JP3490500B2 - 硬化性導電性組成物 - Google Patents
硬化性導電性組成物Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、静電力を利用した電子
写真などに使用されるローラーやベルトで導電性を必要
とされる部品の製造に使用される硬化性導電性組成物に
関する。
写真などに使用されるローラーやベルトで導電性を必要
とされる部品の製造に使用される硬化性導電性組成物に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、静電力を利用した電子写真などに
使用されるローラーやベルトで導電性を必要とされる部
品の製造には、ウレタンゴム、ＮＢＲ、ＥＰＲ、シリコ
ーンゴムなどが使用されている。
使用されるローラーやベルトで導電性を必要とされる部
品の製造には、ウレタンゴム、ＮＢＲ、ＥＰＲ、シリコ
ーンゴムなどが使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ウレタンゴム
やＮＢＲは硬すぎて均一な接触が必要なばあい、発泡さ
せたり、可塑剤の混合が必要であるが、発泡させたばあ
いには電気特性が不安定になり、可塑剤を用いるとロー
ラーなどの部品からブリードして感光体を汚染したり、
クラックの原因となるばあいがある。
やＮＢＲは硬すぎて均一な接触が必要なばあい、発泡さ
せたり、可塑剤の混合が必要であるが、発泡させたばあ
いには電気特性が不安定になり、可塑剤を用いるとロー
ラーなどの部品からブリードして感光体を汚染したり、
クラックの原因となるばあいがある。
【０００４】ＥＰＲのばあい、金属シャフトや表面保護
層との接着力が不充分なため、これらの間に特殊な接着
層を設ける必要があり、工数が増えることからコストが
高くつく。
層との接着力が不充分なため、これらの間に特殊な接着
層を設ける必要があり、工数が増えることからコストが
高くつく。
【０００５】シリコーンゴムのばあい、低分子量のオリ
ゴマーがブリードし、感光体表面を汚染し、トナーが感
光体に付着しやすくなる。
ゴマーがブリードし、感光体表面を汚染し、トナーが感
光体に付着しやすくなる。
【０００６】以上のように、従来から使用されている材
料を用いて製造した部品のばあい、それぞれ固有の問題
がある。
料を用いて製造した部品のばあい、それぞれ固有の問題
がある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記のごとき
問題を解決し、感光体汚染物質が少なく、低応力で軟ら
かくても機械的特性に優れ、金属シャフトや表面保護層
とも充分な接着力を有し、導電性を有する部品を与える
硬化性導電性組成物を提供するためになされたものであ
り、 （Ａ）分子中に少なくとも１個のアルケニル基を有する
ポリオキシプロピレン系重合体、 （Ｂ）一般式（ VI ）：
問題を解決し、感光体汚染物質が少なく、低応力で軟ら
かくても機械的特性に優れ、金属シャフトや表面保護層
とも充分な接着力を有し、導電性を有する部品を与える
硬化性導電性組成物を提供するためになされたものであ
り、 （Ａ）分子中に少なくとも１個のアルケニル基を有する
ポリオキシプロピレン系重合体、 （Ｂ）一般式（ VI ）：
【化１０】
（式中、Ｘは、−Ｓｉ（Ｈ） n （ＣＨ 3 ） 3-n 、−Ｓｉ
（Ｈ） n （Ｃ 2 Ｈ 5 ） 3-n 、−Ｓｉ（Ｈ） n （Ｃ 6 Ｈ 5 ）
3-n （以上のｎは１〜３）、−ＳｉＨ 2 （Ｃ 6 Ｈ 11 ）で表
わされるケイ素原子を１個含有する基、−Ｓｉ（Ｃ
Ｈ 3 ） 2 Ｓｉ（ＣＨ 3 ） 2 Ｈ、−Ｓｉ（ＣＨ 3 ） 2 ＣＨ 2 ＣＨ 2
Ｓｉ（ＣＨ 3 ） 2 Ｈ、−Ｓｉ（ＣＨ 3 ） 2 Ｓｉ（ＣＨ 3 ）
Ｈ 2 、−Ｓｉ（ＣＨ 3 ） 2 −ｐ−Ｃ 6 Ｈ 4 −Ｓｉ（ＣＨ 3 ） 2
Ｈ、−Ｓｉ（ＣＨ 3 ） 2 ＮＨＳｉ（ＣＨ 3 ） 2 Ｈ、−Ｓｉ
（ＣＨ 3 ） 2 Ｎ［Ｓｉ（ＣＨ 3 ） 2 Ｈ］ 2 、−Ｓｉ（ＣＨ 3 ）
2 ＯＣ（ＣＨ 3 ）＝ＮＳｉ（ＣＨ 3 ） 2 Ｈ、−Ｓｉ（Ｃ
Ｈ 3 ） 2 Ｎ＝Ｃ（ＣＨ 3 ）ＯＳｉ（ＣＨ 3 ） 2 Ｈで表わされ
るケイ素原子を２〜３個含有する基、一般式：
（Ｈ） n （Ｃ 2 Ｈ 5 ） 3-n 、−Ｓｉ（Ｈ） n （Ｃ 6 Ｈ 5 ）
3-n （以上のｎは１〜３）、−ＳｉＨ 2 （Ｃ 6 Ｈ 11 ）で表
わされるケイ素原子を１個含有する基、−Ｓｉ（Ｃ
Ｈ 3 ） 2 Ｓｉ（ＣＨ 3 ） 2 Ｈ、−Ｓｉ（ＣＨ 3 ） 2 ＣＨ 2 ＣＨ 2
Ｓｉ（ＣＨ 3 ） 2 Ｈ、−Ｓｉ（ＣＨ 3 ） 2 Ｓｉ（ＣＨ 3 ）
Ｈ 2 、−Ｓｉ（ＣＨ 3 ） 2 −ｐ−Ｃ 6 Ｈ 4 −Ｓｉ（ＣＨ 3 ） 2
Ｈ、−Ｓｉ（ＣＨ 3 ） 2 ＮＨＳｉ（ＣＨ 3 ） 2 Ｈ、−Ｓｉ
（ＣＨ 3 ） 2 Ｎ［Ｓｉ（ＣＨ 3 ） 2 Ｈ］ 2 、−Ｓｉ（ＣＨ 3 ）
2 ＯＣ（ＣＨ 3 ）＝ＮＳｉ（ＣＨ 3 ） 2 Ｈ、−Ｓｉ（Ｃ
Ｈ 3 ） 2 Ｎ＝Ｃ（ＣＨ 3 ）ＯＳｉ（ＣＨ 3 ） 2 Ｈで表わされ
るケイ素原子を２〜３個含有する基、一般式：
【化１１】
（式中、Ｒ 4 は水素原子、−ＯＳｉ（ＣＨ 3 ） 3 または−
ＣＨ 3 であり、それぞれのＲ 4 は同じでも異なっていても
よい、ｍおよびｎは正の整数で、かつ２≦ｍ＋ｎ≦５
０）で表わされる基、一般式：
ＣＨ 3 であり、それぞれのＲ 4 は同じでも異なっていても
よい、ｍおよびｎは正の整数で、かつ２≦ｍ＋ｎ≦５
０）で表わされる基、一般式：
【化１２】
（式中、Ｒ 4 は前記と同じ、ｍおよびｎは正の整数で、
かつ２≦ｍ＋ｎ≦５０）で表わされる基、一般式：
かつ２≦ｍ＋ｎ≦５０）で表わされる基、一般式：
【化１３】
（式中、Ｒ 4 は前記と同じ、ｍは正の整数、ｎ、ｐおよ
びｑは０または正の整数で、かつ１≦ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ≦
５０）で表わされる基または一般式：
びｑは０または正の整数で、かつ１≦ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ≦
５０）で表わされる基または一般式：
【化１４】
（式中、Ｒ 4 は前記と同じ、ｍは正の整数、ｎは０また
は正の整数で、かつ２≦ｍ＋ｎ≦５０）で表わされる
基、Ｒ 1 は水素原子またはメチル基、Ｒ 2 は炭素数１〜２
０の２価の炭化水素基で１個以上のエーテル基が含まれ
ていてもよい、Ｒ 3 はａ価のポリオキシプロピレン系重
合体、ａは正の整数）で表わされるエーテル結合を有す
る化合物、一般式（ VII ）：
は正の整数で、かつ２≦ｍ＋ｎ≦５０）で表わされる
基、Ｒ 1 は水素原子またはメチル基、Ｒ 2 は炭素数１〜２
０の２価の炭化水素基で１個以上のエーテル基が含まれ
ていてもよい、Ｒ 3 はａ価のポリオキシプロピレン系重
合体、ａは正の整数）で表わされるエーテル結合を有す
る化合物、一般式（ VII ）：
【化１５】
（式中、Ｘ、Ｒ 1 、Ｒ 2 およびＲ 3 、ａは前記と同じ）で
表わされるエステル結合を有する化合物、一般式（ VII
I ）：
表わされるエステル結合を有する化合物、一般式（ VII
I ）：
【化１６】
（式中、Ｘ、Ｒ 1 、Ｒ 3 、ａは前記と同じ）で表わされる
化合物、一般式（ IX ）：
化合物、一般式（ IX ）：
【化１７】
（式中、Ｘ、Ｒ 1 、Ｒ 2 、Ｒ 3 、ａは前記と同じ）で表わ
されるカーボネート結合を有する化合物および一般式
（Ｘ）：
されるカーボネート結合を有する化合物および一般式
（Ｘ）：
【化１８】
（式中、Ｒ 5 、Ｒ 6 は炭素数１〜６のアルキル基またはフ
ェニル基、Ｒ 7 は−ＣＨ 3 、−ＣＨ 2 ＣＨ 3 、−（ＣＨ 2 ） l
ＣＨ 3 （ｌ＝３〜１７）、−ＣＨ（ＣＨ 3 ） 2 、−Ｃ（Ｃ
Ｈ 3 ） 3 、−Ｃ 6 Ｈ 5 、−ＣＨ 2 −Ｃ 6 Ｈ 5 、−ＣＨ 2 ＣＨ 2 −
Ｃ 6 Ｈ 5 、−ＣＨ 2 ＣＨ（ＣＨ 3 ）Ｃ 6 Ｈ 5 より選ばれる基、
ｎは０〜３０、ｍは２〜３０で表わされる正の整数であ
り、ｍ＋ｎ≦５０を満 足する正の整数）で表わされるオ
ルガノハイドロジェンポリシロキサンよりなる群から選
ばれた分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有す
る化合物（以下、分子中に少なくとも２個のヒドロシリ
ル基を有する化合物ともいう）、 （Ｃ）ヒドロシリル化触媒、 （Ｄ）導電性付与物質および （Ｅ）貯蔵安定性改良剤を含有し、これらの使用割合
が、（Ａ）成分中のアルケニル基１モル当り（Ｂ）成分
中のヒドロシリル基が０．２〜５．０モルで、（Ｃ）成
分が１０-1〜１０-8モル、（Ｄ）成分が（Ａ）〜（Ｃ）
成分の合計量に対して０．０１〜３０％（重量％、以下
同様）、（Ｅ）成分が（Ｂ）成分１モルに対して１０-6
〜１０-1モルである静電力を利用した電子写真に使用さ
れるローラーやベルトで導電性を必要とされる部品の製
造に使用される硬化性導電性組成物（発明１）、発明１
における分子中に少なくとも１個のアルケニル基を有す
るポリオキシプロピレン系重合体の数平均分子量（Ｍ
ｎ）が５００〜５０，０００である硬化性導電性組成物
（発明２）、発明１における分子中に少なくとも１個の
アルケニル基を有するポリオキシプロピレン系重合体の
数平均分子量（Ｍｎ）が６，０００〜４０，０００で、
重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）が１．
５以下である硬化性導電性組成物（発明３）、発明１に
おける過塩素酸塩である硬化性導電性組成物（発明
４）、発明１、２または３における硬化性導電性組成物
の硬化物の比抵抗が１０3〜１０9Ω・ｃｍである硬化性
導電性組成物（発明５）、および発明４における過塩素
酸塩が、過塩素酸リチウム、過塩素酸ナトリウム、過塩
素酸カリウムであり、該過塩素酸塩の配合割合が（Ａ）
〜（Ｃ）成分の合計量に対して０．１〜５％で、このと
きの比抵抗が１０5〜１０10Ω・ｃｍである硬化性導電
性組成物（発明６）に関する。
ェニル基、Ｒ 7 は−ＣＨ 3 、−ＣＨ 2 ＣＨ 3 、−（ＣＨ 2 ） l
ＣＨ 3 （ｌ＝３〜１７）、−ＣＨ（ＣＨ 3 ） 2 、−Ｃ（Ｃ
Ｈ 3 ） 3 、−Ｃ 6 Ｈ 5 、−ＣＨ 2 −Ｃ 6 Ｈ 5 、−ＣＨ 2 ＣＨ 2 −
Ｃ 6 Ｈ 5 、−ＣＨ 2 ＣＨ（ＣＨ 3 ）Ｃ 6 Ｈ 5 より選ばれる基、
ｎは０〜３０、ｍは２〜３０で表わされる正の整数であ
り、ｍ＋ｎ≦５０を満 足する正の整数）で表わされるオ
ルガノハイドロジェンポリシロキサンよりなる群から選
ばれた分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有す
る化合物（以下、分子中に少なくとも２個のヒドロシリ
ル基を有する化合物ともいう）、 （Ｃ）ヒドロシリル化触媒、 （Ｄ）導電性付与物質および （Ｅ）貯蔵安定性改良剤を含有し、これらの使用割合
が、（Ａ）成分中のアルケニル基１モル当り（Ｂ）成分
中のヒドロシリル基が０．２〜５．０モルで、（Ｃ）成
分が１０-1〜１０-8モル、（Ｄ）成分が（Ａ）〜（Ｃ）
成分の合計量に対して０．０１〜３０％（重量％、以下
同様）、（Ｅ）成分が（Ｂ）成分１モルに対して１０-6
〜１０-1モルである静電力を利用した電子写真に使用さ
れるローラーやベルトで導電性を必要とされる部品の製
造に使用される硬化性導電性組成物（発明１）、発明１
における分子中に少なくとも１個のアルケニル基を有す
るポリオキシプロピレン系重合体の数平均分子量（Ｍ
ｎ）が５００〜５０，０００である硬化性導電性組成物
（発明２）、発明１における分子中に少なくとも１個の
アルケニル基を有するポリオキシプロピレン系重合体の
数平均分子量（Ｍｎ）が６，０００〜４０，０００で、
重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）が１．
５以下である硬化性導電性組成物（発明３）、発明１に
おける過塩素酸塩である硬化性導電性組成物（発明
４）、発明１、２または３における硬化性導電性組成物
の硬化物の比抵抗が１０3〜１０9Ω・ｃｍである硬化性
導電性組成物（発明５）、および発明４における過塩素
酸塩が、過塩素酸リチウム、過塩素酸ナトリウム、過塩
素酸カリウムであり、該過塩素酸塩の配合割合が（Ａ）
〜（Ｃ）成分の合計量に対して０．１〜５％で、このと
きの比抵抗が１０5〜１０10Ω・ｃｍである硬化性導電
性組成物（発明６）に関する。
【０００８】
【実施例】本発明に使用する（Ａ）成分である分子中に
少なくとも１個のアルケニル基を有するポリオキシプロ
ピレン系重合体は、主鎖が主としてオキシプロピレン単
位からなる重合体であって、線状でも枝分れしていても
よく、数平均分子量が５００〜５０，０００であるのが
好ましく、１，０００〜４０，０００であるのがさらに
好ましい。数平均分子量が５００未満であると、本発明
の組成物を硬化させたばあいに充分な機械的特性（ゴム
硬度、伸び率）などがえられにくくなる。一方、分子量
があまり大きくなり過ぎると、分子中に含まれるアルケ
ニル基１個当りの分子量が大きくなる傾向にあり、粘度
が大きすぎて加工性がわるくなり、硬化が不充分とな
る。さらに、数平均分子量が６，０００以上のもの、好
ましくは６，０００〜４０，０００のものであって、重
量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比
（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．０以下であるものが（分子量分布
は各種の方法で測定可能であるが、通常はゲル浸透クロ
マトグラフ法での測定が一般的である）、硬化前には粘
度が低くて取扱いが容易であり、硬化後は良好なゴム状
弾性挙動を示すなどの点から好ましい。
少なくとも１個のアルケニル基を有するポリオキシプロ
ピレン系重合体は、主鎖が主としてオキシプロピレン単
位からなる重合体であって、線状でも枝分れしていても
よく、数平均分子量が５００〜５０，０００であるのが
好ましく、１，０００〜４０，０００であるのがさらに
好ましい。数平均分子量が５００未満であると、本発明
の組成物を硬化させたばあいに充分な機械的特性（ゴム
硬度、伸び率）などがえられにくくなる。一方、分子量
があまり大きくなり過ぎると、分子中に含まれるアルケ
ニル基１個当りの分子量が大きくなる傾向にあり、粘度
が大きすぎて加工性がわるくなり、硬化が不充分とな
る。さらに、数平均分子量が６，０００以上のもの、好
ましくは６，０００〜４０，０００のものであって、重
量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比
（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．０以下であるものが（分子量分布
は各種の方法で測定可能であるが、通常はゲル浸透クロ
マトグラフ法での測定が一般的である）、硬化前には粘
度が低くて取扱いが容易であり、硬化後は良好なゴム状
弾性挙動を示すなどの点から好ましい。
【０００９】 前記主鎖が主としてオキシプロピレン単
位からなる重合体とは、主鎖を構成する単位のうち３０
％以上、好ましくは５０％以上がオキシプロピレン単位
からなる重合体をいい、オキシプロピレン単位以外に含
有される単位として、重合体製造時の出発物質として使
用される活性水素を２個以上有する化合物、たとえばエ
チレングリコール、ビスフェノール系化合物、グリセリ
ン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトールな
どや、重合させるプロピレンオキシドとともに混合して
重合させるまたは別に重合させるエチレンオキシド、ブ
チレンオキシドなどからの単位があげられる。
位からなる重合体とは、主鎖を構成する単位のうち３０
％以上、好ましくは５０％以上がオキシプロピレン単位
からなる重合体をいい、オキシプロピレン単位以外に含
有される単位として、重合体製造時の出発物質として使
用される活性水素を２個以上有する化合物、たとえばエ
チレングリコール、ビスフェノール系化合物、グリセリ
ン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトールな
どや、重合させるプロピレンオキシドとともに混合して
重合させるまたは別に重合させるエチレンオキシド、ブ
チレンオキシドなどからの単位があげられる。
【００１０】前記ポリオキシプロピレン系重合体が有す
るアルケニル基にはとくに制限はないが、一般式
（Ｉ）： Ｈ2 Ｃ＝Ｃ（Ｒ1 ）− （Ｉ） （式中、Ｒ1 は水素原子またはメチル基）で示されるア
ルケニル基が硬化性がよいなどの点から好ましい。
るアルケニル基にはとくに制限はないが、一般式
（Ｉ）： Ｈ2 Ｃ＝Ｃ（Ｒ1 ）− （Ｉ） （式中、Ｒ1 は水素原子またはメチル基）で示されるア
ルケニル基が硬化性がよいなどの点から好ましい。
【００１１】アルケニル基のポリオキシプロピレン系重
合体への結合様式にもとくに制限はないが、たとえばア
ルケニル基が直接結合、エーテル結合、エステル結合、
カーボネート結合、ウレタン結合またはウレア結合など
の様式で結合したものが具体例としてあげられる。
合体への結合様式にもとくに制限はないが、たとえばア
ルケニル基が直接結合、エーテル結合、エステル結合、
カーボネート結合、ウレタン結合またはウレア結合など
の様式で結合したものが具体例としてあげられる。
【００１２】（Ａ）成分であるポリオキシプロピレン系
重合体中に含まれるアルケニル基の数は、１分子中に少
なくとも１個、好ましくは１０個以下、さらに好ましく
は５個以下である。アルケニル基の数が少なすぎると、
本発明の組成物の硬化性が不充分となり、多すぎると、
ポリオキシプロピレン系重合体を使用することによる特
徴の１つである低モジュラス高伸びのゴム弾性が充分え
られなくなる。
重合体中に含まれるアルケニル基の数は、１分子中に少
なくとも１個、好ましくは１０個以下、さらに好ましく
は５個以下である。アルケニル基の数が少なすぎると、
本発明の組成物の硬化性が不充分となり、多すぎると、
ポリオキシプロピレン系重合体を使用することによる特
徴の１つである低モジュラス高伸びのゴム弾性が充分え
られなくなる。
【００１３】本発明に使用する（Ａ）成分である分子中
に少なくとも１個のアルケニル基を有するポリオキシプ
ロピレン系重合体の例としては、たとえば一般式（Ｉ
Ｉ）：
に少なくとも１個のアルケニル基を有するポリオキシプ
ロピレン系重合体の例としては、たとえば一般式（Ｉ
Ｉ）：
【００１４】
【化１】
【００１５】（式中、Ｒ1 は前記と同じ、Ｒ2 は炭素数
１〜２０の２価の炭化水素基で１個以上のエーテル基が
含まれていてもよい、Ｒ3 はａ価のポリオキシプロピレ
ン系重合体、ａは正の整数）で表わされる重合体があげ
られる。
１〜２０の２価の炭化水素基で１個以上のエーテル基が
含まれていてもよい、Ｒ3 はａ価のポリオキシプロピレ
ン系重合体、ａは正の整数）で表わされる重合体があげ
られる。
【００１６】前記一般式（ＩＩ）中のＲ2 の具体例とし
ては、たとえば−ＣＨ2 −、−ＣＨ2 ＣＨ2 −、−ＣＨ
2 ＣＨ2 ＣＨ2 −、−ＣＨ2 ＣＨ（ＣＨ3 ）ＣＨ2 −、
−ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2 −、−ＣＨ2 ＣＨ2 ＯＣＨ
2 ＣＨ2 −、−ＣＨ2 ＣＨ2ＯＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2 −な
どをあげることができるが、合成の容易さの点から−Ｃ
Ｈ2 −であるのが好ましい。
ては、たとえば−ＣＨ2 −、−ＣＨ2 ＣＨ2 −、−ＣＨ
2 ＣＨ2 ＣＨ2 −、−ＣＨ2 ＣＨ（ＣＨ3 ）ＣＨ2 −、
−ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2 −、−ＣＨ2 ＣＨ2 ＯＣＨ
2 ＣＨ2 −、−ＣＨ2 ＣＨ2ＯＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2 −な
どをあげることができるが、合成の容易さの点から−Ｃ
Ｈ2 −であるのが好ましい。
【００１７】また、（Ａ）成分である分子中に少なくと
も１個のアルケニル基を有するポリオキシプロピレン系
重合体の他の例としては、一般式（ＩＩＩ）：
も１個のアルケニル基を有するポリオキシプロピレン系
重合体の他の例としては、一般式（ＩＩＩ）：
【００１８】
【化２】
【００１９】（式中、Ｒ1 、Ｒ2 、Ｒ3 およびａは前記
と同じ）で表わされるエステル結合を有する重合体や、
一般式（ＩＶ）：
と同じ）で表わされるエステル結合を有する重合体や、
一般式（ＩＶ）：
【００２０】
【化３】
【００２１】（式中、Ｒ1 、Ｒ3 およびａは前記と同
じ）で表わされる重合体、さらには一般式（Ｖ）：
じ）で表わされる重合体、さらには一般式（Ｖ）：
【００２２】
【化４】
【００２３】（式中、Ｒ1 、Ｒ2 、Ｒ3 およびａは前記
と同じ）で表わされるカーボネート結合を有する重合体
があげられる。
と同じ）で表わされるカーボネート結合を有する重合体
があげられる。
【００２４】本発明に使用する（Ａ）成分であるアルケ
ニル基を有するポリオキシプロピレン系重合体を製造す
る方法としては、種々提案されている方法を用いること
ができるが、たとえば末端、主鎖あるいは側鎖に水酸
基、アルコキシド基などの官能基を有するポリオキシプ
ロピレン系重合体に、前記の官能基に対して反応性を示
す活性基およびアルケニル基を有する有機化合物を反応
させることによって、アルケニル基を末端、主鎖あるい
は側鎖に導入することができる。
ニル基を有するポリオキシプロピレン系重合体を製造す
る方法としては、種々提案されている方法を用いること
ができるが、たとえば末端、主鎖あるいは側鎖に水酸
基、アルコキシド基などの官能基を有するポリオキシプ
ロピレン系重合体に、前記の官能基に対して反応性を示
す活性基およびアルケニル基を有する有機化合物を反応
させることによって、アルケニル基を末端、主鎖あるい
は側鎖に導入することができる。
【００２５】前記官能基に対して反応性を示す活性基お
よびアルケニル基を有する有機化合物の具体例として
は、アクリル酸、メタクリル酸、ビニル酢酸、アクリル
酸クロライド、アクリル酸ブロマイドなどのＣ3 〜Ｃ20
の不飽和脂肪酸、酸ハライド、酸無水物や、アリルクロ
ロホルメート、アリルブロモホルメートなどのＣ3 〜Ｃ
20の不飽和脂肪酸置換炭酸ハライド、アリルクロライ
ド、アリルブロマイド、ビニル（クロロメチル）ベンゼ
ン、アリル（クロロメチル）ベンゼン、アリル（ブロモ
メチル）ベンゼン、アリル（クロロメチル）エーテル、
アリル（クロロメトキシ）ベンゼン、１−ブテニル（ク
ロロメチル）エーテル、１−ヘキセニル（クロロメトキ
シ）ベンゼン、アリルオキシ（クロロメチル）ベンゼン
などがあげられる。
よびアルケニル基を有する有機化合物の具体例として
は、アクリル酸、メタクリル酸、ビニル酢酸、アクリル
酸クロライド、アクリル酸ブロマイドなどのＣ3 〜Ｃ20
の不飽和脂肪酸、酸ハライド、酸無水物や、アリルクロ
ロホルメート、アリルブロモホルメートなどのＣ3 〜Ｃ
20の不飽和脂肪酸置換炭酸ハライド、アリルクロライ
ド、アリルブロマイド、ビニル（クロロメチル）ベンゼ
ン、アリル（クロロメチル）ベンゼン、アリル（ブロモ
メチル）ベンゼン、アリル（クロロメチル）エーテル、
アリル（クロロメトキシ）ベンゼン、１−ブテニル（ク
ロロメチル）エーテル、１−ヘキセニル（クロロメトキ
シ）ベンゼン、アリルオキシ（クロロメチル）ベンゼン
などがあげられる。
【００２６】前記アルケニル基を導入する前のポリオキ
シプロピレン系重合体は、プロピレンオキシドの通常の
重合法（苛性アルカリを用いるアニオン重合法）や、こ
の重合体を原料とした鎖延長反応法などによってうるこ
とができる。また、高分子量で分子量分布が狭く官能基
を有するポリオキシプロピレン系重合体は、特開昭６１
−１９７６３１号公報、特開昭６１−２１５６２２号公
報、特開昭６１−２１５６２３号公報、特開昭６１−２
１８６３２号公報、特公昭４６−２７２５０号公報およ
び特公昭５９−１５３３６号公報などに記載された方法
などによってうることができる。
シプロピレン系重合体は、プロピレンオキシドの通常の
重合法（苛性アルカリを用いるアニオン重合法）や、こ
の重合体を原料とした鎖延長反応法などによってうるこ
とができる。また、高分子量で分子量分布が狭く官能基
を有するポリオキシプロピレン系重合体は、特開昭６１
−１９７６３１号公報、特開昭６１−２１５６２２号公
報、特開昭６１−２１５６２３号公報、特開昭６１−２
１８６３２号公報、特公昭４６−２７２５０号公報およ
び特公昭５９−１５３３６号公報などに記載された方法
などによってうることができる。
【００２７】 本発明においては、（Ｂ）成分である後
述する有機基にヒドロシリル基含有基が結合したタイプ
またはシロキサン結合を有する化合物中にヒドロシリル
基が含まれるタイプの化合物であり、分子中に少なくと
も２個のヒドロシリル基（Ｓｉ−Ｈ基）を有する化合物
が（Ａ）成分の硬化剤として使用される。
述する有機基にヒドロシリル基含有基が結合したタイプ
またはシロキサン結合を有する化合物中にヒドロシリル
基が含まれるタイプの化合物であり、分子中に少なくと
も２個のヒドロシリル基（Ｓｉ−Ｈ基）を有する化合物
が（Ａ）成分の硬化剤として使用される。
【００２８】 （Ｂ）成分は、分子中に含まれるヒドロ
シリル基の数が２〜２０個であることが硬化物のゴム弾
性のコントロールや貯蔵安定性の点から好ましく、３〜
１２個であることがさらに好ましい。前記ヒドロシリル
基の数が２個より少ないと硬化不良をおこすばあいが多
い。また、該ヒドロシリル基の個数が２０より多くなる
と（Ｂ）成分の安定性、したがって本発明の組成物の安
定性がわるくなり、そのうえ硬化後も多量のヒドロシリ
ル基が硬化物中に残存しやすく、ボイドやクラックの原
因となりやすくなる。
シリル基の数が２〜２０個であることが硬化物のゴム弾
性のコントロールや貯蔵安定性の点から好ましく、３〜
１２個であることがさらに好ましい。前記ヒドロシリル
基の数が２個より少ないと硬化不良をおこすばあいが多
い。また、該ヒドロシリル基の個数が２０より多くなる
と（Ｂ）成分の安定性、したがって本発明の組成物の安
定性がわるくなり、そのうえ硬化後も多量のヒドロシリ
ル基が硬化物中に残存しやすく、ボイドやクラックの原
因となりやすくなる。
【００２９】また、（Ｂ）成分の分子量にはとくに制限
はなく、低分子量のものから重合体に至るまで各種の分
子量のものを使用しうるが、数平均分子量で５００〜５
０，０００のもの、さらには５００〜２０，０００のも
のが好適に使用される。
はなく、低分子量のものから重合体に至るまで各種の分
子量のものを使用しうるが、数平均分子量で５００〜５
０，０００のもの、さらには５００〜２０，０００のも
のが好適に使用される。
【００３０】 前記のごとき（Ｂ）成分は、線状のもの
でも枝分れを有するものでもよい。
でも枝分れを有するものでもよい。
【００３１】 前記有機基にヒドロシリル基含有基が結
合したタイプの化合物におけるヒドロシリル基含有基と
しては、−Ｓｉ（Ｈ）n（ＣＨ3）3-n、−Ｓｉ（Ｈ）
n（Ｃ2Ｈ5）3-n、−Ｓｉ（Ｈ）n（Ｃ6Ｈ5）3-n（以上の
ｎは１〜３）、−ＳｉＨ 2 （Ｃ6Ｈ11）で表わされるケイ
素原子を１個含有するヒドロシリル基含有基、−Ｓｉ
（ＣＨ3）2Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｈ、−Ｓｉ（ＣＨ3）2ＣＨ2
ＣＨ2Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｈ、−Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｓｉ（Ｃ
Ｈ3）Ｈ2、−Ｓｉ（ＣＨ3）2−ｐ−Ｃ6Ｈ4−Ｓｉ（ＣＨ
3）2Ｈ、−Ｓｉ（ＣＨ3）2ＮＨＳｉ（ＣＨ3）2Ｈ、−Ｓ
ｉ（ＣＨ3）2Ｎ［Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｈ］2、−Ｓｉ（Ｃ
Ｈ3）2ＯＣ（ＣＨ3）＝ＮＳｉ（ＣＨ3）2Ｈ、−Ｓｉ
（ＣＨ3）2Ｎ＝Ｃ（ＣＨ3）ＯＳｉ（ＣＨ3）2Ｈで表わ
されるケイ素原子を２〜３個含有する基や、一般式：
合したタイプの化合物におけるヒドロシリル基含有基と
しては、−Ｓｉ（Ｈ）n（ＣＨ3）3-n、−Ｓｉ（Ｈ）
n（Ｃ2Ｈ5）3-n、−Ｓｉ（Ｈ）n（Ｃ6Ｈ5）3-n（以上の
ｎは１〜３）、−ＳｉＨ 2 （Ｃ6Ｈ11）で表わされるケイ
素原子を１個含有するヒドロシリル基含有基、−Ｓｉ
（ＣＨ3）2Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｈ、−Ｓｉ（ＣＨ3）2ＣＨ2
ＣＨ2Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｈ、−Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｓｉ（Ｃ
Ｈ3）Ｈ2、−Ｓｉ（ＣＨ3）2−ｐ−Ｃ6Ｈ4−Ｓｉ（ＣＨ
3）2Ｈ、−Ｓｉ（ＣＨ3）2ＮＨＳｉ（ＣＨ3）2Ｈ、−Ｓ
ｉ（ＣＨ3）2Ｎ［Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｈ］2、−Ｓｉ（Ｃ
Ｈ3）2ＯＣ（ＣＨ3）＝ＮＳｉ（ＣＨ3）2Ｈ、−Ｓｉ
（ＣＨ3）2Ｎ＝Ｃ（ＣＨ3）ＯＳｉ（ＣＨ3）2Ｈで表わ
されるケイ素原子を２〜３個含有する基や、一般式：
【００３２】
【化５】
【００３３】（式中、Ｒ4は水素原子、−ＯＳｉ（Ｃ
Ｈ3）3または−ＣＨ 3 であり、それぞれのＲ4は同じでも
異なっていてもよい、ｍおよびｎは正の整数で、かつ２
≦ｍ＋ｎ≦５０）、一般式：
Ｈ3）3または−ＣＨ 3 であり、それぞれのＲ4は同じでも
異なっていてもよい、ｍおよびｎは正の整数で、かつ２
≦ｍ＋ｎ≦５０）、一般式：
【００３４】
【化６】
【００３５】（式中、Ｒ4 、ｍおよびｎは前記と同
じ）、一般式：
じ）、一般式：
【００３６】
【化７】
【００３７】（式中、Ｒ4 は前記と同じ、ｍは正の整
数、ｎ、ｐおよびｑは０または正の整数で、かつ１≦ｍ
＋ｎ＋ｐ＋ｑ≦５０）、一般式：
数、ｎ、ｐおよびｑは０または正の整数で、かつ１≦ｍ
＋ｎ＋ｐ＋ｑ≦５０）、一般式：
【００３８】
【化８】
【００３９】（式中、Ｒ4は前記と同じ、ｍは正の整
数、ｎは０または正の整数で、かつ２≦ｍ＋ｎ≦５０）
で示される鎖状、枝分れ状、環状などの各種の多価ハイ
ドロジェンシロキサンから誘導された基があげられる。
数、ｎは０または正の整数で、かつ２≦ｍ＋ｎ≦５０）
で示される鎖状、枝分れ状、環状などの各種の多価ハイ
ドロジェンシロキサンから誘導された基があげられる。
【００４０】これらの各種ヒドロシリル基含有基のう
ち、（Ａ）成分に対する相溶性を損う可能性が少ないと
いう点から、ヒドロシリル基含有基の分子量は５００以
下であることが望ましく、さらにヒドロシリル基の反応
性も考慮すると、つぎにあげる基が好ましい。
ち、（Ａ）成分に対する相溶性を損う可能性が少ないと
いう点から、ヒドロシリル基含有基の分子量は５００以
下であることが望ましく、さらにヒドロシリル基の反応
性も考慮すると、つぎにあげる基が好ましい。
【００４１】
【化学式１９】
【００４２】（式中、ｐは正の整数、ｑは０または正の
整数で、かつ２≦ｐ＋ｑ≦４）
整数で、かつ２≦ｐ＋ｑ≦４）
【００４３】
【化１０】
【００４４】（Ｂ）成分において、同一分子中にヒドロ
シリル基含有基が２個以上存在するばあいには、それら
は互いに同一でもよく異なっていてもよい。
シリル基含有基が２個以上存在するばあいには、それら
は互いに同一でもよく異なっていてもよい。
【００４５】また、（Ｂ）成分に含まれるヒドロシリル
基含有基は分子末端にあっても分子側鎖にあってもよい
が、本発明の組成物を用いてゴム状硬化物を製造するば
あいには、分子末端にある方が有効網目鎖長が長くなる
ので好ましい。
基含有基は分子末端にあっても分子側鎖にあってもよい
が、本発明の組成物を用いてゴム状硬化物を製造するば
あいには、分子末端にある方が有効網目鎖長が長くなる
ので好ましい。
【００４６】 前記有機基にヒドロシリル基含有基が結
合したタイプの化合物における有機基としては、後述す
る有機基にヒドロシリル基含有基が結合したタイプの化
合物の具体例からヒドロシリル基含有基を除いた基があ
げられる。
合したタイプの化合物における有機基としては、後述す
る有機基にヒドロシリル基含有基が結合したタイプの化
合物の具体例からヒドロシリル基含有基を除いた基があ
げられる。
【００４７】 前記有機基にヒドロシリル基含有基が結
合したタイプの化合物の具体例としては、一般式（V
I）：
合したタイプの化合物の具体例としては、一般式（V
I）：
【００４８】
【化１１】
【００４９】（式中、Ｘは前記ヒドロシリル基含有基、
Ｒ1 、Ｒ2 およびＲ3 、ａは前記と同じ）で表わされる
エーテル結合を有する化合物、一般式（ＶＩＩ）：
Ｒ1 、Ｒ2 およびＲ3 、ａは前記と同じ）で表わされる
エーテル結合を有する化合物、一般式（ＶＩＩ）：
【００５０】
【化１２】
【００５１】（式中、Ｘ、Ｒ1 、Ｒ2 およびＲ3 、ａは
前記と同じ）で表わされるエステル結合を有する化合
物、一般式（ＶＩＩＩ）：
前記と同じ）で表わされるエステル結合を有する化合
物、一般式（ＶＩＩＩ）：
【００５２】
【化１３】
【００５３】（式中、Ｘ、Ｒ1 、Ｒ3 、ａは前記と同
じ）で表わされる化合物、一般式（ＩＸ）：
じ）で表わされる化合物、一般式（ＩＸ）：
【００５４】
【化１４】
【００５５】（式中、Ｘ、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、ａは前記と
同じ）で表わされるカーボネート結合を有する化合物を
あげることができる。
同じ）で表わされるカーボネート結合を有する化合物を
あげることができる。
【００５６】本発明に使用する（Ｂ）成分として、一般
式（Ｘ）：
式（Ｘ）：
【００５７】
【化１５】
【００５８】（式中、Ｒ5、Ｒ6は炭素数１〜６のアルキ
ル基またはフェニル基、Ｒ7は−ＣＨ 3 、−ＣＨ 2 ＣＨ 3 、
−（ＣＨ 2 ） l ＣＨ 3 （ｌ＝３〜１７）、−ＣＨ（ＣＨ 3 ）
2 、−Ｃ（ＣＨ 3 ） 3 、−Ｃ 6 Ｈ 5 、−ＣＨ 2 −Ｃ 6 Ｈ 5 、−Ｃ
Ｈ 2 ＣＨ 2 −Ｃ 6 Ｈ 5 、−ＣＨ 2 ＣＨ（ＣＨ 3 ）Ｃ 6 Ｈ 5 より選
ばれる基、ｎは０〜３０、ｍは２〜３０で表わされる正
の整数であり、ｍ＋ｎ≦５０を満足する正の整数）で表
わされるオルガノハイドロジェンポリシロキサン（シロ
キサン結合を有する化合物中にヒドロシリル基が含まれ
るタイプのもの）を用いることができる。
ル基またはフェニル基、Ｒ7は−ＣＨ 3 、−ＣＨ 2 ＣＨ 3 、
−（ＣＨ 2 ） l ＣＨ 3 （ｌ＝３〜１７）、−ＣＨ（ＣＨ 3 ）
2 、−Ｃ（ＣＨ 3 ） 3 、−Ｃ 6 Ｈ 5 、−ＣＨ 2 −Ｃ 6 Ｈ 5 、−Ｃ
Ｈ 2 ＣＨ 2 −Ｃ 6 Ｈ 5 、−ＣＨ 2 ＣＨ（ＣＨ 3 ）Ｃ 6 Ｈ 5 より選
ばれる基、ｎは０〜３０、ｍは２〜３０で表わされる正
の整数であり、ｍ＋ｎ≦５０を満足する正の整数）で表
わされるオルガノハイドロジェンポリシロキサン（シロ
キサン結合を有する化合物中にヒドロシリル基が含まれ
るタイプのもの）を用いることができる。
【００５９】前記Ｒ5 の具体例としては、たとえば−Ｃ
Ｈ3 、−ＣＨ2 ＣＨ3 、−ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ3 、−ＣＨ
（ＣＨ3 ）2 、−ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ3 、−Ｃ（Ｃ
Ｈ3）3 、−ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ3 、−ＣＨ
2 ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2ＣＨ3 、−Ｃ6 Ｈ5 などを
あげることができるが、製造の容易さから−ＣＨ3 が好
ましい。
Ｈ3 、−ＣＨ2 ＣＨ3 、−ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ3 、−ＣＨ
（ＣＨ3 ）2 、−ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ3 、−Ｃ（Ｃ
Ｈ3）3 、−ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ3 、−ＣＨ
2 ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2ＣＨ3 、−Ｃ6 Ｈ5 などを
あげることができるが、製造の容易さから−ＣＨ3 が好
ましい。
【００６０】また、前記Ｒ6 の具体例としては、たとえ
ば−ＣＨ3 、−ＣＨ2 ＣＨ3 、−ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ3 、
−ＣＨ（ＣＨ3 ）2 、−ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ3 、−
Ｃ（ＣＨ3 ）3 、−ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ3 、
−ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2ＣＨ2 ＣＨ3 、−Ｃ6 Ｈ5
などをあげることができるが、製造の容易さ、作業性の
よさから、−ＣＨ3 が好ましい。
ば−ＣＨ3 、−ＣＨ2 ＣＨ3 、−ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ3 、
−ＣＨ（ＣＨ3 ）2 、−ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ3 、−
Ｃ（ＣＨ3 ）3 、−ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ3 、
−ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2ＣＨ2 ＣＨ3 、−Ｃ6 Ｈ5
などをあげることができるが、製造の容易さ、作業性の
よさから、−ＣＨ3 が好ましい。
【００６１】 さらに、前記Ｒ7の具体例としては、前
述の−ＣＨ3、−ＣＨ2ＣＨ3、−（ＣＨ2）lＣＨ3（ｌ＝
３〜１７）、−ＣＨ（ＣＨ3）2、−Ｃ（ＣＨ3）3、−Ｃ
6Ｈ5、−ＣＨ2−Ｃ6Ｈ5、−ＣＨ2ＣＨ2−Ｃ6Ｈ5、−Ｃ
Ｈ2ＣＨ（ＣＨ3）Ｃ6Ｈ 5 をあげることができるが、ポリ
オキシプロピレン系重合体との相溶性などの点から、−
ＣＨ2ＣＨ2−Ｃ6Ｈ5、−ＣＨ2ＣＨ（ＣＨ3）−Ｃ6Ｈ5が
好ましい。
述の−ＣＨ3、−ＣＨ2ＣＨ3、−（ＣＨ2）lＣＨ3（ｌ＝
３〜１７）、−ＣＨ（ＣＨ3）2、−Ｃ（ＣＨ3）3、−Ｃ
6Ｈ5、−ＣＨ2−Ｃ6Ｈ5、−ＣＨ2ＣＨ2−Ｃ6Ｈ5、−Ｃ
Ｈ2ＣＨ（ＣＨ3）Ｃ6Ｈ 5 をあげることができるが、ポリ
オキシプロピレン系重合体との相溶性などの点から、−
ＣＨ2ＣＨ2−Ｃ6Ｈ5、−ＣＨ2ＣＨ（ＣＨ3）−Ｃ6Ｈ5が
好ましい。
【００６２】前記のごときシロキサン系硬化剤の具体例
としては、たとえば
としては、たとえば
【００６３】
【化１６】
【００６４】などがあげられる。
【００６５】（Ａ）成分に対する（Ｂ）成分の使用割合
は、（Ａ）成分中のアルケニル基１モル当り（Ｂ）成分
中のヒドロシリル基が０．２〜５．０モル、さらには
０．４〜２．５モルになるように使用するのがゴム弾性
の点から好ましい。
は、（Ａ）成分中のアルケニル基１モル当り（Ｂ）成分
中のヒドロシリル基が０．２〜５．０モル、さらには
０．４〜２．５モルになるように使用するのがゴム弾性
の点から好ましい。
【００６６】本発明に使用する（Ｃ）成分であるヒドロ
シリル化触媒としては、ヒドロシリル化触媒として使用
しうるものであるかぎりとくに制限はなく、任意のもの
を使用しうる。
シリル化触媒としては、ヒドロシリル化触媒として使用
しうるものであるかぎりとくに制限はなく、任意のもの
を使用しうる。
【００６７】（Ｃ）成分の具体例としては、たとえば白
金の単体、アルミナ、シリカ、カーボンブラックなどの
単体に固体白金を担持させたもの、塩化白金酸、塩化白
金酸とアルコール、アルデヒド、ケトンなどとの錯体、
白金−オレフィン錯体（たとえば、Ｐｔ（ＣＨ2 ＝ＣＨ
2 ）2 （ＰＰｈ3 ）2 、Ｐｔ（ＣＨ2 ＝ＣＨ2 ）2 Ｃｌ
2 ）、白金−ビニルシロキサン錯体（たとえば、Ｐｔn
（ＶｉＭｅ2 ＳｉＯＳｉＭｅ2 Ｖｉ）m 、Ｐｔ［（Ｍｅ
ＶｉＳｉＯ）4 ］m ）、白金−ホスフィン錯体（たとえ
ば、Ｐｔ（ＰＰｈ3 ）4 、Ｐｔ（ＰＢｕ3 ）4 ）、白金
−ホスファイト錯体（たとえば、Ｐｔ（Ｐ（ＯＰ
ｈ）3 ］4 、Ｐ（ＯＢｕ）3 ］4 ）（以上の式中、Ｍｅ
はメチル基、Ｂｕはブチル基、Ｖｉはビニル基、Ｐｈは
フェニル基を表わし、ｍ、ｎは整数を表わす）、ジカル
ボニルジクロロ白金などがあげられる。また、アシュビ
ー（Ａｓｈｂｙ）の米国特許第３，１５９，６０１号お
よび同第３，１５９，６６２号の各明細書に記載された
白金−炭化水素複合体、ラモロー（Ｌａｍｏｒｅａｕ
ｘ）の米国特許第３，２２０，９７２号明細書に記載さ
れた白金アルコラート触媒、モディック（Ｍｏｄｉｃ）
の米国特許第３，５１６，９４６号明細書に記載された
塩化白金酸−オレフィン複合体なども本発明に有用に使
用しうる。さらに、白金化合物以外の触媒も使用するこ
とができ、その具体例としては、たとえばＲｈＣｌ（Ｐ
Ｐｈ3 ）3 、ＲｈＣｌ3 、Ｒｈ／Ａｌ2 Ｏ3 、ＲｕＣｌ
3 、ＩｒＣｌ3 、ＦｅＣｌ3 、ＡｌＣｌ3 、ＰｄＣｌ2
・２Ｈ2 Ｏ、ＮｉＣｌ2 、ＴｉＣｌ4 など（Ｐｈはフェ
ニル基を表わす）があげられる。
金の単体、アルミナ、シリカ、カーボンブラックなどの
単体に固体白金を担持させたもの、塩化白金酸、塩化白
金酸とアルコール、アルデヒド、ケトンなどとの錯体、
白金−オレフィン錯体（たとえば、Ｐｔ（ＣＨ2 ＝ＣＨ
2 ）2 （ＰＰｈ3 ）2 、Ｐｔ（ＣＨ2 ＝ＣＨ2 ）2 Ｃｌ
2 ）、白金−ビニルシロキサン錯体（たとえば、Ｐｔn
（ＶｉＭｅ2 ＳｉＯＳｉＭｅ2 Ｖｉ）m 、Ｐｔ［（Ｍｅ
ＶｉＳｉＯ）4 ］m ）、白金−ホスフィン錯体（たとえ
ば、Ｐｔ（ＰＰｈ3 ）4 、Ｐｔ（ＰＢｕ3 ）4 ）、白金
−ホスファイト錯体（たとえば、Ｐｔ（Ｐ（ＯＰ
ｈ）3 ］4 、Ｐ（ＯＢｕ）3 ］4 ）（以上の式中、Ｍｅ
はメチル基、Ｂｕはブチル基、Ｖｉはビニル基、Ｐｈは
フェニル基を表わし、ｍ、ｎは整数を表わす）、ジカル
ボニルジクロロ白金などがあげられる。また、アシュビ
ー（Ａｓｈｂｙ）の米国特許第３，１５９，６０１号お
よび同第３，１５９，６６２号の各明細書に記載された
白金−炭化水素複合体、ラモロー（Ｌａｍｏｒｅａｕ
ｘ）の米国特許第３，２２０，９７２号明細書に記載さ
れた白金アルコラート触媒、モディック（Ｍｏｄｉｃ）
の米国特許第３，５１６，９４６号明細書に記載された
塩化白金酸−オレフィン複合体なども本発明に有用に使
用しうる。さらに、白金化合物以外の触媒も使用するこ
とができ、その具体例としては、たとえばＲｈＣｌ（Ｐ
Ｐｈ3 ）3 、ＲｈＣｌ3 、Ｒｈ／Ａｌ2 Ｏ3 、ＲｕＣｌ
3 、ＩｒＣｌ3 、ＦｅＣｌ3 、ＡｌＣｌ3 、ＰｄＣｌ2
・２Ｈ2 Ｏ、ＮｉＣｌ2 、ＴｉＣｌ4 など（Ｐｈはフェ
ニル基を表わす）があげられる。
【００６８】これらの触媒のうちでは、触媒活性の点か
ら、塩化白金酸、白金−オレフィン錯体、白金−ビニル
シロキサン錯体が好ましい。
ら、塩化白金酸、白金−オレフィン錯体、白金−ビニル
シロキサン錯体が好ましい。
【００６９】これらの触媒は単独で使用してもよく、２
種以上併用してもよい。
種以上併用してもよい。
【００７０】（Ｃ）成分の使用量としては、（Ａ）成分
中のアルケニル基１モルに対して、１０-1〜１０-8モ
ル、さらには１０-3〜１０-6モルの範囲で用いるのが好
ましい。前記使用量が１０-8モルより少ないと充分に硬
化が進行しない。また、ヒドロシリル化触媒は、一般に
高価で腐食性であり、また、水素ガスが大量に発生して
硬化物が発泡してしまうばあいがあるので、１０-1モル
以上用いないほうが好ましい。
中のアルケニル基１モルに対して、１０-1〜１０-8モ
ル、さらには１０-3〜１０-6モルの範囲で用いるのが好
ましい。前記使用量が１０-8モルより少ないと充分に硬
化が進行しない。また、ヒドロシリル化触媒は、一般に
高価で腐食性であり、また、水素ガスが大量に発生して
硬化物が発泡してしまうばあいがあるので、１０-1モル
以上用いないほうが好ましい。
【００７１】本発明に使用する（Ｄ）成分である導電性
付与物質としては、種々の製法で作られる各種粒径（た
とえば平均粒径５〜２００μｍのもの）のカーボンブラ
ックや金属微粉末、さらには第４級アンモニウム塩基、
カルボン酸基、スルホン酸基、硫酸エステル基、リン酸
エステル基などを含有する有機化合物もしくは重合体、
エーテルエステルアミドもしくはエーテルアミドイミド
重合体、エチレンオキサイド−エピハロヒドリン共重合
体、メトキシポリエチレングリコールアクリレートなど
で代表される導電性ユニットを有する化合物または高分
子化合物などの有機帯電防止剤などの導電性を付与する
化合物などがあげられる。
付与物質としては、種々の製法で作られる各種粒径（た
とえば平均粒径５〜２００μｍのもの）のカーボンブラ
ックや金属微粉末、さらには第４級アンモニウム塩基、
カルボン酸基、スルホン酸基、硫酸エステル基、リン酸
エステル基などを含有する有機化合物もしくは重合体、
エーテルエステルアミドもしくはエーテルアミドイミド
重合体、エチレンオキサイド−エピハロヒドリン共重合
体、メトキシポリエチレングリコールアクリレートなど
で代表される導電性ユニットを有する化合物または高分
子化合物などの有機帯電防止剤などの導電性を付与する
化合物などがあげられる。
【００７２】前記カーボンブラックとしては、低抵抗に
するばあい、平均粒径１５〜１９ｍμ程度のものが好ま
しく使用され、具体例としては熱分解法でえられるＥＣ
カーボンなどがあげられる。
するばあい、平均粒径１５〜１９ｍμ程度のものが好ま
しく使用され、具体例としては熱分解法でえられるＥＣ
カーボンなどがあげられる。
【００７３】また、前記金属微粉末としては、たとえば
平均粒径０．１μｍ〜３ｍμ程度の金属粉末が好ましく
使用され、具体例としてはＮｉパウダーなどがあげられ
る。
平均粒径０．１μｍ〜３ｍμ程度の金属粉末が好ましく
使用され、具体例としてはＮｉパウダーなどがあげられ
る。
【００７４】前記第４級アンモニウム塩基（たとえば
【００７５】
【化１７】
【００７６】などの基）、カルボン酸基（−ＣＯＯＨ基
の他、−ＣＯＯＮａ基、−ＣＯＯＫ基のごときカルボン
酸塩基も含まれる）、スルホン酸基（−ＳＯ3 Ｈ基の
他、−ＳＯ3 Ｎａ基、−ＳＯ3 Ｋ基のごときスルホン酸
塩基も含まれる）、硫酸エステル基（−ＯＳＯ3 Ｎａ、
−ＯＳＯ3 Ｋなどの基）、リン酸エステル基（−ＯＰＯ
3Ｋ2 などの基）を含有する有機化合物もしくは重合体
としては、たとえば第４級アンモニウムクロライド、第
４級アンモニウムサルフェート、第４級アンモニウムナ
イトレートなどの第４級アンモニウム塩基含有有機化合
物、ポリビニルベンジル型カチオンやポリアクリル酸型
カチオンのような第４級アンモニウム塩基含有重合体、
高級脂肪酸のアルカリ金属塩のごときカルボン酸基含有
有機化合物、アイオノマーのごときカルボン酸基含有重
合体、アルキルスルホネート、アルキルベンゼンスルホ
ネートなどのスルホン酸基含有有機化合物、ポリビニル
ベンジル型スルホネート、ポリアクリル酸型スルホネー
トなどのスルホン酸基含有重合体、アルキルサルフェー
トのごとき硫酸エステル基含有有機化合物、アルキルホ
スフェートなどのリン酸エステル基含有有機化合物など
があげられる。
の他、−ＣＯＯＮａ基、−ＣＯＯＫ基のごときカルボン
酸塩基も含まれる）、スルホン酸基（−ＳＯ3 Ｈ基の
他、−ＳＯ3 Ｎａ基、−ＳＯ3 Ｋ基のごときスルホン酸
塩基も含まれる）、硫酸エステル基（−ＯＳＯ3 Ｎａ、
−ＯＳＯ3 Ｋなどの基）、リン酸エステル基（−ＯＰＯ
3Ｋ2 などの基）を含有する有機化合物もしくは重合体
としては、たとえば第４級アンモニウムクロライド、第
４級アンモニウムサルフェート、第４級アンモニウムナ
イトレートなどの第４級アンモニウム塩基含有有機化合
物、ポリビニルベンジル型カチオンやポリアクリル酸型
カチオンのような第４級アンモニウム塩基含有重合体、
高級脂肪酸のアルカリ金属塩のごときカルボン酸基含有
有機化合物、アイオノマーのごときカルボン酸基含有重
合体、アルキルスルホネート、アルキルベンゼンスルホ
ネートなどのスルホン酸基含有有機化合物、ポリビニル
ベンジル型スルホネート、ポリアクリル酸型スルホネー
トなどのスルホン酸基含有重合体、アルキルサルフェー
トのごとき硫酸エステル基含有有機化合物、アルキルホ
スフェートなどのリン酸エステル基含有有機化合物など
があげられる。
【００７７】前記化合物以外の、たとえばアルキルベタ
イン型、アルキルイミダゾリン型、アルキルアラニン型
のごとき両性系の有機帯電防止剤や、ポリオキシエチレ
ンアルキルアミン、ポリオキシエチレンアルキルアミ
ド、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシ
エチレンアルキルフェニルエーテル、グリセリン脂肪酸
エステル、ソルビタン脂肪酸エステルのごとき非イオン
系の有機帯電防止剤なども使用しうる。
イン型、アルキルイミダゾリン型、アルキルアラニン型
のごとき両性系の有機帯電防止剤や、ポリオキシエチレ
ンアルキルアミン、ポリオキシエチレンアルキルアミ
ド、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシ
エチレンアルキルフェニルエーテル、グリセリン脂肪酸
エステル、ソルビタン脂肪酸エステルのごとき非イオン
系の有機帯電防止剤なども使用しうる。
【００７８】前記エーテルエステルアミドもしくはエー
テルアミドイミド重合体とは、重合体中にエーテル結合
とエステルアミド結合もしくはエーテル結合エステルア
ミド結合で表わされる基を有し、重合体全体として導電
性を付与するものである。
テルアミドイミド重合体とは、重合体中にエーテル結合
とエステルアミド結合もしくはエーテル結合エステルア
ミド結合で表わされる基を有し、重合体全体として導電
性を付与するものである。
【００７９】また、前記エチレンオキサイド−エピハロ
ヒドリン共重合体とは、エピクロルヒドリンなどのエピ
ハロヒドリンとエチレンオキサイドとを共重合されたも
のである。
ヒドリン共重合体とは、エピクロルヒドリンなどのエピ
ハロヒドリンとエチレンオキサイドとを共重合されたも
のである。
【００８０】さらに、前記メトキシポリエチレングリコ
ールアクリレートとは、メトキシポリエチレングリコー
ルとアクリル酸とのエステルの重合体のことである。
ールアクリレートとは、メトキシポリエチレングリコー
ルとアクリル酸とのエステルの重合体のことである。
【００８１】前記有機帯電防止剤が重合体のばあい、液
状であるのが望ましいので、平均分子量は液状になる範
囲のものが好ましい。
状であるのが望ましいので、平均分子量は液状になる範
囲のものが好ましい。
【００８２】 （Ｄ）成分である導電性付与物質の使用
量としては、（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計量に対して約
０．０１〜３０％であり、通常、硬化物の比抵抗が１０
3〜１０9Ω・ｃｍになるように加えられる。
量としては、（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計量に対して約
０．０１〜３０％であり、通常、硬化物の比抵抗が１０
3〜１０9Ω・ｃｍになるように加えられる。
【００８３】また、イオン性の化合物でもよく、過塩素
酸リチウム、過塩素酸ナトリウム、過塩素酸カリウムの
添加でも１０5 〜１０10Ω・ｃｍの比抵抗がえられる。
添加量は（Ａ）〜（Ｃ）の合計量に対して０．１〜５
％、好ましくは０．２〜１％である。
酸リチウム、過塩素酸ナトリウム、過塩素酸カリウムの
添加でも１０5 〜１０10Ω・ｃｍの比抵抗がえられる。
添加量は（Ａ）〜（Ｃ）の合計量に対して０．１〜５
％、好ましくは０．２〜１％である。
【００８４】前記（Ａ）〜（Ｄ）成分からなる本発明の
組成物に、要すれば貯蔵安定性を改良するために（Ｅ）
成分である貯蔵安定性改良剤を添加してもよい。
組成物に、要すれば貯蔵安定性を改良するために（Ｅ）
成分である貯蔵安定性改良剤を添加してもよい。
【００８５】（Ｅ）成分は、（Ｂ）成分の貯蔵安定剤と
して知られている通常の安定剤で所期の目的を達成する
ものであれば使用することができる。
して知られている通常の安定剤で所期の目的を達成する
ものであれば使用することができる。
【００８６】このような（Ｅ）成分の好ましい例として
は、たとえば脂肪族不飽和結合を含有する化合物、有機
リン化合物、有機硫黄化合物、チッ素含有化合物、スズ
系化合物、有機過酸化物などがあげられる。具体例とし
ては、たとえばベンゾチアゾール、チアゾール、ジメチ
ルマレート、ジメチルアセチレンジカルボキシレート、
２−ペンテンニトリル、２，３−ジクロロプロペン、キ
ノリンなどがあげられるが、これらに限定されるわけで
はない。これらのなかでは、ポットライフおよび速硬化
性の両立という点から、チアゾール、ベンゾチアゾー
ル、ジメチルマレートがとくに好ましい。
は、たとえば脂肪族不飽和結合を含有する化合物、有機
リン化合物、有機硫黄化合物、チッ素含有化合物、スズ
系化合物、有機過酸化物などがあげられる。具体例とし
ては、たとえばベンゾチアゾール、チアゾール、ジメチ
ルマレート、ジメチルアセチレンジカルボキシレート、
２−ペンテンニトリル、２，３−ジクロロプロペン、キ
ノリンなどがあげられるが、これらに限定されるわけで
はない。これらのなかでは、ポットライフおよび速硬化
性の両立という点から、チアゾール、ベンゾチアゾー
ル、ジメチルマレートがとくに好ましい。
【００８７】前記貯蔵安定性改良剤は単独で用いてもよ
く、また２種以上併合してもよい。
く、また２種以上併合してもよい。
【００８８】（Ｅ）成分の使用量は、（Ａ）成分および
（Ｂ）成分に均一に分散するかぎりほぼ任意に選ぶこと
ができるが、（Ｂ）成分のＳｉ−Ｈ基含有化合物１モル
に対し、１０-6〜１０-1モルの範囲で用いるのが好まし
い。前記使用量が１０-6モル未満では（Ｂ）成分の貯蔵
安定性が充分に改良されず、また１０-1モルを超えると
硬化を阻害することがある。
（Ｂ）成分に均一に分散するかぎりほぼ任意に選ぶこと
ができるが、（Ｂ）成分のＳｉ−Ｈ基含有化合物１モル
に対し、１０-6〜１０-1モルの範囲で用いるのが好まし
い。前記使用量が１０-6モル未満では（Ｂ）成分の貯蔵
安定性が充分に改良されず、また１０-1モルを超えると
硬化を阻害することがある。
【００８９】さらに、本発明の組成物には、必要に応じ
て、その他の充填剤、酸化防止剤、可塑剤、紫外線吸収
剤、顔料、界面活性剤などを適宜添加することができ
る。前記その他の充填剤の具体例としては、たとえば微
粉シリカ、炭酸カルシウム、クレー、タルク、酸化チタ
ン、亜鉛華、珪藻土、硫酸バリウムなどがあげられる。
て、その他の充填剤、酸化防止剤、可塑剤、紫外線吸収
剤、顔料、界面活性剤などを適宜添加することができ
る。前記その他の充填剤の具体例としては、たとえば微
粉シリカ、炭酸カルシウム、クレー、タルク、酸化チタ
ン、亜鉛華、珪藻土、硫酸バリウムなどがあげられる。
【００９０】前記のごとき成分から調製される本発明の
組成物は、ローラー、ベルトなどの製造に好適に使用し
うる。
組成物は、ローラー、ベルトなどの製造に好適に使用し
うる。
【００９１】また、本発明の組成物は、アルケニル基と
ヒドロシリル基との反応により硬化させるため、速硬化
型で揮発分の少ない硬化物となり、また、硬化物は
（Ｄ）成分を含み、ポリオキシプロピレン系重合体を主
要成分として含むため、１０3 〜１０9 Ω・ｃｍ程度の
導電性〜半導電性を、（Ｄ）成分の少量の添加でもえら
れるうえ、低温特性も含めたゴム弾性が良好という特性
を有する硬化物となる。
ヒドロシリル基との反応により硬化させるため、速硬化
型で揮発分の少ない硬化物となり、また、硬化物は
（Ｄ）成分を含み、ポリオキシプロピレン系重合体を主
要成分として含むため、１０3 〜１０9 Ω・ｃｍ程度の
導電性〜半導電性を、（Ｄ）成分の少量の添加でもえら
れるうえ、低温特性も含めたゴム弾性が良好という特性
を有する硬化物となる。
【００９２】つぎに本発明の組成物を実施例に基づいて
説明する。
説明する。
【００９３】実施例１
数平均分子量（Ｍｎ）８０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍ
ｎ）２．０（ＧＰＣで測定）、粘度１３０Ｐ（２０℃）
のポリオキシプロピレン系重合体（ポリオキシプロピレ
ンの両末端のＯＨの９０％をアリルエーテル化したも
の）（Ａ−１）１００ｇ、式：
ｎ）２．０（ＧＰＣで測定）、粘度１３０Ｐ（２０℃）
のポリオキシプロピレン系重合体（ポリオキシプロピレ
ンの両末端のＯＨの９０％をアリルエーテル化したも
の）（Ａ−１）１００ｇ、式：
【００９４】
【化１８】
【００９５】で示される（Ｂ）成分のシロキサン系硬化
剤（Ｓｉ−Ｈ価０．９１７モル／１００ｇのもの）（Ｂ
−１）２．５ｇ、塩化白金酸の１０％イソプロピルアル
コール溶液０．０６ｇおよびケッチェンブラックＥＣ
０．５ｇを混合し、減圧（１０ｍｍＨｇ下、１２０分
間）脱泡した。
剤（Ｓｉ−Ｈ価０．９１７モル／１００ｇのもの）（Ｂ
−１）２．５ｇ、塩化白金酸の１０％イソプロピルアル
コール溶液０．０６ｇおよびケッチェンブラックＥＣ
０．５ｇを混合し、減圧（１０ｍｍＨｇ下、１２０分
間）脱泡した。
【００９６】えられた組成物を６ｍｍφのステンレス製
シャフトの周りに被覆し、金型内で１２０℃、３０分間
硬化させてステンレス製シャフトの周りに厚さ３ｍｍの
ゴム弾性層を設けた。
シャフトの周りに被覆し、金型内で１２０℃、３０分間
硬化させてステンレス製シャフトの周りに厚さ３ｍｍの
ゴム弾性層を設けた。
【００９７】硬化物はいずれもステンレス製シャフトと
充分接着していた。また、この硬化物を感光体に接触さ
せ、１０ｒｐｍで１０時間回転させたのち、この感光体
を用いて電子複写したが正常に複写でき、感光体にも異
常は見られなかった。
充分接着していた。また、この硬化物を感光体に接触さ
せ、１０ｒｐｍで１０時間回転させたのち、この感光体
を用いて電子複写したが正常に複写でき、感光体にも異
常は見られなかった。
【００９８】前記硬化物表面にアルコール可溶性ナイロ
ンを膜厚が５０μｍになるように塗布し、５ｍｍ□のご
ばん目状に切り目を入れてメンディングテープ（住友ス
リーエム（株）製）で剥離テストを行なったが、ナイロ
ン層は剥離せず、従来問題とされていた点がすべて改良
されていることが確認できた。
ンを膜厚が５０μｍになるように塗布し、５ｍｍ□のご
ばん目状に切り目を入れてメンディングテープ（住友ス
リーエム（株）製）で剥離テストを行なったが、ナイロ
ン層は剥離せず、従来問題とされていた点がすべて改良
されていることが確認できた。
【００９９】実施例２
実施例１で用いたシロキサン系硬化剤（Ｂ−１）２．５
ｇを、式：
ｇを、式：
【０１００】
【化１９】
【０１０１】で示される（Ｂ）成分の炭化水素系硬化剤
（Ｓｉ−Ｈ価０．９７１モル／１００ｇ）（Ｂ−２）
２．４ｇにかえたほかは実施例１と同様にして、ゴム弾
性層を設けたステンレス製シャフトを作製した。
（Ｓｉ−Ｈ価０．９７１モル／１００ｇ）（Ｂ−２）
２．４ｇにかえたほかは実施例１と同様にして、ゴム弾
性層を設けたステンレス製シャフトを作製した。
【０１０２】硬化物はいずれもステンレス製シャフトと
充分接着していた。また、この硬化物を感光体に接触さ
せ、１０ｒｐｍで１０時間回転させたのち、この感光体
を用いて電子複写したが正常に複写でき、感光体にも異
常は見られなかった。
充分接着していた。また、この硬化物を感光体に接触さ
せ、１０ｒｐｍで１０時間回転させたのち、この感光体
を用いて電子複写したが正常に複写でき、感光体にも異
常は見られなかった。
【０１０３】前記硬化物表面にアルコール可溶性ナイロ
ンを膜厚が５０μｍになるように塗布し、５ｍｍ□のご
ばん目状に切り目を入れてメンディングテープ（住友ス
リーエム（株）製）で剥離テストを行なったが、ナイロ
ン層は剥離せず、従来問題とされていた点がすべて改良
されていることが確認できた。
ンを膜厚が５０μｍになるように塗布し、５ｍｍ□のご
ばん目状に切り目を入れてメンディングテープ（住友ス
リーエム（株）製）で剥離テストを行なったが、ナイロ
ン層は剥離せず、従来問題とされていた点がすべて改良
されていることが確認できた。
【０１０４】実施例３
実施例１で用いたポリオキシプロピレン系重合体（Ａ−
１）を数平均分子量（Ｍｎ）１６０００、分子量分布
（Ｍｗ／Ｍｎ）１．４、粘度１３０Ｐのポリオキシプロ
ピレン系重合体（ポリオキシプロピレンの両末端のＯＨ
の９０％をアリルエーテル化したもの）（Ａ−２）にか
え、シロキサン系硬化剤（Ｂ−１）の使用量を１．３
ｇ、塩化白金酸の１０％イソプロピルアルコール溶液の
使用量を０．０３ｇにしたほかは実施例１と同様にし
て、ゴム弾性層を設けたステンレス製シャフトを作製し
た。
１）を数平均分子量（Ｍｎ）１６０００、分子量分布
（Ｍｗ／Ｍｎ）１．４、粘度１３０Ｐのポリオキシプロ
ピレン系重合体（ポリオキシプロピレンの両末端のＯＨ
の９０％をアリルエーテル化したもの）（Ａ−２）にか
え、シロキサン系硬化剤（Ｂ−１）の使用量を１．３
ｇ、塩化白金酸の１０％イソプロピルアルコール溶液の
使用量を０．０３ｇにしたほかは実施例１と同様にし
て、ゴム弾性層を設けたステンレス製シャフトを作製し
た。
【０１０５】硬化物はいずれもステンレス製シャフトと
充分接着していた。また、この硬化物を感光体に接触さ
せ、１０ｒｐｍで１０時間回転させたのち、この感光体
を用いて電子複写したが正常に複写でき、感光体にも異
常は見られなかった。
充分接着していた。また、この硬化物を感光体に接触さ
せ、１０ｒｐｍで１０時間回転させたのち、この感光体
を用いて電子複写したが正常に複写でき、感光体にも異
常は見られなかった。
【０１０６】前記硬化物表面にアルコール可溶性ナイロ
ンを膜厚が５０μｍになるように塗布し、５ｍｍ□のご
ばん目状に切り目を入れてメンディングテープ（住友ス
リーエム（株）製）で剥離テストを行なったが、ナイロ
ン層は剥離せず、従来問題とされていた点がすべて改良
されていることが確認できた。
ンを膜厚が５０μｍになるように塗布し、５ｍｍ□のご
ばん目状に切り目を入れてメンディングテープ（住友ス
リーエム（株）製）で剥離テストを行なったが、ナイロ
ン層は剥離せず、従来問題とされていた点がすべて改良
されていることが確認できた。
【０１０７】実施例４
実施例３で用いたシロキサン系硬化剤（Ｂ−１）１．３
ｇをシロキサン系硬化剤（Ｂ−２）１．２ｇにかえたほ
かは実施例３と同様にして、ゴム弾性層を設けたステン
レス製シャフトを作製した。
ｇをシロキサン系硬化剤（Ｂ−２）１．２ｇにかえたほ
かは実施例３と同様にして、ゴム弾性層を設けたステン
レス製シャフトを作製した。
【０１０８】硬化物はいずれもステンレス製シャフトと
充分接着していた。また、この硬化物を感光体に接触さ
せ、１０ｒｐｍで１０時間回転させたのち、この感光体
を用いて電子複写したが正常に複写でき、感光体にも異
常は見られなかった。
充分接着していた。また、この硬化物を感光体に接触さ
せ、１０ｒｐｍで１０時間回転させたのち、この感光体
を用いて電子複写したが正常に複写でき、感光体にも異
常は見られなかった。
【０１０９】前記硬化物表面にアルコール可溶性ナイロ
ンを膜厚が５０μｍになるように塗布し、５ｍｍ□のご
ばん目状に切り目を入れてメンディングテープ（住友ス
リーエム（株）製）で剥離テストを行なったが、ナイロ
ン層は剥離せず、従来問題とされていた点がすべて改良
されていることが確認できた。
ンを膜厚が５０μｍになるように塗布し、５ｍｍ□のご
ばん目状に切り目を入れてメンディングテープ（住友ス
リーエム（株）製）で剥離テストを行なったが、ナイロ
ン層は剥離せず、従来問題とされていた点がすべて改良
されていることが確認できた。
【０１１０】実施例５
実施例１で用いたケッチェンブラックＥＣ０．５ｇのか
わりに、過塩素酸リチウムを０．５ｇを用いた。
わりに、過塩素酸リチウムを０．５ｇを用いた。
【０１１１】硬化物はいずれもステンレス製シャフトと
充分接着していた。また、この硬化物を感光体に接触さ
せ、１０ｒｐｍで１０時間回転させたのち、この感光体
を用いて電子複写したが正常に複写でき、感光体にも異
常は見られなかった。
充分接着していた。また、この硬化物を感光体に接触さ
せ、１０ｒｐｍで１０時間回転させたのち、この感光体
を用いて電子複写したが正常に複写でき、感光体にも異
常は見られなかった。
【０１１２】前記硬化物表面にアルコール可溶性ナイロ
ンを膜厚が５０μｍになるように塗布し、５ｍｍ□のご
ばん目状に切り目を入れてメンディングテープ（住友ス
リーエム（株）製）で剥離テストを行なったが、ナイロ
ン層は剥離せず、従来問題とされていた点がすべて改良
されていることが確認できた。
ンを膜厚が５０μｍになるように塗布し、５ｍｍ□のご
ばん目状に切り目を入れてメンディングテープ（住友ス
リーエム（株）製）で剥離テストを行なったが、ナイロ
ン層は剥離せず、従来問題とされていた点がすべて改良
されていることが確認できた。
【０１１３】参考までに実施例１〜５のゴム弾性体層の
ＪＩＳ Ａ スプリング法でのゴム硬度を記す。
ＪＩＳ Ａ スプリング法でのゴム硬度を記す。
【０１１４】
【表１】
【０１１５】
【発明の効果】本発明の組成物を使用すると、ゴム弾性
層と金属製シャフトおよびゴム弾性層と被覆層との接着
性が良好で、ゴム弾性層から感光体への移行の少ない導
伝性硬化物がえられる。
層と金属製シャフトおよびゴム弾性層と被覆層との接着
性が良好で、ゴム弾性層から感光体への移行の少ない導
伝性硬化物がえられる。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 松成 靖典
滋賀県大津市比叡辻二丁目１番１号 鐘
淵化学工業株式会社内
(56)参考文献 特開 平７−300564（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−98169（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−223335（ＪＰ，Ａ)
特開 昭56−135534（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C08L 71/02 - 71/03
Claims (6)
- 【請求項１】 （Ａ）分子中に少なくとも１個のアルケ
ニル基を有するポリオキシプロピレン系重合体、 （Ｂ）一般式（ VI ）： 【化１】 （式中、Ｘは、−Ｓｉ（Ｈ） n （ＣＨ 3 ） 3-n 、−Ｓｉ
（Ｈ） n （Ｃ 2 Ｈ 5 ） 3-n 、−Ｓｉ（Ｈ） n （Ｃ 6 Ｈ 5 ）
3-n （以上のｎは１〜３）、−ＳｉＨ 2 （Ｃ 6 Ｈ 11 ）で表
わされるケイ素原子を１個含有する基、−Ｓｉ（Ｃ
Ｈ 3 ） 2 Ｓｉ（ＣＨ 3 ） 2 Ｈ、−Ｓｉ（ＣＨ 3 ） 2 ＣＨ 2 ＣＨ 2
Ｓｉ（ＣＨ 3 ） 2 Ｈ、−Ｓｉ（ＣＨ 3 ） 2 Ｓｉ（ＣＨ 3 ）
Ｈ 2 、−Ｓｉ（ＣＨ 3 ） 2 −ｐ−Ｃ 6 Ｈ 4 −Ｓｉ（ＣＨ 3 ） 2
Ｈ、−Ｓｉ（ＣＨ 3 ） 2 ＮＨＳｉ（ＣＨ 3 ） 2 Ｈ、−Ｓｉ
（ＣＨ 3 ） 2 Ｎ［Ｓｉ（ＣＨ 3 ） 2 Ｈ］ 2 、−Ｓｉ（ＣＨ 3 ）
2 ＯＣ（ＣＨ 3 ）＝ＮＳｉ（ＣＨ 3 ） 2 Ｈ、−Ｓｉ（Ｃ
Ｈ 3 ） 2 Ｎ＝Ｃ（ＣＨ 3 ）ＯＳｉ（ＣＨ 3 ） 2 Ｈで表わされ
るケイ素原子を２〜３個含有する基、一般式： 【化２】 （式中、Ｒ 4 は水素原子、−ＯＳｉ（ＣＨ 3 ） 3 または−
ＣＨ 3 であり、それぞれのＲ 4 は同じでも異なっていても
よい、ｍおよびｎは正の整数で、かつ２≦ｍ＋ｎ≦５
０）で表わされる基、一般式： 【化３】 （式中、Ｒ 4 は前記と同じ、ｍおよびｎは正の整数で、
かつ２≦ｍ＋ｎ≦５０）で表わされる基、一般式： 【化４】 （式中、Ｒ 4 は前記と同じ、ｍは正の整数、ｎ、ｐおよ
びｑは０または正の整数で、かつ１≦ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ≦
５０）で表わされる基または一般式： 【化５】 （式中、Ｒ 4 は前記と同じ、ｍは正の整数、ｎは０また
は正の整数で、かつ２≦ｍ＋ｎ≦ ５０）で表わされる
基、Ｒ 1 は水素原子またはメチル基、Ｒ 2 は炭素数１〜２
０の２価の炭化水素基で１個以上のエーテル基が含まれ
ていてもよい、Ｒ 3 はａ価のポリオキシプロピレン系重
合体、ａは正の整数）で表わされるエーテル結合を有す
る化合物、一般式（ VII ）： 【化６】 （式中、Ｘ、Ｒ 1 、Ｒ 2 およびＲ 3 、ａは前記と同じ）で
表わされるエステル結合を有する化合物、一般式（ VII
I ）： 【化７】 （式中、Ｘ、Ｒ 1 、Ｒ 3 、ａは前記と同じ）で表わされる
化合物、一般式（ IX ）： 【化８】 （式中、Ｘ、Ｒ 1 、Ｒ 2 、Ｒ 3 、ａは前記と同じ）で表わ
されるカーボネート結合を有する化合物および一般式
（Ｘ）： 【化９】 （式中、Ｒ 5 、Ｒ 6 は炭素数１〜６のアルキル基またはフ
ェニル基、Ｒ 7 は−ＣＨ 3 、−ＣＨ 2 ＣＨ 3 、−（ＣＨ 2 ） l
ＣＨ 3 （ｌ＝３〜１７）、−ＣＨ（ＣＨ 3 ） 2 、−Ｃ（Ｃ
Ｈ 3 ） 3 、−Ｃ 6 Ｈ 5 、−ＣＨ 2 −Ｃ 6 Ｈ 5 、−ＣＨ 2 ＣＨ 2 −
Ｃ 6 Ｈ 5 、−ＣＨ 2 ＣＨ（ＣＨ 3 ）Ｃ 6 Ｈ 5 より選ばれる基、
ｎは０〜３０、ｍは２〜３０で表わされる正の整数であ
り、ｍ＋ｎ≦５０を満足する正の整数）で表わされるオ
ルガノハイドロジェンポリシロキサンよりなる群から選
ばれた分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有す
る化合物、 （Ｃ）ヒドロシリル化触媒、 （Ｄ）導電性付与物質および （Ｅ）貯蔵安定性改良剤を含有し、これらの使用割合
が、（Ａ）成分中のアルケニル基１モル当り（Ｂ）成分
中のヒドロシリル基が０．２〜５．０モルで、（Ｃ）成
分が１０-1〜１０-8モル、（Ｄ）成分が（Ａ）〜（Ｃ）
成分の合計量に対して０．０１〜３０重量％、（Ｅ）成
分が（Ｂ）成分１モルに対して１０-6〜１０-1モルであ
る静電力を利用した電子写真に使用されるローラーやベ
ルトで導電性を必要とされる部品の製造に使用される硬
化性導電性組成物。 - 【請求項２】 分子中に少なくとも１個のアルケニル基
を有するポリオキシプロピレン系重合体の数平均分子量
（Ｍｎ）が５００〜５０，０００である請求項１記載の
硬化性導電性組成物。 - 【請求項３】 分子中に少なくとも１個のアルケニル基
を有するポリオキシプロピレン系重合体の数平均分子量
（Ｍｎ）が６，０００〜４０，０００で、重量平均分子
量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）が２．０以下である
請求項１記載の硬化性導電性組成物。 - 【請求項４】 （Ｄ）成分が過塩素酸塩である請求項１
記載の硬化性導電性組成物。 - 【請求項５】 硬化性導電性組成物の硬化物の比抵抗が
１０3〜１０9Ω・ｃｍである請求項１、２または３記載
の硬化性導電性組成物。 - 【請求項６】 前記過塩素酸塩が、過塩素酸リチウム、
過塩素酸ナトリウム、過塩素酸カリウムであり、該過塩
素酸塩の配合割合が（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計量に対し
て０．１〜５重量％で、このときの比抵抗が１０5〜１
０10Ω・ｃｍである請求項４記載の硬化性導電性組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14661294A JP3490500B2 (ja) | 1994-06-28 | 1994-06-28 | 硬化性導電性組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14661294A JP3490500B2 (ja) | 1994-06-28 | 1994-06-28 | 硬化性導電性組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0812870A JPH0812870A (ja) | 1996-01-16 |
| JP3490500B2 true JP3490500B2 (ja) | 2004-01-26 |
Family
ID=15411678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14661294A Expired - Lifetime JP3490500B2 (ja) | 1994-06-28 | 1994-06-28 | 硬化性導電性組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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