JP5416781B2 - スピン注入素子およびそれを用いた磁界センサ並びに磁気記録メモリ - Google Patents
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Description
図1は、本実施例に係る第一のスピン注入素子の概略断面図である。第一の非磁性体へのスピン注入素子は、図1に示されるような磁性導電体101と第一のスピン蓄積部103が障壁層102を介して接している。磁性導電体101は、FeやCoFeB合金に代表される様な体心立方格子構造を持ち、障壁層102はMgOなどに代表される体心立方格子構造を持つ。
第一工程:磁気シールドおよびコンタクトホールの作製(図9A)
磁気シールド907にはNiFe(厚さ100nm)、層間絶縁膜908にはAl2O3膜(厚さ20nm)を用い、それぞれスパッタ法にて形成する。コンタクトホールは、電子線描画とミリングによって形成する。
第二工程:非磁性層・障壁層・磁性層の形成(図9B)
第一工程で作製した磁気シールドの上に、Ta(3nm)を積層し、面心立方構造をもつ第二のスピン蓄積層905であるCu(10nm)、体心立方構造を有する第一のスピン蓄積層904であるV(0.5nm)、体心立方構造を有する障壁層903であるMgO(0.8nm)、磁性導電体902であるCo4Fe4B2(3nm)の薄膜をスパッタ法により、高真空中(ベース圧力1.0×10−6Pa以下)で順番に積層する。
第三工程:細線の微細加工(図9C)
細線の微細加工は、電子線描画とミリングを用い行う。本実施例では、線幅が20nmの細線パターンを描画し、ミリングによって磁気シールドまで削り取る。その後、層間絶縁膜908であるAl2O3にて細線の両脇を保護し、リフトオフ法によって、上面のパターンを露出させる。
第四工程:反強磁性膜の形成(図9D)
第三工程で作製された細線パターン上に反強磁性導電体901であるMn3Irをスパッタ法により積層する。尚、Mn3Irを形成する前に、真空中で細線の表面をクリーニングしている。
第五工程:自由層および固定層の加工(図9E)
自由層および固定層のパターンを、電子線描画法およびミリングによって加工する。本実施例では、自由層として、20×40nm2,固定層として、20×100nm2のパターンを加工した。尚、自由層と固定層の間の距離が50nmとなるよう設計している。また、本工程において、各種延長電極のパターンも作製を行う。
第六工程:磁気シールドおよびコンタクトホールの作製(図9F)
第五工程によって作製された素子の上に層間絶縁膜908であるAl2O3を積層する。その後、各種延長電極上にコンタクトホールを形成し、その後、磁気シールド907として、NiFeを厚さ100nmで形成する。
第一工程:磁気シールドおよびコンタクトホールの作製(図11A)
磁気シールド1107にはNiFe(厚さ100nm)、層間絶縁膜1108にはAl2O3膜(厚さ20nm)を用い、それぞれスパッタ法にて形成する。コンタクトホールは、電子線描画とミリングによって形成する。
第二工程:自由層用多層膜の形成(図11B)
第一工程で作製した磁気シールドの上に、Ta(3nm)を積層し、面心立方構造をもつ第二のスピン蓄積層1105であるCu(10nm)、体心立方構造を有する第一のスピン蓄積層1104であるV(0.5nm)、体心立方構造を有する障壁層1103であるMgO(0.8nm)、磁性導電体1102であるCo4Fe4B2(3nm)の薄膜をスパッタ法により積層する。尚、実施例1と同様、第一のスピン蓄積層1104であるVは1nm/secのレートにて形成している。
第三工程:細線の微細加工(図11C)
細線の微細加工は、電子線描画とミリングを用い行う。本実施例では、線幅が20nmの細線パターンを描画し、ミリングによって磁気シールドまで削り取る。その後、層間絶縁膜1108であるAl2O3にて細線の両脇を保護する。
第四工程:固定層の加工(図11D)
自由層のパターンを、電子線描画法およびミリングによって加工する。本実施例では、自由層として、20×40nm2のパターンを加工した。また、本工程において、各種延長電極のパターンも作製を行う。
第五工程:固定層用膜の形成(図11E)
予め、第三工程で形成された層間絶縁膜Al2O3上に、自由層の端部から50nmの場所に、固定層形成用のコンタクトホールを形成する。その後、固定層が接合する細線部を真空中でクリーニングし、体心立方構造を有する第一のスピン蓄積層1104であるV(0.5nm)、体心立方構造を有する障壁層1103であるMgO(0.8nm)、体心立方構造を有する第一のスピン蓄積層1104であるV(0.5nm)、非磁性導電体によるスピン注入源1101であるPt(5nm)の薄膜をスパッタ法により積層する。
第六工程:固定層の加工(図11F)
固定層のパターンを、電子線描画法およびミリングによって加工する。本実施例では、固定層として、20×100nm2のパターンを加工した。尚、自由層と固定層の間の距離が50nmとなるよう設計している。また、本工程において、各種延長電極のパターンも作製を行う。
第七工程:磁気シールドおよびコンタクトホールの作製(図11G)
第六工程によって作製された素子の上に層間絶縁膜1108であるAl2O3を積層する。その後、各種延長電極上にコンタクトホールを形成し、その後、磁気シールド1107として、NiFeを厚さ100nmで形成する。
初期化機構1610の構成として、磁性導電体1602はCo2Fe6B2で、サイズは45(w)×150(d)×3(t)nm3、障壁層1603はMgOで、サイズは45(w)×150(d)×0.8(t)nm3、第一のスピン蓄積層1604はV(バナジウム)で、サイズは45(w)×150(d)×0.5(t)nm3とする。
Claims (6)
- 非磁性導電体層と、
前記非磁性導電体層上に積層された障壁層と、
前記障壁層の上に積層された磁性導電体層と、
前記磁性導電体と前記非磁性体との間に電流を流す回路を備え、
前記非磁性導電体層と前記障壁層の界面、および、前記磁性導電体層と前記障壁層との界面は、結晶対称性をもつ面でそれぞれ接する構造を有し、
前記非磁性導電体層および前記障壁層は、体心立方格子構造、または、NaCl型の結晶構造を含み、
前記非磁性導電体層は、互いに隣接する第一の非磁性導電体層と第二の非磁性導電体層とを有し、
前記障壁層に隣接する前記第一の非磁性導電体層は体心立方格子構造、または、NaCl型の結晶構造を有し、その厚さは前記第一の非磁性導電体層中に於けるスピン拡散長よりも薄く、かつ、前記第二の非磁性導電体層中のスピン拡散長は前記第一の非磁性導電体層中のスピン拡散長よりも長いことを特徴とするスピン注入素子。 - 第一の非磁性導電体層と、
前記第一の非磁性導電体層の上に積層された第二の非磁性導電体層と、
前記第二の非磁性導電体の上に積層された体心立方格子構造を有する障壁層と、
前記障壁層の上に積層された第三の非磁性導電体層と、
前記第三の非磁性導電体層の上に積層された第四の非磁性導電体層と、
前記第四の非磁性導電体の膜面方向に電流を流す回路を備え、
前記第二の非磁性導電体層は、前記第二の非磁性導電体層中のスピン拡散長よりも薄い厚さの体心立方格子構造を有し、
前記第三の非磁性導電体層は、前記第三の非磁性導電体層中のスピン拡散長よりも薄い体心立方格子構造を有し、
前記第四の非磁性導電体層は、PtやPdを含むことを特徴とするスピン注入素子。 - 第一の非磁性導電体層と、
前記第一の非磁性導電体層の第1の領域上に、体心立方格子構造を有する第二の非磁性導電体層、体心立方格子構造を有する第一の障壁層、および、磁気的に一方向へ固着された第一の磁性導電体層の順で積層された構成の固定層と、
前記第一の非磁性導電体層の第2の領域上に、体心立方格子構造を有する第三の非磁性導電体層、体心立方格子構造を有する第二の障壁層、および、外部磁界によって磁化の向きが変動する第二の磁性導電体層の順で積層された構成の自由層と、
前記第一の磁性導電体層と前記第一の非磁性導電体層との間に電流が流れる電流印加回路と、
前記第一の非磁性導電体と該第二の磁性導電体との電位差を検出する電気回路と、を有し、
前記第1の領域と前記第2の領域とは、前記第一の非磁性導電体層中のスピン拡散長の範囲内に配置されていることを特徴とする磁界センサ。 - 第一の非磁性導電体層と、
前記第一の非磁性導電体層の第1領域上に、体心立方格子構造を有する第二の非磁性導電体、体心立方格子構造を有する第一の障壁層、磁気的に一方向へ固着された第一の磁性体の順で積層された積層膜と、前記第一の磁性導電体層と前記第一の非磁性導電体層との間に電流を流すためにそれぞれの層に設けられた電極端子とを含む初期化機構部と、
前記第一の非磁性体層中のスピン拡散長の範囲内で、前記第一の非磁性体層の第2の領域上に配置された複数のメモリセルと、を有することを特徴とする磁気記録メモリ。 - 請求項4記載の磁気記録メモリにおいて、
前記メモリセルは、第二の体心立方構造を有する障壁層上に配置され、
前記障壁層は、前記第一の非磁性導電体層の第2の領域上に積層された体心立方格子構造を有する第三の非磁性導電体層の上に積層されていることを特徴とする磁気記録メモリ。 - 請求項4記載の磁気記録メモリにおいて、
前記初期化機構部は、複数配置されることを特徴とする磁気記録メモリ。
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