JP2004331786A - ロール用ゴム組成物およびそれを用いたイオン導電性ゴムロール - Google Patents
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Abstract
【課題】ゴム表面の粘着性およびオイルブリードのない、電子写真式画像形成装置等に用いられるロール用ゴムの製造に好適な付加硬化型ゴム組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するポリオキシアルキレン、（Ｂ）アルケニル基を少なくとも２個有し、ケイ素原子に結合したフェニル基をケイ素原子に結合した全有機基中の１０〜５０ｍｏｌ％含有するオルガノポリシロキサン、
（Ｃ）ケイ素原子に結合した水素原子を分子中に少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｄ）白金系触媒、
および、
（Ｅ）イオン導電性付与剤、
を含むロール用付加硬化型ゴム組成物。
【選択図】 なし
【解決手段】（Ａ）分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するポリオキシアルキレン、（Ｂ）アルケニル基を少なくとも２個有し、ケイ素原子に結合したフェニル基をケイ素原子に結合した全有機基中の１０〜５０ｍｏｌ％含有するオルガノポリシロキサン、
（Ｃ）ケイ素原子に結合した水素原子を分子中に少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｄ）白金系触媒、
および、
（Ｅ）イオン導電性付与剤、
を含むロール用付加硬化型ゴム組成物。
【選択図】 なし
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子写真式画像形成装置に用いられるロール用付加硬化型ゴム組成物およびイオン導電性ゴムロールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ポリオキシアルキレンを主成分として、ヒドロシリル化反応により硬化する付加硬化型ゴム組成物に導電性を付与する化合物を添加したものを硬化させて、ロール軸の外周にイオン導電性ゴム層を設け、イオン導電性ロールを製造することが知られている（特開平７−３００５６４）。
【０００３】
しかし、得られるイオン導電性ゴムロールは、そのゴム表面に粘着性（タック性）があったり、未反応のポリマーが該ゴム表面にオイルブリードしたりする等、ロールとして使用することは、大変困難であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、本発明の課題は、ゴム表面の粘着性およびオイルブリードのない、電子写真式画像形成装置等に用いられるロール用ゴムの製造に好適な付加硬化型ゴム組成物を提供することにある。また、ロール軸の外周にイオン導電性ゴム層を設けたイオン導電性ロールを提供する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、本発明は、
（Ａ）分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するポリオキシアルキレン：
１００重量部、
（Ｂ）一般式：
Ｒ１ ａＲ２ ｂＳｉＯ（４−ａ−ｂ）／２ （１）
［式中、Ｒ１はアルケニル基を表し、Ｒ２は同一または異なり、脂肪族不飽和結合を有しない、非置換または置換の１価炭化水素基を表し、ａは１または２、ｂは０〜２の整数であり、但し、ａ＋ｂは１〜３の整数である］
で示されるシロキサン単位を分子中に少なくとも２個有し、ケイ素原子に結合したフェニル基をケイ素原子に結合した全有機基中の１０〜５０ｍｏｌ％含有するアルケニル基含有オルガノポリシロキサン： ２０〜２００重量部、
（Ｃ）平均組成式：
Ｒ３ ｃＨｄＲ４ ｅＳｉＯ（４−ｃ−ｄ−ｅ）／２ （２）
［式中、Ｒ３はフェニル基を表し、Ｒ４はフェニル基以外の、脂肪族不飽和結合を有しない、非置換または置換の１価炭化水素基を表し、ｃは０＜ｃ≦２、ｄは０＜ｄ≦１、ｅは０≦ｅ＜２の数であり、但し、ｃ＋ｄ＋ｅは０．７＜ｃ＋ｄ＋ｅ≦３の数である］
で示される、ケイ素原子に結合した水素原子を分子中に少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（Ａ）成分および（Ｂ）成分に含まれるアルケニル基に対する（Ｃ）成分中に含まれるケイ素原子に結合した水素原子のモル比が０．１〜３．０となる量、
（Ｄ）白金系触媒： 有効量、ならびに、
（Ｅ）イオン導電性付与剤： ０．５〜１０重量部、を含有することを特徴とするロール用付加硬化型ゴム組成物、
を提供する。
また、本発明は、芯金と、該芯金の周囲に被覆された上記のゴム組成物の硬化物からなるイオン導電性ゴム層とを有するイオン導電性ゴムロールを提供する。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下で、本発明について、詳細に説明する。
〔付加硬化型ゴム組成物〕
本発明のゴム組成物は、上記の（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有してなるものである。そこで、該ゴム組成物を構成する各成分について説明する。
【０００７】
−（Ａ）アルケニル基含有ポリオキシアルキレン−
本発明の（Ａ）成分であるアルケニル基含有ポリオキシアルキレンは、公知のポリオキシアルキレン（いわゆるポリエーテル）でよく、例えば、末端基を除いて、主鎖を構成する単位の約１００モル％（９５〜１００モル％）がオキシアルキレン単位からなる重合体である。その具体例としては、ポリオキシプロピレン、ポリオキシエチレン、ポリ（オキシエチレン・オキシプロピレン）共重合体等が挙げられ、好ましくはポリオキシプロピレンが挙げられる。
【０００８】
（Ａ）成分は、分子中に少なくとも２個、好ましくは２〜１０個、特に好ましくは２〜４個のアルケニル基を有し、それらのアルケニル基は、分子鎖非末端にあっても、分子鎖末端にあってもよいが、（Ａ）成分のポリオキシアルキレン分子の両末端を封鎖していることが好ましい。該アルケニル基は、炭素原子数が、好ましくは２〜８、特に好ましくは２〜６のアルケニル基であり、その具体例としては、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基等が挙げられ、好ましくは、ビニル基、アリル基が挙げられる。
【０００９】
（Ａ）成分の分子量は、数平均分子量で１，０００〜５０，０００であり、好ましくは５，０００〜３０，０００である。数平均分子量が５，０００〜３０，０００の範囲を満たすと、特に物理的強度、硬化性等に優れたゴム組成物が得られる。
【００１０】
上記のような（Ａ）成分は一般式：
【化１】
［式中、ＸはＨまたはＣＨ３であり、ｓは０〜２の整数であり、ｔは２〜４の整数であり、ｎは２以上、好ましくは２〜１，０００、より好ましくは２〜５００の整数である］
で表され、その具体例としては、例えば、
【化２】
［式中、ｍ、ｎは、それぞれ２以上、好ましくは２〜１，０００、より好ましくは２〜５００の整数である］
等が挙げられる。
なお、（Ａ）成分は、１種単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１１】
また、本発明者らは、通電電圧に対する抵抗値の上昇を抑える上で、数平均分子量が５，０００以上のアルケニル基含有ポリオキシアルキレン（ａ）と、数平均分子量が５００以下のアルケニル基含有ポリオキシアルキレン（ｂ）とを併用することが有効であることを見出した。これらのポリオキシアルキレン（ａ）と（ｂ）との配合比は、それぞれ、５０〜９８重量％と２〜５０重量％であることが好ましく、５０〜９５重量％と５〜５０重量％であることがより好ましく、８５〜９５重量％と５〜１５重量％であることが特に好ましい。なお、ポリオキシアルキレン（ｂ）が多すぎると、ゴムの引張り強度、切断時伸び等の物理特性が悪くなる場合がある。また、ポリオキシアルキレン（ａ）および（ｂ）は、それぞれ１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１２】
−（Ｂ）アルケニル基含有オルガノポリシロキサン−
本発明の（Ｂ）成分であるアルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、通常、付加硬化型シリコーンゴム組成物のベースポリマーとして使用されている公知のオルガノポリシロキサンである。（Ｂ）成分は、上記一般式（１）で示されるシロキサン単位を分子中に少なくとも２個、好ましくは２〜２０個、特に好ましくは２〜１０個有してなるものである。
【００１３】
その分子構造は特に制限されず、直鎖状、環状、分岐状等のシロキサン骨格を有するものが使用されるが、一般的には、主鎖が基本的にジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなり、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基で封鎖された直鎖状ジオルガノポリシロキサンである。
【００１４】
・必須のシロキサン単位
一般式（１）中、Ｒ１は、炭素原子数が、好ましくは２〜８、特に好ましくは２〜６のアルケニル基を表す。具体的には、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基等が挙げられ、合成の容易性の点で、ビニル基が好ましい。
【００１５】
Ｒ２は、同一または異なり、炭素原子数１〜１０、好ましくは１〜６の、脂肪族不飽和結合を有しない、非置換または置換の、１価炭化水素基を表す。Ｒ２で表される１価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基；３，３，３−トリフルオロプロピル基、クロロメチル基、クロロフェニル基等のハロゲンまたはシアノ基で置換された１価炭化水素基等が挙げられ、好ましくは、メチル基、フェニル基が挙げられる。
【００１６】
また、（Ａ）成分であるポリオキシアルキレンとの相溶性の点から、（Ｂ）成分において、ケイ素原子に結合した全有機基（即ち、Ｒ１、Ｒ２を含めてケイ素原子に結合した非置換または置換の１価炭化水素基の合計）中の１０〜５０ｍｏｌ％、好ましくは１０〜４０ｍｏｌ％がフェニル基であることが必要である。このフェニル基含有率が１０ｍｏｌ％未満の場合には、ポリオキシアルキレンと相溶しにくく、５０ｍｏｌ％を超える場合には、収率よく定量的に合成することが困難である。従って、一般式（１）中のＲ２で表される１価炭化水素基として、上記の理由によりケイ素原子に結合したフェニル基以外が、すべてメチル基であることが特に好ましい。
【００１７】
一般式（１）中、ａは１または２、ｂは０〜２の整数であり、但し、ａ＋ｂは１〜３の整数である。合成の容易性の点では、ａは１であることが好ましい。ａ＋ｂが１、２および３のいずれでもよいことから、このアルケニル基含有シロキサン単位は、分子鎖末端に位置する１官能性シロキサン単位、分子鎖非末端に位置する２官能性シロキサン単位、および、分岐状構造に位置する３官能性シロキサン単位のいずれであってもよい。
【００１８】
上記の一般式（１）で表されるシロキサン単位の具体例としては、例えば、（ＣＨ２＝ＣＨ）ＳｉＯ３／２、（ＣＨ２＝ＣＨ）２ＳｉＯ２／２、（ＣＨ２＝ＣＨ）（ＣＨ３）ＳｉＯ２／２、（ＣＨ２＝ＣＨ）（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ２／２、（ＣＨ２＝ＣＨ）２（ＣＨ３）ＳｉＯ１／２、（ＣＨ２＝ＣＨ）（ＣＨ３）２ＳｉＯ１／２、（ＣＨ２＝ＣＨ）（ＣＨ３）（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ１／２、（ＣＨ２＝ＣＨ）（Ｃ６Ｈ５）２ＳｉＯ１／２、（ＣＨ２＝ＣＨ）２（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ１／２等が挙げられる。
なお、このシロキサン単位は、１種単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１９】
・その他のシロキサン単位
また、分子中に存在してもよい上記アルケニル基含有シロキサン単位以外のシロキサン単位としては、例えば、（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２、（ＣＨ３）２（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ１／２、（ＣＨ３）（Ｃ６Ｈ５）２ＳｉＯ１／２、（Ｃ６Ｈ５）３ＳｉＯ１／２、（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２、（ＣＨ３）（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ２／２、（Ｃ６Ｈ５）２ＳｉＯ２／２、（ＣＨ３）ＳｉＯ３／２、（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ３／２、ＳｉＯ４／２等が挙げられる。
【００２０】
該シロキサン単位においてケイ素原子に結合する有機基としては、Ｒ２で例示した、脂肪族不飽和結合を有しない、同一または異なり、非置換または置換の、１価炭化水素基等が挙げられる。
なお、このシロキサン単位は、１種単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２１】
・（Ｂ）成分の例示
（Ｂ）成分のアルケニル基含有オルガノポリシロキサンとしては、例えば、
【化３】
［式中、ｍ、ｎは、それぞれ１〜１，５００、好ましくは５〜５００の整数である］
等が挙げられる。
【００２２】
・（Ｂ）成分のオルガノポリシロキサン分子について
（Ｂ）成分であるオルガノポリシロキサンの重合度（即ち、分子中のケイ素原子数）は、特に限定されず、好ましくは１０〜３，０００であり、より好ましくは５０〜２，０００、特に好ましくは５０〜１，０００である。この重合度が１０〜３，０００の範囲を満たすと、硬化シリコーンゴムの物理的強度が十分であり、操作性に優れたものとなる。
【００２３】
（Ｂ）成分の２５℃における粘度は、通常、５０〜１００，０００ｍＰａ・ｓであり、好ましくは１００〜５０，０００ｍＰａ・ｓ、特に好ましくは５００〜１０，０００ｍＰａ・ｓである。なお、（Ｂ）成分は、１種単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２４】
（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００重量部に対して、２０〜２００重量部であり、好ましくは２０〜１５０重量部である。この配合量が、２０重量部未満の場合には、ゴムの粘着性（タック性）および未反応ポリマーのオイルブリードが認められ、２００重量部を超える場合には、電気抵抗値が高くなる。
【００２５】
−（Ｃ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン−
本発明に使用される（Ｃ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、（Ａ）成分および（Ｂ）成分と反応し、架橋剤として作用するものである。このオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、上記の一般式（２）で表される組成を有し、分子中にケイ素原子に結合した水素原子（即ち、ＳｉＨ基）と、ケイ素原子に結合したフェニル基とを含有してなるものである。
【００２６】
一般式（２）中、Ｒ３は前述のとおりフェニル基を表し、Ｒ４はフェニル基以外の、脂肪族不飽和結合を有しない、非置換または置換の、炭素原子数１〜１０、好ましくは１〜６の、１価炭化水素基を表す。Ｒ４で表される非置換または置換の１価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基等のアルキル基、シアノエチル基、クロロメチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のシアノ置換またはハロゲン置換のアルキル基、好ましくは、メチル基、エチル基、プロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基が挙げられる。
【００２７】
また、（Ａ）成分のポリオキシアルキレンとの相溶性の点から、（Ｃ）成分中のフェニル基の含有量が、（Ｃ）成分中のケイ素原子に結合した全有機基（即ち、Ｒ３とＲ４との合計）中の１０ｍｏｌ％以上であることが好ましく、１０〜７０ｍｏｌ％であることがより好ましく、１５〜７０ｍｏｌ％であることが特に好ましい。
【００２８】
一般式（２）中、ｃは０＜ｃ≦２、ｄは０＜ｄ≦１、ｅは０≦ｅ＜２の数であり、但し、ｃ＋ｄ＋ｅは０．７＜ｃ＋ｄ＋ｅ≦３の数である。好ましくは、ｃは０．０７〜２、ｄは０．００１〜１、ｅは０〜１．８の数であり、但し、ｃ＋ｄ＋ｅが０．８〜３．０の数であり、より好ましくは、ｃは０．１〜２、ｄは０．０１〜１、ｅは０〜１．６の数であり、但し、ｃ＋ｄ＋ｅが１〜２．５の数である。
【００２９】
一分子中にケイ素原子に結合した水素原子は２個以上、通常２〜３００個、好ましくは３個以上、特に好ましくは３〜２００個含有されており、これらのケイ素原子に結合した水素原子は、分子鎖末端および分子鎖非末端のいずれに位置していてもよく、この両方に位置していてもよい。このオルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子構造は、特に限定されず、直鎖状、環状、分岐状、三次元網状等の構造のいずれであってもよい。
【００３０】
（Ｃ）成分であるオルガノハイドロジェンポリシロキサンの重合度（即ち、分子中のケイ素原子数）は、通常２〜１，０００個、好ましくは３〜３００個、より好ましくは４〜１５０個である。また、２５℃における粘度が、０．１〜１００，０００ｍＰａ・ｓ、好ましくは０．５〜５，０００ｍＰａ・ｓであり、２５℃で液状のものが使用される。
【００３１】
（Ｃ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、具体的には、例えば、１，１，３，３−テトラフェニルジシロキサン、１，１−ジメチル−３，３−ジフェニルジシロキサン、１，３−ジメチル−１，３−ジフェニルジシロキサン、メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン環状共重合体、メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン環状共重合体、メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン環状共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位とＳｉＯ４／２単位と（Ｃ６Ｈ５）３ＳｉＯ１／２単位とからなる共重合体、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位とＳｉＯ４／２単位と（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ３／２単位とからなる共重合体等が挙げられる。なお、これらの成分は、１種単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３２】
（Ｃ）成分の配合量は、（Ａ）成分および（Ｂ）成分に含まれるアルケニル基に対する（Ｃ）成分中に含まれるケイ素原子に結合した水素原子のモル比が、０．１〜３．０、好ましくは０．５〜２．０となる量である。このモル比が０．１未満の場合には、架橋密度が低くなり、硬化シリコーンゴムの耐熱性が劣る。３．０を超える場合には、脱水素反応による発泡の問題が生じたり、前記と同様に、硬化シリコーンゴムの耐熱性が劣る。
【００３３】
−（Ｄ）白金系触媒−
本発明の（Ｄ）成分である白金系触媒は、前記の（Ａ）〜（Ｃ）成分の硬化付加反応（ハイドロサイレーション）を促進させる作用を有するものであり、当業者間で公知のものでよい。
【００３４】
該白金系触媒としては、白金、白金系化合物等があり、具体例としては、白金黒、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール変性物、塩化白金酸とオレフィン、アルデヒド、ビニルシロキサン、アセチレンアルコール類等との錯体等が挙げられる。
【００３５】
（Ｄ）成分の配合量は、有効量であり、所望の硬化速度に応じて増減することができるが、一般に、（Ｄ）成分中の白金金属成分が、重量基準で、（Ａ）成分に対して、０．１〜１，０００ｐｐｍであることが好ましく、１〜２００ｐｐｍであることがより好ましい。なお、（Ｄ）成分は、１種単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３６】
−（Ｅ）イオン導電性付与剤−
本発明の（Ｅ）成分であるイオン導電性付与剤は、得られる硬化物にイオン導電性を付与するためのものである。該イオン導電性付与剤は、無機金属塩であり、例えば、リチウム、ナトリウム、カリウム等のアルカリ金属の塩；カルシウム、バリウム等のアルカリ土類金属の塩等が挙げられる。これらの具体的としては、ＬｉＣｌＯ４、ＬｉＣＦ３ＳＯ３、ＬｉＮ（ＣＦ３ＳＯ２）２、ＬｉＡｓＦ６、ＬｉＣｌ、ＮａＳＣＮ、ＫＳＣＮ、ＮａＣｌ、ＮａＩ、ＫＩ等のアルカリ金属塩；Ｃａ（ＣｌＯ４）２、Ｂａ（ＣｌＯ４）２等のアルカリ土類金属塩等が挙げられる。低抵抗値と溶解度の点から、ＬｉＣｌＯ４、ＬｉＣＦ３ＳＯ３、ＬｉＮ（ＣＦ３ＳＯ２）２、ＬｉＡｓＦ６、ＬｉＣｌが好ましく、ＬｉＣＦ３ＳＯ３、ＬｉＮ（ＣＦ３ＳＯ２）２が特に好ましい。
【００３７】
（Ｅ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００重量部に対して、通常、０．５〜１０重量部、好ましくは１〜１０重量部である。この配合量が０．５重量部未満の場合には、１×１０５〜１×１０７Ω程度の目的とする抵抗値が得られない。１０重量部を超える場合には、コスト面で問題となる。
【００３８】
なお、（Ｅ）成分は、そのままの状態で用いても、予め（Ａ）成分であるポリオキシアルキレンの重合体に溶解してから用いてもよい。また、１種単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３９】
−その他の任意成分−
上記の（Ａ）〜（Ｅ）成分に加えて、必要に応じて、本発明の目的を損なわない範囲において、下記の任意成分を添加することができる。任意成分としては、充填剤、耐熱向上剤、反応制御剤等が挙げられ、これらは、それぞれ１種単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４０】
・充填剤
充填剤としては、従来、シリコーンゴム組成物に通常使用されるものを用いることができ、例えば、ヒュームドシリカ、結晶性シリカ、沈降性シリカ、表面を疎水化処理したシリカ等を用いることができる。ヒュームドシリカや沈降性シリカは、補強性の点からＢＥＴ比表面積が５０〜５００ｍ２／ｇであることが好ましく、特に１００〜４００ｍ２／ｇであることが好ましい。前記充填剤の具体例としては、商品名で挙げると、Ａｅｒｏｓｉｌ１３０，２００，３００（日本アエロジル社、Ｄｅｇｕｓｓａ社製）、ＣａｂｏｓｉｌＭＳ−５，ＭＳ−７（Ｃａｂｏｔ社製）ＲｈｅｏｒｏｓｉｌＱＳ−１０２，１０３（徳山曹達社製）、ＮｉｐｓｉｌＬＰ（日本シリカ製）等の親水性シリカ；ＡｅｒｏｓｉｌＲ−８１２，Ｒ−８１２Ｓ，Ｒ−９７２、Ｒ−９７４（Ｄｅｇｕｓｓａ社製）、ＲｈｅｏｒｏｓｉｌＭＴ−１０（徳山曹達社製）、ＮｉｐｓｉｌＳＳシリーズ（日本シリカ製）等の疎水性シリカ；クリスタライト、Ｍｉｎｕｓｉ１，Ｉｍｉｓｉｌ等の結晶性シリカ等が挙げられる。
【００４１】
前記充填剤の配合量は、（Ａ）成分１００重量部に対して、３００重量部以下（即ち、０〜３００重量部）で配合することができ、特に５〜３００重量部が好ましく、１０〜２００重量部がより好ましい。
【００４２】
・耐熱性向上剤
耐熱性向上剤としては、酸化セリウム、水酸化セリウム、酸化鉄（ベンガラ）、酸化チタン等を使用することできる
前記耐熱性向上剤の配合量は、（Ａ）成分１００重量部に対して、０〜３０重量部が好ましく、１〜３０重量部がより好ましい。
【００４３】
・反応制御剤
本発明の組成物を硬化する際の硬化時間を調整する必要がある場合には、反応制御剤を添加してもよい。該反応制御剤としては、例えば、ビニルシクロテトラシロキサン等のビニル基含有オルガノポリシロキサン、トリアリルイソシアヌレート、アルキルマレエート、アセチレンアルコール類およびそのシランとシロキサン変性物、ハイドロパーオキサイド、テトラメチルエチレンジアミン、ベンゾトリアゾール、それらの混合物等が挙げられる。
【００４４】
−その他−
本発明の付加硬化型ゴム組成物は２５℃において液状のものが好ましい。
【００４５】
〔イオン導電性ゴムロール〕
上述した本発明のゴム組成物は、電子写真式画像形成装置等におけるロール用の材料として使用されるものである。具体的には、例えば、電子写真式プリンター、複写機、ファクシミリ等における感光体の周りの帯電ロール、現像ロール、トナー供給ロール、転写ロールが挙げられる。該ロールとしては、例えば、芯金と、該芯金の周囲に被覆された上記ゴム組成物の硬化物からなるイオン導電性ゴム層とを有するイオン導電性ゴムロールが挙げられる。このようなイオン導電性ゴムロールの製造方法は公知であり、例えば、以下の工程により製造される。なお、ここでは好ましい形態の液状付加硬化型ゴム組成物を例に説明する。
【００４６】
まず、２液型ゴム組成物の各パートの所定量をスタティックミキサーで混合するか、または、ゴム組成物の各成分をダイナミックミキサーでスクリュー回転によって混合するかして、得られる混合物を、予めプライマー処理を施した金属芯金が静置されたロール成形用の金型に注入する。次いで、注入したゴム組成物を加熱・硬化させ、金属芯金の外周にゴム層を形成した後に、ゴムロールを脱型する。さらに、必要に応じて、そのゴム層の上にフッ素系コーティング剤、ウレタン系コーティング剤、ポリアミド系コーティング剤、アミノシラン系コーティング剤を塗布してもよい。
【００４７】
また、別の製造方法として、２液型ゴム組成物の各パートの所定量をスタティックミキサーで混合するか、または、ゴム組成物の各成分をダイナミックミキサーでスクリュー回転によって混合するかして、得られる混合物を、予めプライマー処理を施した金属芯金が静置されたロール成形用の金型に注入する。次いで、注入したゴム組成物を加熱・硬化させ、金属芯金の外周にゴム層を形成し、ゴムロールを脱型した後に、該ゴムロールの表面を研磨する。さらに、必要に応じて、ゴム層の上にフッ素系コーティング剤、ウレタン系コーティング剤、ポリアミド系コーティング剤、アミノシラン系コーティング剤を塗布してもよい。
【００４８】
本発明のロールの製造に使用される金属芯金は、鉄、アルミニウム、ステンレス等のいずれを材料とするものでもよい。また、予めプライマー処理を施した金属芯金を使用しても良い。
【００４９】
【実施例】
以下、実施例を用いてこの発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、実施例中において、「ＳｉＨ／アルケニル基のモル比」とは、「（Ａ）成分および（Ｂ）成分に含まれるアルケニル基に対する（Ｃ）成分中に含まれるケイ素原子に結合した水素原子のモル比」を意味する。また、Ｐｈはフェニル基を示す。
【００５０】
−実施例１−
両末端アリル基封鎖ポリオキシプロピレン（数平均分子量：約７，２００）１００重量部と、下記式（３）：
【化４】
で示される両末端ビニルジメチルシロキシ基封鎖フェニル基含有ポリシロキサン（フェニル基含有率：４０ｍｏｌ％）２０重量部と、下記式（４）：
【化５】
で表される２５℃での粘度が約２０ｍＰａ・ｓであるフェニル基含有メチルハイドロジェンポリシロキサン１０．５重量部（ＳｉＨ／アルケニル基のモル比：１．５ｍｏｌ／ｍｏｌ）と、反応制御剤である１−エチニル−１−シクロヘキサノール０．６重量部とを混合し、そこに白金ビニルシロキサン錯体を白金金属成分として１００ｐｐｍ（重量基準）添加し、均一になるまでよく混合した。次いで、ＬｉＮ（ＣＦ３ＳＯ２）２２重量部と、耐熱性向上剤である酸化チタン粒子１５重量部とを添加し、よく混合して、液状ゴム組成物１を調製した。
【００５１】
−実施例２−
実施例１において、上記式（３）で示される両末端ビニルジメチルシロキシ基封鎖フェニル基含有ポリシロキサン（フェニル基含有率：４０ｍｏｌ％）の配合量を５０重量部とした以外は同様にして、液状ゴム組成物２を調製した。
【００５２】
−実施例３−
両末端アリル基封鎖ポリオキシプロピレン（数平均分子量：約７，２００）１００重量部と、下記式（５）：
【化６】
で示される両末端ビニルジメチルシロキシ基封鎖フェニル基含有ポリシロキサン（フェニル基含有率：１０ｍｏｌ％）２０重量部と、上記式（４）で表される２５℃での粘度が約２０ｍＰａ・ｓであるフェニル基含有メチルハイドロジェンポリシロキサン６．５重量部（ＳｉＨ／アルケニル基のモル比：１．２ｍｏｌ／ｍｏｌ）と、反応制御剤である１−エチニル−１−シクロヘキサノール０．６重量部とを混合し、白金ビニルシロキサン錯体を白金金属成分として１００ｐｐｍ（重量基準）添加し、均一になるまでよく混合した。次いで、ＬｉＮ（ＣＦ３ＳＯ２）２０．６重量部と、耐熱性向上剤である酸化チタン粒子１５重量部とを添加し、よく混合して、液状ゴム組成物３を調製した。
【００５３】
−実施例４−
実施例３において、上記式（５）で示される両末端ビニルジメチルシロキシ基封鎖フェニル基含有ポリシロキサン（フェニル基含有率：１０ｍｏｌ％）の配合量を５０重量部とした以外は同様にして、液状ゴム組成物４を調製した。
【００５４】
〔評価方法〕
これらの液状ゴム組成物１〜４をそれぞれ金型の間に注入し、その金型を１２０℃に加熱し、その温度のまま１０分間保持し、プレス硬化して、厚さ６ｍｍのシート状硬化ゴム試験片１〜４を作成した。これらについて、下記の測定基準に従って、表面タック性、オイルブリード、硬度および抵抗値を測定した。その結果を表１に示す。
【００５５】
〔測定方法〕
１．表面タック性
硬化ゴム試験片の表面を指触により、タックの有無を確認した。
２．オイルブリード
硬化ゴム試験片につき、硬化後２４時間室温で静置後の表面のオイルブリードの有無を目視により確認した。
３．硬度
試験片（厚さ６ｍｍのシート）を２枚重ね、アスカーＣ型硬度計を使用して、測定した。
４．抵抗値
試験片（厚さ６ｍｍのシート）を金属シャフトと電極板との間に挟み、１ｋｇの荷重をかけて、金属シャフトと電極板との間に１０Ｖ、１００Ｖ、５００Ｖの直流電圧を印加して、抵抗値を測定した。
【００５６】
−比較例１−
実施例１において、上記式（３）で示される両末端ビニルジメチルシロキシ基封鎖フェニル基含有ポリシロキサン（フェニル基含有率：４０ｍｏｌ％）を添加しなかったこと以外は同様にして、液状ゴム組成物Ｃ１を調製した。
【００５７】
−比較例２−
実施例１において、上記式（３）で示される両末端ビニルジメチルシロキシ基封鎖フェニル基含有ポリシロキサン（フェニル基含有率：４０ｍｏｌ％）の配合量を１０重量部とした以外は同様にして、液状ゴム組成物Ｃ２を調製した。
【００５８】
−比較例３−
実施例３において、上記式（５）で示される両末端ビニルジメチルシロキシ基封鎖フェニル基含有ポリシロキサン（フェニル基含有率：１０ｍｏｌ％）の配合量を１０重量部とした以外は同様にして、液状ゴム組成物Ｃ３を調製した。
【００５９】
〔評価方法〕
これらの液状ゴム組成物Ｃ１〜Ｃ３をそれぞれ１２０℃の金型の間に挟み、１０分間プレス硬化させて、硬化ゴム試験片Ｃ１〜Ｃ３を作成した。これらについて、上記の測定基準に従って、表面タック性、オイルブリード、硬度および抵抗値を測定した。その結果を表１に示す。
【００６０】
（表１）ゴム組成物の物理特性および電気特性
【表１】
【００６１】
−実施例５−
両末端アリル基封鎖ポリオキシプロピレン（数平均分子量：約７，２００）１００重量部と、両末端アリル基封鎖ポリオキシプロピレン（数平均分子量：約４８０）５重量部と、上記式（３）で示される両末端ビニルジメチルシロキシ基封鎖フェニル基含有ポリシロキサン（フェニル基含有率：４０ｍｏｌ％）５０重量部と、上記式（４）で表される２５℃での粘度が約２０ｍＰａ・ｓであるフェニル基含有メチルハイドロジェンポリシロキサン１２．６重量部（ＳｉＨ／アルケニル基のモル比：１．３ｍｏｌ／ｍｏｌ）と、反応制御剤である１−エチニル−１−シクロヘキサノール０．６重量部とを混合した。次いで、白金ビニルシロキサン錯体を白金金属成分として１００ｐｐｍ添加（重量基準）し、均一になるまでよく混合した。さらに、ＬｉＮ（ＣＦ３ＳＯ２）２２重量部を添加し、混合して、液状ゴム組成物５を調製した。
【００６２】
−実施例６−
実施例５において、両末端アリル基封鎖ポリオキシプロピレン（数平均分子量：約４８０）の配合量を１０重量部とした以外は同様にして、液状ゴム組成物６を調製した。
【００６３】
〔評価方法〕
これらの液状ゴム組成物５および６をそれぞれ金型の間に注入し、その金型を１２０℃に加熱し、その温度のまま１０分間保持し、プレス硬化して、厚さ６ｍｍのシート状硬化ゴム試験片５および６を作成した。これらについて、１００Ｖで通電し、その電圧下における、通電開始直後（０時間）、０．５時間、１時間、２時間経過後の抵抗値を測定した。その結果を表２に示す。
【００６４】
（表２）通電電圧１００Ｖにおける抵抗値（Ω）の経時的変化
【表２】
【００６５】
＜評価＞
比較例１のように、（Ｂ）成分である両末端ビニルジメチルシロキシ基封鎖フェニル基含有ポリシロキサンを配合しなかった場合には、得られるゴム組成物を硬化させた硬化ゴムにおいて、表面タック性やオイルブリードが認められる。比較例２および３のように、（Ｂ）成分である両末端ビニルジメチルシロキシ基封鎖フェニル基含有ポリシロキサンの配合量を、規定量の範囲外である１０重量部とした場合には、得られるゴム組成物を硬化させた硬化ゴムにおいて、表面タック性やオイルブリードが認められるだけでなく、印加した電圧の変化に伴う抵抗値も安定性に欠ける。
【００６６】
【発明の効果】
本発明の液状付加硬化型ゴム組成物を用いることで、加熱硬化後の硬化ゴムは、表面に粘着性（タック性）およびオイルブリードがなく、印加電圧の変化に対する抵抗値が安定したものとなる。
また、（Ａ）成分の分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するポリオキシアルキレンが、数平均分子量５，０００以上のアルケニル基含有ポリオキシアルキレン５０〜９８重量％と、数平均分子量５００以下のアルケニル基含有ポリオキシアルキレン２〜５０重量％とを含有するゴム該組成物を用いる実施形態では、さらに、通電電圧に対する抵抗値の上昇が抑制されたものとなる。
また、該組成物を用いて、物理特性や電気特性に優れたイオン導電性ゴムロールを製造することが可能となる。
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子写真式画像形成装置に用いられるロール用付加硬化型ゴム組成物およびイオン導電性ゴムロールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ポリオキシアルキレンを主成分として、ヒドロシリル化反応により硬化する付加硬化型ゴム組成物に導電性を付与する化合物を添加したものを硬化させて、ロール軸の外周にイオン導電性ゴム層を設け、イオン導電性ロールを製造することが知られている（特開平７−３００５６４）。
【０００３】
しかし、得られるイオン導電性ゴムロールは、そのゴム表面に粘着性（タック性）があったり、未反応のポリマーが該ゴム表面にオイルブリードしたりする等、ロールとして使用することは、大変困難であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、本発明の課題は、ゴム表面の粘着性およびオイルブリードのない、電子写真式画像形成装置等に用いられるロール用ゴムの製造に好適な付加硬化型ゴム組成物を提供することにある。また、ロール軸の外周にイオン導電性ゴム層を設けたイオン導電性ロールを提供する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、本発明は、
（Ａ）分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するポリオキシアルキレン：
１００重量部、
（Ｂ）一般式：
Ｒ１ ａＲ２ ｂＳｉＯ（４−ａ−ｂ）／２ （１）
［式中、Ｒ１はアルケニル基を表し、Ｒ２は同一または異なり、脂肪族不飽和結合を有しない、非置換または置換の１価炭化水素基を表し、ａは１または２、ｂは０〜２の整数であり、但し、ａ＋ｂは１〜３の整数である］
で示されるシロキサン単位を分子中に少なくとも２個有し、ケイ素原子に結合したフェニル基をケイ素原子に結合した全有機基中の１０〜５０ｍｏｌ％含有するアルケニル基含有オルガノポリシロキサン： ２０〜２００重量部、
（Ｃ）平均組成式：
Ｒ３ ｃＨｄＲ４ ｅＳｉＯ（４−ｃ−ｄ−ｅ）／２ （２）
［式中、Ｒ３はフェニル基を表し、Ｒ４はフェニル基以外の、脂肪族不飽和結合を有しない、非置換または置換の１価炭化水素基を表し、ｃは０＜ｃ≦２、ｄは０＜ｄ≦１、ｅは０≦ｅ＜２の数であり、但し、ｃ＋ｄ＋ｅは０．７＜ｃ＋ｄ＋ｅ≦３の数である］
で示される、ケイ素原子に結合した水素原子を分子中に少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（Ａ）成分および（Ｂ）成分に含まれるアルケニル基に対する（Ｃ）成分中に含まれるケイ素原子に結合した水素原子のモル比が０．１〜３．０となる量、
（Ｄ）白金系触媒： 有効量、ならびに、
（Ｅ）イオン導電性付与剤： ０．５〜１０重量部、を含有することを特徴とするロール用付加硬化型ゴム組成物、
を提供する。
また、本発明は、芯金と、該芯金の周囲に被覆された上記のゴム組成物の硬化物からなるイオン導電性ゴム層とを有するイオン導電性ゴムロールを提供する。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下で、本発明について、詳細に説明する。
〔付加硬化型ゴム組成物〕
本発明のゴム組成物は、上記の（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有してなるものである。そこで、該ゴム組成物を構成する各成分について説明する。
【０００７】
−（Ａ）アルケニル基含有ポリオキシアルキレン−
本発明の（Ａ）成分であるアルケニル基含有ポリオキシアルキレンは、公知のポリオキシアルキレン（いわゆるポリエーテル）でよく、例えば、末端基を除いて、主鎖を構成する単位の約１００モル％（９５〜１００モル％）がオキシアルキレン単位からなる重合体である。その具体例としては、ポリオキシプロピレン、ポリオキシエチレン、ポリ（オキシエチレン・オキシプロピレン）共重合体等が挙げられ、好ましくはポリオキシプロピレンが挙げられる。
【０００８】
（Ａ）成分は、分子中に少なくとも２個、好ましくは２〜１０個、特に好ましくは２〜４個のアルケニル基を有し、それらのアルケニル基は、分子鎖非末端にあっても、分子鎖末端にあってもよいが、（Ａ）成分のポリオキシアルキレン分子の両末端を封鎖していることが好ましい。該アルケニル基は、炭素原子数が、好ましくは２〜８、特に好ましくは２〜６のアルケニル基であり、その具体例としては、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基等が挙げられ、好ましくは、ビニル基、アリル基が挙げられる。
【０００９】
（Ａ）成分の分子量は、数平均分子量で１，０００〜５０，０００であり、好ましくは５，０００〜３０，０００である。数平均分子量が５，０００〜３０，０００の範囲を満たすと、特に物理的強度、硬化性等に優れたゴム組成物が得られる。
【００１０】
上記のような（Ａ）成分は一般式：
【化１】
で表され、その具体例としては、例えば、
【化２】
等が挙げられる。
なお、（Ａ）成分は、１種単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１１】
また、本発明者らは、通電電圧に対する抵抗値の上昇を抑える上で、数平均分子量が５，０００以上のアルケニル基含有ポリオキシアルキレン（ａ）と、数平均分子量が５００以下のアルケニル基含有ポリオキシアルキレン（ｂ）とを併用することが有効であることを見出した。これらのポリオキシアルキレン（ａ）と（ｂ）との配合比は、それぞれ、５０〜９８重量％と２〜５０重量％であることが好ましく、５０〜９５重量％と５〜５０重量％であることがより好ましく、８５〜９５重量％と５〜１５重量％であることが特に好ましい。なお、ポリオキシアルキレン（ｂ）が多すぎると、ゴムの引張り強度、切断時伸び等の物理特性が悪くなる場合がある。また、ポリオキシアルキレン（ａ）および（ｂ）は、それぞれ１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１２】
−（Ｂ）アルケニル基含有オルガノポリシロキサン−
本発明の（Ｂ）成分であるアルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、通常、付加硬化型シリコーンゴム組成物のベースポリマーとして使用されている公知のオルガノポリシロキサンである。（Ｂ）成分は、上記一般式（１）で示されるシロキサン単位を分子中に少なくとも２個、好ましくは２〜２０個、特に好ましくは２〜１０個有してなるものである。
【００１３】
その分子構造は特に制限されず、直鎖状、環状、分岐状等のシロキサン骨格を有するものが使用されるが、一般的には、主鎖が基本的にジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなり、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基で封鎖された直鎖状ジオルガノポリシロキサンである。
【００１４】
・必須のシロキサン単位
一般式（１）中、Ｒ１は、炭素原子数が、好ましくは２〜８、特に好ましくは２〜６のアルケニル基を表す。具体的には、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基等が挙げられ、合成の容易性の点で、ビニル基が好ましい。
【００１５】
Ｒ２は、同一または異なり、炭素原子数１〜１０、好ましくは１〜６の、脂肪族不飽和結合を有しない、非置換または置換の、１価炭化水素基を表す。Ｒ２で表される１価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基；３，３，３−トリフルオロプロピル基、クロロメチル基、クロロフェニル基等のハロゲンまたはシアノ基で置換された１価炭化水素基等が挙げられ、好ましくは、メチル基、フェニル基が挙げられる。
【００１６】
また、（Ａ）成分であるポリオキシアルキレンとの相溶性の点から、（Ｂ）成分において、ケイ素原子に結合した全有機基（即ち、Ｒ１、Ｒ２を含めてケイ素原子に結合した非置換または置換の１価炭化水素基の合計）中の１０〜５０ｍｏｌ％、好ましくは１０〜４０ｍｏｌ％がフェニル基であることが必要である。このフェニル基含有率が１０ｍｏｌ％未満の場合には、ポリオキシアルキレンと相溶しにくく、５０ｍｏｌ％を超える場合には、収率よく定量的に合成することが困難である。従って、一般式（１）中のＲ２で表される１価炭化水素基として、上記の理由によりケイ素原子に結合したフェニル基以外が、すべてメチル基であることが特に好ましい。
【００１７】
一般式（１）中、ａは１または２、ｂは０〜２の整数であり、但し、ａ＋ｂは１〜３の整数である。合成の容易性の点では、ａは１であることが好ましい。ａ＋ｂが１、２および３のいずれでもよいことから、このアルケニル基含有シロキサン単位は、分子鎖末端に位置する１官能性シロキサン単位、分子鎖非末端に位置する２官能性シロキサン単位、および、分岐状構造に位置する３官能性シロキサン単位のいずれであってもよい。
【００１８】
上記の一般式（１）で表されるシロキサン単位の具体例としては、例えば、（ＣＨ２＝ＣＨ）ＳｉＯ３／２、（ＣＨ２＝ＣＨ）２ＳｉＯ２／２、（ＣＨ２＝ＣＨ）（ＣＨ３）ＳｉＯ２／２、（ＣＨ２＝ＣＨ）（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ２／２、（ＣＨ２＝ＣＨ）２（ＣＨ３）ＳｉＯ１／２、（ＣＨ２＝ＣＨ）（ＣＨ３）２ＳｉＯ１／２、（ＣＨ２＝ＣＨ）（ＣＨ３）（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ１／２、（ＣＨ２＝ＣＨ）（Ｃ６Ｈ５）２ＳｉＯ１／２、（ＣＨ２＝ＣＨ）２（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ１／２等が挙げられる。
なお、このシロキサン単位は、１種単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１９】
・その他のシロキサン単位
また、分子中に存在してもよい上記アルケニル基含有シロキサン単位以外のシロキサン単位としては、例えば、（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２、（ＣＨ３）２（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ１／２、（ＣＨ３）（Ｃ６Ｈ５）２ＳｉＯ１／２、（Ｃ６Ｈ５）３ＳｉＯ１／２、（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２、（ＣＨ３）（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ２／２、（Ｃ６Ｈ５）２ＳｉＯ２／２、（ＣＨ３）ＳｉＯ３／２、（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ３／２、ＳｉＯ４／２等が挙げられる。
【００２０】
該シロキサン単位においてケイ素原子に結合する有機基としては、Ｒ２で例示した、脂肪族不飽和結合を有しない、同一または異なり、非置換または置換の、１価炭化水素基等が挙げられる。
なお、このシロキサン単位は、１種単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２１】
・（Ｂ）成分の例示
（Ｂ）成分のアルケニル基含有オルガノポリシロキサンとしては、例えば、
【化３】
等が挙げられる。
【００２２】
・（Ｂ）成分のオルガノポリシロキサン分子について
（Ｂ）成分であるオルガノポリシロキサンの重合度（即ち、分子中のケイ素原子数）は、特に限定されず、好ましくは１０〜３，０００であり、より好ましくは５０〜２，０００、特に好ましくは５０〜１，０００である。この重合度が１０〜３，０００の範囲を満たすと、硬化シリコーンゴムの物理的強度が十分であり、操作性に優れたものとなる。
【００２３】
（Ｂ）成分の２５℃における粘度は、通常、５０〜１００，０００ｍＰａ・ｓであり、好ましくは１００〜５０，０００ｍＰａ・ｓ、特に好ましくは５００〜１０，０００ｍＰａ・ｓである。なお、（Ｂ）成分は、１種単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２４】
（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００重量部に対して、２０〜２００重量部であり、好ましくは２０〜１５０重量部である。この配合量が、２０重量部未満の場合には、ゴムの粘着性（タック性）および未反応ポリマーのオイルブリードが認められ、２００重量部を超える場合には、電気抵抗値が高くなる。
【００２５】
−（Ｃ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン−
本発明に使用される（Ｃ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、（Ａ）成分および（Ｂ）成分と反応し、架橋剤として作用するものである。このオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、上記の一般式（２）で表される組成を有し、分子中にケイ素原子に結合した水素原子（即ち、ＳｉＨ基）と、ケイ素原子に結合したフェニル基とを含有してなるものである。
【００２６】
一般式（２）中、Ｒ３は前述のとおりフェニル基を表し、Ｒ４はフェニル基以外の、脂肪族不飽和結合を有しない、非置換または置換の、炭素原子数１〜１０、好ましくは１〜６の、１価炭化水素基を表す。Ｒ４で表される非置換または置換の１価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基等のアルキル基、シアノエチル基、クロロメチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のシアノ置換またはハロゲン置換のアルキル基、好ましくは、メチル基、エチル基、プロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基が挙げられる。
【００２７】
また、（Ａ）成分のポリオキシアルキレンとの相溶性の点から、（Ｃ）成分中のフェニル基の含有量が、（Ｃ）成分中のケイ素原子に結合した全有機基（即ち、Ｒ３とＲ４との合計）中の１０ｍｏｌ％以上であることが好ましく、１０〜７０ｍｏｌ％であることがより好ましく、１５〜７０ｍｏｌ％であることが特に好ましい。
【００２８】
一般式（２）中、ｃは０＜ｃ≦２、ｄは０＜ｄ≦１、ｅは０≦ｅ＜２の数であり、但し、ｃ＋ｄ＋ｅは０．７＜ｃ＋ｄ＋ｅ≦３の数である。好ましくは、ｃは０．０７〜２、ｄは０．００１〜１、ｅは０〜１．８の数であり、但し、ｃ＋ｄ＋ｅが０．８〜３．０の数であり、より好ましくは、ｃは０．１〜２、ｄは０．０１〜１、ｅは０〜１．６の数であり、但し、ｃ＋ｄ＋ｅが１〜２．５の数である。
【００２９】
一分子中にケイ素原子に結合した水素原子は２個以上、通常２〜３００個、好ましくは３個以上、特に好ましくは３〜２００個含有されており、これらのケイ素原子に結合した水素原子は、分子鎖末端および分子鎖非末端のいずれに位置していてもよく、この両方に位置していてもよい。このオルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子構造は、特に限定されず、直鎖状、環状、分岐状、三次元網状等の構造のいずれであってもよい。
【００３０】
（Ｃ）成分であるオルガノハイドロジェンポリシロキサンの重合度（即ち、分子中のケイ素原子数）は、通常２〜１，０００個、好ましくは３〜３００個、より好ましくは４〜１５０個である。また、２５℃における粘度が、０．１〜１００，０００ｍＰａ・ｓ、好ましくは０．５〜５，０００ｍＰａ・ｓであり、２５℃で液状のものが使用される。
【００３１】
（Ｃ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、具体的には、例えば、１，１，３，３−テトラフェニルジシロキサン、１，１−ジメチル−３，３−ジフェニルジシロキサン、１，３−ジメチル−１，３−ジフェニルジシロキサン、メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン環状共重合体、メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン環状共重合体、メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン環状共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位とＳｉＯ４／２単位と（Ｃ６Ｈ５）３ＳｉＯ１／２単位とからなる共重合体、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位とＳｉＯ４／２単位と（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ３／２単位とからなる共重合体等が挙げられる。なお、これらの成分は、１種単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３２】
（Ｃ）成分の配合量は、（Ａ）成分および（Ｂ）成分に含まれるアルケニル基に対する（Ｃ）成分中に含まれるケイ素原子に結合した水素原子のモル比が、０．１〜３．０、好ましくは０．５〜２．０となる量である。このモル比が０．１未満の場合には、架橋密度が低くなり、硬化シリコーンゴムの耐熱性が劣る。３．０を超える場合には、脱水素反応による発泡の問題が生じたり、前記と同様に、硬化シリコーンゴムの耐熱性が劣る。
【００３３】
−（Ｄ）白金系触媒−
本発明の（Ｄ）成分である白金系触媒は、前記の（Ａ）〜（Ｃ）成分の硬化付加反応（ハイドロサイレーション）を促進させる作用を有するものであり、当業者間で公知のものでよい。
【００３４】
該白金系触媒としては、白金、白金系化合物等があり、具体例としては、白金黒、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール変性物、塩化白金酸とオレフィン、アルデヒド、ビニルシロキサン、アセチレンアルコール類等との錯体等が挙げられる。
【００３５】
（Ｄ）成分の配合量は、有効量であり、所望の硬化速度に応じて増減することができるが、一般に、（Ｄ）成分中の白金金属成分が、重量基準で、（Ａ）成分に対して、０．１〜１，０００ｐｐｍであることが好ましく、１〜２００ｐｐｍであることがより好ましい。なお、（Ｄ）成分は、１種単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３６】
−（Ｅ）イオン導電性付与剤−
本発明の（Ｅ）成分であるイオン導電性付与剤は、得られる硬化物にイオン導電性を付与するためのものである。該イオン導電性付与剤は、無機金属塩であり、例えば、リチウム、ナトリウム、カリウム等のアルカリ金属の塩；カルシウム、バリウム等のアルカリ土類金属の塩等が挙げられる。これらの具体的としては、ＬｉＣｌＯ４、ＬｉＣＦ３ＳＯ３、ＬｉＮ（ＣＦ３ＳＯ２）２、ＬｉＡｓＦ６、ＬｉＣｌ、ＮａＳＣＮ、ＫＳＣＮ、ＮａＣｌ、ＮａＩ、ＫＩ等のアルカリ金属塩；Ｃａ（ＣｌＯ４）２、Ｂａ（ＣｌＯ４）２等のアルカリ土類金属塩等が挙げられる。低抵抗値と溶解度の点から、ＬｉＣｌＯ４、ＬｉＣＦ３ＳＯ３、ＬｉＮ（ＣＦ３ＳＯ２）２、ＬｉＡｓＦ６、ＬｉＣｌが好ましく、ＬｉＣＦ３ＳＯ３、ＬｉＮ（ＣＦ３ＳＯ２）２が特に好ましい。
【００３７】
（Ｅ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００重量部に対して、通常、０．５〜１０重量部、好ましくは１〜１０重量部である。この配合量が０．５重量部未満の場合には、１×１０５〜１×１０７Ω程度の目的とする抵抗値が得られない。１０重量部を超える場合には、コスト面で問題となる。
【００３８】
なお、（Ｅ）成分は、そのままの状態で用いても、予め（Ａ）成分であるポリオキシアルキレンの重合体に溶解してから用いてもよい。また、１種単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３９】
−その他の任意成分−
上記の（Ａ）〜（Ｅ）成分に加えて、必要に応じて、本発明の目的を損なわない範囲において、下記の任意成分を添加することができる。任意成分としては、充填剤、耐熱向上剤、反応制御剤等が挙げられ、これらは、それぞれ１種単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４０】
・充填剤
充填剤としては、従来、シリコーンゴム組成物に通常使用されるものを用いることができ、例えば、ヒュームドシリカ、結晶性シリカ、沈降性シリカ、表面を疎水化処理したシリカ等を用いることができる。ヒュームドシリカや沈降性シリカは、補強性の点からＢＥＴ比表面積が５０〜５００ｍ２／ｇであることが好ましく、特に１００〜４００ｍ２／ｇであることが好ましい。前記充填剤の具体例としては、商品名で挙げると、Ａｅｒｏｓｉｌ１３０，２００，３００（日本アエロジル社、Ｄｅｇｕｓｓａ社製）、ＣａｂｏｓｉｌＭＳ−５，ＭＳ−７（Ｃａｂｏｔ社製）ＲｈｅｏｒｏｓｉｌＱＳ−１０２，１０３（徳山曹達社製）、ＮｉｐｓｉｌＬＰ（日本シリカ製）等の親水性シリカ；ＡｅｒｏｓｉｌＲ−８１２，Ｒ−８１２Ｓ，Ｒ−９７２、Ｒ−９７４（Ｄｅｇｕｓｓａ社製）、ＲｈｅｏｒｏｓｉｌＭＴ−１０（徳山曹達社製）、ＮｉｐｓｉｌＳＳシリーズ（日本シリカ製）等の疎水性シリカ；クリスタライト、Ｍｉｎｕｓｉ１，Ｉｍｉｓｉｌ等の結晶性シリカ等が挙げられる。
【００４１】
前記充填剤の配合量は、（Ａ）成分１００重量部に対して、３００重量部以下（即ち、０〜３００重量部）で配合することができ、特に５〜３００重量部が好ましく、１０〜２００重量部がより好ましい。
【００４２】
・耐熱性向上剤
耐熱性向上剤としては、酸化セリウム、水酸化セリウム、酸化鉄（ベンガラ）、酸化チタン等を使用することできる
前記耐熱性向上剤の配合量は、（Ａ）成分１００重量部に対して、０〜３０重量部が好ましく、１〜３０重量部がより好ましい。
【００４３】
・反応制御剤
本発明の組成物を硬化する際の硬化時間を調整する必要がある場合には、反応制御剤を添加してもよい。該反応制御剤としては、例えば、ビニルシクロテトラシロキサン等のビニル基含有オルガノポリシロキサン、トリアリルイソシアヌレート、アルキルマレエート、アセチレンアルコール類およびそのシランとシロキサン変性物、ハイドロパーオキサイド、テトラメチルエチレンジアミン、ベンゾトリアゾール、それらの混合物等が挙げられる。
【００４４】
−その他−
本発明の付加硬化型ゴム組成物は２５℃において液状のものが好ましい。
【００４５】
〔イオン導電性ゴムロール〕
上述した本発明のゴム組成物は、電子写真式画像形成装置等におけるロール用の材料として使用されるものである。具体的には、例えば、電子写真式プリンター、複写機、ファクシミリ等における感光体の周りの帯電ロール、現像ロール、トナー供給ロール、転写ロールが挙げられる。該ロールとしては、例えば、芯金と、該芯金の周囲に被覆された上記ゴム組成物の硬化物からなるイオン導電性ゴム層とを有するイオン導電性ゴムロールが挙げられる。このようなイオン導電性ゴムロールの製造方法は公知であり、例えば、以下の工程により製造される。なお、ここでは好ましい形態の液状付加硬化型ゴム組成物を例に説明する。
【００４６】
まず、２液型ゴム組成物の各パートの所定量をスタティックミキサーで混合するか、または、ゴム組成物の各成分をダイナミックミキサーでスクリュー回転によって混合するかして、得られる混合物を、予めプライマー処理を施した金属芯金が静置されたロール成形用の金型に注入する。次いで、注入したゴム組成物を加熱・硬化させ、金属芯金の外周にゴム層を形成した後に、ゴムロールを脱型する。さらに、必要に応じて、そのゴム層の上にフッ素系コーティング剤、ウレタン系コーティング剤、ポリアミド系コーティング剤、アミノシラン系コーティング剤を塗布してもよい。
【００４７】
また、別の製造方法として、２液型ゴム組成物の各パートの所定量をスタティックミキサーで混合するか、または、ゴム組成物の各成分をダイナミックミキサーでスクリュー回転によって混合するかして、得られる混合物を、予めプライマー処理を施した金属芯金が静置されたロール成形用の金型に注入する。次いで、注入したゴム組成物を加熱・硬化させ、金属芯金の外周にゴム層を形成し、ゴムロールを脱型した後に、該ゴムロールの表面を研磨する。さらに、必要に応じて、ゴム層の上にフッ素系コーティング剤、ウレタン系コーティング剤、ポリアミド系コーティング剤、アミノシラン系コーティング剤を塗布してもよい。
【００４８】
本発明のロールの製造に使用される金属芯金は、鉄、アルミニウム、ステンレス等のいずれを材料とするものでもよい。また、予めプライマー処理を施した金属芯金を使用しても良い。
【００４９】
【実施例】
以下、実施例を用いてこの発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、実施例中において、「ＳｉＨ／アルケニル基のモル比」とは、「（Ａ）成分および（Ｂ）成分に含まれるアルケニル基に対する（Ｃ）成分中に含まれるケイ素原子に結合した水素原子のモル比」を意味する。また、Ｐｈはフェニル基を示す。
【００５０】
−実施例１−
両末端アリル基封鎖ポリオキシプロピレン（数平均分子量：約７，２００）１００重量部と、下記式（３）：
【化４】
【化５】
【００５１】
−実施例２−
実施例１において、上記式（３）で示される両末端ビニルジメチルシロキシ基封鎖フェニル基含有ポリシロキサン（フェニル基含有率：４０ｍｏｌ％）の配合量を５０重量部とした以外は同様にして、液状ゴム組成物２を調製した。
【００５２】
−実施例３−
両末端アリル基封鎖ポリオキシプロピレン（数平均分子量：約７，２００）１００重量部と、下記式（５）：
【化６】
【００５３】
−実施例４−
実施例３において、上記式（５）で示される両末端ビニルジメチルシロキシ基封鎖フェニル基含有ポリシロキサン（フェニル基含有率：１０ｍｏｌ％）の配合量を５０重量部とした以外は同様にして、液状ゴム組成物４を調製した。
【００５４】
〔評価方法〕
これらの液状ゴム組成物１〜４をそれぞれ金型の間に注入し、その金型を１２０℃に加熱し、その温度のまま１０分間保持し、プレス硬化して、厚さ６ｍｍのシート状硬化ゴム試験片１〜４を作成した。これらについて、下記の測定基準に従って、表面タック性、オイルブリード、硬度および抵抗値を測定した。その結果を表１に示す。
【００５５】
〔測定方法〕
１．表面タック性
硬化ゴム試験片の表面を指触により、タックの有無を確認した。
２．オイルブリード
硬化ゴム試験片につき、硬化後２４時間室温で静置後の表面のオイルブリードの有無を目視により確認した。
３．硬度
試験片（厚さ６ｍｍのシート）を２枚重ね、アスカーＣ型硬度計を使用して、測定した。
４．抵抗値
試験片（厚さ６ｍｍのシート）を金属シャフトと電極板との間に挟み、１ｋｇの荷重をかけて、金属シャフトと電極板との間に１０Ｖ、１００Ｖ、５００Ｖの直流電圧を印加して、抵抗値を測定した。
【００５６】
−比較例１−
実施例１において、上記式（３）で示される両末端ビニルジメチルシロキシ基封鎖フェニル基含有ポリシロキサン（フェニル基含有率：４０ｍｏｌ％）を添加しなかったこと以外は同様にして、液状ゴム組成物Ｃ１を調製した。
【００５７】
−比較例２−
実施例１において、上記式（３）で示される両末端ビニルジメチルシロキシ基封鎖フェニル基含有ポリシロキサン（フェニル基含有率：４０ｍｏｌ％）の配合量を１０重量部とした以外は同様にして、液状ゴム組成物Ｃ２を調製した。
【００５８】
−比較例３−
実施例３において、上記式（５）で示される両末端ビニルジメチルシロキシ基封鎖フェニル基含有ポリシロキサン（フェニル基含有率：１０ｍｏｌ％）の配合量を１０重量部とした以外は同様にして、液状ゴム組成物Ｃ３を調製した。
【００５９】
〔評価方法〕
これらの液状ゴム組成物Ｃ１〜Ｃ３をそれぞれ１２０℃の金型の間に挟み、１０分間プレス硬化させて、硬化ゴム試験片Ｃ１〜Ｃ３を作成した。これらについて、上記の測定基準に従って、表面タック性、オイルブリード、硬度および抵抗値を測定した。その結果を表１に示す。
【００６０】
（表１）ゴム組成物の物理特性および電気特性
【表１】
−実施例５−
両末端アリル基封鎖ポリオキシプロピレン（数平均分子量：約７，２００）１００重量部と、両末端アリル基封鎖ポリオキシプロピレン（数平均分子量：約４８０）５重量部と、上記式（３）で示される両末端ビニルジメチルシロキシ基封鎖フェニル基含有ポリシロキサン（フェニル基含有率：４０ｍｏｌ％）５０重量部と、上記式（４）で表される２５℃での粘度が約２０ｍＰａ・ｓであるフェニル基含有メチルハイドロジェンポリシロキサン１２．６重量部（ＳｉＨ／アルケニル基のモル比：１．３ｍｏｌ／ｍｏｌ）と、反応制御剤である１−エチニル−１−シクロヘキサノール０．６重量部とを混合した。次いで、白金ビニルシロキサン錯体を白金金属成分として１００ｐｐｍ添加（重量基準）し、均一になるまでよく混合した。さらに、ＬｉＮ（ＣＦ３ＳＯ２）２２重量部を添加し、混合して、液状ゴム組成物５を調製した。
【００６２】
−実施例６−
実施例５において、両末端アリル基封鎖ポリオキシプロピレン（数平均分子量：約４８０）の配合量を１０重量部とした以外は同様にして、液状ゴム組成物６を調製した。
【００６３】
〔評価方法〕
これらの液状ゴム組成物５および６をそれぞれ金型の間に注入し、その金型を１２０℃に加熱し、その温度のまま１０分間保持し、プレス硬化して、厚さ６ｍｍのシート状硬化ゴム試験片５および６を作成した。これらについて、１００Ｖで通電し、その電圧下における、通電開始直後（０時間）、０．５時間、１時間、２時間経過後の抵抗値を測定した。その結果を表２に示す。
【００６４】
（表２）通電電圧１００Ｖにおける抵抗値（Ω）の経時的変化
【表２】
＜評価＞
比較例１のように、（Ｂ）成分である両末端ビニルジメチルシロキシ基封鎖フェニル基含有ポリシロキサンを配合しなかった場合には、得られるゴム組成物を硬化させた硬化ゴムにおいて、表面タック性やオイルブリードが認められる。比較例２および３のように、（Ｂ）成分である両末端ビニルジメチルシロキシ基封鎖フェニル基含有ポリシロキサンの配合量を、規定量の範囲外である１０重量部とした場合には、得られるゴム組成物を硬化させた硬化ゴムにおいて、表面タック性やオイルブリードが認められるだけでなく、印加した電圧の変化に伴う抵抗値も安定性に欠ける。
【００６６】
【発明の効果】
本発明の液状付加硬化型ゴム組成物を用いることで、加熱硬化後の硬化ゴムは、表面に粘着性（タック性）およびオイルブリードがなく、印加電圧の変化に対する抵抗値が安定したものとなる。
また、（Ａ）成分の分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するポリオキシアルキレンが、数平均分子量５，０００以上のアルケニル基含有ポリオキシアルキレン５０〜９８重量％と、数平均分子量５００以下のアルケニル基含有ポリオキシアルキレン２〜５０重量％とを含有するゴム該組成物を用いる実施形態では、さらに、通電電圧に対する抵抗値の上昇が抑制されたものとなる。
また、該組成物を用いて、物理特性や電気特性に優れたイオン導電性ゴムロールを製造することが可能となる。
Claims (3)
- （Ａ）分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するポリオキシアルキレン： １００重量部、
（Ｂ）一般式：
Ｒ１ ａＲ２ ｂＳｉＯ（４−ａ−ｂ）／２ （１）
［式中、Ｒ１はアルケニル基を表し、Ｒ２は同一または異なり、脂肪族不飽和結合を有しない、非置換または置換の１価炭化水素基を表し、ａは１または２、ｂは０〜２の整数であり、但し、ａ＋ｂは１〜３の整数である］
で示されるシロキサン単位を分子中に少なくとも２個有し、ケイ素原子に結合したフェニル基をケイ素原子に結合した全有機基中の１０〜５０ｍｏｌ％含有するアルケニル基含有オルガノポリシロキサン： ２０〜２００重量部、
（Ｃ）平均組成式：
Ｒ３ ｃＨｄＲ４ ｅＳｉＯ（４−ｃ−ｄ−ｅ）／２ （２）
［式中、Ｒ３はフェニル基を表し、Ｒ４はフェニル基以外の、脂肪族不飽和結合を有しない、非置換または置換の１価炭化水素基を表し、ｃは０＜ｃ≦２、ｄは０＜ｄ≦１、ｅは０≦ｅ＜２の数であり、但し、ｃ＋ｄ＋ｅは０．７＜ｃ＋ｄ＋ｅ≦３の数である］
で示される、ケイ素原子に結合した水素原子を分子中に少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（Ａ）成分および（Ｂ）成分に含まれるアルケニル基に対する（Ｃ）成分中に含まれるケイ素原子に結合した水素原子のモル比が０．１〜３．０となる量、
（Ｄ）白金系触媒： 有効量、
ならびに、
（Ｅ）イオン導電性付与剤： ０．５〜１０重量部、を含有することを特徴とするロール用付加硬化型ゴム組成物。 - （Ａ）成分が、数平均分子量５，０００以上のアルケニル基含有ポリオキシアルキレン５０〜９８重量％と、数平均分子量５００以下のアルケニル基含有ポリオキシアルキレン２〜５０重量％とを含有することを特徴とする請求項１に記載のゴム組成物。
- 芯金と、該芯金の周囲に被覆された請求項１または２に記載のゴム組成物の硬化物からなるイオン導電性ゴム層とを有するイオン導電性ゴムロール。
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