JP5237285B2 - 電子デバイス及びその製造方法 - Google Patents
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Description
基板の第1表面と第2表面との間に配置された犠牲埋込み層を、基板に設けるステップ;
この基板に、第1表面から犠牲埋込み層まで延びるトレンチを、基板の第1の側から材料を除去することによって設けるステップであって、これにより犠牲埋込み層が第1領域上に露出し、犠牲埋込み層は第1領域の平面に平行にとった第1断面を有し、この第1断面は第1領域より大きく、かつ第1領域にオーバーラップ(重複)するステップ;及び、
上記基板に、第2表面から犠牲埋込み層まで延びる孔を、基板の第2の側から材料を、犠牲埋込み層に対して(即ち犠牲埋込み層を除くように)選択的に除去することによって設けるステップであって、これにより犠牲埋込み層が第2領域上に露出し、犠牲埋込み層は第2領域の平面に平行にとった第2断面を有し、この第2断面は第2領域より大きく、かつ第1領域にオーバーラップし、第2領域は第1領域より小さいステップ。
犠牲埋込み層のない基板を用意すること;
孔を設けるステップを実行する前にトレンチを設け、トレンチを設けるステップが、基板の第1の側からの材料の異方性除去を含み、これにより、第1表面と第2表面との間の半導体基板内に位置する底部領域を持つ底部を有するトレンチを形成すること;及び、
トレンチを設けた後に、かつ孔を設ける前に、犠牲埋込み層を設けるステップを実行し、このステップにおいて、トレンチの底部にキャビティを形成することによって半導体基板の第1表面と第2表面との間に犠牲埋込み層を設け、このキャビティはトレンチの底部の平面に平行な断面を有し、この断面はトレンチの底部の面積より大きく、前記キャビティの少なくとも一部分に犠牲材料を充填すること。
さらに電子デバイスを構成するための処理を継続する前に、少なくとも第1表面まで延びる一時的充填物を供給するステップ;
上記処理を継続した後に、第2の側から犠牲埋込み層及び一時的充填物を除去し、これにより垂直相互接続孔を開口するステップ。
トレンチに、少なくとも第1表面まで延びる一時的充填物を供給するステップ;
基板の第1の側に、少なくとも一時的充填物をカバーする(覆う)一時的カバー層を設けるステップ;
一時的カバー層を設けた後に、第2の側から犠牲埋込み層及び一時的充填物を除去し、これにより第2の側から一時的カバー層を露出させるステップ。
Claims (8)
- 半導体基板を貫通する垂直相互接続部を備えた電子デバイスを製造する方法であって、前記半導体基板は第1の側に第1表面を有し、第2の側に第2表面を有し、前記垂直相互接続部が前記第1表面から前記第2表面まで延びる方法において、
前記第1表面と前記第2表面との間に配置された犠牲埋込み層を、前記基板に設けるステップと;
前記基板の前記第1の側から材料を除去することによって、前記第1表面から前記犠牲埋込み層まで延びるトレンチを前記基板に設け、これにより、前記犠牲埋込み層の第1領域が前記トレンチの底部によって露出され、前記犠牲埋込み層の、前記第1表面に平行な第1断面は前記第1領域より大きいステップと;
前記基板の前記第2の側から材料を、前記犠牲埋込み層に対して選択的に除去することによって、前記第2表面から前記犠牲埋込み層まで延びる孔を前記基板に設け、これにより、前記犠牲埋込み層の第2領域上が前記孔によって露出され、前記犠牲埋込み層の、前記第2表面に平行な第2断面は前記第2領域より大きいステップと、
前記犠牲埋込み層を部分的かつ選択的に除去して、前記垂直相互接続部用の垂直相互接続孔を開口するステップとを備え、
前記基板に前記犠牲埋込み層を設けるステップが、
前記犠牲埋込み層のない基板を用意することと;
前記孔を設けるステップを実行する前に前記トレンチを設け、前記トレンチを設けるステップが、前記基板の前記第1の側からの材料の異方性除去を含み、これにより、前記第1表面と前記第2表面との間の前記半導体基板内に位置する底部領域を持つ底部を有する前記トレンチを形成することと;
前記トレンチを設けた後に、かつ前記孔を設ける前に、前記犠牲埋込み層を設けるステップを実行し、このステップにおいて、前記トレンチの前記底部にキャビティを形成することによって、前記半導体基板の前記第1表面と前記第2表面との間に前記犠牲埋込み層を設け、前記キャビティは、前記トレンチの前記底部の平面に平行な断面を有し、この断面は前記トレンチの前記底部の面積より大きく、前記キャビティの少なくとも一部分に犠牲材料を充填することと
を含むことを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - 請求項1に記載の方法において、前記キャビティを、等方性ドライエッチング技術を用いて設けることを特徴とする方法。
- 請求項1に記載の方法において、さらに、
前記トレンチに、少なくとも前記第1表面まで延びる一時的充填物を設けるステップと;
前記一時的充填物を設けた後に、さらに前記電子デバイスを構成するための処理を継続するステップと;
前記処理を継続した後に、前記第2の側から前記犠牲埋込み層及び前記一時的充填物を除去し、これにより前記垂直相互接続孔を開口するステップと
を備えていることを特徴とする方法。 - 請求項3に記載の方法において、前記トレンチの前記一時的充填物を、半導体処理ツールを汚染しない材料のグループから選択することを特徴とする方法。
- 請求項1に記載の方法において、さらに、
前記トレンチに、少なくとも前記第1表面まで延びる一時的充填物を設けるステップと;
前記基板の前記第1の側に、少なくとも前記一時的充填物をカバーする一時的カバー層を設けるステップと;
前記一時的カバー層を設けた後に、前記犠牲埋込み層及び前記一時的充填物を前記第2の側から除去し、これにより前記第2の側から前記一時的カバー層を露出させるステップと
を備えていることを特徴とする方法。 - 請求項1に記載の方法において、前記基板にトレンチを設けるステップが、前記孔を開口し前記犠牲埋込み層を除去した後に、前記基板に複数のトレンチを、前記複数のトレンチの少なくとも2つを接続して単一の孔にする方法で設けることを含むことを特徴とする方法。
- 請求項1に記載の方法において、前記基板にトレンチを設けるステップが、前記基板に複数のトレンチを設けることから成り、前記犠牲埋込み層を設けるステップが、少なくとも2つの前記トレンチを相互接続する単一の大きなキャビティを形成する方法で、前記少なくとも2つのトレンチの底部にキャビティを形成することを含むことを特徴とする方法。
- 請求項1〜7のいずれかに記載の方法において、前記電子デバイスを標準的な手順により仕上げて、直ちに使用可能な電気装置を形成することを特徴とする方法。
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