JPH04283267A - シリコーンゴム組成物 - Google Patents

シリコーンゴム組成物

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JPH04283267A
JPH04283267A JP7229691A JP7229691A JPH04283267A JP H04283267 A JPH04283267 A JP H04283267A JP 7229691 A JP7229691 A JP 7229691A JP 7229691 A JP7229691 A JP 7229691A JP H04283267 A JPH04283267 A JP H04283267A
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Masanobu Miyakoshi
宮越 雅信
Takeo Yoshida
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、優れた帯電防止特性を
有する硬化物を得ることができるシリコーンゴム組成物
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】帯電防止特性を有する硬化物を得ること
が可能なシリコーンゴム組成物としては、従来、2種類
のものが知られている。その中の1種は、カーボンブラ
ック、銅、銀などの導電性物質を粉状にしたものを配合
したシリコーンゴム組成物である。また、別の1種は、
フッ素系化合物を配合したシリコーンゴム組成物である
。これらの組成物を硬化して得られる硬化物は、良好な
耐熱性、耐寒性及び離形性などといったシリコーンゴム
本来の特性を有している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記の粉状の
導電性物質を配合したシリコーンゴム組成物は、該組成
物の有する粘度が高いために加工する際の取扱が困難で
あったり、また組成物を硬化して得られる硬化物の外観
が良くないため用途が限定されるという欠点を有する。 一方、前記のフッ素系化合物を配合したシリコーンゴム
組成物は、該組成物中でフッ素系化合物が分離又は偏在
を起こすなど、組成物の保存性が低く、また硬化により
得られる硬化物の帯電防止特性も不安定なものとなって
しまうという欠点を有する。
【0004】そこで本発明の課題は、良好な加工性を有
し、しかもシリコーンゴム本来の優れた物理的特性や外
観とともに良好な帯電防止特性を有する硬化物が得られ
るシリコーンゴム組成物を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、(A
) オルガノポリシロキサンベースポリマー、(B) 
充填剤、及び、(C) 硬化剤を含有してなる硬化性シ
リコーンゴム組成物において、さらに、(D) 一般式
[I]
【化1】[式中、Rfは炭素原子数が4〜10の
パーフルオロアルキル基または炭素原子数5〜14のパ
ーフルオロポリエーテル基を表し、Meはメチル基を表
し、aは0または1の整数、bは1〜3の整数、cは0
または1の整数を表し、Aは、独立に、炭素原子数が4
〜20のアルキル基または一般式[II] : −( CH2 ) 3 OQR1         [
II](ここで、Qはポリエチレングリコール鎖および
ポリプロピレングリコール鎖から選ばれる少なくとも1
種を含有するポリエーテル基を表し、R1 は、独立に
、水素原子、炭素原子数が1〜4のアルキル基または炭
素原子数が2〜3のアシル基を表す) で表されるポリエーテル基のいずれかである。]で表さ
れる含フッ素有機ケイ素化合物を含んでなる硬化性シリ
コーンゴム組成物を提供するものである。本発明のシリ
コーンゴム組成物は、前記一般式[I] の含フッ素有
機ケイ素化合物を必須とするほか、種々の態様に応じ他
の構成成分を含有することができる。
【0006】(D) 含フッ素有機ケイ素化合物本発明
の組成物に(D) 成分として添加される一般式[I]
 の含フッ素有機ケイ素化合物は、シリコーンゴム組成
物を硬化して得られる硬化物に帯電防止効果を付与する
ものである。しかも、該化合物はあらゆる硬化型のシリ
コーンゴム組成物に配合することが可能である。
【0007】前記一般式[I] において、Rfは、炭
素原子数が4〜10のパーフルオロアルキル基または炭
素原子数が5〜14のパーフルオロポリエーテル基を表
す。かかるパーフルオロアルキル基としては、例えば−
C4 F 9 、−C6 F 13、−C8 F 17
、−C10F 21などが挙げられる。また、パーフル
オロポリエーテル基としては、例えば、F[(CF3 
) CFCF2 O]( CF3 ) CF−、F[(
CF3 ) CFCF2 O]2 ( CF3 ) C
F−、F[(CF3 ) CFCF2 O]3 ( C
F3 ) CF−などが挙げられる。
【0008】Aは、炭素原子数が4〜20のアルキル基
、または前記の一般式[II]で表される1価のポリエ
ーテル基である。炭素原子数が4〜20のアルキル基と
しては、例えばブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘ
プチル基、オクチル基、デシル基などが挙げられる。ま
た、前記の一般式[II]中、Qはポリエチレングリコ
ール鎖およびポリプロピレングリコール鎖から選ばれる
少なくとも1種を含有するポリエーテル基である。さら
にR1は、分子中に複数あるときは同じでも異なっても
よく、水素原子、炭素原子数が1〜4のアルキル基また
は炭素原子数が2〜3のアシル基である。炭素原子数が
1〜4のアルキル基としてはメチル基、エチル基、プロ
ピル基、ブチル基が挙げられ、また炭素原子数が2〜3
のアシル基としては、例えば、CH3 CO− 、CH
3 CH2 CO− などが挙げられる。aは0または
1の整数、bは1〜3の整数、cは0または1の整数で
ある。
【0009】以上のような前記一般式[I] で表され
る含フッ素有機ケイ素化合物としては、具体的には以下
のものが好ましい。
【化2】 (式中、Meは前記のとおりである。)
【0010】前
記一般式[I] で表される含フッ素有機ケイ素化合物
の製造は、前記Aがアルキル基である場合には、例えば
、下記の一般式:
【化3】 (式中、Rf、a 、b およびMeは前記のとおりで
ある。)で示される有機ケイ素化合物と、下記の一般式
:Cm H 2m (式中、mは4〜20の整数である。)で示されるオレ
フィン系化合物とを、例えばベンゼン、トルエン等の炭
化水素溶媒中、白金系触媒の存在下で反応させることに
より行うことができる(特願平2−46735 号参照
)。また、前記一般式[I] で表される含フッ素有機
ケイ素化合物の製造は、前記Aが式[II]の基である
場合には、例えば、下記の一般式:
【化4】 (式中、Rf、a 、b 、c およびMeは前記のと
おり)で示される有機ケイ素化合物と、下記の一般式:
CH2 =CH−CH2 O−Q−R (式中、QおよびRは前記のとおり) で示されるポリエーテル化合物とを、例えばベンゼン、
トルエン等の炭化水素溶媒中、白金系触媒の存在下で反
応させることにより行うことができる(特願平1−10
5373号参照)。
【0011】硬化性シリコーン組成物 本発明の組成物は前記の(D) 成分を含有するために
、硬化物が優れた帯電性を有する。この組成物における
各成分の配合量は、一般に、(A) のオルガノポリシ
ロキサンベースポリマー 100重量部当り、(B)充
填剤10〜300 重量部、好ましくは15〜250 
重量部、(C) 硬化剤、硬化機構に応じた適当量(詳
しくは後述する)、および(D) 一般式[I] の含
フッ素有機ケイ素化合物0.05〜5重量部、好ましく
は 0.1〜3.0 重量部である。(D) 成分の量
が少なすぎると所望の帯電防止特性が得られず、また多
すぎると組成物を硬化させて得られる硬化物の表面に、
(D) 成分がブリードしたり、該硬化物の有する硬度
が低くなってしまう。本発明の組成物には硬化機構の異
なるいくつかの実施態様がある。
【0012】a.付加硬化型組成物 第一の態様においては前記(A) 成分が、平均組成式
[III]: R2 d SiO (4−d)/2         
[III](式中、R2 は置換もしくは非置換の1価
の炭化水素基を表し、dは1.95〜2.02の数であ
る)で表され、ケイ素原子に結合したアルケニル基を1
分子中に2個以上有し、温度25℃において100cS
t以上の粘度を有するオルガノポリシロキサンであり、
前記(C) 成分が、1分子中にケイ素原子に結合した
水素原子を少なくとも2個含有するオルガノハイドロジ
ェンポリシロキサンと、白金族金属系触媒とからなり、
付加硬化型であるシリコーンゴム組成物が提供される。
【0013】(a−1) アルケニル基含有オルガノポ
リシロキサン この態様で使用されるオルガノポリシロキサンを表す平
均組成式[III] において、R2 は置換もしくは
非置換の1価の炭化水素基である。得られる組成物が十
分に硬化するためには、R2 としてケイ素原子に結合
したアルケニル基が1分子中に2個以上存在することが
必要である。かかるアルケニル基としては、炭素原子数
が2〜4のものが好ましい。具体的には、例えばビニル
基、アリル基及びプロペニル基などが挙げられ、中でも
特にビニル基が好ましい。これらのアルケニル基は、オ
ルガノポリシロキサン分子鎖中の末端にあってもよく、
途中にあってもよい。また、上記のアルケニル基以外の
R2 基としては、例えばメチル基、エチル基、プロピ
ル基及びブチル基などのアルキル基、フェニル基及びト
リル基などのアリール基、2−フェニルエチル基、3,
3,3−トリフルオロプロピル基などの置換アルキル基
などが挙げられる。 これらの基は、1分子中に1種類のみ存在しても2種類
以上混在してもよい。
【0014】このオルガノポリシロキサンの粘度は、温
度25℃において 100〜30万cSt であること
が好ましく、より好ましくは 500〜10万cSt 
である。粘度が低すぎる場合、硬化により得られる硬化
物が弾性に乏しいものとなり、また高すぎる場合、組成
物の粘度も高くなり、加工性が低下してしまう。また式
[III] のオルガノポリシロキサンの分子構造は、
直鎖状であることが好ましい。 しかし、一部が分岐した構造であってもよく、式[II
I] におけるdは1.95〜2.02の範囲の数であ
る。
【0015】式[III] のオルガノポリシロキサン
としては具体的には下記のようなものが例示される。
【化5】 (式中、gおよびhは整数である。) これらのオルガノポリシロキサンは1種単独でも2種以
上を組み合わせても使用することができる。この態様で
使用される(c) 成分の硬化剤は、前記のオルガノハ
イドロジェンポリシロキサンと白金族金属系触媒とから
なる。
【0016】(a−2) オルガノハイドロジェンポリ
シロキサン このオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、架橋剤
としての働きをするものである。そのためにこのオルガ
ノハイドロジェンポリシロキサンは、ケイ素原子に結合
した水素原子を、1分子中2個以上有する必要がある。 この水素原子の位置は特に限定されず、オルガノハイド
ロジェンポリシロキサン分子鎖の末端にあってもよく、
途中にあってもよい。また、ケイ素原子に結合した水素
原子以外の基は、炭素原子数が1〜8の置換または非置
換の1価の炭化水素基、例えばメチル基、エチル基、プ
ロピル基、ブチル基などのアルキル基、2−フェニルエ
チル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基などの置
換アルキル基、フェニル基、トリル基などのアリール基
などが挙げられる。該炭化水素基は、1分子中に1種の
みが存在しても、また2種以上が存在してもよい。
【0017】このオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ンの分子構造は特に限定されず、例えば直鎖状、分岐鎖
状、環状、網状などのいずれであってもよい。
【0018】以上に述べた(a−2) 成分のオルガノ
ハイドロジェンポリシロキサンとしては、具体的には下
記のようなものが例示される。
【化6】 (式中、iは0以上の整数であり、jは2以上の整数で
ある)
【0019】このオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ンの配合量は、前記のアルケニル基含有オルガノポリシ
ロキサン中のアルケニル基1個当り、該オルガノハイド
ロジェンポリシロキサン中のケイ素原子に結合した水素
原子の数が0.5〜5個となる量が好ましく、特に好ま
しくは1〜2個供給できる量である。添加量が少なすぎ
ると組成物が十分に硬化しなくなり、又、多すぎると組
成物が発泡をおこし、得られる硬化物が不良となること
がある。
【0020】なお、2官能のオルガノハイドロジェンポ
リシロキサンを用いる場合は、3官能以上のオルガノハ
イドロジェンポリシロキサンと併用するか、または前記
の(a−1) 成分として3官能以上のアルケニル基含
有オルガノポリシロキサンを使用することが好ましい。
【0021】白金系化合物触媒 白金系化合物触媒としては、一般に付加反応用触媒とし
て公知のものを用いてよく、例えば白金黒、アルミナ、
シリカなどの担体に固体白金を担持させたもの、塩化白
金酸、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸とオレフ
ィンとの錯体、白金とビニルシロキサンとの錯体などが
挙げられる。これらの触媒の使用にあたっては、それが
固体触媒であるときには分散性を良くするために細かく
砕いたり、その担体を粒径が小さく、非表面積の大きい
ものとすることが好ましく、塩化白金酸もしくはそのオ
レフィンとの錯体については、これをアルコール、ケト
ン、エーテルなどの炭化水素系溶剤に溶解して使用する
ことが好ましい。なお、この触媒の添加量は所望の硬化
速度が得られるように適宜調節すればよいが、経済的見
地または良好な硬化物を得るために、塩化白金酸などの
ようにシロキサンと相溶するものについては、前記した
(a−1) 成分と(a−2) 成分の合計量に対し白
金量で 1〜100 ppm 、白金黒などの固体触媒
については白金量で20〜500 ppm の範囲とす
ることが好ましい。
【0022】充填剤 充填剤はシリコーンゴム組成物に所定の硬度及び引張り
強さなどの物理的強度を付与するものである。用いる充
填剤としては、従来のシリコーンゴム組成物に、通常使
用されるものでよい。具体的には、例えばヒュームドシ
リカ、結晶性シリカ、沈降性シリカ、疎水化処理したシ
リカ、カーボンブラック、二酸化チタン、酸化第二鉄、
酸化アルミニウム、酸化亜鉛、石英粉末、ケイソウ土、
ケイ酸カルシウム、タルク、ベントナイト、アスベスト
、ガラス繊維、有機繊維などが挙げられ、これらは1種
単独でも2種以上を組み合わせて配合してもよい。
【0023】(B) 成分の充填剤の配合量は、本発明
の硬化を損なわない限り任意であるが、前記式[III
] のオルガノポリシロキサン 100重量部に対して
10〜300 重量部が好ましい。より好ましくは15
〜250 重量部である。
【0024】b.過酸化物硬化型シリコーンゴム組成物
本発明の第2の態様によると、前記(A) 成分のオル
ガノポリシロキサンが、平均組成式[IV]:R3 e
 SiO (4−e)/2         [IV]
(式中、R3 は置換もしくは非置換の1価の炭化水素
基を表し、eは1.95〜2.02の数を表す)で表さ
れ、温度25℃において100cSt以上の粘度を有す
るオルガノポリシロキサンであり、前記(C) 成分の
硬化剤が有機過酸化物であり、過酸化物硬化型であるシ
リコーンゴム組成物が提供される。
【0025】(b−1) オルガノポリシロキサン上記
の平均組成式[IV]中、R3 は炭素原子数1〜8の
置換もしくは非置換の1価の炭化水素基である。かかる
炭化水素基としては、例えばメチル基、エチル基、プロ
ピル基、ブチル基などのアルキル基、ビニル基、アリル
基などのアルケニル基、フェニル基、トリル基などのア
リール基、3,3,3−トリフルオロプロピル基などの
置換アルキル基などが挙げられる。
【0026】eは1.95〜2.02の数であり、この
オルガノポリシロキサンは分岐していてもよいが、実質
的に直鎖の構造であることが好ましい。分子鎖末端は水
酸基またはビニル基、メチル基、フェニル基などの有機
基のいずれでもよい。
【0027】このオルガノポリシロキサンの粘度は温度
25℃において100cSt以上であることが必要であ
り、特に好ましくは 500〜100 万cSt の範
囲である。粘度が低すぎる場合には、得られる硬化物が
弾性に乏しいものとなり、また高すぎる場合には、組成
物の粘度が高くなり、加工性が低下してしまう。
【0028】以上に述べたオルガノポリシロキサンとし
ては、具体的には下記式で示されるようなものが挙げら
れる。
【化7】
【0029】このようなオルガノポリシロキサンの製造
は、所望の有機基等を有する環状シロキサン、例えばオ
クタメチルシクロテトラシロキサン、ヘキサメチルシク
ロトリシロキサン、テトラメチルテトラビニルシクロテ
トラシロキサン、オクタフェニルシクロテトラシロキサ
ン、テトラメチルテトラフェニルシクロテトラシロキサ
ン、ヘキサフェニルシクロトリシロキサン、オクタエチ
ルシクロテトラシロキサン、トリメチルトリス(フルオ
ロプロピル)シクロトリシロキサンなどから選ばれる1
種または2種以上を適宜混合してなるものを出発物質と
して用い、公知の平衡化反応などによって重合させれば
よい。
【0030】(b−2) 有機過酸化物(C) 成分と
して使用される有機過酸化物は、上記式[IV]のオル
ガノポリシロキサンを速やかに架橋反応させるための触
媒として働くものである。具体的には、例えばベンゾイ
ルパーオキサイド、2,4−ジクロルベンゾイルパーオ
キサイド、ジクミルパーオキサイド、ターシャリーブチ
ルパーベンゾエート、2,5−ジメチル−2,5− ジ
ターシャリーブチルパーオキシヘキサンなどが挙げられ
る。中でも2,5−ジメチル−2,5− ジターシャリ
ーブチルパーオキシヘキサンが特に好ましい。
【0031】この有機過酸化物の配合量としては、所望
の硬化速度を得ることができる程度が好ましい。具体的
には、前記(c) 成分のオルガノポリシロキサン 1
00重量部に対し0.05〜10重量部が好ましく、特
に好ましくは 0.3〜5 重量部である。
【0032】充填剤 この態様で使用される充填剤は、前記付加硬化型シリコ
ーン組成物について説明したものを同様の配合量で使用
できる。
【0033】c.縮合硬化型のシリコーンゴム組成物本
発明の第3の態様によると、前記(A) 成分のオルガ
ノポリシロキサンが、下記の一般式[V]:HO−[(
R4 )(R5 )SiO] f −H      [
V](式中、R4 およびR5 は同一もしくは異なっ
てもよく、置換もしくは非置換の1価の炭化水素基を表
し、fは50以上の整数を表す) で表されるオルガノポリシロキサンであり、前記(C)
 成分の硬化剤が、下記の一般式[VI]:R6 i 
Xj SiO (4−i−j)/2   [VI](式
中、R6 は1価の炭化水素基を表し、Xは加水分解可
能な基を表し、iは0または1の整数を表し、jは2〜
4の整数を表す) で表される有機ケイ素化合物と縮合触媒とからなるシリ
コーンゴム組成物が提供される。
【0034】(c−1) オルガノポリシロキサン上記
の式[V] 中、R4 およびR5 は同一もしくは異
なってもよく、炭素原子数が1〜8の置換もしくは非置
換の1価の炭化水素基である。かかる炭化水素基として
は、例えばメチル基、エチル基、プロピル基などのアル
キル基、シクロヘキシル基などのシクロアルキル基、ビ
ニル基などのアルケニル基、フェニル基などのアリール
基、3,3,3−トリフルオロプロピル基などの置換炭
化水素基などが挙げられる。即ち、前記の式[V] で
表されるオルガノポリシロキサンは、例えばジメチルシ
ロキサン単位、ジフェニルシロキサン単位、メチルフェ
ニルシロキサン単位、メチルビニルシロキサン単位など
の構成単位を含んでいてもよい。上記に挙げた単位の2
種以上を含んでいてもよい。fは50以上の整数であり
、特に好ましくは 100〜1000の整数である。f
が小さすぎる場合には、硬化により得られる硬化物が実
用的な強度を有しなくなる。
【0035】(c−2) 有機ケイ素化合物(c−2)
 の有機ケイ素化合物は、後記の縮合触媒とともに硬化
剤としての働きをするものである。前記、式[VI]中
、R6 は1価の炭化水素基である。中でも炭素原子数
が1〜8のものが好ましい。かかる1価の炭化水素基と
しては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ブチ
ル基、ヘキシル基などのアルキル基、ビニル基などのア
ルケニル基、フェニル基などのアリル基などが挙げられ
、なかでも好ましくはメチル基、エチル基、ビニル基で
ある。Xは加水分解可能な基であり、具体的にはメトキ
シ基、エトキシ基、プロポキシ基などのアルコキシ基、
アセトキシ基、ケトオキシム基、1−メチルビニルオキ
シ基、置換又は非置換のアミド基、アミノオキシ基およ
びアルケニルオキシム基などが挙げられる。中でも好ま
しくはアルコキシ基である。iは0または1の整数、ま
たjは2〜4の整数である。
【0036】以上に述べた有機ケイ素化合物としては、
例えばメチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシ
シラン、ビニルトリメトキシシラン、テトラエトキシシ
ラン、エチルポリシリケート、メチルトリアセトキシシ
ラン、ビニルトリアセトキシシラン、メチルトリス(メ
チルエチルケトオキシム)シラン、ビニルトリス(メチ
ルエチルケトオキシム)シラン、ビニルトリス(1−メ
チルビニルオキシ) シランなどが挙げられる。中でも
好ましくは、テトラエトキシシラン、エチルポリシリケ
ートである。
【0037】以上に述べたような有機ケイ素化合物の配
合量は、前記の式[V] で表されるオルガノポリシロ
キサン 100重量部に対し、 0.5〜20重量部が
好ましく、特に好ましくは 1〜10重量部である。こ
の有機ケイ素化合物を使用するにあたっては、その1種
または2種以上を使用してよい。また、1分子中に2個
の加水分解性基を有する有機ケイ素化合物を使用する場
合には、1分子中に3個以上の加水分解性基を有する有
機ケイ素化合物を併用するとよい。
【0038】縮合触媒 縮合触媒としては、従来の縮合硬化型シリコーンゴム組
成物に通常配合されるものでよく、例えばジブチルスズ
ジオクトエートなどの有機スズ化合物、テトライソプロ
ピルチタネートなどの有機チタン化合物、グアニジル基
含有化合物などが挙げられる。通常、これらの縮合触媒
を使用するにあたっては、用いる有機ケイ素化合物に応
じて、縮合触媒を適宜選択する。例えば、有機ケイ素化
合物としてメチルトリメトキシシラン、メチルトリエト
キシシラン、ビニルトリメトキシシラン、テトラエトキ
シシラン、エチルポリシリケート、メチルトリアセトキ
シシラン、ビニルトリアセトキシシラン、メチルトリス
(メチルエチルケトオキシム)シラン、ビニルトリス(
メチルエチルケトオキシム)シランなどを用いる場合に
は、硬化触媒として有機スズ化合物を使用するとよい。 また、有機ケイ素化合物としてビニルトリス(1−メチ
ルビニルオキシ) シランを用いる場合には、硬化触媒
としてグアニジル基含有シランを用いるとよい。以上の
ような硬化触媒を用いる場合、配合量としては、前記の
式[V] で表されるオルガノポリシロキサン100重
量部に対し、0.01〜10重量部が好ましく、特に好
ましくは 0.1〜5 重量部である。
【0039】なお、前記(c−2) の有機ケイ素化合
物が有する加水分解性基の種類によっては、縮合触媒は
必須ではない。例えば、加水分解性基がアミノオキシ基
である場合には、縮合触媒を使用しなくても良好な硬化
性が得られる。
【0040】充填剤 この態様で使用される充填剤も、前記、付加硬化型シリ
コーンゴム組成物および過酸化物硬化型シリコーンゴム
組成物において説明したものを、同様の配合量で使用で
きる。
【0041】その他の配合剤 今まで述べた第1、第2および第3の態様のシリコーン
ゴム組成物には、必要に応じて例えば着色剤、耐熱向上
剤(ベンガラ、黒ベンガラ、酸化セリウムなど)、難燃
性付与剤(カーボン、酸化チタン、ベンゾトリアゾール
炭酸亜鉛、炭酸マンガンなど)および発泡剤などを適宜
添加してよい。また、補強剤としてSiO2 単位およ
びR3 SiO 0.5 単位を含んでなるレジン構造
のシロキサン、並びに離形剤として無官能のシリコーン
オイルなどを必要に応じて添加してもよい。さらに、前
記、付加硬化型シリコーンゴム組成物および過酸化物硬
化型シリコーンゴム組成物には、付加反応制御剤として
例えば下記の一般式:
【化8】 (式中、kは4〜6の整数である。) で表される環状ビニル基含有シロキサン、アセチレン系
化合物(例えば米国特許第3445420 号に開示さ
れているもの)、重金属のイオン化合物(例えば米国特
許第2532649 号に開示されているもの)なども
添加してよい。
【0042】用途 本発明のシリコーンゴム組成物は、例えば複写機、ファ
クシミリ、プリンターなどの加熱定着ロール、加圧定着
ロールなどに使用することができる。また、帯電による
埃などの付着が許されない電気装置、電子装置などにも
使用することができる。
【0043】
【実施例】実施例1および2並びに比較例1では、付加
硬化型シリコーンゴム組成物およびその硬化物を、また
、実施例3および比較例2では過酸化物硬化型シリコー
ンゴム組成物およびその硬化物を、さらに、実施例4お
よび比較例3では縮合硬化型シリコーンゴム組成物およ
びその硬化物を作製し、硬化物の物理的特性および電気
的特性を測定した。
【0044】実施例1 (A) 成分のオルガノポリシロキサンとして、
【化9
】 で示され、25℃における粘度が約10000cstで
あり、両末端がビニル基で封鎖されたジメチルポリシロ
キサン   100重量部、(C) 成分の硬化剤とし
【化10】 で示され、25℃における粘度が約10cSt である
メチルハイドロジェンポリシロキサン   1.8重量
部、および、白金系触媒として塩化白金酸のオクテルア
ルコール変性溶液(白金換算で 2.0重量%)   
0.5重量部、(B) 成分の充填剤として比表面積3
00m2/gのヒュームドシリカ   5.0重量部、
および、平均粒径2μmの結晶性シリカ  40.0重
量部、(D) 成分の含フッ素有機ケイ素化合物として
、下記の一般式: C8 F17CH2 CH2 Si( CH3 )[O
Si(CH3 ) 2 C10H21] 3 で示され
、25℃における粘度が約10cSt のアルキル変性
含フッ素有機ケイ素化合物   2.0重量部、並びに
、付加反応制御剤としてテトラメチルテトラビニルシク
ロテトラシロキサン   0.2重量部、をゲートミキ
サーに仕込み、均一に混合してシリコーンゴム組成物を
得た。得られた組成物に対し、最初にプレス成形機を使
用して温度 120℃で5分間の硬化条件でプレキュア
ーを行った。次にオーブンを使用して 200℃で4時
間の硬化条件でポストキュアーを行い、100 ×10
0 ×2mmの大きさのシート状の硬化物を得た。
【0045】実施例2 (D) 成分の含フッ素有機ケイ素化合物として、下記
の一般式:   C8 F17CH2 CH2 Si[OSi( C
H3 ) 2 ( CH2 ) 3 O(CH2 CH
2 O)3 H]3 で示され、25℃における粘度が
約12cSt のポリエーテル変性含フッ素有機ケイ素
化合物   0.5重量部を使用した以外は実施例1と
同様にしてシリコーンゴム組成物を得た。また、得られ
た組成物を実施例1と同様にして硬化させシート状の硬
化物を得た。
【0046】比較例1 (D) 成分の含フッ素有機ケイ素化合物を配合しなか
った以外は実施例1と同様にしてシリコーンゴム組成物
を得た。また、得られた組成物を実施例1と同様にして
硬化させシート状の硬化物を得た。
【0047】実施例3 前記(A) 成分のオルガノポリシロキサンとして、ジ
メチルポリシロキサン単位98モル%及びメチルビニル
シロキサン単位2モル%からなり、25℃における粘度
が約30000cStのメチルビニルポリシロキサン1
00重量部、(B) 成分の充填剤として、比表面積が
180m2 /gであり、表面が(CH3 ) 3 S
iO 0.5 でコーティングされたフェームドシリカ
   5.0重量部、および、平均粒径が2μm の結
晶性シリカ  50重量部、(C) 成分の硬化剤とし
て2,5−ジメチル−2,5− ジターシャリーブチル
パーオキシヘキサン(有機過酸化物)   0.5重量
部、並びに、(D) 成分の含フッ素有機ケイ素化合物
として、実施例1で用いたものと同一のアルキル変性含
フッ素有機ケイ素化合物   2.0重量部をゲートミ
キサーに仕込み、均一に混合して、シリコーンゴム組成
物を得た。得られた組成物に対し、まずプレス成形機を
使用して温度 170℃で10分間の硬化条件でプレキ
ュアーを行った。次にオーブンを使用して温度 200
℃で4時間の硬化条件でポストキュアーを行い、 10
0× 100×2mm の大きさのシート状の硬化物を
得た。
【0048】比較例2 (D) 成分の含フッ素有機ケイ素化合物を配合しなか
った以外は実施例3と同様にしてシリコーンゴム組成物
を得た。また、得られた組成物を実施例3と同様にして
硬化させシート状の硬化物を得た。
【0049】実施例4 (A) 成分のオルガノポリシロキサンとして
【化11
】 で示され、25℃における粘度が約20000cStで
あり、両末端が水酸基で封鎖されたジメチルポリシロキ
サン   100重量部、(C) 成分の硬化剤として
、エチルポリシリケート(有機ケイ素化合物)   2
.0重量部、および、ジブチルスズジラウレート(硬化
触媒)   0.5重量部、(B) 成分の充填剤とし
て、平均粒径が2μm の結晶性シリカ  50重量部
、並びに、(D) 成分の含フッ素有機ケイ素化合物と
して、
【化12】 で示されるアルキル変性含フッ素有機ケイ素化合物  
 2.0重量部をゲートミキサーに仕込み、均一に混合
してシリコーンゴム組成物を得た。次に、得られた組成
物を、室温下で96時間の硬化条件で硬化させ、 10
0× 100×2mm の大きさのシート状の硬化物を
得た。
【0050】比較例3 (D) 成分の含フッ素有機ケイ素化合物を用いなかっ
た以外は実施例3と同様にしてシリコーンゴム組成物を
得た。次に、実施例3と同様にして 100× 100
×2mm の大きさのシート状の硬化物を得た。
【0051】以上の実施例1〜4及び比較例1〜3で得
られたシート状の硬化物の物性及び帯電性を測定した。 物性としては、硬さ、引張応力及び伸びをJIS K6
301 に準処して測定した。ただし、硬さの測定にお
いては、スプリング式硬さ試験器のA形を用いて測定を
行った。また、帯電性としては、硬化物に10kVで3
0秒間の帯電処理をした直後の帯電量及びその半減時間
を測定した。帯電量の測定には宍戸商会製のスタティッ
クオネットメーター(商品名)を使用した。得られた結
果を表1に示す。
【0052】
【0053】
【発明の効果】本発明によって得られるシリコーンゴム
組成物は、良好な加工性を有する。また、該組成物を硬
化して得られる硬化物は、シリコーンゴム本来の優れた
物理的特性や外観とともに良好な帯電防止特性を有する

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】(A) オルガノポリシロキサンベースポ
    リマー、(B) 充填剤、及び、(C) 硬化剤を含有
    してなる硬化性シリコーンゴム組成物において、さらに
    、(D) 一般式[I]: 【化1】 [式中、Rfは炭素原子数が4〜10のパーフルオロア
    ルキル基または炭素原子数5〜14のパーフルオロポリ
    エーテル基を表し、Meはメチル基を表し、aは0また
    は1の整数、bは1〜3の整数、cは0または1の整数
    を表し、Aは、独立に、炭素原子数が4〜20のアルキ
    ル基または一般式[II] : −( CH2 ) 3 OQR1         [
    II](ここで、Qはポリエチレングリコール鎖および
    ポリプロピレングリコール鎖から選ばれる少なくとも1
    種を含有するポリエーテル基を表し、R1 は、独立に
    、水素原子、炭素原子数が1〜4のアルキル基または炭
    素原子数が2〜3のアシル基を表す) で表されるポリエーテル基のいずれかである。]で表さ
    れる含フッ素有機ケイ素化合物を含んでなる硬化性シリ
    コーンゴム組成物。
  2. 【請求項2】請求項1に記載のシリコーンゴム組成物で
    あって、前記(A) 成分が、平均組成式[III]:
    R2 d SiO (4−d)/2         
    [III](式中、R2 は置換もしくは非置換の1価
    の炭化水素基を表し、dは1.95〜2.02の数であ
    る)で表され、ケイ素原子に結合したアルケニル基を1
    分子中に2個以上有し、温度25℃において100cS
    t以上の粘度を有するオルガノポリシロキサンであり、
    前記(C) 成分が、1分子中にケイ素原子に結合した
    水素原子を少なくとも2個含有するオルガノハイドロジ
    ェンポリシロキサンと、白金族系化合物触媒とからなり
    、付加硬化反応型であるシリコーンゴム組成物。
  3. 【請求項3】請求項1に記載のシリコーンゴム組成物で
    あって、前記(A) 成分が、平均組成式[IV]:R
    3 e SiO (4−e)/2         [
    IV](式中、R3 は置換もしくは非置換の1価の炭
    化水素基を表し、eは1.95〜2.02の数を表す)
    で表され、温度25℃において100cSt以上の粘度
    を有するオルガノポリシロキサンであり、前記(C) 
    成分の硬化剤が有機過酸化物であり、過酸化型硬化物で
    あるシリコーンゴム組成物。
  4. 【請求項4】請求項1に記載のシリコーンゴム組成物で
    あって、前記(A) 成分が一般式[V]:HO−[(
    R4 )(R5 )SiO] f −H       
      [V](式中、R4 およびR5 は同一でも異な
    ってもよく、置換もしくは非置換の1価の炭化水素基を
    表し、fは50以上の整数を表す) で表されるオルガノポリシロキサンであり、前記(C)
     成分の硬化剤が、下記の一般式[VI]:R6 i 
    Xj SiO (4−i−j)/2   [VI](式
    中、R6 は1価の炭化水素基を表し、Xは加水分解可
    能な基を表し、iは0または1の整数を表し、jは2〜
    4の整数を表す) で表され、加水分解可能な基を1分子中に2個以上有す
    る有機ケイ素化合物と、縮合硬化触媒とからなり、縮合
    硬化型であるシリコーンゴム組成物。
  5. 【請求項5】請求項1〜4のいずれか1項に記載のシリ
    コーンゴム組成物を硬化させてなる硬化物。
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