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- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 122
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims description 92
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 85
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 71
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 47
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 44
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 32
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 17
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 215
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 99
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 56
- 238000000034 method Methods 0.000 description 45
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 34
- 239000000463 material Substances 0.000 description 33
- 230000008569 process Effects 0.000 description 18
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 17
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 12
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 11
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 11
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 11
- 229910021364 Al-Si alloy Inorganic materials 0.000 description 10
- 229910017767 Cu—Al Inorganic materials 0.000 description 10
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 10
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 9
- 229910001080 W alloy Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 8
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 5
- 229910000789 Aluminium-silicon alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 2
- 229910001093 Zr alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 1
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- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/28—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
- H01L21/283—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current
- H01L21/288—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a liquid, e.g. electrolytic deposition
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
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- H—ELECTRICITY
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- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
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- G02F2201/40—Arrangements for improving the aperture ratio
Description
アレイ基板の画素内にTFTと突起が配置され、前記TFTのソース電極は、少なくとも前記突起の一部を覆うように延在し、前記TFTと前記突起を覆って無機パッシベーション膜が形成され、前記TFT上における前記無機パッシベーション膜を覆って有機パッシベーション膜が形成され、前記有機パッシベーション膜を覆って上部絶縁膜が形成され、前記上部絶縁膜の上に配線が形成され、前記配線は、前記突起上において、前記無機パッシベーション膜および前記上部絶縁膜に形成された接続孔を介して前記ソース電極と導通していることを特徴とする液晶表示装置。
次の工程ではソース電極STおよびドレイン電極DTを形成するために、厚さ100nmのTiの層、厚さ450nmのAlSiの層、厚さ100nmのTiの層を順に成膜し、それらの膜にフォトリソグラフィおよびドライエッチングの処理を行いソース電極STおよびドレイン電極DTを形成する。さらに、無機パッシベーション膜PASを構成するシリコン窒化膜をCVD法を用いて成膜する(図7b)。
このとき同時に、ソース配線SLもソース電極STより突起BK上まで延在して形成される。ソース配線SLは光を透過しないため開口率の観点からは配線幅を狭くするのが望ましい。次の工程では外部からの水分や不純物などの侵入を防ぐ無機パッシベーション膜PASを構成するシリコン窒化膜をCVD法を用いて成膜する。その後、有機パッシベーション膜INを塗布形成する(図16g)。これは実施例1と同様である。
Claims (18)
- アレイ基板と対向する対向基板の間に液晶が挟持された液晶表示装置であって、
アレイ基板の画素内にTFTと突起が配置され、
前記TFTのソース電極は、少なくとも前記突起の一部を覆うように延在し、
前記TFTと前記突起を覆って無機パッシベーション膜が形成され、
前記TFT上における前記無機パッシベーション膜を覆って有機パッシベーション膜が形成され、
前記有機パッシベーション膜を覆って対向電極が形成され、
前記対向電極を覆って上部絶縁膜が形成され、
前記上部絶縁膜の上に画素電極が形成され、
前記画素電極は、前記突起上において、前記無機パッシベーション膜および前記上部絶縁膜に形成された接続孔を介して前記ソース電極と導通しており、
平面で視て、前記ソース電極の幅は、前記突起の最大幅よりも小さいことを特徴とする液晶表示装置。 - 前記TFTと前記突起は、ガラス基板上に形成されたバリア膜の上に形成され、
前記TFTは、前記バリア膜の上に半導体層が形成され、前記半導体層を覆ってゲート絶縁膜が形成され、前記ゲート絶縁膜の上で、前記半導体層に対応する部分にゲート電極が形成され、前記ゲート電極を覆って層間絶縁膜が形成され、前記層間絶縁膜の上で、前記半導体層に対応する部分に距離をおいてドレイン電極とソース電極が形成され、前記ドレイン電極およびソース電極は前記層間絶縁膜および前記ゲート絶縁膜に形成されたスルーホールを介して前記半導体層と導通した構成であり、
前記突起は、前記TFTから延在した層間絶縁膜の上に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の液晶表示装置 - 前記TFTは、ガラス基板上にゲート電極が形成され、前記ゲート電極を覆ってゲート絶縁膜が形成され、前記ゲート電極の上方で、前記ゲート絶縁膜の上にドレイン電極とソース電極が形成された構成であり、
前記突起は、前記TFTから延在した前記ゲート絶縁膜の上に形成されており、
前記画素電極は、前記突起上において、前記無機パッシベーション膜、および、前記上部絶縁膜に形成された接続孔を介して前記ソース電極と導通していることを特徴とする請求項1に記載の液晶表示装置 - 前記TFTと前記突起は、ガラス基板上に形成されたバリア膜の上に形成され、
前記TFTは、前記バリア膜の上にドレイン電極とソース電極が形成され、前記バリア膜および前記ドレイン電極と前記ソース電極の上に半導体層が形成され、前記半導体層を覆ってゲート絶縁膜が形成され、前記ゲート絶縁膜の上で前記半導体層に対応する部分にゲート電極が形成された構成であり、
前記画素電極は、前記突起上において、前記ゲート絶縁膜、前記無機パッシベーション膜、および、前記上部絶縁膜に形成された接続孔を介して前記ソース電極と導通し
前記突起は、前記バリア膜の上に直接形成されていることを特徴とする請求項1に記載の液晶表示装置。 - 前記TFTと前記突起は、ガラス基板上に形成されたバリア膜の上に形成され、
前記TFTは、前記バリア膜の上に半導体層が形成され、前記半導体層の上に間隔をおいて、ドレイン電極とソース電極が形成され、前記半導体層を覆ってゲート絶縁膜が形成され、前記ゲート絶縁膜の上で、前記半導体層に対応する部分にゲート電極が形成された構成であり、
前記突起は、前記バリア膜の上に直接形成されていることを特徴とする請求項1に記載の液晶表示装置。 - 前記TFTは、ガラス基板上にゲート電極が形成され、前記ゲート電極を覆ってゲート絶縁膜が形成され、前記ゲート電極の上方で、前記ゲート絶縁膜の上にドレイン電極とソース電極が形成され、
前記ゲート電極の上方で、前記ゲート絶縁膜、および前記ドレイン電極の一部および前記ソース電極の一部を覆って半導体層が形成された構成であることを特徴とする請求項1に記載の液晶表示装置。 - 前記突起は有機材料によって形成されていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の液晶表示装置。
- 前記突起は、円錐台または角錐台であることを特徴とする請求項7に記載の液晶表示装置。
- 前記突起の上面には、前記有機パッシベーション膜が存在していないことを特徴とする請求項8に記載の液晶表示装置。
- アレイ基板と対向する対向基板の間に液晶が挟持された液晶表示装置であって、
アレイ基板の駆動回路内にTFTと突起が配置され、
前記TFTのソース電極は、少なくとも前記突起の一部を覆うように延在し、
前記TFTと前記突起を覆って無機パッシベーション膜が形成され、
前記TFT上における前記無機パッシベーション膜を覆って有機パッシベーション膜が形成され、
前記有機パッシベーション膜を覆って上部絶縁膜が形成され、
前記上部絶縁膜の上に配線が形成され、
前記配線は、前記突起上において、前記無機パッシベーション膜および前記上部絶縁膜に形成された接続孔を介して前記ソース電極と導通しており、
平面で視て、前記ソース電極の幅は、前記突起の最大幅よりも小さいことを特徴とする液晶表示装置。 - 前記TFTと前記突起は、ガラス基板上に形成されたバリア膜の上に形成され、
前記TFTは、前記バリア膜の上に半導体層が形成され、前記半導体層を覆ってゲート絶縁膜が形成され、前記ゲート絶縁膜の上で、前記半導体層に対応する部分にゲート電極が形成され、前記ゲート電極を覆って層間絶縁膜が形成され、前記層間絶縁膜の上で、前記半導体層に対応する部分に距離をおいてドレイン電極とソース電極が形成され、前記ドレイン電極およびソース電極は前記層間絶縁膜および前記ゲート絶縁膜に形成されたスルーホールを介して前記半導体層と導通した構成であり、
前記突起は、前記TFTから延在した層間絶縁膜の上に形成されていることを特徴とする請求項10に記載の液晶表示装置 - 前記TFTは、ガラス基板上にゲート電極が形成され、前記ゲート電極を覆ってゲート絶縁膜が形成され、前記ゲート電極の上方で、前記ゲート絶縁膜の上にドレイン電極とソース電極が形成された構成であり、
前記突起は、前記TFTから延在した前記ゲート絶縁膜の上に形成されており、
前記配線は、前記突起上において、前記無機パッシベーション膜、および、前記上部絶縁膜に形成された接続孔を介して前記ソース電極と導通していることを特徴とする請求項10に記載の液晶表示装置 - 前記TFTと前記突起は、ガラス基板上に形成されたバリア膜の上に形成され、
前記TFTは、前記バリア膜の上にドレイン電極とソース電極が形成され、前記バリア膜および前記ドレイン電極と前記ソース電極の上に半導体層が形成され、前記半導体層を覆ってゲート絶縁膜が形成され、前記ゲート絶縁膜の上で前記半導体層に対応する部分にゲート電極が形成された構成であり、
前記配線は、前記突起上において、前記ゲート絶縁膜、前記無機パッシベーション膜、および、前記上部絶縁膜に形成された接続孔を介して前記ソース電極と導通し
前記突起は、前記バリア膜の上に直接形成されていることを特徴とする請求項10に記載の液晶表示装置。 - 前記TFTと前記突起は、ガラス基板上に形成されたバリア膜の上に形成され、
前記TFTは、前記バリア膜の上に半導体層が形成され、前記半導体層の上に間隔をおいて、ドレイン電極とソース電極が形成され、前記半導体層を覆ってゲート絶縁膜が形成され、前記ゲート絶縁膜の上で、前記半導体層に対応する部分にゲート電極が形成された構成であり、
前記突起は、前記バリア膜の上に直接形成されていることを特徴とする請求項10に記載の液晶表示装置。 - 前記TFTは、ガラス基板上にゲート電極が形成され、前記ゲート電極を覆ってゲート絶縁膜が形成され、前記ゲート電極の上方で、前記ゲート絶縁膜の上にドレイン電極とソース電極が形成され、
前記ゲート電極の上方で、前記ゲート絶縁膜、および前記ドレイン電極の一部および前記ソース電極の一部を覆って半導体層が形成された構成であることを特徴とする請求項10に記載の液晶表示装置。 - 前記突起は有機材料によって形成されていることを特徴とする請求項10乃至15のいずれか1項に記載の液晶表示装置。
- 前記突起は、円錐台または角錐台であることを特徴とする請求項16に記載の液晶表示装置。
- 前記突起の上面には、前記有機パッシベーション膜が存在していないことを特徴とする請求項17に記載の液晶表示装置。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012107694A JP5906132B2 (ja) | 2012-05-09 | 2012-05-09 | 表示装置 |
CN201310114477.8A CN103389605B (zh) | 2012-05-09 | 2013-03-25 | 显示装置 |
US13/849,559 US8878185B2 (en) | 2012-05-09 | 2013-03-25 | Display device having projection with connection hole above the projection enabling connection of source electrode and pixel |
CN201710036815.9A CN106773418A (zh) | 2012-05-09 | 2013-03-25 | 显示装置 |
US14/495,111 US9136288B2 (en) | 2012-05-09 | 2014-09-24 | Display device |
US14/798,413 US9362409B2 (en) | 2012-05-09 | 2015-07-13 | Semiconductor device |
US15/146,939 US20160246142A1 (en) | 2012-05-09 | 2016-05-05 | Display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012107694A JP5906132B2 (ja) | 2012-05-09 | 2012-05-09 | 表示装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016055015A Division JP6139730B2 (ja) | 2016-03-18 | 2016-03-18 | 表示装置及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013235148A JP2013235148A (ja) | 2013-11-21 |
JP5906132B2 true JP5906132B2 (ja) | 2016-04-20 |
Family
ID=49533914
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012107694A Active JP5906132B2 (ja) | 2012-05-09 | 2012-05-09 | 表示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (4) | US8878185B2 (ja) |
JP (1) | JP5906132B2 (ja) |
CN (2) | CN106773418A (ja) |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5906132B2 (ja) | 2012-05-09 | 2016-04-20 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
KR102093060B1 (ko) * | 2012-07-20 | 2020-03-24 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치, 및 표시 장치를 포함하는 전자 장치 |
CN103456740B (zh) * | 2013-08-22 | 2016-02-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 像素单元及其制造方法、阵列基板和显示装置 |
US9985055B2 (en) * | 2013-10-09 | 2018-05-29 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor device and method for manufacturing same |
JP6347937B2 (ja) | 2013-10-31 | 2018-06-27 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 液晶表示装置 |
JP2015106129A (ja) * | 2013-12-02 | 2015-06-08 | パナソニック液晶ディスプレイ株式会社 | 液晶表示装置、及びその製造方法、及びその黒点化修正方法 |
CN103995381A (zh) * | 2014-04-17 | 2014-08-20 | 上海天马微电子有限公司 | 一种像素结构、液晶面板及其工艺方法 |
CN103972299B (zh) * | 2014-04-28 | 2016-03-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种薄膜晶体管及其制作方法、显示基板、显示装置 |
US9543335B2 (en) | 2014-07-17 | 2017-01-10 | Innolux Corporation | Liquid-crystal display and element substrate thereof |
TWI567452B (zh) * | 2014-07-17 | 2017-01-21 | 群創光電股份有限公司 | 液晶顯示裝置及其元件基板 |
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CN104218070A (zh) * | 2014-08-28 | 2014-12-17 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 阵列基板及显示装置 |
TWI548921B (zh) * | 2015-02-12 | 2016-09-11 | 群創光電股份有限公司 | 顯示面板 |
TWI607552B (zh) * | 2015-05-27 | 2017-12-01 | 友達光電股份有限公司 | 畫素陣列基板、顯示面板及其母板 |
CN105355630A (zh) * | 2015-10-10 | 2016-02-24 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 阵列基板和包含其的液晶显示器 |
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CN105954953A (zh) * | 2016-07-13 | 2016-09-21 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 液晶显示面板和显示装置 |
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TWI659244B (zh) * | 2016-11-28 | 2019-05-11 | 友達光電股份有限公司 | 畫素結構與具有此畫素結構的顯示裝置 |
KR102548296B1 (ko) * | 2017-06-05 | 2023-06-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치용 패턴 적층 구조 및 적층 방법 |
US10529788B2 (en) | 2017-06-05 | 2020-01-07 | Samsung Display Co., Ltd. | Pattern structure for display device and manufacturing method thereof |
TWI684053B (zh) * | 2018-06-21 | 2020-02-01 | 友達光電股份有限公司 | 顯示裝置及其製造方法 |
KR20210083680A (ko) * | 2019-12-27 | 2021-07-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | Led 표시장치 |
CN113514991B (zh) * | 2021-04-06 | 2023-10-17 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 阵列基板以及液晶显示面板 |
CN113451335B (zh) * | 2021-06-30 | 2022-09-23 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置 |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR100359795B1 (ko) * | 1995-08-22 | 2003-01-14 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시장치및그제조방법 |
JP3332773B2 (ja) | 1996-03-15 | 2002-10-07 | シャープ株式会社 | アクティブマトリクス基板およびアクティブマトリクス基板の製造方法 |
KR100288772B1 (ko) * | 1998-11-12 | 2001-05-02 | 윤종용 | 액정 표시 장치 및 그 제조 방법 |
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JP4801241B2 (ja) * | 1999-07-22 | 2011-10-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置およびその作製方法 |
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KR100659054B1 (ko) * | 2004-06-23 | 2006-12-21 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 박막 트랜지스터를 구비한 능동 구동형 유기전계발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법 |
KR101192770B1 (ko) * | 2005-06-30 | 2012-10-18 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시패널 및 그 제조방법 |
KR101202983B1 (ko) * | 2005-09-13 | 2012-11-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 반사투과형 액정표시장치용 어레이 기판 및 그 제조방법 |
KR101146532B1 (ko) * | 2005-09-13 | 2012-05-25 | 삼성전자주식회사 | 액정표시패널 및 그 제조방법 |
JP2007310152A (ja) * | 2006-05-18 | 2007-11-29 | Epson Imaging Devices Corp | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び電子機器 |
KR20070117079A (ko) * | 2006-06-07 | 2007-12-12 | 삼성전자주식회사 | 액정 표시 패널 및 그 제조 방법 |
TW200805667A (en) * | 2006-07-07 | 2008-01-16 | Au Optronics Corp | A display panel structure having a circuit element and a method of manufacture |
JP4934394B2 (ja) * | 2006-10-12 | 2012-05-16 | 株式会社 日立ディスプレイズ | 表示装置 |
WO2008108031A1 (ja) * | 2007-03-07 | 2008-09-12 | Sharp Kabushiki Kaisha | 液晶表示パネル、液晶表示装置及びテレビジョン受信機 |
JP5026162B2 (ja) * | 2007-06-21 | 2012-09-12 | 株式会社ジャパンディスプレイイースト | 液晶表示装置 |
KR101326129B1 (ko) * | 2007-07-24 | 2013-11-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법 |
JP4953166B2 (ja) * | 2007-11-29 | 2012-06-13 | カシオ計算機株式会社 | 表示パネルの製造方法 |
CN101995713B (zh) * | 2009-08-21 | 2012-08-01 | 北京京东方光电科技有限公司 | Tft-lcd阵列基板及其制造方法 |
JP5335628B2 (ja) * | 2009-09-09 | 2013-11-06 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 液晶表示装置 |
WO2013080261A1 (ja) * | 2011-11-30 | 2013-06-06 | パナソニック株式会社 | 表示パネル及び表示パネルの製造方法 |
JP5906132B2 (ja) * | 2012-05-09 | 2016-04-20 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
-
2012
- 2012-05-09 JP JP2012107694A patent/JP5906132B2/ja active Active
-
2013
- 2013-03-25 CN CN201710036815.9A patent/CN106773418A/zh active Pending
- 2013-03-25 CN CN201310114477.8A patent/CN103389605B/zh active Active
- 2013-03-25 US US13/849,559 patent/US8878185B2/en active Active
-
2014
- 2014-09-24 US US14/495,111 patent/US9136288B2/en active Active
-
2015
- 2015-07-13 US US14/798,413 patent/US9362409B2/en active Active
-
2016
- 2016-05-05 US US15/146,939 patent/US20160246142A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8878185B2 (en) | 2014-11-04 |
US20160246142A1 (en) | 2016-08-25 |
US9136288B2 (en) | 2015-09-15 |
CN103389605A (zh) | 2013-11-13 |
US9362409B2 (en) | 2016-06-07 |
US20150318404A1 (en) | 2015-11-05 |
US20130299830A1 (en) | 2013-11-14 |
CN103389605B (zh) | 2017-03-01 |
JP2013235148A (ja) | 2013-11-21 |
CN106773418A (zh) | 2017-05-31 |
US20150011034A1 (en) | 2015-01-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20141008 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150624 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150728 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150924 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160223 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160318 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5906132 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |