JP5104499B2 - カルボニルビス(ジエン)ルテニウム錯体、その製造方法、および薄膜の製造方法 - Google Patents
カルボニルビス(ジエン)ルテニウム錯体、その製造方法、および薄膜の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5104499B2 JP5104499B2 JP2008102854A JP2008102854A JP5104499B2 JP 5104499 B2 JP5104499 B2 JP 5104499B2 JP 2008102854 A JP2008102854 A JP 2008102854A JP 2008102854 A JP2008102854 A JP 2008102854A JP 5104499 B2 JP5104499 B2 JP 5104499B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ruthenium
- group
- diene
- carbonylbis
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims description 45
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 title claims description 42
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 31
- 239000012327 Ruthenium complex Substances 0.000 title claims description 23
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 title claims description 4
- -1 —O—COCH 3 Chemical group 0.000 claims description 49
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 claims description 44
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 43
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 41
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 36
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 29
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 19
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 16
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 12
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 12
- BIXNGBXQRRXPLM-UHFFFAOYSA-K ruthenium(3+);trichloride;hydrate Chemical compound O.Cl[Ru](Cl)Cl BIXNGBXQRRXPLM-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 12
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 8
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 claims description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 7
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 claims description 5
- 229910001925 ruthenium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N ruthenium(iv) oxide Chemical compound O=[Ru]=O WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 4
- YBCAZPLXEGKKFM-UHFFFAOYSA-K ruthenium(iii) chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Cl-].[Ru+3] YBCAZPLXEGKKFM-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 77
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 28
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 25
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 23
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N Pentane Chemical compound CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 150000003304 ruthenium compounds Chemical class 0.000 description 17
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 15
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 14
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 13
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 13
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- XOSBQSGUNCVAIL-UHFFFAOYSA-N CC(=C[Ru]C1(C=CC=C1)CC)C=C(C)C Chemical compound CC(=C[Ru]C1(C=CC=C1)CC)C=C(C)C XOSBQSGUNCVAIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 12
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 239000000047 product Substances 0.000 description 11
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 11
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 10
- FZHCFNGSGGGXEH-UHFFFAOYSA-N ruthenocene Chemical compound [Ru+2].C=1C=C[CH-]C=1.C=1C=C[CH-]C=1 FZHCFNGSGGGXEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- ZGTWNNWZBVECFW-UHFFFAOYSA-N 4,8-dimethylundeca-2,4,7,9-tetraen-6-one ruthenium Chemical compound [Ru].CC=CC(C)=CC(=O)C=C(C)C=CC ZGTWNNWZBVECFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 9
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 9
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 9
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 8
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N cyclopentadiene Chemical group C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 7
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 7
- OXJUCLBTTSNHOF-UHFFFAOYSA-N 5-ethylcyclopenta-1,3-diene;ruthenium(2+) Chemical compound [Ru+2].CC[C-]1C=CC=C1.CC[C-]1C=CC=C1 OXJUCLBTTSNHOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 6
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 6
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 6
- RCJMVGJKROQDCB-UHFFFAOYSA-N 1,3-dimethyl-1,3-butadiene Natural products CC=CC(C)=C RCJMVGJKROQDCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000004440 column chromatography Methods 0.000 description 5
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 5
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 5
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 5
- HCFAJYNVAYBARA-UHFFFAOYSA-N 4-heptanone Chemical compound CCCC(=O)CCC HCFAJYNVAYBARA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 4
- 150000001350 alkyl halides Chemical class 0.000 description 4
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 4
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 4
- UAHWPYUMFXYFJY-UHFFFAOYSA-N beta-myrcene Chemical compound CC(C)=CCCC(=C)C=C UAHWPYUMFXYFJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- MLFHJEHSLIIPHL-UHFFFAOYSA-N isoamyl acetate Chemical compound CC(C)CCOC(C)=O MLFHJEHSLIIPHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 4
- 150000003303 ruthenium Chemical class 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 239000006200 vaporizer Substances 0.000 description 4
- APPOKADJQUIAHP-GGWOSOGESA-N (2e,4e)-hexa-2,4-diene Chemical compound C\C=C\C=C\C APPOKADJQUIAHP-GGWOSOGESA-N 0.000 description 3
- PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N (E)-1,3-pentadiene Chemical class C\C=C\C=C PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 3
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PCEIRBXQHVLJLT-UHFFFAOYSA-N [Ru].CCc1cccc1.Cc1ccc(C)c1 Chemical compound [Ru].CCc1cccc1.Cc1ccc(C)c1 PCEIRBXQHVLJLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 3
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 3
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 125000004453 alkoxycarbonyl group Chemical group 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 3
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 3
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 3
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 3
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 3
- 0 *C1=CCC=C1 Chemical compound *C1=CCC=C1 0.000 description 2
- IQSUNBLELDRPEY-UHFFFAOYSA-N 1-ethylcyclopenta-1,3-diene Chemical compound CCC1=CC=CC1 IQSUNBLELDRPEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SDJHPPZKZZWAKF-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylbuta-1,3-diene Chemical compound CC(=C)C(C)=C SDJHPPZKZZWAKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UWNADWZGEHDQAB-UHFFFAOYSA-N 2,5-dimethylhexane Chemical group CC(C)CCC(C)C UWNADWZGEHDQAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 2-Oxohexane Chemical compound CCCCC(C)=O QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QJRXYAQPTRTMEE-UHFFFAOYSA-N CC(=C[Ru]C1(C=CC=C1)C)C=C(C)C Chemical compound CC(=C[Ru]C1(C=CC=C1)C)C=C(C)C QJRXYAQPTRTMEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002777 acetyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- VYBREYKSZAROCT-UHFFFAOYSA-N alpha-myrcene Natural products CC(=C)CCCC(=C)C=C VYBREYKSZAROCT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000089 atomic force micrograph Methods 0.000 description 2
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 description 2
- 125000004744 butyloxycarbonyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 150000001793 charged compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000007810 chemical reaction solvent Substances 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 125000001995 cyclobutyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 2
- 125000001559 cyclopropyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C1([H])* 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 2
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 2
- 125000003754 ethoxycarbonyl group Chemical group C(=O)(OCC)* 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 125000002485 formyl group Chemical group [H]C(*)=O 0.000 description 2
- 238000002309 gasification Methods 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NGAZZOYFWWSOGK-UHFFFAOYSA-N heptan-3-one Chemical compound CCCCC(=O)CC NGAZZOYFWWSOGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011534 incubation Methods 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 229940117955 isoamyl acetate Drugs 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000005928 isopropyloxycarbonyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(OC(*)=O)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 2
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 2
- 125000001160 methoxycarbonyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC(*)=O 0.000 description 2
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000001501 propionyl group Chemical group O=C([*])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000002572 propoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000004742 propyloxycarbonyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N triglyme Chemical compound COCCOCCOCCOC YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- MEIRRNXMZYDVDW-MQQKCMAXSA-N (2E,4E)-2,4-hexadien-1-ol Chemical compound C\C=C\C=C\CO MEIRRNXMZYDVDW-MQQKCMAXSA-N 0.000 description 1
- OUBJNIZRBLUPOX-OQBQLATFSA-H (2E,4E)-3-oxo-2,4-bis[(E)-pent-3-en-2-ylidene]pentanedioate ruthenium(3+) Chemical compound [Ru+3].[Ru+3].C\C=C\C(\C)=C(\C([O-])=O)C(=O)C(\C([O-])=O)=C(\C)/C=C/C.C\C=C\C(\C)=C(\C([O-])=O)C(=O)C(\C([O-])=O)=C(\C)/C=C/C.C\C=C\C(\C)=C(\C([O-])=O)C(=O)C(\C([O-])=O)=C(\C)/C=C/C OUBJNIZRBLUPOX-OQBQLATFSA-H 0.000 description 1
- BOGRNZQRTNVZCZ-AATRIKPKSA-N (3e)-3-methylpenta-1,3-diene Chemical compound C\C=C(/C)C=C BOGRNZQRTNVZCZ-AATRIKPKSA-N 0.000 description 1
- AHAREKHAZNPPMI-AATRIKPKSA-N (3e)-hexa-1,3-diene Chemical compound CC\C=C\C=C AHAREKHAZNPPMI-AATRIKPKSA-N 0.000 description 1
- GQVMHMFBVWSSPF-SOYUKNQTSA-N (4E,6E)-2,6-dimethylocta-2,4,6-triene Chemical compound C\C=C(/C)\C=C\C=C(C)C GQVMHMFBVWSSPF-SOYUKNQTSA-N 0.000 description 1
- PRBHEGAFLDMLAL-GQCTYLIASA-N (4e)-hexa-1,4-diene Chemical compound C\C=C\CC=C PRBHEGAFLDMLAL-GQCTYLIASA-N 0.000 description 1
- DVVATNQISMINCX-YTXTXJHMSA-N (E,E)-2,4-Octadienal Chemical compound CCC\C=C\C=C\C=O DVVATNQISMINCX-YTXTXJHMSA-N 0.000 description 1
- SATICYYAWWYRAM-VNKDHWASSA-N (E,E)-hepta-2,4-dienal Chemical compound CC\C=C\C=C\C=O SATICYYAWWYRAM-VNKDHWASSA-N 0.000 description 1
- XGCDBGRZEKYHNV-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(diphenylphosphino)methane Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(C=1C=CC=CC=1)CP(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 XGCDBGRZEKYHNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOGRNZQRTNVZCZ-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethyl-butadiene Natural products CC=C(C)C=C BOGRNZQRTNVZCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005926 1,2-dimethylbutyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005923 1,2-dimethylpropyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- PRBHEGAFLDMLAL-UHFFFAOYSA-N 1,5-Hexadiene Natural products CC=CCC=C PRBHEGAFLDMLAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006218 1-ethylbutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- URJDFFZSHHUWMY-UHFFFAOYSA-N 1-ethylcyclopenta-1,3-diene ruthenium Chemical compound [Ru].CCC1=CC=CC1.CCC1=CC=CC1 URJDFFZSHHUWMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004870 1-ethylpropylcarbonyl group Chemical group C(C)C(CC)C(=O)* 0.000 description 1
- 125000004679 1-methylbutylcarbonyl group Chemical group CC(CCC)C(=O)* 0.000 description 1
- 125000004678 1-methylpropylcarbonyl group Chemical group CC(CC)C(=O)* 0.000 description 1
- 238000001644 13C nuclear magnetic resonance spectroscopy Methods 0.000 description 1
- CMSUNVGIWAFNBG-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethylpenta-1,3-diene Chemical compound CC(C)=CC(C)=C CMSUNVGIWAFNBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 2-Methyl-4-heptanone Chemical compound CC(C)CC(=O)CC(C)C PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006176 2-ethylbutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(C([H])([H])*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004493 2-methylbut-1-yl group Chemical group CC(C*)CC 0.000 description 1
- 125000004680 2-methylbutylcarbonyl group Chemical group CC(CC(=O)*)CC 0.000 description 1
- DRWYRROCDFQZQF-UHFFFAOYSA-N 2-methylpenta-1,4-diene Chemical compound CC(=C)CC=C DRWYRROCDFQZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005916 2-methylpentyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005924 2-methylpentyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000006607 3,3-dimethylbutyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003542 3-methylbutan-2-yl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004681 3-methylbutylcarbonyl group Chemical group CC(CCC(=O)*)C 0.000 description 1
- IKQUUYYDRTYXAP-UHFFFAOYSA-N 3-methylpenta-1,4-diene Chemical compound C=CC(C)C=C IKQUUYYDRTYXAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005917 3-methylpentyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005925 3-methylpentyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000439 4-methylpentoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGJJVJDDNWYROS-UHFFFAOYSA-N C1(C=CC=C1)[Ru]C=C(C=C(C)C)C Chemical group C1(C=CC=C1)[Ru]C=C(C=C(C)C)C LGJJVJDDNWYROS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NUQLBXGQACUZAO-UHFFFAOYSA-N CC=CC=CCC(=O)CC=CC=CC Chemical compound CC=CC=CCC(=O)CC=CC=CC NUQLBXGQACUZAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZGONHSFKPCADS-UHFFFAOYSA-N C[Ru].CC=CC=C Chemical compound C[Ru].CC=CC=C LZGONHSFKPCADS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWKVAGQCDSHWFK-VNKDHWASSA-N Methyl sorbate Chemical compound COC(=O)\C=C\C=C\C KWKVAGQCDSHWFK-VNKDHWASSA-N 0.000 description 1
- NMQQBXHZBNUXGJ-SNAWJCMRSA-N [(1e)-buta-1,3-dienyl] acetate Chemical compound CC(=O)O\C=C\C=C NMQQBXHZBNUXGJ-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- YHWJKMDRHXKLMN-UHFFFAOYSA-N [Ru].C(=O)(CC(C=CC=CC)=O)CC(C=CC=CC)=O Chemical compound [Ru].C(=O)(CC(C=CC=CC)=O)CC(C=CC=CC)=O YHWJKMDRHXKLMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGSHSKUSOQOTKK-UHFFFAOYSA-N [Ru].C(=O)(CC=CC=CCO)CC=CC=CCO Chemical compound [Ru].C(=O)(CC=CC=CCO)CC=CC=CCO WGSHSKUSOQOTKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RESUGARDAUJMNL-UHFFFAOYSA-N [Ru].C(=O)(CCC=CC=C)CCC=CC=C Chemical compound [Ru].C(=O)(CCC=CC=C)CCC=CC=C RESUGARDAUJMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTTWQEVAFBSECT-UHFFFAOYSA-N [Ru].C(=O)(CCCC=CC=CC=O)CCCC=CC=CC=O Chemical compound [Ru].C(=O)(CCCC=CC=CC=O)CCCC=CC=CC=O CTTWQEVAFBSECT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CIDONWZTJRFMMH-UHFFFAOYSA-N [Ru].C=CC=CC(=O)C=CC=C Chemical compound [Ru].C=CC=CC(=O)C=CC=C CIDONWZTJRFMMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HBAFFKQAWBRZLV-UHFFFAOYSA-N [Ru].CC(=O)OC(=CC=C)C(=O)C(OC(C)=O)=CC=C Chemical compound [Ru].CC(=O)OC(=CC=C)C(=O)C(OC(C)=O)=CC=C HBAFFKQAWBRZLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVXTULJCIZOSMM-UHFFFAOYSA-N [Ru].CC(C)c1cccc1.CC(C)c1cccc1 Chemical compound [Ru].CC(C)c1cccc1.CC(C)c1cccc1 JVXTULJCIZOSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKSLKRBCYYHSKR-UHFFFAOYSA-N [Ru].CC=C(C)C=CC(=O)C=CC(C)=CC Chemical compound [Ru].CC=C(C)C=CC(=O)C=CC(C)=CC JKSLKRBCYYHSKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZXCXQIKWSZYRS-UHFFFAOYSA-N [Ru].CC=C(C)C=CC=C(C)CC(=O)CC(C)=CC=CC(C)=CC Chemical compound [Ru].CC=C(C)C=CC=C(C)CC(=O)CC(C)=CC=CC(C)=CC MZXCXQIKWSZYRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004106 butoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004063 butyryl group Chemical group O=C([*])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000004587 chromatography analysis Methods 0.000 description 1
- GQVMHMFBVWSSPF-UHFFFAOYSA-N cis-alloocimene Natural products CC=C(C)C=CC=C(C)C GQVMHMFBVWSSPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000058 cyclopentadienyl group Chemical group C1(=CC=CC1)* 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004186 cyclopropylmethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C1([H])C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- UCIDADZXYICQCF-UHFFFAOYSA-N di(cyclohexa-1,3-dien-1-yl)methanone;ruthenium Chemical compound [Ru].C=1C=CCCC=1C(=O)C1=CC=CCC1 UCIDADZXYICQCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001938 differential scanning calorimetry curve Methods 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- OZZYKXXGCOLLLO-TWTPFVCWSA-N ethyl (2e,4e)-hexa-2,4-dienoate Chemical compound CCOC(=O)\C=C\C=C\C OZZYKXXGCOLLLO-TWTPFVCWSA-N 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWGLACWOVFCDQS-UHFFFAOYSA-N hepta-3,5-dien-2-one Chemical compound CC=CC=CC(C)=O SWGLACWOVFCDQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHAREKHAZNPPMI-UHFFFAOYSA-N hexa-1,3-diene Chemical compound CCC=CC=C AHAREKHAZNPPMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYGSKMBEVAICCR-UHFFFAOYSA-N hexa-1,5-diene Chemical compound C=CCCC=C PYGSKMBEVAICCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000003707 hexyloxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N iodine Chemical compound II PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002510 isobutoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004491 isohexyl group Chemical group C(CCC(C)C)* 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000003253 isopropoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(O*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052743 krypton Inorganic materials 0.000 description 1
- DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N krypton atom Chemical compound [Kr] DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000001375 methyl (2E,4E)-hexa-2,4-dienoate Substances 0.000 description 1
- NFWSQSCIDYBUOU-UHFFFAOYSA-N methylcyclopentadiene Chemical compound CC1=CC=CC1 NFWSQSCIDYBUOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 1
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005580 one pot reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000013110 organic ligand Substances 0.000 description 1
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004115 pentoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004675 pentylcarbonyl group Chemical group C(CCCC)C(=O)* 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 229910052704 radon Inorganic materials 0.000 description 1
- SYUHGPGVQRZVTB-UHFFFAOYSA-N radon atom Chemical compound [Rn] SYUHGPGVQRZVTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005920 sec-butoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000005930 sec-butyloxycarbonyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(OC(*)=O)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000003548 sec-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 1
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 1
- 125000004213 tert-butoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C(O*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000005931 tert-butyloxycarbonyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(OC(*)=O)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001973 tert-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000002230 thermal chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- 125000003774 valeryl group Chemical group O=C([*])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
- C07F17/00—Metallocenes
- C07F17/02—Metallocenes of metals of Groups 8, 9 or 10 of the Periodic Table
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/06—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of metallic material
- C23C16/18—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of metallic material from metallo-organic compounds
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
Description
この製法では、反応溶媒は特に限定されず、また生成物の回収・精製方法は特に限定されるものではない。しかしながらメタノールを一部又は全部の反応溶媒として用い、反応終了後にろ過して過剰の亜鉛を取り除いた後、メタノールと任意に交じり合わない溶媒を用いて一般式[1]で表されるハーフサンドイッチ構造有機ルテニウム化合物を抽出し、濃縮して得られる油状物を蒸留することにより、工業的に有利な工程を経て目的物を得ることが出来る。この際用いるメタノールと任意に交わらない溶媒としては、例えばペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン等、脂肪族炭化水素を挙げることが出来る。この中でも特にペンタン、ヘキサンは安価に入手可能であり、工業的に有利であるため好ましい。
四つ口フラスコに亜鉛400gを秤量し、容器をアルゴン置換して、2,4−ジメチル−1,3−ペンタジエン205mlを加えて懸濁液とした。3塩化ルテニウムn水和物(n=約3)30gをメタノール1000mlに溶かした溶液を40分かけて室温で滴下した。滴下終了後室温で30分間攪拌した後、60℃に昇温して2時間攪拌した。一旦放冷した後、エチルシクロペンタジエン12mlを投入しそのまま室温で30分攪拌、60℃に昇温して2時間攪拌した。反応終了後室温まで冷却し、グラスフィルターを用いて未反応の亜鉛を取り除いた後、ヘキサン750ml×1回、300ml×4回抽出した。抽出溶液を減圧下濃縮し、得られた油状物について減圧蒸留を行い、目的物である(2,4−ジメチルペンタジエニル)(エチルシクロペンタジエニル)ルテニウムを25.4g(収率76.3%)得た。
黄色油状物。
5.38(s,1H),4.63(t,J=2.0Hz,2H),4.52(t,J=2.0Hz,2H),2.70(d,J=2.5Hz,2H),2.15(q,J=7.5Hz,2H),1.93(s,6H),1.12(t,J=7.5Hz,3H),−0.09(d,J=2.5Hz,2H)。
IR(neat,cm−1)
3050,2960,2910,1475,1445,1430,1375,1030,860,800
MS(GC/MS,EI)
102Ruでの(2,4−ジメチルペンタジエニル)(エチルシクロペンタジエニル)ルテニウムの分子イオンピーク;m/z 290。なおこのMSのチャートを図2に示す。
また得られた(2,4−ジメチルペンタジエニル)(エチルシクロペンタジエニル)ルテニウムの分解特性を測定した結果を図3に示す。なお分解特性測定条件は以下の通りである。
測定方法:入力補償示差走査熱量測定(DSC)
測定条件:参照 アルミナ、不活性ガス 窒素 50ml/min、昇温 10℃/min。
実施例1と同様の条件でビス(エチルシクロペンタジエニル)ルテニウムの分解特性を測定した。320℃付近より発熱反応が見られた。結果を図4に示す。
50mlシュレンク管に亜鉛8.0gを秤量し、容器にアルゴンを置換して、2,4−ジメチル−1,3−ペンタジエン4mlを加えて懸濁液をした。3塩化ルテニウム水和物0.6gをエタノール20mlに溶かした溶液を50分かけて室温で滴下した。滴下終了後、室温で30分攪拌した後、70℃に昇温して2時間攪拌した。いったん放冷した後、メチルシクロペンタジエン240μlを投入し、そのまま室温で30分攪拌、70℃に昇温して2時間攪拌した。反応終了後室温まで冷却し、グラスフィルターを用いて未反応の亜鉛を取り除いた後、濃縮して泥状混合物を得た。得られた泥状混合物からペンタンで抽出し、抽出液について、アルミナを担体、ペンタンを溶離液としてカラムクロマトグラフィーを行い、目的物である、(2,4−ジメチルペンタジエニル)(メチルシクロペンタジエニル)ルテニウム0.28gを得た。
5.36(s、1H),4.61(t,J=2.0Hz,2H),4.57(t,J=2.0Hz,2H),2.67(d,J=2.5Hz,2H),1.93(s,6H),1.83(s,3H),−0.07(d,J=2.5Hz,2H)
MS(GC/MS,EI)
102Ruでの(2,4−ジメチルペンタジエニル)(メチルシクロペンタジエニル)ルテニウムの分子イオンピーク;m/z 276。なお、このMSチャートは図5に示す。
図1に示す装置を用い、基板としては表面にSiO2膜が100nm形成されたSi基板を用いた。原料容器1内に(2,4―ジメチルペンタジエニル)(エチルシクロペンタジエニル)ルテニウム約10gを入れてオイルバスで加熱、60℃恒温状態にした。真空ポンプ11、圧力調整弁を用いて反応槽3を10Torr、反応容器内を100Torrに調整した。キャリアガス7として窒素を用い、流量をマスフローコントローラーで100sccmに設定した。酸化ガス5として酸素を用い、カウンターガス6として窒素を用いた。酸化ガス流量を0、10、30、300sccmに設定し、カウンターガス流量を、酸化ガス流量との合計が500sccmとなるように設定した。基板4を400℃に設定し、加熱保持した状態で60分間成膜を行った。
図1に示す装置を用い、基板としては表面にSiO2膜が100nm形成されたSi基板を用いた。原料容器1内に(2,4―ジメチルペンタジエニル)(エチルシクロペンタジエニル)ルテニウム約10gを入れてオイルバスで加熱、60℃恒温状態にした。真空ポンプ11、圧力調整弁を用いて反応槽3を10Torr、反応容器内を100Torrに調整した。キャリアガス7として窒素を用い、流量をマスフローコントローラーで100sccmに設定した。酸化ガス5として酸素を用い、カウンターガス6として窒素を用いた。酸化ガス流量を300sccmに設定し、カウンターガス流量を200sccmに設定した。基板4を170、200、300、400、500、600℃に設定し、加熱保持した状態で60分間成膜を行った。
図1に示す装置を用い、基板としては表面にSiO2膜が100nm形成されたSi基板を用いた。原料容器1内に(2,4―ジメチルペンタジエニル)(エチルシクロペンタジエニル)ルテニウム約10gを入れてオイルバスで加熱、60℃恒温状態にした。真空ポンプ11、圧力調整弁を用いて反応槽3を10Torr、反応容器内を100Torrに調整した。キャリアガス7として窒素を用い、流量をマスフローコントローラーで100sccmに設定した。酸化ガス5を使用せず、カウンターガス6として窒素を用い、カウンターガス流量を500sccmに設定した。基板4を250、275、300、325、350、375、400、450、500、550、600℃に設定し、加熱保持した状態で60分間成膜を行った。
比較例として、図1に示す装置を用い、原料容器1内に市販のビス(エチルシクロペンタジエニル)ルテニウム約10gを入れた以外はすべて実施例6と同様の条件において成膜を行った。図13,図15に基板温度300℃および600℃の成膜により得られた膜の断面のSEM写真を示す。いずれの場合もまくの緻密さに劣り、柱状の結晶成長が確認された。また図17,図19に基板温度350℃および600℃の成膜により得られた膜の断面のAFM像を示す。AFMによる表面粗さの測定の結果、Ra及びRyを表1(b)に示す。実施例と比較して表面粗さの大きいものであった。
(2,4―ジメチルペンタジエニル)(エチルシクロペンタジエニル)ルテニウムを原料としてCVD法によるルテニウム含有薄膜の製造
図1に示す装置を用い、基板としては表面にSiO2膜が100nm形成されたSi基板を用いた。原料容器1内に(2,4―ジメチルペンタジエニル)(エチルシクロペンタジエニル)ルテニウム約10gを入れてオイルバスで加熱、60℃恒温状態にした。真空ポンプ11、圧力調整弁を用いて反応槽3を10Torr、反応容器内を100Torrに調整した。キャリアガス7として窒素を用い、流量をマスフローコントローラーで30、100sccmに設定した。酸化ガス5として酸素を用い、カウンターガス6として窒素を用いた。酸化ガス流量を300sccmに設定し、カウンターガス流量を200sccmに設定した。基板4を400℃に設定し、加熱保持した状態で60分間成膜を行った。キャリアガス流量と基板上に成膜されたRu含有薄膜の成膜速度の関係を図20に示す。キャリアガスの少ない領域においても十分成膜可能であった。
(2,4―ジメチルペンタジエニル)(エチルシクロペンタジエニル)ルテニウムを原料としてCVD法によるルテニウム含有薄膜の製造
図1に示す装置を用い、基板としては表面にSiO2膜が100nm形成されたSi基板を用いた。原料容器1内に(2,4―ジメチルペンタジエニル)(エチルシクロペンタジエニル)ルテニウム約10gを入れてオイルバスで加熱、60℃恒温状態にした。真空ポンプ11、圧力調整弁を用いて反応槽3を10Torr、反応容器内を100Torrに調整した。キャリアガス7として窒素を用い、流量をマスフローコントローラーで100sccmに設定した。酸化ガス5を使用せず、カウンターガス6として窒素を用い、カウンターガス流量を500sccmに設定した。基板4を350℃に設定し、加熱保持した状態で2.5、5、10、20、60、120分間成膜を行った。
比較例として、図1に示す装置を用い、原料容器1内に市販のビス(エチルシクロペンタジエニル)ルテニウム約10gを入れた以外はすべて実施例7と同様の条件において成膜を行った。図21の(b)(四角)で成膜時間と基板上に成膜されたRu含有薄膜の膜厚を示す。成膜時間20分まではインキュベ−ション時間が存在した。
カルボニルビス(2−メチル−1,3−ペンタジエン)ルテニウムの合成
1000mlの4つ口フラスコに亜鉛粉末160gを入れ、攪拌装置、滴下ロート、冷却管、温度計を取り付け、フラスコ内をアルゴンで置換した。2−メチル−1,3−ペンタジエン60mlを加えて攪拌して亜鉛粉末を分散させた後、水浴で25℃以下に保ちながら滴下ロートより塩化ルテニウム・n水和物10gをエタノール400mlに溶解したものを1時間で滴下した。滴下終了後、70℃に加熱して3時間攪拌した。反応後の溶液から亜鉛粉末を濾過により除去し、減圧下でエタノール等を除去して得られた泥状物をペンタンで抽出した。抽出液をアルミナを充填剤、ペンタンを溶媒としたカラムクロマトグラフィーにより精製し、溶媒除去後、カルボニルビス(2−メチル−1,3−ペンタジエン)ルテニウムを黄色液体として9.99g(収率89%)得た。
13C−NMR(CDCl3)δ218.88(CO),91.51(C),89.47(CH),50.51(CH),37.58(CH2),22.84(CH3),18.78(CH3)。
IR 1967cm−1(CO)。
MS 294(M+)。
実施例8で得られたカルボニルビス(2−メチル−1,3−ペンタジエン)ルテニウム6.7mgをステンレス製パンに取り、ステンレス製のふたで密封した。このサンプルを酸化アルミニウム18.8mgをリファレンスとして1分間に10℃の昇温速度で示差走査熱量測定装置(DSC)により加熱時の熱量変化を測定した。120℃付近より発熱反応が見られ錯体の分解が確認された。結果を図22に示す。
カルボニルビス(2−メチル−1、3−ペンタジエン)ルテニウムを原料として図1に示すCVD装置を用いて、原料温度50℃、キャリアガス(N2)流量100sccm、原料圧力400Torr、カウンターガス(N2)流量200sccm、配管温度80℃、基板温度300℃、チャンバー圧力10Torr、酸化ガス(O2)流量300sccmでSiO2膜付シリコンウエハ上に1時間成膜を行なった。膜組成をX線回折により確認したところRuO2であり、膜厚をSEMにより測定したところ500nmだった。
カルボニルビス(2−メチル−1、3−ペンタジエン)ルテニウム1mlをヘプタン9mlに溶かし溶液を作製した。この溶液をシリコンウエハ上に500rpmで5秒、1000rpmで10秒スピンコートし、150℃のオーブン中で20分間加熱した。膜組成をX線回折により確認したところRuO2であり、膜厚をSEMにより測定したところ300nmだった。
実施例10と同様の方法によりビス(エチルシクロペンタジエン)ルテニウムを原料として成膜を行なったところRuを含む膜は得られなかった。
亜鉛8gをシュレンク管に仕込み、アルゴン置換を行った後、エチルシクロペンタジエン240ml、2,4−ジメチル−1,3−ペンタジエン4mlを加えた。氷冷下に塩化ルテニウム水和物608mg(n=約3)を脱水エタノール25mlに溶解した溶液を1時間15分かけて滴下した後、氷冷下1時間30分攪拌、室温1時間攪拌した。反応終了後グラスフィルターを用いて未反応の亜鉛を取り除いた後、減圧下濃縮して泥状物を得た。この泥状物からペンタンで抽出を行い、抽出液についてカラムクロマトグラフィー(ペンタン/アルミナ)を行い、目的物の(2,4−ジメチルペンタジエニル)(エチルシクロペンタジエニル)ルテニウム106mg(収率16%)を得た。また、副生物としてビス(エチルシクロペンタジエニル)ルテニウムを70mg(収率11%)得た。
2.恒温槽
3.反応槽
4.基板
5.酸化ガス
6.カウンターガス
7.キャリアガス
8.マスフローコントローラー
9.マスフローコントローラー
10.マスフローコントローラー
11.真空ポンプ
12.排気
Claims (8)
- 一般式〔7〕において、R5、R7が水素でR6、R8がメチル基のであることを特徴とする、請求項1に記載のカルボニルビス(ジエン)ルテニウム錯体。
- 一般式〔8〕においてR5、R7が水素、R6、R8がメチル基のであることを特徴とする、請求項3に記載のカルボニルビス(ジエン)ルテニウム錯体の製造方法。
- 亜鉛粉末を分散させたジエンまたはジエンのアルコール溶液中に塩化ルテニウム・n水和物のアルコール溶液を滴下した後、0〜80℃で反応させることを特徴とする、請求項3または4に記載のカルボニルビス(ジエン)ルテニウム錯体の製造方法。
- 請求項1または2に記載のカルボニルビス(ジエン)ルテニウム錯体を原料として使用することを特徴とする、ルテニウム含有薄膜の製造方法。
- 基板上にルテニウムまたは酸化ルテニウムを化学気相成長させることを特徴とする、請求項6に記載のルテニウム含有薄膜の製造方法。
- 基板上にルテニウムまたは酸化ルテニウムを塗布熱分解法により形成することを特徴とする、請求項6に記載のルテニウム含有薄膜の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008102854A JP5104499B2 (ja) | 2001-09-12 | 2008-04-10 | カルボニルビス(ジエン)ルテニウム錯体、その製造方法、および薄膜の製造方法 |
Applications Claiming Priority (13)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001276481 | 2001-09-12 | ||
JP2001276479 | 2001-09-12 | ||
JP2001276479 | 2001-09-12 | ||
JP2001276481 | 2001-09-12 | ||
JP2001276478 | 2001-09-12 | ||
JP2001276478 | 2001-09-12 | ||
JP2001276480 | 2001-09-12 | ||
JP2001276480 | 2001-09-12 | ||
JP2001359769 | 2001-11-26 | ||
JP2001359769 | 2001-11-26 | ||
JP2002078970 | 2002-03-20 | ||
JP2002078970 | 2002-03-20 | ||
JP2008102854A JP5104499B2 (ja) | 2001-09-12 | 2008-04-10 | カルボニルビス(ジエン)ルテニウム錯体、その製造方法、および薄膜の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002217225A Division JP4517565B2 (ja) | 2001-09-12 | 2002-07-25 | ルテニウム錯体、その製造方法、及び薄膜の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008266329A JP2008266329A (ja) | 2008-11-06 |
JP5104499B2 true JP5104499B2 (ja) | 2012-12-19 |
Family
ID=27554998
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008102854A Expired - Fee Related JP5104499B2 (ja) | 2001-09-12 | 2008-04-10 | カルボニルビス(ジエン)ルテニウム錯体、その製造方法、および薄膜の製造方法 |
JP2010047698A Expired - Fee Related JP5136576B2 (ja) | 2001-09-12 | 2010-03-04 | 有機ルテニウム化合物およびその製造方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010047698A Expired - Fee Related JP5136576B2 (ja) | 2001-09-12 | 2010-03-04 | 有機ルテニウム化合物およびその製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6605735B2 (ja) |
EP (1) | EP1293509B1 (ja) |
JP (2) | JP5104499B2 (ja) |
KR (1) | KR100727372B1 (ja) |
CN (1) | CN1255417C (ja) |
DE (1) | DE60235738D1 (ja) |
Families Citing this family (98)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7494927B2 (en) | 2000-05-15 | 2009-02-24 | Asm International N.V. | Method of growing electrical conductors |
US6576538B2 (en) * | 2001-08-30 | 2003-06-10 | Micron Technology, Inc. | Technique for high efficiency metalorganic chemical vapor deposition |
KR100727372B1 (ko) * | 2001-09-12 | 2007-06-12 | 토소가부시키가이샤 | 루테늄착체, 그 제조방법 및 박막의 제조방법 |
KR100476556B1 (ko) * | 2002-04-11 | 2005-03-18 | 삼성전기주식회사 | 압전트랜스 장치, 압전트랜스 하우징 및 그 제조방법 |
US7264846B2 (en) * | 2002-06-04 | 2007-09-04 | Applied Materials, Inc. | Ruthenium layer formation for copper film deposition |
US7404985B2 (en) | 2002-06-04 | 2008-07-29 | Applied Materials, Inc. | Noble metal layer formation for copper film deposition |
US7910165B2 (en) * | 2002-06-04 | 2011-03-22 | Applied Materials, Inc. | Ruthenium layer formation for copper film deposition |
DE10240255A1 (de) * | 2002-08-31 | 2004-03-11 | Degussa Ag | Verfahren zur Herstellung von cis-Alkenen und neue Katalysatoren hierfür |
US6936086B2 (en) * | 2002-09-11 | 2005-08-30 | Planar Systems, Inc. | High conductivity particle filter |
US7927658B2 (en) * | 2002-10-31 | 2011-04-19 | Praxair Technology, Inc. | Deposition processes using group 8 (VIII) metallocene precursors |
WO2005103318A1 (en) * | 2004-02-04 | 2005-11-03 | Praxair Technology, Inc. | High nucleation density organometallic compounds |
JP3624196B1 (ja) * | 2004-02-20 | 2005-03-02 | 株式会社フルヤ金属 | 粒子分散複合物及びそれを用いた固体電解質型センサー |
DE602004017518D1 (de) * | 2004-04-06 | 2008-12-11 | Lg Electronics Inc | Mit einem ultrahydrophilen und antibakteriellen dünnen film überzogenes metallprodukt und herstellungsverfahren dafür |
US7041596B1 (en) | 2004-04-08 | 2006-05-09 | Novellus Systems, Inc. | Surface treatment using iodine plasma to improve metal deposition |
US7619093B2 (en) * | 2004-10-15 | 2009-11-17 | Praxair Technology, Inc. | Organometallic compounds and mixtures thereof |
US7279421B2 (en) * | 2004-11-23 | 2007-10-09 | Tokyo Electron Limited | Method and deposition system for increasing deposition rates of metal layers from metal-carbonyl precursors |
US7270848B2 (en) * | 2004-11-23 | 2007-09-18 | Tokyo Electron Limited | Method for increasing deposition rates of metal layers from metal-carbonyl precursors |
US7442267B1 (en) | 2004-11-29 | 2008-10-28 | Novellus Systems, Inc. | Anneal of ruthenium seed layer to improve copper plating |
US7429402B2 (en) * | 2004-12-10 | 2008-09-30 | Applied Materials, Inc. | Ruthenium as an underlayer for tungsten film deposition |
DE102004061094A1 (de) * | 2004-12-18 | 2006-06-22 | Aixtron Ag | Verfahren zum selbstlimitierenden Abscheiden ein oder mehrerer Monolagen sowie dazu geeignete Ausgangsstoffe |
US7265048B2 (en) * | 2005-03-01 | 2007-09-04 | Applied Materials, Inc. | Reduction of copper dewetting by transition metal deposition |
US8025922B2 (en) | 2005-03-15 | 2011-09-27 | Asm International N.V. | Enhanced deposition of noble metals |
US7666773B2 (en) | 2005-03-15 | 2010-02-23 | Asm International N.V. | Selective deposition of noble metal thin films |
US7273814B2 (en) * | 2005-03-16 | 2007-09-25 | Tokyo Electron Limited | Method for forming a ruthenium metal layer on a patterned substrate |
US8197898B2 (en) * | 2005-03-29 | 2012-06-12 | Tokyo Electron Limited | Method and system for depositing a layer from light-induced vaporization of a solid precursor |
US7351285B2 (en) * | 2005-03-29 | 2008-04-01 | Tokyo Electron Limited | Method and system for forming a variable thickness seed layer |
US7396766B2 (en) * | 2005-03-31 | 2008-07-08 | Tokyo Electron Limited | Low-temperature chemical vapor deposition of low-resistivity ruthenium layers |
US7288479B2 (en) * | 2005-03-31 | 2007-10-30 | Tokyo Electron Limited | Method for forming a barrier/seed layer for copper metallization |
US7485338B2 (en) * | 2005-03-31 | 2009-02-03 | Tokyo Electron Limited | Method for precursor delivery |
US7345184B2 (en) * | 2005-03-31 | 2008-03-18 | Tokyo Electron Limited | Method and system for refurbishing a metal carbonyl precursor |
JP2006290889A (ja) * | 2005-04-12 | 2006-10-26 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 金属含有化合物精製 |
KR100624514B1 (ko) * | 2005-06-08 | 2006-09-26 | (주)디엔에프 | 루테늄 박막 증착용 전구체 및 이를 이용한 박막 증착 방법 |
KR100628000B1 (ko) | 2005-06-11 | 2006-09-26 | 주식회사 아이피에스 | Ru 박막증착방법 |
US20070014919A1 (en) * | 2005-07-15 | 2007-01-18 | Jani Hamalainen | Atomic layer deposition of noble metal oxides |
RU2422357C2 (ru) * | 2005-09-23 | 2011-06-27 | Мекс, Инк. | Катализаторы на основе оксида рутения для конверсии диоксида серы в триоксид серы |
US7482269B2 (en) * | 2005-09-28 | 2009-01-27 | Tokyo Electron Limited | Method for controlling the step coverage of a ruthenium layer on a patterned substrate |
US7459395B2 (en) * | 2005-09-28 | 2008-12-02 | Tokyo Electron Limited | Method for purifying a metal carbonyl precursor |
US7547796B2 (en) * | 2005-09-29 | 2009-06-16 | Praxair Technology, Inc. | Organometallic compounds, processes for the preparation thereof and methods of use thereof |
US7850779B2 (en) | 2005-11-04 | 2010-12-14 | Applied Materisals, Inc. | Apparatus and process for plasma-enhanced atomic layer deposition |
WO2007061980A1 (en) * | 2005-11-23 | 2007-05-31 | Pilkington North America, Inc. | Deposition of ruthenium oxide coatings on a substrate |
KR100891779B1 (ko) * | 2005-11-28 | 2009-04-07 | 허니웰 인터내셔날 인코포레이티드 | 증착 공정용의 유기금속 전구체 및 관련된 중간체, 이들의제조 방법, 및 이들의 사용 방법 |
JP5207962B2 (ja) * | 2006-02-28 | 2013-06-12 | 東京エレクトロン株式会社 | ルテニウム膜の成膜方法 |
US7892358B2 (en) * | 2006-03-29 | 2011-02-22 | Tokyo Electron Limited | System for introducing a precursor gas to a vapor deposition system |
US7297719B2 (en) * | 2006-03-29 | 2007-11-20 | Tokyo Electron Limited | Method and integrated system for purifying and delivering a metal carbonyl precursor |
US7858522B2 (en) * | 2006-03-29 | 2010-12-28 | Tokyo Electron Limited | Method for reducing carbon monoxide poisoning in a thin film deposition system |
US20070231489A1 (en) * | 2006-03-29 | 2007-10-04 | Tokyo Electron Limited | Method for introducing a precursor gas to a vapor deposition system |
US7833358B2 (en) * | 2006-04-07 | 2010-11-16 | Applied Materials, Inc. | Method of recovering valuable material from exhaust gas stream of a reaction chamber |
US7557047B2 (en) * | 2006-06-09 | 2009-07-07 | Micron Technology, Inc. | Method of forming a layer of material using an atomic layer deposition process |
DE102006027932A1 (de) * | 2006-06-14 | 2007-12-20 | Aixtron Ag | Verfahren zum selbstlimitierenden Abscheiden ein oder mehrerer Monolagen |
CN103408598A (zh) * | 2006-07-27 | 2013-11-27 | 宇部兴产株式会社 | 有机钌络合物以及使用该钌络合物的钌薄膜的制造方法 |
US7667065B2 (en) * | 2006-08-02 | 2010-02-23 | Praxair Technology, Inc. | High nucleation density organometallic compounds |
EP1887102B1 (en) * | 2006-08-08 | 2020-04-08 | L'AIR LIQUIDE, Société Anonyme pour l'Etude et l'Exploitation des Procédés Georges Claude | Precursors having open ligands for ruthenium containing films deposition |
US7959986B2 (en) * | 2006-08-09 | 2011-06-14 | Praxair Technology, Inc. | Organometallic compounds, processes for the preparation thereof and methods of use thereof |
US7605078B2 (en) * | 2006-09-29 | 2009-10-20 | Tokyo Electron Limited | Integration of a variable thickness copper seed layer in copper metallization |
JP5032085B2 (ja) * | 2006-10-06 | 2012-09-26 | 田中貴金属工業株式会社 | 化学蒸着用の有機ルテニウム化合物及び該有機ルテニウム化合物を用いた化学蒸着方法 |
CN101617065B (zh) * | 2007-02-21 | 2011-11-23 | 乔治洛德方法研究和开发液化空气有限公司 | 在基底上形成钌基薄膜的方法 |
JP5293930B2 (ja) * | 2007-03-22 | 2013-09-18 | Jsr株式会社 | 化学気相成長材料及び化学気相成長方法 |
US20080237860A1 (en) * | 2007-03-27 | 2008-10-02 | Tokyo Electron Limited | Interconnect structures containing a ruthenium barrier film and method of forming |
US20080242088A1 (en) * | 2007-03-29 | 2008-10-02 | Tokyo Electron Limited | Method of forming low resistivity copper film structures |
US20080248648A1 (en) * | 2007-04-06 | 2008-10-09 | Thompson David M | Deposition precursors for semiconductor applications |
US7829454B2 (en) * | 2007-09-11 | 2010-11-09 | Tokyo Electron Limited | Method for integrating selective ruthenium deposition into manufacturing of a semiconductior device |
US7704879B2 (en) * | 2007-09-27 | 2010-04-27 | Tokyo Electron Limited | Method of forming low-resistivity recessed features in copper metallization |
US7737028B2 (en) * | 2007-09-28 | 2010-06-15 | Applied Materials, Inc. | Selective ruthenium deposition on copper materials |
US20090087339A1 (en) * | 2007-09-28 | 2009-04-02 | Asm Japan K.K. | METHOD FOR FORMING RUTHENIUM COMPLEX FILM USING Beta-DIKETONE-COORDINATED RUTHENIUM PRECURSOR |
US7884012B2 (en) * | 2007-09-28 | 2011-02-08 | Tokyo Electron Limited | Void-free copper filling of recessed features for semiconductor devices |
US7776740B2 (en) * | 2008-01-22 | 2010-08-17 | Tokyo Electron Limited | Method for integrating selective low-temperature ruthenium deposition into copper metallization of a semiconductor device |
US20090202740A1 (en) * | 2008-01-24 | 2009-08-13 | Thompson David M | Organometallic compounds, processes for the preparation thereof and methods of use thereof |
US20090205968A1 (en) * | 2008-01-24 | 2009-08-20 | Thompson David M | Organometallic compounds, processes for the preparation thereof and methods of use thereof |
US20090203928A1 (en) * | 2008-01-24 | 2009-08-13 | Thompson David M | Organometallic compounds, processes for the preparation thereof and methods of use thereof |
US20090205538A1 (en) * | 2008-01-24 | 2009-08-20 | Thompson David M | Organometallic compounds, processes for the preparation thereof and methods of use thereof |
US8247030B2 (en) * | 2008-03-07 | 2012-08-21 | Tokyo Electron Limited | Void-free copper filling of recessed features using a smooth non-agglomerated copper seed layer |
US8636845B2 (en) | 2008-06-25 | 2014-01-28 | L'Air Liquide, Société Anonyme pour l'Etude et l'Exploitation des Procédés Georges Claude | Metal heterocyclic compounds for deposition of thin films |
US7799681B2 (en) * | 2008-07-15 | 2010-09-21 | Tokyo Electron Limited | Method for forming a ruthenium metal cap layer |
US7871929B2 (en) * | 2008-07-30 | 2011-01-18 | Tel Epion Inc. | Method of forming semiconductor devices containing metal cap layers |
US7776743B2 (en) * | 2008-07-30 | 2010-08-17 | Tel Epion Inc. | Method of forming semiconductor devices containing metal cap layers |
US8084104B2 (en) * | 2008-08-29 | 2011-12-27 | Asm Japan K.K. | Atomic composition controlled ruthenium alloy film formed by plasma-enhanced atomic layer deposition |
US20100081274A1 (en) * | 2008-09-29 | 2010-04-01 | Tokyo Electron Limited | Method for forming ruthenium metal cap layers |
US9379011B2 (en) | 2008-12-19 | 2016-06-28 | Asm International N.V. | Methods for depositing nickel films and for making nickel silicide and nickel germanide |
JP5549848B2 (ja) | 2008-12-25 | 2014-07-16 | 東ソー株式会社 | ルテニウム化合物、その製法及びそれを用いた成膜法 |
US7977235B2 (en) * | 2009-02-02 | 2011-07-12 | Tokyo Electron Limited | Method for manufacturing a semiconductor device with metal-containing cap layers |
US8716132B2 (en) * | 2009-02-13 | 2014-05-06 | Tokyo Electron Limited | Radiation-assisted selective deposition of metal-containing cap layers |
US20110020546A1 (en) * | 2009-05-15 | 2011-01-27 | Asm International N.V. | Low Temperature ALD of Noble Metals |
EP2339048B1 (en) | 2009-09-14 | 2016-12-07 | Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. | Method for depositing organometallic compounds |
KR20120120121A (ko) * | 2009-10-29 | 2012-11-01 | 제이에스알 가부시끼가이샤 | 루테늄막 형성용 재료 및 루테늄막 형성 방법 |
JP5732772B2 (ja) * | 2009-12-28 | 2015-06-10 | 東ソー株式会社 | ルテニウム錯体混合物、その製造方法、成膜用組成物、ルテニウム含有膜及びその製造方法 |
US8859047B2 (en) | 2010-02-23 | 2014-10-14 | L'air Liquide, Societe Anonyme Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude | Use of ruthenium tetroxide as a precursor and reactant for thin film depositions |
JP5628613B2 (ja) | 2010-09-21 | 2014-11-19 | 高砂香料工業株式会社 | アミド化合物からアルコール及び/又はアミンを製造する方法 |
US8871617B2 (en) | 2011-04-22 | 2014-10-28 | Asm Ip Holding B.V. | Deposition and reduction of mixed metal oxide thin films |
KR20140085461A (ko) | 2011-09-27 | 2014-07-07 | 레르 리키드 쏘시에떼 아노님 뿌르 레?드 에렉스뿔라따시옹 데 프로세데 조르즈 클로드 | 니켈 비스 디아자부타디엔 전구체, 그들의 합성, 및 니켈 함유 필름 침착을 위한 그들의 용도 |
JP6114525B2 (ja) * | 2011-11-04 | 2017-04-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 酸化ルテニウム膜の成膜方法 |
WO2013117955A1 (en) * | 2012-02-07 | 2013-08-15 | L'air Liquide, Societe Anonyme Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude | Method for the deposition of a ruthenium containing film using arene diazadiene ruthenium(0) precursors |
TWI610932B (zh) | 2012-12-07 | 2018-01-11 | 東曹股份有限公司 | 釕錯合物及其製造方法、陽離子性三腈錯合物及其製造方法、以及含釕薄膜的製造方法 |
JP6118149B2 (ja) * | 2013-03-21 | 2017-04-19 | 東京エレクトロン株式会社 | ルテニウム膜の形成方法および記憶媒体 |
DE102014200947A1 (de) * | 2014-01-20 | 2015-08-06 | Wobben Properties Gmbh | Synchrongenerator einer getriebelosen Windenergieanlage |
KR101703871B1 (ko) * | 2014-05-30 | 2017-02-08 | 주식회사 유피케미칼 | 신규 루테늄 화합물, 이의 제조 방법, 이를 포함하는 막 증착용 전구체 조성물, 및 이를 이용하는 막의 증착 방법 |
US9607842B1 (en) | 2015-10-02 | 2017-03-28 | Asm Ip Holding B.V. | Methods of forming metal silicides |
DE102016108712A1 (de) | 2016-05-11 | 2017-11-16 | Wobben Properties Gmbh | Synchrongenerator einer getriebelosen Windenergieanlage sowie Verfahren zum Herstellen eines Synchrongenerators und Verwendung von Formspulen |
CN118271372A (zh) * | 2022-12-30 | 2024-07-02 | 华为技术有限公司 | 前驱体材料、前体组合物以及沉积形成膜层的方法 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4927670A (en) | 1988-06-22 | 1990-05-22 | Georgia Tech Research Corporation | Chemical vapor deposition of mixed metal oxide coatings |
US4992305A (en) | 1988-06-22 | 1991-02-12 | Georgia Tech Research Corporation | Chemical vapor deposition of transistion metals |
US5130172A (en) | 1988-10-21 | 1992-07-14 | The Regents Of The University Of California | Low temperature organometallic deposition of metals |
JP3488252B2 (ja) | 1991-10-02 | 2004-01-19 | 日本酸素株式会社 | 化学気相析出用有機金属錯体溶液 |
US5403620A (en) | 1992-10-13 | 1995-04-04 | Regents Of The University Of California | Catalysis in organometallic CVD of thin metal films |
JP3224450B2 (ja) | 1993-03-26 | 2001-10-29 | 日本酸素株式会社 | 酸化ルテニウムの成膜方法 |
US5352488A (en) | 1993-05-14 | 1994-10-04 | Syracuse University | Chemical vapor deposition process employing metal pentadienyl complexes |
JP3371328B2 (ja) | 1997-07-17 | 2003-01-27 | 株式会社高純度化学研究所 | ビス(アルキルシクロペンタジエニル)ルテニウム錯 体の製造方法およびそれを用いたルテニウム含有薄膜 の製造方法 |
US6002036A (en) | 1997-07-17 | 1999-12-14 | Kabushikikaisha Kojundokagaku Kenkyusho | Process for producing bis(alkyl-cyclopentadienyl)ruthenium complexes and process for producing ruthenium-containing films by using the same |
US5962716A (en) | 1998-08-27 | 1999-10-05 | Micron Technology, Inc. | Methods for preparing ruthenium and osmium compounds |
US6063705A (en) | 1998-08-27 | 2000-05-16 | Micron Technology, Inc. | Precursor chemistries for chemical vapor deposition of ruthenium and ruthenium oxide |
JP4152028B2 (ja) | 1999-01-25 | 2008-09-17 | 株式会社Adeka | ルテニウム系薄膜の製造方法 |
JP2000281694A (ja) | 1999-03-29 | 2000-10-10 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 有機金属気相エピタキシー用の有機金属化合物 |
JP3620642B2 (ja) | 1999-12-14 | 2005-02-16 | 田中貴金属工業株式会社 | (アルキルシクロペンタジエニル)シクロペンタジエニルルテニウムの製造方法及びその方法により製造される(アルキルシクロペンタジエニル)シクロペンタジエニルルテニウム、並びにその(アルキルシクロペンタジエニル)シクロペンタジエニルルテニウムを原料とする薄膜の製造方法 |
US6380080B2 (en) | 2000-03-08 | 2002-04-30 | Micron Technology, Inc. | Methods for preparing ruthenium metal films |
KR100727372B1 (ko) * | 2001-09-12 | 2007-06-12 | 토소가부시키가이샤 | 루테늄착체, 그 제조방법 및 박막의 제조방법 |
-
2002
- 2002-08-30 KR KR1020020052067A patent/KR100727372B1/ko active IP Right Grant
- 2002-09-09 US US10/236,914 patent/US6605735B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-09-10 EP EP02020414A patent/EP1293509B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-09-10 DE DE60235738T patent/DE60235738D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-09-12 CN CNB021426074A patent/CN1255417C/zh not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-04-10 JP JP2008102854A patent/JP5104499B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-03-04 JP JP2010047698A patent/JP5136576B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008266329A (ja) | 2008-11-06 |
EP1293509A3 (en) | 2004-05-19 |
KR100727372B1 (ko) | 2007-06-12 |
CN1255417C (zh) | 2006-05-10 |
JP5136576B2 (ja) | 2013-02-06 |
KR20030023484A (ko) | 2003-03-19 |
US6605735B2 (en) | 2003-08-12 |
DE60235738D1 (de) | 2010-05-06 |
US20030088116A1 (en) | 2003-05-08 |
CN1408717A (zh) | 2003-04-09 |
EP1293509A2 (en) | 2003-03-19 |
JP2010163441A (ja) | 2010-07-29 |
EP1293509B1 (en) | 2010-03-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5104499B2 (ja) | カルボニルビス(ジエン)ルテニウム錯体、その製造方法、および薄膜の製造方法 | |
JP4517565B2 (ja) | ルテニウム錯体、その製造方法、及び薄膜の製造方法 | |
US7619093B2 (en) | Organometallic compounds and mixtures thereof | |
KR20080061381A (ko) | 유기 금속 화합물 및 그의 사용 방법 | |
JP2007526250A (ja) | 核形成密度が高い有機金属化合物 | |
JP4696454B2 (ja) | 新規有機イリジウム化合物、その製造方法、及び膜の製造方法 | |
US7667065B2 (en) | High nucleation density organometallic compounds | |
JP2006036780A (ja) | ルテニウム錯体の製造方法 | |
KR101770438B1 (ko) | 루테늄 착체 혼합물, 그 제조방법, 성막용 조성물, 루테늄 함유 막 및 그 제조방법 | |
JP4553642B2 (ja) | 有機イリジウム化合物、その製法、及び膜の製造方法 | |
EP1471567B1 (en) | Organometallic iridium compounds, processes for producing the same, and processes for producing thin films | |
KR101126141B1 (ko) | 유기 이리듐 화합물, 그의 제법 및 막의 제조방법 | |
TWI227239B (en) | Ruthenium complex, process for producing the same and process for producing thin film |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110920 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111017 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120403 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120629 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20120710 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120904 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120917 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151012 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |