KR100901459B1 - 약액 공급 장치 - Google Patents

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Abstract

약액 공급 장치가 제공된다. 본 발명의 실시예에 따른 약액 공급 장치는 각각 전후 방향으로 이동가능한 복수의 노즐, 복수의 노즐을 내부에 수용하고, 노즐이 출입할 수 있도록 일측이 개방된 노즐 커버 및 각각의 노즐을 전후 방향으로 이동시키는 노즐 구동부를 포함한다.
약액 공급 장치, 노즐, 세정

Description

약액 공급 장치{Apparatus for supplying chemical}
본 발명은 약액 공급 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 개별적으로 전후 방향으로 구동이 가능한 복수의 노즐을 형성하여, 복수의 약액을 동시에 공급하는 것이 가능하고 노즐 교체를 위한 대기 시간을 줄여 공정 효율을 향상시키는 약액 공급 장치에 관한 것이다.
최근, 반도체 장치의 제조 기술은 소비자의 다양한 욕구를 충족시키기 위해 집적도, 신뢰도, 응답속도 등을 향상시키는 방향으로 발전하고 있다.
일반적으로, 반도체 장치는 반도체 기판으로 사용되는 실리콘 반도체 기판 상에 소정의 막을 형성하고, 그 막을 전기적 특성을 갖는 패턴으로 형성함으로서 제조된다.
패턴은 막 형성, 포토리소그래피, 식각, 이온주입, 연마 등과 같은 단위 공정들의 순차적 또는 반복적인 수행에 의해 형성된다.
상기에서와 같은 단위 공정을 수행한 후 반도체 기판에는 반응 부산물 및 공정 중에 발생한 파티클 등과 같은 이물질이 잔존하게 되는데, 이물질을 제거하지 않을 경우 후속 공정에서 심각한 불량 요인을 발생시킨다.
특히 미세구조를 갖는 반도체소자의 제조공정에 있어서 각 공정을 수행한 후 웨이퍼에 부착된 파티클(particles)뿐만 아니라, 이물질, 정전기, 워터마크(water mark), 라인성 파티클 등은 후속공정에 커다란 영향을 미치게 된다. 따라서 반도체 제조공정에서 각 공정의 전후에 약액(chemical liquor) 또는 순수(DIW)등을 이용하여 웨이퍼의 표면에 대한 세정 공정을 실시한다.
세정 장치 중 매엽식 세정 장치는 스핀척에 고정된 기판을 회전시키면서 기판의 상부에 있는 약액 공급 장치에서 기판을 향하여 세정액 등을 공급함으로써 기판을 세정시킨다.
도 1은 종래의 척 실린더를 이용한 약액 공급 장치의 사시도이다.
도 1에서 종래의 약액 공급 장치는 고정된 위치에 있는 복수의 노즐(10) 중 세정 공정을 위한 특정 약액을 분사하는 하나의 노즐을 척 실린더(20)에 부착시킨 후, 상하 이송 액츄에이터(30)와 좌우 이송 액츄에이터(40)에 의해 움직이는 척 실린더(20)가 기판(미도시)의 상부로 노즐(10a, 10b, 10c 중 하나)을 이동시킨 다음 기판(미도시)을 향하여 약액을 공급하게 된다.
종래의 약액 공급 장치에서는 복수의 노즐(10) 중 하나의 노즐(10a, 10b, 10c 중 하나)을 통해서 약액 공급 처리를 완료한 후 후속 약액을 공급해야 할 경우, 다시 복수의 노즐(10)이 위치한 곳으로 척 실린더(20)를 이동하여 척 실린더(10)에 부착된 노즐과 후속 공정을 수행할 노즐을 탈부착시키고 다시 기판(미도시)으로 척 실린더(20)에 부착된 노즐을 이동하여 약액을 공급하게 된다. 따라서, 복수의 약액을 연속적으로 사용해야 하는 경우에 있어서 노즐(10) 교체를 위한 이 동 시간 때문에 공정 효율이 떨어진다는 문제점이 있다.
또한, 척 실린더(20)에는 하나의 노즐(10a, 10b, 10c 중 하나)만 부착시킬 수 있어서 복수의 약액을 동시에 공급하는 것이 불가능하다는 문제점이 있다.
본 발명은 상기한 문제점을 개선하기 위해 고안된 것으로, 본 발명이 이루고자 하는 목적은 개별적으로 구동이 가능한 복수의 노즐을 형성하여, 복수의 약액을 연속적으로 사용해야 할 경우 노즐의 교체를 위한 대기 시간을 줄여서 공정 효율을 향상시키고, 복수의 약액을 동시에 공급할 수 있는 약액 공급 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 약액 공급 장치는 각각 전후 방향으로 이동가능한 복수의 노즐; 상기 복수의 노즐을 내부에 수용하고, 상기 노즐이 출입할 수 있도록 일측이 개방된 노즐 커버; 및 상기 각각의 노즐을 전후 방향으로 이동시키는 노즐 구동부를 포함한다.
상기한 바와 같은 본 발명의 약액 공급 장치에 따르면 다음과 같은 효과가 하나 혹은 그 이상 있다.
첫째, 개별적으로 움직이는 복수의 노즐을 통합하여 복수의 약액을 연속적으로 공급해야 할 경우 노즐 교체를 위한 대기 시간을 줄여 공정 효율을 향상시킬 수 있다는 장점이 있다.
둘째, 복수의 약액을 동시에 공급할 수 있다는 장점도 있다.
셋째, 노즐 커버 안에 위치한 노즐로부터 흘러내리는 약액을 배출시켜 잔류 약액으로부터 기판 또는 노즐 커버의 오염을 방지할 수 있다는 장점도 있다.
실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다
이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 약액 공급 장치를 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 약액 공급 장치의 평면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 약액 공급 장치의 측면도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 약액 공급 장치는 노즐(110), 노즐 커버(120), 노즐 구동부(130)를 포함한다. 또한, 노즐 커버 좌우 구동부(미도시) 또는 노즐 커버 상하 구동부(미도시) 또는 약액 배출부(150)를 더 포함할 수 있다.
노즐(110)은 기판(200)을 향하여 약액을 공급하며, 본 발명에서는 복수의 노즐(110a, 110b, 110c)로 구성된다. 또한, 복수의 노즐(110a, 110b, 110c) 각각은 노즐 구동부(130)에 의해 개별적으로 전후 방향으로 이동이 가능하다. 각각의 노즐(110a, 110b, 110c)에는 약액 공급부(140a, 140b, 140c)가 형성되어 서로 다른 약액이 호스 또는 배관을 통해서 노즐(110a, 110b, 110c)에 공급된다. 도면에는 3개의 노즐(110a, 110b, 110c)로 구성되어 있는 것으로 도시하고 있으나, 이는 일 예에 불과하고 더 많은 개수의 노즐(110)로 구성될 수 있음은 물론이다.
노즐 커버(120)는 복수의 노즐(110)을 내부에 수용하고 노즐(110)이 전 방향으로 이동하여 노즐 커버(120) 바깥으로 나와 기판(200)에 약액을 공급할 수 있도록 일측은 개방되어 있다. 노즐 커버(120)는 내부에 복수의 노즐(110)을 수용하면서 노즐 커버 좌우 구동부(미도시)에 의해 좌우로 이동할 수 있다. 또한, 노즐 커버(120)는 내부에 복수의 노즐(110)을 수용하면서 노즐 커버 상하 구동부(미도시)에 의해 상하로 이동할 수도 있다.
노즐 구동부(130)는 노즐 커버(120) 내부에 있는 각각의 노즐(110a, 110b, 110c)을 전후 방향으로 이동시킨다. 바람직하게는 노즐 구동부(130)는 에어 실린더로 구성되어 에어 실린더에 연결된 노즐(110)을 이동시킬 수 있는데, 노즐(110)을 전후 방향으로 이동시킬 수만 있으면 이에 한정되지 않고 다른 장치로 구성될 수 있음은 물론이다. 또한, 도면에서는 노즐 구동부(130)가 노즐 커버(120) 내부에 형성되어 있는데, 노즐 커버(120) 외부에 형성될 수도 있다.
약액 배출부(150)는 노즐 커버(120) 내에서 노즐(110)로부터 떨어지는 약액 을 회수하여 노즐 커버(120) 외부로 배출시킨다. 도 3에서와 노즐(110)이 노즐 커버(120) 내부에 위치하는 곳에 약액을 분사하는 노즐(110) 끝단 아래에서 약액을 담을 수 있는 구조로 약액 배출부(150)는 형성된다. 약액 배출부(150)는 노즐(110)의 끝단에서 잔류 약액이 떨어지는 것을 회수하여 잔류 약액이 떨어지면서 노즐 커버(120) 또는 기판(200)을 오염시키는 것을 방지할 수 있다. 또한, 도면에서와 같이 약액 배출부(150)는 노즐 커버(120) 외부로 약액을 배출시킬 수 있도록 배관(152)이 형성되어 회수한 약액을 노즐 커버(120) 외부로 배출시킬 수 있다. 약액 배출부(150)는 노즐 커버(120) 내부에 하나 형성되어 각각의 노즐(110a, 110b, 110c)에서 떨어지는 약액을 담는 구조로 형성될 수도 있고, 각 노즐(110a, 110b, 110c) 아래에 대응되도록 각각 형성되어 각 노즐(110a, 110b, 110c)에서 떨어지는 약액을 분류하면서 회수할 수도 있다.
노즐 커버 좌우 구동부(미도시)는 도 6과 같이 노즐 커버(120)를 좌우로 구동시킨다. 노즐 커버 좌우 구동부(미도시)는 노즐 커버(120)를 안내하는 가이드(170)와 가이드를 따라 움직이도록 동력을 발생시키는 모터(미도시) 등으로 구성될 수 있다. 노즐 커버(120)를 좌우로 움직일 수만 있다면 이에 한정되지 않고 다양한 방법으로 구성될 수 있음은 물론이다. 노즐 커버 좌우 구동부(미도시)에 의해 노즐 커버(120) 내부에 있는 노즐(110)이 기판(200)의 정 중앙 또는 특정 위치에 위치하도록 하여 약액을 분사시킬 수 있다.
노즐 커버 상하 구동부(미도시)는 노즐 커버(120)를 상하로 구동시킨다. 노즐 커버(120)에 연결되는 샤프트(160)와 샤프트(160)를 상하로 움직이게 하는 에어 실린더(미도시) 등의 동력 발생 장치로 노즐 커버(120)를 상하로 구동시킬 수 있다. 노즐 커버 상하 구동부(120)에 의해 노즐(110)과 기판(200) 사이의 분사 거리를 조절하면서 최적의 위치에서 약액을 분사시킬 수가 있다.
이하, 도면을 참고로 본 발명의 일 실시예에 따른 약액 공급 장치의 동작을 설명하기로 한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 약액 공급 장치의 동작을 설명하기 위한 평면도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 약액 공급 장치의 동작을 설명하기 위한 측면도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐 커버가 좌우로 이동 가능한 약액 공급 장치를 도시한 평면도이며, 도 7은 제 3 노즐을 이용해서 기판을 향하여 약액을 분사하는 약액 공급 장치를 도시한 도면이다.
3개의 노즐(110)로 구성되는 도면에서 설명의 편의를 위해 각각을 제 1 노즐(110a), 제 2 노즐(110b), 제 3 노즐(110c)이라고 칭하기로 한다.
도 6은 노즐 커버 좌우 구동부(미도시)에 의해 노즐 커버(120)가 좌우로 이동되는 모습을 도시하고 있는데, 최초 점선으로 도시된 위치에서 기판(200)이 있는 위치로 노즐 커버(120)를 이동시킬 수 있다.
도 4에서는 제 2 노즐(110b)이 노즐 구동부에 의해 전방으로 이동되면서 약액을 분사하는 것을 도시하고 있다. 제 2 노즐(110b)을 이용해서 약액 공급을 종료한 후 다른 약액을 연속적으로 공급해야 하는 경우에 제 2 노즐(110b)을 다시 노즐 커버(120) 안으로 이동시키고, 다음 약액을 공급하는 제 1 노즐(110a) 또는 제 3 노즐(110c)을 전방으로 이동시켜 연속적으로 약액을 공급시킬 수 있다.
도 7은 제 3 노즐(110c)을 이용해서 기판(200)을 향하여 약액을 분사하는 모습을 도시하고 있는데, 도 6에서 제 2 노즐(110b)을 이용해서 약액 분사를 종료한 후 제 2 노즐(110b)을 노즐 커버(120) 안으로 이동시키고, 제 3 노즐(110c)을 도 7과 같이 전방으로 이동시킨다. 이때, 제 3 노즐(110c)을 기판(200)의 중심에 위치하도록 노즐 커버 좌우 구동부(미도시)에 의해 노즐 커버(120)를 약간 이동시킨다. 도 1을 참조로 전술한 종래의 약액 공급 장치에서는 연속적으로 다음 약액을 공급해야 할 경우 노즐(10)이 위치한 곳으로 척 실린더(20)가 이동하여 노즐(10)을 탈부착하고 다시 기판(미도시)이 있는 곳으로 척 실린더(20)에 부착된 노즐(10)을 이동시켜야 하므로 노즐(10) 교체를 위한 대기 시간의 의해 전체 공정의 효율이 떨어졌다. 그러나 본 발명에서는 전후 방향으로 이동이 가능한 각각의 노즐(110a, 110b, 110c)을 노즐 커버(120) 안과 밖으로 이동시키고, 노즐(110)을 기판의 중심을 향하도록 하기 위해서 노즐 커버(120)를 노즐(110) 사이의 간격에 해당하는 거리만큼만 이동시키면 되므로 다음 약액을 공급하기 위한 대기 시간이 극히 작다.
그리고, 노즐 커버 상하 구동부(미도시)에 의해 노즐 커버(120)가 상하로 움직일 수가 있어서 노즐(110)과 기판(200) 사이 최적의 위치에서 약액을 분사시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 약액 공급 장치는 복수의 노즐(110)을 이용해서 동시에 약액을 공급하는 것이 가능하다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 약액 공급 장치에서 복수의 노즐을 이용하여 기판을 향하여 약액을 분사하는 모습을 도시한 도면이다.
도면에서와 같이 노즐 구동부(130)에 의해 제 2 노즐(110b)과 제 3 노즐(110c)을 동시에 노즐 커버(120) 전방으로 이동시킨 후 두 개의 노즐(110b, 110c)에서 서로 다른 약액을 동시에 분사시킬 수가 있다.
이하, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 약액 공급 장치를 설명하기로 한다.
전술한 약액 공급 장치에 있어서, 복수의 노즐(110), 노즐 커버(120), 노즐 구동부(130), 약액 배출부(150)로 구성될 수 있음은 동일한 바, 이에 관한 설명은 생략하기로 하고 그 차이점을 위주로 설명하기로 한다.
도 9는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 약액 공급 장치에서 노즐 커버가 회전 운동을 하면서 기판을 향하여 약액을 분사하는 모습을 도시한 도면이다.
전술한 실시예에서는 노즐 커버 좌우 구동부(미도시)에 의해 노즐 커버(120)가 좌우로 움직이는 구조였는데, 도 9에서는 노즐 커버 좌우 구동부(미도시) 대신에 노즐 커버 회전 구동부(미도시)에 의해 노즐 커버(120)가 회전하는 구성이다.
노즐 커버 회전 구동부(미도시)는 노즐 커버의 개방된 일측의 반대쪽 일단을 중심으로 노즐 커버(120)를 회전시킨다. 노즐 커버 회전 구동부(미도시)는 노즐 커버(120)에 연결된 샤프트(180)와 샤프트(180)를 회전시키기 위해 동력을 발생하는 모터(미도시) 등으로 구성될 수 있다. 물론 이에 한정되지 않고 노즐 커버(120)를 일단을 중심으로 회전시킬 수만 있다면 다양한 방법으로 구성될 수 있다.
전술한 실시예와 마찬가지로 서로 다른 약액을 연속적으로 공급해야 하는 경우 노즐 구동부(130)에 의해 각각의 노즐(110a, 110b, 110c)을 전후로 움직이면서 약액을 공급할 수 있다. 또한, 복수의 약액을 동시에 분사할 수 있음은 전술한 실 시예와 동일하다. 본 실시예에서는 노즐 커버 회전 구동부(미도시)에 의해 노즐 커버(120)를 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전시킴에 따라서 기판(200)의 전 면적을 스캐닝하면서 약액을 분사시킬 수가 있다. 또한, 노즐 커버 상하 구동부(미도시)에 의해 노즐(200)과 기판(200) 사이의 거리를 조절할 수가 있어서 최적 거리에서 약액을 분사할 수 있음은 전술한 실시예와 동일하다.
본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
도 1은 종래의 척 실린더를 이용한 약액 공급 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 약액 공급 장치의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 약액 공급 장치의 측면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 약액 공급 장치의 동작을 설명하기 위한 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 약액 공급 장치의 동작을 설명하기 위한 측면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐 커버가 좌우로 이동 가능한 약액 공급 장치를 도시한 평면도이다.
도 7은 제 3 노즐을 이용해서 기판을 향하여 약액을 분사하는 약액 공급 장치를 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 약액 공급 장치에서 복수의 노즐을 이용하여 기판을 향하여 약액을 분사하는 모습을 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 약액 공급 장치에서 노즐 커버가 회전 운동을 하면서 기판을 향하여 약액을 분사하는 모습을 도시한 도면이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
110: 노즐
120: 노즐 커버
130: 노즐 구동부
140: 약액 공급부
150: 약액 배출부
200: 기판

Claims (8)

  1. 약액을 공급하는 복수의 노즐;
    상기 복수의 노즐을 내부에 수용하고, 상기 노즐이 출입할 수 있도록 일측이 개방되며 이동 가능한 노즐 커버; 및
    상기 각각의 노즐을 전후 방향으로 이동시키는 노즐 구동부를 포함하는데,
    상기 복수의 노즐 각각은 상기 노즐 커버 내외부로 이동가능한 약액 공급 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 노즐을 수용하는 노즐 커버를 좌우로 이동시키는 노즐 커버 좌우 구동부를 더 포함하는 약액 공급 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 노즐을 수용하는 노즐 커버를 상하로 이동시키는 노즐 커버 상하 구동부를 더 포함하는 약액 공급 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 노즐을 수용하는 노즐 커버의 개방된 일측의 반대쪽 일단을 중심으로 상기 노즐 커버를 회전시키는 노즐 커버 회전 구동부를 더 포함하는 약액 공급 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 노즐을 수용하는 노즐 커버를 상하로 이동시키는 노즐 커버 상하 구동부를 더 포함하는 약액 공급 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 노즐 구동부는 에어 실린더를 이용하여 상기 노즐을 전후 방향으로 이동시키는 약액 공급 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 노즐 커버는 상기 노즐로부터 떨어지는 약액을 회수하여 상기 노즐 커버 외부로 배출시키는 약액 배출부를 더 포함하는 약액 공급 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 약액 배출부는 상기 각각의 노즐에 대하여 개별적으로 형성되는 약액 공급 장치.
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101036592B1 (ko) * 2008-11-28 2011-05-24 세메스 주식회사 처리액 공급 유닛과, 이를 이용한 기판 처리 장치
KR101213967B1 (ko) * 2009-12-21 2012-12-20 주식회사 케이씨텍 기판세정장치
JP5248633B2 (ja) * 2011-01-18 2013-07-31 東京エレクトロン株式会社 液処理装置および液処理方法
CN110949915A (zh) * 2019-12-07 2020-04-03 盐城东方汽车广场投资发展有限公司 一种室外环保垃圾桶
JP7424424B2 (ja) * 2021-11-02 2024-01-30 東京エレクトロン株式会社 液処理装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003209087A (ja) * 2001-11-02 2003-07-25 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0744167B2 (ja) 1990-03-14 1995-05-15 株式会社ダン・クリーン・プロダクト スプレー洗浄装置
NL9200799A (nl) * 1992-05-04 1993-12-01 Meino Jan Van Der Woude Verticale reinigingslansmachine.
US5353996A (en) * 1993-02-18 1994-10-11 Boise Cascade Corporation Sootblower frame and drive assembly
US5299533A (en) * 1993-03-22 1994-04-05 The Babcock & Wilcox Company Open beam sootblower
JP3185753B2 (ja) 1998-05-22 2001-07-11 日本電気株式会社 半導体装置の製造方法
KR100722077B1 (ko) * 2003-04-28 2007-05-25 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 노즐 장치 및 이것을 구비한 위생 세정 장치
US7323080B2 (en) * 2004-05-04 2008-01-29 Semes Co., Ltd. Apparatus for treating substrate
JP4675772B2 (ja) 2005-12-16 2011-04-27 東京エレクトロン株式会社 液処理方法、液処理装置、制御プログラム、およびコンピュータ読取可能な記憶媒体
JP2007157898A (ja) 2005-12-02 2007-06-21 Tokyo Electron Ltd 基板洗浄方法、基板洗浄装置、制御プログラム、およびコンピュータ読取可能な記憶媒体
WO2007072571A1 (ja) * 2005-12-22 2007-06-28 Pre-Tech Co., Ltd. 基板の乾燥装置および洗浄装置並びに乾燥方法および洗浄方法
JP2007254992A (ja) * 2006-03-22 2007-10-04 Aisin Seiki Co Ltd 温水洗浄便座のノズルユニット

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003209087A (ja) * 2001-11-02 2003-07-25 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置

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