JP5883001B2 - 硬質膜によって被覆された硬質膜被覆部材及びその製造方法 - Google Patents
硬質膜によって被覆された硬質膜被覆部材及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5883001B2 JP5883001B2 JP2013520623A JP2013520623A JP5883001B2 JP 5883001 B2 JP5883001 B2 JP 5883001B2 JP 2013520623 A JP2013520623 A JP 2013520623A JP 2013520623 A JP2013520623 A JP 2013520623A JP 5883001 B2 JP5883001 B2 JP 5883001B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating layer
- electroless
- hard film
- film
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1646—Characteristics of the product obtained
- C23C18/165—Multilayered product
- C23C18/1651—Two or more layers only obtained by electroless plating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
- C23C28/30—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer
- C23C28/32—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one pure metallic layer
- C23C28/323—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one pure metallic layer with at least one amorphous metallic material layer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
- C23C28/30—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer
- C23C28/34—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one inorganic non-metallic material layer, e.g. metal carbide, nitride, boride, silicide layer and their mixtures, enamels, phosphates and sulphates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
- C23C28/30—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer
- C23C28/34—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one inorganic non-metallic material layer, e.g. metal carbide, nitride, boride, silicide layer and their mixtures, enamels, phosphates and sulphates
- C23C28/341—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one inorganic non-metallic material layer, e.g. metal carbide, nitride, boride, silicide layer and their mixtures, enamels, phosphates and sulphates with at least one carbide layer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
- C23C28/30—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer
- C23C28/34—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one inorganic non-metallic material layer, e.g. metal carbide, nitride, boride, silicide layer and their mixtures, enamels, phosphates and sulphates
- C23C28/343—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one inorganic non-metallic material layer, e.g. metal carbide, nitride, boride, silicide layer and their mixtures, enamels, phosphates and sulphates with at least one DLC or an amorphous carbon based layer, the layer being doped or not
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
- C23C28/30—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer
- C23C28/34—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one inorganic non-metallic material layer, e.g. metal carbide, nitride, boride, silicide layer and their mixtures, enamels, phosphates and sulphates
- C23C28/345—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one inorganic non-metallic material layer, e.g. metal carbide, nitride, boride, silicide layer and their mixtures, enamels, phosphates and sulphates with at least one oxide layer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/32—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
- C23C18/34—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/32—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
- C23C18/34—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents
- C23C18/36—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents using hypophosphites
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/54—Contact plating, i.e. electroless electrochemical plating
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Description
5000系の板状アルミニウム合金基材(5052材)を複数準備した。当該基材は、20mm×100mmで板厚が1mmのものを準備した。
次に、当該基材の表面に以下の方法で亜鉛置換層を形成した。具体的には、まず、メルテックス株式会社製のアルミ二ウムクリーナーNE−6溶液(濃度60g/L)に基材を浸漬して70℃で60秒間脱脂し、この脱脂後の基材を水道水で30秒間洗浄した。次いで、この水洗浄後の基材を、濃度100ml/LのアクタンE−10と濃度10g/Lのアクタン70との混合溶液に浸漬し、70℃で30秒間エッチングした。次に、エッチング後の基材に1回当たり30秒間の水道水での水洗を2回行った。次に、67%硝酸(500ml/L)、98%硫酸(250ml/L)、アクタン70(120g/L)の混合水溶液中に常温で10秒間酸浸漬し、1回当たり30秒間の水道水での水洗を2回行った。次に、この洗浄後の基材を濃度200ml/LのアルモンENを主成分とする亜鉛置換液に25℃で90秒間浸漬させ、基材表面に亜鉛置換層を析出させた。その後、1回当たり30秒間の水道水による水洗を2回行った。次に、亜鉛置換層が形成された基材を、65%の硝酸に常温で15秒間浸漬し、スマットを除去した。次に、スマットを除去した基材に1回当たり30秒間の水道水洗浄を2回行った。次に、洗浄後の基材を濃度200ml/LのアルモンENを主成分とする亜鉛置換液に25℃で60秒間浸漬させ、2回目の亜鉛置換処理を行った後、水道水にて水洗した。
次に、亜鉛置換層が形成された各基材を、55ml/LのメルプレートNI−2280LF M1と、100ml/LのメルプレートNI−2280LF M2、その他補給剤との混合液に90℃で浸漬させ、亜鉛置換層の上にリン濃度が12.8wt%の無電解ニッケルめっきを厚さ20μmで析出させた。このようにして、表面に無電解ニッケルめっき層が形成された基材を複数準備した。
無電解ニッケルめっき層が形成された基材の1つを310℃にて30分間加熱処理した。次に、この加熱処理後の基材の表面に、以下の方法により、シリコンを含む非晶質炭素膜を密着用中間層として160nm形成し、この中間層の上に非晶質炭素膜を340nm形成した。具体的には、まず加熱処理後の基材をイソプロピルアルコールに浸漬し、次いで超音波洗浄を5分間行った。その後、高圧DCパルスプラズマCVD装置に各基材をセットし、以下の条件で非晶質炭素膜を成膜した。すなわち、まず高圧DCパルスプラズマCVD装置を7×10−4Paまで真空排気した後、ガス流量30SCCM、ガス圧2Paのアルゴンガスプラズマを用い、印加電圧−5kV、パルス周波数10kHz、パルス幅10μsの条件で、基材を約5分クリーニングした。次に、当該CVD装置からアルゴンガスを排気した後、基材を約10分間放置して自然降温させた。続いて、CVD装置に流量30SCCM、ガス圧2Paのテトラメチルシランを導入し、印加電圧−4.5Kv、パルス周波数10kHz、パルス幅10μsの条件で8分間成膜し、無電解ニッケルめっき層上にシリコンを含む密着用中間層を形成した。次に、CVD装置内のテトラメチルシランガスを排気した後、基材を20分間放置して自然降温させた。続いて、CVD装置に流量30SCCM、ガス圧2PaのアセチレンをCVD装置内へ導入し、印加電圧−5Kv、パルス周波数10kHz、パルス幅10μsの条件で、10分間非晶質炭素膜を成膜した。次に、非晶質炭素膜が成膜された基材をCVD装置内に20分間放置して自然降温させ冷却した。次に、流量30SCCM、ガス圧2PaのアセチレンをCVD装置内へ再度導入し、印加電圧−5Kv、パルス周波数10kHz、パルス幅10μsの条件で、再度非晶質炭素膜を10分間成膜し、試料1を得た。
無電解ニッケルめっき層が形成された基材に260℃を変色温度とするサーモラベルを添付したものを準備した。この基材に、試料1と同様の工程(310℃での加熱は行わない)により、シリコンを含む非晶質炭素膜を密着用中間層として160nm形成し、この中間層の上に非晶質炭素膜を340nm形成した。このようにして非晶質炭素膜を成膜した後にサーモラベルの変色が起こっていないことを確認した。このように、試料1の非晶質炭素膜の成膜工程では、無電解ニッケルめっき層を含む基材の温度が
260℃未満に保たれることを確認した。
無電解ニッケルめっき層が形成された基材の1つを280℃にて60分間加熱処理した後に、試料1と同様の方法を用いて、シリコンを含む非晶質炭素膜を密着用中間層として160nm形成し、この中間層の上に非晶質炭素膜を340nm形成して試料2を得た。
無電解ニッケルめっき層が形成された基材の1つに、試料1と同様の方法を用いて(310℃での加熱は行わない)、シリコンを含む非晶質炭素膜を密着用中間層として160nm形成し、この中間層の上に非晶質炭素膜を340nm形成し試料3を得た。上述の通り、非晶質炭素膜の成膜工程を通じて基材の温度は常に260℃未満に保たれていた。
無電解ニッケルめっき層が形成された基材の1つを230℃にて60分間加熱処理した。次に、この加熱処理後の基材に、試料1と同様の方法を用いて(310℃での加熱は行わない)、シリコンを含む非晶質炭素膜を密着用中間層として160nm形成し、この中間層の上に非晶質炭素膜を340nm形成し試料4を得た。上述の通り、非晶質炭素膜の成膜工程を通じて基材の温度は常に260℃未満に保たれていた。
測定条件1
・測定距離 : 20mm
・測定速度 : 5mm/sec
・最小荷重 : 700g
・最大荷重 : 950g
測定条件2
・測定距離 : 20mm
・測定速度 : 5mm/sec
・最小荷重 : 500g
・最大荷重 : 700g
Claims (22)
- アルミニウム、マグネシウム、アルミニウム合金、及びマグネシウム合金から成る群より選択された1種以上の金属材料からなる基材と、
前記基材上に形成されたアモルファス状の無電解ニッケルめっき層と、
前記無電解ニッケルめっき層上に形成されたSiを含有する非晶質炭素膜の中間層と、
前記中間層上に形成され前記中間層よりビッカース硬さが大きい硬質膜と、
を備え、
前記硬質膜が、非晶質炭素膜、AlN、TiCN、TiC、TiN、TiAlN、CrC、CrN、SiC、及びSiO X から成る群より選択された1種以上の硬質膜素材から成る硬質膜被覆部材。 - 前記無電解ニッケルめっき層が無電解Ni−Pめっき層である請求項1に記載の硬質膜被覆部材。
- 前記無電解ニッケルめっき層が無電解Ni−Bめっき層である請求項1に記載の硬質膜被覆部材。
- 前記無電解Ni−Pめっき層におけるリンの含有量が8wt%以上である請求項2に記載の硬質膜被覆部材。
- 前記無電解Ni−Pめっき層におけるリンの含有量が10wt%以上である請求項2に記載の硬質膜被覆部材。
- 前記無電解Ni−Pめっき層が非磁性である請求項2に記載の硬質膜被覆部材。
- 前記無電解Ni−Bめっき層におけるホウ素の含有量が3wt%以上である請求項3に記載の硬質膜被覆部材。
- 前記硬質膜は、前記無電解Ni−Pめっき層が260℃未満に保たれるように成膜される請求項2に記載の硬質膜被覆部材。
- 前記硬質膜は、前記無電解Ni−Bめっき層が300℃未満に保たれるように成膜される請求項3に記載の硬質膜被覆部材。
- 前記基材と前記無電解ニッケルめっき層との間に亜鉛置換層が形成された請求項1に記載の硬質膜被覆部材。
- 前記無電解ニッケルめっき層と前記中間層との間に電解ニッケルめっき層が形成された請求項1に記載の硬質膜被覆部材。
- アルミニウム、マグネシウム、アルミニウム合金、及びマグネシウム合金から成る群より選択された1種以上の金属材料からなる基材を準備する工程と、
前記基材上にアモルファス状の無電解ニッケルめっき層を形成する工程と、
前記無電解ニッケルめっき層上にSiを含有する非晶質炭素膜の中間層を形成する工程と、
前記中間層上に前記中間層よりビッカース硬さが大きい硬質膜を形成する工程と、
を備え、
前記硬質膜が、非晶質炭素膜、AlN、TiCN、TiC、TiN、TiAlN、CrC、CrN、SiC、及びSiO X から成る群より選択された1種以上の硬質膜素材から成る硬質膜被覆部材の作製方法。 - 前記無電解ニッケルめっき層が無電解Ni−Pめっき層である請求項12に記載の作製方法。
- 前記無電解ニッケルめっき層が無電解Ni−Bめっき層である請求項12に記載の作製方法。
- 前記無電解Ni−Pめっき層におけるリンの含有量が8wt%以上である請求項13に記載の作製方法。
- 前記無電解Ni−Pめっき層におけるリンの含有量が10wt%以上である請求項13に記載の作製方法。
- 前記無電解Ni−Pめっき層が非磁性である請求項13に記載の作製方法。
- 前記無電解Ni−Bめっき層におけるホウ素の含有量が3wt%以上である請求項14に記載の作製方法。
- 前記硬質膜は、前記無電解Ni−Pめっき層が260℃未満に保たれるようにして成膜される請求項13に記載の作製方法。
- 前記硬質膜は、前記無電解Ni−Bめっき層が300℃未満に保たれるようにして成膜される請求項14に記載の作製方法。
- 前記基材上に亜鉛置換層を形成する工程をさらに有し、前記無電解ニッケルめっき層が前記亜鉛置換層の表面に形成される請求項12に記載の作製方法。
- 前記無電解ニッケルめっき層上に電解ニッケルめっき層を形成する工程をさらに有し、前記中間層が前記電解ニッケルめっき層の表面に形成される請求項12に記載の作製方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013520623A JP5883001B2 (ja) | 2011-06-17 | 2012-06-18 | 硬質膜によって被覆された硬質膜被覆部材及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011135061 | 2011-06-17 | ||
JP2011135061 | 2011-06-17 | ||
PCT/JP2012/065532 WO2012173276A1 (ja) | 2011-06-17 | 2012-06-18 | 硬質膜によって被覆された硬質膜被覆部材及びその製造方法 |
JP2013520623A JP5883001B2 (ja) | 2011-06-17 | 2012-06-18 | 硬質膜によって被覆された硬質膜被覆部材及びその製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016019521A Division JP6267730B2 (ja) | 2011-06-17 | 2016-02-04 | 硬質膜によって被覆された硬質膜被覆部材及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2012173276A1 JPWO2012173276A1 (ja) | 2015-02-23 |
JP5883001B2 true JP5883001B2 (ja) | 2016-03-09 |
Family
ID=47357253
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013520623A Expired - Fee Related JP5883001B2 (ja) | 2011-06-17 | 2012-06-18 | 硬質膜によって被覆された硬質膜被覆部材及びその製造方法 |
JP2016019521A Active JP6267730B2 (ja) | 2011-06-17 | 2016-02-04 | 硬質膜によって被覆された硬質膜被覆部材及びその製造方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016019521A Active JP6267730B2 (ja) | 2011-06-17 | 2016-02-04 | 硬質膜によって被覆された硬質膜被覆部材及びその製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP5883001B2 (ja) |
CN (1) | CN103597118B (ja) |
TW (1) | TWI502098B (ja) |
WO (1) | WO2012173276A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018127706A (ja) * | 2017-02-10 | 2018-08-16 | 三菱重工業株式会社 | 耐環境性部材、並びに、これを用いた羽根車、圧縮機及びエンジン |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103757614B (zh) * | 2014-01-02 | 2016-08-17 | 上海交通大学 | 一种镁及镁合金的镀层及其制备方法 |
SG11201700614VA (en) * | 2014-08-01 | 2017-03-30 | Hitachi Metals Ltd | Method of manufacturing coated tool |
JP6588973B2 (ja) * | 2015-05-07 | 2019-10-09 | 株式会社日立製作所 | 耐食部材とその製造方法 |
DE102017102059A1 (de) * | 2017-02-02 | 2018-08-02 | Friedrich-Alexander-Universität Erlangen | Schichtsystem und Bauteil |
CN108330442B (zh) * | 2018-01-29 | 2021-09-24 | 九牧厨卫股份有限公司 | 一种碳化铬复合镀层及其制备方法 |
JP7042933B2 (ja) * | 2018-07-09 | 2022-03-28 | ロベルト・ボッシュ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング | 電気めっきの(galvanisch)、または化学的なニッケル含有保護層とケイ素含有封止層とを有するスパークプラグハウジング、およびこのハウジングを有するスパークプラグ、およびこのハウジングの製造方法 |
JP6551767B2 (ja) * | 2018-11-19 | 2019-07-31 | 三菱重工業株式会社 | 積層部材、並びに、これを用いた羽根車、圧縮機及びエンジン |
JP6551766B2 (ja) * | 2018-11-19 | 2019-07-31 | 三菱重工業株式会社 | 積層部材、並びに、これを用いた羽根車、圧縮機及びエンジン |
CN109722667B (zh) * | 2019-01-29 | 2020-08-18 | 西南科技大学 | 一种耐高温抗烧蚀合金 |
CN111593334B (zh) * | 2020-07-10 | 2021-10-29 | 瑞声新能源发展(常州)有限公司科教城分公司 | 模具表面处理方法及其镀膜结构 |
CN114686829A (zh) * | 2020-12-29 | 2022-07-01 | 苏州吉恒纳米科技有限公司 | 一种耐磨耐疲劳和反复冲击的涂层及生产工艺 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01110115A (ja) * | 1987-10-23 | 1989-04-26 | Sailor Pen Co Ltd:The | 合成樹脂射出成形用金型 |
JPH04161308A (ja) * | 1990-10-25 | 1992-06-04 | Mitsubishi Electric Corp | モールド用簡易金型およびその製造方法 |
JP3025743B2 (ja) * | 1993-07-07 | 2000-03-27 | 三洋電機株式会社 | 硬質炭素被膜形成装置 |
US5824367A (en) * | 1994-08-24 | 1998-10-20 | National Institute Of Technology And Quality | Method for the deposition of diamond film on an electroless-plated nickel layer |
JP2002226974A (ja) * | 2000-11-28 | 2002-08-14 | Ebara Corp | 無電解Ni−Bめっき液、電子デバイス装置及びその製造方法 |
JP3901495B2 (ja) * | 2001-11-13 | 2007-04-04 | 株式会社神戸製鋼所 | アルミニウム又はアルミニウム合金製リール |
JP2005082844A (ja) * | 2003-09-08 | 2005-03-31 | Chiyoda Daiichi Kogyo Kk | 基材のコーティング方法およびコーティング構造 |
JP4134194B2 (ja) * | 2006-05-11 | 2008-08-13 | 日立マクセル株式会社 | 樹脂成形体の製造方法および無電解メッキ法 |
JP2007032576A (ja) * | 2006-10-23 | 2007-02-08 | Hitachi Ltd | 筒内直接燃料噴射装置用燃料ポンプ |
JP2008311374A (ja) * | 2007-06-13 | 2008-12-25 | Denso Corp | めっき/蒸着複合膜及びその製造方法、並びにパワー半導体モジュール装置 |
JP2009149955A (ja) * | 2007-12-21 | 2009-07-09 | Sanden Corp | 摺動部材の表面構造 |
JP5182130B2 (ja) * | 2008-12-24 | 2013-04-10 | 株式会社豊田自動織機 | 圧縮機における摺動部材 |
JP2010202900A (ja) * | 2009-03-02 | 2010-09-16 | Alps Electric Co Ltd | 電気接点の製造方法 |
-
2012
- 2012-06-18 JP JP2013520623A patent/JP5883001B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2012-06-18 CN CN201280028480.1A patent/CN103597118B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2012-06-18 TW TW101121854A patent/TWI502098B/zh not_active IP Right Cessation
- 2012-06-18 WO PCT/JP2012/065532 patent/WO2012173276A1/ja active Application Filing
-
2016
- 2016-02-04 JP JP2016019521A patent/JP6267730B2/ja active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018127706A (ja) * | 2017-02-10 | 2018-08-16 | 三菱重工業株式会社 | 耐環境性部材、並びに、これを用いた羽根車、圧縮機及びエンジン |
KR20190097248A (ko) | 2017-02-10 | 2019-08-20 | 미츠비시 쥬고교 가부시키가이샤 | 내환경성 부재, 그리고, 이것을 사용한 날개차, 압축기 및 엔진 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016112895A (ja) | 2016-06-23 |
JP6267730B2 (ja) | 2018-01-24 |
JPWO2012173276A1 (ja) | 2015-02-23 |
CN103597118A (zh) | 2014-02-19 |
CN103597118B (zh) | 2016-10-26 |
TWI502098B (zh) | 2015-10-01 |
TW201307611A (zh) | 2013-02-16 |
WO2012173276A1 (ja) | 2012-12-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6267730B2 (ja) | 硬質膜によって被覆された硬質膜被覆部材及びその製造方法 | |
WO2011105392A1 (ja) | アルミニウム又はアルミニウム合金を基板とする多層膜積層体及びその積層方法 | |
JP5403816B2 (ja) | Dlc膜被覆部材およびその製造方法 | |
JP5792257B2 (ja) | 抗菌性dlc膜被覆部材の製造方法 | |
JP6110126B2 (ja) | 非磁性体からなる中間層上に形成された薄膜 | |
JP2015024625A (ja) | 成形用金型及びその製造方法 | |
KR100870971B1 (ko) | 고속/고밀도 마그네트론 스퍼터링 법을 이용한 금속인쇄회로기판의 원판 제조 방법 | |
JP4990959B2 (ja) | 厚膜dlc被覆部材およびその製造方法 | |
KR100671422B1 (ko) | 스퍼터링에 의한 알루미늄 피막 형성방법 | |
JP5245103B2 (ja) | 厚膜dlc被覆部材およびその製造方法 | |
JP2004346353A (ja) | 非晶質炭素被膜の成膜方法 | |
JP2007158030A (ja) | 希土類系永久磁石およびその製造方法 | |
JP2004111516A (ja) | 高耐蝕性r−t−b系希土類磁石 | |
JP5205606B2 (ja) | Dlc膜被覆部材およびその製造方法 | |
US20240159156A1 (en) | Methods for creating a nickel strike layer and nickel electrolytic bondcoat onto a non-conductive carbon fiber composite surface and the coating system derived therefrom | |
JP6813900B2 (ja) | 流体移送部材の製造方法 | |
CN115110024B (zh) | 一种含有活性元素改性作用Re基扩散障的MCrAlY涂层及其制备方法 | |
JP6134341B2 (ja) | Niメッキ処理に用いられる下地層被覆基板、Niメッキ層含有積層体および磁気記録媒体 | |
JPH04283911A (ja) | 永久磁石の製造方法 | |
JP6593667B1 (ja) | 被覆部材およびその製造方法 | |
JP6114414B2 (ja) | Niメッキ処理に用いられる下地層被覆基板、Niメッキ層含有積層体および磁気記録媒体 | |
Mohtar et al. | Electroless Ni-P-Cg (Graphite)-SiC Composite Coating on Cast AlSi Alloy | |
JP2005268340A (ja) | 耐食性希土類系永久磁石およびその製造方法 | |
JP2004307915A (ja) | 高耐食性イオンプレーティングを施した加工部品及びその製造方法 | |
JP2006152384A (ja) | 耐ハロゲン腐食性に優れる複合層被覆部材及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150203 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150406 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150915 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151019 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160105 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160204 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5883001 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |