JP5447355B2 - 熱硬化性樹脂組成物の製造法、プリプレグおよび積層板の製造法 - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物の製造法、プリプレグおよび積層板の製造法 Download PDFInfo
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Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010268924A JP5447355B2 (ja) | 2010-12-02 | 2010-12-02 | 熱硬化性樹脂組成物の製造法、プリプレグおよび積層板の製造法 |
| CN2011100473213A CN102485804A (zh) | 2010-12-02 | 2011-02-23 | 氧化镁粉末的制造方法、热固性树脂组合物的制造方法、预浸料及叠层板的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010268924A JP5447355B2 (ja) | 2010-12-02 | 2010-12-02 | 熱硬化性樹脂組成物の製造法、プリプレグおよび積層板の製造法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012116715A JP2012116715A (ja) | 2012-06-21 |
| JP2012116715A5 JP2012116715A5 (https=) | 2012-08-23 |
| JP5447355B2 true JP5447355B2 (ja) | 2014-03-19 |
Family
ID=46151379
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010268924A Expired - Fee Related JP5447355B2 (ja) | 2010-12-02 | 2010-12-02 | 熱硬化性樹脂組成物の製造法、プリプレグおよび積層板の製造法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5447355B2 (https=) |
| CN (1) | CN102485804A (https=) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5972179B2 (ja) * | 2013-01-15 | 2016-08-17 | タテホ化学工業株式会社 | 被覆酸化マグネシウム粉末及びその製造方法 |
| JP6322794B2 (ja) * | 2014-03-12 | 2018-05-16 | 株式会社東芝 | 電気絶縁材料およびモールド電気機器 |
| JP6300020B2 (ja) * | 2014-06-16 | 2018-03-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | プリント配線板用樹脂組成物、プリント配線板用プリプレグ、積層板、金属張積層板、プリント配線板、及び酸化マグネシウム |
| EP3604223B1 (en) * | 2017-03-28 | 2025-10-22 | Ube Material Industries, Ltd. | Coated magnesium oxide particle and method for producing same, and thermally conductive resin composition |
| CN110204858A (zh) * | 2018-02-28 | 2019-09-06 | 中国电力科学研究院有限公司 | 一种耐低温绝缘高导热浸渍材料及其制备方法 |
| TWI896536B (zh) * | 2019-03-29 | 2025-09-11 | 日商達泰豪化學工業股份有限公司 | 球狀氧化鎂、其製造方法、熱傳導性填充材及樹脂組成物 |
| JP7476529B2 (ja) * | 2019-12-09 | 2024-05-01 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂シートおよび金属ベース基板 |
| TWI818368B (zh) * | 2020-12-25 | 2023-10-11 | 日商宇部材料股份有限公司 | 氧化鎂粉末、熱傳導性填料、樹脂組成物以及氧化鎂粉末之製造方法 |
| JP2024069741A (ja) * | 2021-03-30 | 2024-05-22 | Tdk株式会社 | 酸化マグネシウム組成物粉末、樹脂組成物、樹脂組成物シート、積層基板及び反応性樹脂組成物 |
| CN116654960B (zh) * | 2023-06-27 | 2025-09-09 | 江苏联瑞新材料股份有限公司 | 一种包覆球形氧化镁粉末的制备方法 |
| CN117945738B (zh) * | 2024-03-26 | 2024-06-18 | 辽宁嘉顺科技有限公司 | 一种耐高温发热管用导热绝缘氧化镁的制备方法 |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1465880A (en) * | 1974-07-02 | 1977-03-02 | Quigley Co | Manufacture of magnesia |
| JPS61283648A (ja) * | 1985-06-11 | 1986-12-13 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 高熱伝導性エポキシ樹脂成形材料 |
| US4677026A (en) * | 1985-07-17 | 1987-06-30 | Ube Industries, Ltd. | Resin composition for sealing electronic parts, and hydration-resistant magnesia powder and process for preparation thereof |
| JPS62296303A (ja) * | 1986-06-16 | 1987-12-23 | 新日本化学工業株式会社 | 電気絶縁用マグネシア焼結粉体 |
| JPS63315515A (ja) * | 1987-06-19 | 1988-12-23 | Ube Ind Ltd | マグネシア造粒体およびその製造方法 |
| JP2786191B2 (ja) * | 1987-08-14 | 1998-08-13 | 旭硝子株式会社 | 酸化マグネシウム粉末の製造方法 |
| JP2645086B2 (ja) * | 1988-06-23 | 1997-08-25 | 日本化学工業株式会社 | シリカ被覆水酸化マグネシウム及びその製造法 |
| JP2731854B2 (ja) * | 1989-02-10 | 1998-03-25 | 協和化学工業株式会社 | 高耐水和性、高流動性酸化マグネシウムの製造方法 |
| JPH0379666A (ja) * | 1989-08-22 | 1991-04-04 | Showa Denko Kk | ポリアミド系樹脂組成物 |
| CN100343325C (zh) * | 2000-08-18 | 2007-10-17 | 长春人造树脂厂股份有限公司 | 阻燃性环氧树脂组合物、制备方法及其应用 |
| CN1117699C (zh) * | 2000-11-03 | 2003-08-13 | 清华大学 | 一种耐高温氧化镁电热绝缘材料的制备方法 |
| JP4046491B2 (ja) * | 2001-07-24 | 2008-02-13 | タテホ化学工業株式会社 | 複酸化物被覆酸化マグネシウムの製造方法 |
| KR100785197B1 (ko) * | 2003-10-03 | 2007-12-11 | 다테호 가가쿠 고교 가부시키가이샤 | 구상 피복 산화마그네슘 분말 및 그 제조방법 및 분말을포함하는 수지조성물 |
| JP5010112B2 (ja) * | 2004-07-26 | 2012-08-29 | 新神戸電機株式会社 | プリプレグの製造法、積層板およびプリント配線板の製造法 |
| JP2006036868A (ja) * | 2004-07-26 | 2006-02-09 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | プリプレグ、積層板およびプリント配線板 |
| JP4315895B2 (ja) * | 2004-12-01 | 2009-08-19 | タテホ化学工業株式会社 | リン含有被覆酸化マグネシウム粉末、その製造方法及びその粉末を含む樹脂組成物 |
| JP4273099B2 (ja) * | 2005-07-29 | 2009-06-03 | 黒崎播磨株式会社 | 製鋼用電気炉内張り補修用吹付材およびこれを使用した製鋼用電気炉内張りの吹付け補修方法 |
| JP4793277B2 (ja) * | 2007-02-14 | 2011-10-12 | 新神戸電機株式会社 | エポキシ樹脂ワニスの製造法、プリプレグの製造法、積層板および配線板の製造法 |
| JP5056620B2 (ja) * | 2008-06-30 | 2012-10-24 | 新神戸電機株式会社 | 配線板 |
-
2010
- 2010-12-02 JP JP2010268924A patent/JP5447355B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-02-23 CN CN2011100473213A patent/CN102485804A/zh active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102485804A (zh) | 2012-06-06 |
| JP2012116715A (ja) | 2012-06-21 |
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Legal Events
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