WO2013015056A1

WO2013015056A1 - 導電性パターン及びその製造方法

Info

Publication number: WO2013015056A1
Application number: PCT/JP2012/065951
Authority: WO
Inventors: 公恵斉藤; 亘冨士川; 白髪　潤
Original assignee: Dic株式会社
Priority date: 2011-07-22
Filing date: 2012-06-22
Publication date: 2013-01-31
Also published as: CN103535120B; KR101495699B1; JPWO2013015056A1; US20140144684A1; KR20130132636A; DE112012003081T5; JP5218878B1; TWI495413B; TW201311080A; CN103535120A

Abstract

本発明は、支持体からなる層（Ａ）と受容層（Ｂ）と導電層（Ｃ）とを有する導電性パターンであって、前記受容層（Ｂ）が、（メタ）アクリル酸メチルを１０質量％～７０質量％含む単量体混合物を重合して得られるビニル樹脂（ｂ１）を含有する樹脂層（Ｂ１）の表面に、導電層（Ｃ）を形成する導電性物質（ｃ）を含有する導電性インクを塗布した後、前記樹脂層（Ｂ１）を架橋することによって形成されたものであることを特徴とする導電性パターンに関するものである。

Description

導電性パターン及びその製造方法

　本発明は、電気回路等に使用可能な導電性パターン及びその製造方法に関する。

　近年、成長が著しいインクジェット印刷関連業界では、インクジェットプリンターの高性能化やインキの改良等が飛躍的に進み、一般家庭でも容易に銀塩写真並みの高精細で鮮明な印刷性に優れた画像を得ることが可能となりつつある。このため、インクジェットプリンターは、家庭内での使用にとどまらず、大型広告看板等の製造に使用することも検討されはじめている。

　また、前記インクジェット印刷の技術は、電子回路等を作成する場面で使用することが検討されつつある。これは、近年の電子機器の高性能化や小型化、薄型化の要求に伴って、それに使用される電子回路や集積回路にも高密度化や薄型化が強く求められるためである。

　前記インクジェット印刷技術を用いて電子回路等の導電性パターンを製造する方法としては、例えば銀等の導電性物質を含む導電性インクをインクジェット印刷方式によって基板上に印刷し電子回路等の導電性パターンを形成する方法が挙げられる。

　具体的には、ラテックス層を設けたインク受容基材に、導電性インクを用いて、所定の方法によりパターンを描画することによって導電性パターンを作製する方法が知られ、前記ラテックス層としてアクリル樹脂を使用できることが知られている（特許文献１参照。）。

　しかし、前記導電性パターンを構成する前記ラテックス層からなる導電性インク受容層は、導電性インクのにじみ等を引き起こす場合があるため、電子回路等の高密度化等を実現するうえで一般に求められる、概ね０．０１μｍ～２００μｍ程度の幅の細線からなる導線を形成することが困難な場合があった。

　また、前記導電性パターンを形成する際には、導電性の更なる向上を目的として、導電性パターン表面にめっき処理を行う場合が多い。

　しかし、前記めっき処理に使用するめっき薬剤や、その洗浄工程で使用する薬剤は、通常、強アルカリ性や強酸性であるため、導電性パターンやその導電性インク受容層等の溶解等を引き起こし、その結果、断線等を引き起こす場合がある。

　したがって、前記導電性パターンには、例えば電気回路等に使用可能なレベルの細線状のパターンを有し、かつ、前記薬剤等に繰り返し長時間にわたって浸漬等した場合であっても、導電性インク受容層の溶解等を引きこさないレベルの耐久性が求められている。

特開２００９－４９１２４号公報

　本発明が解決しようとする課題は、細線性に優れた導電性パターンを形成でき、かつ、めっき薬剤や洗浄剤等の溶剤が付着等した場合であっても、導電性インク受容層の溶解や剥離等を引き起こすことなく、良好な通電性を維持可能なレベルの耐久性に優れた導電性パターンを形成することである。

　本発明者等は、前記課題を解決すべく検討した結果、特定の組成からなる導電性インク受容層を備えた導電性インク受容基材に導電性インクを塗布した後、前記導電性インク受容層中に架橋構造を形成することによって、本発明の課題を解決できることを見出した。

　すなわち、本発明は、支持体からなる層（Ａ）と受容層（Ｂ）と導電層（Ｃ）とを有する導電性パターンであって、
前記受容層（Ｂ）が、（メタ）アクリル酸メチルを１０質量％～７０質量％含む単量体混合物を重合して得られるビニル樹脂（ｂ１）を含有する樹脂層（Ｂ１）の表面に、導電層（Ｃ）を形成する導電性物質（ｃ）を含有する導電性インクを塗布した後、前記樹脂層（Ｂ１）を架橋することによって形成されたものであることを特徴とする導電性パターンに関するものである。

　また、本発明は、支持体からなる層（Ａ）と、受容層（Ｂ）と、導電層（Ｃ）とを備えた導電性パターンの製造方法であって、
前記支持体の表面の一部または全部に、（メタ）アクリル酸メチルを１０質量％～７０質量％含む単量体混合物を重合して得られるビニル樹脂（ｂ１）を含む受容層形成用樹脂組成物を塗布し、乾燥することによって樹脂層（Ｂ１）を形成し、次いで、前記樹脂層（Ｂ１）の表面の一部または全部に、導電性物質（ｃ）を含有する導電性インクを塗布した後、加熱することによって、前記樹脂層（Ｂ１）が架橋反応し架橋構造を備えた受容層（Ｂ）を形成することを特徴とする導電性パターンの製造方法に関するものである。

　本発明の導電性パターンは、細線性に優れ、かつ、めっき薬剤や洗浄剤等の溶剤が付着等した場合であっても、導電性インク受容層の溶解や剥離等を引き起こすことなく、良好な通電性を維持可能なレベルの耐久性を備えることから、例えば銀等の導電性物質を含む導電性インク等を用いた電子回路の形成、有機太陽電池や電子書籍端末、有機ＥＬ、有機トランジスタ、フレキシブルプリント基板、非接触ＩＣカード等のＲＦＩＤ等を構成する各層や周辺配線の形成、プラズマディスプレイの電磁波シールドの配線、集積回路、有機トランジスタの製造等の、一般にプリンテッド・エレクトロニクス分野といわれる新規分野で使用することができる。

　本発明の導電性パターンは、支持体からなる層（Ａ）と受容層（Ｂ）と導電層（Ｃ）とを有するもののうち、前記受容層（Ｂ）が、（メタ）アクリル酸メチルを１０質量％～７０質量％含む単量体混合物を重合して得られるビニル樹脂（ｂ１）を含有する樹脂層（Ｂ１）の表面に、導電層（Ｃ）を形成する導電性物質（ｃ）を含有する導電性インクを塗布した後、前記樹脂層（Ｂ１）を架橋することによって形成されたものであることを特徴とする。なお、本発明でいう「（メタ）アクリル酸メチル」は、アクリル酸メチルとメタクリル酸メチルとのいずれか一方または両方を表す。

　本発明の導電性パターンは、少なくとも、前記した支持体からなる層（Ａ）と、受容層（Ｂ）と、導電層（Ｃ）とから構成される。

　前記導電性パターンを構成する前記受容層（Ｂ）は、前記支持体からなる層（Ａ）の表面の一部または全部に設けられてもよく、その表面及び裏面の一方または両方に設けられてもよい。

　例えば、前記導電性パターンとしては、支持体の表面の全面に、前記受容層（Ｂ）を形成しうる前記樹脂層（Ｂ１）を設け、その樹脂層（Ｂ１）の表面のうち必要な部分にのみ、導電性インクを塗布（印刷）した後、前記樹脂層（Ｂ１）を架橋することによって前記受容層（Ｂ）を形成し、かつ、前記導電性物質（ｃ）を含む導電層（Ｃ）を形成することができる。
　前記受容層（Ｂ）は、前記支持体の表面のうち、前記導電層（Ｃ）を設ける部分のみに設けられていてもよい。
　本発明の導電性パターンは、前記支持体からなる層（Ａ）と受容層（Ｂ）との間や、前記受容層（Ｂ）と導電層（Ｃ）との間に、その他の層を有していてもよいが、前記層（Ａ）の表面に前記受容層（Ｂ）が設けられ、前記受容層（Ｂ）の表面に前記導電層（Ｃ）が設けられていることが好ましい。また、本発明の導電性パターンは、前記導電層（Ｃ）の表面に、必要に応じてめっき層（Ｄ）を有していてもよい。

　前記導電性パターンは、前記層（Ａ）を形成しうる支持体の表面の一部または全部に、受容層（Ｂ）を形成しうる樹脂層（Ｂ１）を有する導電性インク受容基材を製造する工程（１）、前記導電性インク受容基材に、導電性物質（ｃ）を含有する導電性インクを用いて塗布する工程（２）、及び、前記工程（２）で得た塗布物を、例えば加熱等することによって、前記樹脂層（Ｂ１）中に架橋構造を形成し受容層（Ｂ）を形成する工程（３）を経ることによって製造することができる。

　はじめに工程（１）について説明する。
　前記工程（１）は、支持体の表面の一部または全部に、前記受容層（Ｂ）を形成しうる樹脂層（Ｂ１）を有する導電性インク受容基材を製造する工程である。

　前記支持体としては、例えばポリイミド樹脂やポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン（ＡＢＳ）、ポリ（メタ）アクリル酸メチル等のアクリル樹脂、ポリフッ化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリウレタン、セルロースナノファイバー、シリコン、セラミックス、ガラス等からなる支持体や、それらからなる多孔質の支持体等を使用することができる。

　なかでも、前記支持体としては、一般に、回路基板等の導電性パターンを形成する際の支持体として使用されることの多い、ポリイミド樹脂やポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ガラス、セルロースナノファイバーなどからなる支持体を使用することが好ましい。

　前記支持体としては、柔軟性が必要な用途等に使用される場合、比較的柔軟で折り曲げ等が可能なものを使用することが、導電性パターンに柔軟性を付与し、折り曲げ可能な最終製品を得るうえで好ましい。具体的には、一軸延伸等することによって形成されたフィルムまたはシート状の支持体を使用することが好ましい。

　前記フィルムまたはシート状の支持体としては、例えばポリエチレンテレフタレートフィルムやポリイミドフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム等が挙げられる。

　前記支持体としては、導電性パターンやそれの使用される最終製品の軽量化及び薄型化を実現する観点から１μｍ～２００μｍ程度の厚さのものを使用することが好ましい。

　また、前記支持体の表面の一部または全部に設けられる前記樹脂層（Ｂ１）としては、前記ビニル樹脂（Ａ）及び必要に応じてその他の添加剤によって構成されるものが挙げられる。

　ここで、前記導電性インク受容基材に設けられる前記樹脂層（Ｂ１）は、前記工程（２）において導電性インクを塗布する前に、実質的に架橋構造を形成していない樹脂層である。前記「実質的に架橋構造を形成していない」とは、前記架橋構造が全く形成されていない態様を含むとともに、前記架橋構造の形成に関与する官能基数の約５％以内が部分的に架橋構造を形成したものを指す。

　このような、実質的に架橋構造を形成していない樹脂層（Ｂ１）の表面に導電性インクを塗布した後、その塗布面を加熱や光照射等し、その樹脂層（Ｂ１）中に架橋構造を形成することによって、めっき薬剤や洗浄剤等の溶剤が付着等した場合であっても、前記受容層（Ｂ）の溶解や、支持体からの剥離等を引き起こすことなく、良好な通電性を維持可能なレベルの耐久性を付与することができる。

　前記樹脂層（Ｂ１）としては、（メタ）アクリル酸メチルを１０質量％～７０質量％含む単量体混合物を重合して得られるビニル樹脂（ｂ１）、及び、必要に応じてその他の添加物を含有するものを使用する。
　前記樹脂層（Ｂ１）は、前記ビニル樹脂（ｂ１）等を含む受容層形成用樹脂組成物を、前記支持体の所望の箇所に塗布し、乾燥することによって形成することができる。

　前記樹脂層（Ｂ１）の形成に使用可能な受容層形成用樹脂組成物は、支持体の表面に前記樹脂層（Ｂ１）を形成する工程において、殆ど架橋反応せず、実質的に架橋構造を形成することがないのに対し、導電性インクを塗布した後、例えば加熱や光照射等の工程を経ることによって、架橋反応が速やかに進行し、架橋構造を形成した受容層（Ｂ）を形成しうるものである。

　前記受容層形成用樹脂組成物としては、例えばビニル単量体混合物を重合して得られるビニル樹脂のうち、前記ビニル単量体混合物の全量に対して（メタ）アクリル酸メチルを１０質量％～７０質量％の範囲で含有するビニル単量体混合物を重合して得られるビニル樹脂（ｂ１）、及び、必要に応じて架橋剤（ｂ２）や、水、有機溶剤等の溶媒、その他の添加剤を含むものを使用する。

　ここで、前記ビニル樹脂（ｂ１）の代わりに、（メタ）アクリル酸メチルを５質量％含むビニル単量体混合物を重合して得られたビニル樹脂を使用した場合、前記細線等の印刷部のにじみを引き起こしやすく、その結果、細線性の低下を引き起こす場合がある。また、前記導電性インクとその受容層との密着性の低下を引き起こす場合もある。

　一方、前記ビニル樹脂（ｂ１）の代わりに、（メタ）アクリル酸メチルを８０質量％含むビニル単量体を重合して得られたビニル樹脂を使用した場合には、細線性の低下等を引き起こす場合がある。

　したがって、前記ビニル樹脂（ｂ１）としては、前記ビニル単量体混合物の全量に対して（メタ）アクリル酸メチルを４０質量％～６５質量％の範囲で含有するものを重合して得られるビニル樹脂を使用することが好ましく、５０質量％～６５質量％の範囲で含有するものを重合して得られるビニル樹脂を使用することがより好ましい。

　また、前記ビニル樹脂（ｂ１）としては、優れた細線性を付与する観点から１０万以上の重量平均分子量を有するものを使用することが好ましい。
　前記受容層形成用樹脂組成物として、前記ビニル樹脂（ｂ１）と有機溶剤とを組み合わせ使用する場合には、前記ビニル樹脂（ｂ１）として１０万～１００万の重量平均分子量を有するものを使用することが好ましい。
　一方、前記受容層形成用樹脂組成物として、前記ビニル樹脂（ｂ１）と水性媒体とを組み合わせ使用する場合には、前記ビニル樹脂（ｂ１）として１００万以上の重量平均分子量を有するものを使用することが好ましい。
　前記ビニル樹脂（ｂ１）の重量平均分子量の上限値としては、特に限定されないが、概ね１０００万以下であることが好ましく、５００万以下であることが好ましい。また、導電性パターンの形成に使用する際に、にじみがなく細線性に優れた導電性インクの受容層（Ｂ）を形成する観点からも、前記分子量のビニル樹脂（ｂ１）を使用することが好ましい。

　前記ビニル樹脂（ｂ１）の重量平均分子量の測定は、前記ビニル樹脂（ｂ１）８０ｍｇとテトラヒドロフラン２０ｍｌを混合し１２時間攪拌したものを測定試料として用い、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフ法（ＧＰＣ法）によって行うことができる。測定装置としては、東ソー（株）製高速液体クロマトグラフＨＬＣ－８２２０型、カラムとしては東ソー（株）製ＴＳＫｇｅｌＧＭＨ　ＸＬ×４カラム、溶離液としてはテトラヒドロフラン、検出器としてはＲＩ検出器を使用することができる。

　しかし、前記ビニル樹脂（ｂ１）の分子量が概ね１００万を超える場合には、前記ＧＰＣ法等を用いた一般的な分子量測定方法でビニル樹脂（ｂ１）の分子量を測定することが困難な場合がある。

　具体的には、重量平均分子量が１００万を超えるビニル樹脂（ｂ１）８０ｍｇをテトラヒドロフラン２０ｍｌと混合し１２時間攪拌しても、前記ビニル樹脂（ｂ１）が完全に溶解しておらず、前記混合液を１μｍのメンブレンフィルターを用いてろ過した場合に、前記メンブレンフィルター上に、ビニル樹脂（ｂ１）からなる残渣が確認できる場合がある。

　このような残渣は、概ね１００万を超える分子量を有するビニル樹脂に由来するものであるため、前記ろ過で得られたろ液を用い、前記ＧＰＣ法によって分子量を測定しても、適切な重量平均分子量を測定することが困難な場合がある。

　そこで、本発明では、前記濾過の結果、前記メンブレンフィルター上に残渣が確認できたものについては、重量平均分子量が１００万を超えるビニル樹脂であると判断した。

　前記ビニル樹脂（ｂ１）としては、溶媒として水性媒体を使用した場合に、水性媒体中における良好な水分散性を付与する観点から、アニオン性基等の親水性基を有するものを使用することが好ましい。

　前記アニオン性基としては、カルボキシル基、スルホン酸基、それらを塩基性金属化合物や塩基性非金属化合物等の塩基性化合物からなる中和剤を用い中和することによって形成されたカルボキシレート基やスルホネート基を使用することができる。

　また、前記カルボキシル基等のアニオン性基は、前記受容層（Ｂ）を形成する際に、後述する架橋剤（Ｄ）との架橋点となってもよい。

　前記中和剤としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウム、炭酸カルシウム等の塩基性金属化合物；アンモニア；モノメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、モノエチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、モノプロピルアミン、ジメチルプロピルアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン等の塩基性非金属化合物等を使用することができる。
　前記カルボキシル基等は、前記親水性基として、及び、後述する架橋性官能基としてビニル樹脂（ｂ１）中に存在することもできる。前記カルボキシル基等は、前記ビニル樹脂（ｂ１）の酸価が０～１０、好ましくは０．５～５の範囲となる範囲で導入されていることが、優れた耐久性を備えた導電性パターンを得るうえでより好ましい。

　前記ビニル樹脂（ｂ１）としては、加熱等によって架橋構造を形成した受容層（Ｂ）を形成する観点から、架橋性官能基を有するビニル樹脂を使用することができる。前記架橋性官能基は、ビニル樹脂が有する架橋性官能基間で架橋反応し架橋構造を形成してもよい。また、前記受容層形成用樹脂組成物としてビニル樹脂（ｂ１）とともに架橋剤（Ｄ）を組み合わせ使用する場合には、前記架橋性官能基は、架橋剤（Ｄ）の有する官能基と反応し架橋構造を形成してもよい。
　前記ビニル樹脂（ｂ１）が有していてもよい前記架橋性官能基は、前記導電性インク受容基材に導電性インクを塗布（印刷）した後、加熱等することによって架橋反応し、架橋構造を有する受容層（Ｂ）を形成する。これにより、めっき薬剤や洗浄剤等の溶剤が付着等した場合であっても、受容層（Ｂ）の溶解や、支持体からの剥離等を引き起こすことなく、良好な通電性を維持可能なレベルの耐久性に優れた導電性パターンを形成することができる。

　前記架橋性官能基としては、例えば、概ね１００℃以上に加熱することによって架橋反応し、前記架橋構造を形成しうるものを使用することが好ましく、具体的には、メチロールアミド基及びアルコキシメチルアミド基からなる群より選ばれる１種以上の熱架橋性官能基を使用することが好ましい。
　前記アルコキシメチルアミド基としては、具体的には、メトキシメチル基、エトキシメチル基、プロポキシメチル基、ブトキシメチル基等が窒素原子に結合し形成したアミド基が挙げられる。

　また、受容層形成用樹脂組成物として架橋剤（ｂ２）を含有するものを使用する場合には、前記ビニル樹脂（ｂ１）としては、例えば水酸基やカルボキシル基等の官能基を有するものを使用することが好ましい。また、前記受容層（Ｂ）を形成する際の条件を十分に制御できる場合には、アミノ基を使用することもできる。

　前記ビニル樹脂（ｂ１）としては、細線性に優れた導電性パターンを製造する観点から、１℃～７０℃のガラス転移温度を有するものを使用することが好ましい。また、前記受容層（Ｂ）を形成する際の良好な造膜性や、導電性インク受容基材を積層した際に、インク受容基材を構成する前記受容層（Ｂ）と、インク受容基材を構成する支持体からなる層（Ａ）の裏面との経時的な貼りつきを引き起こさないレベルの耐ブロッキング性を付与する観点から、１０℃～４０℃のガラス転移温度を有するものを使用することが好ましい。

　前記ビニル樹脂（ｂ１）は、（メタ）アクリル酸メチルを１０質量％～７０質量％と、必要に応じて架橋性官能基を有するビニル単量体等のその他のビニル単量体含むビニル単量体混合物をラジカル重合等することによって製造することができる。

　前記架橋性官能基を有するビニル単量体としては、例えば、メチロールアミド基及びアルコキシメチルアミド基からなる群より選ばれる１種以上のアミド基や、前記以外のアミド基、水酸基、グリシジル基、アミノ基、シリル基、アジリジニル基、イソシアネート基、オキサゾリン基、シクロペンテニル基、アリル基、カルボニル基、アセトアセチル基等の前記架橋性官能基を有するビニル単量体を使用することができる。

　前記架橋性官能基を有するビニル単量体に使用可能なメチロールアミド基及びアルコキシメチルアミド基からなる群より選ばれる１種以上のアミド基を有するビニル単量体としては、例えばＮ－メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－エトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－プロポキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－イソプロポキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ｎ－ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－イソブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ペントキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－エトキシメチル－Ｎ－メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ’－ジメチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ－エトキシメチル－Ｎ－プロポキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ’－ジプロポキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ブトキシメチル－Ｎ－プロポキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ブトキシメチル－Ｎ－メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ’－ジペントキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メトキシメチル－Ｎ－ペントキシメチル（メタ）アクリルアミド等を使用することができる。なお、上記「（メタ）アクリル」の記載は、アクリルまたはメタクリルの一方または両方を指す。以下、「（メタ）アクリル酸」も同様である。

　なかでも、Ｎ－ｎ－ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－イソブトキシメチル（メタ）アクリルアミドを使用することが、細線性に優れ、かつ、めっき薬剤や洗浄剤等の溶剤が付着等した場合であっても、受容層（Ｂ）の溶解や、支持体からの剥離等を引き起こすことなく、良好な通電性を維持可能なレベルの耐久性に優れた導電性パターンを形成できるため好ましい。

　前記架橋性官能基を有するビニル単量体としては、前記したもの以外にも、例えば（メタ）アクリルアミド等のアミド基を有するビニル単量体、（メタ)アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ)アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ)アクリル酸２－ヒドロキシブチル、（メタ)アクリル酸４－ヒドロキシブチル、（メタ)アクリル酸６－ヒドロキシヘキシル、（メタ)アクリル酸（４－ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル、（メタ）アクリル酸グリセロール、（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコール、Ｎ－ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミド等の水酸基を有するビニル単量体：（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸アリルグリシジルエーテル等のグリシジル基を有する重合性単量体；（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ－モノアルキルアミノアルキル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ－ジアルキルアミノアルキル等のアミノ基を有する重合性単量体；ビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β－メトキシエトキシ）シラン、γ－（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ－（メタ）アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ－（メタ）アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ－（メタ）アクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ－（メタ）アクリロキシプロピルトリイソプロポキシシラン、Ｎ－β－（Ｎ－ビニルベンジルアミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン及びその塩酸塩等のシリル基を有する重合性単量体；（メタ）アクリル酸２－アジリジニルエチル等のアジリジニル基を有する重合性単量体；（メタ）アクリロイルイソシアネート、（メタ）アクリロイルイソシアネートエチルのフェノール或いはメチルエチルケトオキシム付加物等のイソシアネート基及び／またはブロック化イソシアネート基を有する重合性単量体；２－イソプロペニル－２－オキサゾリン、２－ビニル－２－オキサゾリン等のオキサゾリン基を有する重合性単量体；（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニル等のシクロペンテニル基を有する重合性単量体；（メタ）アクリル酸アリル等のアリル基を有する重合性単量体；アクロレイン、ジアセトン（メタ）アクリルアミド等のカルボニル基を有する重合性単量体；（メタ）アクリル酸アセトアセトキシエチル等のアセトアセチル基を有する重合性単量体、アクリル酸、メタクリル酸、β－カルボキシエチル（メタ）アクリレート、２－（メタ）アクリロイルプロピオン酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸ハーフエステル、マレイン酸ハーフエステル、無水マレイン酸、無水イタコン酸等の酸基を有するビニル単量体等を使用することができる。

　前記架橋性官能基を有するビニル単量体としては、前記したとおり、加熱等によって自己架橋反応しうるＮ－ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－イソブトキシメチル（メタ）アクリルアミドを単独、または、それらと前記（メタ）アクリルアミドや、（メタ)アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル等の水酸基を有するビニル単量体とを組み合わせて使用することが好ましい。
　前記架橋性官能基を有するビニル単量体としては、Ｎ－ブトキシメチル（メタ）アクリルアミドを使用することが、導電性パターンの耐久性をより一層向上するうえで好ましい。

　また、後述する架橋剤（ｂ２）を使用する場合には、架橋剤（ｂ２）との架橋点となりうる官能基、例えば水酸基等をビニル樹脂（ｂ１）に導入するうえで、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチルを使用することがより好ましい。前記水酸基を有するビニル単量体を使用することは、後述する架橋剤（ｂ２）としてイソシアネート架橋剤を使用する場合に好ましい。

　前記架橋性官能基を有するビニル単量体は、前記ビニル樹脂（ｂ１）の製造に使用するビニル単量体混合物の全量に対して０質量％～５０質量％の範囲で使用できる。なお、前記架橋剤（ｂ２）が自己架橋反応する場合には、前記架橋性官能基を有するビニル単量体を使用しなくてもよい。

　前記架橋性官能基を有するビニル単量体のうち、前記アミド基を有するビニル単量体は、自己架橋反応性のメチロールアミド基等を導入するうえで、前記ビニル樹脂（ｂ１）の製造に使用するビニル単量体混合物の全量に対して０．１質量％～５０質量％の範囲で使用することが好ましく、１質量％～３０質量％の範囲で使用することがより好ましい。
　また、前記自己架橋反応性のメチロールアミド基と組み合わせて使用するその他のアミド基を有するビニル単量体や、水酸基を有するビニル単量体は、前記ビニル樹脂（ｂ１）の製造に使用するビニル単量体混合物の全量に対して０．１質量％～３０質量％の範囲で使用することが好ましく、１質量％～２０質量％の範囲で使用することがより好ましい。

　また、前記架橋性官能基を有するビニル単量体のうち、前記水酸基を有するビニル単量体等は、組み合わせ使用する架橋剤（ｂ２）の種類等にもよるが、前記ビニル樹脂（ｂ１）の製造に使用するビニル単量体混合物の全量に対して概ね０．０５質量％～５０質量％の範囲で使用することが好ましく、０．０５質量％～３０質量％の範囲で使用することが好ましく、０．１質量％～１０質量％で使用することがより好ましい。

　より具体的には、ビニル樹脂（ｂ１）中の架橋性官能基と、架橋剤（ｂ２）中の架橋性官能基との当量割合が［ビニル樹脂（ｂ１）中の架橋性官能基／架橋剤（ｂ２）中の架橋性官能基］＝１００／１～１００／５００であることが好ましく、１００／２～１００／２００であることが好ましく、１００／５～１００／１００であることがより好ましい。

　また、前記ビニル樹脂（ｂ１）の製造に使用可能なその他のビニル単量体としては、例えば（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｉ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ－ブチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸ステアリル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニル、（メタ）アクリル酸フェニル、（メタ）アクリル酸ベンジル等の（メタ）アクリル酸エステル類；（メタ）アクリル酸２，２，２－トリフルオロエチル、（メタ）アクリル酸２，２，３，３－ペンタフルオロプロピル、（メタ）アクリル酸パーフルオロシクロヘキシル、（メタ）アクリル酸２，２，３，３，－テトラフルオロプロピル、（メタ）アクリル酸β－（パーフルオロオクチル）エチル等の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを使用することができる。

　なかでも、炭素原子数２～１２個のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルを、前記（メタ）アクリル酸メチル等と組み合わせ使用することが、優れた細線性を付与できるため好ましく、炭素原子数３～８個のアルキル基を有するアクリル酸アルキルエステルを使用することがより好ましい。前記炭素原子数２～１２個のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、細線性に優れた導電性パターン等を形成できることから、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチルを使用することが好ましい。

　前記（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル等の炭素原子数２～１２個のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、前記ビニル樹脂（ｂ１）の製造に使用するビニル単量体の全量に対して１０質量％～６０質量％の範囲で使用することが、細線性に優れた導電性パターン等を形成できることから、インクのにじみがなく優れた印刷性と細線性を付与するうえで好ましい。

　また、前記ビニル樹脂（ｂ１）の製造に使用可能なその他のビニル単量体としては、前記した以外にも、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ビニルブチラート、バーサチック酸ビニル、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、プロピルビニルエーテル、ブチルビニルエーテル、アミルビニルエーテル、ヘキシルビニルエーテル、（メタ）アクリロニトリル、スチレン、α－メチルスチレン、ビニルトルエン、ビニルアニソール、α－ハロスチレン、ビニルナフタリン、ジビニルスチレン、イソプレン、クロロプレン、ブタジエン、エチレン、テトラフルオロエチレン、フッ化ビニリデン、Ｎ－ビニルピロリドンや、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、グリセロールモノ（メタ）アクリレート、ビニルスルホン酸、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２－メチルアリルスルホン酸、（メタ）アクリル酸２－スルホエチル、（メタ）アクリル酸２－スルホプロピル、（メタ）アクリルアミド－ｔ－ブチルスルホン酸、「アデカリアソープＰＰ－７０、ＰＰＥ－７１０」（(株)ＡＤＥＫＡ製）等またはそれらの塩、水酸基、スルホン酸基、サルフェート基、リン酸基、リン酸エステル基等の他の親水性基を有するビニル単量体を使用することができる。

　前記ビニル樹脂（ｂ１）は、前記したビニル単量体を従来から知られている方法で重合することによって製造することができる。具体的には有機溶剤中での溶液重合法や、乳化重合法で製造することができ、乳化重合法で製造することが好ましい。

　前記乳化重合法としては、例えば水と、前記ビニル単量体と、重合開始剤と、必要に応じて連鎖移動剤や乳化剤や分散安定剤等とを、反応容器中に一括供給、混合して重合する方法や、前記ビニル単量体を反応容器中に滴下し重合するモノマー滴下法や、ビニル単量体と乳化剤等と水とを予め混合したものを、反応容器中に滴下し重合するプレエマルジョン法等を適用することができる。

　前記乳化重合法の反応温度は、使用するビニル単量体や重合開始剤の種類によって異なるが、例えば３０℃～９０℃程度、反応時間は例えば１時間～ｌ０時間程度であることが好ましい。

　前記重合開始剤としては、例えば、過硫酸カリウム、過硫酸ナトリウム、過硫酸アンモニウム等の過硫酸塩類、過酸化ベンゾイル、クメンハイドロパーオキサイド、ｔ－ブチルハイドロパーオキサイド等の有機過酸化物類、過酸化水素等があり、これら過酸化物のみを用いてラジカル重合するか、或いは前記過酸化物と、アスコルビン酸、ホルムアルデヒドスルホキシラートの金属塩、チオ硫酸ナトリウム、重亜硫酸ナトリウム、塩化第二鉄等のような還元剤とを併用したレドックス重合開始剤系によっても重合でき、また、４，４’－アゾビス（４－シアノ吉草酸）、２，２’－アゾビス（２－アミジノプロパン）二塩酸塩等のアゾ系開始剤を使用することも可能であり、これらの１種または２種以上の混合物が使用できる。

　前記ビニル樹脂（ｂ１）の製造に使用可能な乳化剤としては、陰イオン性界面活性剤、非イオン性界面活性剤、陽イオン性界面活性剤、両性イオン性界面活性剤等が挙げられ、なかでも陰イオン性界面活性剤を使用することが好ましい。

　前記陰イオン性界面活性剤としては、例えば、高級アルコールの硫酸エステル及びその塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、ポリオキシエチレンアルキルフェニルスルホン酸塩、ポリオキシエチレンアルキルジフェニルエーテルスルホン酸塩、ポリオキシエチレンアルキルエーテルの硫酸ハーフエステル塩、アルキルジフェニルエーテルジスルホン酸塩、コハク酸ジアルキルエステルスルホン酸塩、等が挙げられ、非イオン性界面活性剤としては、例えば、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンジフェニルエーテル、ポリオキシエチレン－ポリオキシプロピレンブロック共重合体、アセチレンジオール系界面活性剤等を使用することができる。

　また、前記陽イオン性界面活性剤としては、例えば、アルキルアンモニウム塩等を使用することができる。

　また、両性イオン性界面活性剤としては、例えば、アルキル（アミド）ベタイン、アルキルジメチルアミンオキシド等を使用することができる。

　前記乳化剤としては、上記の界面活性剤の他に、フッ素系界面活性剤やシリコーン系界面活性剤や、一般的に「反応性乳化剤」と称される重合性不飽和基を分子内に有する乳化剤を使用することもできる。

　前記反応性乳化剤としては、例えば、スルホン酸基及びその塩を有する「ラテムルＳ－１８０」（花王(株)製）、「エレミノールＪＳ－２、ＲＳ－３０」（三洋化成工業(株)製）等；硫酸基及びその塩を有する「アクアロンＨＳ－１０、ＨＳ－２０、ＫＨ－１０２５」（第一工業製薬(株)製）、「アデカリアソープＳＥ－１０、ＳＥ－２０」（旭電化工業(株)製）等；リン酸基を有する「ニューフロンティアＡ－２２９Ｅ」（第一工業製薬(株)製）等；非イオン性親水基を有する「アクアロンＲＮ－１０、ＲＮ－２０、ＲＮ－３０、ＲＮ－５０」（第一工業製薬(株)製）等を使用することができる。

　また、前記ビニル樹脂（ｂ１）の製造に使用する水性媒体としては、例えば水のみを使用してもよいし、或いは、水と水溶性溶剤の混合溶液を使用してもよい。前記水溶性溶剤としては、例えばメチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、エチルカルビトール、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ等のアルコール類、Ｎ－メチルピロリドン等の極性溶剤を使用することができる。

　前記ビニル樹脂（ｂ１）の製造に使用可能な連鎖移動剤としては、ラウリルメルカプタン等を使用することができる。前記連鎖移動剤は、前記ビニル樹脂（ｂ１）の製造に使用するビニル単量体の全量に対して０質量％～０．１５質量％の範囲で使用することが好ましく、０質量％～０．０８質量％の範囲であることがより好ましい。

　また、前記ビニル樹脂（ｂ１）は、前記溶液重合法によりラジカル重合することによって製造することもできる。

　前記溶液重合法では、必要に応じて重合開始剤を使用することができ、前記重合開始剤としては、例えば、メチルエチルケトンパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ｔ－ブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ｔ－ブチルパーオキシオクトエート、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、ラウロイルパーオキサイド、商品名「ナイパーＢＭＴ－Ｋ４０」（日油（株）製；ｍ－トルオイルパーオキサイドとベンゾイルパーオキサイドの混合物）等の有機過酸化物や、アゾビスイソブチロニトリル、商品名「ＡＢＮ－Ｅ」［（株）日本ファインケム製；２，２’－アゾビス（２－メチルブチロニトリル）］等のアゾ系化合物等を使用することができる。

　また、前記溶液重合法で使用可能な有機溶剤としては、例えばメタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、エチレングリコールメチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエーテルなどのアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテルなどのエーテル類、ヘキサン、ヘプタン、オクタンなどの炭化水素類、ベンゼン、トルエン、キシレン、クメンなどの芳香族類、酢酸エチル、酢酸ブチル等を使用することができる。

　前記方法で得られたビニル樹脂（ｂ１）は、本発明で使用する受容層形成用樹脂組成物の全量に対して、５質量％～６０質量％の範囲で含まれることが好ましく、１０質量％～５０質量％の範囲で含まれることがより好ましい。

　前記受容層形成用樹脂組成物としては、支持体表面への塗工作業性等を向上する観点から、水性媒体や有機溶剤等の溶媒を含有するものを使用することが好ましい。

　前記水性媒体としては、例えば水のみを使用してもよいし、或いは、水と水溶性溶剤の混合溶液を使用してもよい。前記水溶性溶剤としては、例えばメチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、エチルカルビトール、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ等のアルコール類、Ｎ－メチルピロリドン等の極性溶剤を使用することができる。

　前記水性媒体を使用する場合、水性媒体は、本発明で使用する受容層形成用樹脂組成物の全量に対して、３０質量％～９５質量％の範囲で含まれることが好ましく、４０質量％～９０質量％の範囲で含まれることがより好ましい。

　また、前記溶媒に使用可能な有機溶剤としては、例えばトルエンや酢酸エチル、メチルエチルケトン等を使用することができる。前記有機溶剤を使用する場合、前記有機溶剤は本発明で使用する受容層形成用樹脂組成物の全量に対して、３０質量％～９５質量％の範囲で含まれることが好ましく、４０質量％～９０質量％の範囲で含まれることがより好ましい。

　前記受容層形成用樹脂組成物は、前記ビニル樹脂（ｂ１）や前記溶媒のほかに、必要に応じて架橋剤（ｂ２）をはじめ、ｐＨ調整剤、被膜形成助剤、レベリング剤、増粘剤、撥水剤、消泡剤等公知のものを適宜添加して使用してもよい。

　前記架橋剤（ｂ２）としては、例えば金属キレート化合物、ポリアミン化合物、アジリジン化合物、金属塩化合物、イソシアネート化合物等の、概ね２５℃～１００℃未満の比較的低温で反応し架橋構造を形成しうる熱架橋剤（ｂ２－１）や、メラミン系化合物、エポキシ系化合物、オキサゾリン化合物、カルボジイミド化合物、及び、ブロックイソシアネート化合物からなる群より選ばれる１種以上等の概ね１００℃以上の比較的高温で反応し架橋構造を形成しうる熱架橋剤（ｂ２－２）や、各種光架橋剤を使用することができる。

　前記熱架橋剤（ｂ２－１）を含む受容層形成用樹脂組成物は、例えばそれを支持体表面に塗布し、比較的低温で乾燥し、次いで、導電性インクを塗布（印刷）した後に、１００℃未満の温度に加温し架橋構造を形成することで、めっき薬剤や洗浄剤等の溶剤が付着等した場合であっても、受容層（Ｂ）の溶解や、支持体からの剥離等を引き起こすことなく、良好な通電性を維持可能なレベルの耐久性に優れた導電性パターンを形成することができる。

　一方、前記熱架橋剤（ｂ２－２）を含む受容層形成用樹脂組成物は、例えばそれを支持体表面に塗布し、常温（２５℃）～概ね１００℃未満の低温で乾燥することで、架橋構造を形成していないインク受容基材を製造し、次いで、導電性インク等を塗布した後に、例えば１００℃以上、好ましくは１２０℃～３００℃程度の温度で加熱し架橋構造を形成することで、めっき薬剤や洗浄剤等の溶剤が付着等した場合であっても、受容層（Ｂ）の溶解や、支持体からの剥離等を引き起こすことなく、良好な通電性を維持可能なレベルの耐久性に優れたに優れた導電性パターンを得ることができる。

　前記熱架橋剤（ｂ２－１）に使用可能な金属キレート化合物としては、例えばアルミニウム、鉄、銅、亜鉛、スズ、チタン、ニッケル、アンチモン、マグネシウム、バナジウム、クロム、ジルコニウム等の多価金属のアセチルアセトン配位化合物、アセト酢酸エステル配位化合物等を使用することができ、アルミニウムのアセチルアセトン配位化合物であるアセチルアセトンアルミニウムを使用することが好ましい。

　また、前記熱架橋剤（ｂ２－１）に使用可能なポリアミン化合物としては、例えばトリエチルアミン、トリエチレンジアミン、ジメチルエタノールアミン等の３級アミンを使用することもできる。

　また、前記熱架橋剤（ｂ２－１）に使用可能なアジリジン化合物としては、例えば２，２－ビスヒドロキシメチルブタノール－トリス［３－（１－アジリジニル）プロピオネート］、１，６－ヘキサメチレンジエチレンウレア、ジフェニルメタン－ビス－４，４’－Ｎ，Ｎ’－ジエチレンウレア等を使用することができる。

　また、前記架橋剤（ｂ１－１）として使用可能な金属塩化合物としては、例えば硫酸アルミニウム、アルミニウムミョウバン、亜硫酸アルミニウム、チオ硫酸アルミニウム、ポリ塩化アルミニウム、硝酸アルミニウム九水和物、塩化アルミニウム六水和物等のアルミニウム含有化合物、四塩化チタン、テトライソプロピルチタネート、チタンアセチルアセトネート、乳酸チタン等の水溶性金属塩を使用することができる。

　前記熱架橋剤（ｂ２－１）に使用可能なイソシアネート化合物としては、例えばトリレンジイソシアネート、水素化トリレンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、メチレンビス（４－フェニルメタン）トリイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等のポリイソシアネートや、それらを用いて得られるイソシアヌレート型ポリイソシアネート化合物や、それらとトリメチロールプロパン等とからなるアダクト体、前記ポリイソシアネート化合物とトリメチロールプロパンなどのポリオールとを反応させて得られるポリイソシアネート基含有ウレタン等を使用することができる。なかでもヘキサメチレンジイソシアネートのヌレート体、ヘキサメチレンジイソシアネートとトリメチロールプロパン等とのアダクト体、トリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパン等とのアダクト体、キシリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパン等とのアダクト体を使用することが好ましい。

　また、前記熱架橋剤（ｂ２－２）に使用可能なメラミン化合物としては、例えばヘキサメトキシメチルメラミン、ヘキサエトキシメチルメラミン、ヘキサプロポキシメチルメラミン、ヘキサブトキシメチルメラミン、ヘキサペンチルオキシメチルメラミン、ヘキサヘキレルオキシメチルメラミンあるいはこれらの２種を組み合わせた混合エーテル化メラミン等を使用することができる。なかでも、トリメトキシメチルメラミン、ヘキサメトキシメチルメラミンを使用することが好ましい。市販品としては、ベッカミン　Ｍ－３、ＡＰＭ、Ｊ－１０１（ＤＩＣ(株)製）等を使用することができる。

　前記メラミン化合物を使用する場合には、その自己架橋反応を促進するうえで、有機アミン塩等の触媒を使用してもよい。市販品としては、キャタリスト　ＡＣＸ、３７６等を使用することができる。前記触媒は、前記メラミン化合物の全量に対して概ね０．０１質量％～１０質量％の範囲であることが好ましい。

　また、前記熱架橋剤（ｂ２－２）に使用可能なエポキシ化合物としては、例えばエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ヘキサメチレングリコールジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジオールジグリシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル等の脂肪族多価アルコールのポリグリシジルエーテル類；ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリテトラメチレングリコールジグリシジルエーテル等のポリアルキレングリコールのポリグリシジルエーテル類；１，３－ビス（Ｎ，Ｎ’－ジグリシジルアミノエチル）シクロヘキサン等のポリグリシジルアミン類；多価カルボン酸［蓚酸、アジピン酸、ブタントリカルボン酸、マレイン酸、フタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ベンゼントリカルボン酸等］のポリグリシジルエステル類；；ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンの縮合物、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンの縮合物のエチレンオキシド付加物等のビスフェノールＡ系エポキシ樹脂；フェノールノボラック樹脂、；側鎖にエポキシ基を有する各種ビニル系（共）重合体等を使用することができる。なかでも１，３－ビス（Ｎ，Ｎ’－ジグリシジルアミノエチル）シクロヘキサン等のポリグリシジルアミン類、グリセリンジグリシジルエーテル等の脂肪族多価アルコールのポリグリシジルエーテル類、を使用することが好ましい。

　また、前記エポキシ化合物としては、前記したものの他に例えばγ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルメチルジエトキシシランもしくはγ－グリシドキシプロピルトリイソプロぺニルオキシシラン等のグリシジル基含有シラン化合物を使用することもできる。

　また、前記熱架橋剤（ｄ１－２）に使用可能なオキサゾリン化合物としては、例えば２，２’－ビス－（２－オキサゾリン）、２，２’－メチレン－ビス－（２－オキサゾリン）、２，２’－エチレン－ビス－（２－オキサゾリン）、２，２’－トリメチレン－ビス－（２－オキサゾリン）、２，２’－テトラメチレン－ビス－（２－オキサゾリン）、２，２’－ヘキサメチレン－ビス－（２－オキサゾリン）、２，２’－オクタメチレン－ビス－（２－オキサゾリン）、２，２’－エチレン－ビス－（４，４’－ジメチル－２－オキサゾリン）、２，２’－ｐ－フェニレン－ビス－（２－オキサゾリン）、２，２’－ｍ－フェニレン－ビス－（２－オキサゾリン）、２，２’－ｍ－フェニレン－ビス－（４，４’－ジメチル－２－オキサゾリン）、ビス－（２－オキサゾリニルシクロヘキサン）スルフィド、ビス－（２－オキサゾリニルノルボルナン）スルフィド等を使用することができる。

　また、前記オキサゾリン化合物としては、例えば下記付加重合性オキサゾリンと、必要に応じてその他の単量体とを組み合わせ重合して得られるオキサゾリン基を有する重合体を使用することもできる。

　前記付加重合性オキサゾリンとしては、例えば、２－ビニル－２－オキサゾリン、２－ビニル－４－メチル－２－オキサゾリン、２－ビニル－５－メチル－２－オキサゾリン、２－イソプロペニル－２－オキサゾリン、２－イソプロペニル－４－メチル－２－オキサゾリン、２－イソプロペニル－５－メチル－２－オキサゾリン、２－イソプロペニル－５－エチル－２－オキサゾリン等を単独または２種以上組み合わせ使用することができる。なかでも、２－イソプロペニル－２－オキサゾリンを使用することが、工業的に入手し易いため好ましい。

　また、前記熱架橋剤（ｂ２－２）に使用可能なカルボジイミド化合物としては、例えばポリ［フェニレンビス（ジメチルメチレン）カルボジイミド］やポリ（メチル－１，３－フェニレンカルボジイミド）等を使用することができる。市販品では、カルボジライトＶ－０１、Ｖ－０２、Ｖ－０３、Ｖ－０４、Ｖ－０５、Ｖ－０６（日清紡(株)製）、ＵＣＡＲＬＩＮＫ　ＸＬ－２９ＳＥ、ＸＬ－２９ＭＰ（ユニオンカーバイド(株)製）等を使用することができる。

　また、前記熱架橋剤（ｂ２－２）に使用可能なブロックイソシアネート化合物としては、前記熱架橋剤（ｂ２－１）として例示したイソシアネート化合物の有するイソシアネート基の一部または全部が、ブロック化剤によって封止されたものを使用することができる。
　前記ブロック化剤としては、例えばフェノール、クレゾール、２－ヒドロキシピリジン、ブチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ベンジルアルコール、メタノール、エタノール、ｎ－ブタノール、イソブタノール、マロン酸ジメチル、マロン酸ジエチル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、アセチルアセトン、ブチルメルカプタン、ドデシルメルカプタン、アセトアニリド、酢酸アミド、ε－カプロラクタム、δ－バレロラクタム、γ－ブチロラクタム、コハク酸イミド、マレイン酸イミド、イミダゾール、２－メチルイミダゾール、尿素、チオ尿素、エチレン尿素、ホルムアミドオキシム、アセトアルドオキシム、アセトンオキシム、メチルエチルケトオキシム、メチルイソブチルケトオキシム、シクロヘキサノンオキシム、ジフェニルアニリン、アニリン、カルバゾール、エチレンイミン、ポリエチレンイミン等を使用することができる。
　前記ブロックイソシアネート化合物としては、水分散型の市販品としてエラストロン　ＢＮ－６９（第一工業製薬(株)製）等を使用することができる。

　前記架橋剤（ｂ２）を使用する場合、前記ビニル樹脂（ｂ１）として前記架橋剤（ｂ２）の有する架橋性官能基と反応しうる基を有するものを使用することが好ましい。具体的には、前記（ブロック）イソシアネート化合物やメラミン化合物、オキサゾリン化合物、カルボジイミド化合物を架橋剤（ｂ２）として使用するとともに、前記ビニル樹脂（ｂ１）として水酸基やカルボキシル基を有するビニル樹脂を使用することが好ましい。

　前記架橋剤（ｂ２）は、種類等によって異なるものの、通常、前記ビニル樹脂（ｂ１）に対して０．０１質量％～６０質量％の範囲で使用することが好ましく、０．１質量％～５０質量％の範囲で使用することが、細線性に優れた導電性パターンを得るうえで好ましい。

　特に、前記架橋剤（ｂ２）としてメラミン化合物は、自己縮合反応しうることから、ビニル樹脂（Ｂ２）に対して０．１質量％～３０質量％の範囲で使用することが好ましく、０．１質量％～１０質量％の範囲で使用することが好ましく、０．５質量％～５質量％の範囲で使用することがより好ましい。

　また、前記架橋剤（ｂ２）は、前記受容層形成用樹脂組成物を支持体表面に塗工又は含浸する前に、予め添加して使用することが好ましい。

　また、本発明で使用する受容層形成用樹脂組成物としては、前記した添加剤の他に、溶剤溶解性または溶剤分散性の熱硬化性樹脂、例えば、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ウレタン樹脂等を混和して使用することもできる。

　前記支持体表面の一部または全部に、前記受容層形成用樹脂組成物を用いて前記樹脂層（Ｂ１）を形成する方法としては、例えば、前記支持体表面の一部または全部、ならびに、支持体の片面または両面に、前記受容層形成用樹脂組成物を塗工または含浸し、前記受容層形成用樹脂組成物中に含まれていてもよい水性媒体や溶剤等の溶媒を除去する方法が挙げられる。

　前記支持体表面の一部または全部に、前記受容層形成用樹脂組成物を塗工又は含浸する方法としては、公知慣用の方法を用いることができ、例えば、グラビア方式、コーティング方式、スクリーン方式、ローラー方式、ロータリー方式、スプレー方式、インクジェット方式等を適用することができる。

　前記受容層形成用樹脂組成物を支持体上に塗工等した後、前記受容層形成用樹脂組成物中に含まれていてもよい水性媒体や溶剤等の溶媒の除去方法としては、例えば、乾燥機を用いて乾燥させる方法が一般的である。乾燥温度は、前記塗工して得られた塗工物を、前記支持体の変形等を引きこさない程度の温度で乾燥することができる。但し、前記受容層形成用樹脂組成物が熱架橋性を有する場合には、前記乾燥工程において、前記樹脂層（Ｂ１）の架橋反応が進行し、架橋構造を形成しない程度の温度で加熱することが重要である。具体的には、概ね２５℃～１００℃未満の温度で乾燥することが好ましい。

　支持体上への前記受容層形成用樹脂組成物の付着量は、良好な生産効率を維持する観点から、その固形分が支持体の面積に対して０．１ｇ／ｍ^２～５０ｇ／ｍ^２の範囲であることが好ましく、インク吸収性と製造コストを勘案すると０．５ｇ／ｍ^２～４０ｇ／ｍ^２が特に好ましい。

　また、前記支持体への前記受容層形成用樹脂組成物の付着量を増加させることで、得られる印刷物の発色性をより一層向上させることができる。ただし、付着量が増加すると、印刷物の風合いが若干硬くなる傾向があるため、例えば、折り曲げ可能な有機ＥＬ等の良好な柔軟性の求められる場合には、概ね０．５ｇ／ｍ^２～３０ｇ／ｍ^２程度の比較的薄めにすることが好ましい。一方、用途等によっては、概ね３０ｇ／ｍ^２を超え１００ｇ／ｍ^２以下程度の比較的厚膜となる態様で使用してもよい。

　次に、前記工程（２）について説明する。
　前記工程（２）は、前記工程（１）で得た導電性インク受容基材に、導電性インクを塗布（印刷）する工程である。

　前記塗布に使用する導電性インクとしては、例えば導電性物質（ｃ）と溶媒と、必要に応じて分散剤等の添加剤を含有するものを使用することができる。

　前記導電性物質（ｃ）としては、遷移金属やその化合物を使用することができる。なかでもイオン性の遷移金属を使用することが好ましく、例えば銅、銀、金、ニッケル、パラジウム、白金、コバルト等の遷移金属を使用することが好ましく、銀、金、銅等を使用することが、電気抵抗が低く、腐食に強い導電性パターンを形成できるのでより好ましい。

　前記導電性物質（ｃ）としては、概ね１ｎｍ～５０ｎｍ程度の平均粒径を有する粒子状のものを使用することが好ましい。なお、前記平均粒径は、中心粒径（Ｄ５０）を意味するものであり、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置で測定した場合の値を示す。

　前記金属等の導電性物質（ｃ）は、前記導電性インクの全量に対して５質量％～６０質量％の範囲で使用することが好ましく、１０質量％～５０質量％の範囲で含まれることがより好ましい。

　前記導電性インクに使用する溶媒は、各種有機溶剤をはじめ、水等の水性媒体を使用することができる。

　本発明では、前記導電性インクの溶媒として主に有機溶剤を含む溶剤系導電性インクや、前記溶媒として主に水を含む水性導電性インク、更には、前記有機溶剤及び水の両方を含む導電性インクを適宜選択し使用することができる。
　前記導電性インクは、電気回路等のパターンの形成に使用されるため、一般に、細線状に塗布される場合が多く、前記導電性インクが塗布される前記樹脂層（Ｂ１）表面に接触する溶媒量は、通常の顔料インク等を用いて写真等を印刷する場合と比較して、比較的少量である。そのため、前記樹脂層（Ｂ１）は、前記導電性インクに含まれる溶媒が水性媒体、有機溶剤のいずれであっても、それらを吸収し、前記導電性インクに含まれる導電性物質（ｃ）を定着することができる。

　なかでも、形成する導電性パターン等の細線性や密着性等を向上する観点から、前記導電性インクの溶媒として主に水を含む導電性インクや、前記有機溶剤及び水の両方を含む導電性インクや、前記導電性インクの溶媒として主に有機溶剤を含む溶剤系導電性インクを使用することが好ましく、前記導電性インクの溶媒として主に有機溶剤を含む溶剤系導電性インクを使用することがより好ましい。

　前記溶剤系の導電性インクに使用する溶媒としては、例えばメタノール、エタノール、ｎ－プロパノール、イソプロピルアルコール、ｎ－ブタノール、イソブチルアルコール、ｓｅｃ－ブタノール、ｔｅｒｔ－ブタノール、ヘプタノール、ヘキサノール、オクタノール、ノナノール、デカノール、ウンデカノール、ドデカノール、トリデカノール、テトラデカノール、ペンタデカノール、ステアリルアルコール、セリルアルコール、シクロヘキサノール、テルピネオール、ターピネオール、ジヒドロターピネオール等のアルコール系溶剤、２－エチル１，３－ヘキサンジオール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、１，３－ブタンジオール、１，４－ブタンジオール、２，３－ブタンジオール等のグリコール系溶剤や、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、テトラエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル、トリプロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールジアセテート、プロピレングリコールフェニルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル等のグリコールエーテル系溶剤、グリセリンをはじめとする極性溶剤を使用することができる。

　前記極性溶剤のなかでも、グリコール系溶剤を含む導電性インクは、前記樹脂層（Ｂ１）との組み合わせで使用することが、前記グリコール系溶剤によって引き起こされうるにじみや密着性の低下等を防止し、電子回路等の高密度化等の実現に供しうるレベルの細線性を実現するうえで好適である。

　前記グリコール系溶剤のなかでも、特にエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、１，３－ブタンジオール、１，４－ブタンジオール、２，３－ブタンジオール等を使用することがより好ましい。

　また、前記溶剤系導電性インクは、物性調整のため、アセトン、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン等のケトン系溶剤を組み合わせ使用することができる。その他、酢酸エチル、酢酸ブチル、３―メトキシブチルアセテート、３－メトキシ－３－メチル－ブチルアセテート等のエステル系溶剤、トルエン等の炭化水素系溶剤、特に炭素数が８以上の炭化水素系溶剤、例えば、オクタン、ノナン、デカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン、シクロオクタン、キシレン、メシチレン、エチルベンゼン、ドデシルベンゼン、テトラリン、トリメチルベンゼンシクロヘキサン等の非極性溶剤を、必要に応じて組み合わせ使用することもできる。更に、混合溶剤であるミネラルスピリット及びソルベントナフサ等の溶媒を併用することもできる。

　また、前記導電性インクの溶媒に使用可能な水性媒体としては、例えば水のみを使用してもよいし、或いは、水と水溶性溶剤の混合溶液を使用してもよい。前記水溶性溶剤としては、例えばメチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、エチルカルビトール、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ等のアルコール類、Ｎ－メチルピロリドン等の極性溶剤を使用することができる。

　前記導電性インク中に含まれる溶媒は、導電性インク全量に対して３５質量％～９０質量％の範囲で含まれることがより好ましい。また、前記極性溶剤は、前記溶媒の全量に対して１０質量％～１００質量％含まれることが好ましい。

　また、前記導電性インクには、前記金属及び溶媒の他に、必要に応じて各種添加剤を使用することができる。

　前記添加剤としては、例えば前記金属の前記溶媒中における分散性を向上する観点から、分散剤を使用することができる。

　前記分散剤としては、例えばポリエチレンイミン、ポリビニルピロリドン等のアミン系の高分子分散剤、またポリアクリル酸、カルボキシメチルセルロース等の分子中にカルボン酸基を有する炭化水素系の高分子分散剤、ポリビニルアルコール、スチレン－マレイン酸共重合体、オレフィン－マレイン酸共重合体、或いは１分子中にポリエチレンイミン部分とポリエチレンオキサイド部分とを有する共重合体等の極性基を有する高分子分散剤等を使用することができる。なお、前記ポリビニルアルコールは、溶剤系の導電性インクを使用する場合であっても、分散剤として使用してもよい。

　前記した導電性インク受容基材等に、前記導電性インクを塗布（印刷）する方法としては、例えばインクジェット印刷法、スクリーン印刷法、凸版反転印刷法、グラビアオフセット印刷法、オフセット印刷法、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ダイコート法、スリットコート法、ロールコート法、ディップコート法等が挙げられる。

　なかでも、電子回路等の高密度化を実現する際に求められる概ね０．０１μｍ～１００μｍ程度の細線を印刷する場合には、インクジェット印刷法、スクリーン印刷法、凸版反転印刷法またはグラビアオフセット印刷法を採用することが好ましく、インクジェット印刷法を採用することがより好ましい。

　前記インクジェット印刷法としては、一般にインクジェットプリンターといわれるものを使用することができる。具体的には、コニカミノルタＥＢ１００、ＸＹ１００（コニカミノルタＩＪ株式会社製）や、ダイマティックス・マテリアルプリンターＤＭＰ－３０００、ダイマティックス・マテリアルプリンターＤＭＰ-２８３１（冨士フィルム株式会社製）等が挙げられる。

　前記スクリーン印刷法は、メッシュ状のスクリーン版を用いることによって、導電性インクを、前記受容層（Ｂ）を形成しうる前記樹脂層（Ｂ１）表面に塗布する方法である。具体的には、一般にメタルメッシュといわれる金属製のスクリーン版を用い、所定のパターン形状に導電性パターンを印刷することによって、所定のパターン形状を備えた導電性パターンを形成することができる。

　また、前記凸版反転印刷法は、ブランケット上に導電性インクを塗布して導電性インク塗布面を形成し、それを前記樹脂層（Ｂ１）に転写する方法である。
　前記ブランケットとしては、シリコーンからなるシリコーンブランケットを使用することが好ましい。
　はじめに、前記ブランケット上に導電性インクを塗布し、導電性インクからなる層を形成する。次いで、前記導電性インクからなる層に、必要に応じて所定のパターン形状に対応した版を備えた凸版を押圧することで、前記凸版に接触した導電性インクがブランケット上から前記凸版表面に転写される。
　次いで、前記ブランケットと、前記樹脂層（Ｂ１）とを接触することによって、前記ブランケット上に残存した導電性インクが前記樹脂層（Ｂ１）表面に転写される。このような方法によって、所定のパターンを備えた導電性パターンを形成することができる。

　また、前記グラビアオフセット印刷法としては、例えば所定のパターン形状を備えた凹版印刷版の溝部に導電性インクを供給した後、その表面にブランケットを押圧することによって、前記ブランケット上に前記導電性インクを転写し、次いで、前記ブランケット上の導電性インクを前記樹脂層（Ｂ１）に転写する方法が挙げられる。
　前記凹版印刷版としては、例えばグラビア版、ガラス板をエッチングすることによって形成されたガラス凹版等を使用することができる。
　前記ブランケットとしては、シリコーンゴム層や、ポリエチレンテレフタレート層や、スポンジ状の層等を備えた多層構造を有するものを使用することができ、通常、ブランケット胴といわれる剛性のある円筒に巻きついたものを使用する。

　本発明の導電性パターンを製造する際には、前記工程（１）で得た導電性インク受容基材の表面に、前記導電性インクを塗布（印刷）した後、前記導電性インク中に含まれる導電性物質（ｃ）を密着し接合することによって導電性を備えた導電層（Ｃ）を形成する観点から、焼成工程を経ることが好ましい。

　前記焼成は、概ね８０℃～３００℃の範囲で、概ね２分～２００分程度行うことが好ましい。前記焼成は大気中で行っても良いが、前記金属の酸化を防止する観点から、焼成工程の一部または全部を還元雰囲気下で行っても良い。

　また、前記焼成工程は、例えばオーブンや熱風式乾燥炉、赤外線乾燥炉、レーザー照射等を用いて行うことができる。

　なお、前記導電性インクを塗布した後、前記樹脂層（Ｂ１）中に架橋構造を形成する方法として、その印刷物を加熱する方法を採用する場合には、前記導電性インクを塗布した後、直ちに後述する工程（３）に進み、前記架橋構造を形成することを目的とした加熱を行うことができる。かかる加熱工程は、前記焼成工程をかねることができるため、前記架橋構造の形成と、導電性の付与とを同時に行うことが可能となる。

　一方、前記導電性インクを塗布した後に、前記樹脂層（Ｂ１）中に架橋構造を形成し受容層（Ｂ）を形成する方法として、その印刷表面に光照射する方法を採用する場合には、前記焼成工程を経ることによって導電性を付与した後に、工程（３）へ進み、前記樹脂層（Ｂ１）中に架橋構造を形成することが好ましい。

　次に、前記工程（３）について説明する。
　前記工程（３）は、前記工程（２）で得た塗布物を、例えば加熱や光照射することによって、前記導電性物質（ｃ）が固着した樹脂層（Ｂ１）中に架橋構造を形成する工程である。

　前記架橋構造は、例えば前記ビニル樹脂（ｂ１）の有する架橋性官能基と、前記架橋剤（ｂ２）との架橋反応や、前記ビニル樹脂（ｂ１）の有する架橋性官能基間の架橋反応や、前記架橋剤（ｂ２）の自己架橋反応等によって形成することができる。

　前記架橋反応は、例えば加熱等することによって進行することが可能である。なかでも、加熱によって架橋反応する方法が、前記焼成工程をかねることができるため、導電性パターンの生産効率を向上するうえで好ましい。
　前記加熱温度は、使用する前記架橋剤（ｂ２）等の種類や架橋性官能基の組み合わせ等によって異なるが、概ね８０℃～３００℃の範囲であることが好ましく、１００℃～３００℃がより好ましく、１２０℃～３００℃が特に好ましい。なお、前記支持体が比較的熱に弱い場合には、温度の上限が好ましくは２００℃以下、より好ましくは１５０℃以下である。前記工程（３）では、例えばオーブンや熱風式乾燥炉、赤外線乾燥炉等を使用することができる。

　前記方法で得られた導電性パターンは、導電性インクを塗布した後に、樹脂層（Ｂ１）中に架橋構造が形成されるため、めっき薬剤や洗浄剤等の溶剤が付着等した場合であっても、受容層（Ｂ）の溶解や、支持体からの剥離等を引き起こすことなく、良好な通電性を維持可能なレベルの耐久性を有する。
　また、前記導電性パターンは、導電性物質（ｃ）を含む導電性インクに対しても優れた印刷性を有し、例えば電子回路等の導電性パターンを形成する際に求められる、概ね０．０１μｍ～２００μｍ程度、好ましくは０．０１μｍ～１５０μｍ程度の幅からなる細線を、にじみを引き起こすことなく印刷することが可能であることから（細線性）、銀インク等を用いた電子回路や集積回路等に使用される回路形成用基板の形成、有機太陽電池や電子書籍端末、有機ＥＬ、有機トランジスタ、フレキシブルプリント基板、ＲＦＩＤ等を構成する各層や周辺配線の形成、プラズマディスプレイの電磁波シールドの配線等のプリンテッド・エレクトロニクス分野等でも好適にすることができる。

　以下、実施例により本発明を詳細に説明する。

　実施例１＜受容層形成用樹脂組成物（I－１）の調製及びそれを用いた導電性インク受容基材（II－１）の作製＞
　撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、温度計、滴下漏斗を備えた反応容器に脱イオン水１１５質量部、ラテムルＥ－１１８Ｂ（花王(株)製：有効成分２５質量％）４質量部を入れ、窒素を吹き込みながら７５℃まで昇温した。

　撹拌下、反応容器中にメタクリル酸メチル５１質量部、Ｎ－ｎ－ブトキシメチルアクリルアミド１５質量部、アクリル酸ｎ－ブチル３１質量部、アクリルアミド２質量部及びメタクリル酸１質量部からなるビニル単量体混合物とアクアロンＫＨ－１０２５（第一工業製薬(株)製：有効成分２５質量％）４質量部と脱イオン水１５質量部とを混合して得られたモノマープレエマルジョンの一部（５質量部）を添加し、続いて過硫酸カリウム０．１質量部を添加し、反応容器内温度を７５℃に保ちながら６０分間で重合させた。

　次いで、反応容器内の温度を７５℃に保ちながら、残りのモノマープレエマルジョン（１１４質量部）と、過硫酸カリウムの水溶液（有効成分１．０質量％）３０質量部とを、各々別の滴下漏斗を使用して、１８０分間かけて滴下した。滴下終了後、同温度にて６０分間撹拌した。

　前記反応容器内の温度を４０℃に冷却し、反応容器中の水分散体のｐＨが８．５になるようにアンモニア水（有効成分１０質量％）を使用した。

　ついで、不揮発分が４０質量％になるように脱イオン水を使用した後、２００メッシュ濾布で濾過することによって、本発明で使用する受容層形成用樹脂組成物（I－１）を得た。

　前記で得た受容層形成用樹脂組成物（I－１）を、乾燥膜厚が３μｍになるように、下記（i）～（iii）で示される３種類の基材の表面に、バーコーターを用いてそれぞれ塗工し、熱風乾燥機を用いて７０℃で３分間乾燥することによって、各基材上に導電性インク受容層の形成された３種類の導電性インク受容基材（II－１）を得た。

　［支持体］
　（i）ＰＥＴ；ポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡績株式会社製コスモシャインＡ４３００，厚さ５０μｍ）
　（ii）ＰＩ；ポリイミドフィルム（東レ・デュポン株式会社製Ｋａｐｔｏｎ２００Ｈ，厚さ５０μｍ）
　（iii）ＧＬ；ガラス：ガラス板,ＪＩＳ　Ｒ３２０２，厚さ２ｍｍ

　実施例２～４＜受容層形成用樹脂組成物（I－２）～（I－４）の調製及びそれらを用いた導電性インク受容基材（II－２）～（II－４）の作製＞
　ビニル単量体混合物の組成を下記表１に記載の組成にそれぞれ変更すること以外は、実施例１記載の方法と同様の方法で、不揮発分４０質量％の受容層形成用樹脂組成物（I－２）～（I－４）を調製した。

　また、前記受容層形成用樹脂組成物（I－１）の代わりに、前記受容層形成用樹脂組成物（I－２）～（I－４）をそれぞれ使用すること以外は、実施例１記載の方法と同様の方法で、導電性インク受容基材（II－２）～（II－４）を作製した。

　実施例５＜受容層形成用樹脂組成物（I－５）の調製及びそれを用いた導電性インク受容基材（II－５）の作製＞
　撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、温度計、滴下漏斗を備えた反応容器に脱イオン水１１５質量部、ラテムルＥ－１１８Ｂ（花王(株)製：有効成分２５質量％）４質量部を入れ、窒素を吹き込みながら７５℃まで昇温した。

　撹拌下、反応容器中にメタクリル酸メチル５７質量部、アクリル酸ブチル３５質量部、アクリルアミド２質量部、メタクリル酸１質量部、アクリル酸４－ヒドロキシブチル５質量部からなるビニル単量体混合物とアクアロンＫＨ－１０２５（第一工業製薬(株)製：有効成分２５質量％）４質量部と脱イオン水１５質量部とを混合して得られたモノマープレエマルジョンの一部（５質量部）を添加し、続いて過硫酸カリウム０．１質量部を添加し、反応容器内温度を７５℃に保ちながら６０分間で重合させた。

　ついで、不揮発分が４０質量％になるように脱イオン水を使用した後、２００メッシュ濾布で濾過することによって、ビニル重合体と水とを含む混合物（不揮発分４０質量％）を得た。

　次いで、前記混合物の２００質量部と、エラストロン　ＢＮ－６９（第一工業製薬(株)製：イソシアネート化合物、有効成分４０質量％）］５質量部と、脱イオン水を混合することによって、不揮発分４０質量％の受容層形成用樹脂組成物（I－５）を得た。

　また、前記受容層形成用樹脂組成物（I－１）の代わりに、前記受容層形成用樹脂組成物（I－５）をそれぞれ使用すること以外は、実施例１記載の方法と同様の方法で、支持体の異なる３種類の導電性インク受容基材（II－５）を作製した。

　実施例６＜受容層形成用樹脂組成物（I－６）の調製及びそれを用いた導電性インク受容基材（II－６）の作製＞
　撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、温度計、滴下漏斗を備えた反応容器に脱イオン水１１５質量部、ラテムルＥ－１１８Ｂ（花王(株)製：有効成分２５質量％）４質量部を入れ、窒素を吹き込みながら７５℃まで昇温した。

撹拌下、反応容器中にメタクリル酸メチル６０質量部、アクリル酸ｎ－ブチル３７質量部、アクリルアミド２．０質量部、メタクリル酸１質量部からなるビニル単量体混合物とアクアロンＫＨ－１０２５（第一工業製薬(株)製：有効成分２５質量％）４質量部と脱イオン水１５質量部とを混合して得られたモノマープレエマルジョンの一部（５質量部）を添加し、続いて過硫酸カリウム０．１質量部を添加し、反応容器内温度を７５℃に保ちながら６０分間で重合させた。

　次いで、前記混合物の２００質量部と、メラミン系化合物［ベッカミン　Ｍ－３（ＤＩＣ(株)製）］３質量部と、脱イオン水を混合することによって、不揮発分４０質量％の受容層形成用樹脂組成物（I－６）を得た。

　また、前記受容層形成用樹脂組成物（I－１）の代わりに、前記受容層形成用樹脂組成物（I－６）をそれぞれ使用すること以外は、実施例１記載の方法と同様の方法で、支持体の異なる３種類の導電性インク受容基材（II－６）を作製した。

　実施例７～８＜受容層形成用樹脂組成物（I－７）～（I－８）の調製及びそれらを用いた導電性インク受容基材（II－７）～（II－８）の作製＞
　ビニル単量体混合物の組成を下記表２に記載の組成にそれぞれ変更すること以外は、実施例１記載の方法と同様の方法で、不揮発分４０質量％の受容層形成用樹脂組成物（I－７）～（I－８）を調製した。

　また、前記受容層形成用樹脂組成物（I－１）の代わりに、前記受容層形成用樹脂組成物（I－７）～（I－８）をそれぞれ使用すること以外は、実施例１記載の方法と同様の方法で、導電性インク受容基材（II－７）～（II－８）を作製した。

　実施例９＜受容層形成用樹脂組成物（I－９）の調製及びそれを用いた導電性インク受容基材（II－９）の作製＞
　攪拌機、環流冷却管、窒素導入管、温度計を備えた反応容器に、メタクリル酸メチル５１質量部、Ｎ－ｎ－ブトキシメチルアクリルアミド１７質量部、アクリル酸ｎ－ブチル３１質量部、メタクリル酸１質量部を含むビニル単量体混合物と、酢酸エチルとを仕込み、窒素雰囲気下で撹拌しながら５０℃まで昇温し、その後、２、２’－アゾビス（２－メチルブチロニトリル）を２質量部仕込み、反応容器内温度を５０℃に保ちながら２４時間反応させた。
　ついで、不揮発分が２０質量％になるように酢酸エチルを使用した後、前記反応容器内の温度を４０℃に冷却することによって、重量平均分子量４０万のビニル樹脂と酢酸エチルとを含む受容層形成用樹脂組成物（I－９）を得た。なお、前記重量平均分子量は、東ソー（株）製高速液体クロマトグラフＨＬＣ－８２２０型を用い、カラムは東ソー（株）製ＴＳＫｇｅｌＧＭＨ　ＸＬ×４カラムを使用し、溶離液としてテトラヒドロフランを用い、ＲＩ検出器を用い、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフ法（ＧＰＣ法）により測定した。

　また、前記受容層形成用樹脂組成物（I－１）の代わりに、前記受容層形成用樹脂組成物（I－９）を使用すること以外は、実施例１記載の方法と同様の方法で、導電性インク受容基材（II－９）を作製した。

　比較例１～３＜比較用受容層形成用樹脂組成物（I’－１）～（I’－３）の調製及びそれを用いた導電性インク受容基材（II’－１）～（II’－３）の作製＞
　ビニル単量体混合物の組成を下記表２に記載の組成にそれぞれ変更すること以外は、実施例１記載の方法と同様の方法で、不揮発分が４０質量％である比較用の受容層形成用樹脂組成物（I’－１）～（I’－３）を調製した。

　また、前記受容層形成用樹脂組成物（I－１）の代わりに、前記で得た比較用の受容層形成用樹脂組成物（I’－１）～（I’－３）をそれぞれ使用すること以外は、実施例１記載の方法と同様の方法で、導電性インク受容基材（II’－１）～（II’－３）を作製した。

　表１～３中の略称の説明
　ＭＭＡ：メタクリル酸メチル
　ＮＢＭＡＭ：Ｎ－ｎ－ブトキシメチルアクリルアミド
　ＮＩＢＭＡＭ：Ｎ－イソブトキシメチルアクリルアミド
　ＢＡ　：アクリル酸ｎ－ブチル
　ＭＡＡ：メタクリル酸
　ＡＭ　：アクリルアミド
　ＨＥＭＡ；２－ヒドロキシエチルメタクリレート
　ＣＨＭＡ：メタクリル酸シクロヘキシル
　４ＨＢＡ：アクリル酸４－ヒドロキシブチル
　架橋剤１：ブロックイソシアネート化合物［エラストロン　ＢＮ－６９（第一工業製薬(株)製）］
　架橋剤２：メラミン系化合物［ベッカミン　Ｍ－３（ＤＩＣ(株)製）、トリメトキシメチルメラミン］

　［インクの調製方法］
　［インクジェット印刷用ナノ銀インク１の調製］
　ジエチレングリコールジエチルエーテル６５質量部と、γ－ブチロラクトン１８質量部と、テトラエチレングリコールジメチルエーテル１５質量部と、テトラエチレングリコールモノブチルエーテル２質量部とからなる混合溶媒に、平均粒径３０ｎｍの銀粒子を分散させることによって溶剤系のインクジェット印刷用ナノ銀インク１を調製した。

　［インクジェット印刷用ナノ銀インク２の調製］
　エチレングリコール４５質量部と、イオン交換水５５質量部との混合溶媒に、平均粒径３０ｎｍの銀粒子を分散させることによって水系のインクジェット印刷用ナノ銀インク２を調製した。

　［インクジェット印刷用ナノ銀インク３の調製］
　テトラドデカンからなる溶媒に平均粒径３０ｎｍの銀粒子を分散させることによって溶剤系のインクジェット印刷用ナノ銀インク３を調製した。

　［スクリーン印刷用銀ペーストの調製］
　銀ペースト（ハリマ化成（株）製　ＮＰＳ）を用いた。

　［凸版反転印刷用銀インクの調製］
　導電性粒子として、ファインスクエアＳＶＥ１０２（日本ペイント（株）製、固形分約３０質量％）を４８質量％、粘度調整剤として、メタノールを５０質量％、表面エネルギー調整剤として、ＴＦ－１３０３（ＤＩＣ（株）製/固形分約３０質量％）を２質量％を配合することによって、凸版反転印刷用インクを調製した。

　［グラビアオフセット印刷用銀インクの調製］
　導電性粒子として、シルベストＡＧＳ－０５０（株式会社徳力化学研究所製）を８５質量％、バインダー樹脂として、バイロン２００（東洋紡績（株）製）を５質量％、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートを１０質量％を混合することによって、グラビアオフセット印刷用銀インクを調製した。

　［インクジェット印刷法による印刷］
　前記インクジェット印刷用ナノ銀インク１～３を、それぞれ、前記支持体（i）、（ii）及び（iii）を用いて得られた３種の導電性インク受容基材表面に、インクジェットプリンター（コニカミノルタＩＪ（株）製インクジェット試験機ＥＢ１００、評価用プリンタヘッドＫＭ５１２Ｌ、吐出量４２ｐｌ）を用い、線幅１００μｍ、膜厚０．５μｍの直線を約１ｃｍ印刷し、次いで１５０℃の条件下で３０分間乾燥することによって、それぞれ印刷物（導電性パターン）を得た。実施例１～９及び比較例１～３に記載の導電性インク受容基材については、上記インクを用いて印刷した後の、前記１５０℃の条件で３０分間乾燥工程を経ることによって、前記受容層に架橋構造が形成された。架橋構造が形成されたか否かは、表３及び表４中に示すように、「常温（２３℃）で乾燥し、その後７０℃で加熱して形成された受容層のゲル分率」と、「１５０℃で加熱することによって形成された受容層のゲル分率」とに基づいて判断した。すなわち、１５０℃で加熱して得た受容層のゲル分率が、常温乾燥した後、７０℃で加熱して得た受容層のゲル分率（未架橋状態）と比較して、２５質量％以上増加したものを、高温加熱により架橋構造が形成されたと判断した。

　常温（２３℃）で乾燥し、７０℃で加熱して形成された導電性インク受容層のゲル分率は、以下の方法により算出した。
　厚紙で囲いをしたポリプロピレンフィルム上に乾燥後の膜厚が１００μｍとなるように受容層形成用樹脂組成物を流し入れ、温度２３℃及び湿度６５％の状況下で、２４時間乾燥し、次いで７０℃で３分間加熱処理することによって受容層を形成した。得られた受容層を前記ポリプロピレンフィルムから剥離し縦３ｃｍ及び横３ｃｍの大きさに切り取ったものを試験片とした。前記試験片１の質量（Ｘ）を測定した後、前記試験片１を２５℃に調整した５０ｍｌのメチルエチルケトンに２４時間浸漬した。
　前記浸漬により、メチルエチルケトンに溶解しなかった試験片１の残渣（不溶解分）を３００メッシュの金網で濾過した。
　前記で得た残渣を１０８℃で１時間、乾燥したものの質量（Ｙ）を測定した。
　次いで、前記質量（Ｘ）及び（Ｙ）の値を用い、［（Ｙ）／（Ｘ）］×１００の式に基づいてゲル分率を算出した。

　また、前記「１５０℃で加熱することによって形成された受容層のゲル分率」は、下記の方法によって算出した。
　厚紙で囲いをしたポリプロピレンフィルム上に乾燥後の膜厚が１００μｍとなるように受容層形成用樹脂組成物を流し入れ、温度２３℃及び湿度６５％の状況下で２４時間乾燥し、次いで、１５０℃で３０分間加熱乾燥することによって受容層を形成した。得られた受容層を前記ポリプロピレンフィルムから剥離し縦３ｃｍ及び横３ｃｍの大きさに切り取ったものを試験片２とした。前記試験片２の質量（Ｘ’）を測定した後、前記試験片２を２５℃に調整した５０ｍｌのメチルエチルケトンに２４時間浸漬した。
　前記浸漬により、メチルエチルケトンに溶解しなかった試験片２の残渣（不溶解分）を３００メッシュの金網で濾過した。
　前記で得た残渣を１０８℃で１時間、乾燥したものの質量（Ｙ’）を測定した。
　次いで、前記質量（Ｘ’）及び（Ｙ’）の値を用い、［（Ｙ’）／（Ｘ’）］×１００の式に基づいてゲル分率を算出した。

　［スクリーン印刷法による印刷］
　前記スクリーン印刷用銀ペーストを、それぞれ、前記支持体（i）、（ii）及び（iii）を用いて得られた３種の導電性インク受容基材表面に、メタルメッシュ２５０のスクリーン版を用いて、線幅５０μｍ、膜厚１μｍの直線を約１ｃｍ印刷し、次いで１５０℃の条件下で３０分間乾燥することによって印刷物（導電性パターン）を得た。
実施例１～９及び比較例１～３に記載の導電性インク受容基材については、上記インクを用いて印刷した後の、前記１５０℃の条件で３０分間乾燥工程を経ることによって、受容層に架橋構造が形成された。

　［凸版反転印刷法による印刷］
　印刷版としてライン形状凸版を使用した。また、ブランケットとしてＴ－６０（株式会社金陽社製、ブランケット）を使用した。前記導電性インクを前記ブランケットの表面にバーコーターを用いて均一に塗布し、その塗布面に、前記凸版を押し付けることによって、前記銀インクの一部を前記凸版に転写した。次いで、前記ブランケットの表面に残存した銀インクを、前記導電性インク受容基材を構成する受容層の面の表面に転写した。次いで、１８０℃３０分間乾燥することによって、線幅２０μｍ、膜厚０．５μｍの導電性パターンを得た。

　［グラビアオフセット印刷法による印刷］
　印刷版としてライン形状にエッチングされた凹版を使用した。また、ブランケットとしてＴ－６０（株式会社金陽社製、ブランケット）を使用した。前記導電性インクを、ドクターブレードを用いて前記凹版に塗布し、その表面に前記ブランケットを備えたブランケット胴を押圧することによって、前記凹版表面にある導電性インクの一部を、前記ブランケットの表面に転写した。次いで、前記ブランケットの表面に、前記導電性インク受容基材を構成する受容層の面を押圧することによって、その導電性インクを前記受容層表
面に転写した。次いで、１２０℃３０分間焼成することによって線幅５０μｍ、膜厚３μｍ導電性パターンを得た。

　［細線性（線のにじみの有無）の評価方法］
　前記した方法で得られた印刷物（導電性パターン）表面に形成された印刷部（線部）全体を、光学顕微鏡（（株）キーエンス製デジタルマイクロスコープＶＨＸ－１００）を用いて観察し、該印刷部のにじみの有無を確認した。

　具体的には、印刷部（線部）の外縁部ににじみが見られず、印刷部と非印刷部との境界が明確であり、線部の外縁部と中央部とで高さに差が見られず線部全体として平滑であるものを「Ａ」、印刷部（線部）の外縁部のごく一部に、若干のにじみが確認できたものの、全体として印刷部と非印刷部との境界が明確であり、線部全体が平滑であるものを「Ｂ」、印刷部（線部）の外縁部の約１／３以内の範囲に、若干のにじみが確認でき、その部分において印刷部と非印刷部との境界が一部で不明確であるものの、線部全体は平滑であり使用可能なレベルであるものを「Ｃ」、印刷部（線部）の外縁部の約１／３～１／２程度の範囲でにじみが確認でき、その部分において印刷部と非印刷部との境界が一部で不明確となり、線部の外縁部と中央部とで平滑でなかったものを「Ｄ」、印刷部（線部）の外縁部の約１／２以上の範囲でにじみが確認でき、その部分において印刷部と非印刷部との境界が一部で不明確となり、線部の外縁部と中央部とで平滑でなかったものを「Ｅ」と評価した。

　［耐久性の評価方法］
　前記インクジェット印刷用ナノ銀インク１を、それぞれ、前記支持体（ii）を用いて得られた導電性インク受容基材表面に、インクジェットプリンター（コニカミノルタＩＪ（株）製インクジェット試験機ＥＢ１００、評価用プリンタヘッドＫＭ５１２Ｌ、吐出量４２ｐｌ）を用い、縦３ｃｍ、横１ｃｍの長方形の範囲（面積）を、膜厚０．５μｍで印刷し、次いで１５０℃の条件下で３０分間乾燥することによって、それぞれ印刷物（導電性パターン）を得た。実施例１～９及び比較例１～３に記載の導電性インク受容基材については、上記インクを用いて印刷した後の、前記１５０℃の条件で３０分間乾燥工程を経ることによって、インク受容層に架橋構造が形成された。
　前記印刷物（導電性パターン）の印刷部と非印刷部のインク受容層の両方が観察できるよう、前記印刷物を３ｃｍ×３ｃｍに切り取り、４０℃に調整した５質量％塩酸水溶液及び５質量％水酸化ナトリウム水溶液にそれぞれ２４時間ずつ浸漬した後の外観を確認した。具体的には、前記浸漬後、常温下で乾燥した前記印刷物の印刷部と非印刷部の外観を目視で観察し、外観に全く変化が見られなかったものを［Ａ］、印刷部には変化が見られないが、非印刷部のごく一部で白化が見られたものの実用上問題ないレベルであるものを［Ｂ］、印刷部には変化が見られないが、非印刷部のほぼ全面が白化したものを［Ｃ］、インク受容層の一部が溶解し、印刷部及び非印刷部を構成するインク受容層の一部が支持体表面から欠落したものを［Ｄ］、インク受容層のほぼ半分以上の範囲が溶解し、印刷部及び非印刷部を構成するインク受容層の半分以上が支持体表面から欠落したものを［Ｅ］と評価した。

　［通電性の評価方法］
　前記インクジェット印刷用ナノ銀インク１を、それぞれ、前記支持体（i）及び（ii）を用いて得られた２種の導電性インク受容基材表面に、インクジェットプリンター（コニカミノルタＩＪ（株）製インクジェット試験機ＥＢ１００、評価用プリンタヘッドＫＭ５１２Ｌ、吐出量４２ｐｌ）を用い、縦３ｃｍ、横１ｃｍの長方形の範囲（面積）を、膜厚０．５μｍで印刷し、次いで１５０℃の条件下で３０分間乾燥することによって、それぞれ印刷物（導電性パターン）を得た。実施例１～９及び比較例１～３に記載の導電性インク受容基材については、上記インクを用いて印刷した後の、前記１５０℃の条件で３０分間乾燥工程を経ることによって、インク受容層に架橋構造が形成された。

　また、前記スクリーン印刷用銀ペーストを、それぞれ、前記支持体（i）及び（ii）を用いて得られた２種の導電性インク受容基材表面に、メタルメッシュ２５０のスクリーン版を用いて、縦３ｃｍ、横１ｃｍの長方形の範囲（面積）を、膜厚１μｍ印刷し、次いで１５０℃の条件下で３０分間乾燥することによって印刷物（導電性パターン）を得た。

　前記した方法で得られた印刷物（導電性パターン）表面に形成された縦３ｃｍ、横１ｃｍの長方形の範囲のベタ印刷部の体積抵抗率を、ロレスタ指針計（三菱化学（株）製ＭＣＰ－Ｔ６１０）を用いて測定した。体積抵抗率が５×１０^－６Ω・ｃｍ未満であったものを「Ａ」、５×１０^－６以上９×１０^－６Ω・ｃｍ未満であり十分使用可能なレベルであるものを「Ｂ」、９×１０^－６以上５×１０^－５Ω・ｃｍ未満であって使用可能であるレベルのものを「Ｃ」、５×１０^－５以上９×１０^－５Ω・ｃｍ未満であるものを「Ｄ」、９×１０^－５以上であって実用上使用することが困難であるものを「Ｅ」と評価した。

　実施例１及び２で得た導電性パターンは、細線性や耐久性、通電性の点で優れた特性を備えたものであった。
　Ｎ－ブトキシメチル（メタ）アクリルアミドの使用量の点で実施例１記載の導電性パターンと相違する実施例３で得た導電性パターンは、優れた細線性及び耐久性と、良好な通電性とを備えたものであった。
　Ｎ－ブトキシメチル（メタ）アクリルアミドの代わりにＮ－イソブトキシメチル（メタ）アクリルアミドを使用して得た実施例４記載の導電性パターンは、優れた細線性と通電性とともに良好な耐久性を備えたものであった。
　ビニル樹脂とは別に架橋剤を組み合わせ使用して得た実施例５及び６記載の導電性パターンは、一部の導電性インクに対して若干の細線性の低下がみられたものの、良好な細線性と耐久性と通電性とを備えたものであった。
　メタクリル酸メチルの使用量が多い実施例７及び９記載の導電性パターン、ならびに、メタクリル酸メチルの使用量が少ない実施例８記載の導電性パターンは、細線性や耐久性の若干の低下がみられるものの、良好な細線性、耐久性及び導電性を備えたものであった。
　一方、メタクリル酸メチルの使用量が所定の範囲外である比較例１及び２記載の導電性パターンは、架橋構造を備えた受容層を有するものの、細線性、耐久性、通電性のいずれも実用上十分でなかった。
　また、所定量のメタクリル酸メチルを使用したものの、架橋構造を有さない比較例３記載の導電性パターンは、優れた細線性や通電性を有するものの、耐久性の点で著しい低下を引き起こした。

Claims

支持体からなる層（Ａ）と受容層（Ｂ）と導電層（Ｃ）とを有する導電性パターンであって、
前記受容層（Ｂ）が、（メタ）アクリル酸メチルを１０質量％～７０質量％含むビニル単量体混合物を重合して得られるビニル樹脂（ｂ１）を含有する樹脂層（Ｂ１）の表面に、導電層（Ｃ）を形成する導電性物質（ｃ）を含有する導電性インクを塗布した後、前記樹脂層（Ｂ１）を架橋することによって形成されたものであることを特徴とする導電性パターン。
前記ビニル樹脂（ｂ１）が架橋性官能基を有するものである請求項１記載の導電性パターン。
前記架橋性官能基が、１００℃以上に加熱することによって架橋反応し架橋構造を形成しうるものである請求項２に記載の導電性パターン。
前記架橋性官能基が、メチロールアミド基及びアルコキシメチルアミド基からなる群より選ばれる１種以上の熱架橋性官能基である請求項３に記載の導電性パターン。
前記樹脂層（Ｂ１）が、前記ビニル樹脂（ｂ１）と架橋剤（ｂ２）とを含有するものである請求項１に記載の導電性パターン。
前記架橋剤（ｂ２）が、１００℃以上に加熱することによって架橋反応し架橋構造を形成しうるものである請求項５に記載の導電性パターン。
前記架橋剤（ｂ２）が、メラミン系化合物、エポキシ系化合物、ブロックイソシアネート化合物、オキサゾリン化合物、及び、カルボジイミド化合物からなる群より選ばれる１種以上の熱架橋剤である請求項５に記載の導電性パターン。
前記導電性インクの塗布が、インクジェット印刷法、スクリーン印刷法、凸版反転印刷法またはグラビアオフセット印刷法によって行われたものである請求項１または５に記載の導電性パターン。
請求項１～８のいずれか１項に記載の導電性パターンからなる電気回路。
支持体からなる層（Ａ）と、受容層（Ｂ）と、導電層（Ｃ）とを備えた導電性パターンの製造方法であって、
前記支持体の表面の一部または全部に、（メタ）アクリル酸メチルを１０質量％～７０質量％含む単量体混合物を重合して得られるビニル樹脂（ｂ１）を含む受容層形成用樹脂組成物を塗布し、乾燥することによって樹脂層（Ｂ１）を形成し、次いで、前記樹脂層（Ｂ１）の表面の一部または全部に、導電性物質（ｃ）を含有する導電性インクを塗布した後、加熱することによって、前記樹脂層（Ｂ１）が架橋反応し架橋構造を有する受容層（Ｂ）を形成することを特徴とする導電性パターンの製造方法。