JP3518895B2 - 硬化性導電性組成物 - Google Patents
硬化性導電性組成物Info
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- JP3518895B2 JP3518895B2 JP17715394A JP17715394A JP3518895B2 JP 3518895 B2 JP3518895 B2 JP 3518895B2 JP 17715394 A JP17715394 A JP 17715394A JP 17715394 A JP17715394 A JP 17715394A JP 3518895 B2 JP3518895 B2 JP 3518895B2
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- Electrostatic Charge, Transfer And Separation In Electrography (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、静電力を利用した電子
写真などに使用されるローラーで導電性を必要とされる
ローラーの製造に使用されるローラー用硬化性導電性組
成物に関する。
写真などに使用されるローラーで導電性を必要とされる
ローラーの製造に使用されるローラー用硬化性導電性組
成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、静電力を利用した電子写真などに
使用されるローラーで導電性を必要とされる部品の製造
には、ウレタンゴム、ＮＢＲ、ＥＰＲ、シリコーンゴム
などが使用されている。
使用されるローラーで導電性を必要とされる部品の製造
には、ウレタンゴム、ＮＢＲ、ＥＰＲ、シリコーンゴム
などが使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ウレタンゴム
やＮＢＲは硬すぎて均一な接触が必要なばあい、発泡さ
せたり、可塑剤の混合が必要であるが、発泡させたばあ
いには電気特性が不安定になり、可塑剤を用いるとロー
ラーなどの部品からブリードして感光体を汚染したり、
クラックの原因となるばあいがある。
やＮＢＲは硬すぎて均一な接触が必要なばあい、発泡さ
せたり、可塑剤の混合が必要であるが、発泡させたばあ
いには電気特性が不安定になり、可塑剤を用いるとロー
ラーなどの部品からブリードして感光体を汚染したり、
クラックの原因となるばあいがある。
【０００４】ＥＰＲのばあい、金属シャフトや表面保護
層との接着力が不充分なため、これらの間に特殊な接着
層を設ける必要があり、工数が増えることからコストが
高くつく。
層との接着力が不充分なため、これらの間に特殊な接着
層を設ける必要があり、工数が増えることからコストが
高くつく。
【０００５】シリコーンゴムのばあい、低分子量のオリ
ゴマーがブリードし、感光体表面を汚染し、トナーが感
光体に付着しやすくなる。
ゴマーがブリードし、感光体表面を汚染し、トナーが感
光体に付着しやすくなる。
【０００６】また、前記のすべての材料において、感光
ドラムに接触させて帯電させるには、より柔らかくする
必要がある。
ドラムに接触させて帯電させるには、より柔らかくする
必要がある。
【０００７】以上のように、従来から使用されている材
料を用いて製造したローラーのばあい、それぞれ固有の
問題があり、また、感光ドラムに接触させて帯電させる
には硬いという問題がある。
料を用いて製造したローラーのばあい、それぞれ固有の
問題があり、また、感光ドラムに接触させて帯電させる
には硬いという問題がある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記のごとき
問題を解決し、感光体汚染物質が少なく、低応力で軟ら
かくても機械的特性に優れ、金属シャフトや表面保護層
とも充分な接着力を有し、導電性を有するローラーを与
える硬化性導電性組成物を提供するためになされたもの
であり、電子写真機もしくはプリンターが有する感光体
に接触させて使用するローラーの製造に用いる、 （Ａ）ポリオキシプロピレンの両末端のＯＨの９０％を
アリルエーテル化した重合体および片末端をアリルエー
テル化し、もう一方の末端がＯＨ基のポリオキシプロピ
レン重合体、 （Ｂ）一般式（VI）：
問題を解決し、感光体汚染物質が少なく、低応力で軟ら
かくても機械的特性に優れ、金属シャフトや表面保護層
とも充分な接着力を有し、導電性を有するローラーを与
える硬化性導電性組成物を提供するためになされたもの
であり、電子写真機もしくはプリンターが有する感光体
に接触させて使用するローラーの製造に用いる、 （Ａ）ポリオキシプロピレンの両末端のＯＨの９０％を
アリルエーテル化した重合体および片末端をアリルエー
テル化し、もう一方の末端がＯＨ基のポリオキシプロピ
レン重合体、 （Ｂ）一般式（VI）：
【化１０】
（式中、Ｘは、−Ｓｉ（Ｈ）n（ＣＨ3）3-n、−Ｓｉ
（Ｈ）n（Ｃ2Ｈ5）3-n、−Ｓｉ（Ｈ）n（Ｃ6Ｈ5）
3-n（以上のｎは１〜３）、−ＳｉＨ2（Ｃ6Ｈ11）で表
わされるケイ素原子を１個含有する基、−Ｓｉ（Ｃ
Ｈ3）2Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｈ、−Ｓｉ（ＣＨ3）2ＣＨ2ＣＨ2
Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｈ、−Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｓｉ（ＣＨ3）
Ｈ2、−Ｓｉ（ＣＨ3）2−ｐ−Ｃ6Ｈ4−Ｓｉ（ＣＨ3）2
Ｈ、−Ｓｉ（ＣＨ3）2ＮＨＳｉ（ＣＨ3）2Ｈ、−Ｓｉ
（ＣＨ3）2Ｎ［Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｈ］2、−Ｓｉ（ＣＨ3）
2ＯＣ（ＣＨ3）＝ＮＳｉ（ＣＨ3）2Ｈ、−Ｓｉ（Ｃ
Ｈ3）2Ｎ＝Ｃ（ＣＨ3）ＯＳｉ（ＣＨ3）2Ｈで表わされ
るケイ素原子を２〜３個含有する基、一般式：
（Ｈ）n（Ｃ2Ｈ5）3-n、−Ｓｉ（Ｈ）n（Ｃ6Ｈ5）
3-n（以上のｎは１〜３）、−ＳｉＨ2（Ｃ6Ｈ11）で表
わされるケイ素原子を１個含有する基、−Ｓｉ（Ｃ
Ｈ3）2Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｈ、−Ｓｉ（ＣＨ3）2ＣＨ2ＣＨ2
Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｈ、−Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｓｉ（ＣＨ3）
Ｈ2、−Ｓｉ（ＣＨ3）2−ｐ−Ｃ6Ｈ4−Ｓｉ（ＣＨ3）2
Ｈ、−Ｓｉ（ＣＨ3）2ＮＨＳｉ（ＣＨ3）2Ｈ、−Ｓｉ
（ＣＨ3）2Ｎ［Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｈ］2、−Ｓｉ（ＣＨ3）
2ＯＣ（ＣＨ3）＝ＮＳｉ（ＣＨ3）2Ｈ、−Ｓｉ（Ｃ
Ｈ3）2Ｎ＝Ｃ（ＣＨ3）ＯＳｉ（ＣＨ3）2Ｈで表わされ
るケイ素原子を２〜３個含有する基、一般式：
【化１１】
（式中、Ｒ4は水素原子、−ＯＳｉ（ＣＨ3）3または−
ＣＨ3であり、それぞれのＲ4は同じでも異なっていても
よい、ｍおよびｎは正の整数で、かつ２≦ｍ＋ｎ≦５
０）で表わされる基、一般式：
ＣＨ3であり、それぞれのＲ4は同じでも異なっていても
よい、ｍおよびｎは正の整数で、かつ２≦ｍ＋ｎ≦５
０）で表わされる基、一般式：
【化１２】
（式中、Ｒ4は前記と同じ、ｍおよびｎは正の整数で、
かつ２≦ｍ＋ｎ≦５０）で表わされる基、一般式：
かつ２≦ｍ＋ｎ≦５０）で表わされる基、一般式：
【化１３】
（式中、Ｒ4は前記と同じ、ｍは正の整数、ｎ、ｐおよ
びｑは０または正の整数で、かつ１≦ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ≦
５０）で表わされる基または一般式：
びｑは０または正の整数で、かつ１≦ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ≦
５０）で表わされる基または一般式：
【化１４】
（式中、Ｒ4は前記と同じ、ｍは正の整数、ｎは０また
は正の整数で、かつ２≦ｍ＋ｎ≦５０）で表わされる
基、Ｒ1は水素原子またはメチル基、Ｒ2は炭素数１〜２
０の２価の炭化水素基で１個以上のエーテル基が含まれ
ていてもよい、Ｒ3はａ価のポリオキシプロピレン系重
合体、ａは正の整数）で表わされるエーテル結合を有す
る化合物、一般式（VII）：
は正の整数で、かつ２≦ｍ＋ｎ≦５０）で表わされる
基、Ｒ1は水素原子またはメチル基、Ｒ2は炭素数１〜２
０の２価の炭化水素基で１個以上のエーテル基が含まれ
ていてもよい、Ｒ3はａ価のポリオキシプロピレン系重
合体、ａは正の整数）で表わされるエーテル結合を有す
る化合物、一般式（VII）：
【化１５】
（式中、Ｘ、Ｒ1、Ｒ2およびＲ3、ａは前記と同じ）で
表わされるエステル結合を有する化合物、一般式（VII
I）：
表わされるエステル結合を有する化合物、一般式（VII
I）：
【化１６】
（式中、Ｘ、Ｒ1、Ｒ3、ａは前記と同じ）で表わされる
化合物、一般式（IX）：
化合物、一般式（IX）：
【化１７】
（式中、Ｘ、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、ａは前記と同じ）で表わ
されるカーボネート結合を有する化合物および一般式
（Ｘ）：
されるカーボネート結合を有する化合物および一般式
（Ｘ）：
【化１８】
（式中、Ｒ5、Ｒ6は炭素数１〜６のアルキル基またはフ
ェニル基、Ｒ7は−ＣＨ3、−ＣＨ2ＣＨ3、−（ＣＨ2）l
ＣＨ3（ｌ＝３〜１７）、−ＣＨ（ＣＨ3）2、−Ｃ（Ｃ
Ｈ3）3、−Ｃ6Ｈ5、−ＣＨ2−Ｃ6Ｈ5、−ＣＨ2ＣＨ2−
Ｃ6Ｈ5、−ＣＨ2ＣＨ（ＣＨ3）Ｃ6Ｈ5より選ばれる基、
ｎは０〜３０、ｍは２〜３０で表わされる正の整数であ
り、ｍ＋ｎ≦５０を満足する正の整数）で表わされるオ
ルガノハイドロジェンポリシロキサンよりなる群から選
ばれた分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有す
る化合物、 （Ｃ）ヒドロシリル化触媒および （Ｄ）導電性付与物質 からなるローラー用硬化性導電性組成物であり、これら
の使用割合が、（Ａ）成分中のアルケニル基１モル当り
（Ｂ）成分中のヒドロシリル基が０．２〜５．０モル
で、（Ｃ）成分が１０-1〜１０-8モル、（Ｄ）成分が
（Ａ）成分〜（Ｃ）成分の合計量に対して０．０１〜３
０重量％であって（ただし、分子中に少なくとも２個の
ヒドロシリル基を有する硬化剤、分子中に少なくとも１
個のアルケニル基を有し、主鎖を構成する繰返し単位が
オキシアルキレン単位からなる重合体、ヒドロシリル化
触媒、および導電性を付与する化合物からなる組成物は
除く）、該組成物からの硬化物の硬度がＪＩＳ Ｋ ６
３０１に準ずるＪＩＳ Ａ硬度で５〜２０°（２３℃）
であることを特徴とする硬化性導電性組成物（請求項
１）、請求項１記載の組成物に、さらに（Ｅ）貯蔵安定
性改良剤を加えてなる硬化性導電性組成物（請求項
２）、硬化性導電性組成物の硬化物の比抵抗が１０3〜
１０9Ω・ｃｍである請求項１または２記載の硬化性導
電性組成物（請求項３）、および前記導電性付与物質
が、過塩素酸リチウム、過塩素酸ナトリウム、過塩素酸
カリウムであり、該過塩素酸塩の配合割合が（Ａ）成分
〜（Ｃ）成分の合計量に対して０．１〜５重量％で、こ
のときの比抵抗が１０5〜１０10Ω・ｃｍである請求項
１または２記載の硬化性導電性組成物（請求項４） に
関する。
ェニル基、Ｒ7は−ＣＨ3、−ＣＨ2ＣＨ3、−（ＣＨ2）l
ＣＨ3（ｌ＝３〜１７）、−ＣＨ（ＣＨ3）2、−Ｃ（Ｃ
Ｈ3）3、−Ｃ6Ｈ5、−ＣＨ2−Ｃ6Ｈ5、−ＣＨ2ＣＨ2−
Ｃ6Ｈ5、−ＣＨ2ＣＨ（ＣＨ3）Ｃ6Ｈ5より選ばれる基、
ｎは０〜３０、ｍは２〜３０で表わされる正の整数であ
り、ｍ＋ｎ≦５０を満足する正の整数）で表わされるオ
ルガノハイドロジェンポリシロキサンよりなる群から選
ばれた分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有す
る化合物、 （Ｃ）ヒドロシリル化触媒および （Ｄ）導電性付与物質 からなるローラー用硬化性導電性組成物であり、これら
の使用割合が、（Ａ）成分中のアルケニル基１モル当り
（Ｂ）成分中のヒドロシリル基が０．２〜５．０モル
で、（Ｃ）成分が１０-1〜１０-8モル、（Ｄ）成分が
（Ａ）成分〜（Ｃ）成分の合計量に対して０．０１〜３
０重量％であって（ただし、分子中に少なくとも２個の
ヒドロシリル基を有する硬化剤、分子中に少なくとも１
個のアルケニル基を有し、主鎖を構成する繰返し単位が
オキシアルキレン単位からなる重合体、ヒドロシリル化
触媒、および導電性を付与する化合物からなる組成物は
除く）、該組成物からの硬化物の硬度がＪＩＳ Ｋ ６
３０１に準ずるＪＩＳ Ａ硬度で５〜２０°（２３℃）
であることを特徴とする硬化性導電性組成物（請求項
１）、請求項１記載の組成物に、さらに（Ｅ）貯蔵安定
性改良剤を加えてなる硬化性導電性組成物（請求項
２）、硬化性導電性組成物の硬化物の比抵抗が１０3〜
１０9Ω・ｃｍである請求項１または２記載の硬化性導
電性組成物（請求項３）、および前記導電性付与物質
が、過塩素酸リチウム、過塩素酸ナトリウム、過塩素酸
カリウムであり、該過塩素酸塩の配合割合が（Ａ）成分
〜（Ｃ）成分の合計量に対して０．１〜５重量％で、こ
のときの比抵抗が１０5〜１０10Ω・ｃｍである請求項
１または２記載の硬化性導電性組成物（請求項４） に
関する。
【０００９】
【実施例】本発明の硬化性導電性組成物は、電子写真機
もしくはプリンターが有する感光体に接触させて使用す
るローラーの製造に用いる組成物である。したがって、
該組成物からの硬化物の硬度がＪＩＳ Ｋ ６３０１に
準ずるＪＩＳ Ａ スプリング法の測定で５〜２０°
（２３℃）であることが感光体との接触を良好にし、帯
電率が高く、帯電ムラも少なくなるという点から必要で
ある。
もしくはプリンターが有する感光体に接触させて使用す
るローラーの製造に用いる組成物である。したがって、
該組成物からの硬化物の硬度がＪＩＳ Ｋ ６３０１に
準ずるＪＩＳ Ａ スプリング法の測定で５〜２０°
（２３℃）であることが感光体との接触を良好にし、帯
電率が高く、帯電ムラも少なくなるという点から必要で
ある。
【００１０】前記本発明の組成物に使用する（Ａ）成分
であるポリオキシプロピレンの両末端のＯＨの９０％を
アリルエーテル化した重合体および片末端をアリルエー
テル化し、もう一方の末端がＯＨ基のポリオキシプロピ
レン重合体のうちのポリオキシプロピレンの両末端のＯ
Ｈの９０％をアリルエーテル化した重合体は、主鎖が主
としてオキシプロピレン単位からなる重合体であって、
線状であり、数平均分子量が５００〜５０，０００であ
るのが好ましく、１，０００〜４０，０００であるのが
さらに好ましい。数平均分子量が５００未満であると、
本発明の組成物を硬化させたばあいに充分な機械的特性
（ゴム硬度、伸び率）などがえられにくくなる。一方、
分子量があまり大きくなり過ぎると、分子中に含まれる
アリルエーテル基１個当りの分子量が大きくなり、粘度
が大きすぎて加工性がわるくなり、硬化性が不充分とな
る。さらに、数平均分子量が６，０００以上のもの、と
くに６，０００〜４０，０００のものが好ましい。
であるポリオキシプロピレンの両末端のＯＨの９０％を
アリルエーテル化した重合体および片末端をアリルエー
テル化し、もう一方の末端がＯＨ基のポリオキシプロピ
レン重合体のうちのポリオキシプロピレンの両末端のＯ
Ｈの９０％をアリルエーテル化した重合体は、主鎖が主
としてオキシプロピレン単位からなる重合体であって、
線状であり、数平均分子量が５００〜５０，０００であ
るのが好ましく、１，０００〜４０，０００であるのが
さらに好ましい。数平均分子量が５００未満であると、
本発明の組成物を硬化させたばあいに充分な機械的特性
（ゴム硬度、伸び率）などがえられにくくなる。一方、
分子量があまり大きくなり過ぎると、分子中に含まれる
アリルエーテル基１個当りの分子量が大きくなり、粘度
が大きすぎて加工性がわるくなり、硬化性が不充分とな
る。さらに、数平均分子量が６，０００以上のもの、と
くに６，０００〜４０，０００のものが好ましい。
【００１１】前記主鎖が主としてオキシプロピレン単位
からなる重合体とは、主鎖を構成する単位のうち３０％
（重量％、以下同様）以上、好ましくは５０％以上がオ
キシプロピレン単位からなる重合体をいい、オキシプロ
ピレン単位以外に含有される単位として、重合体製造時
の出発物質として使用される活性水素を２個有する化合
物、たとえばエチレングリコール、ビスフェノール系化
合物などや、重合させるプロピレンオキシドとともに混
合して重合させるまたは別に重合させるエチレンオキシ
ド、ブチレンオキシドなどからの単位があげられる。
からなる重合体とは、主鎖を構成する単位のうち３０％
（重量％、以下同様）以上、好ましくは５０％以上がオ
キシプロピレン単位からなる重合体をいい、オキシプロ
ピレン単位以外に含有される単位として、重合体製造時
の出発物質として使用される活性水素を２個有する化合
物、たとえばエチレングリコール、ビスフェノール系化
合物などや、重合させるプロピレンオキシドとともに混
合して重合させるまたは別に重合させるエチレンオキシ
ド、ブチレンオキシドなどからの単位があげられる。
【００１２】
【００１３】
【００１４】（Ａ）成分のうちの１成分としてポリオキ
シプロピレンの両末端のＯＨの９０％をアリルエーテル
化した重合体を使用するため、本発明の組成物の硬化性
が充分となり、ポリオキシプロピレン系重合体を使用す
ることによる特徴の１つである低モジュラス高伸びのゴ
ム弾性が充分えられる。
シプロピレンの両末端のＯＨの９０％をアリルエーテル
化した重合体を使用するため、本発明の組成物の硬化性
が充分となり、ポリオキシプロピレン系重合体を使用す
ることによる特徴の１つである低モジュラス高伸びのゴ
ム弾性が充分えられる。
【００１５】
【００１６】
【００１７】
【００１８】
【００１９】
【００２０】
【００２１】
【００２２】
【００２３】
【００２４】
【００２５】
【００２６】本発明に使用する（Ａ）成分のうちのポリ
オキシプロピレンの両末端のＯＨの９０％をアリルエー
テル化した重合体を製造する方法としては、種々提案さ
れている方法を用いることができるが、たとえば末端に
水酸基を有するポリオキシプロピレンに、前記の官能基
に対して反応性を示す活性基およびアリル基を有する有
機化合物を反応させることによって、アリルエーテル基
を末端に導入することができる。
オキシプロピレンの両末端のＯＨの９０％をアリルエー
テル化した重合体を製造する方法としては、種々提案さ
れている方法を用いることができるが、たとえば末端に
水酸基を有するポリオキシプロピレンに、前記の官能基
に対して反応性を示す活性基およびアリル基を有する有
機化合物を反応させることによって、アリルエーテル基
を末端に導入することができる。
【００２７】前記官能基に対して反応性を示す活性基お
よびアリル基を有する有機化合物の具体例としては、ア
リルクロライド、アリルブロマイドなどがあげられる。
よびアリル基を有する有機化合物の具体例としては、ア
リルクロライド、アリルブロマイドなどがあげられる。
【００２８】前記アリルエーテル基を導入する前のポリ
オキシプロピレンは、プロピレンオキシドの通常の重合
法（苛性アルカリを用いるアニオン重合法）や、この重
合体を原料とした鎖延長反応法などによってうることが
できる。また、高分子量で分子量分布が狭く官能基を有
するポリオキシプロピレンは、特開昭６１−１９７６３
１号公報、特開昭６１−２１５６２２号公報、特開昭６
１−２１５６２３号公報、特開昭６１−２１８６３２号
公報、特公昭４６−２７２５０号公報および特公昭５９
−１５３３６号公報などに記載された方法などによって
うることができる。
オキシプロピレンは、プロピレンオキシドの通常の重合
法（苛性アルカリを用いるアニオン重合法）や、この重
合体を原料とした鎖延長反応法などによってうることが
できる。また、高分子量で分子量分布が狭く官能基を有
するポリオキシプロピレンは、特開昭６１−１９７６３
１号公報、特開昭６１−２１５６２２号公報、特開昭６
１−２１５６２３号公報、特開昭６１−２１８６３２号
公報、特公昭４６−２７２５０号公報および特公昭５９
−１５３３６号公報などに記載された方法などによって
うることができる。
【００２９】本発明においては、（Ｂ）成分である、後
述する有機基にヒドロシリル基を含む基（ヒドロシリル
基含有基）が結合したタイプまたはシロキサン結合を有
する化合物中にヒドロシリル基が含まれるタイプの化合
物であり、分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基
（Ｓｉ−Ｈ基）を有する化合物が（Ａ）成分の硬化剤と
して使用される。
述する有機基にヒドロシリル基を含む基（ヒドロシリル
基含有基）が結合したタイプまたはシロキサン結合を有
する化合物中にヒドロシリル基が含まれるタイプの化合
物であり、分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基
（Ｓｉ−Ｈ基）を有する化合物が（Ａ）成分の硬化剤と
して使用される。
【００３０】（Ｂ）成分は、分子中に含まれるヒドロシ
リル基の数が２〜２０個であることが硬化物のゴム弾性
のコントロールや貯蔵安定性の点から好ましく、３〜１
２個であることがさらに好ましい。前記ヒドロシリル基
の数が２個より少ないと硬化不良をおこすばあいが多
い。また、該ヒドロシリル基の個数が２０より多くなる
と（Ｂ）成分の安定性、したがって本発明の組成物の安
定性がわるくなり、そのうえ硬化後も多量のヒドロシリ
ル基が硬化物中に残存しやすく、ボイドやクラックの原
因となりやすくなる。
リル基の数が２〜２０個であることが硬化物のゴム弾性
のコントロールや貯蔵安定性の点から好ましく、３〜１
２個であることがさらに好ましい。前記ヒドロシリル基
の数が２個より少ないと硬化不良をおこすばあいが多
い。また、該ヒドロシリル基の個数が２０より多くなる
と（Ｂ）成分の安定性、したがって本発明の組成物の安
定性がわるくなり、そのうえ硬化後も多量のヒドロシリ
ル基が硬化物中に残存しやすく、ボイドやクラックの原
因となりやすくなる。
【００３１】また、（Ｂ）成分の分子量にはとくに制限
はなく、低分子量のものから重合体に至るまで各種の分
子量のものを使用しうるが、数平均分子量で５００〜５
０，０００のもの、さらには５００〜２０，０００のも
のが好適に使用される。
はなく、低分子量のものから重合体に至るまで各種の分
子量のものを使用しうるが、数平均分子量で５００〜５
０，０００のもの、さらには５００〜２０，０００のも
のが好適に使用される。
【００３２】前記のごとき（Ｂ）成分は、線状のもので
も枝分れを有するものでもよい。
も枝分れを有するものでもよい。
【００３３】前記有機基にヒドロシリル基含有基が結合
したタイプの化合物におけるヒドロシリル基含有基とし
ては、−Ｓｉ（Ｈ）n（ＣＨ3）3-n、−Ｓｉ（Ｈ）n（Ｃ
2Ｈ5）3-n、−Ｓｉ（Ｈ）n（Ｃ6Ｈ5）3-n（以上のｎは
１〜３）、−ＳｉＨ 2 （Ｃ6Ｈ11）で表わされるケイ素原
子を１個含有するヒドロシリル基含有基、−Ｓｉ（ＣＨ
3）2Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｈ、−Ｓｉ（ＣＨ3）2ＣＨ2ＣＨ2Ｓ
ｉ（ＣＨ3）2Ｈ、−Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｓｉ（ＣＨ3）Ｈ2、
−Ｓｉ（ＣＨ3）2−ｐ−Ｃ6Ｈ4−Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｈ、−
Ｓｉ（ＣＨ3）2ＮＨＳｉ（ＣＨ3）2Ｈ、−Ｓｉ（Ｃ
Ｈ3）2Ｎ［Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｈ］2、−Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｏ
Ｃ（ＣＨ3）＝ＮＳｉ（ＣＨ3）2Ｈ、−Ｓｉ（ＣＨ3）2
Ｎ＝Ｃ（ＣＨ3）ＯＳｉ（ＣＨ3）2Ｈで表わされるケイ
素原子を２〜３個含有する基や、一般式：
したタイプの化合物におけるヒドロシリル基含有基とし
ては、−Ｓｉ（Ｈ）n（ＣＨ3）3-n、−Ｓｉ（Ｈ）n（Ｃ
2Ｈ5）3-n、−Ｓｉ（Ｈ）n（Ｃ6Ｈ5）3-n（以上のｎは
１〜３）、−ＳｉＨ 2 （Ｃ6Ｈ11）で表わされるケイ素原
子を１個含有するヒドロシリル基含有基、−Ｓｉ（ＣＨ
3）2Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｈ、−Ｓｉ（ＣＨ3）2ＣＨ2ＣＨ2Ｓ
ｉ（ＣＨ3）2Ｈ、−Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｓｉ（ＣＨ3）Ｈ2、
−Ｓｉ（ＣＨ3）2−ｐ−Ｃ6Ｈ4−Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｈ、−
Ｓｉ（ＣＨ3）2ＮＨＳｉ（ＣＨ3）2Ｈ、−Ｓｉ（Ｃ
Ｈ3）2Ｎ［Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｈ］2、−Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｏ
Ｃ（ＣＨ3）＝ＮＳｉ（ＣＨ3）2Ｈ、−Ｓｉ（ＣＨ3）2
Ｎ＝Ｃ（ＣＨ3）ＯＳｉ（ＣＨ3）2Ｈで表わされるケイ
素原子を２〜３個含有する基や、一般式：
【００３４】
【化５】
【００３５】（式中、Ｒ4は水素原子、−ＯＳｉ（Ｃ
Ｈ3）3または−ＣＨ 3 であり、それぞれのＲ4は同じでも
異なっていてもよい、ｍおよびｎは正の整数で、かつ２
≦ｍ＋ｎ≦５０）、一般式：
Ｈ3）3または−ＣＨ 3 であり、それぞれのＲ4は同じでも
異なっていてもよい、ｍおよびｎは正の整数で、かつ２
≦ｍ＋ｎ≦５０）、一般式：
【００３６】
【化６】
【００３７】（式中、Ｒ4 、ｍおよびｎは前記と同
じ）、一般式：
じ）、一般式：
【００３８】
【化７】
【００３９】（式中、Ｒ4 は前記と同じ、ｍは正の整
数、ｎ、ｐおよびｑは０または正の整数で、かつ１≦ｍ
＋ｎ＋ｐ＋ｑ≦５０）、一般式：
数、ｎ、ｐおよびｑは０または正の整数で、かつ１≦ｍ
＋ｎ＋ｐ＋ｑ≦５０）、一般式：
【００４０】
【化８】
【００４１】（式中、Ｒ4は前記と同じ、ｍは正の整
数、ｎは０または正の整数で、かつ２≦ｍ＋ｎ≦５０）
で示される鎖状、枝分れ状、環状などの各種の多価ハイ
ドロジェンシロキサンから誘導された基があげられる。
数、ｎは０または正の整数で、かつ２≦ｍ＋ｎ≦５０）
で示される鎖状、枝分れ状、環状などの各種の多価ハイ
ドロジェンシロキサンから誘導された基があげられる。
【００４２】これらの各種ヒドロシリル基含有基のう
ち、（Ａ）成分に対する相溶性を損う可能性が少ないと
いう点から、ヒドロシリル基含有基の分子量は５００以
下であることが望ましく、さらにヒドロシリル基の反応
性も考慮すると、つぎにあげる基が好ましい。
ち、（Ａ）成分に対する相溶性を損う可能性が少ないと
いう点から、ヒドロシリル基含有基の分子量は５００以
下であることが望ましく、さらにヒドロシリル基の反応
性も考慮すると、つぎにあげる基が好ましい。
【００４３】
【化１９】
【００４４】（式中、ｐは正の整数、ｑは０または正の
整数で、かつ２≦ｐ＋ｑ≦４）
整数で、かつ２≦ｐ＋ｑ≦４）
【００４５】
【化１０】
【００４６】（Ｂ）成分において、同一分子中にヒドロ
シリル基含有基が２個以上存在するばあいには、それら
は互いに同一でもよく異なっていてもよい。
シリル基含有基が２個以上存在するばあいには、それら
は互いに同一でもよく異なっていてもよい。
【００４７】また、（Ｂ）成分に含まれるヒドロシリル
基含有基は分子末端にあっても分子側鎖にあってもよい
が、本発明の組成物を用いてゴム状硬化物を製造するば
あいには、分子末端にある方が有効網目鎖長が長くなる
ので好ましい。
基含有基は分子末端にあっても分子側鎖にあってもよい
が、本発明の組成物を用いてゴム状硬化物を製造するば
あいには、分子末端にある方が有効網目鎖長が長くなる
ので好ましい。
【００４８】前記有機基にヒドロシリル基含有基が結合
したタイプの化合物における有機基としては、後述する
有機基にヒドロシリル基含有基が結合したタイプの化合
物の具体例からヒドロシリル基含有基を除いた基があげ
られる。
したタイプの化合物における有機基としては、後述する
有機基にヒドロシリル基含有基が結合したタイプの化合
物の具体例からヒドロシリル基含有基を除いた基があげ
られる。
【００４９】前記有機基にヒドロシリル基含有基が結合
したタイプの化合物の具体例としては、一般式（Ｖ
Ｉ）：
したタイプの化合物の具体例としては、一般式（Ｖ
Ｉ）：
【００５０】
【化１１】
【００５１】（式中、Ｘは前記ヒドロシリル基含有基、
Ｒ1 、Ｒ2 およびＲ3 、ａは前記と同じ）で表わされる
エーテル結合を有する化合物、一般式（ＶＩＩ）：
Ｒ1 、Ｒ2 およびＲ3 、ａは前記と同じ）で表わされる
エーテル結合を有する化合物、一般式（ＶＩＩ）：
【００５２】
【化１２】
【００５３】（式中、Ｘ、Ｒ1 、Ｒ2 およびＲ3 、ａは
前記と同じ）で表わされるエステル結合を有する化合
物、一般式（ＶＩＩＩ）：
前記と同じ）で表わされるエステル結合を有する化合
物、一般式（ＶＩＩＩ）：
【００５４】
【化１３】
【００５５】（式中、Ｘ、Ｒ1 、Ｒ3 、ａは前記と同
じ）で表わされる化合物、一般式（ＩＸ）：
じ）で表わされる化合物、一般式（ＩＸ）：
【００５６】
【化１４】
【００５７】（式中、Ｘ、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、ａは前記と
同じ）で表わされるカーボネート結合を有する化合物を
あげることができる。前記一般式（ＶＩ）、（ＶＩ
Ｉ）、（ＩＸ）中のＲ 2 の具体例としては、たとえば−
ＣＨ 2 −、−ＣＨ 2 ＣＨ 2 −、−ＣＨ 2 ＣＨ 2 ＣＨ 2 −、−Ｃ
Ｈ 2 ＣＨ（ＣＨ 3 ）ＣＨ 2 −、−ＣＨ 2 ＣＨ 2 ＣＨ 2 ＣＨ
2 −、−ＣＨ 2 ＣＨ 2 ＯＣＨ 2 ＣＨ 2 −、−ＣＨ 2 ＣＨ 2 ＯＣ
Ｈ 2 ＣＨ 2 ＣＨ 2 −などをあげることができるが、合成の
容易さの点から−ＣＨ 2 −であるのが好ましい。
同じ）で表わされるカーボネート結合を有する化合物を
あげることができる。前記一般式（ＶＩ）、（ＶＩ
Ｉ）、（ＩＸ）中のＲ 2 の具体例としては、たとえば−
ＣＨ 2 −、−ＣＨ 2 ＣＨ 2 −、−ＣＨ 2 ＣＨ 2 ＣＨ 2 −、−Ｃ
Ｈ 2 ＣＨ（ＣＨ 3 ）ＣＨ 2 −、−ＣＨ 2 ＣＨ 2 ＣＨ 2 ＣＨ
2 −、−ＣＨ 2 ＣＨ 2 ＯＣＨ 2 ＣＨ 2 −、−ＣＨ 2 ＣＨ 2 ＯＣ
Ｈ 2 ＣＨ 2 ＣＨ 2 −などをあげることができるが、合成の
容易さの点から−ＣＨ 2 −であるのが好ましい。
【００５８】本発明に使用する（Ｂ）成分として、一般
式（Ｘ）：
式（Ｘ）：
【００５９】
【化１５】
【００６０】（式中、Ｒ5 、Ｒ6 は炭素数１〜６のアル
キル基またはフェニル基、Ｒ7 は炭素数１〜１８の有機
基より選ばれる基、ｎは０〜３０、ｍは２〜３０で表わ
される正の整数であり、ｍ＋ｎ≦５０を満足する正の整
数）で表わされるオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ン（シロキサン結合を有する化合物中にヒドロシリル基
が含まれるタイプのもの）を用いることもできる。
キル基またはフェニル基、Ｒ7 は炭素数１〜１８の有機
基より選ばれる基、ｎは０〜３０、ｍは２〜３０で表わ
される正の整数であり、ｍ＋ｎ≦５０を満足する正の整
数）で表わされるオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ン（シロキサン結合を有する化合物中にヒドロシリル基
が含まれるタイプのもの）を用いることもできる。
【００６１】前記Ｒ5 の具体例としては、たとえば−Ｃ
Ｈ3 、−ＣＨ2 ＣＨ3 、−ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ3 、−ＣＨ
（ＣＨ3 ）2 、−ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ3 、−Ｃ（Ｃ
Ｈ3）3 、−ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ3 、−ＣＨ
2 ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2ＣＨ3 、−Ｃ6 Ｈ5 などを
あげることができるが、製造の容易さから−ＣＨ3 が好
ましい。
Ｈ3 、−ＣＨ2 ＣＨ3 、−ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ3 、−ＣＨ
（ＣＨ3 ）2 、−ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ3 、−Ｃ（Ｃ
Ｈ3）3 、−ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ3 、−ＣＨ
2 ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2ＣＨ3 、−Ｃ6 Ｈ5 などを
あげることができるが、製造の容易さから−ＣＨ3 が好
ましい。
【００６２】また、前記Ｒ6 の具体例としては、たとえ
ば−ＣＨ3 、−ＣＨ2 ＣＨ3 、−ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ3 、
−ＣＨ（ＣＨ3 ）2 、−ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ3 、−
Ｃ（ＣＨ3 ）3 、−ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ3 、
−ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2ＣＨ2 ＣＨ3 、−Ｃ6 Ｈ5
などをあげることができるが、製造の容易さ、作業性の
よさから、−ＣＨ3 が好ましい。
ば−ＣＨ3 、−ＣＨ2 ＣＨ3 、−ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ3 、
−ＣＨ（ＣＨ3 ）2 、−ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ3 、−
Ｃ（ＣＨ3 ）3 、−ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ3 、
−ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2ＣＨ2 ＣＨ3 、−Ｃ6 Ｈ5
などをあげることができるが、製造の容易さ、作業性の
よさから、−ＣＨ3 が好ましい。
【００６３】さらに、前記Ｒ7の具体例としては、−Ｃ
Ｈ3、−ＣＨ2ＣＨ3、−（ＣＨ2）lＣＨ3（ｌ＝３〜１
７）、−ＣＨ（ＣＨ3）2、−Ｃ（ＣＨ3）3、−Ｃ6Ｈ5、
−ＣＨ2−Ｃ6Ｈ5、−ＣＨ2ＣＨ2−Ｃ6Ｈ5、−ＣＨ2ＣＨ
（ＣＨ3）Ｃ6Ｈ 5 をあげることができるが、ポリオキシ
プロピレン系重合体との相溶性などの点から、−ＣＨ2
ＣＨ2−Ｃ6Ｈ5、−ＣＨ2ＣＨ（ＣＨ3）−Ｃ6Ｈ5が好ま
しい。
Ｈ3、−ＣＨ2ＣＨ3、−（ＣＨ2）lＣＨ3（ｌ＝３〜１
７）、−ＣＨ（ＣＨ3）2、−Ｃ（ＣＨ3）3、−Ｃ6Ｈ5、
−ＣＨ2−Ｃ6Ｈ5、−ＣＨ2ＣＨ2−Ｃ6Ｈ5、−ＣＨ2ＣＨ
（ＣＨ3）Ｃ6Ｈ 5 をあげることができるが、ポリオキシ
プロピレン系重合体との相溶性などの点から、−ＣＨ2
ＣＨ2−Ｃ6Ｈ5、−ＣＨ2ＣＨ（ＣＨ3）−Ｃ6Ｈ5が好ま
しい。
【００６４】前記のごときポリシロキサン系硬化剤の具
体例としては、たとえば
体例としては、たとえば
【００６５】
【化１６】
【００６６】などがあげられる。
【００６７】（Ａ）成分に対する（Ｂ）成分の使用割合
は、（Ａ）成分中のアルケニル基１モル当り（Ｂ）成分
中のヒドロシリル基が０．２〜５．０モル、さらには
０．４〜２．５モルになるように使用するのがゴム弾性
の点から好ましい。
は、（Ａ）成分中のアルケニル基１モル当り（Ｂ）成分
中のヒドロシリル基が０．２〜５．０モル、さらには
０．４〜２．５モルになるように使用するのがゴム弾性
の点から好ましい。
【００６８】本発明に使用する（Ｃ）成分であるヒドロ
シリル化触媒としては、ヒドロシリル化触媒として使用
しうるものであるかぎりとくに制限はなく、任意のもの
を使用しうる。
シリル化触媒としては、ヒドロシリル化触媒として使用
しうるものであるかぎりとくに制限はなく、任意のもの
を使用しうる。
【００６９】（Ｃ）成分の具体例としては、たとえば白
金の単体、アルミナ、シリカ、カーボンブラックなどの
単体に固体白金を担持させたもの、塩化白金酸、塩化白
金酸とアルコール、アルデヒド、ケトンなどとの錯体、
白金−オレフィン錯体（たとえば、Ｐｔ（ＣＨ2 ＝ＣＨ
2 ）2 （ＰＰｈ3 ）2 、Ｐｔ（ＣＨ2 ＝ＣＨ2 ）2 Ｃｌ
2 ）、白金−ビニルシロキサン錯体（たとえば、Ｐｔn
（ＶｉＭｅ2 ＳｉＯＳｉＭｅ2 Ｖｉ）m 、Ｐｔ［（Ｍｅ
ＶｉＳｉＯ）4 ］m ）、白金−ホスフィン錯体（たとえ
ば、Ｐｔ（ＰＰｈ3 ）4 、Ｐｔ（ＰＢｕ3 ）4 ）、白金
−ホスファイト錯体（たとえば、Ｐｔ（Ｐ（ＯＰ
ｈ）3 ］4 、Ｐ（ＯＢｕ）3 ］4 ）（以上の式中、Ｍｅ
はメチル基、Ｂｕはブチル基、Ｖｉはビニル基、Ｐｈは
フェニル基を表わし、ｍ、ｎは整数を表わす）、ジカル
ボニルジクロロ白金などがあげられる。また、アシュビ
ー（Ａｓｈｂｙ）の米国特許第３，１５９，６０１号お
よび同第３，１５９，６６２号の各明細書に記載された
白金−炭化水素複合体、ラモロー（Ｌａｍｏｒｅａｕ
ｘ）の米国特許第３，２２０，９７２号明細書に記載さ
れた白金アルコラート触媒、モディック（Ｍｏｄｉｃ）
の米国特許第３，５１６，９４６号明細書に記載された
塩化白金酸−オレフィン複合体なども本発明に有用に使
用しうる。さらに、白金化合物以外の触媒も使用するこ
とができ、その具体例としては、たとえばＲｈＣｌ（Ｐ
Ｐｈ3 ）3 、ＲｈＣｌ3 、Ｒｈ／Ａｌ2 Ｏ3 、ＲｕＣｌ
3 、ＩｒＣｌ3 、ＦｅＣｌ3 、ＡｌＣｌ3 、ＰｄＣｌ2
・２Ｈ2 Ｏ、ＮｉＣｌ2 、ＴｉＣｌ4 など（Ｐｈはフェ
ニル基を表わす）があげられる。
金の単体、アルミナ、シリカ、カーボンブラックなどの
単体に固体白金を担持させたもの、塩化白金酸、塩化白
金酸とアルコール、アルデヒド、ケトンなどとの錯体、
白金−オレフィン錯体（たとえば、Ｐｔ（ＣＨ2 ＝ＣＨ
2 ）2 （ＰＰｈ3 ）2 、Ｐｔ（ＣＨ2 ＝ＣＨ2 ）2 Ｃｌ
2 ）、白金−ビニルシロキサン錯体（たとえば、Ｐｔn
（ＶｉＭｅ2 ＳｉＯＳｉＭｅ2 Ｖｉ）m 、Ｐｔ［（Ｍｅ
ＶｉＳｉＯ）4 ］m ）、白金−ホスフィン錯体（たとえ
ば、Ｐｔ（ＰＰｈ3 ）4 、Ｐｔ（ＰＢｕ3 ）4 ）、白金
−ホスファイト錯体（たとえば、Ｐｔ（Ｐ（ＯＰ
ｈ）3 ］4 、Ｐ（ＯＢｕ）3 ］4 ）（以上の式中、Ｍｅ
はメチル基、Ｂｕはブチル基、Ｖｉはビニル基、Ｐｈは
フェニル基を表わし、ｍ、ｎは整数を表わす）、ジカル
ボニルジクロロ白金などがあげられる。また、アシュビ
ー（Ａｓｈｂｙ）の米国特許第３，１５９，６０１号お
よび同第３，１５９，６６２号の各明細書に記載された
白金−炭化水素複合体、ラモロー（Ｌａｍｏｒｅａｕ
ｘ）の米国特許第３，２２０，９７２号明細書に記載さ
れた白金アルコラート触媒、モディック（Ｍｏｄｉｃ）
の米国特許第３，５１６，９４６号明細書に記載された
塩化白金酸−オレフィン複合体なども本発明に有用に使
用しうる。さらに、白金化合物以外の触媒も使用するこ
とができ、その具体例としては、たとえばＲｈＣｌ（Ｐ
Ｐｈ3 ）3 、ＲｈＣｌ3 、Ｒｈ／Ａｌ2 Ｏ3 、ＲｕＣｌ
3 、ＩｒＣｌ3 、ＦｅＣｌ3 、ＡｌＣｌ3 、ＰｄＣｌ2
・２Ｈ2 Ｏ、ＮｉＣｌ2 、ＴｉＣｌ4 など（Ｐｈはフェ
ニル基を表わす）があげられる。
【００７０】これらの触媒のうちでは、触媒活性の点か
ら、塩化白金酸、白金−オレフィン錯体、白金−ビニル
シロキサン錯体が好ましい。
ら、塩化白金酸、白金−オレフィン錯体、白金−ビニル
シロキサン錯体が好ましい。
【００７１】これらの触媒は単独で使用してもよく、２
種以上併用してもよい。
種以上併用してもよい。
【００７２】（Ｃ）成分の使用量としては、（Ａ）成分
中のアルケニル基１モルに対して、１０-1〜１０-8モ
ル、さらには１０-3〜１０-6モルの範囲で用いるのが好
ましい。前記使用量が１０-8モルより少ないと充分に硬
化が進行しない。また、ヒドロシリル化触媒は、一般に
高価で腐食性であり、また、水素ガスが大量に発生して
硬化物が発泡してしまうばあいがあるので、１０-1モル
以上用いないほうが好ましい。
中のアルケニル基１モルに対して、１０-1〜１０-8モ
ル、さらには１０-3〜１０-6モルの範囲で用いるのが好
ましい。前記使用量が１０-8モルより少ないと充分に硬
化が進行しない。また、ヒドロシリル化触媒は、一般に
高価で腐食性であり、また、水素ガスが大量に発生して
硬化物が発泡してしまうばあいがあるので、１０-1モル
以上用いないほうが好ましい。
【００７３】本発明に使用する（Ｄ）成分である導電性
付与物質としては、種々の製法で作られる各種粒径（た
とえば平均粒径５〜２００μｍのもの）のカーボンブラ
ックや金属微粉末、さらには第４級アンモニウム塩基、
カルボン酸基、スルホン酸基、硫酸エステル基、リン酸
エステル基などを含有する有機化合物もしくは重合体、
エーテルエステルアミドもしくはエーテルアミドイミド
重合体、エチレンオキサイド−エピハロヒドリン共重合
体、メトキシポリエチレングリコールアクリレートなど
で代表される導電性ユニットを有する化合物または高分
子化合物などの有機帯電防止剤などの導電性を付与する
化合物などがあげられる。
付与物質としては、種々の製法で作られる各種粒径（た
とえば平均粒径５〜２００μｍのもの）のカーボンブラ
ックや金属微粉末、さらには第４級アンモニウム塩基、
カルボン酸基、スルホン酸基、硫酸エステル基、リン酸
エステル基などを含有する有機化合物もしくは重合体、
エーテルエステルアミドもしくはエーテルアミドイミド
重合体、エチレンオキサイド−エピハロヒドリン共重合
体、メトキシポリエチレングリコールアクリレートなど
で代表される導電性ユニットを有する化合物または高分
子化合物などの有機帯電防止剤などの導電性を付与する
化合物などがあげられる。
【００７４】前記カーボンブラックとしては、低抵抗に
するばあい、平均粒径１５〜１９ｍμｍ程度のものが好
ましく使用され、具体例としては熱分解法でえられるＥ
Ｃカーボンなどがあげられる。
するばあい、平均粒径１５〜１９ｍμｍ程度のものが好
ましく使用され、具体例としては熱分解法でえられるＥ
Ｃカーボンなどがあげられる。
【００７５】また、前記金属微粉末としては、たとえば
平均粒径０．１μｍ〜３ｍμｍ程度の金属粉末が好まし
く使用され、具体例としてはＮｉパウダーなどがあげら
れる。
平均粒径０．１μｍ〜３ｍμｍ程度の金属粉末が好まし
く使用され、具体例としてはＮｉパウダーなどがあげら
れる。
【００７６】前記第４級アンモニウム塩基（たとえば
【００７７】
【化１７】
【００７８】などの基）、カルボン酸基（−ＣＯＯＨ基
の他、−ＣＯＯＮａ基、−ＣＯＯＫ基のごときカルボン
酸塩基も含まれる）、スルホン酸基（−ＳＯ3 Ｈ基の
他、−ＳＯ3 Ｎａ基、−ＳＯ3 Ｋ基のごときスルホン酸
塩基も含まれる）、硫酸エステル基（−ＯＳＯ3 Ｎａ、
−ＯＳＯ3 Ｋなどの基）、リン酸エステル基（−ＯＰＯ
3Ｋ2 などの基）を含有する有機化合物もしくは重合体
としては、たとえば第４級アンモニウムクロライド、第
４級アンモニウムサルフェート、第４級アンモニウムナ
イトレートなどの第４級アンモニウム塩基含有有機化合
物、ポリビニルベンジル型カチオンやポリアクリル酸型
カチオンのような第４級アンモニウム塩基含有重合体、
高級脂肪酸のアルカリ金属塩のごときカルボン酸基含有
有機化合物、アイオノマーのごときカルボン酸基含有重
合体、アルキルスルホネート、アルキルベンゼンスルホ
ネートなどのスルホン酸基含有有機化合物、ポリビニル
ベンジル型スルホネート、ポリアクリル酸型スルホネー
トなどのスルホン酸基含有重合体、アルキルサルフェー
トのごとき硫酸エステル基含有有機化合物、アルキルホ
スフェートなどのリン酸エステル基含有有機化合物など
があげられる。
の他、−ＣＯＯＮａ基、−ＣＯＯＫ基のごときカルボン
酸塩基も含まれる）、スルホン酸基（−ＳＯ3 Ｈ基の
他、−ＳＯ3 Ｎａ基、−ＳＯ3 Ｋ基のごときスルホン酸
塩基も含まれる）、硫酸エステル基（−ＯＳＯ3 Ｎａ、
−ＯＳＯ3 Ｋなどの基）、リン酸エステル基（−ＯＰＯ
3Ｋ2 などの基）を含有する有機化合物もしくは重合体
としては、たとえば第４級アンモニウムクロライド、第
４級アンモニウムサルフェート、第４級アンモニウムナ
イトレートなどの第４級アンモニウム塩基含有有機化合
物、ポリビニルベンジル型カチオンやポリアクリル酸型
カチオンのような第４級アンモニウム塩基含有重合体、
高級脂肪酸のアルカリ金属塩のごときカルボン酸基含有
有機化合物、アイオノマーのごときカルボン酸基含有重
合体、アルキルスルホネート、アルキルベンゼンスルホ
ネートなどのスルホン酸基含有有機化合物、ポリビニル
ベンジル型スルホネート、ポリアクリル酸型スルホネー
トなどのスルホン酸基含有重合体、アルキルサルフェー
トのごとき硫酸エステル基含有有機化合物、アルキルホ
スフェートなどのリン酸エステル基含有有機化合物など
があげられる。
【００７９】前記化合物以外の、たとえばアルキルベタ
イン型、アルキルイミダゾリン型、アルキルアラニン型
のごとき両性系の有機帯電防止剤や、ポリオキシエチレ
ンアルキルアミン、ポリオキシエチレンアルキルアミ
ド、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシ
エチレンアルキルフェニルエーテル、グリセリン脂肪酸
エステル、ソルビタン脂肪酸エステルのごとき非イオン
系の有機帯電防止剤なども使用しうる。
イン型、アルキルイミダゾリン型、アルキルアラニン型
のごとき両性系の有機帯電防止剤や、ポリオキシエチレ
ンアルキルアミン、ポリオキシエチレンアルキルアミ
ド、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシ
エチレンアルキルフェニルエーテル、グリセリン脂肪酸
エステル、ソルビタン脂肪酸エステルのごとき非イオン
系の有機帯電防止剤なども使用しうる。
【００８０】前記エーテルエステルアミドもしくはエー
テルアミドイミド重合体とは、重合体中にエーテル結合
とエステルアミド結合もしくはエーテル結合エステルア
ミド結合で表わされる基を有し、重合体全体として導電
性を付与するものである。
テルアミドイミド重合体とは、重合体中にエーテル結合
とエステルアミド結合もしくはエーテル結合エステルア
ミド結合で表わされる基を有し、重合体全体として導電
性を付与するものである。
【００８１】また、前記エチレンオキサイド−エピハロ
ヒドリン共重合体とは、エピクロルヒドリンなどのエピ
ハロヒドリンとエチレンオキサイドとを共重合されたも
のである。
ヒドリン共重合体とは、エピクロルヒドリンなどのエピ
ハロヒドリンとエチレンオキサイドとを共重合されたも
のである。
【００８２】さらに、前記メトキシポリエチレングリコ
ールアクリレートとは、メトキシポリエチレングリコー
ルとアクリル酸とのエステルの重合体のことである。
ールアクリレートとは、メトキシポリエチレングリコー
ルとアクリル酸とのエステルの重合体のことである。
【００８３】前記有機帯電防止剤が重合体のばあい、液
状であるのが望ましいので、平均分子量は液状になる範
囲のものが好ましい。
状であるのが望ましいので、平均分子量は液状になる範
囲のものが好ましい。
【００８４】（Ｄ）成分である導電性付与物質の使用量
としては、（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計量に対して約０．
０１〜３０％であり、通常、硬化物の比抵抗が１０3〜
１０9Ω・ｃｍになるように加えられる。
としては、（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計量に対して約０．
０１〜３０％であり、通常、硬化物の比抵抗が１０3〜
１０9Ω・ｃｍになるように加えられる。
【００８５】また、イオン性の化合物でもよく、過塩素
酸リチウム、過塩素酸ナトリウム、過塩素酸カリウムの
添加でも１０5 〜１０10Ω・ｃｍの比抵抗がえられる。
このばあいの添加量は（Ａ）〜（Ｃ）の合計量に対して
０．１〜５％、好ましくは０．２〜１％である。
酸リチウム、過塩素酸ナトリウム、過塩素酸カリウムの
添加でも１０5 〜１０10Ω・ｃｍの比抵抗がえられる。
このばあいの添加量は（Ａ）〜（Ｃ）の合計量に対して
０．１〜５％、好ましくは０．２〜１％である。
【００８６】前記（Ａ）〜（Ｄ）成分からなる本発明の
組成物に、要すれば貯蔵安定性を改良するために（Ｅ）
成分である貯蔵安定性改良剤を添加してもよい。
組成物に、要すれば貯蔵安定性を改良するために（Ｅ）
成分である貯蔵安定性改良剤を添加してもよい。
【００８７】（Ｅ）成分は、（Ｂ）成分の貯蔵安定剤と
して知られている通常の安定剤で所期の目的を達成する
ものであれば使用することができる。
して知られている通常の安定剤で所期の目的を達成する
ものであれば使用することができる。
【００８８】このような（Ｅ）成分の好ましい例として
は、たとえば脂肪族不飽和結合を含有する化合物、有機
リン化合物、有機硫黄化合物、チッ素含有化合物、スズ
系化合物、有機過酸化物などがあげられる。具体例とし
ては、たとえばベンゾチアゾール、チアゾール、ジメチ
ルマレート、ジメチルアセチレンジカルボキシレート、
２−ペンテンニトリル、２，３−ジクロロプロペン、キ
ノリンなどがあげられるが、これらに限定されるわけで
はない。これらのなかでは、ポットライフおよび速硬化
性の両立という点から、チアゾール、ベンゾチアゾー
ル、ジメチルマレートがとくに好ましい。
は、たとえば脂肪族不飽和結合を含有する化合物、有機
リン化合物、有機硫黄化合物、チッ素含有化合物、スズ
系化合物、有機過酸化物などがあげられる。具体例とし
ては、たとえばベンゾチアゾール、チアゾール、ジメチ
ルマレート、ジメチルアセチレンジカルボキシレート、
２−ペンテンニトリル、２，３−ジクロロプロペン、キ
ノリンなどがあげられるが、これらに限定されるわけで
はない。これらのなかでは、ポットライフおよび速硬化
性の両立という点から、チアゾール、ベンゾチアゾー
ル、ジメチルマレートがとくに好ましい。
【００８９】前記貯蔵安定性改良剤は単独で用いてもよ
く、また２種以上併合してもよい。
く、また２種以上併合してもよい。
【００９０】（Ｅ）成分の使用量は、（Ａ）成分および
（Ｂ）成分に均一に分散するかぎりほぼ任意に選ぶこと
ができるが、（Ｂ）成分のＳｉ−Ｈ基含有化合物１モル
に対し、１０-6〜１０-1モルの範囲で用いるのが好まし
い。前記使用量が１０-6モル未満では（Ｂ）成分の貯蔵
安定性が充分に改良されず、また１０-1モルを超えると
硬化性が不充分になることがある。
（Ｂ）成分に均一に分散するかぎりほぼ任意に選ぶこと
ができるが、（Ｂ）成分のＳｉ−Ｈ基含有化合物１モル
に対し、１０-6〜１０-1モルの範囲で用いるのが好まし
い。前記使用量が１０-6モル未満では（Ｂ）成分の貯蔵
安定性が充分に改良されず、また１０-1モルを超えると
硬化性が不充分になることがある。
【００９１】さらに、本発明の組成物には、必要に応じ
て、その他の充填剤、酸化防止剤、可塑剤、紫外線吸収
剤、顔料、界面活性剤などを適宜添加することができ
る。前記その他の充填剤の具体例としては、たとえば微
粉シリカ、炭酸カルシウム、クレー、タルク、酸化チタ
ン、亜鉛華、珪藻土、硫酸バリウムなどがあげられる。
て、その他の充填剤、酸化防止剤、可塑剤、紫外線吸収
剤、顔料、界面活性剤などを適宜添加することができ
る。前記その他の充填剤の具体例としては、たとえば微
粉シリカ、炭酸カルシウム、クレー、タルク、酸化チタ
ン、亜鉛華、珪藻土、硫酸バリウムなどがあげられる。
【００９２】前記のごとき成分から調製される本発明の
組成物は、電子写真機もしくはプリンターが有する感光
体に接触させて使用するローラーの製造に好適に使用し
うる。
組成物は、電子写真機もしくはプリンターが有する感光
体に接触させて使用するローラーの製造に好適に使用し
うる。
【００９３】また、本発明の組成物は、アルケニル基と
ヒドロシリル基との反応により硬化させるため、速硬化
型で揮発分の少ない硬化物となり、また、硬化物は
（Ｄ）成分を含み、ポリオキシプロピレン系重合体を主
要成分として含むため、１０3 〜１０9 Ω・ｃｍ程度の
導電性〜半導電性を、（Ｄ）成分の少量の添加でもえら
れるうえ、低温特性も含めたゴム弾性が良好という特性
を有する硬化物となる。そのうえ、本発明の組成物は、
えられる硬化物がＪＩＳ Ｋ ６３０１に準ずるＪＩＳ
Ａ スプリング法の測定で５〜２０°（２３℃）とい
う硬度のものに限られるため、えられたローラーの帯電
率が上がり、帯電ムラも少なくなるという効果が達成さ
れる。
ヒドロシリル基との反応により硬化させるため、速硬化
型で揮発分の少ない硬化物となり、また、硬化物は
（Ｄ）成分を含み、ポリオキシプロピレン系重合体を主
要成分として含むため、１０3 〜１０9 Ω・ｃｍ程度の
導電性〜半導電性を、（Ｄ）成分の少量の添加でもえら
れるうえ、低温特性も含めたゴム弾性が良好という特性
を有する硬化物となる。そのうえ、本発明の組成物は、
えられる硬化物がＪＩＳ Ｋ ６３０１に準ずるＪＩＳ
Ａ スプリング法の測定で５〜２０°（２３℃）とい
う硬度のものに限られるため、えられたローラーの帯電
率が上がり、帯電ムラも少なくなるという効果が達成さ
れる。
【００９４】つぎに本発明の組成物を実施例に基づいて
説明する。
説明する。
【００９５】参考例１
数平均分子量（Ｍｎ）８，０００、分子量分布（Ｍｗ／
Ｍｎ）２．０（ＧＰＣ法）、粘度１３０ポイズ（２０
℃）のポリオキシプロピレン系重合体（ポリオキシプロ
ピレンの両末端のＯＨの９０％をアリルエーテル化した
もの）（Ａ−１）１００ｇ、式：
Ｍｎ）２．０（ＧＰＣ法）、粘度１３０ポイズ（２０
℃）のポリオキシプロピレン系重合体（ポリオキシプロ
ピレンの両末端のＯＨの９０％をアリルエーテル化した
もの）（Ａ−１）１００ｇ、式：
【００９６】
【化１８】
【００９７】で示されるポリシロキサン系硬化剤（Ｓｉ
−Ｈ価０．３５８モル／１００ｇのもの）（Ｂ−１）
６．９ｇ、塩化白金酸の１０％イソプロピルアルコール
溶液０．０６ｇおよびケッチェンブラックＥＣ０．５ｇ
を混合し、減圧（１０ｍｍＨｇ下、１２０分間）脱泡し
た。
−Ｈ価０．３５８モル／１００ｇのもの）（Ｂ−１）
６．９ｇ、塩化白金酸の１０％イソプロピルアルコール
溶液０．０６ｇおよびケッチェンブラックＥＣ０．５ｇ
を混合し、減圧（１０ｍｍＨｇ下、１２０分間）脱泡し
た。
【００９８】えられた組成物を６ｍｍφのステンレス製
シャフトの周りに被覆し、金型内で１２０℃、３０分間
硬化させてステンレス製シャフトの周りに厚さ３ｍｍの
ゴム弾性体層を設けたローラーを製造した。
シャフトの周りに被覆し、金型内で１２０℃、３０分間
硬化させてステンレス製シャフトの周りに厚さ３ｍｍの
ゴム弾性体層を設けたローラーを製造した。
【００９９】硬化物はステンレス製シャフトと充分接着
していた。
していた。
【０１００】また、えられたローラーを感光体に接触さ
せ、１０ｒｐｍで１０時間回転させたのち、この感光体
を用いて電子複写したが正常に複写でき、感光体にも異
常は見られなかった。
せ、１０ｒｐｍで１０時間回転させたのち、この感光体
を用いて電子複写したが正常に複写でき、感光体にも異
常は見られなかった。
【０１０１】前記ローラー表面にアルコール可溶性ナイ
ロンを膜厚が５０μｍになるように塗布し、５ｍｍ□の
ごばん目状に切り目を入れてメンディングテープ（住友
スリーエム（株）製）で剥離テストを行なったが、ナイ
ロン層は剥離しなかった。
ロンを膜厚が５０μｍになるように塗布し、５ｍｍ□の
ごばん目状に切り目を入れてメンディングテープ（住友
スリーエム（株）製）で剥離テストを行なったが、ナイ
ロン層は剥離しなかった。
【０１０２】前記ゴム弾性体層の形成に用いた組成物を
用いて、前記テストとは別に高さ１２．７ｍｍ、径２９
ｍｍの円筒サンプルを注型し、ＪＩＳ Ａ硬度を測定し
たところ、１４°であった。また、前記ローラーをトレ
ック・ジャパン（株）製内装式表面電位計で帯電率を測
定したところ９６％以上であった。
用いて、前記テストとは別に高さ１２．７ｍｍ、径２９
ｍｍの円筒サンプルを注型し、ＪＩＳ Ａ硬度を測定し
たところ、１４°であった。また、前記ローラーをトレ
ック・ジャパン（株）製内装式表面電位計で帯電率を測
定したところ９６％以上であった。
【０１０３】実施例１ 参考
例１で使用した（Ａ−１）成分のかわりに（Ａ−
１）成分１００ｇと数平均分子量（Ｍｎ）３，０００で
片末端をアリルエーテル化し、もう一方の末端がＯＨ基
のポリオキシプロピレン重合体（Ａ−２）１０ｇとを使
用し、（Ｂ−１）成分のかわりに式：
１）成分１００ｇと数平均分子量（Ｍｎ）３，０００で
片末端をアリルエーテル化し、もう一方の末端がＯＨ基
のポリオキシプロピレン重合体（Ａ−２）１０ｇとを使
用し、（Ｂ−１）成分のかわりに式：
【０１０４】
【化１９】
【０１０５】で示されるポリシロキサン系硬化剤（Ｓｉ
−Ｈ価０．９１７モル／１００ｇ）（Ｂ−２）３．２ｇ
を使用した他は参考例１と同様にして、ステンレス製シ
ャフトの周りにゴム弾性体層を設けたローラーを製造し
た。
−Ｈ価０．９１７モル／１００ｇ）（Ｂ−２）３．２ｇ
を使用した他は参考例１と同様にして、ステンレス製シ
ャフトの周りにゴム弾性体層を設けたローラーを製造し
た。
【０１０６】硬化物はステンレス製シャフトと充分接着
していた。
していた。
【０１０７】また、えられたローラーを感光体に接触さ
せ、１０ｒｐｍで１０時間回転させたのち、この感光体
を参考例１と同様に用いて電子複写したが正常に複写で
き、感光体にも異常は見られなかった。
せ、１０ｒｐｍで１０時間回転させたのち、この感光体
を参考例１と同様に用いて電子複写したが正常に複写で
き、感光体にも異常は見られなかった。
【０１０８】前記ローラー表面にアルコール可溶性ナイ
ロンを膜厚が５０μｍになるように塗布し、５ｍｍ□の
ごばん目状に切り目を入れてメンディングテープ（住友
スリーエム（株）製）で剥離テストを行なったが、ナイ
ロン層は剥離しなかった。
ロンを膜厚が５０μｍになるように塗布し、５ｍｍ□の
ごばん目状に切り目を入れてメンディングテープ（住友
スリーエム（株）製）で剥離テストを行なったが、ナイ
ロン層は剥離しなかった。
【０１０９】前記ゴム弾性体層の形成に用いた組成物を
用いて、前記テストとは別に高さ１２．７ｍｍ、径２９
ｍｍの円筒サンプルを注型し、ＪＩＳ Ａ硬度を測定し
たところ、１９°であった。また、前記ローラーをトレ
ック・ジャパン（株）製内装式表面電位計で帯電率を測
定したところ９６％以上であった。
用いて、前記テストとは別に高さ１２．７ｍｍ、径２９
ｍｍの円筒サンプルを注型し、ＪＩＳ Ａ硬度を測定し
たところ、１９°であった。また、前記ローラーをトレ
ック・ジャパン（株）製内装式表面電位計で帯電率を測
定したところ９６％以上であった。
【０１１０】実施例２ 参考
例１で調製した組成物に、さらに実施例１で添加し
た片末端アリル基（片末端ＯＨ基）のポリオキシプロピ
レン重合体（Ｍｎ３，０００）（Ａ−２）を１０ｇ添加
したほかは参考例１と同様にして、ステンレス製シャフ
トの周りにゴム弾性体層を設けたローラーを製造した。
た片末端アリル基（片末端ＯＨ基）のポリオキシプロピ
レン重合体（Ｍｎ３，０００）（Ａ−２）を１０ｇ添加
したほかは参考例１と同様にして、ステンレス製シャフ
トの周りにゴム弾性体層を設けたローラーを製造した。
【０１１１】硬化物はいずれもステンレス製シャフトと
充分接着していた。
充分接着していた。
【０１１２】また、えられたローラーを感光体に接触さ
せ、１０ｒｐｍで１０時間回転させたのち、この感光体
を参考例１と同様に用いて電子複写したが正常に複写で
き、感光体にも異常は見られなかった。
せ、１０ｒｐｍで１０時間回転させたのち、この感光体
を参考例１と同様に用いて電子複写したが正常に複写で
き、感光体にも異常は見られなかった。
【０１１３】前記ローラー表面にアルコール可溶性ナイ
ロンを膜厚が５０μｍになるように塗布し、５ｍｍ□の
ごばん目状に切り目を入れてメンディングテープ（住友
スリーエム（株）製）で剥離テストを行なったが、ナイ
ロン層は剥離しなかった。
ロンを膜厚が５０μｍになるように塗布し、５ｍｍ□の
ごばん目状に切り目を入れてメンディングテープ（住友
スリーエム（株）製）で剥離テストを行なったが、ナイ
ロン層は剥離しなかった。
【０１１４】前記ゴム弾性体層の形成に用いた組成物を
用いて、前記テストとは別に高さ１２．７ｍｍ、径２９
ｍｍの円筒サンプルを注型し、ＪＩＳ Ａ硬度を測定し
たところ、５°であった。また、前記ローラーをトレッ
ク・ジャパン（株）製内装式表面電位計で帯電率を測定
したところ９６％以上であった。
用いて、前記テストとは別に高さ１２．７ｍｍ、径２９
ｍｍの円筒サンプルを注型し、ＪＩＳ Ａ硬度を測定し
たところ、５°であった。また、前記ローラーをトレッ
ク・ジャパン（株）製内装式表面電位計で帯電率を測定
したところ９６％以上であった。
【０１１５】比較例１
実施例２において、片末端アリル基（片末端ＯＨ基）の
ポリオキシプロピレン重合体（Ｍｎ３，０００）（Ａ−
２）を使用しない以外は同様にしてステンレス製シャフ
トの周りにゴム弾性体層を設けたローラーを製造した。
ポリオキシプロピレン重合体（Ｍｎ３，０００）（Ａ−
２）を使用しない以外は同様にしてステンレス製シャフ
トの周りにゴム弾性体層を設けたローラーを製造した。
【０１１６】硬化物はいずれもステンレス製シャフトと
充分接着していた。
充分接着していた。
【０１１７】また、えられたローラーを感光体に接触さ
せ、１０ｒｐｍで１０時間回転させたのち、この感光体
を実施例１と同様に用いて電子複写したが正常に複写で
き、感光体にも異常は見られなかった。
せ、１０ｒｐｍで１０時間回転させたのち、この感光体
を実施例１と同様に用いて電子複写したが正常に複写で
き、感光体にも異常は見られなかった。
【０１１８】前記硬化物表面にアルコール可溶性ナイロ
ンを膜厚が５０μｍになるように塗布し、５ｍｍ□のご
ばん目状に切り目を入れてメンディングテープ（住友ス
リーエム（株）製）で剥離テストを行なったが、ナイロ
ン層は剥離しなかった。
ンを膜厚が５０μｍになるように塗布し、５ｍｍ□のご
ばん目状に切り目を入れてメンディングテープ（住友ス
リーエム（株）製）で剥離テストを行なったが、ナイロ
ン層は剥離しなかった。
【０１１９】前記ゴム弾性体層の形成に用いた組成物を
用いて、前記テストとは別に高さ１２．７ｍｍ、径２９
ｍｍの円筒サンプルを注型し、ＪＩＳ Ａ硬度を測定し
たところ、２３°であった。また、前記ローラーをトレ
ック・ジャパン（株）製内装式表面電位計で帯電率を測
定したところ９０％以上であった。
用いて、前記テストとは別に高さ１２．７ｍｍ、径２９
ｍｍの円筒サンプルを注型し、ＪＩＳ Ａ硬度を測定し
たところ、２３°であった。また、前記ローラーをトレ
ック・ジャパン（株）製内装式表面電位計で帯電率を測
定したところ９０％以上であった。
【０１２０】ここで参考例１、実施例１〜２と比較例１
のＪＩＳ Ａ硬度と帯電率との結果を表１にまとめて記
載する。
のＪＩＳ Ａ硬度と帯電率との結果を表１にまとめて記
載する。
【０１２１】
【表１】
【０１２２】表１から、ゴム弾性体層のＪＩＳ Ａ硬度
が５〜１９°のばあいに帯電率が９６％以上と良好にな
るが、２３°のばあいには９０％と低くなることがわか
る。
が５〜１９°のばあいに帯電率が９６％以上と良好にな
るが、２３°のばあいには９０％と低くなることがわか
る。
【０１２３】
【発明の効果】本発明の組成物からの硬化物でＪＩＳ
Ａ硬度５〜２０°のものをゴム弾性層に使用したローラ
ーのばあい、従来からの問題が解決されるうえ、帯電率
もアップする。
Ａ硬度５〜２０°のものをゴム弾性層に使用したローラ
ーのばあい、従来からの問題が解決されるうえ、帯電率
もアップする。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
Ｇ０３Ｇ 15/02 １０１ Ｇ０３Ｇ 15/02 １０１
(72)発明者 松成 靖典
滋賀県大津市比叡辻二丁目１番１号 鐘
淵化学工業株式会社内
(72)発明者 福田 丞
滋賀県大津市比叡辻二丁目１番１号 鐘
淵化学工業株式会社内
(56)参考文献 特開 平７−300564（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−12870（ＪＰ，Ａ)
特開 昭60−55056（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−282281（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C08L 71/02 - 71/03
B41J 13/076
C08K 3/00 - 3/40
C08K 5/00 - 5/59
C08L 83/05
G03G 15/02
Claims (4)
- 【請求項１】 電子写真機もしくはプリンターが有する
感光体に接触させて使用するローラーの製造に用いる、 （Ａ）ポリオキシプロピレンの両末端のＯＨの９０％を
アリルエーテル化した重合体および片末端をアリルエー
テル化し、もう一方の末端がＯＨ基のポリオキシプロピ
レン重合体、 （Ｂ）一般式（VI）： 【化１】 （式中、Ｘは、−Ｓｉ（Ｈ）n（ＣＨ3）3-n、−Ｓｉ
（Ｈ）n（Ｃ2Ｈ5）3-n、−Ｓｉ（Ｈ）n（Ｃ6Ｈ5）
3-n（以上のｎは１〜３）、−ＳｉＨ2（Ｃ6Ｈ11）で表
わされるケイ素原子を１個含有する基、−Ｓｉ（Ｃ
Ｈ3）2Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｈ、−Ｓｉ（ＣＨ3）2ＣＨ2ＣＨ2
Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｈ、−Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｓｉ（ＣＨ3）
Ｈ2、−Ｓｉ（ＣＨ3）2−ｐ−Ｃ6Ｈ4−Ｓｉ（ＣＨ3）2
Ｈ、−Ｓｉ（ＣＨ3）2ＮＨＳｉ（ＣＨ3）2Ｈ、−Ｓｉ
（ＣＨ3）2Ｎ［Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｈ］2、−Ｓｉ（ＣＨ3）
2ＯＣ（ＣＨ3）＝ＮＳｉ（ＣＨ3）2Ｈ、−Ｓｉ（Ｃ
Ｈ3）2Ｎ＝Ｃ（ＣＨ3）ＯＳｉ（ＣＨ3）2Ｈで表わされ
るケイ素原子を２〜３個含有する基、一般式： 【化２】 （式中、Ｒ4は水素原子、−ＯＳｉ（ＣＨ3）3または−
ＣＨ3であり、それぞれのＲ4は同じでも異なっていても
よい、ｍおよびｎは正の整数で、かつ２≦ｍ＋ｎ≦５
０）で表わされる基、一般式： 【化３】 （式中、Ｒ4は前記と同じ、ｍおよびｎは正の整数で、
かつ２≦ｍ＋ｎ≦５０）で表わされる基、一般式： 【化４】 （式中、Ｒ4は前記と同じ、ｍは正の整数、ｎ、ｐおよ
びｑは０または正の整数で、かつ１≦ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ≦
５０）で表わされる基または一般式： 【化５】 （式中、Ｒ4は前記と同じ、ｍは正の整数、ｎは０また
は正の整数で、かつ２≦ｍ＋ｎ≦５０）で表わされる
基、Ｒ1は水素原子またはメチル基、Ｒ2は炭素数１〜２
０の２価の炭化水素基で１個以上のエーテル基が含まれ
ていてもよい、Ｒ3はａ価のポリオキシプロピレン系重
合体、ａは正の整数）で表わされるエーテル結合を有す
る化合物、一般式（VII）： 【化６】 （式中、Ｘ、Ｒ1、Ｒ2およびＲ3、ａは前記と同じ）で
表わされるエステル結合を有する化合物、一般式（VII
I）： 【化７】 （式中、Ｘ、Ｒ1、Ｒ3、ａは前記と同じ）で表わされる
化合物、一般式（IX）： 【化８】 （式中、Ｘ、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、ａは前記と同じ）で表わ
されるカーボネート結合を有する化合物および一般式
（Ｘ）： 【化９】 （式中、Ｒ5、Ｒ6は炭素数１〜６のアルキル基またはフ
ェニル基、Ｒ7は−ＣＨ3、−ＣＨ2ＣＨ3、−（ＣＨ2）l
ＣＨ3（ｌ＝３〜１７）、−ＣＨ（ＣＨ3）2、−Ｃ（Ｃ
Ｈ3）3、−Ｃ6Ｈ5、−ＣＨ2−Ｃ6Ｈ5、−ＣＨ2ＣＨ2−
Ｃ6Ｈ5、−ＣＨ2ＣＨ（ＣＨ3）Ｃ6Ｈ5より選ばれる基、
ｎは０〜３０、ｍは２〜３０で表わされる正の整数であ
り、ｍ＋ｎ≦５０を満足する正の整数）で表わされるオ
ルガノハイドロジェンポリシロキサンよりなる群から選
ばれた分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有す
る化合物、 （Ｃ）ヒドロシリル化触媒および （Ｄ）導電性付与物質 からなるローラー用硬化性導電性組成物であり、これら
の使用割合が、（Ａ）成分中のアルケニル基１モル当り
（Ｂ）成分中のヒドロシリル基が０．２〜５．０モル
で、（Ｃ）成分が１０-1〜１０-8モル、（Ｄ）成分が
（Ａ）成分〜（Ｃ）成分の合計量に対して０．０１〜３
０重量％であって（ただし、分子中に少なくとも２個の
ヒドロシリル基を有する硬化剤、分子中に少なくとも１
個のアルケニル基を有し、主鎖を構成する繰返し単位が
オキシアルキレン単位からなる重合体、ヒドロシリル化
触媒、および導電性を付与する化合物からなる組成物は
除く）、該組成物からの硬化物の硬度がＪＩＳ Ｋ ６
３０１に準ずるＪＩＳ Ａ スプリング法の測定で、５
〜２０°（２３℃）となることを特徴とする硬化性導電
性組成物。 - 【請求項２】 請求項１記載の組成物に、さらに（Ｅ）
貯蔵安定性改良剤を加えてなる硬化性導電性組成物。 - 【請求項３】 硬化性導電性組成物の硬化物の比抵抗が
１０3〜１０9Ω・ｃｍである請求項１または２記載の硬
化性導電性組成物。 - 【請求項４】 前記導電性付与物質が、過塩素酸リチウ
ム、過塩素酸ナトリウム、過塩素酸カリウムであり、該
過塩素酸塩の配合割合が（Ａ）成分〜（Ｃ）成分の合計
量に対して０．１〜５重量％で、このときの比抵抗が１
０5〜１０10Ω・ｃｍである請求項１または２記載の硬
化性導電性組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17715394A JP3518895B2 (ja) | 1994-07-28 | 1994-07-28 | 硬化性導電性組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17715394A JP3518895B2 (ja) | 1994-07-28 | 1994-07-28 | 硬化性導電性組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0841308A JPH0841308A (ja) | 1996-02-13 |
| JP3518895B2 true JP3518895B2 (ja) | 2004-04-12 |
Family
ID=16026122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17715394A Expired - Lifetime JP3518895B2 (ja) | 1994-07-28 | 1994-07-28 | 硬化性導電性組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3518895B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1280351C (zh) * | 2000-12-07 | 2006-10-18 | 钟渊化学工业株式会社 | 半导电性树脂组合物及半导电性部件 |
| JP2002194075A (ja) * | 2000-12-25 | 2002-07-10 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ポリアルキレンオキサイド系重合体の製造方法 |
| JP2002333751A (ja) * | 2001-05-10 | 2002-11-22 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 半導電性ローラ |
| JP3988641B2 (ja) * | 2002-04-24 | 2007-10-10 | 東海ゴム工業株式会社 | Ｏａ機器部材用ゴム組成物およびそれを用いたｏａ機器部材 |
| JP3914511B2 (ja) * | 2003-05-07 | 2007-05-16 | 信越化学工業株式会社 | ロール用ゴム組成物およびそれを用いたイオン導電性ゴムロール |
-
1994
- 1994-07-28 JP JP17715394A patent/JP3518895B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0841308A (ja) | 1996-02-13 |
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