WO2008102890A1

WO2008102890A1 - 感光性樹脂組成物、硬化膜、保護膜、絶縁膜およびそれを用いた半導体装置、表示体装置

Info

Publication number: WO2008102890A1
Application number: PCT/JP2008/053110
Authority: WO
Inventors: Hiroaki Makabe; Koji Terakawa
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
Priority date: 2007-02-19
Filing date: 2008-02-18
Publication date: 2008-08-28
Also published as: JP4400695B2; EP2113810A1; US20100062273A1; MY146083A; TWI422968B; CN101600994A; CN101600994B; EP2113810A4; KR20090125056A; JPWO2008102890A1; TW200848926A; KR101411681B1

Abstract

ポリベンゾオキサゾール前駆体構造およびポリイミド前駆体構造の少なくとも一方を有するアルカリ可溶性樹脂と、感光剤とを含む感光性樹脂組成物であって、前記アルカリ可溶性樹脂の２５０℃での環化率［Ａ］％とし、３００℃での環化率［Ｂ］％としたとき、［Ａ］／［Ｂ］が０．７０以上となることを特徴とする感光性樹脂組成物。本発明によれば、高感度で半導体装置の生産性が高い感光性樹脂組成物、硬化膜、保護膜、絶縁膜およびそれを用いた半導体装置、表示体装置を提供することができる。

Description

明細書

感光性樹脂組成物、硬化膜、保護膜、絶縁膜およびそれを用いた半導体装置、表示体装置技術分野

本発明は、感光性樹脂組成物、硬化膜、保護膜絶縁膜およびそれを用いた半導体装置、表示体装置に関する。背景技術

従来、半導体素子の保護膜、絶縁膜には、耐熱性が優れ、かつ卓越した電気特性、機械特性等を有するポリイミド榭脂、上記特性に加えて耐湿信頼性が良いとされるポリべンゾォキサゾール榭脂が用いられていた。更に、ポリイミド樹脂やポリべンゾォキサゾール樹脂、それらの前駆体樹脂自身に感光性を付与し、レリーフパターン作成工程の一部を簡略化できるようにし、高感度で微細加工性を有しながら、高い耐熱性、優れた電気特性、機械特性を持ち、工程短縮および歩留まり（生産性）向上に効果のある感光性樹脂組成物が開発されており、これは半導体素子の保護膜用のみならず絶縁用樹脂組成物としての可能性も有している。更に最近では、安全性の面からアルカリ水溶液で現像ができるポジ型感光性樹脂組成物が開発されている。例えば、特許文献 1にはアルカリ可溶性樹脂としてポリべンゾォキサゾール前駆体と感光剤であるジァゾキノン化合物より構成されるポジ型感光性樹脂組成物が開示されている。このポジ型感光性樹脂組成物の現像メカニズムは以下のようになっている。基板上に塗布されたポジ型感光性樹脂組成物に、所望のパターンが描かれたマスクを通して化学線を照射すると、露光されている部分（露光部）のジァゾキノン化合物は化学変化を起こし、アルカリ水溶液に可溶となり、アルカリ可溶性樹脂の溶解を促進させる。一方、露光されていない部分（未露光部）のジァゾキノン化合物はアルカリ水溶液に不溶であり、アル力リ可溶性樹脂と相互作用することでこれに対し耐性を持つようになる。この露光部と未露光部との溶解性の差を利用し、露光部を溶解除去することにより未露光部のみのレリーフパターンの作成が可能となるものである。

レリーフパターンを形成した感光性樹脂組成物中のポリィミド前駆体樹脂、ポリべンゾォキサゾール前駆体樹脂は、最終的に 3 0 0 °C〜3 5 0 °c付近の高温で硬化することにより脱水閉環し、耐熱性に富むポリィミド樹脂、ポリべンゾォキサゾール樹脂となる。近年は半導体素子の小型化、高集積化により、特に記憶素子では耐熱性が低くなつており、生産性向上の為、低温で硬化可能なポリイミド前駆体榭脂、ポリべンゾォキサゾール前駆体樹脂も必要とされている。

硬化にはオーブン、ホットプレート、電気炉（ファーネス）、赤外線、マイクロ波などが使われるが、例えばオーブンの場合、その内部の位置 (上段や下段、隅など）により温度にバラツキがあり、一様に設定温度どおりにならないことがある。

その場合、感光性樹脂組成物を塗布したウェハはそのウェハ面内、ゥェハ間で硬化の度合いに差が生じて、性能にバラツキが生じるため生産性が低下する場合がある。更に、低温で硬化した際にはより顕著に差が出るため、生産性が更に低下する問題がある。

従って、幅広い温度領域で硬化しても生産性に優れる感光性榭脂組成物の開発が最近強く望まれている。

(特許文献 1 ) 特公平 1一 4 6 8 6 2号公報

従って、本発明の目的は、高感度で半導体装置の生産性が高い感光性樹脂組成物、硬化膜、保護膜、絶縁膜およびそれを用いた半導体装置、表示体装置を提供することにある。発明の開示

このような目的は、下記（1) 〜（9) に記載の本発明により達成される。

(1 ) ポリべンゾォキサゾール前駆体構造およびポリイミド前駆体構造の少なくとも一方を有するアルカリ可溶性樹脂（ I ) と、感光剤（ I I ) とを含む感光性樹脂組成物であって、前記アルカリ可溶性樹脂の 25 0°Cでの環化率 [A] %とし、 300°Cでの環化率 [B] %としたとき、 [A] / [B] が 0. 70以上となることを特徴とする感光性樹脂組成物。

(2 ) 前記アルカリ可溶性樹脂の 250°Cでの環化率が、 70%以上である（1) に記載の感光性樹脂組成物。

(3 ) 前記アルカリ可溶性樹脂を塗布、乾燥後に形成されるフィルムの膜厚 5 μπιあたりの、波長 365 nmにおける光透過率が、 40 %以上である（1) または（2) に記載の感光性樹脂組成物。

(4) (1) 乃至（3) のいずれかに記載の感光性榭脂組成物の硬化物で構成されていることを特徴とする硬化膜。

(5) 硬化膜のガラス転移温度（T g) が 250 以上である（4) に記載の硬化膜。

(6) (4) または（5) に記載の硬化膜で構成されていることを特徴とする保護膜。

(7) (4) または（5) に記載の硬化膜で構成されていることを特徴とする絶縁膜。

(8) (4) または（5) に記載の硬化膜を有していることを特徴とする半導体装置。

(9) (4) または（5) に記載の硬化膜を有していることを特徴とする表示体装置。

本発明によれば、高感度で半導体装置の生産性が高い感光性樹脂組成物、硬化膜、保護膜、絶縁膜およびそれを用いた半導体装置、表示体装置を提供することができる。発明を実施するための最良の形態

以下、本発明の感光性樹脂組成物、硬化膜、保護膜、絶縁膜およびそれを用いた半導体装置、表示体装置について説明する。

本発明の感光性樹脂組成物は、ポリべンゾォキサゾール前駆体構造およびポリイミド前駆体構造の少なくとも一方を有するアルカリ可溶性樹脂（ I ) と、感光剤（ I I ) とを含む感光性樹脂組成物であって、前記アルカリ可溶性樹脂の 2 50ででの環化率 [A] %とし、 300°Cでの, 環化率 [B] %としたとき、 [A] [B] が 0. 7 0以上となる感光性樹脂組成物である。また、本発明の感光性樹脂組成物は、前記アル力リ可溶性樹脂の 250°Cでの環化率が、 70%以上であることが好ましい。

また、本発明の保護膜、絶縁膜は、上記感光性樹脂組成物の硬化物である硬化膜で構成されていることを特徴とする。

また、本発明の半導体装置、表示体装置は、上記硬化膜で構成されていることを特徴とする。

以下に本発明の感光性樹脂組成物の各成分について詳細に説明する。なお下記は例示であり、本発明は何ら下記に限定されるものではない。本発明に係る前記アルカリ可溶性樹脂（ I ) は、ポリべンゾォキサゾール前駆体構造またはポリイミド前駆体構造の少なくとも一方を有するアルカリ可溶性樹脂である。 ' 該アルカリ可溶性樹脂（ I ) は、ベンゾォキサゾール前駆体構造：

またはィミド前駆体構造：

し R'O - J

O

(式中、 R，は、水素またはアルキル基、アルコキシアルキル基、トリァノレキルシリノレ基、トリノ、ロメチル基、フエ二ノレ基、ベンジル基、シク口アルキル基、テトラヒドロフラニル基若しくはテトラヒドロビラニル基）

のいずれか、あるいは、ベンゾォキサゾール前駆体構造おょぴイミド前駆体構造の両方を有しており、ベンゾォキサゾール前駆体構造、あるいは、イミド前駆体構造、あるいは、ベンゾォキサゾール前駆体構造およぴイミド前駆体構造の両方により、樹脂の主鎖が結合されている。

また、該アルカリ可溶性榭脂（ I ) は、ベンゾォキサゾール前駆体構造またはイミド前駆体構造の一部が閉環し、樹脂中に、ベンゾォキサゾール構造：

またはィミド構造：

を有していてもよい。

なお、上記式中、 B、 D及び Eは、有機基である。

該アルカリ可溶性樹脂（ I ) は、主鎖または側鎖に、少なくともフエノール性水酸基又はカルボキシル基、あるいは、フヱノール性水酸基及びカルボキシル基の両方を有し、それらの一部がエーテル化又はエステル化されていてもよい。

従来は、低温で硬化した際にも生産性が高いことを満たすポリべンゾォキサゾ一ル前駆体構造およびポリィミド前駆体構造の少なくとも一方を有するポリアミド系樹脂は無かった。これは、低温で硬化した際には環化反応が十分進行しなかったことにより、アル力リ可溶基であるフエノール性水酸基、カルボキシル基が残存し、吸水率が高くなる為に耐湿信頼性ゃ耐薬品性が低下、誘電率も高くなることによる。

これに対し本発明では鋭意検討を行った結果、アル力リ可溶性樹脂の 2 5 0°Cでの環化率 [A] %とし、 3 00°Cでの環化率 [B] %としたとき、 [A]/[B]が 0. 70以上となる前記アルカリ可溶性樹脂（ 1 )、つまり、「 [B] ≤ (1 0Z7) X [A] 」となる前記アルカリ可溶性樹脂（ I ) 、好ましくは「 [： B] ≤ (4/3) X [A] + (8Z3) J となる前記アルカリ可溶性樹脂（ I ) を用いた感光性樹脂組成物が、幅広い温度領域で硬化しても高い生産性を示すことを見出した。

環化率を測定するための指標となる硬化温度としては、低温で硬化する際に一般的に広く使用される 2 50°Cと、従来使用されてきた硬化温度範囲で最も低く、かつ硬化膜の性能が変わらないと考えられる 3 0 0°Cである。前記 [A] Z [B] の比が 0. 70以上、つまり、「 [B] ≤ ( 1 0/7) X [A] 」であると、好ましくは「 [B] ≤ (4/3) X [A] + (8/3) 」であると、感光剤を含む感光性樹脂組成物として硬化した場合、感光剤による触媒効果により、低温で硬化した場合でもその環化率がほぼ 1 0 0 %になり、幅広い温度領域の硬化で高い環化率を示し、性能のバラツキが少なくなるため歩留まりが向上し、半導体装置に対して高い生産性効果を与えることができる。

このような前記 [A] ノ [B] の比が 0. 70以上、つまり、「 [B] ≤ (1 0/7) X [A] 」、好ましくは「 [B] ≤ (4/3) X [A] + (8/3) 」を達成するアルカリ可溶性榭脂を得る方法としては、例えば、アルカリ可溶性樹脂の重量平均分子量を 1万以下にする方法、シ口キサン結合や脂肪族炭化水素結合などを主鎖に導入したりする方法などが考えられるが、その中でも、下記に示すビス（ァミノフエノール）を使用する方法が好ましい。

具体的には、該アルカリ可溶性樹脂（ I ) 、少なくともァミノ基の隣接する部位にフエノール性水酸基を有するビス（アミノフヱノール）と、カルボン酸由来の構造からなるポリベンゾォキサゾール前駆体構造またはポリイミド前駆体構造の少なくとも一方を有する榭脂であり、該ビス（ァミノフエノール）、両方のァミノ基の隣接する部位に置換基を有する榭脂である。

そして、該アルカリ可溶性樹脂（ I ) は、ジァミン成分とカルボン酸成分との反応により得られるポリべンゾォキサゾール前駆体構造またはポリイミド前駆体構造の少なくとも一方を有する樹脂であって、該ジァミン成分の全部または一部が、「両方のアミノ基の隣接する部位にフエノール性水酸基を有し、且つ、その両方のァミノ基の他方の隣接する部位に置換基を有するビス（ァミノフエノール）」である樹脂である。以下、「両方のアミノ基の隣接する部位にフエノール性水酸基を有し、且つ、その両方のァミノ基の他方の隣接する部位に置換基を有するビス

(ァミノフエノール）」を、ビス（ァミノフエノール）（C ) とも記載する。

更に該ビス（ァミノフエノール）（C ) は、両方の水酸基のもう一方の隣接する部位に置換基を有することが好ましい。

該ビス（ァミノフエノール）（C ) は、 2つのアミノフエノール基のうち、一方のァミノフエノール基において、芳香族環上のヒドロキシル基の位置を 1位としたとき、 1位にヒドロキシル基を、該ヒドロキシル基に隣接する 2位にアミノ基を、該ァミノ基に隣接する 3位に置換基を有し、他方のアミノフヱノール基においても同様に、芳香族環上のヒド口キシル基の位置を 1，位としたとき、 1，位にヒドロキシル基を、該ヒドロキシル基に隣接する 2 ' 位にアミノ基を、該ァミノ基に隣接する 3 ' 位に置換基を有する。更に該ビス（アミノフヱノール）（C ) は、 1位及び 1 ' 位のヒドロキシル基のアミノ基とは反対の隣接する部位に置換基を有することが好ましい。

より具体的には、該ビス（アミノフヱノール）（C ) としては、下記式（1 ) で示されるビス（アミノフヱノール）が挙げられる。下記式（ 1 ) で示されるビス（ァミノフエノール）では、該ァルカリ可溶性樹脂（ I ) 中のアミド結合が、下記式（1 ) で示されるビス（ァミノフエノール）のァミノ基の隣接する部位（オルソ位）にある置換基（R ₂ ) との立体障害により水酸基側に押し出されるため、アミド結合のカルボニル炭素と水酸基の酸素原子との距離が短くなると考えられる。そのため、環化反応におけるビス（アミノフヱノール）由来の水酸基の酸素原子が、ァミド結合中のカルボニル基の炭素原子へ求核攻撃し易くなるので、 [A ] /^/ [ 8 ]の値が0 . 7 0以上を満たし易くなり、幅広い温度領域での硬化で高い環化率を示す。よって、半導体装置に対して高い生産性効果を与えることができる。

式（ 1) ：

(式中、は有機基である。 R₂はアルキル基、アルコキシ基、ァシルォキシ基、シクロアルキル基のいずれかであり、同一でも異なっても良い。 R₃は水素原子、アルキル基、アルコキシ基、ァシルォキシ基、シクロアルキル基のいずれかであり、同一でも異なっても良い。）前記式（ 1 ) のは、好ましくはアルキレン、置換アルキレン、一 O—、一 S—、一 S〇₂—、 -CO-, — NHCO—、単結合、又は下記式（3) の群から選ばれる有機基である。

式（3) ：

(式中、 *は前記式（1 ) のァミノフエノール構造に結合することを示す。）なお、前記式（ 1 ) において、 R iが単結合とは、アミノフヱノール基の芳香族環同士が、単結合で結合していることを指す。

前記式（1 ) で表わされるビス（ァミノフエノール）力フエノール性水酸基のオルソ位（R ₃) にも置換基を有すことにより、フヱノール性水酸基が、置換基（R ₃) との立体障害によりアミド結合側に押し出されて更に接近すると考えられ、低温で硬化した際にも高環化率になる効果が更に高まる。

特に好ましくは、前記式（ 1 ) の R₂がアルキル基又はアルコキシ基であり、かつ、 R ₃がアルキル基又はアルコキシ基であるビス（ァミノフエノール）を用いることが、低温で硬化した際にも高環化率であることを維持しながら、アルカリ水溶液に対して十分な溶解性を持つ、バランスに優れる該アルカリ可溶性樹脂（ I ) を得ることができる点で好ましい。前記式（ 1 ) の R₂に係るアルキル基の具体的な例としては、一 Pi ― h oし Η ίΐ、一し Η₂し H₂し ti₃、一 ( l 3 ) 2、一し H₂CH₂CH₂CH₃、 - CH₂ CH (CH₃) ₂、 — CH (CH₃) (C H₂CH₃) 、 - C (CH₃) ₃、一 CH₂ CH₂CH₂ CH₂ CH₃、 — C H₂ CH₂ CH (CH₃) ₂、 -CH₂ CH (CH₃) (CH₂CH₃) 、一 CH (CH₂ CH₃) (CH₂ CH₃) 、一 CH (CH ₃) (CH₂ CH₂ CH₃) 、 -CH (CH₃) (CH (CH₃) ₂) 、 - C H₂ CH₂ CH₂ CH₂CH₂CH₃、 - CH (CH₃) ( C H ₂ C H ₂ C H ₂ C H ₃ ) 、一 C H (CH₃) (CH₂CH (CH₃) ₂) 、 _ C H ₂ C H ₂ C H ₂ C H ₂ C H ₂CH₂ CH₃、一 CH₂ CH₂ CH₂ CH₂CH₂ CH₂ CH₂ CH₃等が挙げられる。前記式（ 1 ) の R ₂に係るアルコキシ基の具体的な例としては、一 OCH₃、一 O CH₂ CH₃、 — O CH₂ CH₂ CH₃、一 OCH (C H ₃) い一 O C H ₂ C H ₂ C H ₂ C H 3、 — O CH₂ CH (C H₃) ₂、 - O CH (CH ₃) (CH。CH₃) 、 - O C (CH₃) ₃等が挙げられる。前記式（ 1 ) のに係るアルキレン、置換アルキレンの具体的な例としては、一 CH₂—、 - CH (CH₃) —、一 C (CH₃) ₂—、一 CH (CH₂CH₃) ―、 — C (CH₃) (CH₂CH₃) 一、 —C (CH₂C H₃) (CH₂CH₃) ―、一 CH (CH₂CH₂CH₃) 一、 - C (CH₃) (CH₂CH₂CH₃) —、 - CH (CH (CH₃) ₂) 一、 — C (CH₃) (CH (CH₃) ₂) 一、 -CH (CH₂ CH₂ CH₂CH₃) 一、 - C (C H₃) (CH₂ CH₂CH₂CH₃) ―、一 CH (CH₂ CH (CH ₃) ₂) 一、 — C (C H₃) (CH₂ CH (CH₃) ₂) ―、 - CH (CH₂ CH₂ CH₂CH₂CH₃) 一、 - C (CH₃) (CH₂CH₂CH₂CH₂CH₃) 一、 —CH (CH₂CH₂CH₂CH₂CH₂CH₃) —、一 C (CH₃) (C H₂CH₂CH₂CH₂CH₂CH₃) —等が挙げられるが、その中でも一 CH₂_、 ― CH (CH₃) ―、 -C (CH₃) ₂—が、低温で硬化した際にも高環化率であることを維持しながら、アルカリ水溶液だけでなく溶剤に対しても十分な溶解性を持つ、パランスに優れる該ァルカリ可溶性樹脂（ I ) を得ることができる点で好ましい。

該アルカリ可溶性樹脂（ I ) に係る該ジァミン成分は、一部が上記ビス（ァミノフエノール）以外のジァミンであってもよく、その場合、該ジァミンとしては、一般に、ポリべンゾォキサゾール前駆体構造またはポリイミド前駆体構造を有する樹脂類のジァミン成分として用いられるものであれば、特に制限されない。

該アルカリ可溶性樹脂（ I ) に係る該カルボン酸成分としては、一般に、ポリべンゾォキサゾール前駆体構造またはポリイミド前駆体構造を有する樹脂類のカルボン酸成分として用いられるものであれば、特に制限されない。

該アルカリ可溶性樹脂（ I ) としては、最終加熱後の耐熱性、信頼性が高くなる点で、「ジァミン成分とカルボン酸成分との反応により得られるポリアミド樹脂類であって、該ジァミン成分由来の構造単位として下記式（4一 1) 及び下記式（4一 2) と、該カルボン酸成分由来の構造単位として下記式（4— 3) とが、アミド結合によりランダムに共重合したポリアミド樹脂類」（以下、式（4— 1 ) 及び式（4— 2) と、式（4一 3) とが、ランダムに共重合したポリアミド樹脂類とも記載する。）であることが好ましい。なお、下記式（4— 1 ) は 1種でもあつても 2種以上であってもよく、すなわち、下記式（4— 1 ) に該当するジァミン成分が、 R Rgが全て同じジァミン成分であってもよく、 R i〜R ₃が異なるジァミン成分であってもよい。また、式（4— 1) 及び式（4一 2) と、式（4一 3) とが、ランダムに共重合したポリアミド榭脂類が、下記式（4一 2) のジァミン成分を有する場合、下記式（4 - 2) は 1種でもあっても 2種以上であってもよく、すなわち、下記式 (4 - 2) に該当するジァミン成分が、 R₄、 m及ぴ Xが全て同じジァミン成分であってもよく、 R₄、 m及ぴ Xが異なるジァミン成分であつてもよい。また、下記式（4— 3) は 1種でもあっても 2種以上であつてもよく、すなわち、下記式（4一 3) に該当するカルボン酸成分が、 R₅、 n及び Yが全て同じカルボン酸成分であってもよく、 R₅、 n及ぴ Yが異なるカルボン酸成分であってもよい。また、下記式（4— 1) 、 (4 - 2) 及び（4— 3) では、 a及び bは樹脂中の各構造単位の数を示しているのであって、各成分が連続していること示すものではない。また、「式（4— 1 ) 及び式（4— 2) と、式（4— 3) とが、ランダムに共重合したポリアミド樹脂類」には、ベンゾォキサゾール前駆体構造又はイミド前駆体構造の一部が閉環して、ベンゾォキサゾール構造又はイミド構造になったものも含まれる。式（4— 1)

(4 - 1 ) 式（4一 2) r

(4 - 2) 式（4— 3) r 、 v. ノ a+b

(4 - 3) 上記式（4— 1) 、 (4 - 2) 及び（4一 3) 中、 X、 Yは有機基である。 a及び bは樹脂中の各構造単位の数を示し、 aは 1以上の整数であり、 bは 0又は 1以上の整数である。式（4一 1 ) 及び式（4一 2) と、式（4— 3) とが、ランダムに共重合したポリアミド樹脂類において、ジァミン成分中の式（4一 1 ) のモルパーセント、すなわち、 { a / ( a + b ) } X 1 00 (%) は 6 0以上 1 0 0以下であり、ジァミン成分中の式（4— 2) のモルパーセント、すなわち、 { b, (a + b) } X I 00 (%) は 0以上 4 0以下である。 Rい 1 ₂及び1^₃は、前記式 (1 ) 中の R₂及び R₃と同義である。 R₄は水酸基又は一 O— R₇ であり、同一でも異なっても良い。 R ₅は水酸基、カルボキシル基、 ― O— R₇、一 COO— R₇のいずれかであり、同一でも異なっても良い。 mは 0〜2の整数、 nは 0〜4の整数である。 R₇は炭素数 1〜 1 5の有機基である。なお、式（4— 1 ) 及び式（4— 2) と、式（4一 3) とが、ランダムに共重合したポリアミド樹脂類において、式（4一 2) の mが 0である場合、又は前記式（4一 2) 中の R₄が全て水酸基でない場合、前記式（4一 3) 中の R ₅は少なくとも 1つはカルボキシル基でなければならない。また、前記式（4— 3) 中の R₅がカルボキシル基でない場合、前記式（4一 2) 中の R₄が水酸基であるジァミン成分のモルパーセントは、全ジァミン成分中 20〜40 %でなければならない。

また、該アルカリ可溶性樹脂（ I ) を塗布、乾燥後に形成されるフィルムの膜厚 5 /z mあたりの、波長 3 6 5 nmにおける光透過率が、 40 % 以上あることが好ましい。フィルムの光透過率が高いと、フィルム内部の奥にまでより多くの化学線が届くことにより、感度が向上する。感度が向上すると露光時間が短縮されることにより生産性が向上する。より好ましくは前記光透過率が 5 0%以上である。

これは、前記式（ 1) で示されるビス（アミノフヱノール）を使用することにより、レリーフパターン形成用の露光光源としてよく使用される波長 3 6 5 nmの化学線に対するフィルムの光透過率が高い該ァルカリ可溶性樹脂（ I ) が得られる。その理由として、前記式（ 1 ) の R₂ で示される置換基同士の立体障害によりを介した芳香環同士が折れ曲がることで平面構造が取り難くなり、電荷移動が起こり難くなつたことが考えられる。

式（4— 1 ) 及び式（4— 2) と、式（4— 3) とが、ランダムに共重合したポリアミド樹脂類において、ジァミン成分中の式（4— 1 ) のモルパーセント、すなわち、 { a Z ( a + b ) } X 1 0 0 (%) 力 S 6 0 以上 1 00以下であることにより、前記 [A] Z [B] の比が 0. 70 以上であり、 2 50°Cの低温で硬化した際にも環化率が 70%以上となる該アル力リ可溶性樹脂（ I )が得られ、更に該ァルカリ可溶性樹脂（ I ) を塗布、乾燥後に形成されるフィルムの膜厚 5 mあたりの、波長 3 6 5 nmにおける光透過率が 40%以上となる為、信頼性と加工性が両立され、半導体装置に対して高い生産性効果が得られる。

「式（4— 1 ) 及び式（4一 2) と、式（4— 3) とが、ランダムに共重合したポリアミド榭脂類」は、例えば、前記式（1) で示されるビス（アミノフエノール）と、必要により Xを含むジアミン或いはビス（ァミノフエノール）、 2, 4—ジァミノフエノール等から選ばれる化合物と、 Yを含むテトラカルボン酸二無水物、トリメリット酸無水物、ジ.力ルボン酸或いはジカルボン酸ジグロライド、ジカルボン酸誘導体、ヒド口キシジカルボン酸、ヒドロキシジカルボン酸誘導体等から選ばれる化合物とを反応して得られるものである。なお、ジカルボン酸の場合には反応収率等を高めるため、 1—ヒドロキシ— _{1 ;} 2, 3 _ベンゾトリアゾール等を予め反応させた活性エステル型のジカルボン酸誘導体を用いてもよい。

「式（4— 1 ) 及び式（4— 2) と、式（4— 3) とが、ランダムに共重合したポリアミド樹脂類」において、 Xの置換基としての一 O— R ₇、 Yの置換基としての一 O— R ₇、一 COO_R₇は、水酸基、カルボキシル基のアルカリ水溶液に対する溶解性を調節する目的で、炭素数 1 〜 1 5の有機基である R₇で保護された基であり、必要により水酸基、カルボキシル基を保護しても良い。 R ₇の例としては、ホルミル基、メチル基、ェチル基、プロピル基、イソプロピル基、ターシャリーブチル基、ターシャリーブトキシカルボニル基、フエニル基、ベンジル基、テトラヒドロフラニル基、テトラヒドロビラニル基等が挙げられる。この「式（4— 1 ) 及び式（4— 2 ) と、式（4— 3 ) どが、ランダムに共重合したポリアミド樹脂類」を、高温で加熱する場合は 2 8 0 ^DC 〜3 8 0 °C、低温で加熱する場合は 1 5 0 °C〜2 8 0 °Cで処理すると脱水閉環し、ポリべンゾォキサゾール樹脂、又はポリべンゾォキサゾール樹脂とポリイミド樹脂との共重合という形で、耐熱性榭脂が得られる。低温で加熱処理すると、耐熱性が低い半導体素子でも生産性向上に効果カある。

「式（4— 1 ) 及び式（4— 2 ) と、式（4— 3 ) とが、ランダムに共重合したポリアミド榭脂類」の Xは有機基であり、例えばベンゼン環、ナフタレン環等の芳香族化合物、ビスフヱノール類、ピロール類、フラン類等の複素環式化合物、シロキサン化合物等が挙げられ、より具体的には下記式（5 ) で示されるものを好ましく挙げることができる。これらは低温で硬化した際の高環化性に影響しない程度に、必要により 1種類又は 2種類以上組み合わせて用いてもよい。

、

r=0〜2の整数である。

で、 *は、 NH基に結合することを示す。

0〜R₁₃は、有機基である

「式（4— 1 ) 及び式（4 _ 2) と、式（4— 3) とが、ランダムに共重合したポリアミド樹脂類」では、 Xには R₄が 0〜 2個結合される。なお、前記式（5) では、 R₄の記載を省略した。

また、「式（4— 1) 及び式（4— 2) と、式（4— 3) とが、ランダムに共重合したポリアミド榭脂類」の Yは有機基であり、前記 Xと同様のものが挙げられ、例えばベンゼン環、ナフタレン環等の芳香族化合物、ビスフエノール類、ピロール類、ピリジン類、フラン類等の複素環式化合物、シロキサン化合物等が挙げられ、より具体的には下記式（6) で示されるものを好ましく挙げることができる。これらは 1種類又は 2 種類以上組み合わせて用いてもよい。

)

(6-7)

ここで、 *は、 c=o基に結合することを示す。

Aは、一 CH₂—、— C(CH₃) ₂—、— O—、一 S―、—S0₂—、—CO—, — NHCO—、一 C(CF₃) ₂—または単結合である。

R₁₄は、アルキル基、アルキルエステル基、アルキノレエ一テル基、ベンジルエ^ル基、ハロゲン原子

から選ばれた 1つを示し、それぞれ同じでも異なっても良い。

R₁₅は、水素原子、アルキル基、アルキルエステル基、ハロゲン原子から選ばれた 1つを示す。

t=0〜2の整数である。 18 チ 18

* —— Rjg— Si— 0 - Si— R₁₇ - - *

R 6-8)

19 R 19 ( 結合することを示す < ある

「式（4— 1 ) 及び式（4— 2) と、式（4一 3) とが、ランダムに共重合したポリアミド樹脂類」では、 Yには R₅が 0〜4個結合されるなお、前記式（6) では、 R₅の記載を省略した。

また、「式（4— 1 ) 及び式（4— 2) と、式（4一 3) とが、ランダムに共重合したポリアミド樹脂類」では、 Xを含む繰り返し単位のモルパーセントはゼロであってもよい。すなわち、 bはゼロであってもよレ、。

更に、.感光性樹脂組成物を 250 で熱処理した後の硬化膜の T gが 25 0°C以上であることが高い生産性を実現させる為に好ましい。これは、幅広い温度領域で硬化しても硬化物の耐熱サイクル性や耐熱ショック性などの特性にバラツキが殆ど無いことが望まれており、そのようなことから硬化物のガラス転移温度（T g) 力鉛フリー半田の使用を想定したリフロー温度以上であることが望ましく、特に 250°Cの低温で熱処理した後の硬化膜の T gが 2 50 以上であることが望まれている。そのような観点から、「式（4— 1 ) 及び式（4— 2) と、式 (4 - 3) とが、ランダムに共重合したポリアミド樹脂類」中の Xと Y は環式化合物が望ましく、特に芳香族化合物が好ましい。 Xと Yの少なくとも一方に非環式化合物を含む場合は、それを含む繰り返し単位が 2 0モルパーセント未満であることが好ましい。

また、「式（4— 1 ) 及び式（4— 2) と、式（4— 3) とが、ランダムに共重合したポリアミド樹脂類」は、該ポリアミド榭脂類の末端のアミノ基を、脂肪族基又は環式化合物基であって、該脂肪族基又は該環式化合物基が、アルケニル基又はアルキニル基を少なくとも 1個有する基を含む酸無水物を用いてアミドとしてキャップすることが好ましい。これにより、保存性を向上することができる。このような、ァミノ基と反応した後の脂肪族基又は環式化合物基であって、該脂肪族基又は該環式化合物基が、アルケニル基又はアルキニル基を少なくとも 1個有する基を含む酸無水物に起因する基としては、例えば式（7) 、式（8) で示される基等を挙げることができる。これらは単独で用いてもよいし、 2種類以上組み合わせて用いても良い。 ' 式（ 7) ：

0

H₃C -

H₃C

(7 ) 式 (8)

(8) これらの中で特に好ましいものとしては、式（9) から選ばれる基である。これにより、特に保存性を向上することができる。式（9 )

またこの方法に限定される事はなく、該ポリアミド榭脂類中に含まれる末端の脂肪族基又は環式化合物基であって、該脂肪族基又は該環式化合物基が、アルケニル基又はアルキニル基を少なくとも 1個有する基を含むァミン誘導体を用いてァミドとしてキャップすることもできる。本発明で用いる感光剤（ I I ) は、ポジ型のパターニングが可能となる感光剤を用いることができ、具体的には感光性ジァゾキノン化合物やォニゥム塩など光により酸を発生する化合物や、ジヒドロピリジン化合物などを用いることができる。感光剤（ I I ) に係る感光性ジァゾキノン化合物は、例えばフエノール化合物と 1 , 2—ナフトキノン一 2—ジアジドー 5—スルホン酸または 1 , 2—ナフトキノン一 2—ジアジド一 4—スルホン酸とのエステルが挙げられる。具体的には、式（ 1 0 ) 〜式（ 1 3 ) に示すエステル化合物を挙げることができる。これらは単独で用いてもよいし、 2種以上組み合わせて用いても良い。

CH CH₃

Q-NH- (CH₂)厂 Si — Si -(CH₂)₃-NH-Q

( 1 0) Z

OZ

( I I )

( I T ) ^

OllCSO/800Zdf/X3d 068Ζ0Ϊ/800Ζ OAV

 式（ 1 0) 〜式（1 3) 中、 Qは、水素原子、式（1 4) または式（1 5) のいずれかから選ばれるものである。式（1 0) 〜式（1 3) 中、各化合物の Qのうち、少なくとも 1つは式（ 1 4) または式（ 1 5) である。

式（ 1 4) 、式（ 1 5) ：

更に本発明では、高感度で更に現像後の樹脂残り（スカム）無くバタ一二ングできるようにフエノール化合物を添加することができる。

本発明における樹脂組成物および感光性樹脂組成物には、必要によりレベリング剤、シラン力ップリング剤等の添加剤を含んでも良い。

本発明の感光性樹脂組成物は、本発明に係るアル力リ可溶性樹脂（ I ) の他に、該アルカリ可溶性樹脂（ I ) 1 00質量部.に対して、 0〜30 質量部の他のアルカリ可溶性樹脂を含有してもよい。該他のアル力リ可溶性樹脂としては、例えば、アルカリ可溶性を有するクレゾール型ノボラック樹脂、ヒドロキシスチレン樹脂、メタクリル酸樹脂、メタクリル酸エステル樹脂等のアクリル系樹脂、水酸基、カルボキシル基等を含む環状ォレフィン系樹脂が挙げられる。

本発明においては、これらの成分を溶剤に溶解し、ワニス状にして使用する。溶剤としては、 N—メチル一 2—ピロリドン、 γ—ブチロラクトン、 Ν, Ν—ジメチルァセトアミド、ジメチルスルホキシド、ジェチレングリコーノレジメチノレエーテノレ、ジェチレングリコ一ノレジェチノレエ一テル、ジエチレングリコーノレジブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチノレエーテノレ、ジプロピレングリコーノレモノメチノレエーテ^/、プロピレングリコーノレモノメチルエーテノレアセテート、乳酸メチル、乳酸ェチル、乳酸ブチル、メチル一 1 , 3—ブチレングリコールァセテ一ト、 1， 3—ブチレングリコーノレ一 3—モノメチノレエーテノレ、ピルビン酸メチル、ピルビン酸ェチル、メチル— 3—メトキシプロピオネート等が挙げられ、単独でも混合して用いても良い。

本発明の感光性樹脂組成物の使用方法は、まず該組成物を適当な支持体、例えば、シリコンウェハー、セラミック基板、アルミ基板等に塗布する。塗布量は、半導体素子上に塗布する場合、硬化後の最終膜厚が 0 . 1〜 3 0 μ mになるよう塗布する。膜厚が下限値を下回ると、半導体素子の保護膜、絶縁膜としての機能を十分に発揮するこどが困難となり、上限値を越えると、微細なレリーフパターンを得ることが困難となるばかりでなく、加工に時間がかかりスループットが低下する。塗布方法としては、スピンナーを用いた回転塗布、スプレーコーターを用いた噴霧塗布、浸漬、印刷、ロールコーティング等がある。次に、 6 0〜 1 3 0ででプリベータして塗膜を乾燥後、所望のパターン形状に化学線を照射する。化学線としては、 X線、電子線、紫外線、可視光線等が使用できる力 2 0 0〜5 0 0 n mの波長のものが好ましい。

次に照射部を現像液で溶解除去することによりレリーフパターンを得る。現像液としては、水酸化ナトリウム、水酸化力リゥム、炭酸ナトリウム、ケィ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア水等の無機アル力リ類、ェチルァミン、 n—プロピルァミン等の第 1アミン類、ジェチルァミン、ジー _n—プロピルアミン等の第 2アミン類、トリェチルァミン、メチルジェチルァミン等の第 3アミン類、ジメチルエタノールァミン、トリエタノールァミン等のアルコールアミン類、テトラメチノレアンモニゥムヒドロキシド、テトラエチノレアンモニゥムヒドロキシド等の第 4級アンモニゥム塩等のアル力リ類の水溶液、及びこれにメタノール、エタノールのごときアルコール類等の水溶性有機溶媒や界面活性剤を適当量添加した水溶液を好適に使用することができる。現像方法としては、スプレー、パドル、浸漬、超音波等の方式が可能である。

次に、現像によって形成したレリーフパターンをリンスする。リンス液としては、蒸留水を使用する。次に加熱処理（硬化）を行い、ォキサゾール環、又はォキサゾール環及びイミド環を形成し、耐熱性に富む硬化物を得る。

加熱処理は高温でも低温でも可能であり、高温での加熱処理温度は、 2 8 0 °C〜3 8 0 °Cが好ましく、より好ましくは 2 9 0。じ〜 3 5 0 °Cである。低温での加熱処理温度は 1 5 0 °C〜 2 8 0でが好ましく、より好ましくは 1 8 0 °C〜 2 6 0 °Cである。

. 次に、本発明による感光性樹脂組成物の硬化膜について説明する。感光性樹脂組成物の硬化物である硬化膜は、半導体素子等の半導体装置用途のみならず、 T F T型液晶や有機 E L等の表示体装置用途、多層回路の層間絶縁膜やフレキシブル銅張板の力バーコ一ト、ソルダーレジスト膜や液晶配向膜としても有用である。

半導体装置用途の例としては、半導体素子上に上述の感光性樹脂組成物の硬化膜を形成してなるパッシベーション膜、パッシベーション膜上に上述の感光性榭脂組成物の硬化膜を形成してなるバッフ一コート膜等の保護膜、また、半導体素子上に形成された回路上に上述の感光性榭脂組成物の硬化膜を形成してなる層間絶縁膜等の絶縁膜、また、 α線遮断膜、平坦化膜、突起（樹脂ポスト）、隔壁等を挙げることができる。表示体装置用途の例としては、表示体素子上に上述の感光性樹脂組成物の硬化膜を形成してなる保護膜、 T F T素子やカラーフィルター用等の絶縁膜または平坦化膜、 M V A型液晶表示装置用等の突起、有機 E L 素子陰極用等の隔壁等を挙げることができる。その使用方法は、半導体装置用途に準じ、表示体素子やカラーフィルターを形成した基板上にパタ一ン化された感光性樹脂組成物層を、上記の方法で形成することによるものである。表示体装置用途の、特に絶縁膜や平坦化膜用途では、高い透明性が要求されるが、この感光性樹脂組成物層の硬化前に、後露光工程を導入することにより、透明性に優れた樹脂層が得られることもでき、実用上更に好ましい。

実施例

以下、実施例および比較例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものでない。

<実施例 1 >

アルカリ可溶性樹脂の合成

イソフタノレ酸 0 . 2 6 4モノレとジフエニノレエーテノレ一 4， 4 ' ージカルボン酸 0 . 6 1 6モルと 1 —ヒドロキシ一 1， 2， 3—ベンゾトリアゾール 1 . 7 6 0モルとを反応させて得られたジカルボン酸誘導体（活性エステル） 4 0 8 . 9 7 g ( 0 . 8 8 0モル）と、 4 , 4 ' - メチレンビス（ 2—ァミノ一 3 , 6 - ジメチルフエノ一ル） 2 8 6 . 3 7 g ( 1 . 0 0 0モル）とを温度計、攪拌機、原料投入口、乾燥窒素ガス導入管を備えた 4つ口のセパラブルフラスコに入れ、 N—メチル一 2—ピロリドン 2 7 8 0 gを加えて溶解させた。その後オイルバスを用いて 7 5 °Cにて 1 6時間反応させた。次に N—メチルー 2—ピロリドン 1 6 0 gに溶解させた 4ーェチニルフタル酸無水物 4 1 . 3 1 g ( 0 . 2 4 0モル）を加え、更に 3時間攪拌して反応を終了した。反応混合物を濾過した後、反応混合物を水/イソプロパノール = 3ノ 1 (体積比）の溶液に投入、沈殿物を濾集し水で充分洗浄した後、真空下で乾燥し、「式（4一 1 ) 及び式（4一 2) と、式（4— 3) とが、ランダムに共重合したポリアミド榭脂類」であり、 { a/ (a + b) } X 1 00 = 1 0 0、 { h / (a + b ) } X 1 0 0 = 0、数平均分子量が 1 0 5 0 0で、第 1表で示される化合物からなる目的のアルカリ可溶性樹脂（A— 1 ) を得た。透過率評価

アルカリ可溶性樹脂（A— 1 ) 4. 0 gを γ—プチロラクトン 8. 0 gに溶解した榭脂を石英板にスピンコーターを用いて塗布した後、ホットプレートにて 1 2 0 で 4分乾燥し、膜厚 5 μ mの塗膜を得た。この塗膜の透過率を紫外可視分光光度計（島津製作所製）により測定した。波長 36 5 n mにおける透過率は 6 5 %であった。環化率評価（アル力リ可溶性樹脂）

上記アル力リ可溶性樹脂を 3枚のシリコンウェハー上にスピンコータ一を用いて塗布した後、ホットプレートにて 1 2 で 3分プリベータし、それぞれ膜厚約 1； u mの塗膜を得た。次に塗膜付きシリコンウェハ一の 1枚を 2 %フッ化水素酸に浸け、フィルムを得た。このフィルムをフーリェ変換赤外分光光度計 PAR AGON 1 0 00 (パーキンエルマ一製）を用いて測定し、 1 6 5 0 c m— ¹のアミド基と 1 4 9 0 c m— ¹ の全芳香族に伴うピークの比（ a ) ( 1 6 5 0 c m— ¹のアミド基のピーク /1 4 90 c m—¹の全芳香族に伴うピーク）を算出した。次にオーブンを用いて、もう 1枚の塗膜付きシリコンウェハーを 2 50°CZ90分で加熱を行った後、同様にして硬化フィルムを得、フーリエ変換赤外分光光度計による測定から 1 6 50 c m—¹のアミド基と 1 4 9 0 c m一 ¹ の全芳香族に伴うピークの比（b) ( 1 6 5 0 c m^_1のアミド基のピーク Z l 4 90 c m一 ¹の全芳香族に伴うピーク）を算出した。残りの 1枚の塗膜付きシリコンウェハーを同様に 3 00°Cノ 90分で加熱を行った後、同様にして硬化フィルムを得、フーリエ変換赤外分光光度計による測定から 1 6 5 0 c m— ¹のァミド基と 1 4 '9 0 c m—¹の全芳香族に伴うピークの比（c) ( 1 6 50 c m^{_ 1}のアミド基のピーク 1 4 90 c m一 ¹の全芳香族に伴うピーク）を算出した。

25 0 °Cでの環化率 [ A] は（ 1一 { ( b ) / ( a ) } ) に 1 00を乗じた値とした。このようにして求めた環化率は 8 2 %であった。 30 0°Cでの環化率 [B] は（1一 { (c) / (a) } ) に 1 0 0を乗じた値とした。このようにして求めた環化率は 1 00 %であった。これより、 [A] ノ [B] は 0. 8 2であり、幅広い温度領域でも環化率のバラッキが少ないアル力リ可溶性樹脂が得られた。感光剤の合成

フエノール式（B— 1 ) 1 3. 5 3 g (0. 02 1 4モル）と、トリェチルァミン 7. 6 2 g (0. 0 7 5 3モル）とを温度計、攪拌機、原料投入口、乾燥窒素ガス導入管を備えた 4つ口のセパラブルフラスコに入れ、テトラヒドロフラン 1 08. 6 5 gを加えて溶解させた。この反応溶液を 1 0°C以下に冷却した後に、 1 , 2 _ナフトキノン一 2—ジァジド一 4.ースルホニルクロライド 20. 2 2 g (0. 0 7 5 3モル）をテトラヒドロフラン 1 0 0 gと共に 1 0°C以上にならないように徐々に滴下した。その後 1 0°C以下で 5分攪拌した後、室温で 5時間攪拌して反応を終了させた。反応混合物を濾過した後、反応混合物を水/メタノール = 3 1 (体積比）の溶液に投入、沈殿物を濾集し水で充分洗浄した後、真空下で乾燥し、式（Q— 1) の構造で示される感光剤を得た。

感光性樹脂組成物の作製

合成したアルカリ可溶性樹脂（A— 1) 1 00 g、式（Q— 1) の構造を有する感光剤 1 3. 5 gを N—メチル一 2—ピロリドン 1 00 gと _γ —プチ口ラタトン 1 00 gの混合溶媒に溶解した後、 0. 2 / mのテフロンフィルターで濾過し感光性樹脂組成物を得た。感度評価

この感光性樹脂組成物をシリコンウェハー上にスビンコ一ターを用いて塗布した後、ホットプレートにて 1 20^で 3分プリべークし、膜厚約 8. 0 // mの塗膜を得た。この塗膜に凸版印刷（株）製 'マスク（テストチャート N o. 1 : 幅0. 8 8〜 5 0 μ mの残しパターン及び抜きパターンが描かれている）を通して、 i線ステッパー（（株）ニコン製 . 44 2 5 i ) を用いて、露光量を変化させて照射した。

次に 2. 3 8 %のテトラメチルアンモニゥムヒドロキシド水溶液に 1 20秒で 2回パドル現像することによって露光部を溶解除去した後、純水で 1 0秒間リンスした。その結果、露光量 2 3 0 m J Z c m²で照射した部分よりパターンが成形されており、非常に高い感度を示していることが確認できた。（感度は 2 3 Om jZc m²) 。現像後の膜厚は 7. 9 μ πιと非常に高い値を示した。環化率評価（感光性樹脂組成物）

上記感光性樹脂組成物を 3枚のシリコンウェハー上にスピンコーターを用いて塗布した後、ホットプレートにて 1 2 Οΐ:で 3分プリベータし、それぞれ膜厚約 1 mの塗膜を得た。次に塗膜付きシリコンウェハーの 1枚を 2%フッ化水素酸に浸け、フィルムを得た。このフィルムをフーリ工変換赤外分光光度計 PAR AGON 1 000 (パーキンエルマ一製）を用いて測定し、 1 6 5 0 cm— ¹のアミド基と 1 4 9 0 cm— ¹の全芳香族に伴うピークの比（d) ( 1 6 50 c m— ¹のァミド基のピーク Zl 4 9 0 cm—¹の全芳香族に伴うピーク）を算出した。

次にオーブンを用いて、もう 1枚の塗膜付きシリコンウェハーを 25 0で Z90分で加熱を行った後、同様にして硬化フィルムを得、フーリェ変換赤外分光光度計による測定から 1 6 5 0 c m— ¹のァミド基と 1 4 90 c m—¹の全芳香族に伴うピークの比（e) ( 1 6 50 c m— ¹のァミド基のピーク Z 1 4 9 0 c m一 ¹の全芳香族に伴うピーク）を算出した。残りの 1枚の塗膜付きシリコンウェハーを同様に 30 0°C/90分で加熱を行った後、同様にして 1 6 5 0 c m—¹のアミド基と 1 4 9 0 c m— ¹の全芳香族に伴うピークの比（ f ) ( 1 6 5 0 c m—¹のアミド基のピ一タノ 1 49 0 c m—¹の全芳香族に伴うピーク）を算出した。 2 50°C での環化率は（ 1— { (_e) Z (d) } ) に 1 0 0を乗じた値とした。このようにして求めた環化率は 9 6 %であった。 30 0°Cでの環化率は ( 1— { ( f ) / (d) } ) に 1 00を乗じた値とした。このようにして求めた環化率は 1 0 0 %であった。これより、幅広い温度領域でも環化率のバラツキが少ない感光性樹脂組成物が得られていることが分かつた。ガラス転移温度（T g ) 評価

上記感光性樹脂組成物を 6ィンチのシリコンウェハー上にスビンコ一ターを用いて塗布した後、ホットプレートにて 1 2 0 °Cで 3分プリべ一クし、膜厚約 1 0 μ πιの塗膜を得た。次にオーブンを用いて、塗膜付きシリコンウェハーを 2 5 0°C/ 9 0分で加熱を行った。次に得られた硬化膜を 2 %のフッ化水素水に漬浸し、膜をシリコンウェハーから剥離した。得られた膜を純水で充分に洗浄し、オープンで乾燥した。乾燥後の膜を 5 mm幅に切ってサンプル片を作成し、セィコーィンスツルメンッ (株）製熱機械分析装置（TMA) S S 6 0 0 0を用いてガラス転移温度を測定した結果、 2 6 5°Cであった。吸水率評価

.上記感光性樹脂組成物を 3枚の 6インチシリコンウェハー上にスピンコーターを用いて塗布した後、ホットプレートにて 1 2 0 °Cで 3分プリベータし、膜厚約 1 0 μ mの塗膜を得た。次にオーブンを用いて、 1枚の塗膜付きシリコンウェハーを 2 5 0 °C/ 9 0分で加熱を行った。次に 1枚の塗膜付きシリコンウェハーを 3 0 0 °C/ 9 0分で加熱を行った。更に残りの 1枚の塗膜付きシリコンウェハーを 3 5 0 °C/ 9 0分で加熱を行った。

その後、それぞれの硬化後の塗膜に 5 c m四方の升目になるようカツターで切れ込みを入れた後、 2 %フッ化水素酸に浸け、 5 c m四方のフイルムを得た。このフィルムの吸水率を試験規格 J I S— K 7 2 0 9に従って測定し、 2 5 (TCZ 9 0分で加熱処理した硬化膜は 0. 7 %、 3 0 0^DCZ90分で加熱処理した硬化膜は 0. 6 %、 3 5 0°C/9 0分で加熱処理した硬化膜は 0. 5 %という値を得た。

更に、上記 250°C、 300°C、 3 50 °Cの加熱処理した硬化フィルムの吸水率のうち、最大値と最小値との差を計算した。この結果、 0. 2 %と非常に低い値を得た。

上記差が 0. 5 %未満であり、かつ吸水率の最大値が 1 %以下であれば実用上使用に差し支えないと考えられ、本感光性樹脂組成物は、幅広い温度領域で硬化しても吸水率が小さく、更にそのバラツキが少なかつたことから、より生産性に優れていることが分かった。これは、幅広い温度領域で硬化しても環化反応が十分進行したことにより、アル力リ可溶性樹脂中のアル力リ可溶基であるフエノール性水酸基が殆ど消失したことによるものと考えられる。ぐ実施例 2 >

実施例 1におけるアルカリ可溶性樹脂の合成において、 4 , 4' -メチレンビス（ 2—ァミノ一 3 , 6 - ジメチルフエノール）を 2 0 0. 4 6 g (0. 7 0 0モル）に減らし、替わりに 3 , 3，ージアミノー 4 , 4 ' —ジヒドロキシジフエニルメタン 6 9. 0 8 g ( 0. 3 0 0モル）を用いて同様にして反応し、「式（4一 1 ) 及び式（4 _ 2) と、式（4 - 3 ) とが、ランダムに共重合したポリアミド樹脂類」であり、 { a / ( a + b ) } X I 0 0 = 7 0、 { b / (a + b ) } X 1 0 0 = 3 0、数平均分子量が 1 1 2 0 0で、第 1表で示される化合物からなるアルカリ可溶性樹脂（A— 2) を合成した。その他は実施例 1 と同様にして感光性樹脂組成物を作製し、実施例 1 と同様の評価を行った。ぐ実施例 3 >

実施例 1におけるアルカリ可溶性樹脂の合成において、 3 , 3 ' ージァミノ一 4 , 4，一ジヒドロキシジフエニルメタンの替わりに、 2 , 2 -ビス（ 3—ァミノー 4—ヒドロキシフエニル）プロパン 7 7. 5 0 g (0. 3 0 0モル）を用いて同様にして反応し、「式（4一 1 ) 及び式 (4 - 2) と、式（4— 3) とが、ランダムに共重合したポリアミド樹脂類」であり、 { a Z ( a + b) } X 1 0 0 = 7 0、 { b / ( a + b ) } X 1 0 0 = 3 0、数平均分子量が 1 1 8 0 0で、第 1表で示される化合物からなるアルカリ可溶性樹脂（A— 3) を合成した。その他は実施例 1 と同様にして感光性樹脂組成物を作製し、実施例 1 と同様の評価を行つた。ぐ実施例 4 >

実施例 1におけるアルカリ可溶性樹脂の合成において、 4 , 4' -メチレンビス（2—ァミノ一 3 , 6 - ジメチ /レフエノーノレ）を 2 4 9. 1 4 g (0. 8 7 0モル）に減らし、替わりに 3， 3，ージァミノ一 4， 4，ージヒドロキシジフエニノレスノレフォン 2 8. 0 3 g (0. 1 0 0モル）と、 1， 3—ビス（ 3—ァミノプロピル）テトラメチルジシロキサン 7. 4 6 g (0. 0 3 0モル）を用いて同様にして反応し、「式（4 - 1 ) 及び式（4— 2) と、式（4— 3) とが、ランダムに共重合したポリアミド樹脂類」であり、 { a / ( a + b) } X l O O = 8 7、 { b / ( a + b ) } X 1 0 0 = 1 3、数平均分子量が 1 1 0 0 0で、第 1表で示される化合物からなるアルカリ可溶性樹脂 (A- 4) を合成した。その他は実施例 1 と同様にして感光性樹脂組成物を作製し、実施例 1 と同様の評価を行った。 <実施例 5 >

実施例 1におけるアル力リ可溶性樹脂の合成において、ィ,ソフタル酸の替わりにジフエニルエーテル一 4 , 4 '-ジカルボン酸のモル比を 0. 7 0 4モルに変更し、更に 4， 4 ' ーォキシジフタル酸無水物 5 4. 6 0 g ( 0. 1 7 6モル）と、 4 , 4' -メチレンビス（2—アミノー 3 , 6 - ジメチルフエノール）を 1 4 3. 1 9 g (0. 5 0 0モル）に減らし、替わりにへキサフルォロ一 2 , 2—ビス（ 3—ァミノ一 4ーヒドロキシフエ-ル）プロパンを 1 8 3. 1 3 g (0. 5 0 0モル）を用いて同様にして反応し、「式（4— 1 ) 及び式（4一 2) と、式（4— 3) とが、ランダムに共重合したポリアミド樹脂類」であり、 { a Z (a + b ) } X 1 0 0 = 5 0、 { b / ( a + b ) } X 1 0 0 = 5 0、数平均分子量が 1 2 1 0 0で、第 1表で示される化合物からなるアル力リ可溶性樹脂（A— 5 ) を合成した。その他は実施例 1 と同様にして感光性樹脂組成物を作製し、実施例 1 と同様の評価を行った。く実施例 6〉

実施例 1におけるアル力リ可溶性樹脂の合成において、イソフタル酸とジフエニルエーテル一 4 , 4 '—ジカルボン酸のモノレ比をそれぞれ 0. 3 4 4モルと 0. 5 1 6モルに変更し、更に 4, 4 '—メチレンビス（2 —ァミノ一 3 , 6—ジメチルフエノール）の替わりに、 4 , 4' —ェチリデンビス（2—ニトロ一 3， 6—ジメチルフエノール） 3 0 0. 4 0 g ( 1. 0 0 0モル）を用いた他は実施例 1 と同様にして反応し、「式 (4— 1 ) 及び式（4— 2) と、式（4一 3) とが、ランダムに共重合したポリアミド樹脂類 _| であり、 { aノ（a + b ) } X 1 0 0 = 1 0 0、 { b/ ( a + b ) } X 1 0 0 = 0 , 数平均分子量が 1 0 2 0◦で、第 1 表で示される化合物からなるアル力リ可溶性樹脂（ A— 6 )を合成した。更に実施例 1における感光性樹脂組成物の作製において、式（Q— 1 ) の構造を有する感光剤の添加量を 1 2. 5 gに変更した以外は、実施例 1 と同様の評価を行った。 <実施例 7 >

実施例 6におけるアルカリ可溶性樹脂の合成において、イソフタル酸とジフエ二ノレエーテル一 4 , 4，ージカルボン酸のモル比をそれぞれ 0. 2 5 2モル、 0. 5 8 8モルに変更し、更に 4 , Α' - ェチリデンビス (2—ァミノ一 3 , 6 - ジメチルフエノール）を 2 1 0. 2 8 g (0. 7 0 0モル）に減らし、替わりに 3 , 3，一ジアミノー 4 , 4，一ジヒドロキシジフエニルメタン 6 9. 0 8 g (0. 3 0 0モル）を用レヽ、 4 —ェチュルフタル酸無水物の添加量も 5 5. 0 8 g (0. 3 2 0モル）に変更して同様にして反応し、「式（4— 1 ) 及び式（4一 2) と、式 (4 - 3 ) とが、ランダムに共重合したポリアミド樹脂類」であり、 { a / ( a + b) } X 1 0 0 = 7 0 , { / (a + b ) } X 1 0 0 = 3 0, 数平均分子量が 9 5 0 0で、第 1表で示される化合物からなるアルカリ可溶性樹脂（A— 7) を合成した。更に実施例 1における感光性樹脂組成物の作製において、式（Q— 1 ) の構造を有する感光剤の添加量を 1 4. O gに変更した以外は、実施例 1 と同様の評価を行った。

<実施例 8 >

実施例 7におけるアルカリ可溶性樹脂の合成において、 3， 3， —ジアミノー 4 , 4 ' ージヒドロキシジフエニルメタンの替わりに、 2, 2 一ビス（ 3—ァミノ一 4—ヒドロキシフエニル）プロノヽ⁰ン 7 7. 5 0 g ( 0. 3 0 0モル）を用いて同様にして反応し、「式（4— 1 ) 及び式 (4 - 2) と、式（4— 3) とが、ランダムに共重合したポリアミド榭脂類」であり、 { a Z ( a + b ) } X 1 0 0 = 7 0、 { / (a + b ) } X I 0 0 = 3 0、数平均分子量が 9 6 0 0で、第 1表で示される化合物からなるアルカリ可溶性榭脂（A— 8) を合成した。更に実施例 1における感光性樹脂組成物の作製において、式（Q— 1 ) の構造を有する感光剤の添加量を 1 4. 0 gに変更した以外は、実施例 1 と同様の評価を行つた。

<実施例 9 >

実施例 6におけるアルカリ可溶性榭脂の合成において、イソフタル酸とジフエニルエーテル一 4, 4 '—ジ力ノレボン酸のモル比をそれぞれ 0. 3 3 6モルと 0. 5 0 4モルに変更し、更に 4, 4 ' —ェチリデンビス (2—ァミノ一 3 , 6—ジメチルフエノール）の替わりに、 4, 4' — ェチリデンビス（ 2—アミノー 3—メチル一 6—シク口へキシルフエノール） 4 3 6. 6 4 g ( 1. 0 0 0モル）を用いて同様にして反応し、「式（4— 1 ) 及び式（4一 2) と、式（4— 3) とが、ランダムに共重合したポリアミド榭脂類」であり、 {' a/ (a + b ) } X 1 0 0 = 1 0 0、 { b/ (a + b) } X 1 0 0 = 0、数平均分子量が 8 7 0 0、第 1表で示される化合物からなるアルカリ可溶性樹脂（A— 9) を合成した。更に実施例 1における感光性樹脂組成物の作製において、式（Q— 1 ) の構造を有する感光剤の添加量を 1 5. O gに変更した以外は、実施例 1 と同様の評価を行った。

<比較例 1 >

アルカリ可溶性樹脂の合成

イソフタル酸 0. 2 6 4モルとジフエニルエーテノレ一 4 , 4 ' ージカルボン酸 0. 6 1 6モルと 1 —ヒドロキシ一 1 , 2, 3—べンゾトリアゾール 1. 7 6 0モルとを反応させて得られたジカルボン酸誘導体（活性エステル） 40 8. 9 7 g (0. 8 80モノレ）と、へキサフルオロー

2 , 2—ビス（ 3—ァミノ _ 4—ヒドロキシフエ二ノレ）プロノヽ。ン 2 5 6.

3 8 g (0. 700モル）と、 2, 2—ビス（3—ァミノ一 4—ヒドロキシフエニル）プロパン 7 7. 5 0 g (0. 3 0 0モノレ）とを温度計、攪拌機、原料投入口、乾燥窒素ガス導入管を備えた 4つ口のセパラブルフラスコに入れ、 N—メチル一 2 _ピロリドン 2 9 7 0 gを加えて溶解させた。その後オイルバスを用いて 7 5でにて 1 6時間反応させた。次に N—メチルー 2—ピロリドン 1 60 gに溶解させた 4ーェチニルフタル酸無水物 4 1. 3 1 g (0. 240モル）を加え、更に 3時間攪拌して反応を終了した。反応混合物を濾過した後、反応混合物を水ィソプロパノール =3Zl (体積比）の溶液に投入、沈殿物を濾集し水で充分洗浄した後、真空下で乾燥し、「式（4— 1 ) 及び式（4一 2) と、式（4— 3) とが、ランダムに共重合したポリアミド樹脂類」であり、 { a/ (a +b) } x i 00 = 0、 { / (a + b) } X 1 00 = 1 0 0、数平均分子量が 1 1 30 0で、第 1表で示される化合物からなる目的のアルカリ可溶性樹脂（A— 1 0) を得た。その他は実施例 1 と同様にして感光性樹脂組成物を作製し、実施例 1 と同様にして評価した。く比較例 2 >

実施例 1におけるアルカリ可溶性樹脂の合成において、 4, 4' -メチレンビス（ 2—アミノー 3 , 6 -ジメチルフエノール）の替わりに、 3， 3 ' ージァミノ一 4, 4，一ジヒドロキシジフエニルスルフォン 1 96. 2 1 g (0. 7 00モル）と、 3, 3，ージァミノ一 4, 4 ' 一ジヒドロキシジフエニルメタン 6 9. 08 g (0. 3 0 0モル）を用いて同様にして反応し、「式（4— 1 ) 及び式（4一 2) と、式（4一 3) とが、ランダムに共重合したポリアミド樹脂類」であり、 { a/ ( a + b ) } X 1 0 0 = 0、 { b / ( a + b ) } X 1 0 0 = 1 0 0、数平均分子量が 1 1 800で、第 1表で示される化合物からなるアル力リ可溶性樹脂（A— 1 1) を合成した。その他は実施例 1 と同様にして感光性樹脂組成物を作製し、実施例 1 と同様の評価を行った。

<実施例 1 0 >

アジピン酸 0. 4 30モルとジフエニルエーテル一 4 , 4 —ジカノレボン酸 0. 43 0モルと 1—ヒドロキシ一 1， 2, 3—べンゾトリ Tゾール 1. 7 20モルとを反応させて得られたジカルボン酸誘導体（活性エステル） 3 7 5. 3 2 g (0. 8 60モル）と、へキサフルオロー 2, 2—ビス（ 3—ァミノ一 4—ヒドロキシフエニル）プロパン 25 6. 3 8 g (0. 700モル）と、ビス（ 3—ァミノ一 4ーヒドロキシフエ二ル）エーテル 6 9. 6 8 g (0. 30 0モル）とを温度計、攪拌機、原料投入口、乾燥窒素ガス導入管を備えた 4つ口のセパラブルフラスコに入れ、 N—メチルー 2 _ピロリドン 2 790 gを加えて溶解ざせた。その後オイルバスを用いて 7 5°Cにて 1 6時間反応させた。

次に N—メチルー 2 _ピロリドン 1 9 0 gに溶解させた 4—ェチニルフタル酸無水物 48. 20 g (0. 2 8 0モル）を加え、更に 3時間攪拌して反応を終了した。反応混合物を濾過した後、反応混合物を水 Zィソプロパノール = 3/1 (体積比）の溶液に投入、沈殿物を濾集し水で充分洗浄した後、真空下で乾燥し、「式（4一 1) 及び式（4— 2) と、式（4— 3) とが、ランダムに共重合したポリアミド樹脂類」であり、 { a / (a + b) } X 1 0 0 = 0、 { b / (a + b) } X 1 0 0 = 1 0 0、数平均分子量が 8 6 00で、第 1表で示される化合物からなる目的のアルカリ可溶性樹脂（A— 1 2) を得た。更に実施例 1における感光性樹脂組成物の作製において、式（Q— 1 ) の構造を有する感光剤の添加量を 22 gに変更した以外は実施例 1 と同様にして感光性樹脂組成物を作製した。

また実施例 1の感度評価において、ノ、。ドル現像の時間は、プリべーク後の膜厚ど現像後の膜厚の差が 1 //mになるように現像時間を調節して評価を行った。

それ以外は実施例 1 と同様の評価を行った。 <実施例 1 1 >

1， 3—ビス（4一力ノレボキシフエ二ノレ）一 1， 1 , 3 , 3—テトラメチルジシロキサン 0. 344モルとイソフタル酸 0. 25 8モルとジフエニルエーテノレー 4, 4' —ジカルボン酸 0. 2 5 8モルと 1ーヒドロキシ _ 1， 2， 3—ベンゾトリアゾール 1. 7 20モルとを反応させて得られたジカルボン酸誘導体（活性エステル） 4 3 9. 6 8 g (0. 8 6 0モル）と、へキサフルオロー 2， 2—ビス（3—アミノー 4—ヒドロキシフエニル）プロパン 36 6. 26 g (1. 0 00モル）とを温度計、攪拌機、原料投入口、乾燥窒素ガス導入管を備えた 4つ口のセパラブルフラスコに入れ、 N—メチルー 2—ピロリドン 23 8 0 gを加えて溶解させた。その後オイルバスを用いて 7 5でにて 1 6時間反応させた。

次に N—メチルー 2 _ピロリドン 1 9 0 gに溶解させた 4—ェチュルフタル酸無水物 4 8. 20 g (0. 2 8 0モル）を加え、更に 3時間攪拌して反応を終了した。反応混合物を濾過した後、反応混合物を水 Zィソプロパノール = 3/1 (体積比）の溶液に投入、沈殿物を濾集し水で充分洗浄した後、真空下で乾燥し、「式（4一 1) 及び式（4一 2) と、式（4— 3) とが、ランダムに共重合したポリアミド樹脂類」であり、 { a / ( a + b ) } X 1 0 0 = 0、 { b / ( a + b ) } X 1 0 0 = 1 0 0、数平均分子量が 8 1 0 0で、第 1表で示される化合物からなる目的のアルカリ可溶性榭脂（A— 1 3 ) を得た。

更に実施例 1における感光性樹脂組成物の作製において、式（Q— 1 ) の構造を有する感光剤の添加量を 1 6 gに変更した以外は実施例 1 と同様にして感光性樹脂組成物を作製した。

また実施例 1の感度評価において、パドル現像の時間は、プリべーク後の膜厚と現像後の膜厚の差が 1 μ mになるように現像時間を調節して評価を行った。

それ以外は実施例 1 と同様の評価を行った。

<比較例 3 >

ジフエニノレエーテノレ一 4 , 4 ' —ジカルボン酸 0. 8 8 0モノレと 1一ヒドロキシ一 1 , 2 , 3—ベンゾトリアゾール 1. 7 6 0モルとを反応させて得られたジカルボン酸誘導体（活性エステル） 4 3 3. 3 6 g (0. 8 8 0モル）と、へキサフルオロー 2， 2—ビス（3—ァミノ一 4ーヒドロキシフエニル）プロパン 1 4 6. 5 0 g (0. 4 0 0モル）と、ビス（3—ァミノ一 4—ヒドロキシフエニル）エーテル 1 3 9. 3 5 g ( 0. 6 0 0モル）とを温度計、攪拌機、原料投入口、乾燥窒素ガス導入管を備えた 4つ口のセパラブルフラスコに入れ、 N—メチルー 2—ピロリドン 2 8 7 0 gを加えて溶解させた。その後オイルバスを用いて 7 5 にて 1 6時間反応させた。

次に N—メチルー 2—ピロリドン 1 7 0 gに溶解させた 4—ェチニルフタル酸無水物 4 1. 3 1 g (0. 2 4 0モル）を加え、更に 3時間攪拌して反応を終了した。反応混合物を濾過した後、反応混合物を水ノィソプロパノール = 3 1 (体積比）の溶液に投入、沈殿物を濾集し水で充分洗浄した後、真空下で乾燥し、「式（4 _ 1 ) 及び式（4— 2) と、式（4— 3) とが、ランダムに共重合したポリアミド樹脂類」であり、 { a / (a + b) } X 1 00 = 0、 { b / ( a + b ) } X 1 00 = 1 0 0、数平均分子量が 1 0200で、第 1表で示される化合物からなる目的のアルカリ可溶性樹脂（A— 1 4) を得た。

その他は実施例 1 と同様にして感光性樹脂組成物を作製した。

それ以外は実施例 1と同様の評価を行った。

<比較例 4 >

イソフタル酸 0. 440モルとジフエニルエーテノレー 4 , 4 ' —ジカルボン酸 0. 440モルと 1—ヒドロキシ一 1 , 2, 3—ベンゾトリアゾール 1. 7 6 0モルとを反応させて得られたジカルボン酸誘導体（活性エステル） 3 9 2. 6 9 g (0. 8 8 0モル）と、へキサフルオロー 2 , 2—ビス（3—ァミノ一 4—ヒドロキシフエニル）プロパン 1 4 6. 50 g (0. 400モル）と、 1 , 3—ビス（4—ァミノ一 3—ヒドロキシフエノキシ）ベンゼン 1 94. 6 0 g (0. 60 0モル）とを温度計、攪拌機、原料投入口、乾燥窒素ガス導入管を備えた 4つ口のセパラブルフラスコに入れ、 N—メチルー 2—ピロリドン 2 940 gを加えて溶解させた。その後オイルバスを用いて 7 5°Cにて 1 6時間反応させた。次に N—メチルー 2—ピロリドン 1 6 0 gに溶解させた 4—ェチニルフタル酸無水物 4 1. 3 1 g (0. 24 0モル）を加え、更に 3時間攪拌して反応を終了した。反応混合物を濾過した後、反応混合物を水ィソプロパノール = 3 1 (体積比）の溶液に投入、沈殿物を濾集し水で充分洗浄した後、真空下で乾燥し、「式（4一 1 ) 及び式（4一 2 ) と、式（4— 3 ) とが、ランダムに共重合したポリアミド樹脂類」であり、 { aノ ( a + b ) } X I 0 0 = 0 , { b / ( a + b ) } X 1 0 0 = 1 0 0、数平均分子量が 1 1 3 0 0で、第 1表で示される化合物からなる目的のアルカリ可溶性樹脂（A— 1 5 ) を得た。

更に実施例 1における感光性樹脂組成物の作製において、式（Q— 1 ) の構造を有する感光剤の添加量を 1 5 gに変更した以外は実施例 1 と同様にして感光性樹脂組成物を作製した。

また実施例 1の感度評価において、パドル現像の時間は、プリべーク後の膜厚と現像後の膜厚の差が 1 mになるように現像時間を調節して評価を行った。

それ以外は実施例 1 と同様の評価を行った。以下に、実施例及ぴ比較例の第 1表〜第 3表を示す。

第 1表

第 2表

第 3表

第 3表において、各加熱処理温度における吸水率の最大値と最小値との差が 0 . 5 %未満であり、かつ吸水率の最大値が 1 %以下であれば◎ とし、差が 0 . 5 %以上、もしくは吸水率の最大値が 1 %より大であれば Xと判定した。

第 1表及び第 2表に示すように、実施例 1〜1 1は高透明性で高感度であり、かつ幅広い温度領域で硬化しても環化率のバラツキが少なく、その上で 2 5 0 °Cの低温で硬化した場合でも高環化率で高 T gであることが分かる。

第 3表に示すように、実施例 1〜1 1は幅広い温度領域で硬化しても硬化フィルムの吸水率が 1 %以下である上に、その差も 0 . 5 %未満と少なく安定した特性を示していることが分かり、半導体装置の生産性向上に効果があるものと示唆された。

各実施例および各比較例で得られた感光性樹脂組成物は、半導体素子上に塗布して実施例 1と同様にしてパターンを形成し、オーブンを用いて硬化して保護膜を形成させ、半導体装置を得ることができる。

このようにして得られた半導体装置は正常に動作すると予想されるが、実施例 1〜 1 1の感光性樹脂組成物を用いた場合は、比較例よりも低吸水率であるため、より信頼性に優れた動作をするものと予想される。産業上の利用可能性

本発明によれば、高感度で半導体装置の生産性が高い感光性樹脂組成物、硬化膜、保護膜、絶縁膜およびそれを用いた半導体装置、表示体装置を提供することができる。

Claims

請求の範囲

1. ポリべンゾォキサゾール前駆体構造およびポリイミド前駆体構造の少なくとも一方を有するアルカリ可溶性榭脂と、感光剤とを含む感光性樹脂組成物であって、

前記アル力リ可溶性樹脂の 250°Cでの環化率 [A] %とし、 300°C での環化率 [B] %としたとき、 [A] / [B] が 0. 70以上となることを特徴とする感光性樹脂組成物。

2. 前記アルカリ可溶性樹脂の 250°Cでの環化率が、 70%以上である請求項 1に記載の感光性樹脂組成物。

3. 前記アルカリ可溶性樹脂を塗布、乾燥後に形成されるフィルムの膜厚 5 μπιあたりの、波長 365 nmにおける光透過率が、 40 %以上である請求項 1または請求項 2に記載の感光性樹脂組成物。

4. 請求項 1乃至 3のいずれかに記載の感光性榭脂組成物の硬化物で構成されていることを特徴とする硬化膜。

5. ガラス転移温度が 250°C以上である請求項 4に記載の硬化膜。

6. 請求項 4または 5に記載の硬化膜で構成されていることを特徴とする保護膜。

7. 請求項 4または 5に記載の硬化膜で構成されていることを特徴とする絶縁膜。

8. 請求項 4または 5に記載の硬化膜を有していることを特徴とする半導体装置。

9. 請求項 4または 5に記載の硬化膜を有していることを特徴とする表示体装置。