JP5095796B2 - レジスタのレーザトリミング - Google Patents
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- 238000009966 trimming Methods 0.000 title claims description 49
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 45
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 23
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 17
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 12
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 6
- 241000270281 Coluber constrictor Species 0.000 claims 2
- OQZCSNDVOWYALR-UHFFFAOYSA-N flurochloridone Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(N2C(C(Cl)C(CCl)C2)=O)=C1 OQZCSNDVOWYALR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 30
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 15
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 239000012792 core layer Substances 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000013100 final test Methods 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 229920003217 poly(methylsilsesquioxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
- 238000005382 thermal cycling Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/167—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed resistors
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/22—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming
- H01C17/24—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming by removing or adding resistive material
- H01C17/242—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming by removing or adding resistive material by laser
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
- H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/17—Post-manufacturing processes
- H05K2203/171—Tuning, e.g. by trimming of printed components or high frequency circuits
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/027—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed by irradiation, e.g. by photons, alpha or beta particles
Description
係数Kは、製造に起因する抵抗の減少を考慮する(例えば、印刷、積層、及び熱のサイクル)。方程式(2)は、方程式(1)のパラメータに対する環状レジスタの抵抗許容差の一次変化を表わす。
方程式(2)は、環状レジスタの厚さ又は設計の変化は、環状設計においては1より小さい自然対数の係数で乗じられることを示す。方程式(2)によって表わされる構成を用いることにより、回路基板の製造業者は、平面状の様態により環状レジスタを予測的にトリムするレーザドリルファイルを生成して、レジスタの厚さにおいて制御された段階的な変化を与えることができる。この方法により、小さな段階的な抵抗値の変化及び大きな抵抗値の変化の両方を達成することができる。次いで、トリムアプリケーションは、各々のレーザドリルファイルに関連する抵抗値の予測される変化を用いて、適当なレーザドリルファイルを適当な抵抗ビン内のレジスタに対して割り当てることができる。
Claims (18)
- レジスタをレーザトリミングする方法であって、
回路基板平面層上の一連のレジスタの各レジスタについての抵抗値を測定し、
各レジスタについて、測定された抵抗値及び目標抵抗値に基づいて、前記一連のレジスタを1つ又はそれ以上のビンに区分し、
前記抵抗値を測定して前記ビンに区分した後、前記ビンのそれぞれに割り当てられたレーザトリムファイルにしたがってレーザドリルが制御されることによって、各々のビン内のレジスタをトリミングする、
ことからなり、
前記レーザトリムファイルは、前記レーザドリルを制御するのに用いられる一連の設定パラメータを定義し、
前記レーザトリムファイルは、前記レジスタ内に平らなトリム溝を形成するためのドリルパターンを含み、
前記レーザドリルは、前記レーサドリルがアップロードしたレーザトリムファイルに含まれる一連の設定パラメータに基づいて、それぞれのレジスタ上でドリル作動を行うよう制御されるものであり、
前記ビンのそれぞれに予め割り当てられたレーザトリムファイルは、当該レーザトリムファイルにしたがってトリミングされたレジスタの抵抗値が、測定された抵抗値から目標抵抗値へと合致するように変化することが予期される、一連の設定パラメータを定義している、
ことを特徴とする方法。 - 前記レーザトリムファイルにより定義される前記構成パラメータが、少なくとも、前記レーザドリルのスポットサイズ及び電力レベルを含む請求項1に記載の方法。
- 前記レジスタが環状レジスタからなる請求項1に記載の方法。
- 前記レーザトリムファイルが、少なくとも、平らな溝を形成するためのステップサイズ、重なり係数及び前記レジスタ上での送りステップ数を含む請求項3に記載の方法。
- 特定のビンに関連するトリムされた各レジスタの抵抗値を測定し、
前記特定のビン内のトリムされたレジスタの測定された抵抗値の分布に基づいて、該特定のビンに関連する前記レーザトリムファイルを調整する、
ことをさらに含む請求項1に記載の方法。 - 特定のビンに関連するトリムされた各レジスタの抵抗値を測定し、
前記トリムされた抵抗値の分布を表示する、ことをさらに含む請求項1に記載の方法。 - 各々のビンに関連する測定された抵抗値の分布を表示する、ことをさらに含む請求項1
に記載の方法。 - 前記回路基板の平面層が印刷回路基板からなる請求項1に記載の方法。
- レジスタをレーザトリミングするためのシステムであって、
回路基板平面層上の一連のレジスタの各レジスタについての抵抗値を測定するように構成されたテスタと、
各レジスタについて、測定された抵抗値及び目標抵抗値に基づいて、前記一連のレジスタを1つ又はそれ以上のビンに区分するように構成されたトリムアプリケーションと、
前記抵抗値を測定して前記ビンに区分した後、前記ビンのそれぞれに割り当てられたレーザトリムファイルにしたがって制御されることによって、各々のビン内のレジスタをトリミングするように構成されたレーザドリルと、
を含み、
前記レーザトリムファイルは、前記レーザドリルを制御するのに用いられる一連の設定パラメータを定義し、
前記レーザトリムファイルは、前記レジスタ内に平らなトリム溝を形成するためのドリルパターンを含み、
前記レーザドリルは、前記レーザトリムファイルを読み取り、前記レーザトリムファイルに含まれる一連の設定パラメータにしたがって、それぞれのレジスタ上でドリル作動を行うよう制御されるものであり、
前記ビンのそれぞれに予め割り当てられたレーザトリムファイルは、前記レーザドリルが前記レーザトリムファイルにしたがって制御されることによって実行されるレジスタのトリミングの結果、所定の抵抗値を有するレジスタが所定の目標値に合致するように変化することが予期される、一連の設定パラメータが定義されている、
ことを特徴とするシステム。 - 前記レーザトリムファイルにより定義される前記構成パラメータが、少なくとも、前記レーザドリルのスポットサイズ及び電力レベルを含む請求項9に記載のシステム。
- 前記レジスタが環状レジスタからなる請求項9に記載のシステム。
- 前記レーザトリムファイルが、さらに、該レジスタ内に平らな溝を形成するためのドリルパターンを該レジスタ上に定義するものである、請求項9に記載のシステム。
- 前記回路基板の平面層が印刷回路基板からなる請求項9に記載のシステム。
- 前記テスタが、さらに、特定のビンに関連する各々のトリムされた環状レジスタの抵抗値を測定するように構成された請求項9に記載のシステム。
- 前記レーザトリムアプリケーションが、さらに、前記特定のビン内の前記トリムされたレジスタの前記測定された抵抗値の分布に基づいて、該特定のビンに関連するレーザトリムファイルを調整するように構成された請求項14に記載のシステム。
- 前記レーザトリムアプリケーションが、さらに、前記トリムされた抵抗値の分布を表示して、前記特定のビンに関連するレーザドリルファイルの性能を評価するように構成された請求項14に記載のシステム。
- 前記レーザトリムアプリケーションが、さらに、各々のビンに関連する測定された抵抗値の分布を表示して、基になる受動素子形成工程の性能を評価するように構成された請求項9に記載のシステム。
- レジスタのレーザトリミングに用いられるコンピュータに、
回路基板平面層上の一連のレジスタの各レジスタについての抵抗値を測定し、
各レジスタについて、測定された抵抗値及び目標抵抗値に基づいて、前記一連のレジスタを1つ又はそれ以上のビンに区分し、
前記抵抗値を測定して前記ビンに区分した後、前記ビンのそれぞれに割り当てられたレーザトリムファイルにしたがってレーザドリルが制御されることによって、各々のビン内のレジスタをトリミングする、
ことを実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体であって、
前記レーザトリムファイルは、前記レーザドリルを制御するのに用いられる一連の設定パラメータを定義し、
前記レーザトリムファイルは、前記レジスタ内に平らなトリム溝を形成するためのドリルパターンを含み、
前記レーザドリルは、前記レーサドリルがアップロードしたレーザトリムファイルに含まれる一連の設定パラメータに基づいて、それぞれのレジスタ上でドリル作動を行うよう制御されるものであり、
前記ビンのそれぞれに予め割り当てられたレーザトリムファイルは、当該レーザトリムファイルにしたがってトリミングされたレジスタの抵抗値が、測定された抵抗値から目標抵抗値へと合致するように変化することが予期される、一連の設定パラメータを定義している、記録媒体。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/302,099 US6972391B2 (en) | 2002-11-21 | 2002-11-21 | Laser trimming of annular passive components |
US10/302,099 | 2002-11-21 | ||
US10/454,253 US6940038B2 (en) | 2002-11-21 | 2003-06-03 | Laser trimming of resistors |
US10/454,253 | 2003-06-03 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005510391A Division JP5091406B2 (ja) | 2002-11-21 | 2003-11-20 | レジスタのレーザトリミング |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011054976A JP2011054976A (ja) | 2011-03-17 |
JP2011054976A5 JP2011054976A5 (ja) | 2012-04-26 |
JP5095796B2 true JP5095796B2 (ja) | 2012-12-12 |
Family
ID=32324678
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010227896A Expired - Lifetime JP5095796B2 (ja) | 2002-11-21 | 2010-10-07 | レジスタのレーザトリミング |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6972391B2 (ja) |
JP (1) | JP5095796B2 (ja) |
CN (1) | CN100404192C (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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2002
- 2002-11-21 US US10/302,099 patent/US6972391B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-06-03 US US10/454,253 patent/US6940038B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-11-20 CN CNB2003801071697A patent/CN100404192C/zh not_active Expired - Lifetime
-
2010
- 2010-10-07 JP JP2010227896A patent/JP5095796B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20040099646A1 (en) | 2004-05-27 |
JP2011054976A (ja) | 2011-03-17 |
CN100404192C (zh) | 2008-07-23 |
US6940038B2 (en) | 2005-09-06 |
CN1735475A (zh) | 2006-02-15 |
US20040099647A1 (en) | 2004-05-27 |
US6972391B2 (en) | 2005-12-06 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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