JP4921741B2 - ミニエンバイロメントポッドと装置との間の真空インタフェース - Google Patents
ミニエンバイロメントポッドと装置との間の真空インタフェース Download PDFInfo
- Publication number
- JP4921741B2 JP4921741B2 JP2005238309A JP2005238309A JP4921741B2 JP 4921741 B2 JP4921741 B2 JP 4921741B2 JP 2005238309 A JP2005238309 A JP 2005238309A JP 2005238309 A JP2005238309 A JP 2005238309A JP 4921741 B2 JP4921741 B2 JP 4921741B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- door
- pod
- interface
- transport
- pump
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/137—Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T137/00—Fluid handling
- Y10T137/8593—Systems
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Pressure Vessels And Lids Thereof (AREA)
Description
搬送ポッドを備え、各搬送ポッドが、ポッドドアによって閉鎖可能な出入口開口部を持つ耐漏洩性の周辺壁を有し、かつポッドドア前方シーリング手段を有し、機器がさらに、
装置の入口において、インタフェースドア前方シーリング手段を有するインタフェースドアによって閉鎖可能な物品通過開口部を備えた、インタフェースと、
搬送ポッドの前面と、物品通過開口部および出入口開口部の周りのインタフェースの前面との間の結合ゾーンを、外部雰囲気から隔離するための周辺シーリング手段と、
閉位置と、インタフェースの内側に向かってオフセットされる開位置との間で、ポッドドアとインタフェースドアとを移動させるための、インタフェースに取り付けられたドアアクチュエータ手段と、
ポッドドアが出入口開口部を閉じる閉位置において、ポッドドアを選択的にロックおよびアンロックするために、インタフェースに取り付けられたアクチュエータ手段によって作動可能である、搬送ポッドに備えられたポッドドアロック手段とを備え、
機器は、低圧雰囲気の下で物品を搬送するためのものであり、かつ機器がさらに、
搬送ポッドが、内部空洞に真空が存在する場合に外側大気圧に耐えるように構成され、
ポッドドア前方シーリング手段を圧縮するために、搬送ポッドの内側に向かってポッドドアに対して軸方向推力を加えるように、インタフェース内に構成されるプッシャ手段と、
弾性圧縮可能であり、かつポッドドアによって弾性的に圧縮されて保持されるように構成されたポッドドア前方シーリング手段とを備え、ポッドドア前方シーリング手段自体は、ポッドドアがロックされた閉位置にあるときに、ポッドドアロック手段によって保持される、ことを特徴とする。
ポッドドアをロックするステップ中に、十分な強度の前記軸方向推力をポッドドアに加え、次いでポッドドアロック手段を作動させてポッドドアをロックし、最終的に軸方向推力を解放し、
ポッドドアをアンロックするステップ中に、十分な強度の前記軸方向推力をポッドドアに加え、次いでロック手段を作動させてポッドドアをアンロックし、最終的に前記軸方向推力を解放するように構成されていることが好ましい。
インタフェースドア前方シーリング手段が弾性圧縮されること、および
結合された状態では、十分な強度の軸方向推力が、同時にインタフェースドア前方シーリング手段を圧縮することを準備することができる。
開位置と閉位置との間でドアを変位するための第1のアクチュエータ手段と、
十分な強度の前記軸方向推力を加えるための、第1のアクチュエータ手段とは別の第2のアクチュエータ手段とを含む。
物品通過開口部を囲む壁に対して搬送ポッドを可逆的に確保するように構成される保持手段と、
搬送ポッドと物品通過開口部を囲む壁との間で、搬送ポッドが前記壁に固定されているときに、出入口開口部と物品通過開口部との周りで外部雰囲気に対するシーリングを提供するための、インタフェース前方シーリング手段とを含む。
2 周囲壁
3 出入口開口部
4 ポッドドア
5、13、16 前方シーリング手段
6 内部空洞
7 平坦な物品
8a、8b、32 矢印
9 装置
10 耐漏洩性周囲壁
11 物品通過開口部
12 インタフェースドア
12b、12c 横断ピン
12d、12e ボールベアリング
12f インタフェースドアロック手段、シャフト
12g インボリュート形カム
14 ドアアクチュエータ手段
14a、14b 側部ユニット
14c 軸方向部分ストローク
14d 横断部分ストローク
15 保持手段
15a 頂部ジョー
15b 底部ジョー
15c ポッド保持ジョーアクチュエータ
17 耐漏洩性インタフェース
18 出口オリフィス
19 装置ドア
20 ポッドドアロック手段
21 周辺容積
22 真空ポンプデバイス
23 連結ポンプダクト
23a 入口オリフィス
24 連結ポンプ制御バルブ
25 インタフェースポンプダクト
26 インタフェースポンプ制御バルブ
27 釣り合いダクト
28 バルブ
29 取り外し可能な結合手段
30 両方向矢印
33 案内経路
33a 横断肢(垂直肢)
33b 第1の軸方向肢(水平肢)
33c 第2の軸方向肢(水平肢)
34 フォーク
35 水平フォーク軸
36 リンク
36a、36b、36c リンクピン
37 アクチュエータ
38a、38b ロックアクチュエータ
39a、39b ロックペグ
40 キャリッジ
50a、50b、50c 平坦な物品のマニピュレータ
51 パージデバイス
52 熱伝達プレート
53、54、55 センサ
56 制御装置
57 バーコード
58、59 心合せ手段
58a 丸頭ペグ
58b ばね
58c ハウジング
Claims (20)
- ウェハまたはマスクなどの平坦な物品(7)を装置(9)へまたは装置(9)から搬送するための機器であって、
搬送ポッド(1)を備え、各搬送ポッド(1)が、ポッドドア(4)によって閉鎖可能な出入口開口部(3)を持つ耐漏洩性周辺壁(2)を有し、かつポッドドア前方シーリング手段(5)を有し、前記機器がさらに、
装置(9)の入口において、インタフェースドア前方シーリング手段(13)を有するインタフェースドア(12)によって閉鎖可能な物品通過開口部(11)を備えた、インタフェース(17)と、
搬送ポッド(1)の前面と、物品通過開口部(11)および出入口開口部(3)の周りのインタフェース(17)の前面との間の結合ゾーンを、外部雰囲気から隔離するための周辺シーリング手段(16)と、
閉位置と、インタフェース(17)の内側に向かってオフセットされる開位置との間で、ポッドドア(4)とインタフェースドア(12)とを移動させるための、インタフェース(17)に取り付けられたドアアクチュエータ手段(14)と、
ポッドドア(4)が出入口開口部(3)を閉じる閉位置において、ポッドドア(4)を選択的にロックおよびアンロックするために、インタフェース(17)に取り付けられたアクチュエータ手段によって作動可能である、搬送ポッド(1)に備えられたポッドドアロック手段(20)とを備え、
前記機器が、低圧雰囲気の下で物品を搬送するためのものであり、かつ前記機器がさらに、
搬送ポッド(1)が、内部空洞(6)に真空が存在する場合に外側大気圧に耐えるように構成され、
ポッドドア前方シーリング手段(5)を圧縮するために、搬送ポッド(1)の内側に向かってポッドドア(4)に対して軸方向推力を加えるように、インタフェース(17)内に構成されるプッシャ手段(14、15、12f)と、
弾性圧縮可能であり、かつ前記ポッドドアによって弾性的に圧縮されて保持されるように構成されたポッドドア前方シーリング手段(5)とを備え、ポッドドア前方シーリング手段(5)自体が、ポッドドア(4)がロックされた閉位置にあるときに、ポッドドアロック手段(20)によって保持され、
取り外し可能な結合手段(29)が、またポッドドア(4)とインタフェースドア(12)とに備えられ、結合された状態で、ポッドドア(4)が、インタフェースドア(12)とともに1つのユニットとして閉位置と開位置との間を移動するように、ドアアクチュエータ手段(14)の制御の下で、ポッドドア(4)をインタフェースドア(12)に対して可逆的に固定し、
同じドアアクチュエータ手段(14)が、ドアを開位置と閉位置との間で動かし、かつ十分な強度の前記軸方向推力を加える働きをし、
ドアアクチュエータ手段(14)が、平行四辺形リンケージに基づくことを特徴とする、機器。 - プッシャ手段(14、15、12f)によって、十分な強度の軸方向推力がポッドドア(4)に加えられて、ポッドドアロック手段(20)によって提供される圧縮を超えてポッドドア前方シーリング手段(5)を圧縮することが可能になる、請求項1に記載の機器。
- プッシャ手段(14、15、12f)が、
ポッドドア(4)をロックするステップ中に、十分な強度の前記軸方向推力をポッドドア(4)に加え、次いでポッドドアロック手段(20)を作動させてポッドドア(4)をロックし、最終的に軸方向推力を解放し、
ポッドドア(4)をアンロックするステップ中に、十分な強度の前記軸方向推力をポッドドア(4)に加え、次いでロック手段を作動させてポッドドア(4)をアンロックし、最終的に前記軸方向推力を解放するように構成される、請求項2に記載の機器。 - インタフェースドア前方シーリング手段(13)が弾性圧縮され、かつ
結合された状態で、十分な強度の軸方向推力が、同時にインタフェースドア前方シーリング手段(13)を圧縮する、請求項1に記載の機器。 - ドアアクチュエータ手段が、
開位置と閉位置との間でドアを変位するための第1のアクチュエータ手段(14)と、
十分な強度の前記軸方向推力を加えるための、第1のアクチュエータ手段(14)とは別の第2のアクチュエータ手段(12f)とを含む、請求項1に記載の機器。 - 物品通過開口部(11)を囲む壁に対して搬送ポッド(1)を可逆的に固定するように構成される保持手段(15)と、
搬送ポッド(1)と物品通過開口部(11)を囲む壁との間で、搬送ポッド(1)が前記壁に固定されているときに、出入口開口部(3)と物品通過開口部(11)との周りで外部雰囲気に対するシーリングを提供するための、インタフェース前方シーリング手段(16)とを含む、請求項1に記載の機器。 - 搬送ポッド(1)がインタフェース(17)の前壁に対して固定され、かつドア(4、12)が閉位置にあるときに、ポッドドア(4)、インタフェースドア(12)、ポッドドア前方シーリング手段(5)、インタフェースドア前方シーリング手段(13)、およびインタフェース前方シーリング手段(16)の間のガスケット間ゾーンに閉じ込め保持されているガスの周辺容積(21)をポンプで出すように構成される連結ポンプ手段(22〜28、56)をさらに備える、請求項6に記載の機器。
- 互いに結合された状態で、ポッドドア(4)の外面(104)が、隙間も張り出しもなくて覆っているインタフェースドア(12)の外面(112)を直接押圧する、請求項7に記載の機器。
- 連結ポンプ手段(22〜28、56)が、搬送ポッド(1)がインタフェース(17)に対して固定され、かつポッドドア(4)およびインタフェースドア(12)は両方とも閉位置にあるとき、搬送ポッド(1)の内部の圧力と実質的に等しいガス圧力を周辺容積(21)内に確立するように構成される、請求項7に記載の機器。
- 連結ポンプ手段(22〜28、56)が、搬送ポッド(1)がインタフェース(17)に対して固定され、かつポッドドア(4)、インタフェースドア(12)、および装置ドア(19)の3つすべてが閉位置にあるとき、搬送ポッド(1)内の圧力と実質的に等しいガス圧力をインタフェース(17)内に確立するように構成される、請求項7に記載の機器。
- 連結ポンプ手段(22〜28、56)が、ポッドドア(4)とインタフェース(17)が開いているが、装置ドア(19)は閉じているとき、インタフェース(17)と搬送ポッド(1)において、装置(9)内の圧力と実質的に等しいガス圧力、または搬送ポッド(1)において望まれる圧力と実質的に等しいガス圧力を選択的に確立するよう構成される、請求項7に記載の機器。
- 連結ポンプ手段が、連結ポンプダクト(23)を備え、該連結ポンプダクト(23)が、インタフェース前方シーリング手段(16)とインタフェースドア前方シーリング手段(13)との間の周辺容積(21)と連絡する入口オリフィス(23a)を有し、また真空ポンプデバイス(22)に連結された出口を有する、請求項7に記載の機器。
- 連結ポンプ制御バルブ(24)が、連結ポンプダクト(23)の間に配置される、請求項12に記載の機器。
- 前記真空ポンプデバイスが、また、インタフェースポンプダクト(25)を介してインタフェース(17)の内側空間に連結され、インタフェースポンプ制御バルブ(26)が、前記インタフェースポンプダクトの間に配置される、請求項13に記載の機器。
- 前記連結ポンプ手段(22〜28、56)が、前記周辺容積(21)内に、機器の外側の周囲圧力と実質的に等しい圧力を確立するように構成される、請求項7に記載の機器。
- 釣り合いバルブ(28)を備えた釣り合いダクト(27)が、周辺容積(21)を機器の外側に連結させる、請求項15に記載の機器。
- ドアアクチュエータ手段(14)が、ドア(4、12)を2つの部分ストロークに沿って移動させ、特に、閉位置とインタフェース(17)の内側に向かって軸方向にセットバックされる位置との間の軸方向部分ストローク(14c)と、軸方向のセットバック位置と、搬送ポッド(1)と装置(9)との間で平坦な物品(7)の通路を解放する側方向に後退した位置との間の、横断部分ストローク(14d)とに沿って移動させる、請求項1に記載の機器。
- ドアアクチュエータ手段(14)が、装置(9)の入口に取り付けられたインタフェース(17)に備えられる、請求項1に記載の機器。
- 少なくとも1つの心合せ手段(58、59)が、またインタフェースドア(12)および/またはポッドドア(4)に備えられ、ポッドドア(4)をインタフェースドア(12)に向けて案内し、かつ2つのドア(4、12)がともに結合されると2つのドアを保持する、請求項1に記載の機器。
- 少なくとも1つの心合せ手段(58)が、インタフェースドア(12)に備えられ、インタフェースドアにおけるガイド形成ハウジング(58c)に収容された球形ヘッドペグ(58a)およびばね(58b)を含み、少なくとも1つの心合せ手段(59)が、ポッドドア(4)に備えられ、インタフェースドア(12)の対応する心合せ手段(58)を受け入れるために適したハウジングを有する、請求項19に記載の機器。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR0451932 | 2004-08-30 | ||
FR0451932A FR2874744B1 (fr) | 2004-08-30 | 2004-08-30 | Interface sous vide entre une boite de mini-environnement et un equipement |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006074033A JP2006074033A (ja) | 2006-03-16 |
JP4921741B2 true JP4921741B2 (ja) | 2012-04-25 |
Family
ID=34949168
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005238309A Expired - Fee Related JP4921741B2 (ja) | 2004-08-30 | 2005-08-19 | ミニエンバイロメントポッドと装置との間の真空インタフェース |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7568875B2 (ja) |
EP (1) | EP1630854A3 (ja) |
JP (1) | JP4921741B2 (ja) |
CN (1) | CN1743254B (ja) |
FR (1) | FR2874744B1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014112631A (ja) * | 2012-10-31 | 2014-06-19 | Tdk Corp | ロードポートユニット及びefemシステム |
US10340168B2 (en) | 2014-01-31 | 2019-07-02 | Sinfonia Technology Co., Ltd. | Load port and EFEM |
Families Citing this family (52)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7418982B2 (en) * | 2006-05-17 | 2008-09-02 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Substrate carrier and facility interface and apparatus including same |
JP4713424B2 (ja) * | 2006-08-24 | 2011-06-29 | 川崎重工業株式会社 | オープナ側ドア駆動機構 |
JP2008060513A (ja) * | 2006-09-04 | 2008-03-13 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置及び処理方法 |
TWI475627B (zh) | 2007-05-17 | 2015-03-01 | Brooks Automation Inc | 基板運送機、基板處理裝置和系統、於基板處理期間降低基板之微粒污染的方法,及使運送機與處理機結合之方法 |
JP6027303B2 (ja) * | 2007-05-17 | 2016-11-16 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 側部開口部基板キャリアおよびロードポート |
JP4438966B2 (ja) * | 2007-11-29 | 2010-03-24 | Tdk株式会社 | 収容容器の蓋開閉システム及び当該システムを用いた基板処理方法 |
JP4488255B2 (ja) * | 2008-05-27 | 2010-06-23 | Tdk株式会社 | 密閉容器の蓋開閉システム、当該蓋開閉システムを含む収容物挿脱システム、及び当該蓋開閉システムを用いた基板処理方法 |
US20100028111A1 (en) * | 2008-07-31 | 2010-02-04 | Asyst Technologies, Inc. | Variable-Size Load Port and Method for Operating the Same |
JP5134495B2 (ja) * | 2008-10-16 | 2013-01-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置及び処理方法 |
JP5093621B2 (ja) * | 2009-09-18 | 2012-12-12 | Tdk株式会社 | ロードポート装置及び該ロードポート装置の排塵方法 |
JP5794497B2 (ja) * | 2010-06-08 | 2015-10-14 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 連結システム |
US8870516B2 (en) | 2010-06-30 | 2014-10-28 | Brooks Automation, Inc. | Port door positioning apparatus and associated methods |
JP5736686B2 (ja) * | 2010-08-07 | 2015-06-17 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロードポート |
US20140102796A1 (en) * | 2011-02-15 | 2014-04-17 | Schlumberger Technology Corporation | Method And Apparatus For Protecting Downhole Components With Inert Atmosphere |
CN105702601B (zh) | 2011-06-23 | 2020-02-07 | 布鲁克斯Ccs有限公司 | 清洁系统和方法 |
JP5727609B2 (ja) | 2011-07-06 | 2015-06-03 | 平田機工株式会社 | 容器開閉装置 |
PL220339B1 (pl) | 2012-07-12 | 2015-10-30 | Inst Chemii Fizycznej Polskiej Akademii Nauk | Przenośna walizka próżniowa z wziernikiem |
JP6045946B2 (ja) * | 2012-07-13 | 2016-12-14 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置、プログラムおよび記録媒体 |
US20140119858A1 (en) * | 2012-10-31 | 2014-05-01 | Sandisk 3D Llc | Semiconductor Device Manufacturing Line |
KR102548468B1 (ko) * | 2013-01-22 | 2023-06-27 | 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 | 기판 이송기 |
JP5947975B2 (ja) * | 2013-03-27 | 2016-07-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理装置用連結部材 |
JP6260109B2 (ja) * | 2013-05-16 | 2018-01-17 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロードポート装置 |
JP6260116B2 (ja) * | 2013-06-04 | 2018-01-17 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロードポート装置 |
KR20160043027A (ko) | 2013-08-12 | 2016-04-20 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 팩토리 인터페이스 환경 제어들을 갖는 기판 프로세싱 시스템들, 장치, 및 방법들 |
JP6204226B2 (ja) * | 2014-02-24 | 2017-09-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法 |
US20150311100A1 (en) * | 2014-04-23 | 2015-10-29 | Tdk Corporation | Load port unit and efem system |
CN111696895A (zh) | 2014-11-25 | 2020-09-22 | 应用材料公司 | 具有基板载体和净化腔室环境控制的基板处理系统、设备和方法 |
JP2015207786A (ja) * | 2015-06-24 | 2015-11-19 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロードポート |
TWI788061B (zh) * | 2015-08-04 | 2022-12-21 | 日商昕芙旎雅股份有限公司 | 門開閉系統及具備門開閉系統之載入埠 |
TWI727562B (zh) * | 2015-08-04 | 2021-05-11 | 日商昕芙旎雅股份有限公司 | 裝載埠 |
JP6947993B2 (ja) * | 2016-03-29 | 2021-10-13 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロードポート及び搬送室 |
JP6687840B2 (ja) * | 2016-03-29 | 2020-04-28 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロードポート |
JP6903883B2 (ja) * | 2016-09-09 | 2021-07-14 | Tdk株式会社 | 容器内清浄化装置 |
US10177019B2 (en) | 2016-09-26 | 2019-01-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Vacuum-assisted vessel environmental contaminant purging |
FR3058562B1 (fr) * | 2016-11-07 | 2019-05-10 | Pfeiffer Vacuum | Dispositif et procede de controle de l'etancheite d'une enceinte de transport pour le convoyage et le stockage atmospherique de substrats semi-conducteurs |
US10741432B2 (en) * | 2017-02-06 | 2020-08-11 | Applied Materials, Inc. | Systems, apparatus, and methods for a load port door opener |
JP6752163B2 (ja) * | 2017-02-13 | 2020-09-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム及び基板搬送方法 |
US10446428B2 (en) * | 2017-03-14 | 2019-10-15 | Applied Materials, Inc. | Load port operation in electronic device manufacturing apparatus, systems, and methods |
DE102018102762B3 (de) | 2018-02-07 | 2019-08-01 | Uwe Beier | Ladeschleuse für einen Substratbehälter, Vorrichtung mit einer Ladeschleuse und Verfahren zum Betrieb einer Ladeschleuse |
JP2018110246A (ja) * | 2018-02-14 | 2018-07-12 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | Efem |
CN110473819B (zh) * | 2018-05-11 | 2020-12-08 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 一种开门装置、传输腔室和半导体处理设备 |
CN108962806A (zh) * | 2018-08-13 | 2018-12-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种晶圆自动装载设备、晶圆自动装载方法 |
JP2020167398A (ja) * | 2019-03-28 | 2020-10-08 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | ドアオープナーおよびドアオープナーが提供される基材処理装置 |
JP6721852B2 (ja) * | 2019-07-16 | 2020-07-15 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロードポート |
CN112447548A (zh) * | 2019-09-03 | 2021-03-05 | 中微半导体设备(上海)股份有限公司 | 一种半导体处理设备及腔室间传送口结构 |
JP7471106B2 (ja) | 2020-02-28 | 2024-04-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 部品運搬装置 |
JP7277840B2 (ja) * | 2020-06-16 | 2023-05-19 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロードポート及びロードポートの駆動方法 |
JP7025670B2 (ja) * | 2020-06-16 | 2022-02-25 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロードポート及びefem |
US11302552B1 (en) * | 2021-01-07 | 2022-04-12 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Multiple transport carrier docking device |
CN112918881B (zh) * | 2021-01-07 | 2022-11-04 | 深圳中检联检测有限公司 | 一种食品检测用样品储存装置 |
CN112743564A (zh) * | 2021-01-12 | 2021-05-04 | 南京迪海智科精密机械有限公司 | 一种芯片抓取机器人及抓取方法 |
US20230138326A1 (en) * | 2021-10-28 | 2023-05-04 | Applied Materials, Inc. | Model-Based Controlled Load Lock Pumping Scheme |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05109863A (ja) * | 1991-10-17 | 1993-04-30 | Shinko Electric Co Ltd | 機械式インターフエース装置 |
DE69205571T2 (de) | 1992-08-04 | 1996-06-13 | Ibm | Unter Druck stehende Koppelsysteme zum Transferieren von einem Halbleiterwafer zwischen einem tragbaren abdichtbaren unter druckstehenden Behälter und einer Bearbeitungsanlage. |
US6136168A (en) * | 1993-01-21 | 2000-10-24 | Tdk Corporation | Clean transfer method and apparatus therefor |
JPH06275698A (ja) * | 1993-03-24 | 1994-09-30 | Ebara Corp | 真空処理装置 |
JP3331693B2 (ja) * | 1993-09-14 | 2002-10-07 | 神鋼電機株式会社 | ガスパージ装置 |
JPH08172120A (ja) * | 1994-12-16 | 1996-07-02 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法および搬送インターフェース装置 |
DE59611078D1 (de) * | 1995-03-28 | 2004-10-14 | Brooks Automation Gmbh | Be- und Entladestation für Halbleiterbearbeitungsanlagen |
US5607276A (en) * | 1995-07-06 | 1997-03-04 | Brooks Automation, Inc. | Batchloader for substrate carrier on load lock |
US5674123A (en) * | 1995-07-18 | 1997-10-07 | Semifab | Docking and environmental purging system for integrated circuit wafer transport assemblies |
JP3796782B2 (ja) * | 1995-11-13 | 2006-07-12 | アシスト シンコー株式会社 | 機械的インターフェイス装置 |
SG47226A1 (en) * | 1996-07-12 | 1998-03-20 | Motorola Inc | Method and apparatus for transporting and using a semiconductor substrate carrier |
US5915562A (en) * | 1996-07-12 | 1999-06-29 | Fluoroware, Inc. | Transport module with latching door |
JP3184479B2 (ja) * | 1997-05-21 | 2001-07-09 | ティーディーケイ株式会社 | 真空クリーンボックス、クリーン搬送方法及び装置 |
JPH11168135A (ja) * | 1997-12-03 | 1999-06-22 | Toshiba Corp | 基板保管装置および基板保管方法 |
JPH11214479A (ja) * | 1998-01-23 | 1999-08-06 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及びその方法並びに基板搬送装置 |
US6501070B1 (en) * | 1998-07-13 | 2002-12-31 | Newport Corporation | Pod load interface equipment adapted for implementation in a fims system |
US6261044B1 (en) * | 1998-08-06 | 2001-07-17 | Asyst Technologies, Inc. | Pod to port door retention and evacuation system |
JP3556480B2 (ja) * | 1998-08-17 | 2004-08-18 | 信越ポリマー株式会社 | 精密基板収納容器 |
JP2000216175A (ja) * | 1999-01-26 | 2000-08-04 | Sony Corp | 密閉コンテナ及び雰囲気置換装置並びにこれらの製造方法 |
JP2000286319A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-13 | Canon Inc | 基板搬送方法および半導体製造装置 |
US6168364B1 (en) * | 1999-04-19 | 2001-01-02 | Tdk Corporation | Vacuum clean box, clean transfer method and apparatus therefor |
US6641349B1 (en) * | 1999-04-30 | 2003-11-04 | Tdk Corporation | Clean box, clean transfer method and system |
JP3954287B2 (ja) * | 1999-06-28 | 2007-08-08 | 東京エレクトロン株式会社 | ウェハキャリア用蓋体の着脱装置 |
JP3769417B2 (ja) * | 1999-06-30 | 2006-04-26 | 株式会社東芝 | 基板収納容器 |
US6641350B2 (en) * | 2000-04-17 | 2003-11-04 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Dual loading port semiconductor processing equipment |
JP2001298068A (ja) * | 2000-04-18 | 2001-10-26 | Natl Inst Of Advanced Industrial Science & Technology Meti | 局所清浄化法及び局所清浄化加工処理装置 |
-
2004
- 2004-08-30 FR FR0451932A patent/FR2874744B1/fr not_active Expired - Lifetime
-
2005
- 2005-08-12 EP EP20050107437 patent/EP1630854A3/fr not_active Withdrawn
- 2005-08-19 JP JP2005238309A patent/JP4921741B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-08-29 US US11/212,841 patent/US7568875B2/en active Active
- 2005-08-30 CN CN2005100934765A patent/CN1743254B/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014112631A (ja) * | 2012-10-31 | 2014-06-19 | Tdk Corp | ロードポートユニット及びefemシステム |
US10340168B2 (en) | 2014-01-31 | 2019-07-02 | Sinfonia Technology Co., Ltd. | Load port and EFEM |
US10727100B2 (en) | 2014-01-31 | 2020-07-28 | Sinfonia Technology Co., Ltd. | Load port and EFEM |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1743254A (zh) | 2006-03-08 |
FR2874744B1 (fr) | 2006-11-24 |
US20060102237A1 (en) | 2006-05-18 |
EP1630854A2 (fr) | 2006-03-01 |
FR2874744A1 (fr) | 2006-03-03 |
EP1630854A3 (fr) | 2011-10-19 |
CN1743254B (zh) | 2010-12-22 |
JP2006074033A (ja) | 2006-03-16 |
US7568875B2 (en) | 2009-08-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4921741B2 (ja) | ミニエンバイロメントポッドと装置との間の真空インタフェース | |
US8171964B2 (en) | Apparatus and method for opening/closing lid of closed container, gas replacement apparatus using same, and load port apparatus | |
CN105431933B (zh) | 衬底运送器 | |
US6231290B1 (en) | Processing method and processing unit for substrate | |
TWI839967B (zh) | 門開閉系統及具備門開閉系統之載入埠 | |
JP5244097B2 (ja) | 基板用の輸送ポッド及びインターフェースを備えた装置 | |
TWI475627B (zh) | 基板運送機、基板處理裝置和系統、於基板處理期間降低基板之微粒污染的方法,及使運送機與處理機結合之方法 | |
US6302927B1 (en) | Method and apparatus for wafer processing | |
US9174253B2 (en) | Purge nozzle unit, purge apparatus and load port | |
US5806574A (en) | Portable closed container | |
US9576831B2 (en) | Substrate container, a load port apparatus, and a substrate treating apparatus | |
KR19990082011A (ko) | 진공 일체형 표준 메카니컬 인터페이스 시스템 | |
JP2017139274A (ja) | 基板収納容器の連結機構および連結方法 | |
JP5729148B2 (ja) | 基板搬送容器の開閉装置、蓋体の開閉装置及び半導体製造装置 | |
JP2008283215A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2000208589A5 (ja) | ||
US20090320948A1 (en) | Stacked load lock chamber and substrate processing apparatus including the same | |
US6799394B2 (en) | Apparatus for sealing a vacuum chamber | |
JP4283914B2 (ja) | 二平板ガス補助加熱モジュール | |
JP2000150613A (ja) | 被処理体の搬送装置 | |
KR101020364B1 (ko) | 게이트 밸브 및 그것을 이용한 기판 처리 장치 | |
JP3355697B2 (ja) | 可搬式密閉コンテナおよびガスパージステーション | |
JPH0786370A (ja) | ガスパージ装置 | |
KR100917147B1 (ko) | 산화 방지용 차폐기능을 가진 풉 오프너 | |
KR100761771B1 (ko) | 공정 챔버 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060213 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080730 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110209 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110215 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20110509 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20110512 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110810 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120124 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120203 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4921741 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150210 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |