JP2013245236A

JP2013245236A - シリコーンゴム組成物

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Publication number: JP2013245236A
Application number: JP2012117651A
Authority: JP
Inventors: Hiroomi Ino; 博臣伊能; Daichi Todoroki; 大地轟
Original assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 2012-05-23
Filing date: 2012-05-23
Publication date: 2013-12-09
Anticipated expiration: 2032-05-23
Also published as: JP5758845B2

Abstract

【課題】本発明は、帯電防止性能に優れた絶縁性シリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化型シリコーンゴム組成物１００質量部対し、シリコーン変性双性イオン化合物から選ばれるイオン導電性帯電防止剤を０．０００１〜５質量部含有させることを特徴とする絶縁性シリコーンゴム組成物を提供する。
【選択図】なし

Description

本発明は、シリコーンゴム組成物に関する。

シリコーンゴムは、優れた耐候性、電気特性、低圧縮永久歪性、耐熱性、耐寒性等の特性を有しているため、電気機器、自動車、建築、医療、食品を始めとして様々な分野で広く使用されている。例えば、リモートコントローラ、タイプライター、ワードプロセッサ、コンピュータ端末、楽器等のゴム接点として使用されるキーパッド、建築用ガスケット、オーディオ装置等の防振ゴム；コネクターシール、スパークプラグブーツ等の自動車部品、コンピュータに使用されるコンパクトディスク用パッキン、パンやケーキの型等の用途が挙げられる。

これらのシリコーンゴムは、一般的には、高重合度のオルガノポリシロキサンと補強性充填剤とを含有する組成物の形で供給される。この組成物は、ドウミキサー、二本ロール等の混合装置を用いて原料ポリマーに補強性充填剤や各種分散剤を混合することにより調製されている。オルガノポリシロキサンやシリカ等の補強性充填剤は電気絶縁材料であり、それを配合して得られるシリコーンゴム組成物及びその硬化物であるシリコーンゴムは各種物質との接触により帯電してしまい、静電気が発生したり、空気中の塵を吸着してしまう等の問題があった。

また、従来、帯電防止ゴムは、帯電防止剤としてポリエーテル系（特許文献１）や、カーボンブラック（特許文献２、特許文献３）を使用している。ポリエーテル系を使用した場合は、高温ではポリエーテルが分解してしまい、十分な帯電防止効果が発現しないという問題がある。カーボンブラックを使用した場合は、電気絶縁性を維持するのが困難又は黒色に限定されてしまうという問題があった。また、リチウム塩等のイオン導電性化合物を添加した樹脂組成物も提案されている（特許文献４〜１５）が、絶縁性樹脂組成物における帯電防止性能おいては、十分満足できるものではなかった。

特表２００２−５００２３７号特表２００２−５０７２４０号特開２００２−３２７１２２号特開２００３−８２２３２号特開平０７−１８８４５５号特開平０９−３０２２３２号特開２００１−１６４１１８号特開２００３−３０７８９５号特開２００４−３３１７８６号特開２００６−２２５４２２号特開２００８−２６６４１２号特開２００８−２９１１２２号特開２００９−２２１３６４号特開２０１１−２０１９５１号ＷＯ２００９／０８４７３３号

本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、帯電防止性能に優れた絶縁性シリコーンゴム組成物を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明は、熱硬化型シリコーンゴム組成物１００質量部に対し、シリコーン変性双性イオン化合物から選ばれるイオン導電性帯電防止剤を０．０００１〜５質量部含有させることを特徴とする絶縁性シリコーンゴム組成物を提供する。

このような絶縁性シリコーンゴム組成物であれば、優れた帯電防止性能を有することができる。

またこの場合、前記熱硬化型シリコーンゴム組成物は、付加反応硬化型又は有機過酸化物硬化型であることが好ましい。

さらに、前記シリコーン変性双性イオン化合物が、下記式（１）で表される、同一分子内に４級アンモニウムのカチオン部位とスルホン酸イオンのアニオン部位を有するシリコーン変性双性イオン化合物であることを特徴とする絶縁性シリコーンゴム組成物を提供する。

［式中Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３は、同一でも異なっていてもよい炭素数１から６のアルキル基、アリール基、及びフッ素置換アルキル基、水酸基含有ヒドロキシアルキル基及び下記式（２）で表わされるウレタン結合を有するオルガノポリシロキサン構造のいずれかを示し、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３のうち２つは環を形成してもよく、その場合はアルキレン基を表わす。Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３のうち少なくとも１つは下記式（２）の構造を示す。ｌは３から６の整数である。

（式中Ｒ^４は炭素数１から８の１価の有機基またはシロキサン結合を有する基であり、Ｒ^５、Ｒ^６、Ｒ^７は各々炭素数１から８の１価の有機基、シロキサン結合を有する基、及び−ＯＳｉＲ^８Ｒ^９Ｒ^１０で示されるシロキシ基（Ｒ^８、Ｒ^９、Ｒ^１０は各々炭素数１から８の１価の有機基）のいずれかである。ｍは１から４の整数、ｎは１から１０の整数、ａは０から２の整数である。）］

このようなシリコーン変性双性イオン化合物を用いれば、さらに優れた帯電防止性能を有することができる。

特に、前記シリコーン変性双性イオン化合物が、前記式（２）において、ｎが３、Ｒ^４、Ｒ^５、Ｒ^６がメチル基で、ａが０であるシリコーン変性双性イオン化合物であれば、さらに優れた帯電防止性能を有することができる。

前記シリコーン変性双性イオン化合物が、オルガノポリシロキサンでペースト化して用いることを特徴とする絶縁性シリコーンゴム組成物を提供する。

このような絶縁性シリコーンゴム組成物であれば、オルガノポリシロキサンと予め混練されペースト化されたシリコーン変性双性イオン化合物が、シリコーンゴム組成物中での分散性を向上させ、より安定した効果を発揮させることにより、さらに優れた帯電防止性能を有することができる。

以上説明したように、本発明の絶縁性シリコーンゴム組成物によれば、優れた帯電防止性能を有するとともに、十分な絶縁性を確保することができる。

本発明者らは、鋭意検討を行った結果、熱硬化型シリコーンゴム組成物に、シリコーン変性双性イオン化合物を添加することにより、帯電防止性能に優れた絶縁性シリコーンゴム組成物が得られることを見出し、本発明に至った。すなわち、本発明は、熱硬化型シリコーンゴム組成物１００質量部に対し、シリコーン変性双性イオン化合物を０．０００１〜５質量部含有させることを特徴とする絶縁性シリコーンゴム組成物である。
以下、本発明をより詳細に説明する。

［熱硬化型シリコーンゴム組成物］
熱硬化型シリコーンゴム組成物は、加熱により硬化するシリコーンゴム組成物であれば特に制限されないが、ベースポリマーとして分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンに、必要により補強性シリカ等の充填剤を配合し、硬化剤として付加反応型硬化剤または有機過酸化物硬化剤あるいはこれらの両方を用いたものが好ましい。形状はミラブルタイプでも液状タイプでもよい。

＜（Ａ）：分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン＞
熱硬化型シリコーンゴム組成物のベースポリマーとしては、（Ａ）：分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンを用いることができる。ここで、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンとしては、下記平均組成式（Ｉ）で示されるものを用いることができる。
ＲａＳｉＯ_{（４−ａ）／２} （Ｉ）
（式中、Ｒは互いに同一又は異種の炭素数１〜１０の非置換または置換の一価炭化水素基であり、ａは１．８〜２．３の正数である。）

ここでＲは、上記のとおり互いに同一又は異種の炭素数１〜１０の非置換または置換の一価炭化水素基であり、好ましくは１〜８の非置換または置換の一価炭化水素基である。具体的にはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等の炭素数１〜１０のアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等の炭素数６〜１０のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基、オクテニル基等の炭素数２〜１０のアルケニル基や、これらの基の水素原子の一部または全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換したもの、例えばクロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル基、トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等が挙げられる。これらの中でメチル基、ビニル基、フェニル基、トリフルオロプロピル基が好ましく、Ｒの少なくとも５０モル％以上、特に８０モル％以上がメチル基であることが好ましい。この場合、Ｒのうち少なくとも２個はアルケニル基（炭素数２〜８のものが好ましく、更に好ましくは２〜６、特に好ましくはビニル基である）であることが必要である。アルケニル基の含有量は、Ｒ中０．０００１〜２０モル％、特に０．００１〜１０モル％とすることが好ましい。このアルケニル基は、分子鎖末端のケイ素原子に結合していても、分子鎖途中のケイ素原子に結合していても、又は両方に結合していてもよい。

ａは１．８〜２．３、好ましくは１．９〜２．１の正数であり、上記（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは基本的には直鎖状であるが、ゴム弾性を損なわない範囲において部分的には分岐していてもよい。分子量については、特に限定なく粘度の低い液状のものから、粘度の高い生ゴム状のものまで使用できるが、硬化してゴム状弾性体になるためには、重合度が１００〜１００，０００、特に１５０〜２０，０００であることが好ましい。

また、上記（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンを１種単独で又は分子構造や重合度の異なる２種以上を混合して含有させてもよい。

上記（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、公知の方法、例えばオルガノハロゲノシランの１種又は２種以上を（共）加水分解縮合することにより、或いは環状ポリシロキサンをアルカリ性又は酸性触媒を用いて開環重合することにより得ることができる。

＜補強性シリカ＞
熱硬化型シリコーンゴム組成物は、機械的強度等を付与するために、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンに、充填剤として（Ｂ）：補強性シリカを配合することが好ましい。
（Ｂ）：補強性シリカとしては、例えばヒュームド（煙霧質）シリカ、沈降（湿式）シリカ等が挙げられる。これらのシリカはＢＥＴ法による比表面積が５０ｍ^２／ｇ以上であることが好ましく、特に１００〜４００ｍ^２／ｇであるものが好ましい。

（Ｂ）成分の補強性シリカの配合は任意であり、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン１００質量部に対して０〜１００質量部でもよいが、好ましくは１〜８０質量部、特に好ましくは５〜５０質量部である。
（Ｂ）成分の補強性シリカの配合量が少な過ぎると補強効果が不十分となることがあり、また、多過ぎると作業性が低下したり、硬化物のゴム弾性が低下することがある。

このような（Ｂ）成分の補強性シリカを、必要に応じて、その表面をオルガノポリシロキサン、シラザン、クロロシラン、アルコキシシラン等の表面処理剤で表面処理して用いても良い。
また、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンに（Ｂ）成分の補強性シリカを配合する時に、上記表面処理剤を配合しても良い。

熱硬化型シリコーンゴム組成物は、上記（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン、（Ｂ）成分の補強性シリカに加え、必要に応じて粉砕石英、結晶性シリカ、珪藻土、炭酸カルシウム等の充填剤、着色剤、引き裂き強度向上剤、酸化鉄や酸化セリウム等の耐熱性向上剤、酸化チタン、白金化合物等の難燃性向上剤、受酸剤、アルミナや窒化硼素等の熱伝導率向上剤、離型剤、充填剤用分散剤として各種アルコキシシラン、特にフェニル基含有アルコキシシランおよびその加水分解物、ジフェニルシランジオ−ル、カ−ボンファンクショナルシラン、シラノ−基含有低分子シロキサンなどの熱硬化型シリコーンゴム組成物における公知の充填剤や添加剤を添加することは任意である。また、リチウム塩等のイオン導電性化合物やポリエーテル化合物等の帯電防止剤を添加してもよい。

前記熱硬化型シリコーンゴム組成物は、付加反応硬化型又は有機過酸化物硬化型であることが好ましい。

＜（Ｃ）：硬化剤＞
（Ｃ）：硬化剤としては、上記したように（Ｃ−１）付加反応型硬化剤又は（Ｃ−２）有機過酸化物硬化剤を用いることが好ましい。

（Ｃ−１）付加反応型硬化剤としては、オルガノハイドロジェンポリシロキサンとヒドロシリル化触媒を組み合わせて用いることができる。

オルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、１分子中に２個以上、好ましくは３個以上のＳｉＨ基を含有すれば、直鎖状、環状、分枝状のいずれであってもよい。付加反応硬化型シリコーンゴム組成物の架橋剤として公知のオルガノハイドロジェンポリシロキサン、例えば、下記平均組成式（ＩＩ）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンを用いることができる。
Ｒ^１１ _ｐＨ_ｑＳｉＯ_{（４−ｐ−ｑ）／２} （ＩＩ）
上記平均組成式（ＩＩ）中、Ｒ^１１は、非置換又は置換の一価炭化水素基を示し、同一であっても異なっていてもよく、脂肪族不飽和結合を除いたものであることが好ましい。通常、炭素数１〜１２、特に１〜８のものが好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、ベンジル基、２−フェニルエチル基、２−フェニルプロピル基等のアラルキル基、及びこれらの基の水素原子の一部又は全部をハロゲン原子等で置換した基、例えば３，３，３−トリフルオロプロピル基等が挙げられる。なお、ｐ，ｑは０≦ｐ＜３、好ましくは１≦ｐ≦２．２、０＜ｑ≦３、好ましくは０．００２≦ｑ≦１、０＜ｐ＋ｑ≦３、好ましくは１．００２≦ｐ＋ｑ≦３を満たす正数である。

上記オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、ＳｉＨ基を１分子中に２個以上、好ましくは３個以上有する。このＳｉＨ基は、分子鎖末端にあっても、分子鎖の途中にあっても、あるいはその両方にあってもよい。

また、このオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、２５℃における動粘度が０．５〜１０，０００ｃＳｔ、特に１〜３００ｃＳｔであるものが好ましい。

このようなオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、具体的に下記構造式の化合物を例示することができる。

（式中、ｋは２〜１０の整数、ｓ及びｔは０〜１０の整数である。）

上記オルガノハイドロジェンポリシロキサンの配合量は、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン１００質量部に対し０．１〜４０質量部が好ましい。また（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンの脂肪族不飽和結合（アルケニル基等）１個に対し、ケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）の割合が０．５〜１０の範囲が適当であり、好ましくは０．７〜５となるような範囲が適当である。０．５以上であれば架橋が十分であり、十分な機械的強度を得ることができ、また１０以下であれば、硬化後の物理特性が低下せず、特に耐熱性と圧縮永久歪特性が良好である。

ヒドロシリル化触媒は、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンのアルケニル基と上記オルガノハイドロジェンポリシロキサンのケイ素原子結合水素原子（ＳｉＨ基）とを付加反応させる触媒である。

上記ヒドロシリル化触媒としては、白金族金属系触媒が挙げられ、白金族の金属単体とその化合物があり、これには従来、付加反応硬化型シリコーンゴム組成物の触媒として公知のものが使用できる。例えば、シリカ、アルミナ又はシリカゲルのような担体に吸着させた微粒子状白金金属、塩化第二白金、塩化白金酸、塩化白金酸６水塩のアルコール溶液、パラジウム触媒、ロジウム触媒等が挙げられるが、白金又は白金化合物が好ましい。触媒の添加量は、付加反応を促進できる触媒量でよく、通常、白金系金属量に換算して（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンに対して１ｐｐｍ〜１質量％の範囲で使用されるが、１０〜５００ｐｐｍの範囲が好ましい。添加量が１ｐｐｍ以上であれば、付加反応が十分促進され、硬化も十分であり、一方、１重量％加えれば十分な反応性を得ることができ、経済的である。

また、上記ヒドロシリル化触媒のほか硬化速度を調整する目的で、付加架橋制御剤を使用してもよい。具体的には、例えばエチニルシクロヘキサノール等のアセチレンアルコール系制御剤やテトラシクロメチルビニルポリシロキサン等が挙げられる。

（Ｃ−２）有機過酸化物としては、例えばベンゾイルパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ｐ−メチルベンゾイルパーオキサイド、ｏ−メチルベンゾイルパーオキサイド、２，４−ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−ビス（２，５−ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーベンゾエート、１，６−ヘキサンジオール−ビス−ｔ−ブチルパーオキシカーボネート等が挙げられる。

（Ｃ−２）有機過酸化物の添加量は、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン１００質量部に対して０．１〜１０質量部が好ましく、０．２〜５質量部がさらに好ましい。

熱硬化型シリコーンゴム組成物は、上記（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン、（Ｂ）成分の補強性シリカ、及び（Ｃ）成分の硬化剤をニーダー、バンバリーミキサー、二本ロール等の公知の混練機で混合することにより得ることができるが、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンと（Ｂ）成分の補強性シリカを混合した後、（Ｃ）成分の硬化剤を添加することが好ましい。

熱硬化型シリコーンゴム組成物は市販のものを用いてもよい。

[シリコーン変性双性イオン化合物]
上記熱硬化型シリコーンゴム組成物に添加するシリコーン変性双性イオン化合物は、カーボンブラックのような電子導電性物質ではないシリコーン変性双性イオン化合物である。

前記シリコーン変性双性イオン化合物はシリコーンで変性された双性イオン化合物であれば特に制限されないが、下記式（１）で表される、同一分子内に４級アンモニウムのカチオン部位とスルホン酸イオンのアニオン部位を有するシリコーン変性双性イオン化合物であることが好ましい。

式（１）のＲ^１、Ｒ^２、Ｒ^３のうち２つが環を形成している場合は、ピロリジン、ピペリジンなどのアミン由来のものを用い、それらの具体例としては、１−（２−ヒドロキシエチル）ピロリジン、４−ヒドロキシピペリジン、１−ピペリジンエタノールが挙げられる。

特に、上記シリコーン変性双性イオン化合物が、前記式（２）において、ｎが３、Ｒ^４、Ｒ^５、Ｒ^６がメチル基で、ａが０であるシリコーン変性双性イオン化合物であれば、さらに優れた帯電防止性能を有することができる。
具体的には、

などが例示される。これらは、１種単独で用いてもよく、あるいは２種以上を併用してもよい。
（上記式中、Ｍｅはメチル基、Ｂｕはブチル基である。）

また、上記シリコーン変性双性イオン化合物は、１種単独でも、２種以上混合してもよい。

シリコーン変性双性イオン化合物の添加量は、熱硬化型シリコーンゴム組成物１００質量部に対し、０．０００１〜５質量部である。好ましくは、０．０００５〜３質量部、より好ましくは、０．００１〜１質量部、特に好ましくは０．００１〜０．５質量部である。シリコーン変性双性イオン化合物の添加量が０．０００１質量部より少ないと、帯電防止効果が不十分であり、５質量部より多いと、絶縁性が維持されなかったり、シリコーンゴムの物性や耐熱性などに悪影響を与える。

なお、本発明の絶縁性シリコーンゴム組成物製造にあたり、上記シリコーン変性双性イオン化合物を熱硬化型シリコーンゴム組成物に添加してもよいし、熱硬化性シリコーンゴム組成物製造時に添加してもよい。

上記シリコーン変性双性イオン化合物が、オルガノポリシロキサンでペースト化されていることが好ましく、三本ロールを用いて混合しておくことがさらに好ましい。

このように、シリコーン変性双性イオン化合物を、予めオルガノポリシロキサンと混練しペースト化しておくと、当該シリコーン変性双性イオン化合物は、シリコーンゴム組成物中での分散性を向上させ、さらに安定した効果を発揮させることができる。
ペースト化するオルガノポリシロキサンは、生ゴム状でもオイル状でもよいが、ジメチルポリシロキサン、メチルビニルポリシロキサンが好ましい。このとき、オルガノポリシロキサンとして、上記（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンの一部を用いることができる。

本発明の絶縁性シリコーンゴム組成物は、加熱硬化させることにより、絶縁性に優れたシリコーンゴムとなる。成形方法としては、目的とする成形品の形状や大きさにあわせて公知の成形方法を選択することができる。例えば、注入成形、圧縮成形、射出成形、カレンダー成形、押出成形、コーティング、スクリーン印刷などの方法が例示される。

硬化条件としてもその成形方法における公知の条件でよく、一般的に６０℃〜４５０℃の温度で数秒〜１日程度である。また、硬化物の圧縮永久歪を低下させ、シリコーンゴム中に残存している低分子シロキサン成分を低減させ、あるいは有機過酸化物の分解物を除去する等の目的で、２００℃以上の、好ましくは２００℃〜２５０℃のオーブン等の中で１時間以上、好ましくは１時間〜７０時間、さらに好ましくは１時間〜１０時間ポストキュア（２次キュア）を行ってもよい。

以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体的に説明する。

［帯電量測定］
帯電量を下記の方法により測定した。
スタチックオネストメーター（シシド静電気（株）製）を用いて、成形物の表面に、コロナ放電により静電気をチャージした後、その帯電圧が半分になる時間（半減期）を計測した。

下記のように帯電防止剤ペーストを調整した。
［帯電防止剤ペーストの調整］
末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン生ゴム４２質量部、比表面積が１１０ｍ²/ｇである疎水化処理されたヒュームドシリカ（Ｒ−９７２、日本アエロジル（株）製）８質量部、下記構造のシリコーン変性双性イオン化合物の２０質量％含有するアジピン酸エステルを５０質量部混練し、帯電防止剤ペースト１を調製した。

帯電防止剤として、末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン生ゴム４２質量部、比表面積が１１０ｍ²/ｇである疎水化処理されたヒュームドシリカ(Ｒ-９７２日本アエロジル(株)製)８質量部、下記構造のシリコーン変性双性イオン化合物の２０質量％含有するアジピン酸エステルを５０質量部混練し、帯電防止剤ペースト２を調製した。

帯電防止剤として、末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン生ゴム４２質量部、比表面積が１１０ｍ²/ｇである疎水化処理されたヒュームドシリカ(Ｒ-９７２日本アエロジル(株)製)８質量部、２５℃における粘度が７５ｃｓであるポリエーテル変性シリコーンオイル（ＫＦ３５１Ｆ信越化学工業（株）製）を５０質量部混練し、帯電防止剤ペースト３を調製した。

帯電防止剤として、末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン生ゴム４２質量部、比表面積が１１０ｍ²/ｇである疎水化処理されたヒュームドシリカ(Ｒ-９７２日本アエロジル(株)製)８質量部、ＬｉＣＦ_３ＳＯ_３の２０質量％を含有するアジピン酸エステルを５０質量部混練し、帯電防止剤ペースト４を調製した。

（実施例１）
ジメチルシロキサン単位９９．８２５モル％、メチルビニルシロキサン単位０．１５モル％、ジメチルビニルシロキサン単位０．０２５モル％からなり、平均重合度が約６０００であるオルガノポリシロキサン１００質量部、ＢＥＴ法比表面積が２００ｍ²/ｇのヒュームドシリカ（アエロジル２００日本アエロジル（株）製）４５質量部、分散剤として両末端シラノ−ル基を有し、平均重合度１５、２５℃における粘度が３０ｃｓであるジメチルポリシロキサン１０質量部を添加し、ニ−ダ−にて混練りし、１７０℃にて２時間加熱処理して組成物を調製した。

この組成物１００質量部に対し、帯電防止剤ペースト１を０．０４質量部、架橋剤として２,５-ジメチル-２,５-ビス（ｔブチルパーオキシ）ヘキサン０．４質量部を二本ロールにて添加、均一に混合した後、１６５℃、７０ｋｇｆ/ｃｍ²の条件で１０分間プレスキュアを行ない２ｍｍ厚のシートを作成し、帯電量を測定した。結果を表１に示す。

（実施例２）
実施例１で用いた帯電防止剤を帯電防止剤ペースト２にした以外は実施例１と同様にして帯電量を測定した。その結果を表１に示す。

（比較例１）
帯電防止剤を添加しない以外は実施例１と同様にして帯電量を測定した。その結果を表１に示す。

（比較例２）
実施例１で用いた帯電防止剤を帯電防止剤ペースト３にした以外は実施例１と同様にして帯電量を測定した。その結果を表１に示す。

（比較例３）
実施例１で用いた帯電防止剤を帯電防止剤ペースト４にした以外は実施例１と同様にして帯電量を測定した。その結果を表１に示す。

表１の結果より、実施例１、２のシリコーン変性双性イオン化合物を添加したシリコーンゴム組成物のその帯電圧が半分になる時間（半減期）が、比較例１、２、３と比して著しく短く、本発明の絶縁性シリコーンゴム組成物が、帯電防止性能に優れたものであることが明らかである。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に含有される。

Claims

熱硬化型シリコーンゴム組成物１００質量部に対し、シリコーン変性双性イオン化合物から選ばれるイオン導電性帯電防止剤を０．０００１〜５質量部含有させたことを特徴とする絶縁性シリコーンゴム組成物。
前記熱硬化型シリコーンゴム組成物が、付加反応硬化型又は有機過酸化物硬化型であることを特徴とする請求項１に記載の絶縁性シリコーンゴム組成物。
前記シリコーン変性双性イオン化合物が、下記式（１）で表される、同一分子内に４級アンモニウムのカチオン部位とスルホン酸イオンのアニオン部位を有するシリコーン変性双性イオン化合物であることを特徴とする請求項１又は２に記載の絶縁性シリコーンゴム組成物。

［式中Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３は、同一でも異なっていてもよい炭素数１から６のアルキル基、アリール基、及びフッ素置換アルキル基、水酸基含有ヒドロキシアルキル基及び下記式（２）で表わされるウレタン結合を有するオルガノポリシロキサン構造のいずれかを示し、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３のうち２つは環を形成してもよく、その場合はアルキレン基を表わす。Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３のうち少なくとも１つは下記式（２）の構造を示す。ｌは３から６の整数である。

（式中Ｒ^４は炭素数１から８の１価の有機基またはシロキサン結合を有する基であり、Ｒ^５、Ｒ^６、Ｒ^７は各々炭素数１から８の１価の有機基、シロキサン結合を有する基、及び−ＯＳｉＲ^８Ｒ^９Ｒ^１０で示されるシロキシ基（Ｒ^８、Ｒ^９、Ｒ^１０は各々炭素数１から８の１価の有機基）のいずれかである。ｍは１から４の整数、ｎは１から１０の整数、ａは０から２の整数である。）］
前記シリコーン変性双性イオン化合物が、前記式（２）において、ｎが３、Ｒ^４、Ｒ^５、Ｒ^６がメチル基で、ａが０であるシリコーン変性双性イオン化合物であることを特徴とする請求項３に記載の絶縁性シリコーンゴム組成物。
前記シリコーン変性双性イオン化合物が、オルガノポリシロキサンでペースト化されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の絶縁性シリコーンゴム組成物。