及び/又はオキサゾール環含有ポリマーの一部と結合することで、永久膜に含有される場合がある。第二の態様により製造される膜又は成形体、第三の態様により形成されるパターン、及び第四の態様の永久膜が(A)を含有する場合には、当該イミド環及び/又はオキサゾール環含有ポリマーの一部と結合する場合も含まれるものとする。
実施例及び比較例では、以下に示すジアミン化合物(2b)、カルボン酸無水物、ジアミンジオール、ジカルボニル化合物、溶剤、イミダゾール化合物(A)及び比較化合物を用いた。
DA1:ODA:4,4’−ジアミノジフェニルエーテル
DA2:PPD:p−フェニレンジアミン
DA3:MPD:m−フェニレンジアミン
DA4:2,4−TDA:2,4−ジアミノトルエン
DA5:BAFL:9,9−ビス(4−アミノフェニル)フルオレン
DA6:BTFL:9,9−ビス(4−アミノ−3−メチルフェニル)フルオレン
DA7:BisA−P:4,4’−[1,4−フェニレンビス(1−メチルエタン−1,1−ジイル)]ジアニリン
DA8:MDA:4,4’−ジアミノジフェニルメタン
DA10:1,4−ビス(4−アミノ−α,α−ジメチルベンジル)ベンゼン
DA11:1−(4−アミノフェニル)−1,3,3−トリメチル−1H−インデン−5−アミン
DA12:2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン
TC1:PMDA:ピロメリット酸二無水物
TC2:s−BPDA:3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
TC3:a−BPDA:2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
TC4:THPA:cis−4−シクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸無水物
TC5:1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物
PD1:下記化合物
NMP:N−メチル−2−ピロリドン
TMU:N,N,N’,N’−テトラメチルウレア
DMAc:N,N−ジメチルアセトアミド
DMIB:N,N,2−トリメチルプロピオンアミド
1.化合物1の合成例
まず、下記式の構造の桂皮酸誘導体30gをメタノール200gに溶解させた後、メタノール中に水酸化カリウム7gを添加した。次いで、メタノール溶液を40℃で撹拌した。メタノールを留去し、残渣を水200gに懸濁させた。得られた懸濁液にテトラヒドロフラン200gを混合、撹拌し、水相を分液した。氷冷下、塩酸4gを添加、撹拌した後に酢酸エチル100gを混合、撹拌した。混合液を静置した後、油相を分取した。油相から目的物を晶析させ、析出物を回収して、上記構造のイミダゾール化合物(化合物1)を得た。
1H−NMR(DMSO):11.724(s,1H),7.838(s,1H),7.340(d,2H,J=4.3Hz),7.321(d,1H,J=7.2Hz),6.893(d,2H,J=4.3Hz),6.876(d,1H,J=6.1Hz),5.695(dd,1H,J=4.3Hz,3.2Hz),3.720(s,3H),3.250(m,2H)
1.イミド環形成性ポリマー(B1)
撹拌機、撹拌羽根、還流冷却機、窒素ガス導入管を備えた容量5Lのセパラブルフラスコに、それぞれ、表1に記載の種類及び量の、カルボン酸無水物と、ジアミン化合物(2b)と、溶剤2951g(ただし、実施例30〜35については、溶剤73g)とを投入した。窒素ガス導入管よりフラスコ内に窒素を導入し、フラスコ内を窒素雰囲気とした。次いで、フラスコの内容物を撹拌しながら、50℃で20時間、カルボン酸無水物と、ジアミン化合物(2b)とを反応させて、イミド環形成性ポリマー(B1)(ポリアミック酸)溶液を得た。
以下の方法に従って調製した。オキサゾール環形成性ポリマー(B2)の調製方法について、ジアミンジオールとジアルデヒド化合物との反応、及びジアミンジオールとジカルボン酸ジハライドとの反応を以下に記す。
回転子を入れた三角フラスコに、表1に記載の種類及び量のジアミンジオールと、表1に記載の種類及び量の溶剤2951gを加えた後、マグネッチックスターラーを用いてフラスコの内容物5分間撹拌した。その後、表1に記載の量のジアルデヒド化合物(DK1)をフラスコ内に入れ、窒素雰囲気下でフラスコの内容物を3時間還流させて反応を行った。次いで、減圧蒸留にて、反応液を脱水し、オキサゾール環形成性ポリマー(B2)(ポリベンゾオキサゾ−ル樹脂)の溶液を得た。一例として、実施例17では、オキサゾール環形成性ポリマー(B2)の数平均分子量は約1500であった。
回転子を入れた三角フラスコに、表1に記載の種類及び量のジアミンジオールと、ジアミンジオールの2倍モル量のトリエチルアミンと、表1に記載の種類の溶剤(量は、2951gの半分)を加えた。次いで、表1に記載の量のジカルボン酸ジハライド(DK2)を表1に記載の種類の溶剤(量は、2951gの半分)に溶解させた溶液を、窒素雰囲気下において、三角フラスコ内に0℃で30分かけて滴下した。滴下終了後、室温にて三角フラスコ内の反応液を更に5時間撹拌して、オキサゾール環形成性ポリマー(B2)の溶液を得た。
カルボン酸無水物としてPD1を用い、上述の1.イミド環形成性ポリマー(B1)の調製方法と同様にして、イミド環・オキサゾール環形成性ポリマーの溶液を得た。
(実施例1〜25)
各調製例で得られたイミド環及び/又はオキサゾール環形成性ポリマーの溶液に、化合物1〜5の何れかを、表1に記載の量で添加し撹拌して、感エネルギー性樹脂組成物を調製した。
(実施例26)
実施例2における種類及び量の、カルボン酸無水物と、ジアミン化合物(2b)と、溶剤2951gとを投入し、更に化合物1を49.22g添加し他は、上記1.イミド環形成性ポリマー(B1)と同様にして、イミド環形成性ポリマー(B1’)((A)成分が残存しているポリアミック酸)溶液を得た。
なお、実施例26の溶液には、(A)成分として予め化合物1が添加されているので、上記(実施例1〜25)と異なり、イミド環形成性ポリマー(B1)調整後に更に化合物1を添加することなく評価した。
(実施例27)
実施例26と同様のイミド環形成性ポリマー(B1’)溶液を得た後、(B1’)成分に対し5質量%となるよう塩基発生剤成分(D1)を添加した。
各実施例及び比較例で得られた感エネルギー性樹脂組成物を用いて下記の方法に従って膜を形成し、膜の耐熱性、引張伸度、耐薬品性(NMP)及び誘電率を評価した。結果を表1に記す。なお、表1中記載はないが、実施例27と実施例29の感エネルギー性樹脂組成物は同組成であり(D1)成分を含む。実施例28の感エネルギー性樹脂組成物は実施例2と同組成である。
得られた感エネルギー性樹脂組成物をウエハ基板上に、スピンコーター(ミカサ社製、1H−360S)により塗布した。ウエハ基板上の塗膜を表1記載の加熱温度及び条件で加熱して、膜厚約0.9μmの膜を形成した。得られた膜から、耐熱性評価用の試料5μgを削り取った。耐熱性評価用の膜の試料を用いて、示差熱/熱重量測定装置(TG/DTA−6200、セイコーインスツル株式会社製)により、空気気流中、昇温速度10℃/分の条件化で測定を行い、TG曲線を得た。得られたTG曲線から、試料の5%重量減少温度を求めた。5%重量減少温度が350℃以上である場合を良(◎)と判定し、300℃以上350℃未満である場合をやや良(○)と判定し、300℃未満である場合を不良(×)と判定した。
得られた感エネルギー性樹脂組成物をウエハ基板上に、アプリケーター(YOSHIMITSU SEIKI製、TBA−7型)により塗布した。ウエハ基板上の塗布膜を表1に記載の条件で加熱して、膜厚約10μmの膜を形成した。得られた膜から、IEC450規格に従った形状のダンベル型試験片を打ち抜いて、引張伸度測定用の試験片を得た。得られた試験片を用いて、チャック間距離20mm、引張速度2mm/分の条件で、万能材料試験機(TENSILON、株式会社オリエンテック製)によって、膜の破断伸度を測定した。破断伸度が10%以上である場合を○と判定し、10%未満である場合を×と判定した。
引張伸度評価と同様にして膜厚約0.9μmの膜を形成した。形成された膜上にNMPを1cc滴下し、1分間又は2分間放置した後にNMPを除去した。NMP除去後の膜の表面状態を目視で観察し、2分間の放置でも膜表面に変化がなかったものを○と判定し、2分間の放置では膜表面に窪み等の痕が残ったが、1分間の放置では膜表面に変化がなかったものを△と判定し、1分間の放置でも膜表面に窪み等の痕が残ったものを×と判定した。
比誘電率が3.5以下である場合を優(◎)とし、3.8以下〜3.5超である場合を良(○)と判定し、3.8超4.2以下である場合をやや不良(△)と判定し、4.2超である場合を不良(×)と判定した。
実施例27の感エネルギー性樹脂組成物をウエハ基板上に、スピンコーター(ミカサ製、1H−360S)により塗布し、80℃で5分間プリベークして、膜厚1μmの塗膜を形成した。ラインアンドスペースパターンのマスクを用いて、高圧水銀灯により300mJ/cm2の条件で露光した。露光された塗膜を、現像液(テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド2.38質量%水溶液とイソプロパノールを9:1で混合した溶液)に浸漬した。その結果、露光部が現像液に溶解せず残存したパターン(5μmの1:1ライン&スペースパターン)を得ることができた。次いで、得られたパターンを140℃で2時間加熱(ポストベーク。表1中、加熱温度欄に記載)した。
また、実施例27より、耐熱性、引張伸度、耐薬品性(NMP)に優れるイミド環及び/又はオキサゾール環含有ポリマーを含有するパターンが得られることがわかった。耐熱性の結果は、(D1)成分が残存している影響と考えられる。更に高温ベークを行った場合の実施例28、29においては誘電率の改善が確認できた。
低温ベーク後に高温ベークを行った実施例28と、低温ベークを行い高温ベークを行わなかった実施例2との対比から、前者の方が誘電率が改善されることがわかった。この誘電率が改善は、高温ベークにより樹脂前駆体成分(B)の閉環反応が進んだことによると思われる。
イミダゾール化合物(A)の存在下に低温ベーク後に高温ベークを行った実施例28及び29と、低温ベークを行うことなくイミダゾール化合物(A)の非存在下に高温ベークを行った比較例5との対比から、前者の方が誘電率が改善されることがわかった。この誘電率が改善は、イミダゾール化合物(A)の存在下における低温ベークにより樹脂前駆体成分(B)の高分子量化が進んだことによると思われる。
比較例5と実施例2との対比から、実施例2と同等程度に耐熱性、引張伸度、耐薬品性(NMP)に優れるイミド環含有ポリマー(B1)を含有する膜を同じ加熱時間で得るためには320℃もの高温で加熱する必要があること、及び、比較例5から、そのような加熱条件で得られた膜であっても、イミダゾール化合物(A)を添加しない場合、誘電率が高いことがわかった。
Claims (13)
- 下記式(1a)で表されるイミダゾール化合物(A)と、樹脂前駆体成分(B)と、溶剤(S)とを含有する感エネルギー性樹脂組成物であって、
前記樹脂前駆体成分(B)は、モノマー成分及び前駆体ポリマーよりなる群から選択される少なくとも1つであり、
前記モノマー成分は、下記式(2)で表されるジアミン化合物と、下記式(3a)で表されるジカルボニル化合物及び/又は下記式(3b)で表されるテトラカルボン酸二無水物とを含有し、
前記前駆体ポリマーは、下記式(4)で表される繰り返し単位を有する前駆体ポリマーである、感エネルギー性樹脂組成物。
- 前記樹脂前駆体成分(B)は、
(B1)前記テトラカルボン酸二無水物と前記ジアミン化合物とを反応させて得られるイミド環形成性ポリマー(但し、下記(B3)のポリマーを除く。)、
(B2)下記式(2a)で表されるジアミンジオールと前記式(3a)で表されるジカルボニル化合物とを反応させて得られるオキサゾール環形成性ポリマー(但し、下記(B3)のポリマーを除く。)、及び、
(B3)下記式(4c)で表される繰り返し単位を主成分とするイミド環・オキサゾール環形成性ポリマー
よりなる群から選択される少なくとも1つである、請求項1又は2記載の感エネルギー性樹脂組成物。
- 前記イミダゾール化合物(A)は、下記式(1−1a)で表される化合物を含む請求項1〜3の何れか1項記載の感エネルギー性樹脂組成物。
- nは0である、請求項1〜5の何れか1項記載の感エネルギー性樹脂組成物。
- 露光により塩基を発生する塩基発生剤成分を更に含有する請求項1〜7の何れか1項記載の感エネルギー性樹脂組成物。
- 請求項1〜8の何れか1項記載の感エネルギー性樹脂組成物からなる塗膜又は成形体を形成する形成工程と、
前記塗膜又は成形体を露光又は加熱することにより前記塗膜又は成形体中の樹脂前駆体成分(B)を閉環させる閉環工程と
を含む、イミド環及び/若しくはオキサゾール環含有ポリマーを含む膜又は成形体の製造方法。 - 請求項1〜8の何れか1項記載の感エネルギー性樹脂組成物からなる塗膜又は成形体を形成する形成工程と、
前記塗膜又は成形体を選択的に露光する露光工程と、
露光後の前記塗膜又は成形体を現像する現像工程と、
現像後の前記塗膜又は成形体を加熱する加熱工程とを含むパターン形成方法。 - 下記式(1a)で表されるイミダゾール化合物(A)と、
下記式(4)で表される繰り返し単位を主成分とする前駆体ポリマーが閉環してなる、イミド環及び/又はオキサゾール環含有ポリマーと
を含有する永久膜。
- nは0である、請求項11又は12記載の永久膜。
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