JP3115519B2 - シリコーン樹脂用帯電防止剤 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はシリコーン樹脂用の
帯電防止剤 に関する。

【０００２】

【従来の技術】現在、シリコーン樹脂製品群は、数多く
の産業分野において種々の用途に幅広く利用されてい
る。一般にシリコーン樹脂は、耐熱性、耐寒性、電気絶
縁性、耐薬品性、撥水性、離型性等の物性に優れている
ばかりでなく、外観が美しく、成形も容易である。しか
し、その反面、電気絶縁性が高いために摩擦等により、
容易に静電気を発生し、蓄積するという欠点を有してい
る。すなわち、この静電気の蓄積によって、製品に塵や
埃が付着して美観を損ねたり、加工成形工程中に生産能
力が低下する等の問題が発生している。さらに、近年エ
レクトロニクス分野で使用されるシリコーン樹脂製品の
静電気によるノイズあるいはＩＣ部品の破損等が重要な
問題になっている。

【０００３】従来、シリコーン樹脂製品の帯電を防止す
る方法として、カチオン性、アニオン性、両性等のイオ
ン型界面活性剤やノニオン型界面活性剤を内部添加ある
いは表面塗布する方法、カーボンブラック、金属粉末、
過酸化系導電剤等のフィラー状の導電剤を添加する方法
などが知られている。

【０００４】一方、シリコーン樹脂製品に抗菌性を付与
する方法としては、銀イオン、銅イオン、亜鉛イオン等
の金属イオンをゼオライト、セラミックス、シリカゲ
ル、ガラス、炭素繊維及びスメクタイト等の粘度鉱物に
担持させた抗菌剤ををシリコーン樹脂に内添する方法が
知られている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、シリコ
ーン樹脂製品の帯電を防止する方法のうち前者のもの
は、経時的に添加あるいは塗布した活性剤が樹脂成形品
の表面からブリードアウトし、水洗や表面の拭き取りに
より徐々に帯電防止能が低下するという致命的な欠点が
あり、また、後者のものでは、得られる導電性が大き
く、導電性能の耐久性及び持続性にも顕著に優れている
が、樹脂中に大量に配合しなければならないこと、従っ
て帯電防止のコストも比較的高いこと、及び樹脂の耐水
性や強靱性等、本来の物性が悪くなるという問題点があ
る。

【０００６】また、シリコーン樹脂製品に抗菌性を付与
するために金属イオンをゼオライト等に担持させた抗菌
剤を内添する方法では、抗菌剤の分散性不足ため、経時
的に抗菌剤が樹脂表面にブリードアウトし、樹脂表面を
白亜化させ美観を損ねること、及びコストが比較的高い
こと等の問題点がある。

【０００７】本発明は、シリコーン樹脂に対して少量内
部添加することによって、シリコーン樹脂本来の物性を
損なうことなしに、恒久的な帯電防止能および／または
抗菌特性を付与し得る帯電防止剤 を提供することを目
的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは鋭意検討し
た結果、上記問題点を解決することのできる帯電防止剤
を完成するに至った。すなわち、本発明は、非イオン性
分子鎖とイオン性基が交互に繰り返される分子構造を有
するイオン性基を含む部分を有し、一般式（Ａ）又は
（Ｆ）で示されるオルガノポリシロキサンからなること
を特徴とするシリコーン樹脂用帯電防止剤である。

【化４】 〔式中、Ｒは１価の炭化水素基、ｍ、ｎは０〜１０００
の整数（ただし、ｍ、ｎが同時に０となることはな
い。）であり、Ｘ、Ｙ、Ｚは下記一般式（Ｂ） で表さ
れる基またはＲ（各々同一または異なってもよく、すべ
てがＲとなることはない）である。〕

【化５】 〔式中、Ｒ¹、Ｒ⁴およびＲ⁷は２価の炭化水素基、エー
テル基、カルボニル基、エステル基、アミド基、ウレタ
ン基またはウレア基を含有する２価の有機基、窒素また
は酸素原子含有複素環構造の基および（ポリ）オキシア
ルキレン基からなる群より選ばれる２価の有機基単独で
構成される分子鎖または該２価の有機基が複数結合した
２価の分子鎖、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁵、Ｒ⁶、Ｒ⁸、Ｒ⁹およびＲ
¹⁰はハロゲン若しくは水酸基で置換されていてもよい１
価の炭化水素基（各々同一または異なってもよい）、Ｗ
^-は陰イオン、ａ、ｂは０〜１００の整数である（ただ
し、ａ、ｂが同時に０になることはない。）。〕

【化６】 〔式中、Ｒは１価の炭化水素基、ｍ、ｎは０〜１０００
の整数（ただし、ｎは０ではない。）、ｘは１〜７の整
数、ｙは１〜１００の整数である。〕本発明による帯電
防止剤においては、分子中に含まれるイオン性基が空気
中の水分を吸着し、分極化することによって導電性を発
現する。さらに、側鎖、末端等のイオン性基を含む部分
に各々イオン性基を２個以上組み込み、かつ、一定の間
隔をあけてこれらのイオン性基を繰り返して位置させる
ことにより、より大きな帯電防止効果が得られる。ま
た、分子中のオルガノポリシロキサン部分は、シリコー
ン樹脂との化学的親和性が高く、帯電防止剤のブリード
アウト傾向を減少させることができる。従って、シリコ
ーン樹脂本来の物性を損なうことなく、恒久的な導電性
を発現し得る。

【０００９】また、 第４級アンモニウム塩基、第４級
ホスホニウム塩基等のカチオン性基が細菌細胞の細胞膜
に吸着し生理作用を阻害することによって抗菌作用を発
揮する。分子中のカチオン性基を含む部分において、複
数のイオン性基を非イオン性分子鎖をはさんで繰り返し
位置させることにより、活性基密度の増加に基づく抗菌
活性の高活性化が達成できる。また、オルガノポリシロ
キサン部分は、シリコーン樹脂との化学的親和性を高め
ブリードアウト傾向を減少、低毒性化や粘膜に対する低
刺激性化等の効果が得られる。

【００１０】本発明による帯電防止剤についてさらに詳
しく説明する。本発明の帯電防止剤の分子中のイオン性
基を含む部分に含まれるイオン性基は、カチオン性基で
もアニオン性基でもよく、カチオン性基とアニオン性基
の両方を含んでいてもよく、また２種以上の同じイオン
性基を含んでいても良い。カチオン性基としては、第１
級アミン塩、第２級アミン塩、第３級アミン塩、第４級
アンモニウム塩、第４級ホスホニウム塩などの基が挙げ
られる。カチオン性基の対イオンとしては、ハロゲンイ
オン、硫酸イオン、メチル硫酸イオン、エチル硫酸イオ
ン、メチル炭酸イオン、カルボン酸イオン等が例示され
る。これらカチオン性基のうち好ましいものは、第４級
アンモニウム塩基および第４級ホスホニウム塩基であ
る。アニオン性基としては、スルホン酸（塩）、カルボ
ン酸（塩）、硫酸エステル（塩）、リン酸エステル
（塩）等の基が挙げられる。アニオン性基の対イオンと
しては、アルカリ金属、アルカリ土類金属等の無機物イ
オン、アミン等の有機物イオンが挙げられる。

【００１１】本発明の帯電防止剤において、イオン性基
を含む部分が、非イオン性分子鎖を２個以上、イオン性
基を２個以上有し、非イオン性分子鎖とイオン性基が交
互に繰り返される分子構造を有し、かつ非イオン性分子
鎖中の炭素原子、酸素原子および窒素原子の合計数が２
〜３０個であるオルガノポリシロキサンが好ましい。長
すぎるとイオン性基を含む部分中のイオン性基の割合が
低いために帯電防止効果が不十分である。非イオン性分
子鎖としては、２価の有機基単独で構成される分子鎖で
も２価の有機基が複数結合した２価の分子鎖でもよい。
２価の有機基としては、２価炭化水素基［アルキレン基
（メチレン基、エチレン基など）、芳香族環構造の一部
（フェニレン基など）、非芳香族環構造の一部（シクロ
ヘキシレン基など）、ビニレン基など］、窒素および／
または酸素原子を含有する２価の有機基［エーテル基、
カルボニル基、エステル基、アミド基、ウレタン基、ウ
レア基］それ自体もしくはそれらの基を含有する２価の
有機基［例えば−ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＯ−、−ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＯ
Ｏ−、−ＣＨ₂ＣＯＮＨ₂−、−ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂Ｏ−、
−ＣＨ₂ＣＯＮＨＣＨ₂ＣＨ₂−、−ＣＨ₂ＮＨＣＯＮＨＣ
Ｈ₂−等］、窒素もしくは酸素原子含有複素環構造の
基、（ポリ）オキシアルキレン基が挙げられる。２価の
有機基が複数結合した２価の分子鎖において、２価の有
機基はおのおの同一でも異なってもよい。イオン性基を
含む部分は、オルガノポリシロキサン分子内の側鎖に位
置しても主鎖に位置してもよく、側鎖と主鎖の両方に位
置してもよい。イオン性基を含む部分において、ポリシ
ロキサン骨格との結合部に位置しているのは非イオン性
分子鎖である。

【００１２】本発明の分子内にカチオン性基を有するオ
ルガノポリシロキサンのうち好適な化合物の例として
は、一般式（Ａ）で示される化合物が挙げられる。

【００１３】

【化６】

【００１４】〔式中、Ｒは１価の炭化水素基、ｍ、ｎは
０〜１０００の整数（ただし、ｍ、ｎが同時に０となる
ことはない。）であり、Ｘ、Ｙ、Ｚは下記一般式（Ｂ）
若しくは（Ｅ）で表される基またはＲ（各々同一または
異なってもよく、すべてがＲとなることはない）であ
る。〕

【化４】 〔式中、Ｒ ¹ 、Ｒ ⁴ およびＲ ⁷ は２価の炭化水素基、エー
テル基、カルボニル基、エステル基、アミド基、ウレタ
ン基またはウレア基を含有する２価の有機基、窒素また
は酸素原子含有複素環構造の基および（ポリ）オキシア
ルキレン基からなる群より選ばれる２価の有機基単独で
構成される分子鎖または該２価の有機基が複数結合した
２価の分子鎖、Ｒ ² 、Ｒ ³ 、Ｒ ⁵ 、Ｒ ⁶ 、Ｒ ⁸ 、Ｒ ⁹ およびＲ
¹⁰ はハロゲン若しくは水酸基で置換されていてもよい１
価の炭化水素基（各々同一または異なってもよい）、Ｗ
^- は陰イオン、ａ、ｂは０〜１００の整数である（ただ
し、ａ、ｂが同時に０になることはない。）。〕

【００１５】

【化５】

【００１６】〔式中、Ｒ¹，Ｒ⁴およびＲ⁷は２価の炭化
水素基，エーテル基，カルボニル基，エステル基，アミ
ド基，ウレタン基またはウレア基を含有する２価の有機
基，窒素または酸素原子含有複素環構造の基および（ポ
リ）オキシアルキレン基からなる群より選ばれる２価の
有機基単独で構成される分子鎖または該２価の有機基が
複数結合した２価の分子鎖、Ｒ²，Ｒ³，Ｒ⁵，Ｒ⁶，
Ｒ⁸，Ｒ⁹およびＲ¹⁰はハロゲンもしくは水酸基で置換さ
れていてもよい１価の炭化水素基（各々同一または異な
ってもよい）、Ｗ^-は陰イオン、ａ，ｂは０〜１００の
整数である（ただし、ａ，ｂが同時に０になることはな
い。）。〕

【００１７】化合物（Ａ）において、式中の１価の炭化
水素基Ｒとしては、メチル基、エチル基、プロピル基等
のアルキル基、フェニル基等のアリール基、ベンジル基
等のアラルキル基等が例示されるが、メチル基、エチル
基等の低級アルキル基およびフェニル基が好ましく、特
にメチル基が好ましい。

【００１８】一般式（Ｂ）および（Ｅ）で示される基に
おいて、式中の２価の有機分子鎖Ｒ¹、Ｒ⁴およびＲ
⁷は、２価の有機基単独で構成される分子鎖でも２個の
有機基が複数結合した２価の分子鎖でもよい。２価の有
機基としては、２価炭化水素基［アルキレン基（メチレ
ン基、エチレン基など）、芳香族環構造の一部（フェニ
レン基など）、非芳香族環構造の一部（シクロヘキシレ
ン基など）、ビニレン基など］、窒素および／または酸
素原子を含有する２価の有機基［エーテル基、カルボニ
ル基、エステル基、アミド基、ウレタン基、ウレア
基］、窒素または酸素原子含有複素環構造の基、（ポ
リ）オキシアルキレン基が挙げられる。この分子鎖の長
さは、構成する炭素原子、酸素原子および窒素原子の合
計数で通常２〜３０個である。長すぎると、化合物
（Ａ）中の第４級アンモニウム塩基の割合が低いため帯
電防止効果が不十分である。

【００１９】一般式（Ｂ）および（Ｅ）で示される基に
おいて、式中のＲ²、Ｒ³、Ｒ⁵、Ｒ⁶、Ｒ⁸、Ｒ⁹およびＲ
¹⁰としては、メチル基、エチル基、プロピル基等のアル
キル基、フェニル基等のアリール基、ベンジル基等のア
ラルキル基等（おのおのハロゲン、水酸基等の置換基を
有していても良い。）が例示されるが、メチル基、エチ
ル基等の低級アルキル基およびフェニル基が好ましく、
特にメチル基が好ましい。

【００２０】一般式（Ｂ）および（Ｅ）で示される基に
おいて、陰イオンＷ^-としては、塩素イオン、臭素イオ
ン、ヨウ素イオン等のハロゲンイオン、水酸イオン、硫
酸イオン、メチル硫酸イオン、エチル硫酸イオン、硫酸
水素イオン、亜硫酸イオン、炭酸イオン、メチル炭酸イ
オン、エチル炭酸イオン、硝酸イオン、カルボン酸イオ
ン、スルホン酸イオン、ホスホン酸イオン等が例示され
る。

【００２１】本発明の分子内にアニオン性基を有するオ
ルガノポリシロキサンのうち好適な化合物の例として
は、下記の分子構造を持った化合物（Ｆ）が挙げられる

【００２２】

【化８】

【００２３】〔式中、Ｒは１価の炭化水素基、ｍ，ｎは
０〜１０００の整数（ただし、ｎは０でない。）、ｘは
１〜７の整数、ｙは１〜１００の整数である〕

【００２４】化合物（Ｆ）において、式中の１価炭化水
素基Ｒとしては、メチル基、エチル基、プロピル基等の
アルキル基、フェニル基等のアリール基、ベンジル基等
のアラルキル基等が例示されるが、メチル基、エチル基
等の低級アルキル基およびフェニル基が好ましく、特に
メチル基が好ましい。

【００２５】

【００２６】

【化９】

【００２７】〔式中、Ｒは１価の炭化水素基、ｍ，ｎは
０〜１０００の整数（ただし、ｍ，ｎが同時に０となる
ことはない。）であり、Ｘ，Ｙ，Ｚは下記一般式（Ｄ）
もしくは（Ｅ）のいずれかで表される基またはＲ（各々
同一または異なってもよく、すべてがＲとなることはな
い）である。〕

【００２８】

【化１０】

【００２９】〔式中、Ｒ¹，Ｒ⁴およびＲ⁷は２価の炭化
水素基，エーテル基，カルボニル基，エステル基，アミ
ド基，ウレタン基またはウレア基を含有する２価の有機
基，窒素または酸素原子含有複素環構造の基および（ポ
リ）オキシアルキレン基からなる群より選ばれる２価の
有機基単独で構成される分子鎖または該２価の有機基が
複数結合した２価の分子鎖、Ｒ²，Ｒ³，Ｒ⁵，Ｒ⁶，
Ｒ⁸，Ｒ⁹およびＲ¹⁰はハロゲンもしくは水酸基で置換さ
れていてもよい１価の炭化水素基（各々同一または異な
ってもよい）、Ｗ^-は陰イオン、ａ，ｂは０〜１００の
整数である（ただし、ａ，ｂが同時に０になることはな
い。）。〕

【００３０】

【化１１】

【００３１】〔式中、Ｒ¹，Ｒ⁴およびＲ⁷は２価の炭化
水素基，エーテル基，カルボニル基，エステル基，アミ
ド基，ウレタン基またはウレア基を含有する２価の有機
基，窒素または酸素原子含有複素環構造の基および（ポ
リ）オキシアルキレン基からなる群より選ばれる２価の
有機基単独で構成される分子鎖または該２価の有機基が
複数結合した２価の分子鎖、Ｒ²，Ｒ³，Ｒ⁵，Ｒ⁶，
Ｒ⁸，Ｒ⁹およびＲ¹⁰はハロゲンもしくは水酸基で置換さ
れていてもよい１価の炭化水素基（各々同一または異な
ってもよい）、Ｗ^-は陰イオン、ａ，ｂは０〜１００の
整数である（ただし、ａ，ｂが同時に０になることはな
い。）。〕

【００３２】化合物（Ｃ）において、式中の１価の炭化
水素基Ｒとしては、メチル基、エチル基、プロピル基等
のアルキル基、フェニル基等のアリール基、ベンジル基
等のアラルキル基等が例示されるが、メチル基、エチル
基等の低級アルキル基およびフェニル基が好ましく、特
にメチル基が好ましい。

【００３３】一般式（Ｄ）および（Ｅ）で示される基に
おいて、式中の２価の有機分子鎖Ｒ¹、Ｒ⁴およびＲ
⁷は、２価の有機基単独で構成される分子鎖でも２個の
有機基が複数結合した２価の分子鎖でもよい。２価の有
機基としては、２価炭化水素基［アルキレン基（メチレ
ン基、エチレン基など）、芳香族環構造の一部（フェニ
レン基など）、非芳香族環構造の一部（シクロヘキシレ
ン基など）、ビニレン基など］、窒素および／または酸
素原子を含有する２価の有機基［エーテル基、カルボニ
ル基、エステル基、アミド基、ウレタン基、ウレア
基］、窒素または酸素原子含有複素環構造の基、（ポ
リ）オキシアルキレン基が挙げられる。

【００３４】一般式（Ｄ）および（Ｅ）で示される基に
おいて、式中のＲ²、Ｒ³、Ｒ⁵、Ｒ⁶、Ｒ⁸、Ｒ⁹およびＲ
¹⁰としては、おのおのハロゲン、水酸基等の置換基を有
してもよいメチル基、エチル基、プロピル基、ｎ−ブチ
ル基、ｎ−オクチル基、ｎ−デシル基、ｎ−ラウリル
基、ｎ−ステアリル基等のアルキル基、フェニル基等の
アリール基、ベンジル基等のアラルキル基等の１価の炭
化水素基が例示される。

【００３５】一般式（Ｄ）および（Ｅ）で示される基に
おいて、陰イオンＷ^ーとしては、塩素イオン、臭素イオ
ン、ヨウ素イオン等のハロゲンイオン、水酸イオン、硫
酸イオン、メチル硫酸イオン、エチル硫酸イオン、硫酸
水素イオン、亜硫酸イオン、炭酸イオン、メチル炭酸イ
オン、エチル炭酸イオン、硝酸イオン、カルボン酸イオ
ン、スルホン酸イオン、ホスホン酸イオン等が例示され
る。

【００３６】本発明の帯電防止剤 を内部添加する対象
となるシリコーン樹脂製品の種類は、何ら限定されるも
のではないが、例えばシリコーンフォーム、シリコーン
シーラント、シリコーンゴム、シリコーン液状ゴム、シ
リコーンワニス等が例示される。

【００３７】本発明の帯電防止剤 は、シリコーン樹脂
製品の製造工程中のいずれかの段階で内部に添加、配合
することによっておのおの効果を発揮する。内部添加、
配合する方法は特に限定されず、ニーダー、ロール等で
加熱混合する、本発明の帯電防止剤の存在下にシロキサ
ンを重合する等の方法が挙げられる。帯電防止剤の樹脂
に対する配合量が好ましくは０．１〜２０重量％、より
好ましくは０．５〜１０重量％となるように用いる。一
方、抗菌剤の樹脂に対する配合量が好ましくは０．１〜
１０重量％となるように用いる。配合量が少なすぎると
効果が不十分であり、配合量が多すぎると樹脂本来の物
性や外観を損ねる可能性がある。

【００３８】本発明の帯電防止剤 は、界面活性剤系の
帯電防止剤やフィラー状の導電材と併用することができ
る。また、通常のシリコーン樹脂用の添加剤、例えば可
塑剤、難燃材、酸化防止材、着色剤等の添加剤を併用し
ても差し支えない。

【００３９】

【発明の実施の形態】以下実施例により本発明を更に説
明するが、本発明はこれに限定されるものではない。な
お、以下において部は重量部を示す。

【００４０】

【実施例】

製造例１ ４００ｇの下記の化１２で示されるアミノ変性シリコー
ンの混合物と２５０ｇのジメチルカーボネートを７５０
ｇのイソプロピルアルコール中に溶かし、１３０℃まで
昇温し、４８時間４級化反応を行った。反応後、イソプ
ロピルアルコール、ジメチルカーボネート、および反応
で生成したメタノール、二酸化炭素を減圧下で留去し、
側鎖中に４級アンモニウム塩基を含むオルガノポリシロ
キサン〈１〉を得た。化合物〈１〉の第４級アンモニウ
ム塩基濃度は０．８６ミリ当量／ｇであった。

【００４１】

【化１２】

【００４２】製造例２ 反応容器にポリエチレングリコール３００（ＰＥＧ３０
０；数平均分子量２９５）２９９．８ｇと３ースルホイ
ソフタル酸ナトリウム塩（ＳＩＰ）２７０ｇおよびエス
テル化触媒としてジブチル錫オキサイド０．７ｇを仕込
んで攪拌し、５ｍｍＨｇ減圧下で１９０℃まで昇温し、
その後１９０℃にて生成する水を留去しながら６時間エ
ステル化反応を行った。ＰＥＧ：ＳＩＰ＝３：３の中間
体（ＰＥＧーＳＩＰーＰＥＧーＳＩＰーＰＥＧーＳＩ
Ｐ）が得られた。これに下記の化１３で示されるエポキ
シ変性シリコーンの混合物１００ｇを加え、１００℃で
５時間反応を行い、側鎖にスルホン酸塩基を含むオルガ
ノポリシロキサン〈２〉を得た。化合物〈２〉のスルホ
ン酸ナトリウム塩基濃度は１．８７ミリ当量／ｇであっ
た。

【００４３】

【化１３】

【００４４】製造例３ 反応容器に４００ｇの下記の化１４で示されるアミノ変
性シリコーンの混合物を３２０ｇのトルエンに溶かした
後、１２ｇの水酸化ナトリウムを添加した。室温で１４
０ｇのジメチル硫酸を滴下した後、７０℃まで昇温し、
４時間４級化反応を行った。反応後、固状成分をろ別
し、次いでトルエンを留去して、側鎖中に第４級アンモ
ニウム塩基を含むオルガノポリシロキサン〈４〉を得
た。化合物〈４〉の第４級アンモニウム塩基濃度は２．
５１ミリ当量／ｇであった。

【００４５】

【化１４】

【００４６】製造例４ 反応容器に４００ｇの下記の化１５で示されるカルビノ
ール変性シリコーンの混合物と３弗化ホウ素ジエチルエ
ーテル錯体２ｇを３２０ｇのトルエンに溶かした。室温
で３２５ｇのエピクロルヒドリンを滴下しカチオン重合
反応を行った後、トルエンを留去した。化１５の混合物
の両末端に各々平均で４分子のエピクロルヒドリンオリ
ゴマーが結合した中間体が得られた。この中間体をトリ
ブチルホスフィン８５０ｇを５００ｍｌのトルエンに溶
かした溶液中に室温、窒素雰囲気下で滴下した後、昇温
し還流下で２０時間反応を行い、両末端に第４級ホスホ
ニウム塩基を含むオルガノポリシロキサン〈５〉を得
た。化合物〈５〉の第４級ホスホニウム塩基濃度は２．
７２ミリ当量／ｇであった。

【００４７】

【化１５】

【００４８】実施例（１） 表１に示す割合のシリコーン液状ゴム（信越化学工業製
ＫＥー１０８）および硬化剤（信越化学工業製 ＣＡ
Ｔー１０８）と、本発明の帯電防止剤としての〈１〉、
〈２〉（実施例１〜３）を各々、ミキサーにて５分間混
合した後、厚さ１００μｍのポリエステルフィルムにバ
ーコーターを使って塗布した。室温で２４時間以上放置
し、硬化、乾燥させ、試験シートを得た。形成された塗
膜の膜厚は約１μｍであった。また、同様の方法にて、
帯電防止剤としてオルガノポリシロキサン骨格を持たな
い４級アンモニウム塩型界面活性剤〈５〉［三洋化成工
業製 カチオンＤＤＣ−５０（塩化ジデシルジメチルア
ンモニウム、４級アンモニウム塩基濃度：２．３０ミリ
当量／ｇ）］を加えたもの（比較例１）、帯電防止剤を
添加しないもの（比較例２）についても試験シートを作
成した。各々の試験シートの塗布面の表面固有抵抗を測
定し、帯電防止性を評価した。次に、各試験シートを３
０℃の水中に１６〜２４時間浸漬した。取り出した試験
シートを布拭きし、乾燥させた後、再び表面固有抵抗を
測定した。

【００４９】

【表１】 ■ 化合物 ■シリコーン液■硬化剤■ 表面固有抵抗値（Ω） ■種 類■部数■状ゴムの部数■の部数■ 処理前 ■ 処理後 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 実施例１■〈１〉■ ５■ ９０ ■ ５ ■ ２×１０¹⁰■ ２×１０¹⁰ 実施例２■〈１〉■１０■ ８５ ■ ５ ■ ４×１０⁹ ■ ５×１０⁹ 実施例３■〈２〉■ ５■ ９０ ■ ５ ■ ８×１０¹⁰■ ８×１０¹⁰ 比較例１■〈５〉■ ５■ ９０ ■ ５ ■ ７×１０¹¹■ ５×１０¹³ 比較例２■ な し ■ ９５ ■ ５ ■ １×１０¹⁴■ １×１０¹⁴

【００５０】実施例１〜３の本発明の帯電防止剤をシリ
コーン樹脂に練り込んだものは、少量の添加でも、いず
れも良好な帯電防止効果を示した。また、水への浸漬、
布拭き処理によっても、帯電防止効果は失われなかっ
た。

【００５１】実施例（２） 本発明の抗菌剤〈４〉、〈５〉について抗菌効果試験を
実施した。試験に用いた菌株の種類、その方法および結
果を下記に示す。なお、比較例としてＡｇ／ゼオライト
（バクテキラー、鐘紡製）についても同様の方法にて試
験を実施した。

【００５２】使用菌株 産業上重大な障害となる以下に示す細菌３種を選択し
た。 Ec: Escherichia coli IFO 3301 Sa: Staphylococcus aureus IFO 12732 Pa: Pseudomonas aeruginose IAM 1054

【００５３】試験方法 （抗菌力試験）本発明による抗菌剤組成物の殺菌性を日
本化学療法学会最小発育阻止濃度（ＭＩＣ）の測定によ
り検討した。即ち、菌数が１０⁶ＣＦＵ／ｍｌになるよ
うに希釈調整した菌液を薬剤混釈寒天平板上に接種し３
７℃、１８〜２０時間、培養した後、供試菌の発育が阻
止された薬剤の最低濃度をＭＩＣとした。 （耐ブリードアウト性）８５部のＫＥ−１０８および５
部のＣＡＴ−１０８と、本発明の抗菌剤としての
〈４〉、〈５〉（実施例４、５）を１０部各々、ミキサ
ーにて５分間混合し、金型（５ｃｍ×５ｃｍ×２ｃｍ）
に流し込んだ。室温で１週間以上放置し、硬化、乾燥さ
せ試験片を得た。また、同様の方法にて、抗菌剤として
銀ゼオライト〈６〉（バクテキラ−、鐘紡製）を加えた
もの（比較例３）についても試験片を作成した。各々の
試験片を７０℃にて２週間保持した後、試験片表面のブ
リードアウト性を下記の基準に従い、指触と目視で評価
した。 ◎：ブリードアウトなし △：少々ブリードアウト有り ×：大量にブリードアウト有り

【００５４】製造例３および４で得られた化合物を用い
た場合の、最小発育阻止濃度および耐ブリードアウト性
の評価結果を表２に示す。

【００５５】

【表２】 化合物 最小発育阻止濃度（μｇ／ｍｌ） 耐ブリード の種類 Ｅｃ Ｓａ Ｐａ アウト性 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 実施例４ 〈４〉 １００ ５０ ２００ ◎ 実施例５ 〈５〉 ５０ ５０ １２５ ◎ 比較例３ 〈６〉 １２５ ２５０ １２５ △

【００５６】実施例４および５の本発明の抗菌剤は、い
ずれも良好な抗菌性を示した。また、シリコーン樹脂へ
の相溶性が高く、耐ブリードアウト性も良好であった。

【００５７】

【発明の効果】本発明のシリコーン樹脂用帯電防止剤
は、 （１）イオン性基の含有量が高いため、少量でも帯電防
止効果が高い。 （２）分子中にイオン性部分と非イオン性部分の繰り返
し構造を有しており、少量でも帯電防止効果が高い。 （３）主鎖がオルガノポリシロキサンからなるため、シ
リコーン樹脂製品との相溶性が高く、耐ブリードアウト
性も良好である 。上記の効果を有することから、本発
明の帯電防止剤は、シリコーンフォーム、シリコーンシ
ーラント、シリコーンゴム、シリコーン液状樹脂、シリ
コーンワニス等のシリコーン樹脂製品に練り込む薬剤と
して有用である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C08G 77/26 C08G 77/30 C08G 77/452 C08L 83/08 C08L 83/10

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 非イオン性分子鎖とイオン性基が交互に
   繰り返される分子構造を有するイオン性基を含む部分を
   有し、一般式（Ａ）又は（Ｆ）で示されるオルガノポリ
   シロキサンからなることを特徴とするシリコーン樹脂用
   帯電防止剤。 【化１】 〔式中、Ｒは１価の炭化水素基、ｍ、ｎは０〜１０００
   の整数（ただし、ｍ、ｎが同時に０となることはな
   い。）であり、Ｘ、Ｙ、Ｚは下記一般式（Ｂ） で表さ
   れる基またはＲ（各々同一または異なってもよく、すべ
   てがＲとなることはない）である。〕 【化２】 〔式中、Ｒ¹、Ｒ⁴およびＲ⁷は２価の炭化水素基、エー
   テル基、カルボニル基、エステル基、アミド基、ウレタ
   ン基またはウレア基を含有する２価の有機基、窒素また
   は酸素原子含有複素環構造の基および（ポリ）オキシア
   ルキレン基からなる群より選ばれる２価の有機基単独で
   構成される分子鎖または該２価の有機基が複数結合した
   ２価の分子鎖、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁵、Ｒ⁶、Ｒ⁸、Ｒ⁹およびＲ
   ¹⁰はハロゲン若しくは水酸基で置換されていてもよい１
   価の炭化水素基（各々同一または異なってもよい）、Ｗ
   ^-は陰イオン、ａ、ｂは０〜１００の整数である（ただ
   し、ａ、ｂが同時に０になることはない。）。〕 【化３】 〔式中、Ｒは１価の炭化水素基、ｍ、ｎは０〜１０００
   の整数（ただし、ｎは０ではない。）、ｘは１〜７の整
   数、ｙは１〜１００の整数である。〕
2. 【請求項２】 請求項１記載の帯電防止剤を添加してな
   るシリコーン樹脂。