JP5033108B2 - 液処理方法、液処理装置、および記憶媒体 - Google Patents
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Description
また、そのような液処理方法を実行するためのプログラムが記憶された記憶媒体を提供することを目的とする。
図1は本発明の一実施形態に係る液処理装置の概略構成を示す断面図である。この液処理装置1は、被処理基板としての半導体ウエハ(以下、単にウエハと記す)の表面のハードマスク(HM)を薬液により除去する処理を行うものである。
ここでは、図3(a)に示す、有機系のLow−k膜101のエッチングに際し、Low−k膜101の上にハードマスク(HM)層102を形成し、その上にフォトレジスト膜103を形成してフォトリソグラフィ工程により所定のパターンにパターニングされた状態から、図3(b)に示すように、パターニングされたフォトレジスト膜103をマスクとしてHM層102をエッチングしてレジストパターンをHM層102に転写し、図3(c)に示すように、HM層102をマスクとしてLow−k膜101をエッチングして例えばホール105を形成する。このときホール105の内壁にはポリマー104が付着している。
以上により、1枚のウエハの処理が終了する。
2;ベースプレート
3;スピンチャック
4;モータ
5;処理液吐出ノズル
6;排液カップ
11;回転プレート
12;回転軸
13;保持ピン
15;ノズルアーム
18;駆動機構
21;処理液供給配管
22,23,34,35;開閉バルブ
24,26;配管
25;薬液タンク
27;純水供給源
31;排液配管
32;回収配管
38;濃度センサー
40;制御部
41;コントローラ
42;ユーザーインターフェース
43;記憶部
101;有機系Low−k膜
102;ハードマスク層
104;ポリマー
W;ウエハ
Claims (13)
- 基板に形成された被エッチング膜を、所定パターンに形成されたハードマスク層をエッチングマスクとして用いてエッチングした後、前記ハードマスク層およびエッチングの際に付着したポリマーを薬液で除去する液処理方法であって、
基板を回転させながら基板に薬液を供給してハードマスク層を除去し、処理後の薬液を廃棄する第1工程と、
前記第1工程によりハードマスク層の残存量が、処理後の薬液を回収して再利用することが可能となる量となった際に、廃棄していた処理後の薬液を回収して当該液処理に供するように切り替える第2工程と、
第2工程の後、基板を回転させながら、薬液を回収して再利用しつつ、薬液によりハードマスク層の残部およびポリマー、またはポリマーを除去する第3工程と
を含むことを特徴とする液処理方法。 - 前記第1工程は、基板を回転させながら基板に薬液を間欠的に供給し、薬液の供給を停止してから次の薬液供給までの間、基板表面が薬液で濡れた状態を保つようにして行われ、前記第3工程は、基板を回転させながら基板に薬液を連続的に供給するように行われることを特徴とする請求項1に記載の液処理方法。
- 前記第1工程は、最初の薬液の供給により基板に液膜を形成し、その後、薬液停止および薬液供給を交互に繰り返すことを特徴とする請求項2に記載の液処理方法。
- 前記第1工程は、薬液の供給を停止してから次の薬液供給までの間の薬液停止期間が10〜30秒間であり、薬液を停止した後に薬液を供給する薬液供給期間が1〜5秒間であることを特徴とする請求項3に記載の液処理方法。
- 前記第1工程は、基板の回転数を50〜300rpmの範囲にして行われることを特徴とする請求項2から請求項4のいずれか1項に記載の液処理方法。
- 前記第1工程および前記第3工程は、いずれも基板を回転させながら基板に薬液を連続的に供給することにより行われ、かつ前記第1工程の際の薬液供給量が前記第3工程の際の薬液供給量よりも少なくなるようにして行われることを特徴とする請求項1に記載の液処理方法。
- 前記第2工程の薬液回収への切り替えタイミングは、ハードマスク層の除去割合が60〜100%の範囲の所定の割合となるのに要する時間を予め求めておき、その時間経過以降とすることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の液処理方法。
- 基板に形成された被エッチング膜を、所定パターンに形成されたハードマスク層をエッチングマスクとして用いてエッチングした後、前記ハードマスク層およびエッチングの際に付着したポリマーを薬液で除去する液処理装置であって、
基板を回転可能に保持する保持機構と、
前記保持機構を回転させる回転機構と、
前記保持機構に保持された基板の表面に薬液を供給する薬液供給機構と、
前記保持機構に保持された基板の周縁部を囲繞し、基板から振り切られた処理後の薬液を受け止める排液カップと、
前記排液カップに受け止められた処理後の薬液を排液する排液配管と、
前記排液カップから排液された処理後の薬液を回収して再利用に供する回収機構と、
前記処理後の薬液を前記排液配管を介して廃棄する廃棄側および前記回収機構により回収する回収側の間で切り替える切替機構と、
前記回転機構、前記薬液供給機構、前記切替機構を制御する制御部と
を具備し、
前記制御部は、
最初に、前記切替機構を廃棄側にさせて前記回転機構に基板を回転させながら、前記薬液供給機構に基板表面に薬液を供給させて、ハードマスク層を除去するとともに処理後の薬液を廃棄し、
処理の進行にともなってハードマスク層の残存量が、処理後の薬液を回収して再利用することが可能となる量となった際に、前記切替機構を回収側に切り替えさせ、
その状態で、前記回転機構に基板を回転させながら、薬液を回収して再利用しつつ、前記薬液供給機構に基板に薬液を供給させて、ハードマスク層の残部およびポリマー、またはポリマーを除去するように制御することを特徴とする液処理装置。 - 前記制御部は、
最初の、ハードマスク層を除去するとともに処理後の薬液を廃棄する処理の際に、前記回転機構に基板を回転させながら、前記薬液供給機構に基板表面に薬液を間欠的に供給させ、かつ薬液の供給を停止してから次の薬液供給までの間、基板表面が薬液で濡れた状態を保つようにさせ、
前記切替機構を回収側に切り替えた後の、ハードマスク層の残部およびポリマー、またはポリマーを除去するとともに処理後の薬液を回収する処理の際に、前記回転機構により基板を回転させながら、薬液を連続的に供給するように制御することを特徴とする請求項8に記載の液処理装置。 - 前記制御部は、最初の、ハードマスク層を除去するとともに処理後の薬液を廃棄する処理の際に、最初の薬液の供給により基板に液膜を形成させ、その後、薬液停止および薬液供給を交互に繰り返させることを特徴とする請求項9に記載の液処理装置。
- 前記制御部は、
最初の、ハードマスク層を除去するとともに処理後の薬液を廃棄する処理の際、および、前記切替機構を回収側に切り替えた後の、ハードマスク層の残部およびポリマー、またはポリマーを除去するとともに処理後の薬液を回収する処理の際のいずれも、前記回転機構により基板を回転させながら、薬液を連続的に供給するように制御し、
かつ、前記最初の処理の際の薬液供給量が前記切替機構を回収側に切り替えた後の薬液供給量よりも少なくなるように制御することを特徴とする請求項8に記載の液処理装置。 - 前記制御部は、ハードマスク層の除去割合が60〜100%の範囲の所定の割合となるのに要する時間が予め設定され、その時間経過以降に前記切替機構を回収側に切り替えさせることを特徴とする請求項8から請求項11のいずれか1項に記載の液処理装置。
- コンピュータ上で動作し、液処理装置を制御するためのプログラムが記憶された記憶媒体であって、前記プログラムは、実行時に、請求項1から請求項7のいずれかの液処理方法が行われるようにコンピュータに処理装置を制御させることを特徴とする記憶媒体。
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