JP5867461B2 - 記録材消費装置のための記録材供給システム、回路基板、構造体、および、インクカートリッジ - Google Patents

Description

本願は、２００９年５月１５日に出願された日本出願２００９−１１８１７５の優先権を主張しており、その開示内容は全体として参照により本明細書に組み込まれる。
本発明は、記録材消費装置のための記録材供給システム、回路基板、構造体、および、インクカートリッジに関するものである。

印刷装置には、インクカートリッジやインク収容部が、印刷装置に着脱可能に装着される。インクカートリッジやインク収容部には、種々のデバイスが装着される。デバイスとしては、例えば、インクに関する情報を格納する記憶装置が知られている。また、記憶装置といったデバイスの電源電圧と比べて高い電圧の印加に基づいて応答信号を出力する高電圧回路（例えば、インク残量センサとして用いられる圧電素子）も知られている。このようなデバイスは、印刷装置の制御部（外部）と電気的に接続される。例えば、デバイスと制御部とが接点端子を介して電気的に接続される場合がある。

特開２００２−１９８６２７号公報 国際公開第２００６／２５５７８号 特開２００６−１５７３３号公報 特開平１０−２３０６０３号公報 特開平１１−３２０８５７号公報 特開２００７−１９６６６４号公報 米国特許第６４３５６７６号明細書 米国特許第６５０２９１７号明細書 国際公開第９９／５９８２３号

ところが、接点端子を介する電気的接続を利用する場合には、接触不良や誤接続等の接続異常に起因する種々の不具合が生じ得る。例えば、印刷装置から記憶装置等のデバイスへの電源の供給が遮断されて、記憶装置等のデバイスが誤動作したり動作不能となる場合があった。

なお、このような問題は、デバイスとして記憶装置を利用する場合に限らず、他のデバイスを利用する場合にも共通する問題であった。また、このような問題は、インクを消費する印刷装置に限らず、種々の記録材（例えば、トナー）を消費する装置にも共通する問題であった。

本発明の主な利点は、記録材消費装置の端子と接触する接点端子を介する電気的接続を利用する場合の不具合の可能性を低減できる技術を提供することである。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
＜第１の形態＞
（１）本願発明の第１の形態は、複数の電気接触部材を備える記録材消費装置に装着可能な記録材供給システムであって、
記録材を収容し、記録材供給ポートを備える記録材収容部と、
記憶装置と、
前記記憶装置に電気的に接続された複数の第１端子と、
前記記録材供給システムが前記記録材消費装置に装着されているか否かを検出するために使用する信号を受けるための２つの第２端子と、
を備え、
前記複数の第１端子は、前記記録材消費装置の接地電位とは異なる電源電位を受けるための電源端子を含み、
前記複数の第１端子および前記２つの第２端子のそれぞれは、前記記録材供給システムが前記記録材消費装置に装着された状態で前記記録材消費装置の前記複数の電気接触部材のうちの対応する電気接触部材と接触する接触部を含み、
前記複数の第１端子および前記２つの第２端子の接触部は、複数のラインを形成するように配置され、
前記複数のラインは第１ラインを含み、
前記２つの第２端子のうち一方と他方の接触部は前記第１ラインに配置され、
前記電源端子の接触部は、前記第１ラインにおいて前記２つの第２端子のうち前記一方と他方の接触部の間に配置され、
前記記録材供給ポートは、開口を含み、
前記第１のラインは、前記複数のラインのうちで前記開口に最も近い、記録材供給システムである。
この形態によれば、第１ラインに、装着検出に使用される第２端子のうち一方と他方の接触部が配置され、それらの間に電源端子の接触部が配置されるので、装着検出が確認された状態では電源端子の電気的接続も達成されている可能性が高い。この結果、電源端子の接続不良の可能性が低減されるので、端子を介する電気的接続を利用する場合の不具合の可能性を低減できる。また、電源端子に対応する電気接触部材が、第１ライン以外の意図しないラインの端子と接触することを防止できるので、端子を介する電気的接続を利用する場合の不具合の可能性を低減できる。
（２）上記記録材供給システムにおいて、
前記２つの第２端子のうち一方の第２端子の接触部は、前記第１ラインの一端に配置され、前記２つの第２端子のうち他方の第２端子の接触部は前記第１ラインの他端に配置されていてもよい。
この形態によれば、２つの第２端子の接触部が第１ラインの両端に配置されているので、記記録材消費装置への装着に関する誤検出の可能性を低減できる。
（３）上記記録材供給システムにおいて、
前記記憶装置は、クロック信号に同期して、データ信号の外部回路への送信と外部からの受信との少なくとも一方を行うことが可能であり、
前記複数の第１端子は、前記データ信号の送信と受信との少なくとも一方を行うためのデータ端子と、前記クロック信号を受けるためのクロック端子と、接地電位を受けるための接地端子と、を含んでいてもよい。
この形態によれば、データ端子等の接続不良の可能性が低減されるので、端子を介する電気的接続を利用する場合の不具合の可能性を低減できる。
（４）上記記録材供給システムにおいて、
前記記憶装置は、前記接地電位とは異なるレベルのリセット信号を受けて動作し、
前記複数の第１端子は、前記リセット信号を受けるためのリセット端子を含み、
前記リセット端子は、前記第１ラインとは異なるラインに配置されているものとしてもよい。
この形態によれば、記憶装置が誤って動作する可能性を低減できる。
（５）上記記録材供給システムは、さらに、
側壁と、
前記側壁と交差する底壁と、を備え、
前記複数の端子は前記側壁に設けられ、
前記記録材供給ポートは前記底壁に設けられ、
前記記録材供給ポートは、前記底壁の前記側壁側に偏った位置に配置されており、
前記記録材消費装置に対する前記記録材供給システムの装着方向は、重力方向の下向きであるものとしてもよい。
この形態によれば、複数の端子の接続不良の可能性が低減されるので、端子を介する電気的接続を利用する場合の不具合の可能性を低減できる。
（６）上記記録材供給システムにおいて、
前記第１ラインの前記接触部の総数は、前記複数のラインのうちの他の任意の１つのラインの前記接触部の総数よりも、多いものとしてもよい。
この形態によれば、記録材消費装置の電気接触部材が、意図しない端子と接触する可能性を低減できる。
＜第２の形態＞
本発明の第２の形態は、複数の電気接触部材を備える記録材消費装置に電気的に接続可能な回路基板であって、
基板と、
前記基板上に配置された複数の端子であって、記憶装置に電気的に接続可能な複数の第１端子と、
前記回路基板が前記記録材消費装置に装着されているか否かを検出するために使用する信号を受けるための２つの第２端子と、
を備え、
前記複数の第１端子は、前記記録材消費装置の接地電位とは異なる電源電位を受けるための電源端子を含み、
前記複数の第１端子および前記２つの第２端子のそれぞれは、前記回路基板が前記記録材消費装置に装着された状態で前記記録材消費装置の前記複数の電気接触部材のうちの対応する電気接触部材と接触する接触部を含み、
前記複数の第１端子および前記２つの第２端子の接触部は、複数のラインを形成するように配置され、
前記複数のラインは第１ラインを含み、
前記２つの第２端子のうち一方と他方の接触部は、前記第１ラインに配置され、
前記電源端子の接触部は、前記第１ラインにおいて前記２つの第２端子のうち前記一方と他方の接触部の間に配置され、
前記第１ラインは、前記回路基板が前記記録材消費装置に接続された状態で、前記複数のラインのうちで前記記録材消費装置の記録材供給針に最も近い、回路基板である。
＜第３の形態＞
本発明の第３の形態は、複数の電気接触部材を備える記録材消費装置に装着可能な構造体であって、
本体と、
前記本体に設置された基板と、
を備え、
前記基板は、記憶装置に電気的に接続可能な複数の第１端子と、前記構造体が前記記録材消費装置に装着されているか否かを検出するために使用する信号を受けるための２つの第２端子と、を含み、
前記複数の第１端子は、前記記録材消費装置の接地電位とは異なる電源電位を受けるための電源端子を含み、
前記複数の第１端子および前記２つの第２端子のそれぞれは、前記構造体が前記記録材消費装置に装着された状態で前記記録材消費装置の前記複数の電気接触部材のうちの対応する電気接触部材と接触する接触部を含み、
前記複数の第１端子および前記２つの第２端子の接触部は、複数のラインを形成するように配置され、
前記複数のラインは第１ラインを含み、
前記２つの第２端子のうち一方と他方の接触部は、前記第１ラインに配置され、
前記電源端子の接触部は、前記第１ラインにおいて前記２つの第２端子のうち前記一方と他方の接触部の間に配置され、
前記第１ラインは、前記構造体が前記記録材消費装置に装着された状態で、前記複数のラインのうちで前記記録材供給針に最も近い、構造体である。
＜第４の形態＞
本発明の第４の形態は、複数の電気接触部材を備える印刷装置に装着可能なインクカートリッジであって、
インクを収容し、インク供給ポートを備えるインク収容部と、
記憶装置と、
前記記憶装置に電気的に接続可能な複数の第１端子と、
前記インクカートリッジが前記印刷装置に装着されているか否かを検出するために使用する信号を受けるための２つの第２端子と、
を備え、
前記複数の第１端子は、前記印刷装置の接地電位とは異なる電源電位を受けるための電源端子を含み、
前記複数の第１端子および前記２つの第２端子のそれぞれは、前記インクカートリッジが前記印刷装置に装着された状態で前記印刷装置の前記複数の電気接触部材のうちの対応する電気接触部材と接触可能な接触部を含み、
前記複数の第１端子および前記２つの第２端子の接触部は、複数のラインを形成するように配置され、
前記複数のラインは第１ラインを含み、
前記２つの第２端子のうち一方と他方の接触部は、前記複数のラインのうちの第１ラインに配置され、
前記電源端子の接触部は、前記第１ラインにおいて前記２つの第２端子のうち前記一方と他方の接触部の間に配置され、
前記インク供給ポートは開口を含み、
前記第１ラインは、前記複数のラインのうちで前記開口に最も近い、インクカートリッジである。

本発明による第１の適用例は、複数の電気接触部材を備える記録材消費装置に装着可能な記録材供給システムであって、
記録材を収容し、記録材供給ポートを備える記録材収容部と、
記憶装置と、
前記記憶装置に接続された複数の第１端子と、前記記録材供給システムが前記記録材消費装置に装着されているか否かを検出するために使用する信号を受けるための２つの第２端子と、を含む複数の端子と、
を備え、
前記複数の第１端子は、前記記録材消費装置の接地電位とは異なる電源電位を受けるための電源端子を含み、
前記複数の端子のそれぞれは、前記記録材供給システムが前記記録材消費装置に正しく装着された装着状態で前記記録材消費装置の前記複数の電気接触部材のうちの対応する電気接触部材と接触する接触部を含み、
前記複数の端子の接触部は、複数のラインを形成するように配置され、
前記２つの第２端子の２つの接触部は、前記複数のラインのうちの第１ラインに配置され、
前記電源端子の前記接触部は、前記第１ライン上の前記２つの第２端子の２つの接触部の間に配置されている。
この構成によれば、第１ラインに、装着検出に使用される第２端子の２つの接触部が配置され、それらの間に電源端子の接触部が配置されるので、装着検出が確認された状態では電源端子の電気的接続も達成されている可能性が高い。この結果、電源端子の接続不良の可能性が低減されるので、端子を介する電気的接続を利用する場合の不具合の可能性を低減できる。
適用例２は、適用例１記載の記録材供給システムであって、
前記前記２つの第２端子の２つの接触部は、前記第１ラインの一端と他端に配置される。
この構成によれば、第２端子の接触部が第１ラインの両端に配置されているので、記記録材消費装置への装着に関する誤検出の可能性を低減できる。

適用例３は、
適用例１又は２に記載の記録材供給システムであって、
前記記憶装置は、クロック信号に同期して、データ信号の外部への送信と外部からの受信との少なくとも一方を行うことが可能であり、
前記複数の第１端子は、前記データ信号の送信と受信との少なくとも一方を行うためのデータ端子と、前記クロック信号を受けるためのクロック端子と、接地電位を受けるための接地端子と、を含み、
前記第１ラインは、他のラインに対して、前記記録材供給システムが所定の方向に移動しながら前記記録材消費装置へ装着される際の先頭側に、配置されている。
この構成によれば、データ端子等の接続不良の可能性が低減されるので、端子を介する電気的接続を利用する場合の不具合の可能性を低減できる。また、電源端子に対応する電気接触部材が、第１ライン以外の意図しないラインの端子と接触することを防止できるので、端子を介する電気的接続を利用する場合の不具合の可能性を低減できる。

適用例４は、
適用例１〜３のいずれか一つに記載の記録材供給システムであって、
前記記憶装置は、クロック信号に同期して、データ信号の外部への送信と外部からの受信との少なくとも一方を行うことが可能であり、
前記複数の第１端子は、前記データ信号の送信と受信との少なくとも一方を行うためのデータ端子と、前記クロック信号を受けるためのクロック端子と、接地電位を受けるための接地端子と、を含み、
前記記録材供給ポートは、開口を含み、
前記複数のラインのうちの前記開口に最も近いラインは、前記第１ラインである。
この構成によれば、データ端子等の接続不良の可能性が低減されるので、端子を介する電気的接続を利用する場合の不具合の可能性を低減できる。また、電源端子に対応する電気接触部材が、第１ライン以外の意図しないラインの端子と接触することを防止できるので、端子を介する電気的接続を利用する場合の不具合の可能性を低減できる。

適用例５は、
適用例１〜４のいずれか一つに記載の記録材供給システムであって、
前記記憶装置は、前記接地電位とは異なるレベルのリセット信号を受けて動作し、
前記複数の第１端子は、前記リセット信号を受けるためのリセット端子を含み、
前記リセット端子は、前記第１ラインとは異なるラインに配置されている。
この構成によれば、記憶装置が誤って動作する可能性を低減できる。

適用例６は、
適用例１〜５のいずれか一つに記載の記録材供給システムであって、さらに、
側壁と、
底壁とを備え、
前記複数の端子は前記側壁に設けられ、
前記記録材供給ポートは前記底壁に設けられ、
前記記録材供給ポートは、前記底壁の前記側壁側に偏った位置に配置されており、
前記記録材消費装置に対する前記記録材供給システムの装着方向は、重力方向の下向きである。
この構成によれば、複数の端子の接続不良の可能性が低減されるので、端子を介する電気的接続を利用する場合の不具合の可能性を低減できる。

適用例７は、
適用例１〜６のいずれか一つに記載の記録材供給システムであって、
前記第１ラインの前記接触部の総数は、他のラインの前記接触部の総数よりも、多い。
この構成によれば、記録材消費装置の電気接触部材が、意図しない端子と接触する可能性を低減できる。

なお、本発明は、種々の態様で実現することが可能であり、例えば、記録材供給システムや、記録材供給システムに利用される回路基板や、記録材供給システムに利用される構造体や、それらの回路基板と構造体との少なくとも一方を含む記録材供給システムや、インクカートリッジ、等の態様で実現することができる。

本発明の一実施例としての印刷装置を示す説明図である。 印刷装置とインクカートリッジとの電気的な構成を示す説明図である。 印刷装置とインクカートリッジとの電気的な構成を示す説明図である。 キャリッジの斜視図である。 キャリッジの一部の拡大図である。 インクカートリッジの斜視図である。 インクカートリッジの正面図を示している。 インクカートリッジをキャリッジに装着する様子を示す説明図である。 キャリッジにインクカートリッジが装着された状態を示す説明図である。 回路基板の斜視図である。 接点機構の説明図である。 接点機構の斜視図である。 接触部材と端子との接触を示す説明図である。 カートリッジの検出処理の手順を示すフローチャートである。 記憶装置の構成を示す説明図である。 記憶装置の動作を示すタイミングチャートである。 装着されたインクカートリッジのホルダ内における動きを示す説明図である。 接触部の近傍の拡大図である。 比較例を示す説明図である。 他の構成を示す説明図である。 インク供給ポートの中心軸（センターラインＣＬ）と接触部との位置関係を示す説明図である。 インク供給システムの斜視図である。 インク供給システムの斜視図である。 アダプタとインク収容部とがホルダに装着された状態を示す断面図である。 インク供給システム（記録材供給システム）の第３実施例を示す斜視図である。 インク供給システム（記録材供給システム）の第３実施例を示す斜視図である。 インク供給システム（記録材供給システム）の第４実施例の説明図である。 インク供給システム（記録材供給システム）の第５実施例の説明図である。 インク供給システム（記録材供給システム）の第６実施例の説明図である。 印刷装置を示す説明図である。 インクカートリッジの斜視図である。 ホルダの斜視図である。 回路基板の別の実施例を示す説明図である。 回路基板の別の実施例を示す説明図である。 回路基板の別の実施例を示す説明図である。 回路基板の別の実施例を示す説明図である。

次に、この発明の実施の形態を実施例に基づいて以下の順序で説明する。
Ａ．第１実施例：
Ｂ．実施例の構成：
Ｃ．第２実施例：
Ｄ．第３実施例：
Ｅ．第４実施例：
Ｆ．第５実施例：
Ｇ．第６実施例：
Ｈ．第７実施例：
Ｉ．回路基板の変形例：
Ｊ．変形例：

Ａ．第１実施例：
Ａ１．装置構成：
図１は、本発明の一実施例としての印刷装置を示す説明図である。印刷装置は、記録材消費装置の一例である。記録材消費装置は、記録材を消費して記録を実行するものである。印刷装置１０００は、副走査送り機構と、主走査送り機構と、ヘッド駆動機構を有している。副走査送り機構は、図示しない紙送りモータと、その紙送りモータによって駆動される紙送りローラ１０と、を含んでいる。副走査送り機構は、紙送りローラ１０を用いて印刷用紙Ｐを副走査方向に搬送する。主走査送り機構は、キャリッジモータ２の動力を用いて、駆動ベルト１に接続されたキャリッジ３を主走査方向に往復動させる。キャリッジ３は、ホルダ４と印刷ヘッド５とを含んでいる。ヘッド駆動機構は、印刷ヘッド５を駆動してインクを吐出する。吐出されたインクによって、印刷用紙Ｐにドットが形成される。印刷装置１０００は、さらに、上述した各機構を制御する主制御回路４０を備えている。主制御回路４０は、フレキシブルケーブル３７を介してキャリッジ３と接続されている。

ホルダ４は、後述する複数のインクカートリッジを装着可能に構成され、印刷ヘッド５の上に配置されている。印刷装置１０００の通常使用時（印刷時）には、ホルダ４にインクカートリッジが装着されており、印刷装置１０００は、インクカートリッジを備えている。図１に示す例では、ホルダ４には、６つのインクカートリッジが装着可能である。例えば、ブラック、シアン、マゼンタ、イエロ、ライトシアン、ライトマゼンタの６種類のインクカートリッジが１つずつ装着される。印刷ヘッド５の上面には、さらに、インクカートリッジから印刷ヘッド５にインクを供給するためのインク供給針６が配置されている。図１では、１つのインクカートリッジ１００が、ホルダ４に装着されている。

図２、図３は、印刷装置１０００とインクカートリッジ１００との電気的な構成を示す説明図である。図２は、主制御回路４０とキャリッジ回路５００とインクカートリッジ１００との全体に注目して描かれている。図３には、複数のインクカートリッジを代表する１つのインクカートリッジ１００に関する構成が示されている。電気的な構成は、他のインクカートリッジにも、共通である。
主制御回路４０及びキャリッジ回路５００は、印刷装置１０００の内部に備えられ、印刷の実行のために印刷装置１０００の各種機構を制御するための制御回路であり、以降、両者をまとめて印刷装置１０００の制御部ともいう。また、制御部は、インクカートリッジ１００に備えられるデバイスからみると外部の装置となるので、制御部とデバイスとの動作の説明において、デバイスからみた場合に外部装置ということもある。

図２に示すように、キャリッジ回路５００とインクカートリッジ１００との間は、複数の配線で接続されている。複数の配線は、リセット信号線ＬＲ１と、データ信号線ＬＤ１と、クロック信号線ＬＣ１と、電源線ＬＣＶと、接地線ＬＣＳと、第１センサ駆動信号線ＬＤＳＮと、第２センサ駆動信号線ＬＤＳＰとを含んでいる。５種類の配線ＬＲ１、ＬＤ１、ＬＣ１、ＬＣＶ、ＬＣＳのそれぞれは、分岐して全てのインクカートリッジ１００に接続されている（バス接続）。センサ駆動信号線ＬＤＳＮ、ＬＤＳＰは、各インクカートリッジ１００毎に設けられている。

図３に示すように、インクカートリッジ１００は、回路基板２００と、センサ１０４とを有している。回路基板２００は、デバイスとしての半導体記憶装置２０３（以下、単に「記憶装置２０３」とも呼ぶ。）と、７つの端子２１０〜２７０とを、有している。回路基板２００は、印刷装置１０００の制御部と電気的に接続する端子が配置された接続体であり、印刷装置１０００の制御部と、インクカートリッジ１００に備えられるデバイスやセンサと、を電気的に接続するためのものである。電源端子２２０と、リセット端子２６０と、クロック端子２７０と、データ端子２４０と、接地端子２３０とは、記憶装置２０３の電源端子パッドＰｖｄｄ（以降、電源パッドという。）、リセット端子パッドＰｒｓｔ（以降、リセットパッドという。）、クロック端子パッドＰｓｃｋ（以降、クロックパッドという。）、データ端子パッドＰｓｄａ（以降、データパッドという。）、接地端子パッドＰｖｓｓ（以降、接地パッドという。）に、それぞれ電気的に接続されている。記憶装置２０３としては、種々のメモリを採用可能である。本実施例では、記憶装置２０３の内部でクロック信号に基づいて生成されるアドレスに基づいて、ワード単位でアクセス（読み出しと書き込み）の対象のメモリセルが選択されるメモリ（例えば、ＥＥＰＲＯＭや、強誘電体をメモリセルアレイとして用いたメモリ）が採用されている。記憶装置２０３は、インクカートリッジ１００に収容されるインクに関する情報を、格納する。なお、記憶装置２０３としては、少なくとも、データ（情報）を格納するメモリ機能を備えていればよく、メモリ機能に加え、ＣＰＵなどを備えていてもよい。例えば、ＣＰＵとプログラム記憶部とを含んでもよい。

センサ１０４は、インク残量を検出するためのセンサである。本実施例では、センサ１０４として、２つの電極で圧電体を挟んだ圧電素子が採用されている。圧電素子（センサ１０４）は、インクカートリッジ１００の筐体に固定されている。圧電素子に駆動電圧を印加すると、圧電素子が変形する（この現象は、逆圧電効果と呼ばれる）。この逆圧電効果を利用して、圧電素子を強制的に振動させることができる。そして、駆動電圧の印加の停止後に、圧電素子の振動が残り得る。残留振動の周波数は、圧電素子と共に振動する周囲の構造体（例えば、インクカートリッジ１００の筐体とインク）の固有振動数を表している。インクカートリッジ１００に残存するインク量（センサ１０４の近傍のインク流路にインクが残っているいか否か）に応じて、残留振動の周波数は変化する。従って、残留振動の周波数から、インク残量が所定量以上であるか否かを特定することができる。残留振動の周波数は、圧電効果によって生じる電圧の振動周波数を測定することによって、取得される。第１センサ端子２１０と第２センサ端子２５０とは、センサ１０４（圧電素子）の一方の電極と他方の電極とに、それぞれ、電気的に接続されている。また、残留振動の振幅も、インク残量に応じて変化する。従って、圧電効果によって生じる電圧の変動振幅から、インク残量が所定量以上であるか否かを特定してもよい。

印刷装置１０００は、接点機構４００と、キャリッジ回路５００とを含んでいる。接点機構４００とキャリッジ回路５００とは、キャリッジ３（図１）に設けられている。キャリッジ回路５００は、キャリッジ３上に設けられた制御基板上に実装されている。制御基板は、フレキシブルケーブル３７を介して主制御回路４０と電気的に接続される。

キャリッジ回路５００は、メモリ制御回路５０１と、センサ駆動回路５０３と、７つの端子５１０〜５７０とを、有している。電源端子５２０と、リセット端子５６０と、クロック端子５７０と、データ端子５４０と、接地端子５３０とは、メモリ制御回路５０１に電気的に接続されている。接地端子５３０は、メモリ制御回路５０１と主制御回路４０とを介して接地されている（印刷装置１０００のグランドに接続されている）。これらの端子５２０、５３０、５４０、５６０、５７０は、インクカートリッジ１００の端子２２０、２３０、２４０、２６０、２７０と、接点機構４００（接触部材４２０、４３０、４４０、４６０、４７０）を介して、それぞれ接続される。すなわち、ユーザが回路基板２００を印刷装置１０００に装着したときには、印刷装置１０００が、回路基板２００の端子に、電気的に接続される。なお、接触部材４２０は図２の電源線ＬＣＶの一部に相当し、接触部材４６０はリセット信号線ＬＲ１の一部に相当し、接触部材４７０はクロック信号線ＬＣ１の一部に相当し、接触部材４４０はデータ信号線ＬＤ１の一部に相当し、接触部材４３０は接地線ＬＣＳの一部に相当する。

これらの端子を介して、メモリ制御回路５０１は、記憶装置２０３を制御して、記憶装置２０３に対してデータの読み書きを行う。具体的には、電源端子５２０を通じて、電源電位（電源電圧）ＶＤＤが、メモリ制御回路５０１から記憶装置２０３に供給される。リセット端子５６０を通じて、リセット信号ＲＳＴが、メモリ制御回路５０１から記憶装置２０３に供給される。クロック端子５７０を通じて、クロック信号ＳＣＫが、メモリ制御回路５０１から記憶装置２０３に供給される。データ端子５４０は、メモリ制御回路５０１と記憶装置２０３との間のデータ信号ＳＤＡの伝送（送信と受信）に利用される。接地端子５３０を通じて、接地電位ＶＳＳが、メモリ制御回路５０１から記憶装置２０３に供給される（インクカートリッジ１００の接地端子２３０は、インクカートリッジ１００が印刷装置１０００（ホルダ４）に正しく（位置ズレ無く）装着された状態で印刷装置１０００のグランドと導通する端子である）。また、電源電位ＶＤＤは、印刷装置１０００の接地電位（グランド）とは異なっている。

なお、本実施例では、各インクカートリッジ１００の記憶装置２０３には、互いに異なるＩＤ番号（識別番号）が予め割り当てられている。このＩＤ番号は、メモリ制御回路５０１が、バス接続されている複数の記憶装置２０３を特定するための識別番号である。メモリ制御回路５０１は、データ信号線ＬＤ１に、制御対象の記憶装置２０３のＩＤ番号を表すデータを供給し、続けて、コマンドを表すデータを供給する。そのＩＤ番号に対応する記憶装置２０３は、コマンドに応じた処理を実行する（例えば、データリードやデータライト）。指定されたＩＤ番号とは異なるＩＤ番号の記憶装置２０３は、コマンドに対する応答をせずに、自己のＩＤ番号が指定されることを待つ（詳細は後述）。

なお、本実施例では、メモリ制御回路５０１と記憶装置２０３とは、後述するインク残量検出時に圧電素子に印加される電圧と比べて低い電圧（本実施例では、最大約３．３Ｖ）で動作する低電圧回路である。なお、メモリ制御回路５０１の構成としては、記憶装置２０３に適合する種々の構成を採用可能である。

キャリッジ回路５００の第１センサ端子５１０と第２センサ端子５５０とは、センサ駆動回路５０３に電気的に接続されている。これらの端子５１０、５５０は、インクカートリッジ１００の端子２１０、２５０と、接点機構４００（接触部材４１０、４５０）を介して、それぞれ接続される（図３の接触部材４５０は図２の第２センサ駆動信号線ＬＤＳＰの一部に相当し、接触部材４１０は第１センサ駆動信号線ＬＤＳＮの一部に相当する）。これらの端子を介して、センサ駆動回路５０３は、センサ１０４に電圧を印加するとともに、センサ１０４からの出力信号（応答）を受信する。センサ駆動回路５０３は、カートリッジ検出回路５０３ａと、インク残量検出回路５０３ｂとを含んでいる。

カートリッジ検出回路５０３ａは、これらの端子５１０、５５０を介して、インクカートリッジがホルダ４に装着されているか否かの検査時に所定信号（電圧）を出力する。そして、カートリッジ検出回路５０３ａは、出力された信号（電圧）に対する応答を端子５１０、５５０を介して取得することによって、回路基板２００が印刷装置に接続されているかどうか、すなわち、印刷装置にインクカートリッジ１００が装着されているか否かを検出する。また、インク残量検出回路５０３ｂは、これらの端子５１０、５５０を介して、駆動電圧を出力する。そして、インク残量検出回路５０３ｂは、圧電素子の電極間の電圧が表す波形の周波数又は振幅を端子５１０、５５０を介して取得することによって、インク残量を検出する。これらの処理の詳細については、後述する。なお、本実施例では、センサ１０４は、記憶装置２０３と比べて高い電圧（本実施例では最大約４０Ｖ）を受ける高電圧回路である。また、カートリッジ検出回路５０３ａとインク残量検出回路５０３ｂとの構成としては、種々の構成を採用可能である。例えば、論理回路を組み合わせて得られる構成を採用してもよい。この代わりに、コンピュータを用いてセンサ駆動回路５０３を構成してもよい。なお、本実施例では、キャリッジ回路５００（センサ駆動回路５０３を含む）は、ＡＳＩＣを用いて構成されている。

キャリッジ回路５００は、フレキシブルケーブル３７（図１）を含むバスＢを介して、主制御回路４０に接続されている。キャリッジ回路５００は、主制御回路４０の指示に従って、動作する。なお、本実施例では、印刷装置１０００は、複数のインクカートリッジのそれぞれに対応して、接点機構４００を有している。すなわち、６つのインクカートリッジ１００がキャリッジ３（図１）に装着されるので、６つの接点機構４００が、キャリッジ３に設けられている。また、本実施例では、１つのキャリッジ回路５００が、６つのインクカートリッジ１００に共通に利用される。キャリッジ回路５００は、複数のインクカートリッジ１００を１つずつ処理する。メモリ制御回路５０１は、ＩＤ番号（識別番号）を利用して、処理対象の１つの記憶装置２０３を選択する（詳細は後述）。センサ駆動回路５０３は、キャリッジ回路５００に設けられた図示しないスイッチ回路によって、処理対象の１つのセンサ１０４を選択する。

主制御回路４０は、ＣＰＵとメモリ（ＲＯＭ、ＲＡＭ等）とを含むコンピュータである。メモリには、カートリッジ検出モジュールＭ１０と、インク残量検出モジュールＭ２０と、メモリ制御モジュールＭ３０と、が格納されている。以下、これらのモジュールＭ１０〜Ｍ３０を、第１モジュールＭ１０、第２モジュールＭ２０、第３モジュールＭ３０とも、それぞれ呼ぶ。これらのモジュールＭ１０〜Ｍ３０は、ＣＰＵによって実行されるコンピュータプログラムである。以下、モジュールに従ってＣＰＵが処理を実行することを、単に、「モジュールが処理を実行する」とも表現する。各モジュールＭ１０〜Ｍ３０の処理の詳細については、後述する。

図２、図３に示すように、主制御回路４０は、バスＢを介して、キャリッジ回路５００に接続されている。主制御回路４０は、このバスＢを介して、電源電位、接地電位、データ（例えば、主制御回路からキャリッジ回路への処理要求を示すコマンドや、その処理に必要なデータ、ＩＤ番号など。）を、キャリッジ回路５００に供給する。また、キャリッジ回路５００は、このバスＢを介して、データを主制御回路４０に供給する。

図４は、キャリッジ３の斜視図である。図５は、図４に示すキャリッジ３の一部の拡大図である。図４では、１つのインクカートリッジ１００がキャリッジ３に装着されている。図中には、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向が示されている。以下、Ｘ方向を「＋Ｘ方向」とも呼び、Ｘ方向の逆方向を「−Ｘ方向」とも呼ぶ。Ｙ方向、Ｚ方向についても、同様である。

図中のＺ方向は、インクカートリッジ１００の装着方向を示している。Ｚ方向へのインクカートリッジ１００の移動によって、インクカートリッジ１００がキャリッジ３に装着される。ホルダ４の底壁４ｗｂ（＋Ｚ方向の壁）には、インク供給針６が配置されている。インク供給針６は、−Ｚ方向に向かって、突出している。また、ホルダ４の前壁４ｗｆ（−Ｙ方向の壁）には、接点機構４００が配置されている。Ｙ方向は、装着方向Ｚと垂直な方向を示している。本実施例では、６つのインク供給針６と、６つの接点機構４００とが、それぞれ、Ｘ方向に沿って（−Ｘから＋Ｘに向かって）並んで、配置されている。Ｘ方向は、装着方向ＺとＹ方向との両方と垂直な方向である。そして、６つのカートリッジは、Ｘ方向に並んで、装着される（図示省略）。

図６は、インクカートリッジ１００の斜視図を示し、図７は、インクカートリッジ１００の正面図を示している。図中のＸ、Ｙ、Ｚ方向は、インクカートリッジ１００をキャリッジ３（図４）に装着した状態での方向を示している。インクカートリッジ１００の＋Ｚ方向の面（Ｚ方向と垂直な面。図６（Ａ）中の底壁１０１ｗｂ）は、キャリッジ３（図４）の底壁４ｗｂと対向する。インクカートリッジ１００の−Ｙ方向の面（Ｙ方向と垂直な面。図６（Ａ）中の前壁１０１ｗｆ）は、キャリッジ３の接点機構４００と対向する。

インクカートリッジ１００は、筐体１０１と、センサ１０４と、回路基板２００と、を含んでいる。筐体１０１の内部には、インクを収容するインク室１２０が形成されている。センサ１０４は、筐体１０１の内部に固定されている。筐体１０１は、前壁１０１ｗｆ（−Ｙ方向の壁）と、底壁１０１ｗｂ（＋Ｚ方向の壁）と、後壁１０１ｗｂｋ（＋Ｙ方向の壁）を含んでいる。前壁１０１ｗｆは、底壁１０１ｗｂと交差（本実施例では、実質的に直交）している。回路基板２００は、前壁１０１ｗｆに固定されている。回路基板２００の外表面（印刷装置１０００の接点機構４００（図４）と対向する面）には、端子２１０〜２７０が形成されている。インク供給口は、底壁の、前壁１０１ｗｆとこれに対向する後壁ｗｂｋ（＋Ｙ方向の壁）とのうち、より前壁に近い位置に配置されている。

前壁１０１ｗｆには、２つの突起Ｐ１、Ｐ２が形成されている。これらの突起Ｐ１、Ｐ２は、−Ｙ方向に突出している。回路基板２００には、これらの突起Ｐ１、Ｐ２をそれぞれ受け入れる穴Ｈ１と切り欠きＨ２とが、形成されている。突起Ｐ１、Ｐ２と穴Ｈ１と切り欠きＨ２とは、回路基板をインクカートリッジに装着する際の装着位置ずれを防止するためのもので、位置ずれ防止部となる。穴Ｈ１は、回路基板２００の下端（＋Ｚ方向の端）の中央に形成され、切り欠きＨ２は、回路基板２００の上端（−Ｚ方向の端）の中央に形成されている。回路基板２００が前壁１０１ｗｆに装着された状態では、突起Ｐ１、Ｐ２は、穴Ｈ１、切り欠きＨ２に、それぞれ挿入される。前壁１０１ｗｆ上における回路基板２００の位置ズレは、穴Ｈ１が突起Ｐ１と接触し、切り欠きＨ２が突起Ｐ２と接触することによって、制限される。回路基板２００が前壁１０１ｗｆに装着された後には、これらの突起Ｐ１、Ｐ２の先端が潰される。すなわち、突起Ｐ１、Ｐ２の先端に熱をかけこれを潰す、熱かしめにより、突起Ｐ１，Ｐ２と回路基板を密着させる。これにより、回路基板２００は、前壁１０１ｗｆに固定される。

さらに、前壁１０１ｗｆには、係合突起１０１ｅが設けられている。係合突起１０１ｅとホルダ４（図４）との係合によって、インクカートリッジ１００がホルダ４から意図せずに外れることが、防止される。

底壁１０１ｗｂには、記録材供給ポートであるインク供給ポート１１０が形成されている。インク供給ポート１１０は、インク室１２０と連通している。インク供給ポート１１０とインク室１２０との全体を、「インク収容部１３０」と呼ぶ。インク供給ポート１１０の開口１１０ｏｐは、フィルム１１０ｆによって、封がされている。これにより、インク供給ポート１１０からのインクの漏れを防止できる。インクカートリッジ１００をキャリッジ３（図４）に装着することによって、封（フィルム１１０ｆ）が破られ、インク供給針６がインク供給ポート１１０に挿入される。インク室１２０（図６（Ａ））に収容されているインクは、インク供給針６を介して、印刷装置１０００に供給される。なお、図７（Ｂ）に示すセンターラインＣＬは、インク供給ポート１１０の中心軸を示している。インクカートリッジ１００がキャリッジ３に正しく（位置ズレ無く）装着された状態においては、センターラインＣＬは、インク供給針６の中心軸と同じである。なお、インクカートリッジ１００は、インク供給システム（より一般的には、記録材供給システム）に相当する。

図８は、インクカートリッジ１００をキャリッジ３に装着する様子を示す説明図である。図９は、キャリッジ３にインクカートリッジ１００が装着された状態を示す説明図である。これらの図には、インクカートリッジ１００とキャリッジ３との断面が示されている。この断面は、Ｘ方向と垂直な断面である。

インクカートリッジ１００を装着する際には、まず、ホルダ４の上方向（−Ｚ方向）に、インク供給ポート１１０がインク供給針６に対向するように、インクカートリッジ１００が配置される。そして、インクカートリッジ１００を装着方向Ｚに移動させることによって、インクカートリッジ１００がホルダ４に装着される。これにより、インクカートリッジ１００の係合突起１０１ｅが、ホルダ４の係合突起４ｅと係合する。また、インク供給ポート１１０にインク供給針６が挿入される。インク供給ポート１１０の開口１１０ｏｐには、リング状のシール部材１１２が設けられている。シール部材１１２は、ゴム等の弾性材料で形成されており、インク供給針６と接触してインク漏れを防止する。このように、シール部材１１２は、インク供給ポート１１０（開口１１０ｏｐ）とインク供給針６との接触部分を形成する。

図８に示すように、シール部材１１２の上流側には、弁体１１３が配置されている。この弁体１１３は、図示しないバネによってシール部材１１２に向かって付勢されている。インクカートリッジ１００がホルダ４から外されている場合には、弁体１１３がシール部材１１２に接触してインク供給ポート１１０が閉じられる。これにより、一旦インクカートリッジ１００がホルダ４に装着されてフィルム１１０ｆが破られた後に、インクカートリッジ１００がホルダ４から外された場合であっても、インク供給ポート１１０からインクが漏洩する可能性を低減できる。

図９に示すように、ホルダ４にインクカートリッジ１００が装着された状態において、回路基板２００の前方向（−Ｙ方向）には、接点機構４００が配置されている。そして、接点機構４００の−Ｙ方向には、基板５００ｂが配置されている。基板５００ｂには、キャリッジ回路５００が実装されている。接点機構４００によって、回路基板２００の端子２１０〜２７０と、キャリッジ回路５００の端子５１０〜５７０は、それぞれ電気的に接続される（詳細は後述）。なお、装着方向Ｚは、回路基板２００が印刷装置１０００に装着（接続）される際の装着方向にも、相当する。

インクカートリッジ１００がホルダ４に装着されると、インク供給針６が弁体１１３を押し上げて、弁体１１３がシール部材１１２から離間する。これにより、インク室１２０とインク供給針６とが連通し、インク室１２０内のインクが印刷装置１０００に供給可能となる。

図１０（Ａ）、１０（Ｂ）は、回路基板２００の斜視図である。図１０（Ｃ）は、回路基板２００をＹ方向に沿って（−Ｙから＋Ｙに向かって）見る正面図を示し、図１０（Ｄ）は、回路基板２００を−Ｘ方向に沿って（＋Ｘから−Ｘに向かって）見る側面図を示し、図１０（Ｅ）は、回路基板２００を−Ｙ方向に沿って（＋Ｙから−Ｙに向かって）見る背面図を示している。図中のＸ、Ｙ、Ｚ方向は、インクカートリッジ１００をキャリッジ３（図４）に装着した状態での方向を示している。

回路基板２００は、絶縁体である基板２０５に端子２１０〜２７０と記憶装置２０３を配置したものである。基板２０５は、基板２０５の裏側ＢＳに固定された記憶装置２０３と、基板２０５の表側ＦＳに形成された端子２１０〜２７０と、を含んでいる。基板２０５は、Ｙ方向と垂直な平板であり、その形状は、Ｘ方向と平行な辺とＺ方向と平行な辺とを有する略矩形状である。表側ＦＳは、前方向（−Ｙ方向）の表面を示し、裏側ＢＳは、後方向（＋Ｙ方向）の表面を示している。穴Ｈ１と切り欠きＨ２とは、基板２０５に形成されている。端子２２０、２３０、２４０、２６０、２７０は、記憶装置２０３のパッドＰｖｄｄ、Ｐｖｓｓ、Ｐｓｄａ、Ｐｒｓｔ、Ｐｓｃｋ（図３）と、図示しない導電路によって、それぞれ接続されている。導電路は、例えば、基板２０５に開けられたスルーホールと、基板２０５の表面や内部に形成された導電パターンと、その導電パターンと記憶装置２０３のパッドとを接続するボンディングワイヤと、を含み得る。なお、本実施例では、基板２０５に固定された記憶装置２０３の表面は、樹脂ＲＣで覆われている。

図１０（Ｃ）は、回路基板２００の表側ＦＳを示している。７つの端子２１０〜２７０は、それぞれ、略矩形状に形成されている。これらの端子２１０〜２７０は、インクカートリッジ１００のホルダ４への装着方向Ｚとは垂直なＸ方向に沿って（−Ｘから＋Ｘに向かって）延びる２つのラインＬ１、Ｌ２を形成するように、配置されている。第１ラインＬ１は、挿入方向Ｚにほぼ垂直であり、第１センサ端子２１０が接触部材４１０と接触する接触部２１０ｃと、第２センサ端子２５０が接触部材４５０と接触する接触部２５０ｃと、を含む複数の接触部２１０ｃ〜２５０ｃで形成又は規定される仮想的な直線（線分）である。第２ラインＬ２は、挿入方向Ｚにほぼ垂直であり、リセット端子２６０が接触部材４６０と接触する接触部２６０ｃと、クロック端子２７０が接触部材４７０と接触する接触部２７０ｃとで形成又は規定される仮想的な直線（線分）である。第１ラインＬ１は、装着方向Ｚに関する先頭側（装着の際の移動方向の、他のライン（ここでは第２ラインＬ２）に対する先頭側）に配置されたラインである。また、インクカートリッジ１００（図８、図９）がホルダ４に正しく（位置ズレ無く）装着された状態で、複数のラインのうちのインク供給ポート１１０（開口１１０ｏｐ）に最も近いラインは、第１ラインＬ１である。第１ラインＬ１を形成する接触部を有する端子は、図中の左（−Ｘ方向の端）から順番に、第１センサ端子２１０、電源端子２２０、接地端子２３０、データ端子２４０、第２センサ端子２５０、である。第２ラインＬ２を形成する端子は、図中の左から順番に、リセット端子２６０、クロック端子２７０、である。なお、２つのセンサ端子２１０、２５０は省略可能である。この場合には、第１ラインＬ１を形成する接触部の端子は、記憶装置２０３に接続される端子のうちの電源端子２２０と、接地端子２３０と、データ端子２４０の３つの端子となる。この例のように、第１ラインＬ１は、記憶装置２０３に接続される端子の一部又は全部の端子の接触部で形成されるものとしてもよい。

図１０（Ｅ）は、回路基板２００の裏側ＢＳを示している。裏側ＢＳには、２つの端子２１０ｂ、２５０ｂが形成されている。これらの端子２１０ｂ、２５０ｂは、表側ＦＳの端子２１０、２５０と、それぞれ導通する。端子２１０ｂには、センサ１０４の一方の電極が接続され、端子２５０ｂには、センサ１０４の他方の電極が接続される。

図１１（Ａ）は、接点機構４００を−Ｙ方向に沿って（＋Ｙから−Ｙに向かって）見る背面図であり、図１１（Ｂ）は、接点機構４００を−Ｘ方向に沿って（＋Ｘから−Ｘに向かって）見る側面図である。また、図１２は、接点機構４００の斜視図である。接点機構４００は、支持部材４００ｂと、７つの接触部材４１０〜４７０とを含んでいる。支持部材４００ｂには、第１スリット４０１と第２スリット４０２とがＸ方向に沿って（−Ｘから＋Ｘに向かって）交互に並んで形成されている。第２スリット４０２は、第１スリット４０１に対して、−Ｚ方向にシフトしている。これらのスリット４０１、４０２には、回路基板２００の端子２１０〜２７０（図１０（Ｃ））に対応するように、接触部材４１０〜４７０が、はめ込まれている。接触部材４１０〜４７０は、それぞれ、導電性と弾性とを有している。なお、＋Ｘ側の第２スリット４０２ａと、−Ｘ側の第２スリット４０２ｂとは、利用されないので、省略してもよい。

図１１（Ｂ）に示すように、接触部材４１０〜４７０の一端は、支持部材４００ｂから＋Ｙ方向に突出している。この突出した一端は、回路基板２００に向かって付勢されており、回路基板２００の端子２１０〜２７０のうちの対応する端子と接触する。図１１（Ａ）には、接触部材４１０〜４７０における、端子２１０〜２７０と接触する部分４１０ｃ〜４７０ｃが示されている。これらの接触部４１０ｃ〜４７０ｃは、印刷装置１０００と、回路基板２００の端子２１０〜２７０とを、電気的に接続するための装置側端子として機能する。以下、これらの接触部４１０ｃ〜４７０ｃを、装置側端子４１０ｃ〜４７０ｃとも呼ぶ。

一方、図１１（Ｂ）に示すように、接触部材４１０〜４７０の他端は、支持部材４００ｂから−Ｙ方向に突出している。この突出した他端は、基板５００ｂに向かって付勢されており、基板５００ｂに設けられた端子５１０〜５７０（キャリッジ回路５００の端子５１０〜５７０）のうちの対応する端子と接触する。図示は省略するが、キャリッジ回路５００の端子５１０〜５７０も、図１０（Ｃ）に示す端子２１０〜２７０と同様に、配置されている。また、これらの端子５１０〜５７０は、基板５００ｂの接点機構４００と対向する面に、形成されている。

図１３は、インクカートリッジ１００（図８）の装着時における、接触部材４１０〜４７０と、端子２１０〜２７０との接触を示す説明図である。図１３（Ａ）〜１３（Ｅ）には、−Ｘ方向に沿って（＋Ｘから−Ｘに向かって）見た接点機構４００と回路基板２００とが示されている。装着時には、回路基板２００が装着方向Ｚに移動する。回路基板２００と接点機構４００との位置関係は、図１３（Ａ）〜１３（Ｅ）の順番に、変化する。

まず、図１３（Ｂ）に示すように、回路基板２００の基板２０５の下端ＬＥ（＋Ｚ方向の端）は、接触部材４１０〜４５０に対し−Ｚ方向にシフトして配置された２つの接触部材４６０、４７０に、接触する。そして、基板２０５が＋Ｚ方向に移動することによって、接触部材４６０、４７０が、−Ｙ方向に押される。接触部材４６０、４７０は弾性を有しており、接触部４６０ｃ、４７０ｃは、＋Ｙ方向に付勢されている。従って、接触部材４６０、４７０（接触部４６０ｃ、４７０ｃ）が基板２０５の表側ＦＳと接した状態で、基板２０５は＋Ｚ方向に移動する。

次に、図１３（Ｃ）に示すように、基板２０５の下端ＬＥは、＋Ｚ方向にシフトして配置された５つの接触部材４１０〜４５０に、接触する。これらの接触部材４１０〜４５０も弾性を有しており、接触部４１０ｃ〜４５０ｃは、＋Ｙ方向に付勢されている。従って、接触部材４１０〜４５０（接触部４１０ｃ〜４５０ｃ）が基板２０５の表側ＦＳと接した状態で、基板２０５は＋Ｚ方向に移動する。図１３（Ｄ）は、図１３（Ｃ）から、さらに、基板２０５が＋Ｚ方向に移動した状態を示している。図１３（Ｄ）の状態は、接触部材４６０と接触部材４７０の間を端子２３０が移動している状態である。

最後に、図１３（Ｅ）に示すように、インクカートリッジ１００の装着が完了する。この状態で、接触部材４１０〜４７０（接触部４１０ｃ〜４７０ｃ）は、回路基板２００の端子２１０〜２７０と、それぞれ、接触する。

図１３（Ｅ）には、２つの距離Ｄｓ１、Ｄｓ２が示されている。第１距離Ｄｓ１は、接触部材４１０〜４５０が、基板２０５の表側ＦＳの上を擦る距離を示している。第２距離Ｄｓ２は、接触部材４６０、４７０が、基板２０５の表側ＦＳの上を擦る距離を示している。図示するように、第１距離Ｄｓ１＜第２距離Ｄｓ２である。このように、装着方向Ｚの先頭位置（先頭側）に配置された第１ラインＬ１（図１０（Ｃ））に対応する接触部材４１０〜４５０に関しては、他の接触部材４６０、４７０と比べて、表側ＦＳの上を擦る距離が短い。従って、他の接触部材４６０、４７０と比べて、接触部材４１０〜４５０には、表側ＦＳ上の埃等の異物が付着し難い。すなわち、他の接触部材４６０、４７０と比べて、接触部材４１０〜４５０と端子２１０〜２５０との間の接続不良の可能性は小さい。

以上、説明した構成は、全てのインクカートリッジに共通である。

Ａ２．カートリッジ検出：
図１４は、カートリッジの検出処理の手順を示すフローチャートである。この処理は、印刷装置１０００による、インクカートリッジが装着されているか否かを確認する処理である。この処理は、カートリッジ検出（第１）モジュールＭ１０とキャリッジ回路５００（センサ駆動回路５０３）とによって実行される（図３）。図１４の手順は、１つのインクカートリッジに関する処理である。第１モジュールＭ１０とキャリッジ回路５００は、ホルダ４（図４）への装着が想定されている全てのインクカートリッジのそれぞれに、この処理を実行する。これにより、第１モジュールＭ１０は、全て（６つ）のインクカートリッジの装着を確認する。なお、第１モジュールＭ１０は、種々のタイミングで、この処理を実行してよい。例えば、定期的に処理が実行されてもよく、所定の条件が満たされた時（例えば、印刷装置１０００の電源が投入された時や、インクカートリッジ１００が交換された時や、印刷開始時）に処理が実行されてもよく、ユーザの指示に応じて処理が実行されてもよい。

最初のステップＳ１００では、第１モジュールＭ１０は、検査対象のインクカートリッジのセンサ端子５１０、５５０から信号（電圧）を出力する。具体的には、第１モジュールＭ１０は、カートリッジ検出回路５０３ａに、信号出力の指示を供給する。この指示は、インクカートリッジのＩＤ番号を含んでいる。カートリッジ検出回路５０３ａは、指示に従って、ＩＤ番号に対応付けられたセンサ端子５１０、５５０を選択するようにスイッチ回路を切り替え、選択されたセンサ端子５１０、５５０に信号（電圧）を出力する。インクカートリッジ１００が装着されている場合には、センサ１０４の２つの電極の間に電圧が印加される。これにより、センサ１０４が充電される。

次のステップＳ１１０では、第１モジュールＭ１０は、センサ端子５１０、５５０を利用して応答信号（電圧）を取得する。具体的には、第１モジュールＭ１０は、カートリッジ検出回路５０３ａに、信号（電圧）取得の指示を供給する。カートリッジ検出回路５０３ａは、指示に従って、電圧印加を停止し、そして、２つのセンサ端子５１０、５５０の間の電圧を測定する。カートリッジ検出回路５０３ａは、測定した電圧を、第１モジュールＭ１０に通知する。

次のステップＳ１２０では、第１モジュールＭ１０は、測定された電圧が、所定の閾値よりも高いか否かを判断する。インクカートリッジ１００が装着されている場合には、充電されたセンサ１０４の電圧が測定される。この測定電圧の絶対値（第１電圧と呼ぶ）は、ゼロよりも高い。インクカートリッジ１００が装着されていない場合には、測定電圧は、ほぼゼロである。閾値は、ゼロと第１電圧との間に、予め実験的に設定されている。従って、測定電圧の絶対値が閾値より高い場合には、第１モジュールＭ１０は、インクカートリッジ１００が装着されていると判断する（ステップＳ１３０）。測定電圧の絶対値が閾値以下である場合には、第１モジュールＭ１０は、インクカートリッジ１００が装着されていないと判断する（ステップＳ１４０）。そして、第１モジュールＭ１０は、処理を終了する。

少なくとも１つの装着位置にインクカートリッジが装着されていない場合には、第１モジュールＭ１０は、カートリッジの未装着に関する処理を実行することが好ましい。このような処理としては、例えば、印刷を保留する処理や、カートリッジの未装着をユーザに通知する処理を採用してよい。

Ａ３．メモリ制御：
図１５は、本実施例における記憶装置２０３の構成を示す説明図である。記憶装置２０３は、入出力回路ＩＯＣと、ロジックモジュールＭＬＭと、不揮発性のメモリセルアレイＭＣＡと、５つのパッド（入出力端子）Ｐｖｄｄ、Ｐｒｓｔ、Ｐｓｃｋ、Ｐｓｄａ、Ｐｖｓｓとを含む半導体チップである。ロジックモジュールＭＬＭは、ＩＤ比較部ＭＬＭ１と、アドレス生成部ＭＬＭ２と、読み書き制御部ＭＬＭ３とを含んでいる。ロジックモジュールＭＬＭは、外部装置（例えば、図３の印刷装置１０００の制御部（主制御回路４０とキャリッジ回路５００との全体））からの指示に応じて、メモリセルアレイＭＣＡへのデータの書き込みと、メモリセルアレイＭＣＡからのデータの読み出しとを、実行する（詳細は後述）。入出力回路ＩＯＣは、５つのラインＬｖｄｄ、Ｌｒｓｔ、Ｌｓｃｋ、Ｌｓｄａ、Ｌｖｓｓと、３つのバッファ回路ＭＢｒｓｔ、ＭＢｓｃｋ、ＭＢｓｄａと、保護回路ＰＣと、を含んでいる。パッドＰｖｄｄ、Ｐｒｓｔ、Ｐｓｃｋ、Ｐｓｄａ、Ｐｖｓｓは、ラインＬｖｄｄ、Ｌｒｓｔ、Ｌｓｃｋ、Ｌｓｄａ、Ｌｖｓｓによって、ロジックモジュールＭＬＭにそれぞれ接続されている。電源ラインＬｖｄｄは、電源電位ＶＤＤを受けるためのラインである。リセットラインＬｒｓｔは、リセット信号ＲＳＴを受けるためのラインである。リセットラインＬｒｓｔには第１バッファ回路ＭＢｒｓｔが設けられている。クロックラインＬｓｃｋは、クロック信号ＳＣＫを受けるためのラインである。クロックラインＬｓｃｋには第２バッファ回路ＭＢｓｃｋが設けられている。データラインＬｓｄａは、データ信号ＳＤＡの送信と受信とのためのラインである。データラインＬｓｄａには、第３バッファ回路ＭＢｓｄａが設けられている。接地ラインＬｖｓｓは、接地電位ＶＳＳを受けるためのラインである。パッドＰｖｄｄ、Ｐｒｓｔ、Ｐｓｃｋ、Ｐｓｄａ、Ｐｖｓｓは、回路基板２００の端子２２０、２６０、２７０、２４０、２３０に、それぞれ電気的に接続されている。

保護回路ＰＣは、パッドへの静電気などの異常入力から、記憶装置２０３の内部回路（ロジックモジュールＭＬＭとメモリセルアレイＭＣＡとを含む）を保護する。本実施例では、保護回路ＰＣは、保護ダイオードＤ１〜Ｄ６を含んでいる。３つのダイオードＤ１、Ｄ３、Ｄ５のカソードは電源パッドＰｖｄｄ（電源ラインＬｖｄｄ）に接続されている。これらのダイオードＤ１、Ｄ３、Ｄ５のアノードは、パッドＰｒｓｔ、Ｐｓｃｋ、Ｐｓｄａ（ラインＬｒｓｔ、Ｌｓｃｋ、Ｌｓｄａ）に、それぞれ接続されている。３つのダイオードＤ２、Ｄ４、Ｄ６のアノードは接地パッドＰｖｓｓ（接地ラインＬｖｓｓ）に接続されている。これらのダイオードＤ２、Ｄ４、Ｄ６のカソードは、パッドＰｒｓｔ、Ｐｓｃｋ、Ｐｓｄａ（ラインＬｒｓｔ、Ｌｓｃｋ、Ｌｓｄａ）に、それぞれ接続されている。

図１６は、記憶装置２０３の動作を示すタイミングチャートである。図中には、記憶装置２０３（図１５）のパッド上の信号（電源電位ＶＤＤと、リセット信号ＲＳＴと、クロック信号ＳＣＫと、データ信号ＳＤＡ）と、記憶装置２０３の動作とが示されている。本実施例では、記憶装置２０３のメモリセルアレイＭＣＡからのデータ読み出しと、メモリセルアレイＭＣＡへのデータ書き込みとの両方が、図１６に示すチャートのように実行される。図中において、Ｈレベルは高電位（約３．３Ｖ）を示し、Ｌレベルは低電位（ゼロＶ）を示している（これらの電位の基準は、接地電位ＶＳＳである）。また、信号を表す符号の下に示された矢印は、信号（データ）の流れる方向を示している。右向きの矢印は、メモリ制御回路５０１（図３）から記憶装置２０３へ向かう流れを示し、左向きの矢印は、記憶装置２０３からメモリ制御回路５０１へ向かう流れを示している。データ信号ＳＤＡは、双方向に流れ得る。

本実施例では、記憶装置２０３（図１５：メモリセルアレイＭＣＡ）へのアクセスは、シーケンシャルなアクセスである。アクセス対象のメモリアドレスは、クロック信号ＳＣＫに基づき、所定の開始アドレスから所定の順番に更新される。本実施例では、メモリセルアレイへの書き込み、メモリセルアレイからの読み出しは行単位で一括して実行されるため、メモリアドレスは行を指定するアドレスとなる。メモリセルアレイＭＣＡの第０行から１つずつ順番に、メモリセルがアクセスされる。１つの行（１つのワードに相当する）のデータサイズは、ｎビットである（ｎは１以上の整数。例えば、ｎ＝３２）。アドレス生成部ＭＬＭ２は、クロック信号ＳＣＫのｎ個のクロックパルスを受信する毎に、アクセス対象のメモリアドレスを、第０行、第１行、第２行・・・の順番に更新する。なお、第０行には、記憶装置２０３のＩＤ番号が予め格納されている。本実施例では、ＩＤ番号は３ビットで表されている。なお、行のメモリセルアレイ上の物理的な配置は、行のアクセス順通りでなくともかまわない。

記憶装置２０３（図１５）にアクセスする場合には、メモリ制御回路５０１（図３）は、まず、電源電位ＶＤＤをＨレベルに設定する。次に、メモリ制御回路５０１は、リセット信号ＲＳＴをＨレベルに設定する。本実施例では、リセット信号ＲＳＴがＨレベル（接地電位ＶＳＳとは異なる所定のレベル）にある状態で、記憶装置２０３は、クロック信号ＳＣＫに同期して動作する。リセット信号ＲＳＴがＨレベル以外のレベル（例えば、Ｌレベル（接地電位ＶＳＳと同じ電位））である場合には、記憶装置２０３は、動作を停止する。メモリ制御回路５０１は、後にリセット信号ＲＳＴをＨレベルからＬレベルに変更することによって、全ての記憶装置２０３の動作をリセットすることができる（詳細は後述）。

次に、メモリ制御回路５０１（図３）は、クロック信号ＳＣＫを、回路基板２００（図１５）のクロック端子２７０に供給する。また、メモリ制御回路５０１は、クロック信号ＳＣＫに同期して、ｎビット分のデータ信号ＳＤＡをデータ端子２４０に供給する。ｎビットのデータのうちの最初の３ビットは、アクセス対象の記憶装置２０３のＩＤ番号を表している。続く１ビットは、コマンドを表している。コマンドは、データリード（Ｒ）とデータライト（Ｗ）とのいずれか一方である（例えば、ＬレベルがＲを表し、ＨレベルがＷを表す）。残りのビットは、ダミーデータである。

最初のｎ個のクロックパルスＣＰ１を受信する間に、ロジックモジュールＭＬＭ（図１５）は、以下の処理を実行する。アドレス生成部ＭＬＭ２（図１５）は、第０行を表すメモリアドレスを生成する。読み書き制御部ＭＬＭ３は、生成されたアドレスのデータ（第０行データ）をメモリセルアレイＭＣＡから読み出す（図１６：ステップ１０）。次に、ＩＤ比較部ＭＬＭ１は、メモリセルアレイＭＣＡから読み出された自己のＩＤ番号が、メモリ制御回路５０１（図３）によって指定されたＩＤ番号と同じか否かを判断する（ステップＳ２０）。自己のＩＤ番号が、指定されたＩＤ番号と異なっている場合には、ロジックモジュールＭＬＭは、処理を停止して、リセット信号ＲＳＴを監視する動作モードに移る（スタンバイ）。自己のＩＤ番号が、指定されたＩＤ番号と同じ場合には、ロジックモジュールＭＬＭは、処理を続行する。ＩＤ番号に応じた処理の切換により、メモリ制御回路５０１によって指定された記憶装置２０３が、メモリ制御回路５０１の指示に応じた処理を実行する。次のステップＳ３０では、読み書き制御部ＭＬＭ３は、データ信号ＳＤＡで指定されたコマンドが、データリード（Ｒ）とデータライト（Ｗ）とのいずれであるかを判断する。最初のｎ個のクロックパルスの受信後、ロジックモジュールＭＬＭは、コマンドに応じた処理を開始する。

コマンドがデータリードである場合には、ロジックモジュールＭＬＭ（図１５）は、クロック信号ＳＣＫに同期してステップＳ４１〜Ｓ４ｋの処理を実行する。上述したように、アドレス生成部ＭＬＭ２（図１５）は、ｎ個のクロックパルスを受信する毎に、メモリアドレスを第０行から１行ずつインクリメントする。読み書き制御部ＭＬＭ３は、アドレス生成部ＭＬＭ２によって指定されたアドレスのデータをメモリセルアレイＭＣＡから読み出す。そして、読み書き制御部ＭＬＭ３は、クロック信号ＳＣＫに同期して１ビットずつ、読み出したデータを、データ信号ＳＤＡを利用して出力する。例えば、２番目のｎ個のクロックパルスＣＰ２に応じて、読み書き制御部ＭＬＭ３は、第１行のデータを出力する（Ｓ４１）。詳述すると、２番目のｎ個のクロックパルスＣＰ２のうち、最初のクロックパルスのときに読み書き制御部ＭＬＭ３は、メモリセルアレイの第１行を読み出し、ｎ個のクロックパルスＣＰ２の各々のクロックパルスに同期して、読み出したｎビットのデータをメモリ制御回路５０１に出力する。メモリ制御回路５０１（図３）は、クロック信号ＳＣＫに同期して、メモリセルアレイＭＣＡに格納された第１行〜第ｋ行のデータを、１ビットずつ受信する（ｋは１以上の整数）。図１６の実施例では、第ｋ行のデータを受信した後、メモリ制御回路５０１はクロック信号ＳＣＫの供給を停止する。

コマンドがデータライト（Ｗ）である場合には、ロジックモジュールＭＬＭ（図１５）は、クロック信号ＳＣＫに同期してステップＳ５１〜Ｓ５ｋの処理を実行する。メモリ制御回路５０１（図３）は、データ信号ＳＤＡを利用して、クロック信号ＳＣＫに同期して、メモリセルアレイＭＣＡに格納するためのデータを１ビットずつロジックモジュールＭＬＭに供給する。読み書き制御部ＭＬＭ３は、受信したデータを、メモリセルアレイＭＣＡの、アドレス生成部ＭＬＭ２によって指定されたアドレスに、格納する。例えば、読み書き制御部ＭＬＭ３は、２番目のｎ個のクロックパルスＣＰ２に同期して受信したデータを、メモリセルアレイＭＣＡの第１行に格納する（Ｓ５１、Ｓ５１ｗ）。図１６の実施例では、第ｋ行のメモリセルへのデータ格納（Ｓ５ｋｗ）の後、メモリ制御回路５０１はクロック信号ＳＣＫの供給を停止する。

なお、後述するように、ホルダ４内で、インクカートリッジ１００の位置が正しい位置からずれる可能性がある。このような位置ずれによって、回路基板２００（図２）のデータ端子２４０が、接点機構４００の接触部材４４０から離れたと仮定する。ここで、記憶装置２０３（図１５）に電源電位ＶＤＤとリセット信号ＲＳＴとクロック信号ＳＣＫとが正常に供給される場合には、ロジックモジュールＭＬＭは、データラインＬｓｄａの電位に従ったデータ（誤ったデータ）を、メモリセルアレイＭＣＡに書き込み得る（データラインＬｓｄａの電位は、例えば、接地ラインＬｖｓｓと同じであり得る）。このような要因に限らず、種々の要因に起因して、記憶装置２０３は、誤動作したり動作不能となり得る（詳細は後述）。

クロック信号ＳＣＫの供給停止の後、メモリ制御回路５０１（図３）は、リセット信号ＲＳＴをＨレベルからＬレベルに変更する。これにより、全ての記憶装置２０３は、自己の動作をリセットする。具体的には、アドレス生成部ＭＬＭ２は、メモリアドレスを第０行にリセットする。また、ロジックモジュールＭＬＭは、次にリセット信号ＲＳＴ（Ｈレベル）とクロック信号ＳＣＫとデータ信号ＳＤＡとを受信した場合には、図１６のステップＳ１０からの処理を実行する。なお、メモリ制御回路５０１は、リセット信号ＲＳＴをＬレベルに設定した後、電源電位ＶＤＤをＬレベルに設定する。これにより、全ての記憶装置２０３は、動作を停止する。

なお、メモリ制御回路５０１（図３）は、メモリ制御（第３）モジュールＭ３０の指示に従って動作する。第３モジュールＭ３０は、ホルダ４（図４）に装着された６つのインクカートリッジ１００毎に、記憶装置２０３にアクセスする。記憶装置２０３に格納される情報としては、インクカートリッジ１００に収容されるインクに関する種々の情報を採用可能である。例えば、インクの種類を表す情報を採用してもよい。第３モジュールＭ３０は、記憶装置２０３からインク種類情報を読み出して、適切なインクカートリッジ１００が装着されていることを確認してよい。また、インクカートリッジが印刷装置１０００に装着されてからのインク消費量（例えば、ドット数）を採用してもよい。第３モジュールＭ３０は、印刷時や、ノズルクリーニングの実行後や、ユーザが印刷装置１０００に電源オフの指示を入力した時等に、記憶装置２０３に格納されたインク消費量を更新すればよい。こうすれば、第３モジュールＭ３０は、記憶装置２０３からインク消費量を読み出すことによって、インク残量を推定することができる。なお、第３モジュールＭ３０は、種々のタイミングで、記憶装置２０３にアクセスしてよい。

Ｂ．実施例の構成：
以上説明した第１実施例は、種々の構成(features)を有している。以下、それらの構成について説明する。

Ｂ１．構成１：
本実施例は、以下の構成を有している。
記憶装置２０３に電源電位ＶＤＤを供給する電源端子２２０の接触部２２０ｃが、第１ラインＬ１に配置されている（図１０（Ｃ））。記憶装置２０３は、この電源端子２２０の接触部２２０ｃを介して、電源電位ＶＤＤを受ける。

ここで、第１ラインＬ１は、他のライン（本実施例では、第２ラインＬ２）に対して、先頭位置（先頭側）に配置されているラインである。先頭位置は、インクカートリッジ１００が方向付けられて印刷装置１０００に装着される際の先頭位置を示している。すなわち、先頭位置（先頭側）は、装着方向Ｚの先頭位置（先頭側）である。

次に利点について説明する。図１７は、装着されたインクカートリッジ１００の、ホルダ４内における位置ズレを示す説明図である。図１７（Ａ）、図１７（Ｂ）には、インクカートリッジ１００とホルダ４との断面（Ｘ方向と垂直な断面）が示されている。インクカートリッジ１００のインク供給ポート１１０には、ホルダ４のインク供給針６が挿入される。従って、インクカートリッジ１００のインク供給ポート１１０は、ホルダ４のインク供給針６に固定される。その結果、インクカートリッジ１００は、インク供給ポート１１０の周りで、揺れ動き得る。なお、インク供給ポート１１０の開口１１０ｏｐでは、シール部材１１２が、インク供給針６に、接触している。従って、インクカートリッジ１００の動きの中心ＭＣは、センターラインＣＬ上の、シール部材１１２とインク供給針６とが接触している部分の近傍である。

図１７（Ａ）、図１７（Ｂ）は、インクカートリッジ１００が、Ｚ軸に対して＋Ｙ方向に傾いた状態を示している。このように傾いた状態は、種々の原因によって引き起こされる。例えば、ユーザがインクカートリッジ１００をホルダ４（印刷装置１０００）に装着する際に、傾いた状態でインクカートリッジ１００をホルダ４に装着してしまう場合がある。また、インクカートリッジの図心ＣＦがセンターラインＣＬを基準として＋Ｙ側にあることによって、インクカートリッジの端子２１０〜２７０が、接触部材４１０〜４７０から離れる方向に傾きやすい。この点については後に詳述する。

図１７（Ａ）には、第１ラインＬ１の接触部２１０ｃ〜２５０ｃの移動距離ｄａが示されている。図中の角度ＡＧは、インク供給ポート１１０を中心とするインクカートリッジ１００の傾き（回転角度）を示している。第１距離Ｒａは、インク供給ポート１１０（回転中心ＭＣ）と、接触部２１０ｃ〜２５０ｃとの距離を示している。

図１７（Ｂ）には、第２ラインＬ２の接触部２６０ｃ、２７０ｃの移動距離ｄｂが示されている。第２距離Ｒｂは、インク供給ポート１１０（回転中心ＭＣ）と、接触部２６０ｃ、２７０ｃとの距離を示している。インクカートリッジ１００の回転角度は、図１７（Ａ）と同じ、角度ＡＧである。

角度ＡＧが大きい場合には、接触部２１０ｃ〜２７０ｃが接触部材４１０〜４７０から離れ得る。ここで、第１ラインＬ１は、第２ラインＬ２と比べて、接触部材から離れにくい。この理由は、以下の通りである。本実施例では、開口１１０ｏｐは、複数の端子２１０〜２７０の複数の接触部２１０ｃ〜２７０ｃと比べて装着方向Ｚ側に配置されている（図７、図１７）。また、第１ラインＬ１は、他のライン（本実施例では、第２ラインＬ２）に対して、装着方向Ｚの先頭側に配置されている（本実施例では、複数のラインのうちのインク供給ポート１１０の開口１１０ｏｐに最も近いラインは第１ラインＬ１である、ということもできる（図７））。すなわち、第１距離Ｒａは、第２距離Ｒｂよりも、短い。ここで、角度ＡＧが同じ場合には、第１ラインＬ１と接触部材４１０〜４５０との距離（第１移動距離ｄａ）は、第２ラインＬ２と接触部材４６０、４７０との距離（第２移動距離ｄｂ）よりも、短い。なお、「開口１１０ｏｐが接触部２１０ｃ〜２７０ｃと比べて装着方向Ｚ側に配置されている」とは、装着方向Ｚと平行な方向の位置に関して、開口１１０ｏｐの位置が、接触部２１０ｃ〜２７０ｃのそれぞれの位置と比べて、装着方向Ｚ側にあることを意味している。

図１８は、接触部２１０ｃ〜２７０ｃの近傍の拡大図である。図１８は、図１７（Ａ）、図１７（Ｂ）のようにインクカートリッジ１００が傾いた状態を示している。図示するように、角度ＡＧの増大によって、第２ラインＬ２が、第１ラインＬ１よりも先に、接触部材から離れる。

このように、回路基板２００に設けられた複数のラインＬ１、Ｌ２のうち、接触部材との接続不良の可能性が最も小さいラインは、第１ラインＬ１である。従って、回路基板２００に設けられる複数の接触部のうちの、接続不良に起因する不具合の重大性が高い接触部を、第１ラインＬ１に配置することが好ましい。そこで、本実施例では、電源電位ＶＤＤのための接触部２２０ｃが、第１ラインＬ１に配置されている（図１０（Ｃ））。

図１９は、比較例を示す説明図である。図中には、回路基板の端子２１０〜２７０と、記憶装置２０３とが示されている。図１９の構成では、電源電位ＶＤＤのための接触部が、第２ラインＬ２に配置され（接触部２７０ｃ）、リセット信号ＲＳＴのための接触部と、データ信号ＳＤＡのための接触部とが、第１ラインＬ１に配置されている（接触部２３０ｃ、２４０ｃ）。具体的には、電源パッドＰｖｄｄが端子２７０に接続され、リセットパッドＰｒｓｔ、データパッドＰｓｄａが、端子２３０、２４０に、それぞれ接続されている。

図１９の構成において、インクカートリッジが傾斜し、第２ラインＬ２と接触部材４６０、４７０（図１８）との接触が切れている仮定する。そして、この状態で、メモリ制御回路５０１（図３）が記憶装置２０３にアクセスすると仮定する（図１６）。この場合には、端子２７０を通じた記憶装置２０３への電源電位ＶＤＤの供給が、遮断される。その代わり、リセット信号ＲＳＴが、保護ダイオードＤ１を通じて、記憶装置２０３の電源ラインＬｖｄｄに供給される。ただし、供給される電圧は、リセット信号ＲＳＴと比べて、保護ダイオードＤ１の順方向電圧（例えば、０．６Ｖ）だけ低い。

ここで、記憶装置２０３の動作電圧の許容範囲が２．７Ｖ〜３．３Ｖであると仮定する。この場合、メモリ制御回路５０１（図３）から端子２３０に供給されるリセット信号ＲＳＴの電圧も、２．７Ｖ〜３．３Ｖであり得る。リセット信号ＲＳＴの電圧が３．３Ｖである場合には、電源ラインＬｖｄｄに２．７Ｖの電圧が供給される。この状態で、記憶装置２０３は動作し得る。しかし、電源ラインＬｖｄｄの電圧が許容範囲の下限に近いので、記憶装置２０３の動作も不安定になり得る。また、リセット信号ＲＳＴの電圧が低い場合には（たとえば、２．７Ｖ）、記憶装置２０３が動作できなくなる場合もある。このような状況下では、ロジックモジュールＭＬＭが、メモリセルアレイＭＣＡに対する正しい制御信号を生成することができない可能性がある。例えば、ライト要求に応じて、ロジックモジュールＭＬＭが、正しいライトデータＤｗとは異なる誤ったデータＤｗｅをメモリセルアレイＭＣＡに格納する可能性がある。また、リード要求に応じて、ロジックモジュールＭＬＭが、正しいリードデータＤｒとは異なる誤ったデータＤｒｅを出力する可能性がある。このように、一見正常に見える動作が、実際には誤動作であり得る。

そこで、本実施例では、記憶装置２０３に電源電位ＶＤＤを供給する接触部が、第１ラインＬ１に配置されている（接触部２２０ｃ）。その結果、上述のような動作電圧の不安定さに起因する誤動作の可能性を低減できる。

また、図１３（Ｅ）に示すように、本実施例では、装着方向Ｚの先頭位置に配置された第１ラインＬ１（図１０（Ｃ））に対応する接触部材４１０〜４５０に関しては、他の接触部材４６０、４７０と比べて、表側ＦＳの上を擦る距離が短い（Ｄｓ１＜Ｄｓ２）。従って、第１ラインＬ１の接続不良の可能性は、他のラインと比べて、小さい。この観点からも、接続不良に起因する誤動作の重大性が高い接触部（例えば、電源電位ＶＤＤを受ける接触部）を、第１ラインＬ１に配置することが好ましい。

なお、リセット端子２６０とクロック端子２７０とのいずれかに接続不良が生じた場合には、記憶装置２０３が初期化される、もしくは、記憶装置２０３の動作が停止するので、電源端子２２０の接続不良が生じた場合と比べて、誤ったデータが書き込まれる可能性が小さい。そこで、本実施例では、これらの端子２６０、２７０の接触部２６０ｃ、２７０ｃを、先頭ラインではない他のライン（本実施例では、第２ラインＬ２）に配置している。

また、図１７（Ａ）、図１７（Ｂ）に示すように、本実施例では、インクカートリッジ１００の１つの側壁（前壁１０１ｗｆ）に接触部２１０ｃ〜２７０ｃ（端子２１０〜２７０）が設けられている。そして、インク供給ポート１１０は、インクカートリッジ１００の底壁１０１ｗｂに設けられている。ここで、インク供給ポート１１０は、底壁１０１ｗｂの前壁１０１ｗｆ側に偏った位置に配置されている。具体的には、本実施例では、底壁１０１ｗｂにおける、前壁１０１ｗｆに最も近い第１端Ｅ１（前壁１０１ｗｆとの接続位置）と、第１端Ｅ１の反対側の第２端Ｅ２（後壁１０１ｗｂｋとの接続位置）との間の中間位置ＩＰからみて、前壁１０１ｗｆ側に、インク供給ポート１１０が配置されている。また、装着方向Ｚは、重力方向の下向きと同じである。これらの結果、インクカートリッジ１００の図心ＣＦは、センターラインＣＬ（中心ＭＣ）を基準として、＋Ｙ側にある（接点機構４００のある側とは反対側）。図心ＣＦは、＋Ｘから−Ｘに向かってインクカートリッジ１００を見たときの、インクカートリッジ１００の輪郭の図心である。また、中間位置ＩＰは、図心ＣＦを装着方向Ｚに沿って底壁１０１ｗｂに投影した位置とほぼ同じである。以上の構成により、インクカートリッジ１００は、接触部２１０ｃ〜２７０ｃが接触部材４１０〜４７０から離れる方向に、傾きやすい。このような状況下において、上述の構成１を採用すれば、その利点が顕著である。また、インク供給ポート１１０が第２端Ｅ２（後壁１０１ｗｂｋ）よりも第１端Ｅ１（端子２１０〜２７０）に近いので、インク供給ポート１１０が第１端Ｅ１よりも第２端Ｅ２に近い場合と比べて、同じ角度ＡＧに対する移動距離ｄａ、ｄｂを小さくすることができる。従って、インクカートリッジ１００が傾いた場合の、端子２１０〜２７０（接触部２１０ｃ〜２７０ｃ）と接触部材４１０〜４７０との接触不良の可能性を低減できる。

Ｂ２．構成２：
本実施例は、さらに、以下の構成を有してもよい。
外部装置（印刷装置１０００の制御部（主制御回路４０とキャリッジ回路５００との全体））からのデータ信号ＳＤＡの受信と、外部（印刷装置１０００の制御部）へのデータ信号ＳＤＡの送信とを行うデータ端子２４０の接触部２４０ｃが、第１ラインＬ１に配置されている（図１０（Ｃ））。記憶装置２０３は、このデータ端子２４０の接触部２４０ｃを介して、データ信号ＳＤＡを受信し、そして、データ信号ＳＤＡを送信する。

図２０は、構成２とは異なる構成を示す説明図である。図中には、回路基板の端子２１０〜２７０と、記憶装置２０３とが示されている。図２０の構成では、データ信号ＳＤＡのための接触部が、第２ラインＬ２に配置されている（接触部２７０ｃ）。具体的には、データパッドＰｓｄａが端子２７０に接続されている。

図２０の構成において、インクカートリッジが傾斜し、端子２７０と接触部材４７０（図１８）との接触が切れたと仮定する。そして、この状態で、メモリ制御回路５０１（図３）が記憶装置２０３にアクセスすると仮定する（図１６）。この状態では、端子２７０を通じたデータ信号ＳＤＡの双方向の伝送（送信と受信）が、遮断される。従って、記憶装置２０３は、電源電位ＶＤＤとリセット信号ＲＳＴとクロック信号ＳＣＫとを受けている場合には動作し得るが、正常に動作することができない。例えば、ライト要求に応じて、記憶装置２０３が、正しいライトデータＤｗとは異なる誤ったデータＤｗｅを格納する可能性がある。記憶装置２０３は、印刷装置１０００の接触部材４７０から電気的に接続がとれておらず、接触部材から離れたデータパッドＰｓｄａ（図１５：データラインＬｓｄａ）の電位に従ったデータ（誤ったデータ）に基づいて動作する。データラインＬｓｄａの電位は、例えば、Ｌレベルであり得る。この場合、誤ったデータＤｗｅは、全ビットがＬレベルに設定されたデータである。同様に、リード要求に応じてメモリ制御回路５０１によって受信されるデータが、正しいリードデータＤｒとは異なる誤ったデータＤｒｅである可能性がある（例えば、全ビットがＬレベルに設定されたデータ）。このように、一見正常に見える動作が、実際には誤動作であり得る。

そこで、本実施例では、データ信号ＳＤＡを送受信するためのデータ端子の接触部が、第１ラインＬ１に配置されてもよい（接触部２４０ｃ）。その結果、上述のような誤動作の可能性を低減できる。

Ｂ３．構成３：
本実施例は、さらに、以下の構成を有してもよい。
クロック信号ＳＣＫを受けるためのクロック端子２７０の接触部２７０ｃが、第１ラインＬ１とは異なるライン（本実施例では、第２ラインＬ２）に配置されている（図１０（Ｃ））。

本実施例の記憶装置２０３は、クロック信号ＳＣＫの供給が遮断されている場合には、動作を停止する。従って、クロック端子２７０の接続不良が生じた場合には、電源端子２２０やデータ端子２４０に接続不良が生じている場合と比べて、記憶装置２０３に誤ったデータが書き込まれる可能性が小さい。そこで、本実施例のように、クロック端子２７０の接触部２７０ｃを第１ラインＬ１とは異なるライン（例えば、第２ラインＬ２）に配置すれば、記憶装置２０３に誤ったデータが書き込まれる可能性を高くせずに、複数の接触部を複数のラインに分散できる。これにより、複数の接触部を１つのラインに配置した場合と比べて、各ラインの長さを短くすることができる（すなわち、装置の小型化が可能である）。

Ｂ４．構成４：
本実施例は、さらに、以下の構成を有してもよい。
リセット信号ＲＳＴを受けるためのリセット端子２６０の接触部２６０ｃが、第１ラインＬ１とは異なるライン（本実施例では、第２ラインＬ２）に配置されている（図１０（Ｃ））。

本実施例の記憶装置２０３は、リセット信号ＲＳＴの供給が遮断されている場合には、記憶装置２０３はリセットパッドから入力される信号がハイレベルよりも低い電位の信号となり、記憶装置２０３は動作を停止するか、記憶装置２０３は自身をリセットする。従って、リセット端子２６０の接続不良が生じた場合には、電源端子２２０やデータ端子２４０に接続不良が生じた場合と比べて、記憶装置２０３に誤ったデータが書き込まれる可能性が小さい。そこで、本実施例のように、リセット端子２６０の接触部２６０ｃを第１ラインＬ１とは異なるライン（例えば、第２ラインＬ２）に配置すれば、記憶装置２０３に誤ったデータが書き込まれる可能性を高くせずに、複数の接触部を複数のラインに分散できる。これにより、複数の接触部を１つのラインに配置した場合と比べて、各ラインの長さを短くすることができる（すなわち、装置の小型化が可能である）。

Ｂ５．構成５：
本実施例は、さらに、以下の構成を有してもよい。
複数の接触部２１０ｃ〜２７０ｃは、同じ平面上に配置されている（図１０（Ｃ））。その平面と垂直な方向（Ｙ方向）に沿って（＋Ｙから−Ｙに向かって）インク供給ポート１１０の中心軸（センターラインＣＬ）をその平面上に投影したときに、中心軸ＣＬから最も遠い位置に配置されている接触部は、センサ端子２１０、２５０の接触部２１０ｃ、２５０ｃである（図１０（Ｃ））。

センサ端子２１０、２５０は、印刷装置１０００の主制御回路４０およびキャリッジ回路５００が、インクカートリッジ１００が装着されている否かを検出するための信号を回路基板２００に供給する端子である（図３）。また、図２１に示すように、インクカートリッジ１００の位置がズレた場合には、センターラインＣＬから遠い位置での位置ズレ（ｄ１、ｄ５）が、センターラインＣＬに近い位置での位置ズレ（ｄ２、ｄ３、ｄ４）よりも、大きい。従って、センターラインＣＬに近い端子２３０が、対応する接触部４３０ｃと正しく（位置ズレ無く）接触している場合であっても、センターラインＣＬから遠い端子２１０、２５０が、対応する接触部４１０ｃ、４５０ｃと接触していないことがある。そこで、センターラインＣＬから最も遠い位置に、センサ端子２１０、２５０の接触部２１０ｃ、２５０ｃを配置すれば、インクカートリッジ１００の装着に関する誤検出の可能性を低減できる。例えば、インクカートリッジ１００の位置がずれていて、装着が適切では無い場合に、誤って「装着」が検出される可能性を低減できる。センサ端子２１０、２５０は、印刷装置１０００の制御部（主制御回路４０とキャリッジ回路５００）が、印刷装置１０００にインクカートリッジ１００が正しく装着されたかどうか、あるいは、印刷装置の制御部が、自身と回路基板の端子が正しく接続されているかどうかを検出するための機能を持つので、カートリッジ装着検出端子ともいえる。

また、装着検出用の２つの接触部２１０ｃ、２５０ｃの間に電源端子２３０の接触部２３０ｃが配置されているので、装着検出が確認された状態では、電源端子２３０の電気的接続も達成されている可能性が高い。この結果、電源端子２３０の接続不良の可能性が低減されるので、端子を介する電気的接続を利用する場合の不具合の可能性を低減できる。

また、センサ端子２１０、２５０は、他の端子２２０〜２４０、２６０、２７０と比べて、高い電圧を受ける（高い電圧が印加される）ための端子である（図３）。このような端子２１０、２５０の接触部２１０ｃ、２５０ｃを、センターラインＣＬから最も遠い位置に配置すれば、それらの接触部２１０ｃ、２５０ｃが端に配置されることになるので、接触部２１０ｃ、２５０ｃに近い他の接触部の数を低減できる。従って、高い電圧を出力し得る接触部材４１０、４５０が、意図しない端子（例えば、記憶装置２０３に接続された端子）と接触する可能性を低減できる。このような意図しない接触は、インクカートリッジ１００の装着（あるいは、取り外し）の最中に生じ得る。また、意図しない接触は、回路基板２００に付着したインクやゴミ等を介して、生じ得る。

なお、複数の接触部２１０ｃ〜２７０ｃは、必ずしも同一平面上に配置されている必要はなく、略平面上に配置されていればよい。

Ｂ６．構成６：
本実施例は、さらに、以下の構成を有してもよい。
センサ端子２１０、２５０の接触部２１０ｃ、２５０ｃを含むライン（第１ラインＬ１）は、複数のラインのうちの最も長いラインである（図１０（Ｃ））。ここで、ラインの長さとは、各ラインにおける接触部の位置が最も端の２つの接触部間の長さのことである。図１０（Ｃ）に示す例では、ラインＬ１，ラインＬ２の長さのことである。

この構成は、センサ端子２１０、２５０の接触部２１０ｃ、２５０ｃの間の距離が、他のラインの両端の距離よりも、長いことを示している。これにより、回路基板２００の位置ズレ（ホルダ４（図４）に対するインクカートリッジ１００の位置ズレ）が大きい場合に、２つの接触部２１０ｃ、２５０ｃの少なくとも一方の接点機構４００に対する位置ズレも大きくなる。また、接触部２１０ｃ、２５０ｃを、１つのラインの両端に配置することによって、接触部２１０ｃに近い他の接触部の数と、接触部２５０ｃに近い他の接触部の数と、の少なくとも一方を低減できる。また、この構成６は、前述した構成５と同様の利点を有する。すなわち、インクカートリッジ１００の装着に関する誤検出の可能性を低減できる。また、端子を介する電気的接続を利用する場合の不具合の可能性を低減できる。さらに、高い電圧を出力し得る接触部材４１０、４５０が、意図しない端子（例えば、記憶装置２０３に接続された端子）と接触する可能性を低減できる。

Ｂ７．構成７：
第２ラインＬ２の接触部（２６０ｃ、２７０ｃ）のための接触部材（４６０、４７０）は、インクカートリッジ１００の装着（あるいは、取り外し）の最中に、回路基板２００の先頭ライン（第１ラインＬ１）の端子と接触する可能性がある。従って、他のラインの接触部の総数を、第１ラインＬ１の接触部の総数よりも少なくすれば、印刷装置１０００の接触部材が、回路基板２００の意図しない端子と接触する可能性を低減できる。その結果、回路基板２００の故障の可能性を低減できる。ここで、他のラインの総数が２以上であってもよい。この場合には、先頭ラインの接触部の総数が、他のラインの全体における接触部の総数よりも多いことが好ましい。

また、図１７、図１８の構成１で説明したように、先頭の第１ラインＬ１は、他のラインと比べて、接続不良の可能性が小さい。従って、第１ラインＬ１の接触部の総数を多くすれば、複数の接触部の全体の接続不良の可能性を低減できる。

Ｃ．第２実施例：
図２２、図２３は、インク供給システム（記録材供給システム）の第２実施例を示す斜視図である。図６（Ａ）、図６（Ｂ）に示す実施例との差違は、インクカートリッジ１００における要素のうち、インク収容部１３０（インク供給ポート１１０とインク室１２０との全体）が、他の要素から分離している点だけである。印刷装置１０００の構成は、上述の第１実施例の構成と同じである。

このインク供給システムＳＩは、構造体１００Ａ（以下「アダプタ１００Ａ」とも呼ぶ）と、インク収容部１００Ｂとを、含んでいる。インク収容部１００Ｂは、インクを収容する筐体１０１Ｂと、インク供給ポート１１０と、を含んでいる。筐体１０１Ｂの内部には、インクを収容するインク室１２０Ｂが形成されている。インク供給ポート１１０は、筐体１０１Ｂの底壁１０１Ｂｗｂ（＋Ｚ方向の壁）に、形成されている。インク供給ポート１１０は、インク室１２０Ｂに連通している。インク供給ポート１１０の構成は、上述のインクカートリッジ１００のインク供給ポート１１０の構成と、同じである（図６〜図９）。

アダプタ１００Ａは、本体１０１Ａと、回路基板２００とを含んでいる。本体１０１Ａの内部には、インク収容部１００Ｂを受け入れる空間１０１ＡＳが形成されている。本体１０１Ａの上部（−Ｚ方向）には、空間１０１ＡＳへ通じる開口１０１ＡＳｏｐが設けられている。また、本体１０１Ａは、前壁１０１Ａｗｆと、底壁１０１Ａｗｂとを含んでいる。前壁１０１Ａｗｆは、−Ｙ方向の壁であり、底壁１０１Ａｗｂは、＋Ｚ方向の壁である。前壁１０１Ａｗｆは、底壁１０１Ａｗｂと交差（本実施例では、実質的に直交）している。

前壁１０１Ａｗｆの構成は、上述のインクカートリッジ１００の前壁１０１ｗｆと同じである（図６〜図９）。前壁１０１Ａｗｆに回路基板２００が固定されている。底壁１０１Ａｗｂの構成は、開口１０１ＡＨを有する点を除いて、上述のインクカートリッジ１００の底壁１０１ｗｂと同じである。インク収容部１００Ｂが空間１０１ＡＳの中に収められた状態では、インク供給ポート１１０が、開口１０１ＡＨを通じて、アダプタ１００Ａの外へ突出する。なお、開口１０１ＡＨは、回路基板２００の複数の端子２１０〜２７０の複数の接触部２１０ｃ〜２７０ｃよりも、装着方向Ｚ側に配置されている。また、開口１０１ＡＨは、装着方向Ｚに貫通する開口である。また、「開口１０１ＡＨが複数の接触部２１０ｃ〜２７０ｃよりも装着方向Ｚ側（すなわち、装着する際の印刷装置１０００に対するアダプタ１００Ａの移動方向側）に配置されている」とは、装着方向Ｚと平行な方向の位置に関して、開口１０１ＡＨの位置が、接触部２１０ｃ〜２７０ｃのそれぞれの位置と比べて、装着方向Ｚ側にあることを意味している。

図２４は、アダプタ１００Ａとインク収容部１００Ｂとがホルダ４に装着された状態を示す断面図である。この断面図は、図９と同様の断面図を簡略化したものである。アダプタ１００Ａは、インクカートリッジ１００と同様に、装着方向Ｚへの移動を通じて、ホルダ４に装着される。そして、インク収容部１００Ｂも、装着方向Ｚへの移動を通じて、ホルダ４に装着される。インク収容部１００Ｂは、アダプタ１００Ａに収められた状態で、ホルダ４に装着される。

アダプタ１００Ａの開口１０１ＡＨは、アダプタ１００Ａがホルダ４に装着された場合に、インク供給針６と対向するように構成されている。これは、アダプタ１００Ａがホルダ４に装着された状態で、インク供給針６が開口１０１ＡＨに向かって突出することを意味している。ここで、アダプタ１００Ａのホルダ４への装着によって、インク供給針６の先端が、開口１０１ＡＨを通り抜けてもよい。この代わりに、アダプタ１００Ａがホルダ４に装着された状態で、インク供給針６の先端が開口１０１ＡＨの手前に配置されてもよい。いずれの場合も、開口１０１ＡＨから＋Ｚ方向に突出したインク供給ポート１１０に、インク供給針６が挿入される。

本実施例では、センサ１０４（図３）は省略され、その代わりに、回路基板に設けられたキャパシタがセンサ端子２１０、２５０に接続されている。そして、カートリッジ検出回路５０３ａは、キャパシタを利用して、図１４と同じ手順に従って、アダプタ１００Ａが装着されているか否かを検出する。

また、本実施例では、インク収容部１００Ｂは、上述のインクカートリッジ１００と同様に、インク供給ポート１１０の周りで揺れ動き得る。この場合、アダプタ１００Ａも、インク収容部１００Ｂと接触して、インク供給ポート１１０の周りで揺れ動き得る。従って、本実施例のインク供給システムＳＩに関しても、上述のインクカートリッジ１００と同様の種々の不具合が生じ得る。そこで、本実施例では、アダプタ１００Ａの構成が、上述のインクカートリッジ１００と同じである（インク室１２０Ｂとインク供給ポート１１０とが省かれている点を除く）。すなわち、アダプタ１００Ａは、上述のインクカートリッジ１００と同じ構成を有している（例えば、構成１〜構成７）。その結果、本実施例のインク供給システムＳＩは、上述のインクカートリッジ１００と同様の種々の利点を有する。

なお、ホルダ４に装着された状態では、アダプタ１００Ａの位置は、インク収容部１００Ｂによって決まる（制限される）。すなわち、アダプタ１００Ａは、インク収容部１００Ｂによって支持されている、ということができる。また、アダプタ１００Ａは、一度ホルダ４に装着された後は、交換不要である。インク収容部内のインクがなくなった場合には、アダプタ１００Ａを外さずに、空になったインク収容部１００Ｂ取り外し、インクが充填された新品のインク収容部を装着するように、インク収容部を交換してよい。

なお、本実施例に関しては、上述の構成１〜構成７は、以下のように修正される。すなわち、回路基板２００上の端子（接触部）とインク供給ポート１１０の中心軸（センターラインＣＬ）との位置関係の代わりに、端子（接触部）と、「アダプタ１００Ａが印刷装置１０００に位置ズレ無く（正しく）装着された状態におけるインク供給針６の中心軸（センターラインＣＬ）」との位置関係が採用される。また、第１ラインＬ１が開口１０１ＡＨに近いことは、アダプタ１００Ａとインク収容部１００Ｂとが印刷装置１０００に装着された状態において、第１ラインＬ１がインク供給ポート１１０の開口１１０ｏｐに近いこと、を意味している。また、本実施例では、アダプタ１００Ａが印刷装置１０００に正しく（位置ズレ無く）装着された状態で、複数のライン（接触部のライン）のうちのインク供給針６に最も近いラインは第１ラインＬ１である、と言うこともできる。

Ｄ．第３実施例：
図２５、図２６は、インク供給システム（記録材供給システム）の第３実施例を示す斜視図である。図２２、図２３に示す実施例との主な差違は、アダプタ１００Ａａ（構造体１００Ａａ）のＸ方向の壁（Ｘ方向と垂直な壁）が省略されている点である。アダプタ１００Ａａの本体１０１Ａａは、前壁１０１Ａａｗｆと、底壁１０１Ａａｗｂと、後壁１０１Ａａｗｂｋとを有している。インク供給システムＳＩａの他の構成は、図２２、図２３に示すインク供給システムＳＩの構成と、同様である。図２５、図２６では、インク供給システムＳＩ（図２２、図２３）の要素と同じ要素には、同じ符号が割り当てられている。前壁１０１Ａａｗｆには、回路基板２００が固定されている。

アダプタ１００Ａａの前壁１０１Ａａｗｆの内面（インク収容部１００Ｂａ側の面）には、装着方向Ｚと平行な第１レールＲＬ１が設けられている。インク収容部１００Ｂａの前壁１０１Ｂａｗｆには、第１レールＲＬ１に対応する第１溝Ｇ１が形成されている。アダプタ１００Ａａの後壁１０１Ａａｗｂｋの内面（インク収容部１００Ｂａ側の面）には、装着方向Ｚと平行な第２レールＲＬ２が設けられている。インク収容部１００Ｂａの後壁１０１Ｂａｗｂｋには、第２レールＲＬ２に対応する第２溝Ｇ２が形成されている。第１レールＲＬ１を第２溝Ｇ２に挿入し、第２レールＲＬ２を第２溝Ｇ２に挿入することによって、インク収容部１００Ｂａは、アダプタ１００Ａａに装着される。この状態で、インク収容部１００Ｂａのインク供給ポート１１０は、アダプタ１００Ａａの底壁１０１Ａａｗｂの開口１０１ＡａＨを通り抜けて、アダプタ１００Ａａの外へ突出する（図示省略）。

インク供給システムＳＩａは、図２４に示すインク供給システムＳＩと同様に、ホルダ４に装着される。本実施例においても、アダプタ１００Ａａは、インク収容部１００Ｂａと接触して、インク供給ポート１１０の周りで揺れ動き得る。従って、本実施例のインク供給システムＳＩａに関しても、上述の各実施例と同様の種々の不具合が生じ得る。一方、本実施例のインク供給システムＳＩａは、上述のインク供給システムＳＩと同様の構成（例えば、構成１〜構成７）を有している。その結果、インク供給システムＳＩａは、上述のインク供給システムＳＩと同様の種々の利点を有する。

Ｅ．第４実施例：
図２７は、インク供給システム（記録材供給システム）の第４実施例の説明図である。図２５、図２６のインク供給システムＳＩａとの差違は、後壁１０１Ｂａｗｂｋが省略されている点である。インク供給システムＳＩｂの他の構成は、図２５、図２６のインク供給システムＳＩａの構成と同じである。図２７には、図２４と同様の断面図が示されている。アダプタ１００Ａｂ（構造体１００Ａｂ）の本体１０１Ａｂは、前壁１０１Ａａｗｆと、底壁１０１Ａａｗｂとを有している。アダプタ１００Ａｂは、インク収容部１００Ｂａと接触して、インク供給ポート１１０の周りで揺れ動き得る。また、このインク供給システムＳＩｂは、上述のインク供給システムＳＩと同様の構成（例えば、構成１〜構成７）を有している。その結果、インク供給システムＳＩｂは、上述のインク供給システムＳＩと同様の種々の利点を有する。

Ｆ．第５実施例：
図２８は、インク供給システム（記録材供給システム）の第５実施例の説明図である。図２７に示すインク供給システムＳＩｂとの差違は、底壁１０１Ａａｗｂが省略されている点である。インク供給システムＳＩｃの他の構成は、インク供給システムＳＩｂの構成と同じである。図２８には、図２７と同様の断面図が示されている。アダプタ１００Ａｃ（構造体１００Ａｃ）の本体１０１Ａｃは、前壁１０１Ａａｗｆを有している。アダプタ１００Ａｃは、インク収容部１００Ｂａと接触して、インク供給ポート１１０の周りで揺れ動き得る。また、このインク供給システムＳＩｃは、上述のインク供給システムＳＩと同様の構成（例えば、構成１〜構成７）を有している。その結果、インク供給システムＳＩｃは、上述のインク供給システムＳＩと同様の種々の利点を有する。なお、本実施例では、アダプタ１００Ａｃは、インク収容部１００Ｂａに装着された状態で、利用される。この装着のための構成としては、任意の構成を採用可能である。例えば、インク収容部１００Ｂａに突起を設け、アダプタ１００Ａｃに凹部を設け、その突起をその凹部に挿入することによって、アダプタ１００Ａｃをインク収容部１００Ｂａに装着してよい。

Ｇ．第６実施例：
図２９は、インク供給システム（記録材供給システム）の第６実施例の説明図である。図２８に示すインク供給システムＳＩｃとの差違は、記憶装置２０３が、回路基板ではなく、インク収容部に設けられている点と、記憶装置２０３と、回路基板に設けられた端子とを接続するための導電路が追加されている点である。インク供給システムＳＩｄの他の構成は、インク供給システムＳＩｃの構成と同じである。図２９には、図２８と同様の断面図と、回路基板２００ｄの周辺の拡大図とが示されている。アダプタ１００Ａｄ（構造体１００Ａｄ）の本体１０１Ａｄは、前壁１０１Ａｄｗｆを有している。前壁１０１Ａｄｗｆには、回路基板２００ｄが固定されている。また、インク収容部１００Ｂｄには、記憶装置２０３が固定されている。図２９では、図２８のインク供給システムＳＩｃの要素と同じ要素には、同じ符号が割り当てられている。

回路基板２００ｄは、基板２０５と、基板２０５上に形成された複数の端子とを有している。複数の端子は、図１０（Ｃ）に示す端子２１０〜２７０と同じである。図中には、代表して電源端子２２０とリセット端子２６０とが示されている。電源端子２２０には、導電路Ｅ２ｃが接続されている。導電路Ｅ２ｃは、基板２０５と、アダプタ１００Ａｄの前壁１０１Ａｄｗｆとを貫通している。導電路Ｅ２ｃは、電源端子２２０から＋Ｙ方向に延びて端子Ｅ２ａへ至る。端子Ｅ２ａは、前壁１０１Ａｄｗｆの内表面（インク収容部１００Ｂｄと対向する面）に露出している。リセット端子２６０にも、導電路Ｅ２ｃと同様の構成を有する導電路Ｅ６ｃが接続されている。記憶装置２０３のための他の端子（端子２３０、２４０、２７０）にも、同様の導電路が接続されている（図示省略）。なお、前壁１０１Ａｄｗｆの構成は、導電路Ｅ２ｃ、Ｅ６ｃの通る孔が形成されている点を除いて、図２８の前壁１０１Ａａｗｆの構成と同じである。

インク収容部１００Ｂｄの前壁１０１Ｂｄｗｆには、基板２０３ｓが固定されている。基板２０３ｓの裏面（前壁１０１Ｂｄｗｆと対向する面）には、記憶装置２０３が固定されている。基板２０３ｓの反対側の面（アダプタ１００Ａｄと対向する面）には、複数の端子が設けられている。図２９には、代表して２つの端子Ｅ２ｂ、Ｅ６ｂが示されている。基板２０３ｓに設けられた複数の端子は、記憶装置２０３の複数のパッド（図３：Ｐｖｄｄ〜Ｐｖｓｓ）に、それぞれ接続されている。端子Ｅ２ｂには、電源パッドＰｖｄｄが接続され、端子Ｅ６ｂには、リセットパッドＰｒｓｔが接続されている。また、端子Ｅ２ｂは、端子Ｅ２ａと対向する位置に配置されている。端子Ｅ６ｂは、端子Ｅ６ａと対向する位置に配置されている。

アダプタ１００Ａｄが、正しい位置でインク収容部１００Ｂｄに装着（接触）した状態で、インク供給システムＳＩｄがホルダ４に正しく装着された場合には、端子Ｅ６ａが端子Ｅ６ｂと接触し、端子Ｅ２ａが端子Ｅ２ｂと接触する。これにより、リセット端子２６０にはリセットパッドＰｒｓｔが接続され、電源端子２２０には電源パッドＰｖｄｄが接続される。図示が省略された記憶装置２０３のパッドと基板２０５の端子との他の組み合わせについても、同様に、接続される。その結果、印刷装置１０００は、基板２０５の端子を介して、記憶装置２０３にアクセス可能である。

本実施例のインク供給システムＳＩｄも、図２８に示すインク供給システムＳＩｃと同様の種々の構成（例えば、構成１〜構成７）を有している。その結果、インク供給システムＳＩｄは、インク供給システムＳＩｃと同様の種々の利点を有する。

また、本実施例の構成（記憶装置２０３が、回路基板２００ｄではなくインク収容部１００Ｂｄに固定されている）は、図２８のインク供給システムＳＩｃに限らず、図２２〜図２７に示すインク供給システムＳＩ、ＳＩａ、ＳＩｂのそれぞれに適用可能である。一般には、印刷装置１０００の接触部材４１０〜４７０（図１１）に接触するための端子を有する回路基板の構成としては、基板と、その基板上に配置された複数の端子とを有する種々の構成を採用可能である。ここで、端子は、記憶装置２０３に電気的に接続されるための端子を含んでいる。

Ｈ．第７実施例：
図３０は、第７実施例における印刷装置１０００Ｋを示す説明図である。図１に示す印刷装置１０００との差違は、インクカートリッジ１００Ｋを受けるホルダ４Ｋが、印刷ヘッドを含むキャリッジ（図示せず）ではなく、印刷装置１０００Ｋの筐体に固定されている点である。ホルダ４Ｋと印刷ヘッドとは、図示しないインクチューブによって接続されている。インクカートリッジ１００Ｋのインクは、このチューブを介して、印刷ヘッドに供給される。

図３１は、インクカートリッジ１００Ｋの斜視図である。インクカートリッジ１００Ｋは、筐体１０１Ｋと、回路基板２００と、インク供給ポート１１０Ｋと、を有している。筐体１０１Ｋは、前壁１０１Ｋｗｆと底壁１０１Ｋｗｂとを含んでいる。前壁１０１Ｋｗｆは、底壁１０１Ｋｗｂと交差（本実施例では、実質的に直交）している。筐体１０１Ｋの内部には、インクパック１０１Ｐが収められている。

回路基板２００は、上述の各実施例の回路基板２００と同じである。回路基板２００は、筐体１０１Ｋの前壁１０１Ｋｗｆに固定されている。前壁１０１Ｋｗｆのうちの、回路基板２００が固定される部分の形状（例えば、突起Ｐ１、Ｐ２）は、上述の実施例の前壁１０１ｗｆと同じである（図６（Ａ））。

インク供給ポート１１０Ｋの構成は、上述の各実施例のインク供給ポート１１０の構成と同じである。インク供給ポート１１０Ｋは、筐体１０１Ｋの底壁１０１Ｋｗｂに設けられている。インク供給ポート１１０Ｋは、インクパック１０１Ｐと連通している。

底壁１０１Ｋｗｂには、さらに、位置決め穴１２７、１２８と、加圧穴１７と、が形成されている。加圧穴１７に空気を供給することによって、インクパック１０１Ｐに圧力を加えることができる。このような加圧は、インク供給の促進のために、行われる。

図３２は、ホルダ４Ｋの斜視図である。本実施例では、ホルダ４Ｋは、インクカートリッジ１００Ｋ毎に設けられている。ホルダ４Ｋは、可動支持部１０２Ｋと、接点機構４００Ｋと、インク供給針６Ｋと、位置決め突出部１０３Ｋａ、１０３Ｋｂと、回動レバー１０８Ｋと、を含んでいる。可動支持部１０２Ｋは、インクカートリッジ１００Ｋの底壁１０１Ｋｗｂ（図３１）と接触することによって、インクカートリッジ１００Ｋを支持する。可動支持部１０２Ｋには、位置決め突出部１０３Ｋａ、１０３Ｋｂが固定されている。位置決め突出部１０３Ｋａ、１０３Ｋｂは、−Ｚ方向に突出しており、インクカートリッジ１００Ｋの位置決め穴１２７、１２８に、それぞれ挿入される。可動支持部１０２Ｋの前方向（−Ｙ方向）には、接点機構４００Ｋが固定されている。この接点機構４００Ｋの構成は、上述の接点機構４００の構成と同じである（図１１）。図示は省略するが、各接点機構４００Ｋには、キャリッジ回路５００（図３）と同様の回路が接続されている。

本実施例では、インクカートリッジ１００Ｋを装着方向Ｚに移動させることによって、インクカートリッジ１００Ｋがホルダ４Ｋに装着される。ここで、インクカートリッジ１００Ｋが可動支持部１０２Ｋに押しつけられることによって、可動支持部１０２Ｋが＋Ｚ方向に移動する。図３２中の２つめのホルダ４Ｋ（４Ｋａ）は、インクカートリッジ１００Ｋが装着される前の状態を示している。３つめのホルダ４Ｋ（４Ｋｂ）は、インクカートリッジ１００Ｋが装着された状態を示している（インクカートリッジ１００Ｋの図示は省略されている）。以下、ホルダ４Ｋｂによって示される可動支持部１０２Ｋの位置を「装着位置」とも呼ぶ。可動支持部１０２Ｋが＋Ｚ方向に移動することによって、インク供給針６Ｋが、可動支持部１０２Ｋの−Ｚ方向に現れる。そして、インク供給針６Ｋは、インクカートリッジ１００Ｋのインク供給ポート１１０Ｋ（図３１）に挿入される。

インクカートリッジ１００Ｋを装着する際には、インクカートリッジ１００Ｋ（可動支持部１０２Ｋ）は、一旦、装着位置よりも深い位置（＋Ｚ方向にシフトした位置）まで押し込まれる。これにより、回動レバー１０８Ｋの先端に設けられたピン１１２Ｋが、インクカートリッジ１００Ｋの図示しない係止部に係合する。そして、インクカートリッジ１００Ｋ（可動支持部１０２Ｋ）が、装着位置に保持される。インクカートリッジ１００Ｋ（可動支持部１０２Ｋ）を、再び、装着位置よりも深い位置まで押し込むと、ピン１１２Ｋの係合が解除される。そして、インクカートリッジ１００Ｋは、ホルダ４Ｋから排出される。このような回動レバー１０８Ｋと係止部との構成としては、既知の種々の構成を採用可能である。

本実施例では、インクカートリッジ１００Ｋは、第１実施例のインクカートリッジ１００と同様に、インク供給ポート１１０Ｋの周りで揺れ動き得る。従って、本実施例においても、上述の第１実施例のインクカートリッジ１００と同様の種々の不具合が生じ得る。そこで、本実施例では、インクカートリッジ１００Ｋに、上述のインクカートリッジ１００と同様の回路基板２００とインク供給ポート１１０Ｋとを設けている。回路基板２００とインク供給ポート１１０Ｋの構成は、第１実施例の回路基板２００とインク供給ポート１１０の構成と、それぞれ同じである。また、回路基板２００の第１ラインＬ１（図１０（Ｃ））は、他のラインと比べて、インク供給ポート１１０Ｋの開口に近い。すなわち、インクカートリッジ１００Ｋは、第１実施例のインクカートリッジ１００と同じ構成を有している（例えば、構成１〜構成７）。その結果、本実施例のインクカートリッジ１００Ｋは、第１実施例のインクカートリッジ１００と同様の種々の利点を有する。

Ｉ．回路基板の変形例：
図３３は、回路基板の別の実施例を示す説明図である。図１０（Ｃ）に示す回路基板２００との差違は、７つの端子２１０Ｇ〜２７０Ｇが、Ｘ方向に延びる１つのラインを形成するように配置されている点である。各端子２１０Ｇ〜２７０Ｇは、第１実施例の端子２１０〜２７０と比べて、Ｚ方向に長い略矩形状に形成されている。なお、端子２１０Ｇ〜２７０Ｇの接触部２１０Ｇｃ〜２７０Ｇｃの配置は、第１実施例の接触部２１０ｃ〜２７０ｃの配置と、同じである。従って、上述の各実施例において回路基板２００、２００ｄの端子２１０〜２７０の代わりにこの回路基板２００Ｇの端子２１０Ｇ〜２７０Ｇを採用する場合も、上述の種々の利点を得ることができる。

図３４は、回路基板の別の実施例を示す説明図である。図１０（Ｃ）に示す回路基板２００との差違は、各端子２１０Ｈ〜２７０Ｈの形状が、不規則に定められている点である。この実施例においても、端子２１０Ｈ〜２７０Ｈの接触部２１０Ｈｃ〜２７０Ｈｃの配置は、第１実施例の接触部２１０ｃ〜２７０ｃの配置と、同じである。従って、上述の各実施例において回路基板２００、２００ｄの端子２１０〜２７０の代わりにこの回路基板２００Ｈの端子２１０Ｈ〜２７０Ｈを採用する場合も、上述の種々の利点を得ることができる。

図３５は、回路基板の別の実施例を示す説明図である。図１０（Ｃ）に示す回路基板２００との差違は、各端子２１０Ｊ〜２７０Ｊの形状が、不規則に定められている点である。また、この実施例の回路基板２００Ｊでは、上述の回路基板２００、２００Ｇとは異なり、装着方向Ｚに沿って（−Ｚから＋Ｚに向かって）見たときに、複数の端子が重なるように、端子２１０Ｊ〜２７０Ｊの形状が定められている。この実施例においても、端子２１０Ｊ〜２７０Ｊの接触部２１０Ｊｃ〜２７０Ｊｃの配置は、第１実施例の接触部２１０ｃ〜２７０ｃの配置と、同じである。従って、上述の各実施例において回路基板２００、２００ｄの端子２１０〜２７０の代わりにこの回路基板２００Ｊの端子２１０Ｊ〜２７０Ｊを採用する場合も、上述の種々の利点を得ることができる。

図３６は、回路基板の別の実施例を示す説明図である。５つの端子２１０Ｋ〜２５０Ｋは、図１０（Ｃ）の端子２１０〜２５０と同じ導電部分に加えて、−Ｚ方向に向かって延びるライン状の導電部分を含んでいる。２つの端子２６０Ｋ、２７０Ｋは、図１０（Ｃ）の端子２６０、２７０と同じ導電部分に加えて、＋Ｚ方向に向かって延びるライン状の導電部分を含んでいる。この実施例においても、端子２１０Ｋ〜２７０Ｋの接触部２１０Ｋｃ〜２７０Ｋｃの配置は、第１実施例の接触部２１０ｃ〜２７０ｃの配置と、同じである。従って、上述の各実施例において回路基板２００、２００ｄの端子２１０〜２７０の代わりにこの回路基板２００Ｋの端子２１０Ｋ〜２７０Ｋを採用する場合も、上述の種々の利点を得ることができる。

Ｊ．変形例：
なお、上記各実施例における構成要素の中の、独立クレームでクレームされた要素以外の要素は、付加的な要素であり、適宜省略可能である。また、この発明は上記の実施例や実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。

変形例１：
図２１に示す実施例において、電源端子２２０の接触部２２０ｃが、センターラインＣＬと重なる位置に配置されていてもよい。また、回路基板２００の全体が、センターラインＣＬと重ならない位置に配置されてもよい。また、装着方向Ｚに沿って（−Ｚから＋Ｚに向かって）見たときに、一部の接触部が他の接触部と重なるように配置されてもよい。

いずれの場合も、電源端子の接触部が、先頭のライン（第１ラインＬ１）に配置されていることが好ましい。こうすれば、電源端子の接続不良の可能性が低減されるので、端子を介する電気的接続を利用する場合の不具合の可能性を低減できる。

変形例２：
上述の各実施例において、インクカートリッジ１００、１００Ｋやアダプタ１００Ａ、１００Ａａ、１００Ａｂ、１００Ａｃ、１００Ａｄに搭載されるデバイスとしては、種々のデバイスを採用可能である。例えば、センサ１０４は、インクカートリッジ１００内のインクに電圧を印加して、その抵抗値を測定するセンサであってもよい。抵抗値から、インクの性状や、量を検出することができる。また、インクカートリッジ１００、１００Ｋやアダプタ１００Ａ、１００Ａａ、１００Ａｂ、１００Ａｃ、１００Ａｄの装着の検出に利用されるデバイスとしては、圧電素子に限らず、種々のデバイスを採用可能である。例えば、圧電素子の代わりにキャパシタを採用してもよい。また、２つの端子を接続（短絡）する導電経路を採用してもよい。導電経路を採用する場合には、２つの端子間の導通を確認することによって、装着を検出することができる。また、インク残量を検出するセンサとは別に、装着の検出に利用されるデバイスを設けてもよい（この場合、追加デバイスのための端子が追加される）。また、上述の各実施例において、インク残量を検出するセンサを省略してもよい。

また、記憶装置２０３の構成としては、図１５に示す構成に限らず、種々の構成を採用可能である。例えば、記憶装置２０３が寄生ダイオードを含む場合には、その寄生ダイオードと同等の回路を形成する保護ダイオードを省略してもよい。また、クロック信号に基づきメモリアドレスを生成せず外部装置（例えば、図３の印刷装置１０００の制御部（主制御回路４０とキャリッジ回路５００との全体））から、データ信号線を利用して、コマンド、メモリアドレスを受信するシリアルメモリを、記憶装置２０３として採用してもよい。あるいは、印刷装置の制御部に複数の記憶装置がバス接続で接続されるのではなく、印刷装置の制御部と複数の記憶装置が各々接続されてもよい。この場合、印刷装置の制御部は、リセット信号に替えて、チップセレクト信号をアクセス対象の記憶装置に送信し、チップセレクト信号のレベルによりリセット状態と動作状態を制御してもよい。このようなメモリの動作（例えば、メモリ内部のカウンタ、レジスタの値）は、チップセレクト信号の変化に応じてリセットされる。従って、チップセレクト信号は、「リセット信号」に相当する。また、上記実施例の記憶装置からリセット端子パッドを省略し、電源パッドに供給される電源電位のレベルの変化に基づき、上記実施形態の記憶装置のリセット信号のレベル変化によって記憶装置で実行される動作が実行されるようにしてもよい。この場合、電源電位が供給されたことに基づき、記憶装置が動作状態となり、電源電位の供給が止まると、記憶装置はリセットされる。また、記憶装置２０３に限らず、データ信号の送信と受信との少なくとも一方を行う種々のデバイスを採用可能である。例えば、データの更新が禁止されたメモリ（例えば、ＲＯＭ）を採用してもよい。このようなメモリは、インクの種類を表す情報を格納してよい。また、ＣＰＵとメモリとを有するエンベディッドメモリを採用してもよい。こうすれば、ＣＰＵによるデータ処理のアルゴリズムに応じた柔軟な制御が可能である。いずれの場合も、デバイスとしては、記録材消費装置（例えば、図３の印刷装置１０００）から電源電位を受けて動作する種々のデバイスを採用可能である。電源電位の供給を受けて動作するデバイスを利用する場合には、電源電位供給の遮断が重大な不具合（例えば、誤動作）を引き起こし得る。従って、電源電位を受けるための接触部が、先頭のラインに配置されていることが好ましい。

さらに、デバイスの配置としては、任意の配置を採用可能である。例えば、記憶装置２０３（図３）が、基板とは異なる他の部材（例えば、図６の筐体１０１や、図２２の本体１０１Ａや、図３１の筐体１０１Ｋ）に直接に固定されていてもよい。

また、端子の総数としては、利用されるデバイスに応じた任意の数を採用可能である。そして、複数の接触部を、３以上のラインを形成するように配置してもよい。また、先頭ライン以外のラインが、先頭ラインと比べて接触部の総数が多いラインを含んでもよい。いずれの場合も、複数の接触部を複数のラインに分散して配置すれば、図２１に示すように各接触部とセンターラインＣＬとの距離を短くできる。その結果、各接触部の位置ズレを低減できる。

変形例３：
上述の各実施例において、インク供給システムの構成としては、図６〜図９、図２２〜図２３、図２５〜図２６、図２７、図２８、図２９、図３１に示す構成に限らず、種々の構成を採用可能である。例えば、１つのインクカートリッジに、複数のインク収容部（インク室とインク供給ポートとのセット）が設けられていてもよい。

また、複数の端子の少なくとも一部を、基板とは異なる他の部材（例えば、図６の前壁１０１ｗｆや、図２２の前壁１０１Ａｗｆや、図３１の前壁１０１Ｋｗｆ）上に直接に形成してもよい。なお、前壁上に直接に端子が形成されている場合に限らず、前壁に装着された基板上に端子が形成されている場合にも、「端子が前壁に設けられている」、ということができる。

なお、記録材消費装置（例えば、図３の印刷装置１０００）に電気的に接続される回路基板を、記録材消費装置に装着（接続）するための構成としては、種々の構成を採用可能である。例えば、図６（Ａ）や図３１に示す実施例のように、回路基板をインクカートリッジに固定してもよい。また、図２２〜図２９に示す実施例のように、回路基板を構造体（アダプタ）に固定してもよい。ここで、構造体（アダプタ）の構成としては、種々の構成を採用可能である。例えば、図２２〜図２７に示す実施例のように、単独で記録材消費装置に装着され得る構成を採用してもよい。また、図２８、図２９に示す実施例のように、構造体が記録材収容部（例えば、図２８のインク収容部１００Ｂａ）に固定された状態で、その記録材収容部とともに構造体が記録材消費装置に装着されてもよい。いずれの場合も、構造体の位置が記録材収容部によって決まる（制限される）場合、すなわち、記録材収容部の動きに起因して構造体も動く場合には、構造体は記録材収容部に支持されているということができる。

変形例４：
印刷装置が同時に利用可能なインクカートリッジの総数は、６に限らず任意の数（例えば、１、４、８）を採用可能である。また、利用可能なインクの種類としても、種々の種類を採用可能である。例えば、ブラックインクよりも明るいグレーインクを採用してもよい。また、スポットカラーインク（例えば、レッドインクやブルーインク）を採用してもよい。また、着色剤を含まないインクを採用してもよい（例えば、インクドットを保護する成分を含む無色透明なインク）。

また、上述の各実施例において、記録材としては、インクに限らず、種々の記録材を採用可能である。例えば、トナーを採用してもよい。また、記録材消費装置としては、印刷装置に限らず、記録材を消費する種々の装置を採用可能である。

変形例５：
上記各実施例において、ハードウェアによって実現されていた構成の一部をソフトウェアに置き換えるようにしてもよく、逆に、ソフトウェアによって実現されていた構成の一部あるいは全部をハードウェアに置き換えるようにしてもよい。例えば、図３のインク残量検出モジュールＭ２０の機能を、論理回路を有するハードウェア回路によって実現してもよい。

また、本発明の機能の一部または全部がソフトウェアで実現される場合には、そのソフトウェア（コンピュータプログラム）は、コンピュータ読み取り可能な記録媒体に格納された形で提供することができる。この発明において、「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」とは、フレキシブルディスクやＣＤ−ＲＯＭのような携帯型の記録媒体に限らず、各種のＲＡＭやＲＯＭ等のコンピュータ内の内部記憶装置や、ハードディスク等のコンピュータに固定されている外部記憶装置も含んでいる。

１…駆動ベルト
２…キャリッジモータ
３…キャリッジ
４…ホルダ
４Ｋ…ホルダ
４ｅ…係合突起
４Ｋｂ…ホルダ
４ｗｂ…底壁
４ｗｆ…前壁
５…印刷ヘッド
６…インク供給針
６Ｋ…インク供給針
１０…ローラ
１７…加圧穴
３７…フレキシブルケーブル
４０…主制御回路
１００、１００Ｋ…インクカートリッジ
１００Ａ、１００Ａａ、１００Ａｂ、１００Ａｃ、１００Ａｄ…アダプタ
１００Ｂ、１００Ｂａ、１００Ｂｄ…インク収容部
１０１Ｋｗｂ…底壁
１０１Ｂｗｂ…底壁
１０１ＡＳｏｐ…開口
１０１Ａｗｂ…底壁
１０１Ｋｗｆ…前壁
１０１Ａｗｆ…前壁
１０１…筐体
１０１Ａ…筐体
１０１Ｂ…筐体
１０１Ｋ…筐体
１０１Ｐ…インクパック
１０１ｅ…係合突起
１０１ＡＨ…開口
１０１ＡＳ…空間
１０１ｗｂ…底壁
１０１ｗｆ…前壁
１０２Ｋ…可動支持部
１０３Ｋａ…位置決め突出部
１０４…センサ
１０８Ｋ…回動レバー
１１０…インク供給ポート
１１０Ｋ…インク供給ポート
１１０ｆ…フィルム
１１０ｏｐ…開口
１１２…シール部材
１１２Ｋ…ピン
１２０…インク室
１２０Ｂ…インク室
１２７…位置決め穴
１３０…インク収容部
２００、２００Ｇ、２００Ｈ、２００Ｊ、２００Ｋ…回路基板
２０３…記憶装置
２０５…基板
２１０〜２７０、２１０Ｇ〜２７０Ｇ、２１０Ｈ〜２７０Ｈ、２１０Ｊ〜２７０Ｊ、２１０Ｋ〜２７０Ｋ…端子
２１０ｂ…端子
２１０ｃ〜２７０ｃ、２１０Ｇｃ〜２７０Ｇｃ、２１０Ｈｃ〜２７０Ｈｃ、２１０Ｊｃ〜２７０Ｊｃ、２１０Ｋｃ〜２７０Ｋｃ…接触部
４００…接点機構
４００Ｋ…接点機構
４００ｂ…支持部材
４０１…第１スリット
４０２…第２スリット
４０２ａ…第２スリット
４０２ｂ…第２スリット
４１０〜４７０…接触部材
４１０ｃ〜４７０ｃ…接触部
５００…キャリッジ回路
５０１…メモリ制御回路
５０３…センサ駆動回路
５０３ａ…カートリッジ検出回路
５０３ｂ…インク残量検出回路
５１０〜５７０…端子
１０００…印刷装置
１０００Ｋ…印刷装置
Ｐ…印刷用紙
Ｐ１…突起
Ｐ２…突起
Ｈ１…穴
Ｈ２…切り欠き
Ｄ１〜Ｄ６…保護ダイオード
ＬＥ…下端
ＳＩ…インク供給システム
ＢＳ…裏側
ＦＳ…表側
Ｍ１０…カートリッジ検出モジュール
Ｍ２０…インク残量検出モジュール
Ｍ３０…メモリ制御モジュール

Claims (26)

1. 複数の電気接触部材を備える記録材消費装置に装着可能な記録材供給システムであって、
   記録材を収容し、記録材供給ポートを備える記録材収容部と、
   記憶装置と、
   前記記憶装置に電気的に接続された複数の第１端子と、
   前記記録材供給システムが前記記録材消費装置に装着されているか否かを検出するために使用する信号を受けるための２つの第２端子と、
   を備え、
   前記複数の第１端子は、前記記録材消費装置の接地電位とは異なる電源電位を受けるための電源端子を含み、
   前記複数の第１端子および前記２つの第２端子のそれぞれは、前記記録材供給システムが前記記録材消費装置に装着された状態で前記記録材消費装置の前記複数の電気接触部材のうちの対応する電気接触部材と接触する接触部を含み、
   前記複数の第１端子および前記２つの第２端子の接触部は、複数のラインを形成するように配置され、
   前記複数のラインは第１ラインを含み、
   前記２つの第２端子のうち一方と他方の接触部は前記第１ラインに配置され、
   前記電源端子の接触部は、前記第１ラインにおいて前記２つの第２端子のうち前記一方と他方の接触部の間に配置され、
   前記記録材供給ポートは、開口を含み、
   前記第１ラインは、前記複数のラインのうちで前記開口に最も近い、
   記録材供給システム。
2. 請求項１記載の記録材供給システムであって、
   前記２つの第２端子のうち一方の第２端子の接触部は、前記第１ラインの一端に配置され、前記２つの第２端子のうち他方の第２端子の接触部は前記第１ラインの他端に配置されている、記録材供給システム。
3. 請求項１又は２に記載の記録材供給システムであって、
   前記記憶装置は、クロック信号に同期して、データ信号の外部回路への送信と外部からの受信との少なくとも一方を行うことが可能であり、
   前記複数の第１端子は、前記データ信号の送信と受信との少なくとも一方を行うためのデータ端子と、前記クロック信号を受けるためのクロック端子と、接地電位を受けるための接地端子と、を含む、
   記録材供給システム。
4. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の記録材供給システムであって、
   前記記憶装置は、前記接地電位とは異なるレベルのリセット信号を受けて動作し、
   前記複数の第１端子は、前記リセット信号を受けるためのリセット端子を含み、
   前記リセット端子は、前記第１ラインとは異なるラインに配置されている、
   記録材供給システム。
5. 請求項３又は４に記載の記録材供給システムであって、さらに、
   側壁と、
   前記側壁と交差する底壁と、を備え、
   前記複数の端子は前記側壁に設けられ、
   前記記録材供給ポートは前記底壁に設けられ、
   前記記録材供給ポートは、前記底壁の前記側壁側に偏った位置に配置されており、
   前記記録材消費装置に対する前記記録材供給システムの装着方向は、重力方向の下向きである、
   記録材供給システム。
6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の記録材供給システムであって、
   前記第１ラインの前記接触部の総数は、前記複数のラインのうちの他の任意の１つのラインの前記接触部の総数よりも、多い、
   記録材供給システム。
7. 複数の電気接触部材を備える記録材消費装置に電気的に接続可能な回路基板であって、
   基板と、
   前記基板上に配置された複数の端子であって、記憶装置に電気的に接続可能な複数の第１端子と、
   前記回路基板が前記記録材消費装置に装着されているか否かを検出するために使用する信号を受けるための２つの第２端子と、
   を備え、
   前記複数の第１端子は、前記記録材消費装置の接地電位とは異なる電源電位を受けるための電源端子を含み、
   前記複数の第１端子および前記２つの第２端子のそれぞれは、前記回路基板が前記記録材消費装置に装着された状態で前記記録材消費装置の前記複数の電気接触部材のうちの対応する電気接触部材と接触する接触部を含み、
   前記複数の第１端子および前記２つの第２端子の接触部は、複数のラインを形成するように配置され、
   前記複数のラインは第１ラインを含み、
   前記２つの第２端子のうち一方と他方の接触部は、前記第１ラインに配置され、
   前記電源端子の接触部は、前記第１ラインにおいて前記２つの第２端子のうち前記一方と他方の接触部の間に配置され、
   前記第１ラインは、前記回路基板が前記記録材消費装置に接続された状態で、前記複数のラインのうちで前記記録材消費装置の記録材供給針に最も近い、
   回路基板。
8. 請求項７記載の回路基板であって、
   前記２つの第２端子のうち一方の第２端子の接触部は前記第１ラインの一端に配置され、前記２つの第２端子のうち他方の第２端子の接触部は前記第１ラインの他端に配置されている、回路基板。
9. 請求項７又は８に記載の回路基板であって、
   前記記憶装置は、クロック信号に同期して、データ信号の外部回路への送信と外部からの受信との少なくとも一方を行うことが可能であり、
   前記複数の第１端子は、前記データ信号の送信と受信との少なくとも一方を行うためのデータ端子と、前記クロック信号を受けるためのクロック端子と、接地電位を受けるための接地端子と、を含む、
   回路基板。
10. 請求項７〜９のいずれか一項に記載の回路基板であって、
    前記記憶装置は、前記接地電位とは異なるレベルのリセット信号を受けて動作し、
    前記複数の第１端子は、前記リセット信号を受けるためのリセット端子を含み、
    前記リセット端子は、前記第１ラインとは異なるラインに配置されている、
    回路基板。
11. 請求項７〜１０のいずれか一項に記載の回路基板であって、
    前記第１ラインの前記接触部の総数は、前記複数のラインのうちの他の任意の１つのラインの前記接触部の総数よりも、多い、
    回路基板。
12. 複数の電気接触部材を備える記録材消費装置に装着可能な構造体であって、
    本体と、
    前記本体に設置された基板と、
    を備え、
    前記基板は、記憶装置に電気的に接続可能な複数の第１端子と、前記構造体が前記記録材消費装置に装着されているか否かを検出するために使用する信号を受けるための２つの第２端子と、を含み、
    前記複数の第１端子は、前記記録材消費装置の接地電位とは異なる電源電位を受けるための電源端子を含み、
    前記複数の第１端子および前記２つの第２端子のそれぞれは、前記構造体が前記記録材消費装置に装着された状態で前記記録材消費装置の前記複数の電気接触部材のうちの対応する電気接触部材と接触する接触部を含み、
    前記複数の第１端子および前記２つの第２端子の接触部は、複数のラインを形成するように配置され、
    前記複数のラインは第１ラインを含み、
    前記２つの第２端子のうち一方と他方の接触部は、前記第１ラインに配置され、
    前記電源端子の接触部は、前記第１ラインにおいて前記２つの第２端子のうち前記一方と他方の接触部の間に配置され、
    前記第１ラインは、前記構造体が前記記録材消費装置に装着された状態で、前記複数のラインのうちで前記記録材消費装置の記録材供給針に最も近い、
    構造体。
13. 請求項１２記載の構造体であって、
    前記２つの第２端子のうち一方の第２端子の接触部は前記第１ラインの一端に配置され、前記２つの第２端子のうち他方の第２端子の接触部は前記第１ラインの他端に配置されている、構造体。
14. 請求項１２又は１３に記載の構造体であって、
    前記記憶装置は、クロック信号に同期して、データ信号の外部回路への送信と外部からの受信との少なくとも一方を行うことが可能であり、
    前記複数の第１端子は、前記データ信号の送信と受信との少なくとも一方を行うためのデータ端子と、前記クロック信号を受けるためのクロック端子と、接地電位を受けるための接地端子と、を含む、
    構造体。
15. 請求項１２〜１４のいずれか一項に記載の構造体であって、
    前記記憶装置は、前記接地電位とは異なるレベルのリセット信号を受けて動作し、
    前記複数の第１端子は、前記リセット信号を受けるためのリセット端子を含み、
    前記リセット端子は、前記第１ラインとは異なるラインに配置されている、
    構造体。
16. 請求項１２〜１５のいずれか一項に記載の構造体であって、
    前記第１ラインの前記接触部の総数は、前記複数のラインのうちの他の任意の１つのラインの前記接触部の総数よりも多い、
    構造体。
17. 複数の電気接触部材を備える印刷装置に装着可能なインクカートリッジであって、
    インクを収容し、インク供給ポートを備えるインク収容部と、
    記憶装置と、
    前記記憶装置に電気的に接続可能な複数の第１端子と、
    前記インクカートリッジが前記印刷装置に装着されているか否かを検出するために使用する信号を受けるための２つの第２端子と、
    を備え、
    前記複数の第１端子は、前記印刷装置の接地電位とは異なる電源電位を受けるための電源端子を含み、
    前記複数の第１端子および前記２つの第２端子のそれぞれは、前記インクカートリッジが前記印刷装置に装着された状態で前記印刷装置の前記複数の電気接触部材のうちの対応する電気接触部材と接触可能な接触部を含み、
    前記複数の第１端子および前記２つの第２端子の接触部は、複数のラインを形成するように配置され、
    前記複数のラインは第１ラインを含み、
    前記２つの第２端子のうち一方と他方の接触部は、前記複数のラインのうちの第１ラインに配置され、
    前記電源端子の接触部は、前記第１ラインにおいて前記２つの第２端子のうち前記一方と他方の接触部の間に配置され、
    前記インク供給ポートは開口を含み、
    前記第１ラインは、前記複数のラインのうちで前記開口に最も近い、
    インクカートリッジ。
18. 請求項１７記載のインクカートリッジであって、
    前記２つの第２端子のうち一方の第２端子の接触部は、前記第１ラインの一端に配置され、前記２つの第２端子のうち他方の第２端子の接触部は前記第１ラインの他端に配置されている、インクカートリッジ。
19. 請求項１７又は１８に記載のインクカートリッジであって、
    前記記憶装置は、クロック信号に同期して、データ信号の外部回路への送信と外部からの受信との少なくとも一方を行うことが可能であり、
    前記複数の第１端子は、前記データ信号の送信と受信との少なくとも一方を行うためのデータ端子と、前記クロック信号を受けるためのクロック端子と、接地電位を受けるための接地端子と、を含む、
    インクカートリッジ。
20. 請求項１７〜１９のいずれか一項に記載のインクカートリッジであって、
    前記記憶装置は、前記接地電位とは異なるレベルのリセット信号を受けて動作し、
    前記複数の第１端子は、前記リセット信号を受けるためのリセット端子を含み、
    前記リセット端子は、前記第１ラインとは異なるラインに配置されている、
    インクカートリッジ。
21. 請求項１９又は２０に記載のインクカートリッジであって、さらに、
    側壁と、
    前記側壁と交差する底壁と、を備え、
    前記複数の端子は前記側壁に設けられ、
    前記インク供給ポートは前記底壁に設けられ、
    前記インク供給ポートは、前記底壁の前記側壁側に偏った位置に配置されており、
    前記印刷装置に対する前記インクカートリッジの装着方向は、重力方向の下向きである、
    インクカートリッジ。
22. 請求項１７〜２１のいずれか一項に記載のインクカートリッジであって、
    前記第１ラインの前記接触部の総数は、前記複数のラインのうちの他の任意の１つのラインの前記接触部の総数よりも、多い、
    インクカートリッジ。
23. 請求項３を引用する請求項４に記載の記録材供給システムであって、
    前記データ端子は、前記第１ラインに配置され、
    前記クロック端子は、前記第１ラインとは異なる前記ラインに配置されている、
    記録材供給システム。
24. 請求項９を引用する請求項１０に記載の回路基板であって、
    前記データ端子は、前記第１ラインに配置され、
    前記クロック端子は、前記第１ラインとは異なる前記ラインに配置されている、
    回路基板。
25. 請求項１４を引用する請求項１５に記載の構造体であって、
    前記データ端子は、前記第１ラインに配置され、
    前記クロック端子は、前記第１ラインとは異なる前記ラインに配置されている、
    構造体。
26. 請求項１９を引用する請求項２０に記載のインクカートリッジであって、
    前記データ端子は、前記第１ラインに配置され、
    前記クロック端子は、前記第１ラインとは異なる前記ラインに配置されている、
    インクカートリッジ。

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