JP4905626B2 - 絶縁性シリコーンゴム組成物及びその硬化物 - Google Patents

絶縁性シリコーンゴム組成物及びその硬化物 Download PDF

Info

Publication number
JP4905626B2
JP4905626B2 JP2005037493A JP2005037493A JP4905626B2 JP 4905626 B2 JP4905626 B2 JP 4905626B2 JP 2005037493 A JP2005037493 A JP 2005037493A JP 2005037493 A JP2005037493 A JP 2005037493A JP 4905626 B2 JP4905626 B2 JP 4905626B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
silicone rubber
rubber composition
group
mass
insulating silicone
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2005037493A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2006225422A (ja
Inventor
大地 轟
典行 廻谷
中村  勉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority to JP2005037493A priority Critical patent/JP4905626B2/ja
Priority to TW095104932A priority patent/TWI389978B/zh
Priority to KR1020060014041A priority patent/KR101295481B1/ko
Priority to CN2006100092615A priority patent/CN1821309B/zh
Publication of JP2006225422A publication Critical patent/JP2006225422A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4905626B2 publication Critical patent/JP4905626B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04Polysiloxanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/10Metal compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34Silicon-containing compounds
    • C08K3/36Silica
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00Specific properties of additives
    • C08K2201/017Additives being an antistatic agent
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00Properties
    • C08L2201/02Flame or fire retardant/resistant
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00Properties
    • C08L2201/06Biodegradable
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Organic Insulating Materials (AREA)
JP2005037493A 2005-02-15 2005-02-15 絶縁性シリコーンゴム組成物及びその硬化物 Active JP4905626B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005037493A JP4905626B2 (ja) 2005-02-15 2005-02-15 絶縁性シリコーンゴム組成物及びその硬化物
TW095104932A TWI389978B (zh) 2005-02-15 2006-02-14 Insulating silicone rubber composition
KR1020060014041A KR101295481B1 (ko) 2005-02-15 2006-02-14 절연성 실리콘 고무 조성물
CN2006100092615A CN1821309B (zh) 2005-02-15 2006-02-15 绝缘性硅橡胶组合物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005037493A JP4905626B2 (ja) 2005-02-15 2005-02-15 絶縁性シリコーンゴム組成物及びその硬化物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006225422A JP2006225422A (ja) 2006-08-31
JP4905626B2 true JP4905626B2 (ja) 2012-03-28

Family

ID=36922891

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005037493A Active JP4905626B2 (ja) 2005-02-15 2005-02-15 絶縁性シリコーンゴム組成物及びその硬化物

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP4905626B2 (ko)
KR (1) KR101295481B1 (ko)
CN (1) CN1821309B (ko)
TW (1) TWI389978B (ko)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4873167B2 (ja) * 2006-09-22 2012-02-08 信越化学工業株式会社 工業用大型延伸ロール形成用縮合反応硬化型シリコーンゴム組成物
JP2008266412A (ja) * 2007-04-18 2008-11-06 Shin Etsu Chem Co Ltd 帯電防止性シリコーンゴム型取り材料
JP5309714B2 (ja) * 2007-07-04 2013-10-09 信越化学工業株式会社 帯電防止性能を有するシリコーン粘着剤組成物およびシリコーン粘着テープ
JP4706868B2 (ja) * 2007-09-03 2011-06-22 信越化学工業株式会社 帯電防止性マイクロコンタクトプリント用版材
US7781555B2 (en) 2007-09-03 2010-08-24 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Microcontact printing stamp
TWI588210B (zh) 2007-12-27 2017-06-21 邁圖高新材料日本合同公司 Thermosetting silicone rubber composition
TWI457398B (zh) 2007-12-27 2014-10-21 Momentive Performance Mat Jp Thermosetting Silicone Oxygenated Compounds
US8222341B2 (en) * 2009-03-17 2012-07-17 Mearthane Products Corporation Semi-conductive silicone polymers
CN101805521A (zh) * 2010-03-19 2010-08-18 东莞市宏达新材料有限公司 防静电硅胶组合物及制备方法
JP5916457B2 (ja) 2012-03-23 2016-05-11 住友理工株式会社 絶縁性シリコーンゴム組成物
JP5835100B2 (ja) * 2012-05-22 2015-12-24 信越化学工業株式会社 帯電防止性シリコーンゴム組成物及び帯電防止性シリコーンゴム硬化物の黄変を抑制する方法
JP5758845B2 (ja) * 2012-05-23 2015-08-05 信越化学工業株式会社 シリコーンゴム組成物
JP5776650B2 (ja) * 2012-08-29 2015-09-09 信越化学工業株式会社 絶縁性シリコーンゴム組成物
WO2014069621A1 (ja) 2012-11-05 2014-05-08 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 熱硬化性シリコーンゴム組成物
JP5462425B1 (ja) * 2012-11-05 2014-04-02 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 熱硬化性シリコーンゴム組成物
KR20170118090A (ko) * 2015-02-16 2017-10-24 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드 스펀지-형성성 실리콘 고무 조성물 및 실리콘 고무 스펀지
JP2017002218A (ja) * 2015-06-12 2017-01-05 信越化学工業株式会社 高誘電絶縁性シリコーンゴム組成物
JP6497291B2 (ja) * 2015-10-14 2019-04-10 信越化学工業株式会社 絶縁放熱シート
CN105219093A (zh) * 2015-11-04 2016-01-06 东莞星海丰电子有限公司 一种硅胶制品及其制备工艺
CN106893158A (zh) * 2017-04-20 2017-06-27 马鞍山市润启新材料科技有限公司 一种环保型抗静电绝缘材料
TWI841640B (zh) 2019-01-17 2024-05-11 美商陶氏有機矽公司 抗靜電聚矽氧橡膠組成物
TW202035647A (zh) 2019-01-17 2020-10-01 美商陶氏有機矽公司 抗靜電聚矽氧橡膠組成物
WO2024053440A1 (ja) * 2022-09-05 2024-03-14 信越化学工業株式会社 熱伝導性ミラブル型シリコーンゴム組成物及び熱伝導性シート

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3036776B2 (ja) * 1990-02-27 2000-04-24 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 硬化性組成物
JPH04103666A (ja) * 1990-08-23 1992-04-06 Hokushin Ind Inc シリコーンゴム成形体
JP3330771B2 (ja) * 1995-01-19 2002-09-30 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 永久帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物
JP3115519B2 (ja) * 1995-05-15 2000-12-11 三洋化成工業株式会社 シリコーン樹脂用帯電防止剤
JPH11199773A (ja) * 1997-12-24 1999-07-27 E I Du Pont De Nemours & Co 帯電防止ポリマー組成物およびその成形品
JP3501055B2 (ja) * 1999-12-10 2004-02-23 信越化学工業株式会社 半導電性シリコーンゴム組成物及びシリコーンゴムロール
US20040030032A1 (en) * 2000-12-07 2004-02-12 Takao Manabe Semiconductive resin composition and semiconductive member
JP4769924B2 (ja) * 2001-02-06 2011-09-07 三光化学工業株式会社 高制電性ゴム組成物
JP3766619B2 (ja) * 2001-08-30 2006-04-12 三光化学工業株式会社 制電性組成物、その製造方法およびそれを用いた成形品
JP2003082232A (ja) * 2001-09-07 2003-03-19 Shin Etsu Chem Co Ltd 半導電ローラ用シリコーンゴム組成物及び半導電ローラ
JP3914511B2 (ja) * 2003-05-07 2007-05-16 信越化学工業株式会社 ロール用ゴム組成物およびそれを用いたイオン導電性ゴムロール

Also Published As

Publication number Publication date
TW200639217A (en) 2006-11-16
KR101295481B1 (ko) 2013-08-09
KR20060092088A (ko) 2006-08-22
JP2006225422A (ja) 2006-08-31
TWI389978B (zh) 2013-03-21
CN1821309A (zh) 2006-08-23
CN1821309B (zh) 2011-06-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4905626B2 (ja) 絶縁性シリコーンゴム組成物及びその硬化物
JP5581764B2 (ja) シリコーンゴム組成物及び帯電防止性シリコーンゴム硬化物の耐圧縮永久歪性を向上する方法
JP5835100B2 (ja) 帯電防止性シリコーンゴム組成物及び帯電防止性シリコーンゴム硬化物の黄変を抑制する方法
CN105440683B (zh) 抗静电性硅橡胶组合物、其固化物和其制造方法
JP2004018701A (ja) 耐トラッキング性シリコーンゴム組成物及びこれを用いた電力ケーブル
JP7070751B2 (ja) 高誘電絶縁性シリコーンゴム組成物及び電界緩和層
JP5821829B2 (ja) シリコーンゴム組成物及びシリコーンゴム成形物
JP4973845B2 (ja) ローラ用付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物及び現像ローラ
JP7156216B2 (ja) ミラブル型シリコーンゴム組成物及びその硬化物、並びにミラブル型シリコーンゴム組成物用シリコーンゴムコンパウンド
JP5758845B2 (ja) シリコーンゴム組成物
JP5776650B2 (ja) 絶縁性シリコーンゴム組成物
JP7476901B2 (ja) ミラブル型シリコーンゴム組成物、シリコーンゴム硬化物及び電力ケーブル接続用電気絶縁部材
JP6380466B2 (ja) 動摩擦係数を低減する方法
JP6184091B2 (ja) ミラブル型シリコーンゴム組成物及びその硬化物
JP6988781B2 (ja) 帯電防止性シリコーンゴム組成物及び帯電防止キャリアプレート
JP2005082617A (ja) ローラ用付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物
WO2021100535A1 (ja) キーパッド作製用シリコーンゴム組成物及びキーパッド
WO2019077811A1 (ja) ミラブル型シリコーンゴム組成物及び電界緩和層
JPH07242825A (ja) 導電性シリコーンゴム組成物およびその製造方法
JP2016060856A (ja) シリコーンゴム硬化物に帯電防止性を付与する方法
JP2010031083A (ja) シリコーンゴムカバー及びその製造方法
JP2022175019A (ja) 付加硬化型導電性ミラブルシリコーンゴム組成物及び導電性シリコーンゴム成形品、並びに付加硬化型導電性ミラブルシリコーンゴム組成物の保管時の経時劣化抑制方法
WO2021251078A1 (ja) 付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物及び電子写真式画像形成部材

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070423

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090716

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090811

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091005

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20091005

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100825

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100928

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110608

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110708

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20111214

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20111227

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150120

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4905626

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150