JP4675772B2 - 液処理方法、液処理装置、制御プログラム、およびコンピュータ読取可能な記憶媒体 - Google Patents
液処理方法、液処理装置、制御プログラム、およびコンピュータ読取可能な記憶媒体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4675772B2 JP4675772B2 JP2005362809A JP2005362809A JP4675772B2 JP 4675772 B2 JP4675772 B2 JP 4675772B2 JP 2005362809 A JP2005362809 A JP 2005362809A JP 2005362809 A JP2005362809 A JP 2005362809A JP 4675772 B2 JP4675772 B2 JP 4675772B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid
- gap
- substrate
- plate
- processed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims description 220
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 55
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 20
- 238000003860 storage Methods 0.000 title claims description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 95
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 63
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 53
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 37
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 32
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 29
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 13
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 12
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 12
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 claims description 7
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 87
- 230000008569 process Effects 0.000 description 53
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 17
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000012993 chemical processing Methods 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
Images
Description
また、そのような方法を実施するための制御プログラムおよびコンピュータ読取可能な記憶媒体を提供することを目的とする。
2;アウターチャンバ
11;インナーチャンバ
12;スピンチャック
13;アンダープレート
31;液吐出ノズルアーム
32;2流体スプレーノズルアーム
50;裏面洗浄用ノズル
51;液吐出ノズル
52;2流体スプレーノズル
61,111;流体供給ライン
62,112;薬液供給ライン
63,113;純水供給ライン
100;洗浄処理装置
101;薬液のパドル(液膜)
101a;薬液純水混合パドル(液膜)
103;トッププレート
110;表面洗浄用ノズル
W;半導体ウエハ(被処理基板)
Claims (17)
- 水平に保持された被処理基板の少なくとも一方の面に、近接して対面するようにプレートを位置させ、当該プレートと前記被処理基板との間のギャップに処理液を供給して前記ギャップを満たす液膜を形成する工程と、
前記ギャップを満たす液膜が形成された状態で前記被処理基板を処理する工程と、
前記処理が終了後、前記液膜が満たされている前記ギャップを広げつつそれに追従して前記ギャップに液体を供給し、前記ギャップを満たす液膜を破壊する工程と
を有することを特徴とする液処理方法。 - 前記処理液は、前記プレートの中心部に設けられたノズルを介して前記プレートと前記被処理基板との間に供給されることを特徴とする請求項1に記載の液処理方法。
- 前記ギャップを満たす液膜を形成する前記処理液が薬液であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の液処理方法。
- 前記液体はリンス液であることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の液処理方法。
- 前記ギャップを満たす液膜を破壊する工程は、前記被処理基板を相対的に低速の第1の回転数で回転させながら行われ、
その後に、前記被処理基板の回転数を前記第1の回転数よりも高速の第2の回転数に上昇させつつ前記ギャップをさらに拡大する工程をさらに有することを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の液処理方法。 - 前記第1の回転数は10〜100rpmであり、前記第2の回転数は100〜1000rpmであることを特徴とする請求項5に記載の液処理方法。
- 前記被処理基板を回転させながら前記被処理基板にリンス液を供給する工程と、
前記被処理基板を回転させて振り切り乾燥を行う工程と
をさらに有することを特徴とする請求項5または請求項6に記載の液処理方法。 - 水平に保持された被処理基板の少なくとも一方の面に、近接して対面するようにプレートを位置させ、当該プレートと前記被処理基板との間のギャップに処理液を供給して前記ギャップを満たす液膜を形成する工程と、
前記ギャップを満たす液膜が形成された状態で前記被処理基板を処理する工程と、
前記処理が終了後、前記液膜が満たされている前記ギャップを広げつつそれに追従して前記ギャップに液体を供給し、前記ギャップを満たす液膜を破壊する工程と、
前記ギャップに残存する液膜を除去する工程と、
前記被処理基板の前記プレートと対向する面をリンスする工程と、
前記被処理基板を振り切り乾燥させる工程と
を有することを特徴とする液処理方法。 - 水平に保持された被処理基板の裏面に、近接して対面するようにプレートを位置させ、当該プレートと前記被処理基板との間のギャップに処理液を供給して前記ギャップを満たす液膜を形成する工程と、
前記ギャップを満たす液膜が形成された状態で前記被処理基板を処理する工程と、
前記処理が終了後、前記被処理基板を相対的に低速の第1の回転数で回転させ、前記液膜が満たされている前記ギャップを広げつつそれに追従して前記ギャップに液体を供給し、前記ギャップを満たす液膜を破壊する工程と、
前記被処理基板の回転数を相対的に高速の第2の回転数に上昇させて前記ギャップに残存する液膜を除去する工程と、
前記被処理基板を回転させながら前記被処理基板の裏面にリンス液を供給してリンスする工程と、
前記被処理基板の裏面の処理を進行させている間に前記被処理基板の表面に処理液を供給して表面の処理を行う工程と、
前記被処理基板の表面の処理の後、その表面にリンス液を供給してリンスする工程と、
前記第1の回転数から前記第2の回転数に上昇するタイミングで、前記被処理体の表面に供給されているリンス液を、噴霧化された純水とガスとの2流体スプレーに切り替える工程と
を有することを特徴とする液処理方法。 - 前記第1の回転数は10〜100rpmであり、前記第2の回転数は100〜1000rpmであることを特徴とする請求項9に記載の液処理方法。
- 前記被処理基板を高速で回転させて振り切り乾燥させる工程をさらに有することを特徴とする請求項9または請求項10に記載の液処理方法。
- 水平に保持された被処理基板の少なくとも一方の面に、第1の間隔で対面するようにプレートを位置させ、当該プレートと前記被処理基板との間のギャップに第1の液体を供給して前記ギャップを満たす液膜を形成し、前記被処理基板を液処理する工程と、
前記処理が終了後、前記液膜が満たされている前記ギャップを第2の間隔まで広げつつそれに追従して前記ギャップに第2の液体を供給し、前記ギャップを満たす液膜を破壊する工程と、
前記ギャップをさらに第3の間隔まで広げ、前記ギャップに残存する液膜を除去する工程と
を有することを特徴とする液処理方法。 - 前記ギャップを満たす液膜を破壊する工程は、第1の回転数で前記被処理基板を回転させて行われ、前記残存する液膜を除去する工程は、第1の回転数よりも高速の第2の回転数に上昇させて行われることを特徴とする請求項12に記載の液処理方法。
- 前記残存する液膜を除去する工程の後、前記プレートと前記被処理基板とのギャップにリンス液を供給する工程をさらに有することを特徴とする請求項13に記載の液処理方法。
- 前記第1の液体は薬液であり、前記第2の液体はリンス液であることを特徴とする請求項12から請求項14のいずれか1項に記載の液処理方法。
- 被処理基板を水平に保持する基板保持部と、
前記被処理基板の少なくとも一方の面に対して接離可能に設けられた少なくとも1枚のプレートと、
前記プレートと前記被処理基板とのギャップに処理液を供給するための処理液供給手段と、
前記ギャップに液体を供給するための液体供給手段と、
前記プレートと前記被処理基板との間隔を調整する昇降機構と、
水平に保持された被処理基板の少なくとも一方の面に、近接して対面するように前記プレートを位置させ、当該プレートと前記被処理基板との間のギャップに前記処理液供給手段により処理液を供給して前記ギャップを満たす液膜を形成した状態で前記被処理基板に処理を行わせ、前記処理が終了後、前記昇降機構により前記液膜が満たされている前記ギャップを広げつつそれに追従して前記ギャップに液体を供給して、前記ギャップを満たす液膜を破壊させるように制御する制御機構と
を具備することを特徴とする液処理装置。 - コンピュータ上で動作し、液処理装置を制御するためのプログラムが記憶されたコンピュータ読取可能な記憶媒体であって、前記プログラムは、実行時に、
請求項1から請求項15のいずれか1項に記載の方法が行われるように、コンピュータに前記液処理装置を制御させることを特徴とするコンピュータ読取可能な記憶媒体。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005362809A JP4675772B2 (ja) | 2005-12-16 | 2005-12-16 | 液処理方法、液処理装置、制御プログラム、およびコンピュータ読取可能な記憶媒体 |
KR1020060114492A KR101061945B1 (ko) | 2005-11-24 | 2006-11-20 | 액 처리 방법, 액 처리 장치 및 이를 행하는 제어프로그램이 기억된 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체 |
US11/602,398 US7914626B2 (en) | 2005-11-24 | 2006-11-21 | Liquid processing method and liquid processing apparatus |
EP06024286.4A EP1791161B1 (en) | 2005-11-24 | 2006-11-23 | Liquid processing method and liquid processing apparatus |
TW099112696A TWI460774B (zh) | 2005-11-24 | 2006-11-23 | Liquid treatment method and liquid treatment device |
TW095143394A TW200729311A (en) | 2005-11-24 | 2006-11-23 | Liquid processing method and liquid processing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005362809A JP4675772B2 (ja) | 2005-12-16 | 2005-12-16 | 液処理方法、液処理装置、制御プログラム、およびコンピュータ読取可能な記憶媒体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007165746A JP2007165746A (ja) | 2007-06-28 |
JP4675772B2 true JP4675772B2 (ja) | 2011-04-27 |
Family
ID=38248273
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005362809A Active JP4675772B2 (ja) | 2005-11-24 | 2005-12-16 | 液処理方法、液処理装置、制御プログラム、およびコンピュータ読取可能な記憶媒体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4675772B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100901459B1 (ko) | 2007-10-11 | 2009-06-08 | 세메스 주식회사 | 약액 공급 장치 |
JP5975563B2 (ja) * | 2012-03-30 | 2016-08-23 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP6231328B2 (ja) * | 2013-08-20 | 2017-11-15 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
CN108198748B (zh) * | 2014-02-27 | 2022-04-29 | 斯克林集团公司 | 基板处理装置 |
KR102308587B1 (ko) | 2014-03-19 | 2021-10-01 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
JP6514300B2 (ja) * | 2017-10-18 | 2019-05-15 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04206544A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-28 | Shibayama Kikai Kk | 半導体ウエハの移送方法 |
JP2003282514A (ja) * | 2002-03-25 | 2003-10-03 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP2003282425A (ja) * | 2002-03-27 | 2003-10-03 | Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd | レジスト剥離装置 |
JP2003309102A (ja) * | 2002-04-16 | 2003-10-31 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置および液処理方法 |
JP2003332284A (ja) * | 2002-05-13 | 2003-11-21 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置および液処理方法 |
-
2005
- 2005-12-16 JP JP2005362809A patent/JP4675772B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04206544A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-28 | Shibayama Kikai Kk | 半導体ウエハの移送方法 |
JP2003282514A (ja) * | 2002-03-25 | 2003-10-03 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP2003282425A (ja) * | 2002-03-27 | 2003-10-03 | Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd | レジスト剥離装置 |
JP2003309102A (ja) * | 2002-04-16 | 2003-10-31 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置および液処理方法 |
JP2003332284A (ja) * | 2002-05-13 | 2003-11-21 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置および液処理方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007165746A (ja) | 2007-06-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4607755B2 (ja) | 基板洗浄方法、基板洗浄装置、制御プログラム、およびコンピュータ読取可能な記憶媒体 | |
KR101061945B1 (ko) | 액 처리 방법, 액 처리 장치 및 이를 행하는 제어프로그램이 기억된 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체 | |
JP2007157898A (ja) | 基板洗浄方法、基板洗浄装置、制御プログラム、およびコンピュータ読取可能な記憶媒体 | |
US7914626B2 (en) | Liquid processing method and liquid processing apparatus | |
KR101371118B1 (ko) | 약액 처리 장치 및 약액 처리 방법 | |
KR101325899B1 (ko) | 액처리 장치 및 액처리 방법 | |
TWI354344B (ja) | ||
JP4675772B2 (ja) | 液処理方法、液処理装置、制御プログラム、およびコンピュータ読取可能な記憶媒体 | |
JP2009218563A (ja) | 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体 | |
JP4680044B2 (ja) | 液処理方法、液処理装置、制御プログラム、およびコンピュータ読取可能な記憶媒体 | |
JP2013172080A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
KR102559412B1 (ko) | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체 | |
JP5747842B2 (ja) | 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体 | |
JP4236109B2 (ja) | 基板処理方法及び基板処理装置 | |
JP2007234812A (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
CN209747469U (zh) | 基板清洗装置 | |
JP2001015402A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2009147038A (ja) | 基板処理方法 | |
JP2008034612A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP2004056005A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP2004303967A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP6454608B2 (ja) | 基板処理方法、基板処理装置および記憶媒体 | |
JP2019207982A (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
JP2009081370A (ja) | 基板洗浄方法および基板洗浄装置 | |
JP2008028068A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081105 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100824 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100914 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101112 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110125 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110126 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140204 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4675772 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |