CN110520481B - 高介电绝缘性硅橡胶组合物和电场缓和层 - Google Patents

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Abstract

提供高介电绝缘性硅橡胶组合物和电场缓和层。高介电绝缘性硅橡胶组合物，其特征在于，该高介电绝缘性硅橡胶组合物含有：(A)由下述式(1)表示的有机聚硅氧烷：100质量份，R1 nSiO(4‑n)/2(1)(式中，R1为相同或不同的未取代或取代的1价烃基，n为1.95～2.04的正数。)；(B)平均一次粒径为150～500nm的热裂炭黑：60～150质量份；(C)采用BET吸附法得到的比表面积为50m2/g以上的补强性气相法二氧化硅：5～100质量份；(D)固化剂：0.1～10质量份，该固化物的相对介电常数满足10以上，体积电阻率满足1.0×1013～1.0×1017Ω·cm，介电损耗角正切满足0.1以下，绝缘破坏的强度(BDV)满足7kV/mm以上。

Description

高介电绝缘性硅橡胶组合物和电场缓和层
技术领域
本发明涉及电力电缆的中间连接部、末端连接部中的电场缓和层等中使用的高介电硅橡胶组合物和电场缓和层。
背景技术
在用CV电缆(交联聚乙烯绝缘聚氯乙烯护套电缆：Cross-linked polyethyleneinsulated PVC sheathed Cable)将CV电缆之间、变压器、架空电线等连接的情况下，需要将CV电缆端部的外部半导电层处理到规定的长度。但是，如果只是将外部半导电层除去，则电场集中于外部半导电层的端部，损害电特性，因此为了将该电场的集中缓和或抑制，进行了在电缆屏蔽层的切剥部设置由具有比电缆绝缘体的介电常数高的相对介电常数的介电体形成的电场缓和层。这是利用了等电位线、电应力通过介电常数不同的物质时折射这样的原理(专利文献1：日本特开2015-153514号公报)。
在这种情况下，作为将用于电场缓和层的相对介电常数提高的橡胶组合物，可列举出以聚烯烃、乙烯-丙烯橡胶、乙烯-丙烯-二烯共聚物、丙烯酸系橡胶或腈橡胶作为基础聚合物、配合了以金属氧化物、钛酸钡为首的介电性陶瓷、炭黑等高介电性物质的组合物(专利文献2：2017-002218号公报)。另外，电缆末端也多暴露于室外，开发了在耐候性优异的硅橡胶中配合了高介电物质的高介电材料(专利文献3：日本特开2013-177558号公报)。进而，开发了使高介电橡胶成为带状、赋予了电力电缆终端结构的气密性能和耐污损性能的高介电带材(专利文献4：日本特开2015-76168号公报)。
为了提高这些用途中使用的橡胶材料的相对介电常数，作为赋予导电性的材料，经常使用炭黑、碳纤维等π电子移动型导电性物质。但是，在使用了通常的炭黑的情况下，已知由于碳结构产生的隧道效应，电流与电压的关系不按照欧姆定律，成为非线形。因此，在需要电阻的管理的电力电缆连接部·终端部的电场缓和材料等电力用途中，在炭黑的选择和分散方法不合理的情况下，容易发生碳结构之间的接触，由于电流与电压的非线形，难以维持绝缘性。
对于配合了炭黑的高介电材料(专利文献5：日本特开平8-22716号公报)而言，为了提高相对介电常数，某种程度的炭黑的高填充量变得必要。因此，具有不能维持充分的绝缘性、成为导电性或半导电性的缺点。特别地，也提出了添加了具有特定的粒径、DBP吸油量的热裂炭黑和/或炉法炭黑的硅橡胶组合物，但得到的橡胶固化物为半导电性，在实施例只公开了添加了炉法炭黑的例子。
如果增加赋予导电性的材料的填充量，存在着作为对于电场缓和层而言重要的要求特性的介电损耗角正切上升，绝缘破坏的强度(BDV)降低，可靠性降低的问题。报道了以介电损耗角正切成为0.1以下的方式以硅橡胶为基础并配合了赋予导电性的材料的硅橡胶组合物(专利文献6：日本特开平11-35830号公报、专利文献7：日本特开2011-116955号公报)，但对于绝缘破坏的强度(BDV)，没有示出任何数据。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2015-153514号公报
专利文献2：日本特开2017-002218号公报
专利文献3：日本特开2013-177558号公报
专利文献4：日本特开2015-76168号公报
专利文献5：日本特开平8-22716号公报
专利文献6：日本特开平11-35830号公报
专利文献7：日本特开2011-116955号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明鉴于上述实际情况而完成，目的在于提供电场缓和能力优异、可靠性高的高介电绝缘性硅橡胶组合物及由其固化物形成的电力电缆中间连接部或末端连接部中的高介电电场缓和层。
用于解决课题的手段
本发明人为了实现上述目的反复深入研究，结果发现：通过使用含有特定的(A)有机聚硅氧烷、(B)热裂炭黑、(C)补强性气相法二氧化硅和(D)固化剂的硅橡胶组合物，使其固化而得到的固化物的物性中相对介电常数满足10以上，介电损耗角正切满足0.1以下，体积电阻率满足1.0×1013～1.0×1017Ω·cm，绝缘破坏的强度(BDV)满足7kV/mm以上，从而适合作为电力电缆的中间连接部、末端部等电缆连接部的电场缓和层中使用的构件，完成了本发明。
因此，本发明提供下述高介电绝缘性硅橡胶组合物和电场缓和层。
[1]高介电绝缘性硅橡胶组合物，其特征在于，该高介电绝缘性硅橡胶组合物含有：
(A)由下述平均组成式(1)表示的有机聚硅氧烷：100质量份，
R1 nSiO(4-n)/2 (1)
(式中，R1为相同或不同的未取代或取代的1价烃基，n为1.95～2.04的正数。)
(B)平均一次粒径为150～500nm的热裂炭黑：60～150质量份，
(C)采用BET吸附法得到的比表面积为50m2/g以上的补强性气相法二氧化硅：5～100质量份，
(D)固化剂：0.1～10质量份，
该组合物的固化物的相对介电常数满足10以上，体积电阻率满足1.0×1013～1.0×1017Ω·cm，介电损耗角正切满足0.1以下，绝缘破坏的强度(BDV)满足7kV/mm以上。
[2][1]所述的高介电绝缘性硅橡胶组合物，其特征在于，(B)成分的热裂炭黑的DBP吸油量为35～50ml/100g。
[3][1]或[2]所述的高介电绝缘性硅橡胶组合物，其特征在于，(C)成分为疏水性的气相法二氧化硅。
[4][1]～[3]中任一项所述的高介电绝缘性硅橡胶组合物，其特征在于，(D)成分为包含下述平均组成式(2)所示的有机氢聚硅氧烷和氢化硅烷化催化剂的固化剂。
R20 pHqSiO(4-p-q)/2 (2)
(式(2)中，R20为相同或不同的未取代或取代的1价烃基，p为满足0＜p＜3的正数，q为满足0＜q＜3的正数，p+q为满足0＜p+q≤3的正数。)
[5][1]～[3]中任一项所述的高介电绝缘性硅橡胶组合物，其特征在于，(D)成分为有机过氧化物固化剂。
[6]电力电缆中间连接部或末端连接部中的电场缓和层，其包含[1]～[5]中任一项所述的高介电绝缘性硅橡胶组合物的固化物。
发明的效果
根据本发明，能够提供电场缓和能力优异、可靠性高的高介电绝缘性硅橡胶组合物和由其固化物形成的电力电缆中间连接部或末端连接部中的高介电电场缓和层。
具体实施方式
以下对本发明详细地说明。
应予说明，在本发明中，热裂炭黑、补强性填料的比表面积是采用BET吸附法测定的值。混炼型硅橡胶组合物是通常在室温(25℃)下无自流动性的高粘度、非液态的硅橡胶组合物，意指采用辊式混炼机(例如，双辊混炼机、三辊混炼机)等混炼机在剪切应力下可均匀混炼的硅橡胶组合物。另外，所谓有机聚硅氧烷生橡胶，是其聚合度为100～100000的高聚合度(高粘度)、通常在室温(25℃)下无自流动性的非液态的有机聚硅氧烷成分。
本发明的硅橡胶组合物含有(A)、(B)、(C)、(D)成分。
[(A)有机聚硅氧烷]
(A)成分的有机聚硅氧烷为本组合物的主剂(基础聚合物)，由下述平均组成式(1)表示，在一分子中含有至少2个、优选2～10000个与硅原子结合的烯基。
R1 nSiO(4-n)/2 (1)
(式中，R1为相同或不同的未取代或取代的1价烃基，n为1.95～2.04的正数。)
式(1)中，R1为碳原子数1～20、优选1～12、更优选1～8的1价烃基。作为由R1表示的1价烃基，例如可列举出甲基、乙基、丙基、丁基等烷基、环己基等环烷基、乙烯基、烯丙基、丁烯基、己烯基等烯基、苯基、甲苯基等芳基、β-苯基丙基等芳烷基等。这些基团的与碳原子结合的氢原子的一部分或全部可以被卤素原子取代，例如可列举出3，3，3-三氟丙基等。这些中，优选甲基、乙烯基、苯基和三氟丙基，更优选为甲基和乙烯基。这些中，特别优选分子中的R1所示的1价烃基中的50摩尔％以上为甲基，更优选地，80摩尔％以上为甲基，进一步优选烯基以外的全部的R1为甲基。
式(1)中，n为1.95～2.04的正数，优选为1.98～2.02的正数。如果该n值不为1.95～2.04的范围，有时得到的固化物没有显示出充分的橡胶弹性。
另外，(A)成分的有机聚硅氧烷需要在一分子中具有至少2个烯基，式(1)中，优选R1的0.001～10摩尔％为烯基，特别优选0.01～5摩尔％为烯基。作为该烯基，优选为乙烯基和烯丙基，特别优选为乙烯基。
(A)成分的有机聚硅氧烷的平均聚合度通常为100～100000，优选为1000～100000，更优选为3000～50000，特别优选为4000～20000。在平均聚合度不到100的情况下，硅橡胶组合物不再满足作为混炼橡胶的性状，辊混炼的混炼性等显著地恶化，因此不优选。应予说明，该平均聚合度能够作为在下述条件下测定的GPC(凝胶渗透色谱)分析中的聚苯乙烯换算的重均聚合度求出。
[测定条件]
·展开剂：甲苯
·流量：1mL/min
·检测器：差示折射率检测器(RI)
·柱：KF-805L×2根(Shodex公司制造)
·柱温度：25℃
·试样注入量：30μL(浓度0.2质量％的甲苯溶液)
(A)成分的有机聚硅氧烷只要满足一分子中的烯基的个数和平均聚合度的条件，则并无特别限制，优选为主链由二有机硅氧烷单元(R1 2SiO2/2，R1与上述相同，下同)的重复组成、分子链两末端用三有机甲硅烷氧基(R1 3SiO1/2)封端的、直链状的二有机聚硅氧烷，优选分子链两末端用三甲基甲硅烷氧基、二甲基乙烯基甲硅烷氧基、二甲基羟基甲硅烷氧基、甲基二乙烯基甲硅烷氧基、三乙烯基甲硅烷氧基等封端的有机聚硅氧烷，特别优选用具有至少一个乙烯基的甲硅烷氧基封端的有机聚硅氧烷。这些有机聚硅氧烷可单独使用1种，也可将聚合度、分子结构不同的2种以上组合使用。
[(B)热裂炭黑]
(B)成分的热裂炭黑为特征如下的炭黑：是用于对于硅橡胶组合物使相对介电常数增加的成分，并且绝缘破坏的强度(BDV)不降低。作为(B)成分的热裂炭黑，平均一次粒径需要为150～500nm，优选为180～450nm。进而，优选DBP吸油量为35～50ml/100g，更优选为37～47ml/100g。(B)成分可单独使用1种，也可将2种以上并用。
这样的热裂炭黑只要平均一次粒径为上述范围内，则对形状并无特别限制，可以为粒状，也可以为粉状。进而，在使用加成反应固化剂作为后述的(D)成分时，为了防止固化阻碍，可使用经脱硫处理的热裂炭黑。
应予说明，平均一次粒径是采用透射型显微镜测定的值，DBP吸油量是采用JIS K6217-4：2008中规定的方法测定的值。
作为(B)成分的热裂炭黑，能够使用市售品，例如可列举出Thermax N990、ThermaxN990 Ultra Pure、Thermax N991 Powder、Thermax N991 Powder Ultra Pure、ThermaxN908 Stainless Powder、Thermax N908 Stainless Powder Ultra Pure(CanCarb公司制造)。
就(B)成分的热裂炭黑的配合量而言，相对于(A)成分的有机聚硅氧烷100质量份，为60～150质量份，优选为70～130质量份，更优选为80～110质量份。如果该配合量不到60质量份，有时得不到目标的高介电常数特性，如果超过150质量份，体积电阻率降低，带有导电性，绝缘破坏的强度(BDV)大幅地降低，介电损耗角正切过度升高，因此使组合物固化而得到的橡胶高介电层的可靠性大幅地降低，另外，使组合物固化而得到的硅橡胶固化物的拉伸强度、撕裂强度等机械特性有时变得不充分。
[(C)补强性气相法二氧化硅]
(C)成分的补强性气相法二氧化硅作为对于硅橡胶组合物赋予优异的机械特性的填充材料发挥作用，在表面存在大量的硅烷醇(SiOH)基。(C)成分的补强性气相法二氧化硅的采用BET法得到的比表面积需要为50m2/g以上，优选为100～400m2/g。如果该比表面积不到50m2/g，有时(C)成分产生的补强效果变得不充分。
(C)成分的补强性气相法二氧化硅可在未处理的状态下使用，也可使用根据需要用有机聚硅氧烷、有机聚硅氮烷、氯硅烷、烷氧基硅烷等有机硅化合物表面处理过的产物。从热裂炭黑与气相法二氧化硅的均匀的分散的观点出发，优选使用用有机硅化合物预先表面处理过的补强性气相法二氧化硅，即使使(B)成分的热裂炭黑的配合量增多，也能够抑制体积电阻率和绝缘破坏的强度(BDV)的降低、介电损耗角正切的上升。(C)成分可单独使用1种，也可将2种以上并用。
作为(C)成分的补强性气相法二氧化硅，能够使用市售品，例如可列举出AEROSIL130、AEROSIL 200、AEROSIL 300、AEROSIL R-812、AEROSIL R-972、AEROSIL R-974等AEROSIL系列(日本AEROSIL(株)制造)、Cabosil MS-5、MS-7(Cabot公司制造)、RheorosilQS-102、103、MT-10、Rheorosil DM-20S、Rheorosil DM-30S(德山公司制造)等表面未处理或表面疏水处理过的(即亲水性或疏水性的)气相法二氧化硅，特别优选表面处理过的疏水性的气相法二氧化硅。
就(C)成分的补强性气相法二氧化硅的配合量而言，相对于(A)成分的有机聚硅氧烷100质量份，为5～100质量份，优选为10～80质量份，更优选为15～70质量份。如果该配合量脱离上述范围，不仅得到的硅橡胶组合物的加工性降低，而且使该硅橡胶组合物固化而得到的硅橡胶固化物的拉伸强度、撕裂强度等机械特性变得不充分。
[(D)固化剂]
(D)成分的固化剂只要可使硅橡胶组合物固化，则并无特别限定。(D)成分可单独使用1种，也可将2种以上并用。
作为(D)成分，例如可列举出(D-1)有机过氧化物固化剂、(D-2)加成反应型固化剂、和将(D-1)有机过氧化物固化剂与(D-2)加成反应型固化剂组合的共硫化型的固化剂。
作为(D-1)有机过氧化物固化剂，例如可列举出过氧化2，4-二枯基、2，5-二甲基-双(2，5-叔-丁基过氧)己烷、过氧化二叔丁基、过苯甲酸叔丁酯等。就有机过氧化物的添加量而言，相对于(A)成分100质量份，优选0.1～10质量份，特别优选0.2～5质量份。如果配合量过少，有时固化变得不充分，如果过多，由于有机过氧化物的分解残渣，有时硅橡胶固化物黄变。
作为(D-2)加成反应固化剂，可将有机氢聚硅氧烷与氢化硅烷化催化剂组合使用。
作为有机氢聚硅氧烷，只要在1分子中含有2个以上、优选3个以上、更优选3～200个、进一步优选4～100个左右的与硅原子结合的氢原子(即，SiH基)，则就其结构而言，直链状、环状、分支状、三维网状结构均可，该SiH基可位于分子链末端，也可位于分子链的中途，也可位于这两者。
就该有机氢聚硅氧烷而言，能够使用作为加成反应固化型硅橡胶组合物的交联剂公知的有机氢聚硅氧烷，例如能够使用由下述平均组成式(2)表示的有机氢聚硅氧烷。
R20 pHqSiO(4-p-q)/2 (2)
式(2)中，R20为1价烃基，可以相同也可不同，优选不具有脂肪族不饱和键，优选碳原子数1～12的1价烃基，特别优选碳原子数1～8的1价烃基，具体地，可列举出甲基、乙基、丙基等烷基、环己基等环烷基、苯基、甲苯基等芳基、苄基、2-苯基乙基、2-苯基丙基等芳烷基等。再有，这些基团的氢原子的一部分或全部可被卤素原子等取代，例如可列举出3，3，3-三氟丙基等。
另外，p为满足0＜p＜3的正数，优选为满足0.5≤p≤2.2的正数，更优选为满足1.0≤p≤2.0的正数，q为满足0＜q＜3的正数，优选为满足0.002≤q≤1.1的正数，更优选为满足0.005≤q≤1的正数，p+q为满足0＜p+q≤3的正数，优选为满足1≤p+q≤3的正数，更优选为满足1.002≤p+q≤2.7的正数。
另外，作为该有机氢聚硅氧烷，优选采用JIS K 7117-1：1999记载的方法使用了旋转粘度计的25℃下的粘度为0.5～10000mPa·s，特别优选为1～300mPa·s。
作为这样的有机氢聚硅氧烷，例如可列举出1，1，3，3-四甲基二硅氧烷、1，3，5，7-四甲基环四硅氧烷、三(氢二甲基甲硅烷氧基)甲基硅烷、三(氢二甲基甲硅烷氧基)苯基硅烷、甲基氢环聚硅氧烷、甲基氢硅氧烷-二甲基硅氧烷环状共聚物、两末端三甲基甲硅烷氧基封端甲基氢聚硅氧烷、两末端三甲基甲硅烷氧基封端二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物、两末端二甲基氢甲硅烷氧基封端二甲基聚硅氧烷、两末端二甲基氢甲硅烷氧基封端二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物、两末端三甲基甲硅烷氧基封端甲基氢硅氧烷-二苯基硅氧烷共聚物、两末端三甲基甲硅烷氧基封端甲基氢硅氧烷-二苯基硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物、两末端三甲基甲硅烷氧基封端甲基氢硅氧烷-甲基苯基硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物、两末端二甲基氢甲硅烷氧基封端甲基氢硅氧烷-二甲基硅氧烷-二苯基硅氧烷共聚物、两末端二甲基氢甲硅烷氧基封端甲基氢硅氧烷-二甲基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、由(CH3)2HSiO1/2单元和(CH3)3SiO1/2单元和SiO4/2单元组成的共聚物、由(CH3)2HSiO1/2单元和SiO4/2单元组成的共聚物、由(CH3)2HSiO1/2单元和SiO4/2单元和(C6H5)3SiO1/2单元组成的共聚物等、将上述例示化合物中甲基的一部分或全部替换为其他烷基、苯基等的产物等。
就有机氢聚硅氧烷的配合量而言，相对于(A)成分100质量份，优选0.1～10质量份。另外，就与硅原子结合的氢原子(≡SiH基)的比例而言，相对于(A)成分的烯基1个，0.5～10个是适当的，优选地，0.7～5个是适当的。在不到0.5个的情况下，交联不充分，有时得不到充分的机械强度，另外，在超过10个的情况下，有时固化后的物理特性降低，压缩永久变形变大。
氢化硅烷化催化剂为使(A)成分的烯基与有机氢聚硅氧烷的硅原子结合氢原子(SiH基)进行氢化硅烷化加成反应的催化剂。作为氢化硅烷化催化剂，可列举出铂族金属系催化剂，有铂族金属的单质和其化合物，能够使用以往作为加成反应固化型硅橡胶组合物的催化剂公知的铂族金属系催化剂。例如可列举出吸附于二氧化硅、氧化铝或硅胶这样的载体的粒子状铂金属、氯化铂、氯铂酸、氯铂酸六水盐的醇溶液等铂催化剂、钯催化剂、铑催化剂等，优选铂或铂化合物(铂催化剂)。
就该催化剂的添加量而言，只要能够促进加成反应即可，通常，换算为铂族金属量，相对于(A)成分的有机聚硅氧烷100质量份，以1质量ppm～1质量％的范围使用，优选10～500质量ppm的范围。在添加量不到1质量ppm的情况下，有时无法充分地促进加成反应，固化不充分，另一方面，在超过1质量％的情况下，即使比其多地加入，对反应性的影响也小，有时变得不经济。
在使用将(D-1)有机过氧化物固化剂与(D-2)加成反应型固化剂组合的共硫化型的固化剂的情况下，可在(A)成分中将(D-1)和(D-2)成分在各自的上述配合量的范围内组合地配合、使用。
[(E)填充材料用分散剂]
本发明中，除了上述(A)～(D)成分，作为(C)成分的补强性气相法二氧化硅的分散剂，可使用各种烷氧基硅烷、含有苯基的烷氧基硅烷及其水解物、二苯基硅烷二醇、碳官能硅烷、含有硅烷醇基的低分子硅氧烷、两末端硅烷醇基封端有机聚硅氧烷。
在使用(E)成分的情况下，就其使用量而言，相对于(A)成分100质量份，优选0.1～50质量份，更优选为1～20质量份。如果使用量过少，看不到添加的效果，如果过多，混炼胶(compound)的可塑度过度降低，有时在辊式混炼机等混炼手段中产生辊粘着性，辊作业性变差。
[其他成分]
在本发明中使用的硅橡胶组合物中，在不损害本发明的目的的范围内，除了上述成分以外，根据需要，作为其他成分，可添加粉碎石英、硅藻土、碳酸钙等填充材料、着色剂、撕裂强度提高剂、耐热提高剂、铂化合物等阻燃性提高剂、受酸剂、氧化铝、氮化硅等热传导性提高剂、脱模剂等热固化型硅橡胶组合物中的公知的填充剂和添加剂。其他成分可单独使用1种，也可将2种以上并用。
-组合物的制备方法-
本发明的混炼型硅橡胶组合物能够通过采用捏合机、班伯里混炼机、双辊混炼机等公知的混炼机将构成组合物的成分混合而得到。作为硅橡胶组合物，在得到含有上述(A)～(D)成分的组合物的情况下，优选在将(A)成分的有机聚硅氧烷与(C)成分的补强性气相法二氧化硅混合而得到了混合物后，在该混合物中将(B)成分的热裂炭黑混合，在该混合物中添加(D)成分的固化剂。在含有上述(A)～(D)成分的组合物进一步包含其他成分的情况下，优选将(A)成分的有机聚硅氧烷和(B)成分的热裂炭黑和(C)成分的补强性气相法二氧化硅和其他成分混合而得到了混合物后，在该混合物中添加(D)成分的固化剂。
-硅橡胶成型方法-
作为成型方法，可根据目标的成型品的形状和大小来选择公知的成型方法。例如可列举出铸塑成型、压缩成型、注射成型、压延成型、挤出成型等方法。
-固化条件-
固化条件可以是使用的成型方法中的公知的条件，一般地，为60～450℃的温度下数秒～1天左右。另外，出于得到的固化物的压缩永久变形的降低、在得到的硅橡胶中残存的低分子硅氧烷成分的减少、硅橡胶中的有机过氧化物的分解物的除去等目的，可在200℃以上、优选200～250℃的烘箱内等进行1小时以上、优选1～70小时左右、更优选1～10小时的后固化(2次固化)。
-固化物-
硅橡胶固化物在后述的测定方法中，相对介电常数需要为10以上，优选为10～50，更优选为11～30。如果相对介电常数不到10，使集中于高压电力电缆终端部的电场分散的电场缓和效果有可能变得不充分。另外，介电损耗角正切需要为0.1以下，体积电阻率需要为1.0×1013～1.0×1017Ω·cm，优选为1.0×1013～5.0×1016Ω·cm，更优选为1.0×1014～1.0×1016Ω·cm。如果体积电阻率不到1.0×1013Ω·cm，则绝缘性不充分，因此有可能导致电场集中引起的绝缘破坏。如果体积电阻率超过1.0×1017Ω·cm，则得不到目标的高介电性特性。进而，绝缘破坏的强度(BDV)在后述的测定方法中需要为7kV/mm以上，优选为7.5kV/mm以上，更优选为8kV/mm以上。在绝缘破坏的强度(BDV)不到7kV/mm的情况下，不能耐受高压电力电缆的中间连接部分、末端连接部的电场集中，有时短路、发热、燃烧、破坏。
在这样硅橡胶固化物满足全部这些条件的情况下，电应力(电力线)不会集中于连接部，均匀地分散，使电场缓和。因此，使电缆绝缘体的电应力引起的劣化减轻，长期稳定地维持电缆的电特性。
另一方面，在将这些条件中的一个都不满足的硅橡胶固化物用于电力电缆的中间连接部、末端连接部的电场缓和层的情况下，电应力(电力线)集中于连接部分，对于外皮的电缆绝缘体施加载荷，发生电荷量增多引起的部分放电，如果其反复发生，则其部分的绝缘电阻逐渐地降低，电缆的劣化加速，最终导致绝缘破坏，电缆短路。
实施例
以下示出实施例和比较例，对本发明具体地记述，但本发明并不限定于下述的实施例。
[实施例1]
添加由二甲基硅氧烷单元99.975摩尔％、二甲基乙烯基甲硅烷氧基单元0.025摩尔％组成、平均聚合度为约6000的有机聚硅氧烷生橡胶(A-1)50质量份、由二甲基硅氧烷单元99.85摩尔％、甲基乙烯基硅氧烷单元0.125摩尔％、二甲基乙烯基甲硅烷氧基单元0.025摩尔％组成、平均聚合度为约6000的有机聚硅氧烷生橡胶(A-2)50质量份、BET吸附比表面积为200m2/g的气相法二氧化硅(AEROSIL 200、日本AEROSIL(株)制造)25质量份、作为分散剂的具有两末端硅烷醇基、平均聚合度4、25℃下的粘度为15mPa·s的二甲基聚硅氧烷5质量份，在170℃下采用捏合机在混合下加热2小时后，制作基础混炼胶1。
相对于130质量份的上述基础混炼胶1，混合作为热裂炭黑的平均一次粒径为280nm、DBP吸油量为44ml/100g的热裂炭黑(Thermax N990、CanCarb公司制造)80质量份，制备混炼胶1。
相对于210质量份的上述混炼胶1，混合在侧链具有SiH基的甲基氢聚硅氧烷(D-2-1、聚合度38、SiH基为0.0074摩尔％的两末端三甲基甲硅烷氧基封端二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物)0.53质量份、铂催化剂(D-2-2、Pt浓度1质量％)0.2质量份、作为反应控制剂的乙炔基环己醇0.11质量份，制作组合物1。
[实施例2]
添加由二甲基硅氧烷单元99.975摩尔％、二甲基乙烯基甲硅烷氧基单元0.025摩尔％组成、平均聚合度为约6000的有机聚硅氧烷生橡胶(A-1)50质量份、由二甲基硅氧烷单元99.85摩尔％、甲基乙烯基硅氧烷单元0.125摩尔％、二甲基乙烯基甲硅烷氧基单元0.025摩尔％组成、平均聚合度为约6000的有机聚硅氧烷生橡胶(A-2)50质量份、BET吸附比表面积为130m2/g的表面经疏水处理的气相法二氧化硅(AEROSIL R-972、日本AEROSIL(株)制造)30质量份、作为分散剂的具有两末端硅烷醇基、平均聚合度4、25℃下的粘度为15mPa·s的二甲基聚硅氧烷2质量份，在170℃下采用捏合机在混合下加热2小时后，制作基础混炼胶2。相对于132质量份的上述基础混炼胶2，混合作为热裂炭黑的平均一次粒径为280nm、DBP吸油量为44ml/100g的热裂炭黑(Thermax N990Ultra Pure、CanCarb公司制造)105质量份，制备混炼胶2。除了代替混炼胶1而使用了混炼胶2以外，与实施例1同样地得到了组合物2。
[实施例3]
除了使作为热裂炭黑的、平均一次粒径为280nm、DBP吸油量为44ml/100g的热裂炭黑(Thermax N991、CanCarb公司制造)的配合量为60质量份以外，与实施例1同样地得到了组合物3。
[实施例4]
除了使作为热裂炭黑的、平均一次粒径为280nm、DBP吸油量为44ml/100g的热裂炭黑(Thermax N991、CanCarb公司制造)的配合量为60质量份，作为固化剂，代替甲基氢聚硅氧烷(D-2-1)和铂催化剂(D-2-2)而使用了2，5-二甲基-双(2，5-叔-丁基过氧)己烷(商品名：Perhexa 25B、日油株式会社制造)1.0质量份(D-1-1)以外，与实施例1同样地得到了组合物4。
[比较例1]
除了代替实施例1记载的热裂炭黑而使用了平均一次粒径为35nm、DBP吸油量为160ml/100g的炭黑(DENKA BLACK、DENKA株式会社制造)20质量份以外，与实施例1同样地得到了组合物5。
[比较例2]
除了使热裂炭黑的配合量为50质量份以外，与实施例1同样地得到了组合物6。
[比较例3]
除了使热裂炭黑的配合量为155质量份以外，与实施例1同样地得到了组合物7。
[比较例4]
除了使热裂炭黑的配合量成为160质量份以外，与实施例1同样地得到了组合物8。
[比较例5]
除了代替实施例1记载的热裂炭黑而使用了平均一次粒径为120nm、DBP吸油量为40ml/100g的炭黑(旭#15、旭碳株式会社制造)80质量份，作为固化剂，代替甲基氢聚硅氧烷(D-2-1)和铂催化剂(D-2-2)而使用了2，5-二甲基-双(2，5-叔-丁基过氧)己烷(商品名：Perhexa 25B、日油株式会社制造)(D-1-1)以外，与实施例1同样地得到了组合物9。
-各种物性值测定-
对于上述实施例1～4和比较例1～5中制备的硅橡胶组合物1～9，使用按照JIS K6249：2003制作的试验用固化物片材，测定了各种橡胶物性[硬度(硬度计A)、拉伸强度、断裂时伸长率]和电特性[相对介电常数、介电损耗角正切、体积电阻率、绝缘破坏的强度(BDV)]。将结果示于表1中。
(固化条件)
用成型压力：7.8MPa(80kgf/cm2)进行120℃×10分钟加压固化，然后，进行200℃×4小时后固化(二次硫化)，制作100mm见方、厚5mm、2mm、1mm的试验用固化物片材。
[橡胶物性的测定]
使用采用上述固化条件得到的厚2mm的试验用橡胶片，根据JIS K6249：2003测定橡胶物性。
[相对介电常数、介电损耗角正切的测定]
就相对介电常数、介电损耗角正切而言，使用采用与上述橡胶物性同样的固化条件得到的厚5mm的试验用橡胶片，将其作为相对介电常数和介电损耗角正切测定用样品。
对于相对介电常数和介电损耗角正切测定用样品，使用综研电气(株)制自动西林电桥(设备名DAC-IM-D1)，测定了相对介电常数和介电损耗角正切。就电极而言，使用主电极50mmφ、阳极电极54×80mmφ、对电极80mmφ，在测定用频率为50Hz下进行。读取施加电压为500V下的测定值。
[体积电阻率的测定]
使用采用与上述橡胶物性同样的固化条件得到的厚1mm的试验用橡胶片，按照JISK 6249：2003测定了体积电阻率。
[绝缘破坏的强度(BDV)的测定]
使用采用与上述橡胶物性同样的固化条件得到的厚1mm的试验用橡胶片，在升压速度2kV/秒下使用昭和壳牌石油株式会社制Trans OilA的油，采用JIS K 6249：2003记载的方法测定了绝缘破坏的强度。
[表1]
Figure BDA0002235451850000161

Claims (7)

1.高介电绝缘性硅橡胶组合物，其特征在于，该高介电绝缘性硅橡胶组合物含有：
(A)由下述平均组成式(1)表示的有机聚硅氧烷：100质量份，
R1 nSiO(4-n)/2 (1)
式中，R1为相同或不同的未取代或取代的1价烃基，n为1.95～2.04的正数，
(B)平均一次粒径为150～500nm的热裂炭黑：60～150质量份，
(C)采用BET吸附法得到的比表面积为50m2/g以上的补强性气相法二氧化硅：5～100质量份，
(D)固化剂：0.1～10质量份，
该组合物的固化物的相对介电常数满足10以上，体积电阻率满足1.0×1013～1.0×1017Ω·cm，介电损耗角正切满足0.1以下，绝缘破坏的强度满足7kV/mm以上。
2.根据权利要求1所述的高介电绝缘性硅橡胶组合物，其特征在于，(B)成分的热裂炭黑的DBP吸油量为35～50ml/100g。
3.根据权利要求1所述的高介电绝缘性硅橡胶组合物，其特征在于，(C)成分为疏水性的气相法二氧化硅。
4.根据权利要求2所述的高介电绝缘性硅橡胶组合物，其特征在于，(C)成分为疏水性的气相法二氧化硅。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的高介电绝缘性硅橡胶组合物，其特征在于，(D)成分为包含下述平均组成式(2)所示的有机氢聚硅氧烷和氢化硅烷化催化剂的固化剂：
R20 pHqSiO(4-p-q)/2 (2)
式中，R20为相同或不同的未取代或取代的1价烃基，p为满足0＜p＜3的正数，q为满足0＜q＜3的正数，p+q为满足0＜p+q≤3的正数。
6.根据权利要求1～4中任一项所述的高介电绝缘性硅橡胶组合物，其特征在于，(D)成分为有机过氧化物固化剂。
7.电力电缆中间连接部或末端连接部中的电场缓和层，其包含权利要求1～6中任一项所述的高介电绝缘性硅橡胶组合物的固化物。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3699238B1 (en) * 2017-10-17 2022-10-19 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Millable silicone rubber composition and electric-field relaxation layer
CN111509421A (zh) * 2020-06-15 2020-08-07 广东电网有限责任公司电力科学研究院 一种石墨碳纤维柔性接地线
WO2024053440A1 (ja) * 2022-09-05 2024-03-14 信越化学工業株式会社 熱伝導性ミラブル型シリコーンゴム組成物及び熱伝導性シート

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4317001A (en) 1979-02-23 1982-02-23 Pirelli Cable Corp. Irradiation cross-linked polymeric insulated electric cable
DE3001647A1 (de) * 1979-02-23 1980-09-04 Pirelli Cable Corp Strahlungsvernetztes, polymeres, elektrisches isoliermaterial
JPS62149751A (ja) * 1985-12-25 1987-07-03 Dow Corning Kk 耐熱性ポリオルガノシロキサン組成物
JP2571731B2 (ja) * 1991-03-26 1997-01-16 東芝シリコーン株式会社 難燃・熱伝導性シリコーンゴム組成物
JP2628413B2 (ja) * 1991-03-28 1997-07-09 東芝シリコーン株式会社 シリコーン組成物
JPH0822716A (ja) 1994-07-07 1996-01-23 Sumitomo Electric Ind Ltd 高誘電率絶縁ゴム材料
CN1156741A (zh) * 1996-02-09 1997-08-13 马菊云 复合材料橡胶补强剂
JP3406776B2 (ja) * 1996-05-24 2003-05-12 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 電気絶縁材料用シリコーンゴム組成物
JPH10316859A (ja) * 1997-05-19 1998-12-02 Shin Etsu Chem Co Ltd シリコーンゴム組成物
JP3500927B2 (ja) * 1997-05-23 2004-02-23 信越化学工業株式会社 半導電性シリコーンゴム組成物及び半導電性シリコーンゴムロール
JP3503454B2 (ja) * 1997-12-24 2004-03-08 信越化学工業株式会社 半導電性シリコーンゴム組成物及び半導電性シリコーンゴムロール
US6013201A (en) 1997-05-23 2000-01-11 Shin-Estu Chemical Co., Ltd. Semiconductive silicone rubber compositions and semiconductive silicone rubber rolls
JPH11106657A (ja) * 1997-09-30 1999-04-20 Shin Etsu Polymer Co Ltd シリコーンゴム組成物およびこれを用いた導電性シリコーンゴム部材
JPH11190328A (ja) * 1997-12-26 1999-07-13 Shin Etsu Polymer Co Ltd 半導電性シリコーンゴムロール
US6444323B1 (en) 1999-09-21 2002-09-03 Tigers Polymer Corporation Semi-conductive silicone rubber composition
JP3638008B2 (ja) 2000-02-03 2005-04-13 タイガースポリマー株式会社 半導電性シリコーンゴムロール
JP3649383B2 (ja) * 1999-09-21 2005-05-18 タイガースポリマー株式会社 半導電性シリコーンゴム組成物の抵抗値安定化方法
JP2002332408A (ja) * 2001-05-09 2002-11-22 Fine Rubber Kenkyusho:Kk シリコーンゴム用組成物
JP2004161930A (ja) * 2002-11-14 2004-06-10 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd シリコーンゴム組成物
KR20060109936A (ko) 2003-12-15 2006-10-23 다우 코닝 코포레이션 플루오로카본 탄성중합체 실리콘 가황물
JP2007186544A (ja) * 2006-01-11 2007-07-26 Shin Etsu Chem Co Ltd 導電性シリコーンゴム組成物
JP5183151B2 (ja) * 2007-10-30 2013-04-17 キヤノン株式会社 導電性ローラ、電子写真プロセスカートリッジ及び画像形成装置
JP4917164B2 (ja) 2009-10-28 2012-04-18 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 電力ケーブル部材
WO2012043219A1 (ja) * 2010-09-28 2012-04-05 東レ株式会社 熱可塑性樹脂組成物およびそれからなる成形品
JP5337316B2 (ja) 2012-01-30 2013-11-06 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 高誘電絶縁性樹脂組成物
CN104981510B (zh) 2012-12-28 2017-12-15 道康宁公司 用于换能器的可固化有机聚硅氧烷组合物和此类可固化有机硅组合物在换能器方面的应用
TW201431967A (zh) * 2012-12-28 2014-08-16 Dow Corning 用於轉換器之可固化有機聚矽氧烷組合物的製造方法
JP6191548B2 (ja) * 2013-07-30 2017-09-06 信越化学工業株式会社 導電性シリコーンゴム組成物及び高電圧ケーブル用常温収縮ゴム部材
JP5830509B2 (ja) 2013-10-07 2015-12-09 古河電気工業株式会社 高誘電組成物、高誘電テープ、高圧電力ケーブルの終端構造体及び電界緩和処理キット
JP6232309B2 (ja) 2014-02-12 2017-11-15 昭和電線ケーブルシステム株式会社 ケーブル接続部用高誘電性組成物、およびこれを用いたケーブル接続部
JP2017002218A (ja) 2015-06-12 2017-01-05 信越化学工業株式会社 高誘電絶縁性シリコーンゴム組成物
JP6384437B2 (ja) 2015-09-17 2018-09-05 信越化学工業株式会社 シリコーンゴム組成物及び電力ケーブル
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