JP5605516B2 - 導電性インキ組成物、導電性パターンの製造方法及び導電性回路 - Google Patents
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Description
本発明で使用する導電性フィラーとしては、公知の物が使用できる。例えば、ニッケル、銅、金、銀、アルミニウム、亜鉛、ニッケル、スズ、鉛、クロム、プラチナ、パラジウム、タングステン、モリブデン等、およびこれら2種以上の合金、混合体、あるいはこれら金属の化合物で良好な導電性を有するもの等が挙げられる。特に、銀粉は、安定した導電性を実現し易く、また熱伝導特性も良好なため好ましい。
本発明の導電性フィラーとして銀粉を用いる場合、平均粒径としてメジアン粒径(D50)が0.1〜10μmである球状銀粉末を用いることが好ましく、0.1〜3μmであることがより好ましい。この範囲であると、導電性インキ組成物の流動性を更に良好とすることができ、フレキソ印刷、スクリーン印刷、グラビア印刷、又はグラビアオフセット印刷といった特定印刷方法において、これら印刷機上での連続的に印刷した場合においても、トラブルが起こり難く安定的に良好な導電性パターン印刷物を得やすくなる。
本発明ではエポキシ化合物を使用する。使用するエポキシ樹脂としては、特に限定されるものではないが脂肪族のエポキシ化合物を使用することが好ましい。具体的には、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、グリセリン、ペンタエリスリトール、ソルビトール等のグリシジルエーテル化物等のエポキシ化物や、脂環式エポキシ化合物を使用することが好ましい。中でも、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、トリメチロールプロパン等のグリシジルエーテル化物がより好ましい。
本発明では本発明の効果を損なわない範囲でその他の公知の皮膜形成性の熱可塑性樹脂を用いることができる。本発明で用いることができるその他の樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂、塩化ビニル樹脂、アセタール樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂等などが挙げられる。これらは単独で用いても良いし、二種以上を併用しても良い。又は、これらの樹脂系を基本とする共重合物として使用しても良い。
脂環族ジイソシアネートとしては、例えば、リジンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート(以下IPDI)、1,3−ビス(イソシアネートメチル)−シクロヘキサン、4,4’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネートなどが挙げられ、さらにこれらジイソシアネートの変性による2または3量体が挙げられる。変性の方法としてはビューレット化、イソシアヌレート化等が挙げられる。あるいは前述のジまたはポリイソシアネート化合物と例えばエチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチロールプロパン、エタノールアミン、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリアミド等の活性水素化合物を反応させて得られる末端イソシアネート基含有化合物などが挙げられる。
本発明で使用するブロックポリイソシアネートの反応触媒は、特に限定されるものではないが、ブロックイソシアネートの反応触媒が、有機アンモニウム塩又は有機アミジン塩であることが好ましい。具体的には、有機アンモニウム塩ではテトラアルキルアンモニウムハロゲン化物、テトラアルキルアンモニウム水酸化物、テトラアルキルアンモニウム有機酸塩、等、有機アミジン塩では1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン−7(以下DBU)、1,5−ジアザビシクロ[4.3.0]ノネン−5(以下DBN)のフェノール塩、オクチル酸塩、オレイン酸塩、p−トルエンスルホン酸塩、ギ酸塩を使用することができる。中でも、DBU−オクチル酸塩、DBN−オクチル酸塩等を使用することが好ましい。市販品としては、有機アンモニウム塩ではTOYOCAT−TR20(東ソー社製)、有機アミジン塩ではU−CAT SA1、U−CAT SA102、U−CAT SA106、U−CAT SA506、U−CAT SA603、U−CAT SA1102(サンアプロ社製)が挙げられる。
本発明で使用可能な熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂としては、そのほとんどが、それ自体25℃において固体であるため、通常は、液媒体に溶解等した上で、基材上に細線パターンを塗布したり印刷したりすることが必要となる。そのため、同樹脂の選択に当たっては、液媒体への溶解性を考慮することが必要である。
アプリケーターを用いて透明導電フィルム上(ITO膜面)に導電性インキ組成物を乾燥後の膜厚が4μmになるように塗布し125℃で10分乾燥させた。該インキ塗膜を用いて、ロレスタGP MCP−T610(三菱化学社製)で四端子法にて測定した。
前記の体積抵抗率の評価と同様にして作製したインキ塗膜を用いて、ISO2409(Paints and varnishes−Cross-cut test)の手順で試験を実施し、以下の基準に従って評価をした。
分類1:クロスカット部で影響を受けるのは、5%を上回ることはない。
分類2:クロスカット部で影響を受けるのは、5%を超えるが15%を上回ることはない。
分類3:クロスカット部で影響を受けるのは、15%を超えるが35%を上回ることはない。
分類4:クロスカット部で影響を受けるのは、35%を超えるが65%を上回ることはない。
分類5:分類4でも分類できないはがれ程度のいずれか。
本発明の導電性インキ組成物を用いて、下記の方法によりグラビアオフセット印刷を行い、導電回路を作成した。
○: 線の直線性に優れ、断線箇所なし
×: 線の直線性に劣り、断線箇所あり
AG−2−1C(DOWAエレクトロニクス(株)製、平均粒径D50:0.8μm)・エスレック KS−10: 分子量17,000、ガラス転移点温度(Tg)106℃のアセタール樹脂(積水化学工業社製)
・ソルバイン AL: 数平均分子量22,000、ガラス転移点温度(Tg)76℃で、塩化ビニル/酢酸ビニル/ビニルアルコールの共重合質量比が93/2/5の塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体(日信化学工業社製)
・TRIXENE BI 7982: ブロック剤が3,5−ジメチルピラゾールのブロックイソシアネート(バクセンデン社製)
・TRIXENE BI 7992: ブロック剤が3,5−ジメチルピラゾール及びマロン酸ジエチルのブロックイソシアネート(バクセンデン社製)
・コロネート 2507: ブロック剤がMEKオキシムタイプのブロックイソシアネート(日本ポリウレタン工業社製)
・デナコ−ル EX−321: トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル(ナガセケムテックス社製)
・デナコ−ル EX−830: ポリエチレングリコールジグリシジルエーテルナガセケムテックス社製)
・トーホーポリエチレングリコール400: ポリエチレングリコール(東邦化学工業社製)
・U−CAT SA 102: DBU−オクチル酸塩(サンアプロ社製)
・U−CAT SA 603: DBU−ギ酸塩(サンアプロ社製)
・キュアゾール 2E4MZ: 2−エチル−4−メチルイミダゾール(四国化成社製)・BDGAc: ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート
Claims (6)
- 導電性フィラー、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、グリセリン、ペンタエリスリトール、ソルビトールからなる群から選ばれる化合物のグリシジルエーテル化物である脂肪族のエポキシ化合物、ブロック剤が活性メチレン化合物及び/又はピラゾール化合物であるブロックポリイソシアネート、ブロックポリイソシアネートの反応触媒及び有機溶剤を必須成分として含有する導電性インキ組成物。
- ブロックイソシアネートの反応触媒が、有機アンモニウム塩又は有機アミジン塩である請求項1記載の導電性インキ組成物。
- 該導電性フィラーが、平均粒子径0.1〜10μmの球状銀粉である請求項1記載の導電性インキ組成物。
- 該エポキシ化合物以外に、更に皮膜形成性の熱可塑性樹脂を含有する請求項1記載の導電性インキ組成物。
- 請求項1記載の導電性インキ組成物を、非耐熱性基材上に塗布し加熱する導電性パターンの製造方法。
- 請求項1記載の導電性インキ組成物の硬化皮膜が非耐熱性基材上に形成された導電性パターンを含む導電性回路。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108841241A (zh) * | 2018-07-09 | 2018-11-20 | 广东太古电器科技有限公司 | 一种半透明油墨及其制备方法与应用 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104934098A (zh) * | 2015-01-05 | 2015-09-23 | 深圳市思迈科新材料有限公司 | 一种低温固化镭射银浆及其制备方法 |
KR20170116290A (ko) * | 2016-04-08 | 2017-10-19 | 주식회사 잉크테크 | 잉크 조성물 및 이를 이용한 잉크 프린팅 방법 |
JP6886909B2 (ja) * | 2017-11-06 | 2021-06-16 | 日本航空電子工業株式会社 | タッチパネルの生産方法 |
JP7019481B2 (ja) * | 2018-03-28 | 2022-02-15 | 太陽インキ製造株式会社 | 感光性導電樹脂組成物およびその硬化物 |
KR102076608B1 (ko) * | 2018-08-03 | 2020-02-13 | 주식회사 케이씨씨 | 블록 폴리이소시아네이트 및 이를 포함하는 수성 도료 조성물 |
JP7263728B2 (ja) * | 2018-10-09 | 2023-04-25 | Dic株式会社 | 積層体、電子機器及びこれらの製造方法 |
US11437162B2 (en) | 2019-12-31 | 2022-09-06 | Industrial Technology Research Institute | Conductive material composition and conductive material prepared therefrom |
US20220306887A1 (en) * | 2021-03-24 | 2022-09-29 | Science Applications International Corporation | Self-Sintering Conductive Inks |
WO2023276690A1 (ja) * | 2021-07-02 | 2023-01-05 | 住友ベークライト株式会社 | 導電性樹脂組成物、高熱伝導性材料および半導体装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011246498A (ja) * | 2009-10-09 | 2011-12-08 | Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd | 導電性インキ |
Family Cites Families (98)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3833174A (en) * | 1973-02-09 | 1974-09-03 | K Sarzen | Electrostatic deposition surface system |
US4053329A (en) * | 1976-04-02 | 1977-10-11 | Ppg Industries, Inc. | Method of improving corrosion resistance of metal substrates by passivating with an onium salt-containing material |
US4444954A (en) * | 1982-09-30 | 1984-04-24 | The Sherwin-Williams Company | Water reducible quaternary ammonium salt containing polymers |
US4561952A (en) * | 1982-09-30 | 1985-12-31 | The Sherwin-Williams Company | Water reducible quaternary ammonium salt containing polymers |
US4444955A (en) * | 1982-09-30 | 1984-04-24 | The Sherwin-Williams Company | Water reducible quaternary ammonium salt containing polymers |
US4668360A (en) * | 1984-03-16 | 1987-05-26 | The Sherwin-Williams Company | Process for electrocoating water reducible quaternary ammonium salt containing polymers |
DE3441934A1 (de) * | 1984-11-16 | 1986-05-28 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Verfahren zur herstellung von flaechengebilden |
DE3735198A1 (de) * | 1987-10-17 | 1989-05-03 | Bayer Ag | In wasser loesliche oder dispergierbare, blockierte polyisocyanate, ein verfahren zu ihrer herstellung und ihre verwendung |
US4925885A (en) * | 1988-01-12 | 1990-05-15 | Mobay Corporation | Aqueous compositions for use in the production of crosslinked polyurethanes |
DE3813840A1 (de) * | 1988-04-23 | 1989-11-02 | Bayer Ag | Verfahren zur herstellung von waessrigen polymerisatdispersionen, die so erhaeltlichen dispersionen und ihre verwendung zur herstellung von beschichtungen |
US5364726A (en) * | 1990-03-30 | 1994-11-15 | Xerox Corporation | Liquid developers having curable liquid vehicles |
US5114796A (en) * | 1990-04-17 | 1992-05-19 | Advanced Products Inc. | Fast curing and storage stable thermoset polymer thick film compositions |
US5057245A (en) * | 1990-04-17 | 1991-10-15 | Advanced Products, Inc. | Fast curing and storage stable thermoset polymer thick film compositions |
US5139819A (en) * | 1990-04-17 | 1992-08-18 | Advanced Products, Inc. | Fast curing and storage stable thermoset polymer thick film compositions |
JP3189185B2 (ja) * | 1991-02-13 | 2001-07-16 | ゼロックス コーポレーション | 硬化性液体ベヒクルを含有する液体現像剤 |
US5203884A (en) * | 1992-06-04 | 1993-04-20 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Abrasive article having vanadium oxide incorporated therein |
JP2933805B2 (ja) * | 1992-09-30 | 1999-08-16 | シャープ株式会社 | 高分子分散型液晶複合膜および液晶表示素子並びにその製造方法 |
US5718817A (en) * | 1993-07-28 | 1998-02-17 | Elf Atochem North America, Inc. | Catalyst for low temperature cure of blocked isocyanates |
US6001900A (en) * | 1993-07-28 | 1999-12-14 | Elf Atochem North America, Inc. | Metal containing e-coat catalysts optionally with tin catalysts |
DE69532410T2 (de) * | 1994-10-21 | 2004-12-02 | Sanyo Chemical Industries, Ltd. | Härtbare zusammensetzung |
US5554664A (en) * | 1995-03-06 | 1996-09-10 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Energy-activatable salts with fluorocarbon anions |
US5665852A (en) * | 1995-06-07 | 1997-09-09 | Cytec Technology Corp. | Substituted urea and oxime modified amino crosslinking agents, curable compositions containing the same and process for preparing pyrrolidone urea |
US6106984A (en) * | 1997-09-11 | 2000-08-22 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Lithographic printing plate precursor and method for preparing lithographic printing plate using the same |
DE19748764A1 (de) * | 1997-11-05 | 1999-05-06 | Henkel Kgaa | Leitfähige, organische Beschichtungen |
US6183923B1 (en) * | 1998-02-20 | 2001-02-06 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Lithographic printing plate precursor and method for preparing lithographic printing plate using the same |
US6032075A (en) * | 1998-04-03 | 2000-02-29 | Medtronic, Inc. | Implantable medical device with flat aluminum electolytic capacitor |
US6118652A (en) * | 1998-04-03 | 2000-09-12 | Medtronic, Inc. | Implantable medical device having flat electrolytic capacitor with laser welded cover |
US6006133A (en) * | 1998-04-03 | 1999-12-21 | Medtronic, Inc. | Implantable medical device having flat electrolytic capacitor with consolidated electrode assembly |
US6009348A (en) * | 1998-04-03 | 1999-12-28 | Medtronic, Inc. | Implantable medical device having flat electrolytic capacitor with registered electrode layers |
US6141205A (en) * | 1998-04-03 | 2000-10-31 | Medtronic, Inc. | Implantable medical device having flat electrolytic capacitor with consolidated electrode tabs and corresponding feedthroughs |
US6477037B1 (en) * | 1998-04-03 | 2002-11-05 | Medtronic, Inc. | Implantable medical device having flat electrolytic capacitor with miniaturized epoxy connector droplet |
US6402793B1 (en) * | 1998-04-03 | 2002-06-11 | Medtronic, Inc. | Implantable medical device having flat electrolytic capacitor with cathode/case electrical connections |
US6493212B1 (en) * | 1998-04-03 | 2002-12-10 | Medtronic, Inc. | Implantable medical device having flat electrolytic capacitor with porous gas vent within electrolyte fill tube |
US6042624A (en) * | 1998-04-03 | 2000-03-28 | Medtronic, Inc. | Method of making an implantable medical device having a flat electrolytic capacitor |
US6445948B1 (en) * | 1998-04-03 | 2002-09-03 | Medtronic, Inc. | Implantable medical device having a substantially flat battery |
US6099600A (en) * | 1998-04-03 | 2000-08-08 | Medtronic, Inc. | Method of making a vacuum-treated liquid electrolyte-filled flat electrolytic capacitor |
US6157531A (en) * | 1998-04-03 | 2000-12-05 | Medtronic, Inc. | Implantable medical device having flat electrolytic capacitor with liquid electrolyte fill tube |
US6459566B1 (en) * | 1998-06-24 | 2002-10-01 | Medtronic, Inc. | Implantable medical device having flat electrolytic capacitor with laser welded cover |
CA2322517C (en) * | 1998-12-28 | 2008-10-14 | Nof Corporation | Thermosetting composition containing polyhemiacetal ester resin and powdery thermosetting composition |
US6660793B1 (en) * | 2000-06-15 | 2003-12-09 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Aqueous coating compositions having improved transparency |
JP3558593B2 (ja) | 2000-11-24 | 2004-08-25 | 京都エレックス株式会社 | 加熱硬化型導電性ペースト組成物 |
US6924076B2 (en) * | 2001-08-20 | 2005-08-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Developing assembly, process cartridge and image-forming method |
US6913862B2 (en) * | 2001-12-21 | 2005-07-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Phenolic compound, novel resol resin, cured products thereof, electrophotographic photosensitive member containing them, and process cartridge and electrophotographic apparatus which have the electrophotographic photosensitive member |
EP1434281A3 (en) * | 2002-12-26 | 2007-10-24 | Konica Minolta Holdings, Inc. | Manufacturing method of thin-film transistor, thin-film transistor sheet, and electric circuit |
WO2004084238A1 (en) | 2003-03-18 | 2004-09-30 | Dow Corning Corporation | A conductive composition and method of using the same |
US20060110580A1 (en) * | 2003-04-28 | 2006-05-25 | Aylward Peter T | Article comprising conductive conduit channels |
US7254364B2 (en) * | 2003-05-26 | 2007-08-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Cleaning blade for an image forming apparatus featuring a supporting portion and a cleaning portion having specified hardness and friction properties for the portions |
JP2005035003A (ja) * | 2003-07-15 | 2005-02-10 | Konica Minolta Medical & Graphic Inc | 版下シート材料、版掛け方法及び印刷方法 |
JP4203385B2 (ja) * | 2003-09-11 | 2008-12-24 | 東芝テック株式会社 | インクジェット用インク |
US7153620B2 (en) * | 2003-09-23 | 2006-12-26 | Eastman Kodak Company | Transparent invisible conductive grid |
US7123280B2 (en) * | 2003-09-29 | 2006-10-17 | Konica Minolta Photo Imaging, Inc. | Thermal transfer image receiving sheet and image forming method using the same |
JP4303086B2 (ja) * | 2003-10-28 | 2009-07-29 | 東芝テック株式会社 | 顔料分散体、uv硬化型インクジェットインク前駆体、インクジェット記録方法、印刷物、および顔料分散体の製造方法 |
TWI388876B (zh) * | 2003-12-26 | 2013-03-11 | Fujifilm Corp | 抗反射膜、偏光板,其製造方法,液晶顯示元件,液晶顯示裝置,及影像顯示裝置 |
US20050214045A1 (en) * | 2004-03-24 | 2005-09-29 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Image forming apparatus and process cartridge |
JP2005309404A (ja) * | 2004-03-24 | 2005-11-04 | Fuji Xerox Co Ltd | 画像形成装置及びプロセスカートリッジ |
US7195813B2 (en) * | 2004-05-21 | 2007-03-27 | Eastman Kodak Company | Mixed absorber layer for displays |
JP3910979B2 (ja) * | 2004-07-29 | 2007-04-25 | 東芝テック株式会社 | インクジェットインク組成物およびそれを用いた印刷物 |
US20060189716A1 (en) * | 2005-02-24 | 2006-08-24 | Toru Ushirogouchi | Dispersion, inkjet ink, method of manufacturing dispersion, method of manufacturing inkjet ink, and printed matter |
JP4624152B2 (ja) * | 2005-03-24 | 2011-02-02 | 富士フイルム株式会社 | プラスチックフィルム、ガスバリアフィルム、およびそれを用いた画像表示素子 |
US8007878B2 (en) * | 2005-08-03 | 2011-08-30 | Fujifilm Corporation | Antireflection film, polarizing plate, and image display device |
US20070048513A1 (en) * | 2005-08-25 | 2007-03-01 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Antireflective film and polarizing plate and image display using same |
US20070051634A1 (en) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Electrodepositable coating compositions and related methods |
US20070065660A1 (en) * | 2005-09-16 | 2007-03-22 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Antireflection film, polarizing plate, and image display device |
US20070139781A1 (en) * | 2005-12-15 | 2007-06-21 | Fujifilm Corporation | Optical film, and polarizing plate, image display device and liquid crystal display device including the same |
CN101379108B (zh) * | 2006-02-03 | 2011-11-30 | 旭化成电子材料株式会社 | 微胶囊型环氧树脂用固化剂、母料型环氧树脂用固化剂组合物、单液型环氧树脂组合物、及其加工品 |
KR20090003249A (ko) * | 2006-02-20 | 2009-01-09 | 다이셀 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 다공성 필름 및 다공성 필름을 이용한 적층체 |
EP1832632A1 (en) * | 2006-03-07 | 2007-09-12 | DSM IP Assets B.V. | Conductive ink |
KR20090037443A (ko) * | 2006-08-03 | 2009-04-15 | 가부시키가이샤 브리지스톤 | 광 투과성 전자파 실드재의 제조 방법, 광 투과성 전자파 실드재 및 디스플레이용 필터 |
US8652641B2 (en) * | 2006-09-26 | 2014-02-18 | Polytronics Technology Corp. | Heat conductive dielectric polymer material and heat dissipation substrate containing the same |
JP2008218714A (ja) * | 2007-03-05 | 2008-09-18 | Bridgestone Corp | 光透過性電磁波シールド材及びその製造方法、並びに貴金属の極薄膜を有する微粒子及びその製造方法 |
US8568888B2 (en) * | 2007-03-15 | 2013-10-29 | Nanovere Technologies, Inc. | Dendritic polyurethane coating |
JP4442641B2 (ja) * | 2007-06-04 | 2010-03-31 | 富士ゼロックス株式会社 | 電子写真感光体の製造方法、電子写真感光体、画像形成装置、及びプロセスカートリッジ |
JP5601760B2 (ja) * | 2007-06-29 | 2014-10-08 | 関西ペイント株式会社 | 水性プライマー組成物、及びこの組成物を用いた塗装方法 |
JP5255792B2 (ja) | 2007-07-18 | 2013-08-07 | 太陽ホールディングス株式会社 | 導電性ペースト組成物、および該組成物を用いた透光性導電フィルム並びにその製造方法 |
JP4943254B2 (ja) | 2007-07-18 | 2012-05-30 | 太陽ホールディングス株式会社 | 導電性ペースト組成物、および該組成物を用いた透光性導電フィルム並びにその製造方法 |
JP4501973B2 (ja) * | 2007-08-29 | 2010-07-14 | 富士ゼロックス株式会社 | 画像形成装置及びプロセスカートリッジ |
US20090163656A1 (en) * | 2007-12-21 | 2009-06-25 | Envont Llc | Hybrid vehicle systems |
JP4328831B1 (ja) * | 2008-02-19 | 2009-09-09 | キヤノン株式会社 | 現像装置、電子写真画像形成装置 |
US8840559B2 (en) * | 2008-03-14 | 2014-09-23 | Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. | Organic piezoelectric material, ultrasonic oscillator using the material, method for manufacturing the ultrasonic oscillator, ultrasonic probe, and ultrasonic medical diagnostic imaging device |
JP5322575B2 (ja) * | 2008-03-28 | 2013-10-23 | 富士フイルム株式会社 | レーザー彫刻用樹脂組成物、画像形成材料、レーザー彫刻用レリーフ印刷版原版、レリーフ印刷版、及びレリーフ印刷版の製造方法 |
EP2292421A4 (en) * | 2008-06-10 | 2013-12-25 | Daicel Chem | LAMINATE PRODUCT CONTAINING POROUS LAYER AND FUNCTIONAL LAMINATE PRODUCT MADE THEREWITH |
US8350660B2 (en) * | 2008-11-21 | 2013-01-08 | Showa Denko K.K. | Resin composition for filling discharge gap and electrostatic discharge protector |
BRPI1011514B1 (pt) * | 2009-03-24 | 2018-07-24 | Basf Se | "método para fabricar partículas conformadas de metal de transição" |
US20100270055A1 (en) * | 2009-04-27 | 2010-10-28 | Air Products And Chemicals, Inc. | Electrically Conductive Films Formed From Dispersions Comprising Conductive Polymers and Polyurethanes |
US8470913B2 (en) * | 2009-05-29 | 2013-06-25 | Dic Corporation | Thermosetting resin composition and cured product of the same |
JP5494922B2 (ja) * | 2009-06-10 | 2014-05-21 | 株式会社リコー | トナー、現像剤、トナー入り容器、プロセスカートリッジ、画像形成方法及び画像形成装置 |
EP2461369A1 (en) * | 2009-07-30 | 2012-06-06 | Mitsubishi Plastics, Inc. | Solar cell module |
EP2492081B1 (en) * | 2009-10-20 | 2018-01-10 | Teijin Chemicals, Ltd. | Method for producing curved member having high quality design surface |
JP4702499B1 (ja) * | 2010-02-05 | 2011-06-15 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 導電性インキ、および導電パターン付き積層体とその製造方法 |
CN101921505B (zh) * | 2010-03-25 | 2012-12-26 | 江苏工业学院 | 一种无线射频识别系统印刷用导电油墨组合物 |
JP5785798B2 (ja) * | 2010-06-30 | 2015-09-30 | 富士フイルム株式会社 | 帯電防止積層体の製造方法 |
JP5717434B2 (ja) * | 2010-12-17 | 2015-05-13 | 株式会社Adeka | マスターバッチ型エポキシ樹脂用潜在性硬化剤及びそれを用いたエポキシ樹脂組成物 |
KR101795419B1 (ko) * | 2011-01-26 | 2017-11-13 | 주식회사 잉크테크 | 투명 도전막의 제조방법 및 이에 의해 제조된 투명 도전막 |
KR20130140798A (ko) * | 2011-02-01 | 2013-12-24 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 열경화형 수지 조성물, 그 경화물 및 프린트 배선판용 층간 접착 필름 |
US20140061970A1 (en) * | 2011-02-15 | 2014-03-06 | Dic Corporation | Nanoimprint curable composition, nanoimprint-lithographic molded product, and method for forming pattern |
WO2013015056A1 (ja) * | 2011-07-22 | 2013-01-31 | Dic株式会社 | 導電性パターン及びその製造方法 |
JP6102065B2 (ja) * | 2012-03-12 | 2017-03-29 | 富士ゼロックス株式会社 | 静電荷像現像用トナー、静電荷像現像剤、トナーカートリッジ、プロセスカートリッジ、画像形成装置及び画像形成方法 |
JP2014066784A (ja) * | 2012-09-25 | 2014-04-17 | Fuji Xerox Co Ltd | 画像形成装置、およびプロセスカートリッジ |
-
2013
- 2013-03-28 US US14/388,733 patent/US10301488B2/en active Active
- 2013-03-28 JP JP2013539074A patent/JP5605516B2/ja active Active
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- 2013-03-28 CN CN201380016630.1A patent/CN104204114B/zh active Active
- 2013-03-29 TW TW102111587A patent/TWI609934B/zh active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011246498A (ja) * | 2009-10-09 | 2011-12-08 | Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd | 導電性インキ |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108841241A (zh) * | 2018-07-09 | 2018-11-20 | 广东太古电器科技有限公司 | 一种半透明油墨及其制备方法与应用 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2013147047A1 (ja) | 2015-12-14 |
KR102004260B1 (ko) | 2019-07-26 |
US20150322275A1 (en) | 2015-11-12 |
CN104204114A (zh) | 2014-12-10 |
CN104204114B (zh) | 2016-03-30 |
TW201345985A (zh) | 2013-11-16 |
KR20140143369A (ko) | 2014-12-16 |
TWI609934B (zh) | 2018-01-01 |
US10301488B2 (en) | 2019-05-28 |
WO2013147047A1 (ja) | 2013-10-03 |
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