JP5256018B2 - 組成物、組成物からなる塗膜、塗膜を含む積層体、及び積層体を組み込んだ電子機器 - Google Patents
組成物、組成物からなる塗膜、塗膜を含む積層体、及び積層体を組み込んだ電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5256018B2 JP5256018B2 JP2008334314A JP2008334314A JP5256018B2 JP 5256018 B2 JP5256018 B2 JP 5256018B2 JP 2008334314 A JP2008334314 A JP 2008334314A JP 2008334314 A JP2008334314 A JP 2008334314A JP 5256018 B2 JP5256018 B2 JP 5256018B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- composition
- mass
- solvent
- composition according
- coating film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
- C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1003—Preparatory processes
- C08G73/1007—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
- C08G73/1028—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines characterised by the process itself, e.g. steps, continuous
- C08G73/1032—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines characterised by the process itself, e.g. steps, continuous characterised by the solvent(s) used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1057—Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain
- C08G73/106—Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain containing silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/42—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences
- C08G77/452—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences containing nitrogen-containing sequences
- C08G77/455—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences containing nitrogen-containing sequences containing polyamide, polyesteramide or polyimide sequences
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/56—Organo-metallic compounds, i.e. organic compounds containing a metal-to-carbon bond
- C08K5/57—Organo-tin compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0154—Polyimide
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
- H05K2203/0759—Forming a polymer layer by liquid coating, e.g. a non-metallic protective coating or an organic bonding layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
- H05K2203/0783—Using solvent, e.g. for cleaning; Regulating solvent content of pastes or coatings for adjusting the viscosity
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4673—Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
Description
本発明の組成物は、(A)ポリイミド、(B)2種以上の特定の混合溶媒より構成されるものである。
本発明に用いられるポリイミドは、組成物に耐熱性、屈曲性、電気特性などを付与する。
本発明のポリイミドの相溶化パラメータは9〜14であることが好ましい。相溶化パラメータが9以上では、本発明に用いられる2種以上の混合溶媒に、より良好に溶解し組成物の安定性が向上する。相溶化パラメータが14以下では混合溶媒の吸湿性が低下し、吸湿による未乾燥塗膜の白色の変化を抑制し、良好な物性の均一な塗膜が得られる。
る。
本発明に用いられる2種以上の混合溶媒は、2種類以上の溶媒を混合して使用する。該混合溶媒の相溶化パラメータは9〜14であることが必須である。上記の相溶化パラメータは、溶解度パラメータ、SP値などと別称されるが、「Polymer Handbook/edited by J.Brandrup,E.H.Immergut.3rd ed. A Wiley-Interscience Publication」のp.VII/525〜526に記載の数値を用い、記載無き場合はメチレン基の値を272とした上でSmallの値を用いて計算した値を用いた。また、記載無い化学構造に関しては、van Krevelenの値を使用した。また2種以上の混合溶媒の相溶化パラメータは、各溶媒の相溶化パラメータと各溶媒の重量平均含有率から求められる。2種以上の相溶化パラメータが9以上ではポリイミドの屈曲性を発現する化学構造の溶解性が向上することから、組成物の屈曲性を向上し、14未満ではポリイミドの耐熱性を発現する化学構造の溶解性が向上することから、組成物の耐熱性を向上させる。
本発明には、水酸化金属の粒子を用いても良い。電子回路パターンを有する積層体は、一般的に難燃性を有することが求められるが、積層体での難燃性は問題無いので、本発明に水酸化金属の粒子が必須では無い。しかし、本発明に係る組成物からなる塗膜の難燃性が、水酸化金属の粒子を添加することにより、向上することは、本発明の塗膜を含む積層体の難燃性に関する信頼性が更に向上し好ましい。ただし、従来の電子回路パターンの100μmの配線幅に対して十分の一である10μmを越える不均一成分は信頼性を損なう異物として認識されていたが、近年、電子回路の配線は微細化が要求されるため、50μmの配線幅に対して十分の一である5μmを越える不均一成分は信頼性を損なう異物として認識される。こめため、より微細な粒子の均一な分散が要求されるが、微細な粒子は表面積が増加することにより粒子間の相互作用により凝集し、より大きな粒子となり易く、溶媒の種類、ポリマーの組成、分子量、粒子の表面処理等の様々な因子が分散と相関するため、微細な粒子の均一な分散は容易では無い。本発明に用いても良い水酸化金属の粒子は、表面処理、粒径、比表面積を規定することにより、本発明に係るポリイミドと2種以上の混合溶媒とに、物性を低下させ易い分散剤等を使用することなく良好に分散し、本発明の組成物からなる塗膜の中に水酸化金属の粒子が良好に分散することが判った。
本発明の組成物は、以上の2種以上の混合溶媒、ポリイミドを成分とするが、そのまま使用することにより、組成物の保存安定性、屈曲性、耐熱性、耐薬品性等に優れた塗膜を得られるが、更に添加剤等を加えて、機能を付与できる。
本発明の組成物は、印刷を行った際にダレやにじみが小さく、かつスクリーンへのべたつきが小さいが、より優れたチクソトロピー性を与えるために、公知のフィラーやチクソトロピー性付与剤を添加して用いることも可能である。フィラーとしては絶縁性無機フィラー、樹脂コートした無機フィラー又は樹脂フィラーが使用できる。絶縁性無機フィラーとしては、例えばアエロジル、シリカ(平均粒子0.001μm〜0.2μm)、酸化アルミニウム、二酸化チタン、リン化合物(赤燐、縮合型リン酸エステル、ホスファゼン化合物)、樹脂コートした無機フィラーとしてはPMMA/ポリエチレン系とシリカ/ポリエチレン系等が挙げられる。樹脂フィラーとしては、例えば平均粒子0.05μm〜100μmの微粒子状のエポキシ樹脂、ポリリン酸メラミン、メレム、メラミンシアヌレート、マレイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド、ポリアミド、トリアジン化合物等が例示できる。フィラーは平均粒子0.1μm〜5μmの微粒子であることが好ましい。フィラーの量は、好ましくはポリイミド100質量部に対してフィラー5〜20質量部である。チクソトロピー付与剤としては、例えば微細な粉末状(平均粒子径1μm〜50μm)で表面にシラノール基を有する無水ケイ酸などが例示できる。チクソトロピー付与剤の量は、好ましくはポリイミド100質量部に対して5質量部〜30質量部である。
(F)組成物
本発明の組成物は、以上の成分を三本ロールミル、ボールミル、ホモミキサー、プラネタリーミキサー等の既存の混練機にて作成することができる。
本発明のインクは、本発明の組成物に、印刷法でのパターン形成後の位置ズレ、ごみ、にじみ、染み込みなどの検査を目的として、着色剤を加えることにより得られる。着色剤としては染料、顔料等が使用できる。特に絶縁性の信頼性が高いハロゲンフリーの有機顔料フタロシアニンブルーを添加することが好ましい。添加量は、ポリイミド固形分100質量部に対して1質量部〜20質量部が好ましく、さらに好ましくは2質量部〜5質量部の範囲である。
本発明の塗膜は、本発明の組成物を塗布・レベリング・乾燥することにより好適に得られる。
本発明の積層体は、本発明の塗膜と他の構成体とからなる。他の構成体としては絶縁体と導体層および絶縁体と導体層からなる電気回路が挙げられる。
7.5μm〜40μmであることが更に好ましい。
本発明の電子機器は、本発明の積層体を屈曲させた状態で組み込んだ電子機器である。本発明の積層体は屈曲性に富み、低反発性から作業性が良好であり、本発明の塗膜は柔軟性に富むことから屈曲した状態で良好な信頼性を発現する。
1 水酸化金属の粒子の二酸化珪素に由来する珪素含有量および各々の重金属の含有量
株式会社リガク製の蛍光X線分析装置3270型を以下の条件で測定に使用した。X線ターゲット:ロジウム、X線管電圧:50kV、X線管電流:50mA、検出器:シンチレーションカウンタ、ガスフロー型プロポーショナルカウンタ、測定雰囲気:真空(約1.3Pa)、測定元素範囲:FからU。測定試料には、直径30mm×厚さ5mmのディスク状にプレス成型し、用いた。
走査型電子顕微鏡にて、水酸化金属の粒子の写真を撮影し、任意の代表的な50個の粒子の粒子径を測定の上、平均し、平均粒径とした。
液体窒素を吸着させるBET法にて測定した。
ポリイミド固形分30質量部の組成物1gを内直径48mmのガラス製シャーレに均一に展開し、23℃、湿度50%、風速0.2m/秒〜0.3m/秒の環境下で6時間重量変化を測定し、測定時間100分から300分の重量変化から一次回帰により傾きを求め、1時間当たりの組成物の減量に換算した値である。
23℃、湿度50%の環境下にて、幅15mm、長さ20mmの積層体を使用し、積層体の端部を電子天秤に固定した後、別の端部を保持し、積層体の中央部を屈曲半径0.5mmで屈曲させた後に1分間保持した上で加重を測定し反発力(g/cm)とする。
(有機珪素基含有ポリイミド溶液の合成)
ステンレススチール製の碇型撹拌器を取り付けた2リットルのセパラブル3つ口フラスコに、水分分離トラップを備えた玉付冷却管を取り付けた。ビス−(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル酸二無水物(マナック社製)(以下ODPAと略称する)111.68g(360ミリモル)、ジアミノシロキサン化合物BY16−853U(東レ・ダウコーニング社製)(アミノ基当量459。以下BY16と略称する)165.24g(180ミリモル)、γ−バレロラクトン4.33g(43ミリモル)、ピリジン6.83g(86ミリモル)、安息香酸n−ブチル235.2g、γ−ブチロラクトン100.8gを仕込む。室温、窒素雰囲気下、180rpmで30分間撹拌した後、180℃に昇温して1時間撹拌した。反応中、水を除いた。
合成した有機珪素基含有ポリイミド溶液900gに、安息香酸n−ブチル325g、シリカで表面処理した平均粒径0.8μm、比表面積9.0m2/gの水酸化マグネシウム(蛍光X線分析にて組成分析した結果は、Mg84.4質量%、Si14.9質量%、Fe0.04質量%、Zn0.02質量%。)55.5g(有機珪素基含有ポリイミド100質量部に対して6質量部)、消泡剤(信越化学工業社製 KS−603)11.1g、アルミニウムアセチルアセトナート3.7g(有機珪素基含有ポリイミド100質量部に対して0.4質量部)および有機顔料フタロシアニンブルー粉末7.38gを添加した後、NR−120Aセラミック三本ロールミル(ノリタケカンパニーリミテド社製)にて充分に混合して本発明の組成物を得た。
印刷は、テスト用印刷スクリーン(350メッシュのステンレス製、乳剤厚20μm、枠サイズ180mm×200mm)とLS−25GXスクリーン印刷機(ニューロング社製)を用いて行った。条件は、スキージ速度30mm/秒〜80mm/秒、ギャップ(クリアランス)1.5mm〜3.0mm、スキージ角度70°、スキージ押し込み量0.3mmに設定し印刷を行った。評価項目について特性を評価した。ポリイミド保護膜パターン形状については、フレキシブル回路配線板で、回路配線上の印刷性と抜き開口パターンでの印刷性を調査した。具体的には銅配配線パターンがライン/スペース:30μm/30μm、50μm/50μm、100μm/100μm、200μm/200μmの配線基板上にインクを全面印刷し、室温で5分間〜10分間レベリングを行い、熱風オーブンにて120℃60分間、200℃30分間加熱して有機溶剤成分を乾燥後にスペース間にインクが埋まっているかを調査した。また抜き開口パターンの印刷性として、パターン形状が丸いもの(直径2000μm)と、正方形のもの(一辺の長さ6000μm)を用意し調査した。なお、印刷は100ショット連続印刷し、印刷開始から10ショット目(図3と図4を参照)、それ以降については10ショット毎に100ショット(図5と図6を参照)までパターンを抜き取り、上記と同様な条件にてレベリング、乾燥した後、前記と同じパターンの形状を目視及び光学顕微鏡で観察した。評価は、回路配線上への埋め込み性不良、パターンの「ニジミまたはタレ不良(パターン幅方向にペーストが広がり、隣のパターンと接続したブリッジ状態の不良)」、「ボイドまたはカケ」、及び「ローリング性(スキージの移動時にペーストがスクリーン上でスキージの進行方向側の前面で、ほぼ円柱状態で回転流動する時の回転状態の不良)」について行った。いずれも良好な結果が得られた。また上記のサンプルについて、折り曲げ評価(1R、外曲げ)を行ったところ、いずれのサンプルでも銅配線部分の抵抗変化は見られず、曲げ部分でのクラックも認められなかった。
上記の印刷の被印刷物として東レ・デュポン社製のカプトン(登録商標)100ENと古河サーキットフォイル社製の銅箔F2−WS(18μm)を使用し、100ENは両面に、F2−WSは片面に印刷を行い上記と同様な条件にてレベリング、乾燥した後、試料として以下の試験に用いた。
フレキシブルなプリント配線板の基材としてエスパネックスM(新日鉄化学社製)(絶縁層の厚さ25μm、導体層は銅箔F2−WS(18μm))を使用しライン/スペース:30μm/30μm、50μm/50μm、100μm/100μm、200μm/200μmの櫛形配線板を作成した。この配線基板上の一部にインクを印刷し、印刷しなかった部分に電解ニッケル−金メッキを、ニッケルの厚さ約5μm、金の厚さ約0.05μmで、施した結果、インクを印刷した部分へのメッキの潜り込みは100μm未満であることをマイクロ蛍光X線分析で確認した。更に断面を観察した結果、インクを印刷した部分へのメッキの潜り込みは10μm以下であり、配線間の絶縁状態は良好であることを抵抗計で確認した。更に、櫛形配線板の櫛形部にインクを印刷し、DC50V、85℃、湿度85%の条件下で1000時間放置しながら抵抗を測定する信頼性試験を実施したが、いずれも終始10の9乗Ωを越える抵抗を保持し、良好な結果を得た。
(有機珪素基含有ポリイミド溶液の合成)
2段目に仕込むODPAを27.92g(90ミリモル)、APBを65.78g(225ミリモル)TPE−Rを13.15g(45ミリモル)とする以外は実施例1と同等の方法で有機珪素基含有ポリイミド溶液を合成した。
実施例1と同等の方法で組成物を作成した。
実施例1と同等の方法で評価し良好な結果を得た。
実施例1と同等の方法で評価し良好な結果を得た。得られた塗膜の断面写真を図1に示す。水酸化マグネシウムが良好に分散していた。得られた塗膜を30質量%の硫酸水溶液に室温24時間浸漬する耐酸試験の後に浸漬液を分析した結果、重金属の溶出は見られなかった。
(印刷性・連続印刷性の評価)で作成したライン/スペース:50μm/50μm、100μm/100μmの櫛形配線板のマイグレーション試験(85℃、湿度85%、DC50V)を1000時間実施した結果、10の10乗Ω以上の良好な絶縁信頼性を示した。
(有機珪素基含有ポリイミド溶液の合成)
実施例2と同等の方法で有機珪素基含有ポリイミド溶液を合成した。
アルミニウムアセチルアセトナートの添加量を0gとした以外は実施例2と同等の方法で組成物を作成した。
実施例1と同等の方法で耐溶剤性を評価した結果、室温2分間浸漬試験でのメチルエチルケトンに対しての質量変化は20%であった。
(有機珪素基含有ポリイミド溶液の合成)
安息香酸n−ブチルの代わりに安息香酸エチルを用い実施例1と同等の方法で有機珪素基含有ポリイミド溶液を合成した。
安息香酸n−ブチルの代わりに安息香酸エチルを用い実施例1と同等の方法で組成物を作成した。
実施例1と同等の方法で連続印刷性を評価した結果、1時間を経過した後までは印刷結果に異常は見られなかった。その他は同等の良好な結果を得た。
フレキシブルなプリント配線板の基材としてエスパネックスM(新日鉄化学株式会社製)(絶縁層の厚さ25μm、導体層は銅箔F2−WS(18μm))を使用しライン/スペース:30μm/30μm、50μm/50μm、100μm/100μm、200μm/200μmの櫛形配線板を作成した。この櫛形配線板の櫛形部に熱硬化性樹脂からなるカバーレイCISV1215(ニッカン工業社製)を積層し、DC50V、85℃、湿度85%の条件下で1000時間放置しながら抵抗を測定する信頼性試験を実施したが、10−9Ωに達しない抵抗値を示す場合が多発し、信頼性に劣った。
(有機珪素基含有ポリイミド溶液の合成)
安息香酸n−ブチルの代わりに安息香酸メチルを用い実施例1と同等の方法で有機珪素基含有ポリイミド溶液を合成した。
安息香酸n−ブチルの代わりに安息香酸メチルを用い実施例1と同等の方法で組成物を作成した。
実施例1と同等の方法で連続印刷性を評価した結果、1時間を経過した後も印刷結果に異常は見られなかった他は同等の良好な結果を得た。
(有機珪素基含有ポリイミド溶液の合成)
γ−ブチロラクトンの代わりにN−メチル−2−ピロリドンを用い実施例1と同等の方法で有機珪素基含有ポリイミド溶液を合成した。
実施例1と同等の方法で組成物を作成した。
実施例1と同等の方法で評価した結果、同等の良好な結果を得た。
(有機珪素基含有ポリイミド溶液の合成)
γ−ブチロラクトンの代わりにN,N−ジメチルアセトアミドを用い実施例1と同等の方法で有機珪素基含有ポリイミド溶液を合成した。
実施例1と同等の方法で組成物を作成した。
実施例1と同等の方法で連続印刷性を評価した結果、1.5時間を経過した後も印刷結果に異常は見られなかった他は同等の良好な結果を得た。
(有機珪素基含有ポリイミド溶液の合成)
γ−ブチロラクトンの代わりにN,N−ジメチルホルムアミドを用い実施例1と同等の方法で有機珪素基含有ポリイミド溶液を合成した。
実施例1と同等の方法で組成物を作成した。
実施例1と同等の方法で連続印刷性を評価した結果、1.5時間を経過した後も印刷結果に異常は見られなかった他は同等の良好な結果を得た。
(有機珪素基含有ポリイミド溶液の合成)
γ−ブチロラクトンの代わりにジメチルスルホキシドを用い実施例1と同等の方法で有機珪素基含有ポリイミド溶液を合成した。
実施例1と同等の方法で組成物を作成した。
実施例1と同等の方法で連続印刷性を評価した結果、1.5時間を経過した後も印刷結果に異常は見られなかった他は同等の良好な結果を得た。
(有機珪素基含有ポリイミド溶液の合成)
安息香酸n−ブチルの代わりに安息香酸イソアミルを用い実施例1と同等の方法で有機珪素基含有ポリイミド溶液を合成した。
安息香酸n−ブチルの代わりに安息香酸メチルを用い実施例1と同等の方法で組成物を作成した。
実施例1と同等の方法で連続印刷性を評価した結果、2時間を経過した後も印刷結果に異常は見られなかった他は同等の良好な結果を得た。
(有機珪素基含有ポリイミド溶液の合成)
実施例1と同等の方法で有機珪素基含有ポリイミド溶液を合成した。
実施例1と同等の方法で組成物を作成した。
組成物塗布後の乾燥条件を120℃60分間、250℃60分間とする以外は実施例1と同等の方法で評価した結果、反りは40mm以上となりカールした。実施例1と同等の方法で残溶媒量を測定した結果、約2ppmであった。
(有機珪素基含有ポリイミド溶液の合成)
実施例2と同等の方法で有機珪素基含有ポリイミド溶液を合成した。
水酸化マグネシウムとしてシランカップリングで表面処理した平均粒径1.0μm、比表面積3.0m2/gの水酸化マグネシウム(蛍光X線分析にて組成分析した結果は、Mg70質量%、Zn30質量%)を使用した以外は実施例2と同等の方法で組成物を作成した。
実施例2と同等の方法で得られた塗膜の断面写真を図2に示す。水酸化マグネシウムの凝集が見られ、分散性に劣った。実施例2と同等の耐酸試験の結果、重金属であるZnの溶出が見られた。
(有機珪素基含有ポリイミド溶液の合成)
実施例1と同等の方法で有機珪素基含有ポリイミド溶液を合成した。
実施例1と同等の方法で組成物を作成した。
実施例1と同等の方法で印刷し塗膜を作成した。
組成物塗布後の乾燥条件を120℃60分間、熱処理は無しとする以外は実施例1と同等の方法で評価した結果、残溶媒量は100ppmを越え、耐熱性は低下し発泡が見られた。
(有機珪素基含有ポリイミド溶液の合成)
安息香酸n−ブチルとγ−ブチロラクトンとの代わりに安息香酸メチルのみを用い実施例1と同等の方法で有機珪素基含有ポリイミド溶液を合成した。
安息香酸n−ブチルの代わりに安息香酸メチルを用い実施例1と同等の方法で組成物を作成した。組成物の揮発速度は3.6質量%/時間であった。
実施例1と同等の方法で連続印刷性を評価した結果、印刷中にスクリーンに詰まりが発生し、印刷されないカケの部分が発生し、連続印刷性に劣ることが判った。
(有機珪素基含有ポリイミド溶液の合成)
安息香酸n−ブチルとγ−ブチロラクトンとの代わりに安息香酸フェニルのみを用い実施例1と同等の方法で有機珪素基含有ポリイミド溶液を合成した。
安息香酸n−ブチルの代わりに安息香酸フェニルを用い実施例1と同等の方法で組成物を作成した。
実施例1と同等の方法で印刷し塗膜を作成した。
実施例1と同等の方法で評価した結果、耐熱性は低下し、変形が見られた。
(有機珪素基含有ポリイミド溶液の合成)
ステンレススチール製の碇型撹拌器を取り付けた2リットルのセパラブル3つ口フラスコに、水分分離トラップを備えた玉付冷却管を取り付けた。ODPA111.68g(360ミリモル)、ジアミノシロキサン化合物BY16−853U(東レ・ダウコーニング株式会社製)(アミノ基当量459。以下BY16と略称する)165.24g(180ミリモル)、γ−バレロラクトン4.33g(43ミリモル)、ピリジン6.83g(86ミリモル)、安息香酸エチル134.4g、トリグライム201.6gを仕込む。室温、窒素雰囲気下、180rpmで30分間撹拌した後、180℃に昇温して1時間撹拌した。反応中、水を除いた。
合成した有機珪素基含有ポリイミド溶液900gに、安息香酸エチル130g、トリグライム195g、シリカで表面処理した平均粒径0.8μm、比表面積9.0m2/gの水酸化マグネシウム(蛍光X線分析にて組成分析した結果は、Mg84.4質量%、Si14.9質量%、Fe0.04質量%、Zn0.02質量%。)55.5g(有機珪素基含有ポリイミド100質量部に対して6質量部)、消泡剤(信越化学工業社製 KS−603)11.1g、アルミニウムアセチルアセトナート3.7g(有機珪素基含有ポリイミド100質量部に対して0.4質量部)および有機顔料フタロシアニンブルー粉末7.38gを添加した後、NR−120Aセラミック三本ロールミル(ノリタケカンパニーリミテド社製)にて充分に混合して本発明の組成物を得た。組成物に含まれる2種以上の混合溶媒の相溶化パラメータは8.86であった。
組成物を作成後、室温にて3ヶ月保存した後に、実施例1と同条件にて印刷を行ったが、粘度上昇により印刷性が悪化してカスレが発生した。
(有機珪素基含有ポリイミド溶液の合成)
実施例2と同等の方法で有機珪素基含有ポリイミド溶液を合成した。
水酸化マグネシウムとして平均粒径7.0μmの水酸化マグネシウムを使用した以外は実施例2と同等の方法で組成物を作成した。
実施例1と同等の方法で印刷し塗膜を得た。
実施例1と同等の方法でハンダ浴にフロートして評価した結果、外観に変化が見られたため、光学顕微鏡で観察した結果、発泡が見られた。発泡した部分をEDX装置(エネルギー分散X線分光器)が付属した走査型電子顕微鏡で観察した結果、水酸化マグネシウムの凝集体が確認された。
(有機珪素基含有ポリイミド溶液の合成)
安息香酸n−ブチルとγ−ブチロラクトンの代わりにトリグライムのみを用い実施例1と同等の方法で有機珪素基含有ポリイミド溶液を合成した。
安息香酸n−ブチルの代わりにトリグライムを用い実施例1と同等の方法で組成物を作成した。
実施例1と同等の方法で塗膜を作成した。
塗膜の強伸度を測定した結果、伸度が20%に達せず、脆弱な塗膜となった。
Claims (44)
- (A)相溶化パラメータが6〜8の化学構造、及び相溶化パラメータが10〜14の化学構造を含み、相溶化パラメータが9〜14の有機珪素基含有ポリイミドと、
(B)相溶化パラメータが9〜10の芳香族系溶媒、及び相溶化パラメータが8.5〜15の極性溶媒を含み、相溶化パラメータが9〜14の2種以上の混合溶媒と、を含有し、
前記有機珪素基含有ポリイミドは、有機珪素基を含有するジアミンを全ジアミン中15質量%〜85質量%と、有機珪素基を含有しないジアミンとしての芳香族ジアミンと、芳香族酸二無水物とを用いて合成された有機珪素基含有ポリイミドであり、
前記有機珪素含有ポリイミドの相溶化パラメータと前記2種以上の混合溶媒の相溶化パラメータとの差の絶対値が2以下であり、
前記芳香族系溶媒の相溶化パラメータと前記極性溶媒の相溶化パラメータとの差の絶対値が1〜5であり、
前記2種以上の混合溶媒の中に含まれるそれぞれの溶媒の相溶化パラメータを比較したときに、相溶化パラメータが最大の溶媒の相溶化パラメータと相溶化パラメータが最小の溶媒の相溶化パラメータとの差の絶対値が1.2以上であり、
前記有機珪素含有ポリイミド固形分30質量部の組成物1gを内直径48mmのガラス製シャーレに均一に展開した場合の23℃、湿度50%、風速0.2/m秒から0.3m/秒の環境下における揮発速度が、2.0質量%/時間以下であり、
前記芳香族溶媒が炭素数3から炭素数5の炭化水素基を有する安息香酸エステル系溶媒を含むことを特徴とする組成物。 - 前記芳香族系溶媒が安息香酸ブチルであることを特徴とする請求項1に記載の組成物。
- 前記極性溶媒がアセトアミド系、ピロリドン系、ラクトン系のいずれか一種又は複数種の溶媒であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の組成物。
- 前記極性溶媒がラクトン系溶媒であることを特徴とする請求項3に記載の組成物。
- 前記極性溶媒がγ−ブチロラクトンであることを特徴とする請求項4に記載の組成物。
- 前記芳香族系溶媒の含有量が60質量%〜95質量%であることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の組成物。
- 前記有機珪素基含有ポリイミドは、前記有機珪素基を含有するジアミンと前記芳香族酸二無水物とを前記混合溶媒を用いて重縮合して有機珪素基含有ポリイミドオリゴマーを得る第一段目の反応と、前記有機珪素基含有ポリイミドオリゴマーに前記芳香族酸二無水物及び前記芳香族ジアミンを前記混合溶媒を用いて重縮合し鎖延長する第二段目の反応とによって得られることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の組成物。
- 前記芳香族酸二無水物が、3,3',4,4'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エ−テル酸二無水物、3,3',4,4'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、又は、3,3',4,4'−ビフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物の少なくともいずれか1つであることを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の組成物。
- 前記芳香族アミンが、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン又は1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼンの少なくともいずれか1つであることを特徴とする請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の組成物。
- 前記有機珪素基を含有するジアミンが下記一般式(1)で示される構造を有することを特徴とする請求項1から請求項9のいずれか1項に記載の組成物。
- 前記有機珪素基含有ポリイミドは、酸二無水物及び有機珪素基を含有するジアミンを反応させた有機珪素基含有ポリイミドオリゴマーと、酸二無水物及び有機珪素基を含有しないジアミンと、を反応させて得られることを特徴とする請求項1から請求項6及び請求項8から請求項10のいずれか1項に記載の組成物。
- 前記有機珪素基含有ポリイミドの重量平均分子量が30000〜200000であることを特徴とする請求項1から請求項11のいずれか1項に記載の組成物。
- (C)水酸化金属の粒子を含有することを特徴とする請求項1から請求項12のいずれか1項に記載の組成物。
- 前記有機珪素基含有ポリイミド100質量部と、前記2種以上の混合溶媒1質量部〜1000質量部と、前記水酸化金属の粒子5質量部〜50質量部と、を含有することを特徴とする請求項13に記載の組成物。
- 二酸化珪素で表面処理され、前記水酸化金属の粒子が平均粒径0.1μm〜5μm、比表面積5m2/g〜50m2/gであることを特徴とする請求項14に記載の組成物。
- 前記水酸化金属の粒子の重金属の含有量が1質量%以下であることを特徴とする請求項13から請求項15のいずれか1項に記載の組成物。
- 前記水酸化金属の粒子の二酸化珪素に由来する珪素含有量が1質量%〜30質量%であることを特徴とする請求項15又は請求項16に記載の組成物。
- 前記有機珪素基含有ポリイミド100質量部と、(D)アセチルアセトン金属錯体0.1質量部〜10質量部と、を含有することを特徴とする請求項1から請求項17のいずれか1項に記載の組成物。
- 前記アセチルアセトン金属錯体が軽金属からなる錯体であることを特徴とする請求項18に記載の組成物。
- 前記アセチルアセトン金属錯体がアルミニウム錯体であることを特徴とする請求項19に記載の組成物。
- 請求項1から請求項20のいずれか1項に記載の組成物を塗布・レベリングした膜厚25μmの未乾燥膜を23℃、湿度50%の環境下で1時間放置後で、未乾燥膜が白色に変化しないことを特徴とする組成物。
- 請求項1から請求項20のいずれか1項に記載の組成物を塗布・レベリング・乾燥して得られることを特徴とする塗膜。
- 請求項1から請求項20のいずれか1項に記載の組成物を250℃以下で熱処理してなることを特徴とする塗膜。
- 請求項1から請求項20のいずれか1項に記載の組成物を80℃〜150℃で10分間〜120分間乾燥した後に150〜250℃、10分間〜40分間で熱処理してなることを特徴とする塗膜。
- 請求項1から請求項20のいずれか1項に記載の組成物からなり、溶媒含有量が3ppm〜100ppmであることを特徴とする塗膜。
- 請求項1から請求項20のいずれか1項に記載の組成物からなり、乾燥後の膜厚が1μm〜50μmであることを特徴とする塗膜。
- 請求項1から請求項20のいずれか1項に記載の組成物からなることを特徴とするインク。
- スクリーン印刷に使用することを特徴とする請求項27に記載のインク。
- 請求項22から請求項26のいずれか1項に記載の塗膜を含むことを特徴とする積層体。
- 前記積層体が電気回路パターンを含むことを特徴とする請求項29に記載の積層体。
- フレキシブルな絶縁体と、前記絶縁体上に形成された請求項22から請求項26のいずれか1項に記載の塗膜と、を含むことを特徴とする請求項30に記載の積層体。
- 前記フレキシブルな絶縁体がポリイミドからなることを特徴とする請求項31に記載の積層体。
- 前記フレキシブルな絶縁体の膜厚が3μm〜150μmであることを特徴とする請求項31又は請求項32に記載の積層体。
- 前記電気回路パターンが金属で構成された導体層を含むことを特徴とする請求項30から請求項33のいずれか1項に記載の積層体。
- 前記電気回路パターンが金属箔で構成された導体層を含むことを特徴とする請求項30から請求項34のいずれか1項に記載の積層体。
- 前記電気回路パターンが電解金属箔又は圧延金属箔で構成された導体層を含むことを特徴とする請求項30から請求項35のいずれか1項に記載の積層体。
- 前記電気回路パターンが銅で構成された導体層を含むことを特徴とする請求項30から請求項36のいずれか1項に記載の積層体。
- 請求項22から請求項26のいずれか1項に記載の塗膜を電気回路パターンの上に形成することを特徴とする積層体。
- 塗膜を被覆しない2000μm未満の独立部位を含むことを特徴とする請求項29から請求項38のいずれか1項に記載の積層体。
- 請求項22から請求項26のいずれか1項に記載の塗膜を被覆した2000μm以上の独立部位を含むことを特徴とする積層体。
- 塗膜を被覆しない導体層にニッケル−金メッキを施したことを特徴とする請求項29から請求項40のいずれか1項に記載の積層体。
- 請求項22から請求項26のいずれか1項に記載の塗膜を被覆した導体層と被覆しない導体層の界面に、ニッケル−金メッキが被覆した導体層側への潜り込みが100μm未満を特徴とする積層体。
- 電子部品を実装することを特徴とする請求項30から請求項42のいずれか1項に記載の積層体。
- 請求項30から請求項43のいずれか1項に記載の積層体を屈曲させた状態で組み込んでなることを特徴とする電子機器。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008334314A JP5256018B2 (ja) | 2008-12-26 | 2008-12-26 | 組成物、組成物からなる塗膜、塗膜を含む積層体、及び積層体を組み込んだ電子機器 |
TW98107197A TWI388627B (zh) | 2008-12-26 | 2009-03-05 | A composition comprising a coating film of a composition, a laminate comprising a coating film, and an electron machine having a laminated body |
US12/398,954 US20100167022A1 (en) | 2008-12-26 | 2009-03-05 | Composition, coated film formed of the composition, layered product containing the coated film, and electronic device incorporating the layered product |
CN2009100045158A CN101768357B (zh) | 2008-12-26 | 2009-03-06 | 组合物、由组合物形成的涂膜、含有涂膜的层积体以及装有层积体的电子机器 |
US13/296,012 US20120065310A1 (en) | 2008-12-26 | 2011-11-14 | Composition, coated film formed of the composition, layered product containing the coated film, and electronic device incorporating the layered product |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008334314A JP5256018B2 (ja) | 2008-12-26 | 2008-12-26 | 組成物、組成物からなる塗膜、塗膜を含む積層体、及び積層体を組み込んだ電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010155895A JP2010155895A (ja) | 2010-07-15 |
JP5256018B2 true JP5256018B2 (ja) | 2013-08-07 |
Family
ID=42285304
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008334314A Expired - Fee Related JP5256018B2 (ja) | 2008-12-26 | 2008-12-26 | 組成物、組成物からなる塗膜、塗膜を含む積層体、及び積層体を組み込んだ電子機器 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20100167022A1 (ja) |
JP (1) | JP5256018B2 (ja) |
CN (1) | CN101768357B (ja) |
TW (1) | TWI388627B (ja) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012069594A (ja) * | 2010-09-21 | 2012-04-05 | Pi R & D Co Ltd | 太陽電池内の絶縁膜形成用ポリイミド樹脂組成物及びそれを用いた太陽電池内の絶縁膜形成方法 |
AU2012267970B2 (en) * | 2011-06-09 | 2016-01-14 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | Non-combustible film, dispersion liquid for non-combustible films, method for producing non-combustible film, solar cell back sheet, flexible board, and solar cell |
US9034426B2 (en) * | 2011-11-18 | 2015-05-19 | Tuskegee University | Nanostructured thermoplastic polyimide films |
ES2662379T3 (es) | 2012-01-09 | 2018-04-06 | The Chemours Company Fc, Llc | Disoluciones acuosas de aglomerante |
TWI583723B (zh) * | 2012-01-20 | 2017-05-21 | Asahi Kasei E-Materials Corp | Multilayer printed circuit boards |
US20150178649A1 (en) | 2013-12-20 | 2015-06-25 | Kevin C. Furman | Intelligent and Interactive System For Routing and Scheduling |
JP2015168733A (ja) * | 2014-03-05 | 2015-09-28 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | インク組成物、保護膜及びフレキシブルプリント配線板 |
US20160208097A1 (en) * | 2015-01-15 | 2016-07-21 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Polyimide compositions and methods |
WO2016167038A1 (ja) * | 2015-04-15 | 2016-10-20 | 東レ株式会社 | 耐熱性樹脂組成物、耐熱性樹脂膜の製造方法、層間絶縁膜または表面保護膜の製造方法、および電子部品または半導体部品の製造方法 |
CN104967075B (zh) * | 2015-05-11 | 2018-07-27 | 江苏江城电气有限公司 | 一种高温环境下的耐高温母线槽 |
JP7366521B2 (ja) * | 2017-03-22 | 2023-10-23 | 旭化成株式会社 | 半導体装置、及びその製造方法 |
KR20200052303A (ko) * | 2017-09-26 | 2020-05-14 | 도레이 카부시키가이샤 | 폴리이미드 전구체 수지 조성물, 폴리이미드 수지 조성물, 폴리이미드 수지막, 적층체의 제조 방법, 컬러 필터의 제조 방법, 액정 소자의 제조 방법 및 유기 el 소자의 제조 방법 |
CN107857880B (zh) * | 2017-11-03 | 2020-08-11 | 东华大学 | 一种高粘结性含酞菁聚酰亚胺树脂的制备方法 |
JP7322699B2 (ja) * | 2018-01-18 | 2023-08-08 | 東レ株式会社 | ディスプレイ基板用樹脂組成物、ディスプレイ基板用樹脂膜およびそれを含む積層体、画像表示装置、有機elディスプレイ、並びに、それらの製造方法 |
CN109065218A (zh) * | 2018-08-15 | 2018-12-21 | 郑胜 | 一种导电铜浆及其制备方法 |
CN113166409B (zh) * | 2018-11-09 | 2023-07-28 | 东丽株式会社 | 聚酰亚胺前体、聚酰亚胺、聚酰亚胺树脂膜、及柔性器件 |
JP2022129993A (ja) * | 2021-02-25 | 2022-09-06 | 三菱マテリアル株式会社 | ポリイミド樹脂組成物及び金属ベース基板 |
CN115011172A (zh) * | 2022-06-23 | 2022-09-06 | 北京大华博科智能科技有限公司 | 一种可喷印绝缘结构墨水 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3356096B2 (ja) * | 1990-11-30 | 2002-12-09 | 宇部興産株式会社 | 接着剤の必須成分として使用されるポリイミドシロキサン |
JP2910948B2 (ja) * | 1991-06-11 | 1999-06-23 | 宇部興産株式会社 | 屈曲部付き柔軟性配線板の製法 |
US6129982A (en) * | 1997-11-28 | 2000-10-10 | Ube Industries, Ltd. | Aromatic polyimide film having improved adhesion |
JP3894668B2 (ja) * | 1997-12-26 | 2007-03-22 | 宇部興産株式会社 | 接着性の改良された耐熱性フィルムの積層体 |
JP2001213961A (ja) * | 2000-02-04 | 2001-08-07 | Manac Inc | ポリイミドの製造方法 |
JP4365987B2 (ja) * | 2000-05-15 | 2009-11-18 | 協和化学工業株式会社 | 積層板用材料および電機および電子機器用樹脂組成物およびその成型品 |
JP4008249B2 (ja) * | 2001-01-31 | 2007-11-14 | 住友ベークライト株式会社 | 絶縁樹脂組成物及び絶縁樹脂シート並びにプリント配線板 |
JP4151008B2 (ja) * | 2003-10-07 | 2008-09-17 | 東レ・デュポン株式会社 | ポリイミドフィルム積層体、その製造方法およびフレキシブル回路基板 |
US7348373B2 (en) * | 2004-01-09 | 2008-03-25 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Polyimide compositions having resistance to water sorption, and methods relating thereto |
JP4947612B2 (ja) * | 2004-04-28 | 2012-06-06 | 神島化学工業株式会社 | 水酸化マグネシウム系難燃剤とその製造方法、及び難燃性樹脂組成物 |
JP4997717B2 (ja) * | 2004-06-21 | 2012-08-08 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 無色透明性ポリイミド複合フィルムおよびその製造方法 |
US20080020217A1 (en) * | 2004-06-21 | 2008-01-24 | Takashi Makinoshima | Colorless Transparent Polyimide Composite Film and Method for Producing Same |
US7514489B2 (en) * | 2005-11-28 | 2009-04-07 | Martin Marietta Materials, Inc. | Flame-retardant magnesium hydroxide compositions and associated methods of manufacture and use |
JP4905878B2 (ja) * | 2005-12-06 | 2012-03-28 | ニッタ株式会社 | ポリイミド合成用組成物及びポリイミドの製造方法 |
WO2007100078A1 (ja) * | 2006-03-03 | 2007-09-07 | Pi R & D Co., Ltd. | スクリーン印刷用感光性インク組成物及びそれを用いたポジ型レリーフパターンの形成方法 |
JP5093742B2 (ja) * | 2006-09-07 | 2012-12-12 | 住友電気工業株式会社 | 難燃性ポリイミドインク組成物、保護膜、及びフレキシブルプリント配線板 |
-
2008
- 2008-12-26 JP JP2008334314A patent/JP5256018B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-03-05 US US12/398,954 patent/US20100167022A1/en not_active Abandoned
- 2009-03-05 TW TW98107197A patent/TWI388627B/zh not_active IP Right Cessation
- 2009-03-06 CN CN2009100045158A patent/CN101768357B/zh active Active
-
2011
- 2011-11-14 US US13/296,012 patent/US20120065310A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010155895A (ja) | 2010-07-15 |
CN101768357B (zh) | 2013-02-27 |
CN101768357A (zh) | 2010-07-07 |
US20120065310A1 (en) | 2012-03-15 |
US20100167022A1 (en) | 2010-07-01 |
TWI388627B (zh) | 2013-03-11 |
TW201024376A (en) | 2010-07-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5256018B2 (ja) | 組成物、組成物からなる塗膜、塗膜を含む積層体、及び積層体を組み込んだ電子機器 | |
EP1553134B1 (en) | Polyimide compositions having resistance to water sorption, and methods relating thereto | |
KR101202681B1 (ko) | 인쇄용 블럭 공중합 폴리이미드 잉크 조성물 | |
US20070083017A1 (en) | Compositions comprising polyimide and hydrophobic epoxy, and methods relating thereto | |
JP4996841B2 (ja) | 選択的メタライゼーションを受容するための、光活性化可能なポリイミド組成物ならびにそれに関する方法および組成物 | |
US7604754B2 (en) | Resistor compositions for electronic circuitry applications | |
WO2010143667A1 (ja) | 樹脂組成物、硬化物及びそれを用いた回路基板 | |
JP2008214413A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JP2013028767A (ja) | 絶縁性黒色ポリイミドフィルム、カバーレイフィルム及びフレキシブルプリント配線板 | |
JP6076673B2 (ja) | 黒色ポリイミドフィルム | |
CN102260408A (zh) | 黑色聚酰亚胺薄膜及含所述薄膜的铜箔层合板 | |
KR100331359B1 (ko) | 단일색 도포 폴리이미도실록산-기제 도료 및 경화막 | |
JP2017214501A (ja) | 電磁波シールド用接着材、電磁波シールド材、および同軸ケーブル、ならびに同軸ケーブルの製造方法 | |
JP6542783B2 (ja) | 熱伝導性電子基板およびそれに関連する方法 | |
TWI468466B (zh) | A resin composition and a film-forming material containing the same | |
JP6063195B2 (ja) | 黒色ポリイミドフィルム | |
JP2003155325A (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
JPH0374702B2 (ja) | ||
JP5354443B2 (ja) | ポリイミドインク組成物、保護膜、及びフレキシブルプリント配線板 | |
JP5261860B2 (ja) | 溶剤可溶性ポリイミド樹脂組成物及び機械強度向上剤。 | |
JP3395357B2 (ja) | 耐熱・難燃性ペースト状組成物 | |
US20080185361A1 (en) | Compositions for electronic circuitry applications and methods relating thereto | |
JP3819057B2 (ja) | 印刷用樹脂組成物 | |
JP2007297480A (ja) | 新規なポリイミド樹脂 | |
JP2001206948A (ja) | 溶媒可溶性耐熱性ポリイミド樹脂及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101214 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101221 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110217 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110823 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111017 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120717 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120914 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130416 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130422 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5256018 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160426 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |