JP2000309709A - 硬化性導電性組成物およびそれを用いた導電性ゴムローラー - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 導電性材料に用いられるゴム状弾性体におけ
る低硬度化という問題を、多量のオイル等を用いること
なく解決し、ブリード等のリスクの低い低硬度なゴム状
弾性体を得ることができる硬化性導電性組成物を得、こ
れから低硬度な導電性ゴムローラーを得る。 【解決手段】 （Ａ）分子中に少なくとも１個のヒドロ
シリル化反応可能なアルケニル基を有する飽和炭化水素
系重合体あるいはポリオキシアルキレン系重合体、
（Ｂ）分子中に２〜５個のヒドロシリル基を有する化合
物、（Ｃ）カーボンブラックなどの導電性付与物質及び
（Ｄ）ヒドロシリル化触媒からなる硬化性導電性組成物
を金属シャフトのまわりに成型し、これを加熱硬化させ
で導電性ローラーの導電性弾性層を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は導電性材料に用いら
れる弾性体を製造するための硬化性導電性組成物および
それを用いた導電性ゴムローラーに関する。さらに詳し
くは、付加型硬化性であって硬化物が低硬度な硬化性導
電性組成物およびそれを用いた導電性ゴムローラーに関
する。

【０００２】

【従来の技術】導電性材料の１つの用途として、電子写
真機やプリンターが有する各種ローラー等が挙げられ
る。これらローラーの弾性体としては、ＥＰＤＭやウレ
タン、ＮＢＲ、シリコーンなどが多く用いられている
が、それぞれの弾性体のもつ特性の他に、低硬度化が必
要とされるようになってきた。

【０００３】また、飽和炭化水素系重合体あるいはポリ
オキシアルキレン系重合体を用いた導電性組成物に関し
ては、すでに特開平８−２６２８６６号公報等にて公開
されているが、この導電性組成物においては硬度が必ず
しも低いものではなく、さらなる低硬度化の必要があっ
た。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、導電性材料
に用いられるゴム状弾性体における低硬度化という問題
を、多量のオイル等を用いることなく解決し、ブリード
等のリスクの低い低硬度なゴム状弾性体を得ることがで
きる硬化性導電性組成物およびそれを用いた導電性ゴム
ローラーを提供するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、ヒドロシ
リル化反応可能なアルケニル基を有する飽和炭化水素系
重合体あるいはポリオキシアルキレン系重合体、ヒドロ
シリル基を有する硬化剤及びヒドロシリル化触媒といっ
た成分からなる硬化性材料において、前記硬化剤として
ヒドロシリル基の数が２〜５個のものを用いてヒドロシ
リル化架橋密度を小さくすることにより、低硬度なゴム
状弾性体が得られることを見出し、本発明を完成するに
至った。

【０００６】すなわち、本発明は、下記の成分（Ａ）〜
（Ｄ）を必須成分としてなり、低硬度なゴム状弾性体を
得ることができる硬化性導電性組成物およびそれを用い
た導電性ゴムローラーである。 （Ａ）分子中に少なくとも１個のヒドロシリル化反応可
能なアルケニル基を有する飽和炭化水素系重合体または
ポリオキシアルキレン系重合体 （Ｂ）分子中に２〜５個のヒドロシリル基を有する化合
物 （Ｃ）導電性付与物質 （Ｄ）ヒドロシリル化触媒

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明の硬化性導電性組成物にお
ける（Ａ）成分は、分子中に少なくとも１個のヒドロシ
リル化反応可能なアルケニル基を有する飽和炭化水素系
重合体またはポリオキシアルキレン系重合体である。こ
こで、前記アルケニル基とは、ヒドロシリル化反応に対
して活性のある炭素−炭素２重結合を含む基であれば特
に制限されるものではない。アルケニル基としては、ビ
ニル基、アリル基、メチルビニル基、プロペニル基、ブ
テニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等の脂肪族不飽
和炭化水素基、シクロプロペニル基、シクロブテニル
基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の環式
不飽和炭化水素基、メタクリル基等が挙げられる。

【０００８】（Ａ）成分は、上記ヒドロシリル化反応可
能なアルケニル基を重合体末端に導入されていることが
望ましい。このようにアルケニル基が重合体末端にある
ときは、最終的に形成される硬化物の有効網目鎖量が多
くなり、高強度のゴム状硬化物が得られやすくなるなど
の点から好ましい。

【０００９】本発明で、飽和炭化水素系重合体とは、芳
香環以外の炭素−炭素不飽和結合を実質的に含有しない
重合体を意味する概念であり、該アルケニル基を除く主
鎖を構成する繰り返し単位が炭化水素基から構成される
ことを意味する。（Ａ）成分の飽和炭化水素系重合体の
骨格をなす重合体は、（１）エチレン、プロピレン、１
−ブテン、イソブチレンなどのような炭素数２〜６のオ
レフィン化合物を主モノマーとして重合させる、（２）
ブタジエン、イソプレンなどのようなジエン系化合物を
単独重合させたり、上記オレフィン系化合物とジエン系
化合物とを共重合させたりした後、水素添加する、など
の方法により得ることができるが、末端に官能基を導入
しやすい、分子量制御しやすい、末端官能基の数を多く
することができるなどの点から、ポリイソブチレン系重
合体や水添ポリブタジエン系重合体あるいは水添ポリイ
ソプレン系重合体であるのが望ましい。

【００１０】前記ポリイソブチレン系重合体は、単量体
単位のすべてがイソブチレン単位から形成されていても
よく、イソブチレンと共重合性を有する単量体単位をポ
リイソブチレン系重合体中の好ましくは５０％（重量
％、以下同様）以下、更に好ましくは３０％以下、特に
好ましくは２０％以下の範囲で含有してもよい。

【００１１】前記イソブチレンと共重合性を有する単量
体成分としては、例えば炭素数４〜１２のオレフィン、
ビニルエーテル、芳香族ビニル化合物、ビニルシラン
類、アリルシラン類等が挙げられる。このような共重合
体成分の具体例としては、例えば１−ブテン、２−ブテ
ン、２−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ブテ
ン、ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、ヘキセン、
ビニルシクロヘキサン、メチルビニルエーテル、エチル
ビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、スチレ
ン、α−メチルスチレン、ジメチルスチレン、ｐ−ｔ−
ブトキシスチレン、ｐ−ヘキセニルオキシスチレン、ｐ
−アリロキシスチレン、ｐ−ヒドロキシスチレン、β−
ピネン、インデン、ビニルジメチルメトキシシラン、ビ
ニルトリメチルシラン、ジビニルジメトキシシラン、ジ
ビニルジメチルシラン、１，３−ジビニル−１，１，
３，３−テトラメチルジシロキサン、トリビニルメチル
シラン、テトラビニルシラン、アリルジメチルメトキシ
シラン、アリルトリメチルシラン、ジアリルジメトキシ
シラン、ジアリルジメチルシラン、γ−メタクリロイル
オキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロイ
ルオキシプロピルメチルジメトキシシラン等が挙げられ
る。

【００１２】前記水添ポリブタジエン系重合体や他の飽
和炭化水素系重合体においても、上記ポリイソブチレン
系重合体の場合と同様に、主成分となる単量体単位の他
に、他の単量体単位を含有させてもよい。

【００１３】また、本発明において（Ａ）成分として用
いる飽和炭化水素系重合体には、本発明の目的が達成さ
れる範囲でブタジエン、イソプレン、１，１３−テトラ
デカジエン、１，９−デカジエン、１，７−オクタジエ
ン、１，５−ヘキサジエンのようなポリエン化合物のご
とき重合後に２重結合が残るような単量体単位を少量、
好ましくは１０％以下の範囲で含有させてもよい。

【００１４】前記飽和炭化水素系重合体、好ましくはイ
ソブチレン系重合体、水添ポリイソプレン系重合体また
は水添ポリブタジエン系重合体の数平均分子量（ＧＰＣ
法、ポリスチレン換算）は、その取り扱いやすさ、硬化
後のゴム弾性の点から２０００〜５００００程度である
のが好ましい。

【００１５】本発明の硬化性導電性組成物における
（Ａ）成分としての飽和炭化水素系重合体の製造方法と
しては、特開平３−１５２１６４号公報や特開平８−１
３４２２０号公報に開示されているような、水酸基など
官能基を有する重合体に不飽和基を有する化合物を反応
させ重合体に不飽和基を導入する方法が挙げられる。ま
たハロゲン原子を有する重合体に不飽和基を導入するの
にアルケニルフェニルエーテルとフリーデルクラフツ反
応を行う方法、ルイス酸存在下アリルトリメチルシラン
などと置換反応を行う方法、種々のフェノール類とフリ
ーデルクラフツ反応を行い水酸基を導入した上でさらに
前記のアルケニル基導入方法を併用する方法などが挙げ
られる。さらに米国特許第４３１６９７３号公報、特開
昭６３−１０５００５号公報、特開平４−２８８３０９
号公報に開示されているような、単量体の重合時に不飽
和基を導入する方法も可能である。

【００１６】また、本発明で（Ａ）成分の前記ポリオキ
シアルキレン系重合体とは、主鎖を構成する単位のうち
３０％以上、好ましくは５０％以上がオキシアルキレン
単位からなる重合体をいい、オキシアルキレン単位以外
に含有される単位としては、重合体製造時の出発物質と
して使用される、活性水素を２個以上有する化合物、た
とえば、エチレングリコール、ビスフェノール系化合
物、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリ
スリトールなどからの単位が挙げられる。なお、ポリオ
キシプロピレン系重合体の場合には、エチレンオキシ
ド、ブチレンオキシドなどからなる単位との共重合体
（グラフト重合体も含む）であってもよい。

【００１７】上記のようなポリオキシアルキレン系重合
体の分子量としては、反応性および低硬度化のバランス
をよくする観点から、数平均分子量（Ｍｎ）で５００〜
５０，０００、さらには１，０００〜４０，０００であ
ることが好ましい。特に、数平均分子量５，０００以上
のもの、さらには５，０００〜４０，０００であるもの
が好ましい。数平均分子量が５００未満の場合、この硬
化性組成物を硬化させた場合に充分な機械的特性（ゴム
硬度、伸び率）などが得られにくくなる。一方、数平均
分子量があまり大きくなりすぎると、分子中に含まれる
アルケニル基１個あたりの分子量が大きくなったり、立
体障害で反応性が落ちたりするため、硬化が不充分にな
ることが多く、また、粘度が高くなりすぎて加工性が悪
くなる傾向にある。

【００１８】前記オキシアルキレン系重合体が有するア
ルケニル基に特に制限はないが、下記一般式（１）、 Ｈ₂Ｃ＝Ｃ（Ｒ¹）−ＣＨ₂− （１） （式中、Ｒ¹は水素原子またはメチル基）で示されるア
ルケニル基が、硬化性に優れる点で特に好ましい。

【００１９】また、この硬化性組成物の特徴の１つは、
硬化後に得られるゴム状弾性体を低硬度に設定しやすい
ことであり、この特徴を発揮させるにはアルケニル基の
数は分子末端に２個以上が好ましく、（Ａ）成分の分子
量に比してアルケニル基の数が多くなりすぎると剛直に
なり、良好なゴム弾性が得られにくくなる。

【００２０】本発明の（Ｂ）成分であるヒドロシリル基
を有する化合物としては、分子内に２〜５個のヒドロシ
リル基を含有するものであれば、その種類に特に制限は
ない。ここで、前記ヒドロシリル基の数は、ケイ素原子
結合水素原子の数で計算するものであり、２個の水素原
子が同一ケイ素原子に結合している場合もヒドロシリル
基が２個と計算する。

【００２１】（Ｂ）成分としては、ポリオルガノハイド
ロジェンシロキサンが好ましいものの一つとして挙げら
れる。ここでいうポリオルガノハイドロジェンシロキサ
ンとは、ケイ素原子上に炭化水素基あるいは水素原子を
有するシロキサン化合物を指す。その構造について具体
的に示すと、

【００２２】

【化１】

【００２３】などで示される鎖状、環状のものが挙げら
れる。

【００２４】また、これら（Ｂ）成分の使用にあたって
は、（Ａ）成分や（Ｃ）成分、（Ｄ）成分との相溶性、
あるいは系中における分散安定性がよいものが好まし
い。特に系全体の粘度が低い場合には、（Ｂ）成分とし
て上記各成分との相溶性の低いものを使用すると、相分
離が起こり硬化不良を引き起こすことがある。また、分
散性助剤として、微粉末シリカ等の粒径の小さいフィラ
ーを配合してもよい。さらに、得られる導電性のゴム状
弾性体のタックや強度を改善するために、２種以上の硬
化剤を併用してもよい。この場合、分子中に２〜５個の
ヒドロシリル基を有する化合物が少なくとも1種類含有
されていればよく、併用する硬化剤には特に制限はな
い。

【００２５】（Ｂ）成分として、（Ａ）成分、（Ｃ）成
分、（Ｄ）成分との相溶性、あるいは分散安定性が比較
的良好なものとして具体的に示すと、

【００２６】

【化２】

【００２７】が挙げられる。

【００２８】本発明における（Ｂ）成分の使用量として
は、（Ａ）成分のアルケニル基の総量に対して、（Ｂ）
成分のケイ素原子結合水素原子が０．８〜５．０当量と
なるように使用することが好ましい。上記（Ａ）成分の
アルケニル基総量に対して（Ｂ）成分のケイ素原子結合
水素原子が０．８当量に満たない場合は、架橋が不十分
となる。また、５．０当量を越える場合には、硬化後に
残留するケイ素原子結合水素原子の影響により物性が大
きく変化することが問題となる。特にこの影響を抑制し
たい場合には、（Ａ）成分のアルケニル基の総量に対し
て、（Ｂ）成分のケイ素原子結合水素原子が１．０〜
２．０当量となるように（Ｂ）成分を用いることが好ま
しい。

【００２９】本発明の硬化性導電性組成物における
（Ｃ）成分は、飽和炭化水素系重合体またはポリオキシ
アルキレン系重合体を主成分とする本発明の硬化性導電
性組成物から得られるゴム状弾性体に導電性を付与する
ための成分である。この導電性付与物質としては、カー
ボンブラックや金属酸化物、金属微粉末、さらには、第
４級アンモニウム塩、カルボン酸基、スルホン酸基、硫
酸エステル基、リン酸エステル基などを有する有機化合
物もしくは重合体、エーテルエステルイミド、もしくは
エーテルイミド重合体、エチレンオキサイド−エピハロ
ヒドリン共重合体、メトキシポリエチレングリコールア
クリレートなどで代表される導電性ユニットを有する化
合物、または高分子化合物などの帯電防止剤といった化
合物などが挙げられる。上記カーボンブラックの例とし
ては、ファーネスブラック、アセチレンブラック、ラン
プブラック、チャンネルブラック、サーマルブラック、
オイルブラックなどが挙げられる。

【００３０】これらカーボンブラックをはじめとする導
電性付与物質の種類、粒径等に制限はないが、本発明の
硬化性導電性組成物から得られる導電性のゴム状弾性体
の抵抗領域が１０⁵Ωｃｍ〜１０¹³Ωｃｍとなるように
添加することが好ましい。（Ｃ）成分の添加量は、
（Ａ）成分の重合体１００重量部に対し０．１〜２００
重量部、さらには１〜１００重量部用いることが好まし
い。添加量が少なすぎると、硬化後の導電性組成物の導
電性にバラツキが出やすくなり、また、添加量が多くな
りすぎると組成物の流動性が損なわれ、加工性の低下を
招くことになる。

【００３１】なお、用いる導電性付与物質の種類あるい
は添加量によっては、ヒドロシリル化反応を阻害するも
のがあるため、導電性付与物質のヒドロシリル化反応に
対する影響を考慮しなければならない。

【００３２】本発明の（Ｄ）成分であるヒドロシリル化
触媒については、特に制限はなく、任意のものが使用で
きる。具体的に例示すれば、塩化白金酸、白金の単体、
アルミナ、シリカ、カ−ボンブラック等の担体に固体白
金を担持させたもの；白金ービニルシロキサン錯体｛例
えば、Ｐｔ_n（ＶｉＭｅ₂ＳｉＯＳｉＭｅ₂Ｖｉ）ｎ、Ｐ
ｔ〔（ＭｅＶｉＳｉＯ）₄〕_m｝；白金−ホスフィン錯体
｛例えば、Ｐｔ（ＰＰｈ₃）₄、Ｐｔ（ＰＢｕ₃）₄｝；白
金−ホスファイト錯体｛例えば、Ｐｔ〔Ｐ（ＯＰ
ｈ）₃〕₄、Ｐｔ〔Ｐ（ＯＢｕ）₃〕₄（式中、Ｍｅはメチ
ル基、Ｂｕはブチル基、Ｖｉはビニル基、Ｐｈはフェニ
ル基を表し、ｎ、ｍは整数を表す）、Ｐｔ（ａｃａｃ）
₂、また、Ａｓｈｂｙらの米国特許第３１５９６０１号
及び３１５９６６２号明細書中に記載された白金−炭化
水素複合体、並びにＬａｍｏｒｅａｕｘらの米国特許第
３２２０９７２号明細書中に記載された白金アルコラ−
ト触媒も挙げられる。また、白金化合物以外の触媒の例
としては、ＲｈＣｌ（ＰＰｈ₃）₃、ＲｈＣｌ₃、Ｒｈ／
Ａl₂Ｏ₃、ＲｕＣｌ₃、ＩｒＣｌ₃、ＦｅＣｌ₃、ＡｌＣｌ
₃、ＰｄＣｌ₂・２Ｈ₂Ｏ、ＮｉＣｌ₂、ＴｉＣｌ₄、等が
挙げられる。これらの触媒は単独で使用してもよく、２
種以上併用してもよい。触媒活性の点から塩化白金酸、
白金−オレフィン錯体、白金−ビニルシロキサン錯体、
Ｐｔ（ａｃａｃ）₂等が好ましい。

【００３３】（Ｄ）成分の触媒量としては特に制限はな
いが、（Ａ）成分中のアルケニル基１モルに対して１０
^-1〜１０^-8モルの範囲で用いるのがよい。更に好ましく
は１０^-2〜１０^-6モルの範囲で用いるのがよい。ヒドロ
シリル化触媒は、一般に高価で腐食性であり、また、水
素ガスを大量に発生して硬化物が発泡してしまう場合が
あるので、（Ａ）成分中のアルケニル基１モルに対して
１０^-1モル以上用いない方がよい。

【００３４】本発明の硬化性組成物は、貴金属触媒を用
いたアルケニル基に対するヒドロシリル基（Ｓｉ−Ｈ
基）の付加反応によって硬化するので、硬化速度が非常
に速く、ライン生産を行う上で好都合である。

【００３５】また、本発明の硬化性導電性組成物には、
保存安定性改良剤を使用することができる。この保存安
定性改良剤としては、本発明の（Ｂ）成分の保存安定剤
として知られている通常の安定剤であり、所期の目的を
達成するものであればよく、特に限定されるものではな
い。具体的には、脂肪族不飽和結合を含有する化合物、
有機リン化合物、有機硫黄化合物、窒素含有化合物、ス
ズ系化合物、有機過酸化物等を好適に用いることができ
る。さらに具体的には、２−ベンゾチアゾリルサルファ
イド、ベンゾチアゾ−ル、チアゾ−ル、ジメチルアセチ
レンダイカルボキシレート、ジエチルアセチレンダイカ
ルボキシレート、ブチルヒドロキシトルエン、ブチルヒ
ドロキシアニソール、ビタミンＥ、２−（４−モルフォ
ジニルジチオ）ベンゾチアゾール、３−メチル−１−ブ
テン−３−オール、アセチレン性不飽和基含有オルガノ
シロキサン、エチレン性不飽和基含有オルガノシロキサ
ン、アセチレンアルコール、３−メチル−１−ブチル−
３−オール、ジアリルフマレート、ジアリルマレエー
ト、ジエチルフマレート、ジエチルマレエート、ジメチ
ルマレエート、２−ペンテンニトリル、２，３−ジクロ
ロプロペン等が挙げられるが、これらに限定されるわけ
ではない。

【００３６】また、本発明の硬化性導電性組成物には、
必要に応じて、各種支持体（金属芯、プラスチックフィ
ルム、金属ホイル、紙など）に対する接着性を向上させ
るための接着付与剤、粘着付与樹脂を添加することがで
きる。接着付与剤の例としては、各種シランカップリン
グ剤やエポキシ樹脂等が挙げられる。特にエポキシ基、
メタクリロイル基、ビニル基等の官能基を有するシラン
カップリング剤は、硬化性に及ぼす影響も小さく、接着
性の発現にも効果が大きく使いやすい。但し、使用でき
るシランカップリング剤としてこれらに限定されるもの
ではない。また、シランカップリング剤やエポキシ樹脂
と併用してこれらの反応触媒を添加することができる。
これらの使用にあたっては、ヒドロシリル化反応に対す
る影響を考慮しなければならない。また、粘着付与樹脂
には特に限定はなく、通常、粘着付与剤として使用され
るものを使用できる。具体例としては、フェノール樹
脂、変性フェノール樹脂、シクロペンタジエン−フェノ
ール樹脂、キシレン樹脂、クマロン樹脂、石油樹脂、テ
ルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、ロジンエステル
樹脂などが挙げられる。これらの中では、テルペン系樹
脂、石油樹脂が特に相溶性がよく、粘着特性が良好であ
るので好ましい。また、本発明の硬化性導電性組成物に
は、各種充填剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、顔料、界
面活性剤、溶剤、シリコン化合物を適宜添加してよい。
前記充填剤の具体例としては、シリカ微粉末、炭酸カル
シウム、クレー、タルク、酸化チタン、亜鉛華、ケイソ
ウ土、硫酸バリウムなどが挙げられる。これらの充填剤
の中では、特にシリカ微粉末、とりわけ粒子径が５０〜
７０ｎｍ（ＢＥＴ比表面積が５０〜３８０ｍ²／ｇ）程
度の微粉末シリカが好ましく、その中でも表面処理を施
した疎水性シリカが、強度を好ましい方向に改善する働
きが大きいので特に好ましい。

【００３７】また、本発明の硬化性導電性組成物には、
粘度や硬度を調整したり、抵抗値を安定化する目的で軟
化剤、可塑剤を添加してもよい。軟化剤、可塑剤の使用
量は（Ａ）成分１００重量部に対して、１５０重量部以
下が好ましい。それ以上の添加量になると、ブリード等
の問題を生じる可能性がある。

【００３８】上記のような本発明に係る硬化性導電性組
成物を用い、液状射出成形、押し出し成形、プレス成形
等により導電性材料を成形できるが、組成物が液状であ
る点および生産性の点からも液状射出成形が好ましい。

【００３９】また、本発明に係る導電性ゴムローラー
は、弾性体として上記のような硬化性導電性組成物を用
いて製造されるものであり、電子写真機やプリンターが
有する各種ローラー、例えば帯電ローラー、現像ローラ
ー、転写ローラー、給紙ローラー、クリーニングローラ
ー、定着用の加圧ローラー等に好適である。

【００４０】上記導電性ゴムローラーの製造方法は、特
に限定されず、従来公知の各種ローラーの成型方法を用
いることができる。例えば、中心にＳＵＳ製などの金属
製シャフトを設置した金型に、上記の硬化性導電性組成
物を押出成型、プレス成型、射出成型、反応射出成型
（ＲＩＭ）、液状射出成型（ＬＩＭＳ）、注型成型等の
各種成型法により成型し、適当な温度、時間で加熱硬化
させることでシャフトのまわりに導電性弾性層を成型す
る。この場合、前記硬化性導電性組成物は、半硬化後、
後硬化させてもよい。更に必要に応じて前記導電性弾性
層の外側に単又は複数層を設けてもよい。例えば、前記
導電性弾性層の上から、表面層を構成する樹脂をスプレ
ー塗布、ディップ塗布などにより所定の厚みに塗布し、
所定の温度で乾燥、硬化させるなどして表面層が設けら
れる。

【００４１】上記導電性ゴムローラーの抵抗としては、
ローラー抵抗が１０⁷〜１０¹¹Ωの範囲のものは例えば
転写ローラーとして、ローラー抵抗が１０³〜１０⁹Ωの
範囲のものは例えば現像ローラーとして、更にはローラ
ー抵抗が１０⁵〜１０¹⁰Ωの範囲のものは例えば帯電ロ
ーラーとしての用途に用いることができる。なお、この
ローラー抵抗は、上記硬化性導電性組成物における
（Ｃ）成分である導電性付与物質の配合量により、目的
とする範囲に調整することができる。ここで、ローラー
抵抗とは、ローラーを金属プレートに水平に当てて、ロ
ーラーの導電性シャフトの両端部の各々に５００ｇの荷
重を金属プレート方向に加え、シャフトと金属プレート
間に直流電圧１００ボルトを印加して測定される値であ
る。

【００４２】

【実施例】以下の実施例に基づき本発明をさらに詳細に
説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定される
ものではない。

【００４３】（実施例１）（Ａ）成分としては、特開平
８−１３４２２０号公報に製造例３として記載されてい
る方法に準じて合成した下記の構造を示す化合物Ａ（分
析値は表１に示す）を使用した。

【００４４】

【化３】

【００４５】

【表１】

【００４６】まず、（Ａ）成分１００重量部に対して、
（Ｃ）成分としてカーボンブラック（旭カーボン社製
＃３５）１４重量部、及び酸化防止剤としてＭＡＲＫ
ＡＯ−５０（旭電化製）１重量部を混合し、ロールにて
３回混練した。ついで、この混合物に（Ｂ）成分として
下記に構造を示す化合物Ｂ１

【００４７】

【化４】

【００４８】を、（Ｂ）成分の化合物Ｂ１のケイ素原子
結合水素原子が（Ａ）成分のアルケニル基総量に対して
２当量となるように、（Ａ）成分１００重量部に対し
９．１重量部混合した。更に、（Ｄ）成分としてビス
（１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジ
シロキサン）白金錯体触媒（１７．９×１０^-5ｍｍｏｌ
／μｌ、キシレン溶液）を白金が（Ａ）成分のアルケニ
ル基量のモル数に対して５×１０^-4当量及び保存安定性
改良剤として２−フェニル−３−ブチン−２−オールを
白金に対し３００モル当量を秤量し、均一混合した。該
組成物を８０℃に加温した後、真空脱泡撹拌装置（シー
テック（株）製）で１０分間脱泡を行った。この組成物
をテフロンシートを敷いたアルミの金型枠に充填した
後、熱風乾燥機中で１５０℃、３０分間加熱した。ま
た、得られたシート状硬化物の硬度および体積抵抗率を
温度２３℃、湿度６５±５％の条件下で測定した。配合
表及び結果を表２に示す。

【００４９】（実施例２）（Ａ）成分である化合物Ａの
１００重量部に対し、可塑剤として炭化水素系プロセス
オイル（出光石油化学製 ＰＷ−３８０）を５０重量
部、（Ｃ）成分としてカーボンブラック（旭カーボン社
製 ＃３５）２０重量部、及び酸化防止剤としてＭＡＲ
Ｋ ＡＯ−５０（旭電化製）１重量部を混合し、ロール
にて３回混練した。この組成物に（Ｂ）成分として化合
物Ｂ１を（Ａ）成分１００重量部に対し９．１重量部混
合した。更に、（Ｄ）成分としてビス（１，３−ジビニ
ル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン）白金
錯体触媒（１７．９×１０^-5ｍｍｏｌ／μｌ、キシレン
溶液）を白金が（Ａ）成分のアルケニル基量のモル数に
対して５×１０^-4当量及び保存安定性改良剤として２−
フェニル−３−ブチン−２−オールを白金に対し３００
モル当量を秤量し、均一混合した。該組成物を８０℃に
加温した後、真空脱泡撹拌装置（シーテック（株）製）
で１０分間脱泡を行った。この組成物をテフロンシート
を敷いたアルミの金型枠に充填した後、熱風乾燥機中で
１５０℃、３０分間加熱した。また、得られたシート状
硬化物の硬度および体積抵抗率を温度２３℃、湿度６５
±５％の条件下で測定した。配合表及び結果を表２に示
す。

【００５０】（比較例１）実施例１記載の処方におい
て、（Ｂ）成分を下記に構造を示す化合物Ｂ２に変え、
実施例１と同様に（Ｂ）成分である化合物Ｂ２のヒドロ
シリル基が（Ａ）成分のアルケニル基総量に対して２当
量となるように、（Ａ）成分１００重量部に対し５．３
重量部混合した以外は実施例１と同様にして、シート状
硬化物を得た。

【００５１】

【化５】

【００５２】得られたシート状硬化物の硬度および体積
抵抗率を温度２３℃、湿度６５±５％の条件下で測定し
た。配合表及び結果を表２に示す。

【００５３】

【表２】

【００５４】

【発明の効果】本発明の硬化性導電性組成物は、多量の
オイル等を用いることなく得られるゴム状弾性体を低硬
度化することができる。従って、この硬化性導電性組成
物を弾性体として用いることにより、低硬度の導電性ゴ
ムローラーを得ることができる。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０３Ｇ 15/08 ５０１ Ｇ０３Ｇ 15/08 ５０１Ｄ ５Ｇ３０７ 15/16 15/16 Ｈ０１Ｂ 1/20 Ｈ０１Ｂ 1/20 Ｚ 1/24 1/24 Ｚ 5/16 5/16 (72)発明者 高瀬 純治 兵庫県神戸市兵庫区吉田町１−２−80 鐘 淵化学工業株式会社総合研究所神戸研究所 内 Ｆターム(参考） 2H003 CC05 2H032 AA05 2H077 AD06 FA21 FA25 4J002 BB18W CH02W CP04X DA036 DA066 DE046 DE197 EW067 EW137 EX037 FD116 FD207 5G301 DA18 DA42 DD10 5G307 HA01 HB01 HC01

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下記の成分（Ａ）〜（Ｄ）を必須成分と
   してなる硬化性導電性組成物。 （Ａ）分子中に少なくとも１個のヒドロシリル化反応可
   能なアルケニル基を有する飽和炭化水素系重合体または
   ポリオキシアルキレン系重合体 （Ｂ）分子中に２〜５個のヒドロシリル基を有する化合
   物 （Ｃ）導電性付与物質 （Ｄ）ヒドロシリル化触媒
2. 【請求項２】 （Ａ）成分の重合体中、ヒドロシリル化
   反応可能なアルケニル基が分子末端に含有されてなる請
   求項１に記載の硬化性導電性組成物。
3. 【請求項３】 （Ａ）成分がポリイソブチレン系重合体
   である請求項１または２に記載の硬化性導電性組成物。
4. 【請求項４】 （Ａ）成分の重合体中、イソブチレンに
   起因する繰り返し単位の総量が５０重量％以上である請
   求項３記載の硬化性導電性組成物。
5. 【請求項５】 （Ａ）成分の重合体が、ポリオキシプロ
   ピレン系重合体である請求項１または２に記載の硬化性
   導電性組成物。
6. 【請求項６】 （Ｂ）成分の化合物が、平均して１分子
   中に２〜５個のヒドロシリル基を含有するポリオルガノ
   ハイドロジェンシロキサンである請求項１〜５のいずれ
   かに記載の硬化性導電性組成物。
7. 【請求項７】 （Ｂ）成分の化合物のケイ素原子結合水
   素原子が（Ａ）成分のアルケニル基総量に対して０．８
   〜５当量、（Ｃ）成分の物質が（Ａ）成分の重合体１０
   ０重量部に対して０．１〜２００重量部、（Ｄ）成分の
   触媒が（Ａ）成分の重合体のアルケニル基１モルに対し
   て１０^-1〜１０^-8モルの範囲となるように前記（Ａ）〜
   （Ｄ）成分を配合してなる請求項１〜６のいずれかに記
   載の硬化性導電性組成物。
8. 【請求項８】 （Ｃ）成分の導電性付与物質がカーボン
   ブラックである請求項１〜７のいずれかに記載の硬化性
   導電性組成物。
9. 【請求項９】 硬化後の組成物の硬度（ＪＩＳ Ａ）が
   ２０°以下である請求項１〜８のいずれかに記載の硬化
   性導電性組成物。
10. 【請求項１０】 弾性体として請求項１〜９のいずれか
    に記載の硬化性導電性組成物を用いてなる導電性ゴムロ
    ーラー。
11. 【請求項１１】 ローラーの抵抗が１０⁷〜１０¹¹Ωで
    ある請求項１０記載の導電性ゴムローラー。
12. 【請求項１２】 ローラーの抵抗が１０³〜１０⁹Ωであ
    る請求項１０記載の導電性ゴムローラー。
13. 【請求項１３】 ローラーの抵抗が１０⁵〜１０¹⁰Ωで
    ある請求項１０記載の導電性ゴムローラー。