JP2020155564A - 磁気記憶装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 安定したメモリ動作を行うことが可能な磁気抵抗効果素子を有する磁気記憶装置を提供する。【解決手段】 実施形態に係る磁気記憶装置は、可変の磁化方向を有する第1の磁性層10と、固定された磁化方向を有する第2の磁性層20と、第1の磁性層と第2の磁性層との間に設けられた非磁性層30と、を含む磁気抵抗効果素子100を備え、第1の磁性層は、ニッケル(Ni)、コバルト(Co)、マンガン(Mn)及びガリウム(Ga)を含有し、0.71よりも小さいスピン偏極率を有する。【選択図】 図1A

Description

本発明の実施形態は、磁気記憶装置に関する。
半導体基板上に磁気抵抗効果素子及びトランジスタが集積化された磁気記憶装置(半導体集積回路装置)が提案されている。
しかしながら、従来の磁気抵抗効果素子では、必ずしも安定したメモリ動作を行うことができるとは言えなかった。
特開2009−239122号公報
安定したメモリ動作を行うことが可能な磁気抵抗効果素子を有する磁気記憶装置を提供する。
実施形態に係る磁気記憶装置は、可変の磁化方向を有する第1の磁性層と、固定された磁化方向を有する第2の磁性層と、前記第1の磁性層と前記第2の磁性層との間に設けられた非磁性層と、を含む磁気抵抗効果素子を備え、前記第1の磁性層は、ニッケル(Ni)、コバルト(Co)、マンガン(Mn)及びガリウム(Ga)を含有し、0.71よりも小さいスピン偏極率を有する。
第1の実施形態に係る磁気記憶装置の基本的な構成の一例を模式的に示した断面図である。 第1の実施形態に係る磁気記憶装置の基本的な構成の他の例を模式的に示した断面図である。 電流−磁場平面におけるメモリ動作を表現するフェイズダイアグラムである。 電流−磁場平面におけるメモリ動作を表現するフェイズダイアグラムである。 電流−磁場平面におけるメモリ動作を表現するフェイズダイアグラムである。 記憶層のスピン偏極率とMR比との一般的な関係を示した図である。 記憶層の組成とスピン偏極率との関係を示した図である。
以下、図面を参照して実施形態を説明する。
(実施形態1)
図1Aは、第1の実施形態に係る磁気記憶装置の基本的な構成を模式的に示した断面図である。具体的には、磁気記憶装置に含まれる磁気抵抗効果素子の基本的な構成を模式的に示した断面図である。なお、磁気抵抗効果素子は、MTJ(magnetic tunnel junction)素子とも呼ばれる。
磁気抵抗効果素子100は、記憶層(第1の磁性層)10と、参照層(第2の磁性層)20と、記憶層10と参照層20との間に設けられたトンネルバリア層(非磁性層)30とを含む積層構造で形成されている。記憶層10は可変の磁化方向を有する強磁性層であり、参照層20は固定された磁化方向を有する強磁性層である。可変の磁化方向とは、所定の書き込み電流に対して磁化方向が変わることを意味する。固定された磁化方向とは、所定の書き込み電流に対して磁化方向が変わらないことを意味する。
上述した磁気抵抗効果素子100は、図示しない下部領域上に設けられている。下部領域には、半導体基板、トランジスタ、配線及び層間絶縁膜等が含まれている。
なお、図1Aに示した磁気抵抗効果素子100は、下層側(半導体基板側)から順に記憶層10、トンネルバリア層30及び参照層20が積層されたボトムフリー型の磁気抵抗効果素子であったが、図1Bに示すように、下層側(半導体基板側)から順に参照層20、トンネルバリア層30及び記憶層10が積層されたトップフリー型の磁気抵抗効果素子であってもよい。
また、磁気抵抗効果素子100には、参照層20の磁化方向に対して反平行の固定された磁化方向を有し、参照層20から記憶層10に印加される磁界をキャンセルする機能を有するシフトキャンセリング層がさらに積層されていてもよい。
磁気抵抗効果素子100は、記憶層10の磁化方向が参照層20の磁化方向に対して平行である低抵抗状態と、記憶層10の磁化方向が参照層20の磁化方向に対して反平行である高抵抗状態とを有している。したがって、磁気抵抗効果素子100は、抵抗状態(低抵抗状態及び高抵抗状態)に応じて2値データ(0又は1)を記憶することが可能である。また、磁気抵抗効果素子100には、磁気抵抗効果素子100に流す電流の方向に応じて、低抵抗状態(平行状態)又は高抵抗状態(反平行状態)を設定することができる。
上述した磁気抵抗効果素子100は、STT(spin transfer torque)型の磁気抵抗効果素子であり、垂直磁化を有している。すなわち、記憶層10の磁化方向はその主面に対して垂直であり、参照層20の磁化方向はその主面に対して垂直である。ここでの垂直とは、残留磁化の方向θが膜面に対して、45°<θ≦90°の範囲内にあることを意味する。
本実施形態では、記憶層(第1の磁性層)10は、ニッケル(Ni)、コバルト(Co)、マンガン(Mn)及びガリウム(Ga)を含有し、0.71よりも小さいスピン偏極率(spin polarization)を有している。このような記憶層10を用いることにより、安定したメモリ動作(安定した書き込み動作)を行うことが可能な磁気抵抗効果素子を得ることができる。以下、詳細に説明する。
一般に、スピンの運動は、以下のLLG(Landau-Lifshitz-Gilbert)方程式によって記述される。
Figure 2020155564

ここで、
Figure 2020155564

は、スピンの時間微分である。右辺第1項の
Figure 2020155564

は、歳差運動項(precession term)である。右辺第2項の
Figure 2020155564

は、緩和項(dnaping term)である。右辺第3項の
Figure 2020155564

は、スピントルク項(spin-torque term)である。
また、右辺第1項に含まれるEは、系のエネルギーを表し、
Figure 2020155564

で与えられる。ここで、
Figure 2020155564

は、磁気異方性エネルギーである。θは、スピンの垂直方向に対する角度である。Ms は、磁化である。
Figure 2020155564

は、外部磁場である。
また、右辺第3項に現れる関数gは、スピン注入効率を表す。磁気抵抗効果素子の場合には、
Figure 2020155564

で与えられる。
ここで、LLG方程式を以下のように表す。
Figure 2020155564

さらに、LLG方程式を極座標で表すと、以下のようになる。
Figure 2020155564

上式を変形すると、以下のようになる。
Figure 2020155564

全ての平衡状態は、
Figure 2020155564

を解くことによって得られる。この式を、「θ=0」のまわりで線形化すると、以下のようになる。
Figure 2020155564

ここで、Dは、ダイナミックマトリクスである。
スピンの安定性は、ダイナミックマトリクスの固有値の実部の符号が負になる条件で決定される。2つの固有値の1つをkとすると、安定条件は、
Figure 2020155564

で与えられる。
ここで、簡単のために、以下の記号を導入する。
Figure 2020155564

上記の記号を用いると、
Figure 2020155564

を用いて、
Figure 2020155564

となる。
したがって、ダイナミックマトリクスの固有値は、以下のようになる。
Figure 2020155564

上記の安定条件から、以下の関係が得られる。
Figure 2020155564

これは、平行状態(P状態)の安定領域を表す。
同様に、反平行状態(AP状態)の安定領域を求めるために、(1)式を「θ=π」のまわりで線形化する。そして、上記と同様にしてダイナミックマトリクスの固有値を求め、それに対する安定条件を求めると
Figure 2020155564

となる。
次に、「θ=0、π」以外の「サイクル」状態を調べる。この状態は、平行状態(P状態)又は反平行状態(AP状態)が安定な状態ではなく、安定な歳差運動をする状態である。すなわち、メモリ素子として不安定な状態であり、書き込みエラーが生じ得る状態である。この状態は、
Figure 2020155564

で定義される。この定義から、次の方程式が得られる。
Figure 2020155564

上式をωについて解くと、
Figure 2020155564

が得られる。
Figure 2020155564

なので、上式はωに対して以下の区間でのみ解を持つ。
Figure 2020155564

以上、図2に示すように、式(2)、式(3)及び式(4)が、電流−磁場平面(ωj −ωH 平面)におけるメモリ動作を表現するフェイズダイアグラムとなる。図2において、横軸(ωj 軸)は電流Iであり、縦軸(ωH 軸)は磁場Hextである。
図2において、領域Pは記憶層の磁化方向が参照層の磁化方向に対して平行(parallel)な状態が安定である領域、領域APは記憶層の磁化方向が参照層の磁化方向に対して反平行(antiparallel)な状態が安定である領域を示している。また、線(a)はPAP(parallel to antiparallel)反転境界線、線(b)はAPP(antiparallel to parallel)反転境界線、線(c)は不安定領域境界線である。
図2に示すように、1つの不定領域(Indefinite I)は電流軸から遠く離れて存在しているが、もう1つの不定領域(Indefinite II)は電流軸を横切るようにして存在している。この不定領域(Indefinite II)は、安定なメモリ動作に対して問題となる不安定領域である。以下、この不安定領域について説明する。
図3に示すように、一般に、不安定領域は、ωj 軸を横切って第3象限又は第4象限でAPP反転境界線(b)と交わる。ここで、ωj 軸上でAPP反転境界線と不安定領域境界線との間に挟まれた領域は不安定な状態となる。メモリ動作は、一般に外部磁場ゼロで行われる。すなわち、電流軸(x軸)上だけを考えればよい。この場合には、APP反転させるためには正の電流を流すことになるが、流す電流を大きくしてAPP反転境界線を越えるようにする。流している電流がAPP反転境界より大きくなった瞬間に不安定領域に入ってしまい、書き込み動作が不安定となる。したがって、メモリ動作として不良が発生し、書き込みエラーが増大する。
一方、図4に示すように、不安定領域が第1象限内に収まっていれば、ωj 軸上で不安定領域が交わることはない。すなわち、APP反転動作を行うために電流を大きくしても、不安定領域に入らない。したがって、不安定領域が第1象限内に収まっていることが、メモリ動作を安定化させる条件となる。
次に、メモリ動作を安定化させる条件について明確化する。
まず、式(4)の右辺に注目する。式(4)の右辺はωの2次式であり、その頂点は、
Figure 2020155564

である。詳細な解析から、不安定領域は以下の条件で規定されることがわかる。
Figure 2020155564

この条件を整理すると、
Figure 2020155564

となる。
上記のようにして、不安定領域が規定される。先述したように、不安定領域が第1象限内に収まる条件は、
Figure 2020155564

である。ωK >0であることを考えると、上記の条件から、
P<(1/2)1/2 ≒0.71
が導かれる。
以上のことから、記憶層10は、0.71よりも小さいスピン偏極率Pを有することが好ましいことがわかる。
次に、記憶層10のスピン偏極率Pの下限について考える。
上述したように、安定なメモリ動作(安定な書き込み動作)を得るためには、記憶層10のスピン偏極率が0.71よりも小さいことが好ましい。しかしながら、スピン偏極率が小さすぎると、MR比が小さくなり、読み出し動作に対しては好ましくない。
図5は、記憶層のスピン偏極率PとMR比との一般的な関係を示した図である。通常、適正な読み出し動作を行うためには、MR比が50%程度よりも大きいことが好ましい。したがって、図5から、記憶層10は0.45よりも大きいスピン偏極率Pを有することが好ましい。
すでに述べたように、本実施形態の記憶層10は、ニッケル(Ni)、コバルト(Co)、マンガン(Mn)及びガリウム(Ga)を含有した強磁性材料層(以下、簡単化して、NiCoMnGa層と呼ぶ場合もある)で形成されている。以下、本実施形態の記憶層(NiCoMnGa層)10の好ましい組成範囲について説明する。
図6は、記憶層(NiCoMnGa層)の組成とスピン偏極率Pとの関係を示した図である。図6では、NiCoMnGa層の組成を(Ni1-xCox2 MnGaで表し、横軸をxの値としている。すなわち、コバルト(Co)組成比に対するニッケル(Ni)組成比の比率を(1−x)/xとして、横軸をxの値としている。
上述したように、記憶層10のスピン偏極率Pは0.71よりも小さいことが好ましい。したがって、図6から、xの値は0.45よりも小さい又は0.95よりも大きいことが好ましい。また、上述したように、記憶層10のスピン偏極率Pは0.45よりも大きいことが好ましい。したがって、図6から、xの値は、0.42よりも大きく且つ0.45よりも小さいか、又は、0.95よりも大きく且つ1.00よりも小さいことが好ましい。
以上のように、本実施形態では、記憶層10が、ニッケル(Ni)、コバルト(Co)、マンガン(Mn)及びガリウム(Ga)を含有し、0.71よりも小さいスピン偏極率を有している。これにより、安定なメモリ動作を行うことができ、安定した書き込み動作を行うことが可能な磁気抵抗効果素子を得ることができる。また、記憶層10が0.45よりも大きいスピン偏極率を有するようにすることで、MR比の低下を抑えることができ、安定した読み出し動作を行うことが可能となる。
なお、本実施形態の磁気記憶装置100において、参照層(第2の磁性層)20及びトンネルバリア層(非磁性層)30には、例えば、以下のような材料を用いることができる。参照層20には、上述した記憶層10と同様の強磁性材料を用いてもよい。或いは、参照層20には、コバルト(Co)、鉄(Fe)及びボロン(B)を含有した強磁性材料を用いてもよい。トンネルバリア層30には、マグネシウム(Mg)及び酸素(O)を含有した絶縁材料を用いることができる。
(実施形態2)
次に、第2の実施形態について説明する。なお、基本的な事項は第1の実施形態と同様である。したがって、第1の実施形態で説明した事項の説明は省略する。
本実施形態でも、磁気抵抗効果素子の基本的な構成は、第1の実施形態の図1A及び図1Bで示した磁気抵抗効果素子100と同様である。ただし、本実施形態では、記憶層(第1の磁性層)10が、ホイスラー(Heusler)合金で形成され、且つ0.71よりも小さいスピン偏極率を有している。
具体的には、記憶層10は、コバルト(Co)及び鉄(Fe)の少なくとも一方と、マンガン(Mn)、シリコン(Si)、ゲルマニウム(Ge)、アルミニウム(Al)、ガリウム(Ga)、スズ(Sn)、チタン(Ti)及びバナジウム(V)から選択された少なくとも1つの元素とを含有するホイスラー合金で形成されている。
例えば、記憶層10として用いるホイスラー合金には、以下のようなスピン偏極率Pを有する以下のような合金を用いることが可能である。
Co2Fe(Si0.75Ge0.25) (P=0.7)
Co2Fe(Ga0.5Ge0.5) (P=0.69)
Co2(Cr0.02Fe0.98)Ga (P=0.67)
Co2Mn(Ge0.25Sn0.75) (P=0.67)
Co2(Mn0.95Fe0.05)Sr (P=0.65)
(Co1.93Fe0.062)MnGe (P=0.68)
Co2(Mn0.5Fe0.5)Ga (P=0.7)
Co2(Cr0.02Fe0.98)Si (P=0.65)
Co2Mn(Ti0.25Sn0.75) (P=0.64)
Co2Mn(Al0.5Sn0.5) (P=0.63)
Co2Mn(Ga0.25Si0.75) (P=0.63)
Co2Mn(Si0.25Ge0.75) (P=0.63)
Co2(Mn0.5Fe0.5)Si (P=0.61)
Co2Mn(Al0.5Si0.5) (P=0.6)
Co2Fe(Ga0.5Si0.5) (P=0.6)
Co2Fe(Al0.5Si0.5) (P=0.6)
Co2CrAl (P=0.62)
Co2CrGa (P=0.61)
Co2MnSn (P=0.6)
Co2MnAl (P=0.6)
Co2MnGa (P=0.6)
Co2FeSi (P=0.6)
Co2FeAl (P=0.59)
Co2MnGe (P=0.58)
Co2FeGe (P=0.58)
Co2FeGa (P=0.58)
Co2TiSn (P=0.57)
Co2MnSi (P=0.56)
Fe2VAl (P=0.56)
Co2VAl (P=0.48)。
本実施形態では、記憶層10が、ホイスラー合金で形成され、0.71よりも小さいスピン偏極率を有している。これにより、第1の実施形態で述べた理由と同様の理由により、安定なメモリ動作を行うことができ、安定した書き込み動作を行うことが可能な磁気抵抗効果素子を得ることができる。また、本実施形態においても、第1の実施形態で述べた理由と同様の理由により、記憶層10が0.45よりも大きいスピン偏極率を有するようにすることで、MR比の低下を抑えることができ、安定した読み出し動作を行うことが可能となる。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
100…磁気抵抗効果素子
10…記憶層(第1の磁性層)
20…参照層(第2の磁性層)
30…トンネルバリア層(非磁性層)

Claims (6)

  1. 可変の磁化方向を有する第1の磁性層と、
    固定された磁化方向を有する第2の磁性層と、
    前記第1の磁性層と前記第2の磁性層との間に設けられた非磁性層と、
    を含む磁気抵抗効果素子を備え、
    前記第1の磁性層は、ニッケル(Ni)、コバルト(Co)、マンガン(Mn)及びガリウム(Ga)を含有し、0.71よりも小さいスピン偏極率を有する
    ことを特徴とする磁気記憶装置。
  2. 可変の磁化方向を有する第1の磁性層と、
    固定された磁化方向を有する第2の磁性層と、
    前記第1の磁性層と前記第2の磁性層との間に設けられた非磁性層と、
    を含む磁気抵抗効果素子を備え、
    前記第1の磁性層は、ホイスラー(Heusler)合金で形成され、0.71よりも小さいスピン偏極率を有する
    ことを特徴とする磁気記憶装置。
  3. 前記第1の磁性層は、0.45よりも大きいスピン偏極率を有する
    ことを特徴とする請求項1又は2に記載の磁気記憶装置。
  4. 前記第1の磁性層は、コバルト(Co)及び鉄(Fe)の少なくとも一方と、マンガン(Mn)、シリコン(Si)、ゲルマニウム(Ge)、アルミニウム(Al)、ガリウム(Ga)、スズ(Sn)、チタン(Ti)及びバナジウム(V)から選択された少なくとも1つの元素とを含有する
    ことを特徴とする請求項2に記載の磁気記憶装置。
  5. 可変の磁化方向を有する第1の磁性層と、
    固定された磁化方向を有する第2の磁性層と、
    前記第1の磁性層と前記第2の磁性層との間に設けられた非磁性層と、
    を含む磁気抵抗効果素子を備え、
    前記第1の磁性層は、ニッケル(Ni)、コバルト(Co)、マンガン(Mn)及びガリウム(Ga)を含有し、コバルト(Co)組成比に対するニッケル(Ni)組成比の比率を(1−x)/xとして、xの値は0.45よりも小さい又は0.95よりも大きい
    ことを特徴とする磁気記憶装置。
  6. 前記xの値は、0.42よりも大きく且つ0.45よりも小さい、又は0.95よりも大きく且つ1.00よりも小さい
    ことを特徴とする請求項5に記載の磁気記憶装置。
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