JP5985201B2 - 発光装置および照明装置 - Google Patents
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Description
本発明に係る一実施形態について、図1〜図5を参照して以下に説明する。
図1(a)は、本実施形態に係る発光装置1の構成を示す平面図であり、図1(a)は図1(b)のA−A線矢視断面図である。
図2は、LEDチップ32の接続構成を示す回路図である。
図3は、発光装置1におけるランド電極4および引き出し配線5の形成部分を拡大して示す縦断面図である。図4は、ランド電極4の構造を示す縦断面図である。図5は、ランド電極4の他の構造を示す縦断面図である。
続いて、ランド電極4の作製手順について説明する。
以上のように、発光装置1において、ランド電極4は、少なくとも、表面を含む一部が、AuおよびAgより高硬度であり、かつ使用電流域でランド電極4の導通が確保できる程度の硫化耐性を有する導電材料によって形成されている。これにより、ランド電極4が前述のコネクタの端子と接触することにより電気的接続が保持されている状態で振動しても、従来のAuやAgによって形成された電極と比較して、損傷を受けにくくなる。特に、電極材料のビッカース硬さが100Hv以上であることにより、上記のような損傷をほとんど受けなくなる。また、ランド電極4が、使用電流域でランド電極4の導通が確保できる程度の硫化耐性を有する導電材料で形成されるので、硫黄成分ガスによってランド電極4の表面に硫化膜が形成されても、ランド電極4が導通しなくなるという不都合は生じない。このように、ランド電極4の強度および耐食性が従来の電極と比べて優れているので、発光装置1の信頼性を向上させることができる。
本発明に係る他の実施形態について、図6〜図7を参照して以下に説明する。
図6は、発光装置1を備えるLED電球11の構成を示す縦断面図である。図7は、LED電球11における発光装置1の実装部分の構成を示す上面図である。
上記のように構成されるLED電球11は、実施形態1で説明したように形成されるランド電極4を備えた発光装置1を光源として実装している。
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
2 絶縁性基板
3 発光部
4 ランド電極(電極)
5 引き出し配線
11 LED電球(照明装置)
32 LEDチップ(半導体発光素子)
41 第1層
42 第2層
Claims (10)
- 絶縁性基板上に、半導体発光素子が実装されるとともに、当該半導体発光素子への給電のための電極が形成されている発光装置において、
前記電極は、前記絶縁性基板上に形成される第1層と、当該第1層上に形成される第2層とを含み、
前記第1層は、前記絶縁性基板上に形成された引き出し配線と一体に低抵抗の導電材料によって形成され、
前記第2層は、前記第1層より高硬度であり、かつ使用電流域で前記電極の導通が確保できる程度の硫化耐性を有するとともに、30%以上かつ80%以下の重量比でPdを含有しているAgPdによって形成されており、
前記第2層は、前記第1層が露出している部分を覆うことで外気から遮断し、
前記引き出し配線は外気に晒されていることを特徴とする発光装置。 - 前記AgPdのビッカース硬さが100Hv以上であることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 前記電極は印刷によって形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の発光装置。
- 前記電極は、複数設けられており、少なくとも一対が印刷によって形成されていることを特徴とする請求項3に記載の発光装置。
- 前記第1層がAgによって形成されていることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 前記第2層が30%以上かつ40%以下の重量比でPdを含有しているAgPdによって形成されていることを特徴とする請求項5に記載の発光装置。
- 前記第2層は2μm以上かつ8μm以下の厚さに形成されていることを特徴とする請求項5または6に記載の発光装置。
- 前記絶縁性基板は、前記半導体発光素子が実装されるとともに前記電極が形成される表面のうち、少なくとも前記電極が形成される領域が絶縁性を有していることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 前記絶縁性基板は、少なくとも前記表面の全体が絶縁性を有していることを特徴とする請求項8に記載の発光装置。
- 請求項1から9のいずれか1項に記載の発光装置を光源として備えていることを特徴とする照明装置。
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