JP5344691B2 - リソグラフィ投影装置およびデバイス製造方法 - Google Patents
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Description
放射線ビームを調整するように構成されたイルミネータと、
パターン付与デバイスを保持するように構築されたサポートであって、パターン付与デバイスが、放射線ビームの断面にパターンを付与してパターン付与放射線ビームを形成するように構成されているサポートと、
基板を保持するように構築された基板テーブルと、
パターン付与放射線ビームを基板のターゲット部分に投射するように構成された投影システムと、
投影システムと基板の間の空間の少なくとも一部に液体を充填するように構成された液体供給システムであって、液体を空間内に少なくとも部分的に拘束するように構成された液体拘束構造を有している液体供給システムと、
空間を2つの部分に分割するための、基板と実質的に平行なプレートであって、その少なくとも一部が基板上へのパターンの透過を可能にする放射線透過性であるプレートと
を有するリソグラフィ装置が提供される。
基板と隣接する空間に液体を供給するステップであって、その空間は、平面図上における形状が基板より小さく、また基板と実質的に平行のプレートによって2つの部分に分割されており、このプレートは、放射線に対して少なくとも一部が透過性であるステップと、
パターンを付与された放射線ビームを液体およびアパーチャを通して基板に投射するステップと
を含むデバイス製造方法が提供される。
放射線ビームPB(例えばUV放射線あるいはDUV放射線)を調整(コンディショニング)するようになされた照明システム(イルミネータ)ILと、
パターン付与デバイス(例えばマスク)MAを支持するように構築された支持構造MTであって、特定のパラメータに従ってパターン付与デバイスを正確に位置決めするようになされた第1のポジショナPMに接続された支持構造(例えばマスク・テーブル)MTと、
基板(例えばレジスト被覆ウェハ)Wを保持するように構築された基板テーブルWTであって、特定のパラメータに従って基板を正確に位置決めするようになされた第2のポジショナPWに接続された基板テーブル(例えばウェハ・テーブル)WTと、
パターン付与デバイスMAによって放射線ビームPBに付与されたパターンを基板Wのターゲット部分C(例えば1つまたは複数のダイが含まれている)に投影するようになされた投影システム(例えば屈折投影レンズ系)PLと
を有している。
(1)ステップ・モード
ステップ・モードでは、マスク・テーブルMTおよび基板テーブルWTが基本的に静止状態に維持され、放射線ビームに付与されたパターン全体がターゲット部分Cに1回で投影される(すなわち単一の静止露光)。次に、基板テーブルWTがXおよび/またはY方向にシフトされ、異なるターゲット部分Cが露光される。ステップ・モードでは、露光視野の最大サイズによって、単一静止露光でイメージングされるターゲット部分Cのサイズが制限される。
(2)走査モード
走査モードでは、放射線ビームに付与されたパターンがターゲット部分Cに投影されている間にマスク・テーブルMTおよび基板テーブルWTが同期走査される(すなわち単一の動的露光)。マスク・テーブルMTに対する基板テーブルWTの速度および方向は、投影システムPLの倍率(縮小率)およびイメージ反転特性によって決定される。走査モードでは、露光視野の最大サイズによって、単一動的露光におけるターゲット部分の幅(非走査方向の幅)が制限され、また、走査運動の長さによってターゲット部分の高さ(走査方向の高さ)が決まる。
(3)その他のモード
その他のモードでは、マスク・テーブルMTはプログラム可能パターン付与デバイスを保持するように基本的に静止状態に維持されており、また、放射線ビームに付与されたパターンがターゲット部分Cに投影される間に基板テーブルWTが移動もしくは走査される。このモードでは、通常、パルス放射線源が使用され、走査中、基板テーブルWTが移動する毎に、あるいは連続する放射線パルスと放射線パルスの間に、必要に応じてプログラム可能パターン付与デバイスが更新される。この動作モードは、上で言及したタイプのプログラム可能ミラー・アレイなどのプログラム可能パターン付与デバイスを利用したマスクレス・リソグラフィに容易に適用することができる。
BD ビーム・デリバリ・システム
C 基板のターゲット部分
CO コンデンサ
EF 露光視野
FLE 投影システムの最終エレメント
IF 位置センサ
IH 液体供給システムあるいは液体拘束システム
IL 照明システム(イルミネータ)
IN インテグレータ
MA パターン付与デバイス(マスク)
MT 支持構造(マスク・テーブル)
M1、M2 マスク・アライメント・マーク
PB 放射線ビーム
PL 投影システム
PM 第1のポジショナ
PW 第2のポジショナ
P1、P2 基板アライメント・マーク
SO 放射線源
Vs 走査方向
W 基板
WT 基板テーブル
10 リザーバ
11 液浸液
12 液体拘束構造
14 第1の出口
15 入口
16 ガス・シール
20 液浸フード
21 シール部材
22 シール・デバイス(排出デバイス)
23 ガス・ナイフ
24 プレート
24a アパーチャ、窓
25 液体サプライ
Claims (10)
- 投影システムと基板との間の空間に拘束された液体を通してパターンをパターン付与デバイスから前記基板へ投影するようになされたリソグラフィ投影装置であって、前記空間はその平面図上での形状が前記基板より小さいリソグラフィ投影装置において、
前記空間を、前記投影システムに隣接する部分及び前記基板に隣接する部分の2つの部分に分割するための、前記基板と実質的に平行なプレートであって、前記基板上への前記パターンの透過を可能にするアパーチャを備えたプレートと、
前記プレートの上方に液体を供給する液体サプライと、
前記プレートの下方に液体を供給する追加液体サプライとを有することを特徴とするリソグラフィ投影装置。 - 前記アパーチャが開いている請求項1に記載のリソグラフィ投影装置。
- 投影システムと、前記基板に隣接する前記空間の部分から液体を排出するように構成された液体排出ポートとをさらに有する請求項2に記載のリソグラフィ投影装置。
- 前記投影システムに隣接する前記空間の部分の前記液体の圧力が、前記基板に隣接する前記空間の部分の前記液体の圧力より高いことを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載のリソグラフィ投影装置。
- 前記空間は、その平面図上での形状が前記基板より小さいことを特徴とする請求項1乃至4の何れかに記載のリソグラフィ投影装置。
- 前記リソグラフィ投影装置が、前記基板に隣接する前記空間に液浸液を供給するように構成された液体拘束構造を含み、
前記空間は、前記投影システムと、前記基板テーブル若しくは基板、又はその双方との間で画定されており、
前記液体拘束構造が前記液浸液を拘束する、請求項1乃至5の何れかに記載のリソグラフィ投影装置。 - 前記液体を拘束し、かつ、前記液体の流出を制限するための、ガスおよび/または液体の流れを使用するシールデバイスをさらに有する請求項1乃至6の何れかに記載のリソグラフィ投影装置。
- 残留液体を前記シールデバイスに向けて押し運ぶためのガスナイフをさらに有する請求項7に記載のリソグラフィ投影装置。
- 少なくとも2つのプレートが存在している請求項1乃至8の何れかに記載のリソグラフィ投影装置。
- 投影システムと基板との間の空間に液体を供給するステップであって、前記空間は、その平面図上での形状が前記基板より小さく、また前記基板と実質的に平行なプレートによって2つの部分に分割されており、前記プレートはアパーチャを備え、前記2つの部分が投影システムに隣接する部分及び前記基板に隣接する部分である、ステップと、
パターンが付与された放射線ビームを、前記液体および前記アパーチャを通して前記基板に投射するステップと
を含み、
前記空間に前記液体を供給するステップは、前記プレートの上方から前記液体を供給するステップと、前記プレートの下方から前記液体を供給するステップと、を含むデバイス製造方法。
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