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  1. レジスタをレーザトリミングする方法であって、
    回路基板平面層上の一連のレジスタの各レジスタについての抵抗値を測定し、
    各レジスタについて、測定された抵抗値及び目標抵抗値に基づいて、前記一連のレジスタを1つ又はそれ以上のビンに区分し、
    前記抵抗値を測定して前記ビンに区分した後、前記ビンのそれぞれに割り当てられたレーザトリムファイルにしたがってレーザドリルが制御されることによって、各々のビン内のレジスタをトリミングする、
    ことからなり、
    前記レーザトリムファイルは、前記レーザドリルを制御するのに用いられる一連の設定パラメータを定義し、
    前記レーザトリムファイルは、前記レジスタ内に平らなトリム溝を形成するためのドリルパターンを含み、
    前記レーザドリルは、前記レーサドリルがアップロードしたレーザトリムファイルに含まれる一連の設定パラメータに基づいて、それぞれのレジスタ上でドリル作動を行うよう制御されるものであり、
    前記ビンのそれぞれに予め割り当てられたレーザトリムファイルは、当該レーザトリムファイルにしたがってトリミングされたレジスタの抵抗値が、測定された抵抗値から目標抵抗値へと合致するように変化することが予期される、一連の設定パラメータを定義している、
    ことを特徴とする方法。
  2. 前記レーザトリムファイルにより定義される前記構成パラメータが、少なくとも、前記レーザドリルのスポットサイズ及び電力レベルを含む請求項1に記載の方法。
  3. 前記レジスタが環状レジスタからなる請求項1に記載の方法。
  4. 前記レーザトリムファイルが、少なくとも、平らな溝を形成するためのステップサイズ、重なり係数及び前記レジスタ上での送りステップ数を含む請求項3に記載の方法。
  5. 特定のビンに関連するトリムされた各レジスタの抵抗値を測定し、
    前記特定のビン内のトリムされたレジスタの測定された抵抗値の分布に基づいて、該特定のビンに関連する前記レーザトリムファイルを調整する、
    ことをさらに含む請求項1に記載の方法。
  6. 特定のビンに関連するトリムされた各レジスタの抵抗値を測定し、
    前記トリムされた抵抗値の分布を表示する、ことをさらに含む請求項1に記載の方法。
  7. 各々のビンに関連する測定された抵抗値の分布を表示する、ことをさらに含む請求項1
    に記載の方法。
  8. 前記回路基板の平面層が印刷回路基板からなる請求項1に記載の方法。
  9. レジスタをレーザトリミングするためのシステムであって、
    回路基板平面層上の一連のレジスタの各レジスタについての抵抗値を測定するように構成されたテスタと、
    各レジスタについて、測定された抵抗値及び目標抵抗値に基づいて、前記一連のレジスタを1つ又はそれ以上のビンに区分するように構成されたトリムアプリケーションと、
    前記抵抗値を測定して前記ビンに区分した後、前記ビンのそれぞれに割り当てられたレーザトリムファイルにしたがって制御されることによって、各々のビン内のレジスタをトリミングするように構成されたレーザドリルと、
    を含み、
    前記レーザトリムファイルは、前記レーザドリルを制御するのに用いられる一連の設定パラメータを定義し、
    前記レーザトリムファイルは、前記レジスタ内に平らなトリム溝を形成するためのドリルパターンを含み、
    前記レーザドリルは、前記レーザトリムファイルを読み取り、前記レーザトリムファイルに含まれる一連の設定パラメータにしたがって、それぞれのレジスタ上でドリル作動を行うよう制御されるものであり、
    前記ビンのそれぞれに予め割り当てられたレーザトリムファイルは、前記レーザドリルが前記レーザトリムファイルにしたがって制御されることによって実行されるレジスタのトリミングの結果、所定の抵抗値を有するレジスタが所定の目標値に合致するように変化することが予期される、一連の設定パラメータが定義されている、
    ことを特徴とするシステム。
  10. 前記レーザトリムファイルにより定義される前記構成パラメータが、少なくとも、前記レーザドリルのスポットサイズ及び電力レベルを含む請求項9に記載のシステム。
  11. 前記レジスタが環状レジスタからなる請求項9に記載のシステム。
  12. 前記レーザトリムファイルが、さらに、該レジスタ内に平らな溝を形成するためのドリルパターンを該レジスタ上に定義するものである、請求項9に記載のシステム。
  13. 前記回路基板の平面層が印刷回路基板からなる請求項9に記載のシステム。
  14. 前記テスタが、さらに、特定のビンに関連する各々のトリムされた環状レジスタの抵抗値を測定するように構成された請求項9に記載のシステム。
  15. 前記レーザトリムアプリケーションが、さらに、前記特定のビン内の前記トリムされたレジスタの前記測定された抵抗値の分布に基づいて、該特定のビンに関連するレーザトリムファイルを調整するように構成された請求項14に記載のシステム。
  16. 前記レーザトリムアプリケーションが、さらに、前記トリムされた抵抗値の分布を表示して、前記特定のビンに関連するレーザドリルファイルの性能を評価するように構成された請求項14に記載のシステム。
  17. 前記レーザトリムアプリケーションが、さらに、各々のビンに関連する測定された抵抗値の分布を表示して、基になる受動素子形成工程の性能を評価するように構成された請求項9に記載のシステム。
  18. レジスタのレーザトリミングに用いられるコンピュータに、
    回路基板平面層上の一連のレジスタの各レジスタについての抵抗値を測定し、
    各レジスタについて、測定された抵抗値及び目標抵抗値に基づいて、前記一連のレジスタを1つ又はそれ以上のビンに区分し、
    前記抵抗値を測定して前記ビンに区分した後、前記ビンのそれぞれに割り当てられたレーザトリムファイルにしたがってレーザドリルが制御されることによって、各々のビン内のレジスタをトリミングする、
    ことを実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体であって、
    前記レーザトリムファイルは、前記レーザドリルを制御するのに用いられる一連の設定パラメータを定義し、
    前記レーザトリムファイルは、前記レジスタ内に平らなトリム溝を形成するためのドリルパターンを含み、
    前記レーザドリルは、前記レーサドリルがアップロードしたレーザトリムファイルに含まれる一連の設定パラメータに基づいて、それぞれのレジスタ上でドリル作動を行うよう制御されるものであり、
    前記ビンのそれぞれに予め割り当てられたレーザトリムファイルは、当該レーザトリムファイルにしたがってトリミングされたレジスタの抵抗値が、測定された抵抗値から目標抵抗値へと合致するように変化することが予期される、一連の設定パラメータを定義している、記録媒体。
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